JP5266848B2 - 平面アンテナ及びその製造方法 - Google Patents
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(2)前記熱融着性を有する層がさらに導電性を有する、上記(1)に記載の平面アンテナ。
(3)前記熱融着性を有する層が水に不溶である、上記(1)又は(2)に記載の平面アンテナ。
(4)樹脂フィルム上に、厚みが1〜20μmである熱融着性を有する層からなる端子部と表面抵抗値が100mΩ/sq以下で、厚みが0.2〜10μmの金属蒸着層からなる回路パターンとで構成されるアンテナ回路を設ける平面アンテナの製造方法であって、樹脂フィルム上に熱融着性を有する層からなる端子部を印刷する工程Aと、樹脂フィルム、熱融着性を有する層および金属蒸着層を溶解しない溶剤に可溶な可溶性材料を厚み1〜50μmにて、かつ前記端子部の一部に重なる回路パターンをネガティブ印刷する工程Bと、前記樹脂フィルム上に金属蒸着層を設ける工程Cと、前記可溶性材料を前記溶剤にて洗浄することにより前記金属蒸着層の回路パターンを構成しない部分を除去する工程Dとをこの順序で含む樹脂フィルム上に直接形成された熱融着性端子部を有する平面アンテナの製造方法。
(5)前記熱融着性を有する層がさらに導電性を有する、上記(4)に記載の平面アンテナの製造方法。
1.各層の厚み
サンプルをミクロトームにて厚み方向に切断し、この断面を1万倍のSEMを用いて観察し、厚みを測定した。測定は、各項目に対し1サンプルで行い、1サンプルあたり1視野5点の測定を行い、平均値を本発明における厚みとした。
Alien社製GEN2準拠IC“Higgs”を搭載したストラップ(インターポーザー)の電極部分を平面アンテナの接続端子部に対向するように圧力80kgf/mm2(80MPa)、温度120℃で圧着してICタグを作成した。
Alien社製GEN2準拠IC“Higgs”を搭載したストラップ(インターポーザー)の電極部分を平面アンテナの接続端子部に対向するように圧力80kgf/mm2(80MPa)、温度120℃で圧着してICタグを作成した。
樹脂フィルムとして厚さ75μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(東レ株式会社製ルミラーS10)を用い、その片面に、熱融着性を有する導電性インク(東洋インキ製造株式会社製RA FS 005)を用い刷版T-250メッシュで熱融着層を印刷した。120℃で20分間加熱乾燥した後、前記熱融着層の一部に重なる回路パターンを、水溶性インク(十条ケミカル株式会社製JELCON-MS03)、刷版T-250メッシュでネガティブ印刷、80℃で5分乾燥し、接続端子部となる熱融着層及び可溶層を形成した。得られた熱融着層は10μm、可溶層は3μmであった。
アルミニウムの金属層の代わりに99.99%の銅を含有する厚さ1μmの金属層を形成した以外は、実施例1と同様の方法で平面アンテナを作成した。
熱融着層を形成せず、同様の形状の端子部を蒸着した金属層で形成した以外は、実施例1と同様の方法にて平面アンテナを作成した。
2 金属蒸着層
3 熱融着性を有する層(端子部)
4 可溶層
5 回路パターン
6 ICチップ
7 ICチップ電極
Claims (5)
- 樹脂フィルム上に、厚みが1〜20μmである熱融着性を有する層からなる端子部と、表面抵抗値が100mΩ/sq以下で、厚みが0.2〜10μmの金属蒸着層からなる回路パターンとで構成されるアンテナ回路を有し、該端子部が樹脂フィルム上に直接形成され、かつ該端子部の表面の一部に該金属蒸着層の一部が積層してなる樹脂フィルム上に直接形成された熱融着性端子部を有する平面アンテナ。
- 前記熱融着性を有する層がさらに導電性を有する、請求項1に記載の平面アンテナ。
- 前記熱融着性を有する層が水に不溶である、請求項1又は2に記載の平面アンテナ。
- 樹脂フィルム上に、厚みが1〜20μmである熱融着性を有する層からなる端子部と表面抵抗値が100mΩ/sq以下で、厚みが0.2〜10μmの金属蒸着層からなる回路パターンとで構成されるアンテナ回路を設ける平面アンテナの製造方法であって、樹脂フィルム上に熱融着性を有する層からなる端子部を印刷する工程Aと、樹脂フィルム、熱融着性を有する層および金属蒸着層を溶解しない溶剤に可溶な可溶性材料を厚み1〜50μmにて、かつ前記端子部の一部に重なる回路パターンをネガティブ印刷する工程Bと、前記樹脂フィルム上に金属蒸着層を設ける工程Cと、前記可溶性材料を前記溶剤にて洗浄することにより前記金属蒸着層の回路パターンを構成しない部分を除去する工程Dとをこの順序で含む樹脂フィルム上に直接形成された熱融着性端子部を有する平面アンテナの製造方法。
- 前記熱融着性を有する層がさらに導電性を有する、請求項4に記載の平面アンテナの製造方法。
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- 2008-04-08 JP JP2008100015A patent/JP5266848B2/ja not_active Expired - Fee Related
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