TWI482817B - 部分芳香族聚醯胺模製組成物及其用途 - Google Patents
部分芳香族聚醯胺模製組成物及其用途 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI482817B TWI482817B TW100125961A TW100125961A TWI482817B TW I482817 B TWI482817 B TW I482817B TW 100125961 A TW100125961 A TW 100125961A TW 100125961 A TW100125961 A TW 100125961A TW I482817 B TWI482817 B TW I482817B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- acid
- weight
- component
- group
- ethylene
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/016—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
- C08L23/0876—Neutralised polymers, i.e. ionomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
本發明係關於非增強型聚醯胺模製組成物,其無需使用含鹵素阻燃劑而具有阻燃性且係基於對苯二甲酸共聚醯胺,及製備其之方法,以及其用途。
在電氣及電子產業中,需要以下聚合材料:‧其藉助於260℃表面溫度下的無鉛焊接,甚至在吸收水之後可經焊接而不產生氣泡,‧其無需使用含鹵素阻燃劑而具有阻燃性且可靠地達成UL94等級V0,‧其斷裂伸長率為至少5%,及‧其在低壓力及長流動長度下可容易處理而不會沉積於模具中。
具有阻燃劑之脂族聚醯胺化合物熔點過低及/或吸水率過高,因此其在適應狀態下的可焊性令人不滿意。此外,具有阻燃劑之非增強型PA66及PA6化合物例如具有令人不滿意之HDT值。
如JP 2928325中所述的基於PA6T/66型之部分芳香族聚醯胺及具有阻燃劑的化合物熔點足夠高,但吸水量相對大。其可在乾燥狀態下經焊接且達成之最大濕度敏感等級(SML;根據聯合工業標準(Joint Industry Standard)IPC/JEDEC J-STD-020D.1)為2,亦即其可在焊接之前在85℃及60%相對濕度下適應最長168小時。此一般意謂由此
等物質製成之電子組件不具有無限保存期限且在其焊接前必須以防濕方式封裝。具有阻燃劑之非增強型模製組成物一般具有令人不滿意之低斷裂伸長率。類似地,自US 2001/003766已知芳香族聚醯胺與大比例之填充劑及抗衝擊改質劑的混合物。作為抗衝擊改質劑,可使用離子聚合物及據說能夠用於例如電子組件的混合物。據說可添加諸如顏料之添加劑至該聚醯胺中,不過此文件並非關於焊接製程且此文件中所提出之聚醯胺在任何情況下均不適用於焊接製程,原因在於吸水率過高及非晶形物質之比例過高而因此存在嚴重氣泡,即使其具有例如攝氏305度之高熔點。此外,玻璃纖維增強型產品之斷裂伸長率過低。
EP 1 988 113描述之聚醯胺具有40mol%至95mol%由單體1,10-癸二胺及對苯二甲酸形成之10T單元及5mol%至60mol%由單體1,6-己二胺及對苯二甲酸形成之6T單元。此等聚醯胺耐熱變形性高、可處理性良好、吸水率低、吸水後機械性質不變、玻璃纖維增強型產品的表面品質良好及尺寸穩定性高。吸收之後在260℃下之可焊性顯著優於PA6T/66型之部分芳香族聚醯胺之可焊性。設計適當時,由玻璃纖維增強型PA10T/6T製成之電氣及電子組件具有可焊性,亦即其最大濕度敏感等級(SML,根據聯合工業標準IPC/JEDEC J-STD-020D.1)可達到1。儘管此等模製組成物之斷裂伸長率可藉助於習知抗衝擊改質劑(諸如EPR或EPDM)改良,但已經此方式改質之模製組成物不再可靠地達成UL94等級V0,且不能確保可焊性。
US3845163描述摻合物,其由60wt%至85wt%之聚醯胺及15wt%至40wt%基於α-烯烴及α,β-不飽和羧酸之離子聚合物構成,且當自由羧基經金屬離子中和至至少10%之程度時具有改良之連接強度。處理PA66及經鈉或鋅離子中和的乙烯與甲基丙烯酸之離子聚合物的摻合物。此等摻合物無法在260℃下焊接且不具有阻燃劑。
EP0356978A2係關於基於PA6、PA66及PA66/6與10wt%至25wt%離子聚合物的模製組成物,且據稱具有剛性及韌性以及在模具中無沉積物。所使用之離子聚合物經金屬離子部分中和且由乙烯、甲基丙烯酸及丙烯酸烷酯(尤其丙烯酸丁酯)構成。此等模製組成物不具可焊性且不具有阻燃劑。
因此本發明之一目標為提供具有阻燃劑的非增強型、無鹵素聚醯胺模製組成物,可自其製造電氣組件及/或電子組件,且其可經可靠地焊接,亦即尤其在吸水之後在焊接製程中,尤其在260℃下及可能高於260℃之溫度下且在組件之關鍵設計之情況下不會形成氣泡,且其斷裂伸長率為至少5%且可靠地達成UL94等級V0。
該目標係藉由根據申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物來達成,亦即,在最寬泛意義上,該組成物基於具有特定熔點範圍的部分芳香族部分結晶聚醯胺、已部分或完全藉助於金屬離子中和之有效量離子聚合物,以及阻燃劑,較佳基於次膦酸鹽或二次膦酸鹽。
本發明之模製組成物的可焊性(定義見下文)至少為80%,較佳大於85%。可焊性定義為根據聯合工業標準IPC/JEDEC J-STD-020D.1在85℃及85%相對濕度下適應168小時之後在6種不同測試條件下具有三種不同厚度且無氣泡之正測試棒的相對比例。
對於在焊接製程中能夠滿足高溫要求之非增強型模製組成物,母體聚醯胺必須具有足夠高之熔點且亦不應為非晶形。因此,本發明之聚醯胺(組份(A))之熔點在270℃至320℃範圍內,較佳在280℃至315℃範圍內,且尤其在290℃至310℃範圍內。
聚醯胺包含對苯二甲酸(視情況至少部分以萘二甲酸置換)及至少一種選自由以下組成之群之二胺:丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺及十二烷二胺。經間苯二甲酸置換的對苯二甲酸可不超過50mol%。
較佳部分芳香族聚醯胺尤其為4T/4I/46、4T/4I/66、5T/5I、5T/5I/56、5T/5I/66、6T/6I/66、6T/9T、6T/10T、6T/12T、10T/6T、10T/66、10T/10I、10T/10I/6T、10T/6I、6T/10T/6I、6T/6I/10T/10I、6T/10T/10I、9T、10T、12T以及TPA、IPA、HMDA與具有9至12個碳原子之另一脂族二胺的共聚醯胺,尤其例如TPA、IPA、HMDA與癸二胺的共聚醯胺。
在另一較佳具體實例中,不包括系統6T及/或6T/6I及6I/6T,亦即應用一般定義之組份(A),其限制條件為不包
括此等特定系統。
特意提出之聚醯胺模製組成物較佳實質上不含填充劑及/或增強物質,尤其不含玻璃纖維、碳纖維等。不含此等組份意謂聚醯胺模製組成物不含有任何有效量之該等增強物質。典型地,否則不可能達成至少5%,較佳至少6%且尤其較佳至少7%的斷裂伸長率之理想目標值。
在另一較佳具體實例中,組份(A)之共聚醯胺由對苯二甲酸(TPA)、間苯二甲酸(IPA)、1,6-己二胺(HMDA)及具有9至12個碳原子之另一脂族二胺(C9-C12二胺)構成,其中C9-C12二胺及與其連接之間苯二甲酸的含量限定。此等共聚醯胺具有較佳300℃至315℃範圍內之熔點、高結晶度、較佳110℃至140℃範圍內之玻璃轉移溫度。
特定言之,本發明尤其提供具有以下組成之聚醯胺模製組成物:(A)62wt%至87wt%之部分芳香族部分結晶共聚醯胺,其熔點為270℃至320℃且由以下組成:100wt%之二元酸部分,其由以下構成:50wt%至100wt%對苯二甲酸(TPA)及/或萘二甲酸;0至50wt%間苯二甲酸(IPA),及100wt%之二胺部分,其由選自由以下組成之群的至少一種二胺構成:丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺及十二烷二胺;(B)5wt%至15wt%離子聚合物;
(C)8wt%至18wt%阻燃劑;(D)0至5wt%添加劑;其中組份(A)至(D)總計達100wt%。
組份(A)之二元酸部分較佳由以下構成:50wt%至98.3wt%,較佳50wt%至95wt%或72.0wt%至98.3wt%對苯二甲酸(TPA)(及/或萘二甲酸)及1.7wt%至50wt%,或5.0wt%至50wt%或1.7wt%至28wt%間苯二甲酸(IPA),所有二元酸總計為100wt%。
此外,組份(A)之二胺部分較佳由以下構成:10wt%至80wt%的至少一種C4-C6二胺,較佳為至少一種選自由1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺(HMDA)組成之群的該二胺;及20wt%至90wt%之至少另一種二胺,亦即C9-C12二胺。
在另一具體實例中,組份(A)之二胺部分由較佳比例為51wt%至80wt%之1,6-己二胺;及較佳比例為20wt%至49wt%的一或多種C9-C12二胺構成。在此等具體實例中,二胺之量總計達總二胺部分的100wt%。
根據一較佳具體實例,C9-C12二胺為選自由以下組成之群的二胺:1,9-壬二胺、甲基-1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺或該等二胺之混合物,其中1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺較佳,且單獨1,10-癸二胺尤其較佳。
如上所述,組份(A)較佳係選自由以下組成之群:
4T/4I/46、4T/4I/66、5T/5I、5T/5I/56、5T/5I/66、6T/6I/66、6T/9T、6T/10T、6T/12T、10T/6T、10T/66、10T/10I、10T/10I/6T、10T/6I、6T/10T/6I、6T/6I/10T/10I、6T/10T/10I、9T、10T、12T,其中此等系統經選擇以使其熔點在所提及之範圍內。
組份(A)之二胺部分較佳由55wt%至75wt%之1,6-己二胺(HMDA);25wt%至45wt%之C9-C12二胺構成。
組份(A)之二胺部分更佳由55wt%至70wt%之1,6-己二胺(HMDA)及30wt%至45wt%之C9-C12二胺構成。
在本發明之一較佳具體實例中,C9-C12二胺之比例與間苯二甲酸之比例以相互之間的特定比率存在。特定言之,此意謂在此較佳具體實例中,組份(A)之二元酸部分由72.0wt%至98.3wt%對苯二甲酸(TPA)及/或萘二甲酸及間苯二甲酸(IPA)構成,其中間苯二甲酸(IPA)含量範圍(wt%)係根據C9-C12二胺在二胺部分中之百分比含量的函數確定。較佳根據下式確定的間苯二甲酸重量百分比含量:IPA(wt%)=(39-0.7*C9-C12二胺)
在+/-5wt%範圍內。較佳地,其限制條件一般為間苯二甲酸之含量總是為至少1.7wt%。
此意謂例如在C9-C12二胺之含量為20wt%時,間苯二甲酸之含量在20wt%至30wt%範圍內。在C9-C12二胺之含量為35wt%時,間苯二甲酸之含量在9.5wt%至19.5wt%範圍內。在C9-C12二胺之含量為49wt%時,間苯二甲酸之
含量在1.7wt%至9.7wt%範圍內。
在另一較佳具體實例中,該範圍為+/-3wt%、尤其較佳為+/-2wt%。
因此例如對於組份(A),聚醯胺較佳具有20wt%至49wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±5wt%之IPA含量(以二元酸之總和計),其中IPA之含量總是為至少1.7wt%。
在另一特定具體實例中,具有以下組成的共聚醯胺(聚醯胺基質)較佳:具有20wt%至49wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±3wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的共聚醯胺。
具有20wt%至49wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±2wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的共聚醯胺。
較佳為具有25wt%至45wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±5wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的聚醯胺。
具有25wt%至45%wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±3wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的共聚醯胺。
具有25wt%至45wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±2wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的共聚醯胺。
較佳為具有30wt%至45wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±5wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的聚醯胺。
具有30wt%至45%wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±3wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的共聚醯胺。
具有30wt%至45wt%之C9-C12二胺含量(以二胺之總和計)及(39-0.7*C9-C12二胺)±2wt%之IPA含量(以二元酸之總和計)的共聚醯胺。
其他脂族二胺(C9-C12二胺)中,較佳為1,10-癸二胺及1,12-十二烷二胺,特別較佳為使用1,10-癸二胺。
部分芳香族、部分結晶共聚醯胺(組份(A))在間甲酚(0.5wt%,20℃)中量測之溶液黏度ηrel
不超過2.0,較佳不超過1.9,尤其不超過1.8。較佳共聚醯胺之溶液黏度ηrel
在1.45至2.0範圍內,尤其在1.5至1.9或1.5至1.8範圍內。
共聚醯胺(組份A)較佳玻璃轉移溫度在110℃至140℃範圍內,較佳在115℃至135℃範圍內,且尤其在120℃至130℃範圍內。
熔點較佳在270℃至320℃範圍內,更佳在280℃至315℃範圍內,且尤其在290℃至310℃範圍內。
共聚醯胺之熔融焓,其終歸為結晶度之量度,較佳在30J/g至60J/g範圍內,更佳在35J/g至60J/g範圍內且尤其較佳在40J/g至60J/g範圍內。
若非晶形物質在共聚醯胺中之比例高(可自低熔融焓看出),則在260℃區域之焊接溫度下的強度過低且模製組成物不適用於該等應用。
此外,該等組成物較佳調配成使組份(A)及/或全部聚醯胺模製組成物之吸水率小於5wt%,較佳小於4wt%,例如在95℃下在水中336小時之後。若吸水率過高,則該物質同樣不適用於該等焊接應用;尤其已發現低吸水率與低比例之非晶形物質(亦即熔融焓在恰當範圍內)之良好平衡,但適當高且不過高之熔點尤其適合,且可阻止在焊接過程中產生氣泡。
只要達成適才描述之性質,則組份(A)中至多8wt%,較佳至多5wt%且尤其較佳至多3wt%的芳族二羧酸可經具有10至36個碳原子的脂族二羧酸置換。較佳脂族二元酸為癸二酸及十二烷二酸。此外,至多8wt%,較佳至多5wt%且尤其較佳至多3wt%之二胺可經1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、甲基-1,5-戊二胺、雙(胺基甲基)環己烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷(MACM)、雙(4-胺基環己基)甲烷(PACM)、間二甲苯二胺(MXDA)或對二甲苯二胺(PXDA)置換。以二胺及二元酸之總和計,組份(A)中可存在至多5wt%之內醯胺或胺基羧酸,尤其月桂內醯胺或胺基月桂酸。然而,特別較佳之具體實例為其中組份(A)僅僅由芳香族二元酸TPA及IPA與二胺(1,6-己二胺)及至少一種C9-C12二胺(尤其1,10-癸二胺)形成。
所提出之聚醯胺模製組成物之一個重要組份為組份
(B)。其較佳以7wt%至12wt%範圍內之比例存在。
用作組份(B)之離子聚合物有少量離子基團結合至非極性聚合物鏈。根據本發明,使用自單體α-烯烴、α,β-不飽和羧酸及視情況存在之其他共聚單體製備之離子聚合物,其中離子聚合物完全或部分經金屬離子中和。α-烯烴之實例為乙烯、丙烯、丁烯、戊烯及己烯,其單獨使用或以組合方式使用。α,β-不飽和羧酸之實例為丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸單乙酯及順丁烯二酸。可單獨使用或以組合方式使用該等羧酸。較佳羧酸為丙烯酸及甲基丙烯酸。本發明共聚單體之實例為丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、降冰片烯衍生物等。商品為例如AClyn(Honeywell)及Surlyn(DuPont)。
此外,因此組份(B)之離子聚合物一般較佳自單體α-烯烴、α,β-不飽和羧酸及視情況存在之其他共聚單體製備,其中離子聚合物完全地或部分地經金屬離子中和。
α-烯烴較佳選自由以下組成之群:乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或此等α-烯烴之組合。
α,β-不飽和羧酸較佳選自由以下組成之群:丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸或此等系統之組合,其中特別較佳為使用丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
此外,所提及之共聚單體較佳係選自由以下組成之群:丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、降冰片烯衍生物。
一般而言,較佳3%至100%,尤其5%至90%的此等離
子聚合物之羧酸基團係經金屬離子中和,其中此等金屬離子較佳選自元素週期表之Ia族、IIa族、IIb族、IIIa族、IVa族、VIb族及VIII族,尤其較佳選自由鋰、鈉、鉀、鋅、錫、鈣、鋇及鎂組成之群。特別較佳為鈉及/或鋅。
本發明之乙烯離子聚合物可藉由直接共聚或接枝共聚來製備。直接共聚方法包含使α-烯烴(例如乙烯)、α,β-不飽和羧酸及視情況存在之不飽和共聚單體在自由基聚合引發劑存在下聚合,隨後以金屬離子中和所形成之直接共聚物的羧酸基團。
接枝共聚方法可如下進行:使α-烯烴(例如乙烯)及視情況存在之不飽和共聚單體在自由基聚合引發劑存在下聚合,及將α,β-不飽和羧酸接枝至乙烯共聚單體聚合物主鏈上,隨後以金屬離子中和所形成之接枝共聚物的羧酸基團。
此外,組份(B)之離子聚合物較佳係選自基於以下群組之系統的離子聚合物:乙烯-丙烯酸;乙烯-甲基丙烯酸;乙烯-順丁烯二酸酐;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正丁酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正丁酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸2-乙氧基乙酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正丙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-乙氧基乙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正辛酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正戊酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正戊酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-乙基己酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正丙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正庚酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-甲氧基乙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸3-甲氧基丙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸3-乙氧基丙酯及該等離子聚合物之組合。
較佳離子聚合物為基於單一酸組份特別構造之離子聚合物。
適用於本發明組成物之較佳乙烯離子聚合物尤其為乙烯-丙烯酸;乙烯-甲基丙烯酸;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正丁酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正丁酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-甲氧基乙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸乙基己酯。
組份(B)之離子聚合物尤其較佳地選自基於以下群組之系統的離子聚合物:乙烯-(甲基)丙烯酸及/或乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸正丁酯。
此外,組份(B)之離子聚合物較佳為具有組成E/X/Y的乙烯離子聚合物,其中E為45wt%至94wt%之乙烯,X為1wt%至20wt%的選自由以下組成之群之不飽和羧酸:丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、及順丁烯二酸、反丁烯二酸及衣康酸之單酯,且Y為5wt%至35wt%的至少一種其他不飽和共聚單體。
離子聚合物之熔融流動指數(MFI)較佳在0.5g/10min至5.0g/10min範圍內,較佳在0.5g/10min至2.0g/10min範圍內,如根據ISO 1133在2.16kg重量下於190℃下測定。離子聚合物較佳熔點在60℃至120℃範圍內,尤其較佳在70℃至100℃範圍內。
本發明模製組成物另外含有8wt%至18wt%、較佳9wt%至18wt%、更佳10wt%至17wt%且尤其12wt%至16wt%的阻燃劑(作為組份(C)之一部分或形成整個組份(C))。
組份(C)中之阻燃劑或形成整個組份(C)之阻燃劑較佳包含60wt%至100wt%、更佳70wt%至100wt%或70wt%至98wt%、尤其80wt%至100wt%或80wt%至96wt%的次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽(組份(C1))及0至40wt%、較佳0至30wt%或2wt%至30wt%、尤其0至20wt%或4wt%至20wt%的含氮增效劑及/或含氮及含磷阻燃劑(組份(C2))。
在另一尤其較佳具體實例中,形成之組份(C)無另外之增效劑(組份(C2))。
組份(C2)較佳為三聚氰胺或三聚氰胺縮合產物,例如蜜勒胺(melem)、蜜白胺(melam)、氰尿醯胺(melon)、或三聚氰胺與聚磷酸之反應產物,或三聚氰胺縮合產物與聚磷酸之反應產物或其混合物。
作為組份(C2),特別較佳為三聚氰胺聚磷酸酯。先前技術中已知該等阻燃劑。在這方面,可參考DE 103 46 3261,該文獻以引用的方式明確地併入本文中。
作為組份(C1),較佳使用通式I及/或通式(II)之次膦酸鹽及/或其聚合物
其中R1、R2相同或不同且各自較佳為直鏈或分支鏈之C1-C8烷基,或芳基;R3為直鏈或分支鏈之C1-C10伸烷基、C6-C10伸芳基、-烷基伸芳基或芳基伸烷基;M為週期表第2或第3主族或過渡族的金屬離子;且m為2或3;n為1或3;x為1或2。
作為金屬離子M,較佳使用Al、Ca、Ba及Zn。
結合阻燃劑組份(C1)及(C2),視情況可添加0.5wt%至5wt%的其他含氧、含氮或含硫金屬化合物作為穩定劑用於減少腐蝕損壞(組份(C3)),其中組份C1至C3之總和一起為100wt%。本文之較佳金屬為鋁、鈣、鎂、鋇、錳及鋅。適合之化合物係選自由以下組成之群:氧化物、氫氧化物、碳酸鹽、矽酸鹽、硼酸鹽、磷酸鹽、錫酸鹽、脂肪酸鹽及此等化合物之組合或混合物,例如氧化物氫氧化物或氧化物氫氧化物碳酸鹽。實例為氧化鋇、氧化鎂、氧化鈣、氧化鋁、二氧化錳、氧化釩、氧化鋅、氫氧化鎂、氫氧化鋁、水鋁礦(boehmite)、二水滑石(dihydrotalcite)、水鋁鈣石(hydrocalumite)、氫氧化鈣、氧化錫水合物、氫氧化鋅、硼酸鋅、硫化鋅、磷酸鋅、碳酸鋅、碳酸鈣、磷酸鈣、碳酸鎂、鹼性矽酸鋅、錫酸鋅、硬脂酸鈣、硬脂酸
鋅、硬脂酸鎂、硬脂酸鋇、棕櫚酸鉀、山崳酸鎂(magnesium behenate)。
此外,應強調的是,在本發明聚醯胺模製組成物或自其製造之模製物之情況下可達成極佳耐火性以及上述極佳性質。1.6mm厚度之模製組成物試樣的UL等級為V0(UL-94,根據Underwriters Laboratories(U.L.)之標準測試,參見www.ulstandards.com)。
即使不添加增效劑(C2),本發明共聚醯胺亦達成防火等級「V0」。因此所添加之阻燃劑較佳僅僅由組份C1及C3一起構成。
在一較佳具體實例中,聚醯胺模製組成物一般特徵在於組份(C)之比例在10wt%至18wt%範圍內。
如上文闡明,根據一具體實例,組份(C)係由次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽及含氮增效劑及/或含氮阻燃劑及/或含磷阻燃劑構成。在此情況下,後者較佳係選自三聚氰胺及三聚氰胺縮合產物,尤其蜜勒胺、蜜白胺、氰尿醯胺,及三聚氰胺與聚磷酸之反應產物、及三聚氰胺縮合產物與聚磷酸之反應產物、及其混合物,尤其為三聚氰胺聚磷酸酯。
本發明模製組成物亦可含有其他添加劑(D),諸如選自由以下組成之群組的添加劑:無機穩定劑、有機穩定劑、潤滑劑、染料、成核劑、金屬顏料、金屬薄片、鍍金屬粒子、抗靜電劑、傳導性添加劑、脫模劑、光亮劑、天然層狀矽酸鹽、合成層狀矽酸鹽或所提及之添加劑的混合物。可在本發明模製組成物中使用例如碳黑及/或碳奈米管作為
抗靜電劑。然而,使用碳黑亦可用來改良模製組成物之黑色著色。
可在本發明模製組成物中使用例如高嶺土(kaolin)、蛇紋石(serpentine)、滑石、雲母、蛭石(vermiculite)、伊利石(illite)、膨潤石(smectite)、蒙脫石(montmorillonite)、水輝石(hectorite)、雙氫氧化物或其混合物作為層狀矽酸鹽。層狀矽酸鹽可經表面處理或亦可未經處理。
可在本發明模製組成物中使用例如抗氧化劑、光穩定劑、UV穩定劑、UV吸收劑或UV阻斷劑作為穩定劑或防老化劑。
聚醯胺模製組成物較佳特徵在於其斷裂伸長率為至少5%、較佳至少6%且尤其較佳至少7%。出於此目的,如上所述,聚醯胺模製組成物為非增強型的,亦即通常實質上或完全不含(尤其)纖維性增強物質,諸如玻璃纖維、碳纖維、聚合物纖維等。然而,就組份(D)而言,聚醯胺模製組成物亦較佳包含不超過4%之微粒填充劑,較佳不超過2%之微粒填充劑,尤其較佳實質上根本無微粒填充劑。出於本發明目的,微粒填充劑為微粒高嶺土、碳酸鹽(例如碳酸鎂、碳酸鈣)、非晶形二氧化矽、矽酸鹽(例如矽酸鈣,諸如矽灰石(wollastonite))、粉末石英、雲母、長石(feldspar)、滑石等。
一般而言,根據另一較佳具體實例,聚醯胺模製組成物特徵在於穩定劑、處理助劑、無機穩定劑、有機穩定劑、
潤滑劑、染料、成核劑、金屬顏料、金屬薄片、鍍金屬粒子、抗靜電劑、傳導性添加劑、脫模劑、光亮劑、天然層狀矽酸鹽、合成層狀矽酸鹽或存在上述添加劑的混合物作為組份(D)之添加劑,較佳比例在1wt%至4wt%範圍內,其中較佳使用碳黑及/或碳奈米管作為抗靜電劑。聚醯胺模製組成物較佳不含有任何抗衝擊改質劑作為添加劑(D)。
另一較佳具體實例特徵在於組份(A)及/或聚醯胺模製組成物整體之熔點在280℃至315℃範圍內,尤其較佳在290℃至310℃範圍內。
本發明共聚醯胺可在習知聚縮合裝置上藉由預縮合及後縮合製程順序來製備。為了調節黏度,聚縮合反應較佳使用鏈長調節劑。適合之鏈長調節劑為單胺或一元酸,諸如乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、月桂酸、硬脂酸、2-乙基己酸、環己酸、苯甲酸、丁胺、戊胺、己胺、2-乙基己胺、正辛胺、正十二烷胺、正十四烷胺、正十六烷胺、十八烷胺、環己胺、3-(環己基胺基)丙胺、甲基環己胺、二甲基環己胺、苯甲胺、2-苯基乙胺等。此外,黏度可藉由使用過量二胺或二元酸來調節。
若鹽溶液在180至230℃之溶解溫度下均質且澄清,通常添加20%至30%之水至單體中。為防止在降壓及脫氣期間或在熔體於擠壓機中後縮合期間產生過多泡沫,較佳向混合物中添加消泡劑。適合之消泡劑為含水聚矽氧乳液、固體載體(例如沸石)上之聚二甲基矽氧烷、無水高分子量聚矽氧烷、或含於水溶性有機溶劑中的矽氧烷,其用量
為0.01wt%至0.5wt%。
較佳向單體混合物中添加0.005wt%至1.5wt%磷化合物,諸如磷酸、亞磷酸、次磷酸、苯基膦酸、苯基次膦酸及/或其具有1價至3價陽離子(諸如Na、K、Mg、Ca、Zn或Al)之鹽及/或其酯,例如磷酸三苯基酯、亞磷酸三苯基酯或亞磷酸參(壬基苯基)酯作為聚縮合催化劑。較佳為次磷酸及磷酸氫鈉單水合物,其磷含量以共聚醯胺計為100ppm至500ppm。
此外,本發明亦提供用於製造該等聚醯胺模製組成物的方法。此外,亦提供使用該等聚醯胺模製組成物製造之模製物。在例如連接器具有關鍵厚度及金屬嵌件向內導熱之情況下,在焊接期間可形成氣泡。1mm至2mm範圍內之厚度通常特別關鍵且在較低溫度下開始形成氣泡。不欲因此受理論解釋束縛或受其限制,此作用可由以下機制闡明:相對薄壁厚度形成氣泡的程度較小,因為在此情況下,水沒有積聚至能夠形成氣泡的臨界量,且因為水可由於短的擴散路程而在加熱時容易汽化。較大壁厚同樣並非關鍵,因為較厚測試棒在短時間加熱期間無法完全變熱。所提出之物質較佳用於壁厚在0.5mm至3mm範圍內(尤其1mm至2mm)之模製物,此壁厚至少在焊接期間受熱傳遞影響且傾向於形成氣泡之區域中存在。
此外,因此本發明提供至少部分地由該等聚醯胺模製組成物組成且使用如上文說明之聚醯胺模製組成物製造的
模製物,其尤其較佳呈以下形式或作為以下之一部分:電氣或電子被動組件或主動組件、印刷電路板、印刷電路板之一部分、外殼組份、膜、線路,尤其呈以下形式或為下列者之一部分:開關、插塞、襯套、分配器、替續器、電阻、電容器(condenser)、線圈或線圈鐵心、燈、二極體、LED、電晶體、連接器、調節器、積體電路(IC)、處理器、控制器、記憶體及/或感測器。
其他模製物為電氣或電子組件、印刷電路板或組件群組之固定元件,例如間隔片、插腳、條帶、插入式導引器、螺桿及螺母。
特別較佳為呈以下形式或作為下列者之一部分的模製物:基座、插塞式連接器、插塞或襯套。模製物較佳包含需要機械韌性的功能元件。該等功能元件之實例為膜鉸鏈、咬合鉤及彈簧。一般而言,在此情況下,該等模製物或聚醯胺模製組成物之特徵尤其在於斷裂伸長率為至少5%、較佳至少6%且尤其較佳至少7%。
其他具體實例在附屬申請專利範圍中說明。
下文部分地藉助於圖式描述本發明之較佳具體實例,該圖僅用於說明性目的且不解釋為構成限制。
下文藉助於特定實施例且與先前技術之較差效能系統相比較來說明本發明。下文說明之實施例用來支持本發明且顯示與先前技術之差別,但不解釋為限制如申請專利範圍中所限定之本發明一般標的物。
原料聚合物RP1至RP3:
聚醯胺RP1至RP3係經由預縮合及隨後之後縮合來製得。將如表1中所示之調配物組份連同催化劑、調節劑及水一起置於20l高壓釜中,經50至80分鐘之時期加熱至260℃之產物溫度,在32巴之壓力下保持1小時且隨後經由噴嘴排出。在30毫巴減壓下、120℃下將預縮合物脫水24小時。
將以此方式獲得之聚醯胺預縮合物在來自Werner and Pfleiderer的螺桿直徑為25mm之雙螺桿擠壓機中在指定製程參數(機筒溫度:340℃,螺桿轉速:150rpm,處理量:6kg/h)下進行後縮合。在區域10中藉助於氮氣流將熔體除氣。產物以擠出物形式自直徑3mm之噴嘴擠出並製成丸粒。在30毫巴減壓下、在100℃下將丸粒脫水24小時。
使用Arburg Allrounder 320-210-750注射模製機在區域1至4之限定機筒溫度及限定工具溫度下注射模製聚醯胺以製得ISO試樣。
原料聚合物RP1至RP3為純共聚醯胺,其中RP2及RP3為本發明之組份(A)之實施例且RP1用作比較實施例C5中之共聚醯胺組份。原料聚合物RP1至RP3不以表1中所示之比例混合,亦即無阻燃劑、無離子聚合物且實質上無添加劑。以此形式,共聚醯胺滿足根據JEDEC SML1對於焊接之要求。然而,由於原料聚合物不提供根據UL 94 V0之足夠耐火性,所以此並非令人滿意之解決方案。
實施例E1至E3及比較實施例C1至C4使用實施例RP3
之共聚醯胺,實施例E4使用原料聚合物RP2且比較實施例C5使用如表2中指示之共聚醯胺RP1,但現在添加表2中指示之量的離子聚合物、阻燃劑及添加劑。
實施例E1:
為製得實施例E1,將對應於表2之原料聚合物RP4在來自Werner and Pfleiderer的螺桿直徑為25mm之雙螺桿擠壓機中在指定製程參數(機筒溫度:320℃,螺桿轉速:250rpm,處理量:10kg/h)下混合。為此目的,將根據表2除阻燃劑Exolit OP 1230之外的所有組份預混合且藉助於天
平計量進入雙螺桿擠壓機之進料口中。阻燃劑同樣藉助於第二天平計量進入進料口。熔體視情況在區域10中藉助於氮氣流稍微除氣。產物以擠出物形式自直徑3mm之噴嘴擠出並製成丸粒。在30毫巴減壓下、在100℃下將丸粒脫水24小時。
實施例E2至E4,及比較實施例C1至C5:
實施例E2至E4及比較實施例C1至C5以與實施例E1之製造製程描述類似之方式製得。
比較實施例C1至C5及實施例E1至E4的注射-模製條件如同在RP3之情況下。
Exolit®OP1230:含磷有機鹽(Clariant Produkte GmbH),阻燃劑。
Irganox 1098:位阻酚系抗氧化劑(BASF SE)
Surlyn 9320:部分經鋅離子中和之乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸酯三聚物(DuPont)
Scona TSKD9103 GCT:用順丁烯二酸酐接枝之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Kometra GmbH)
Scona TPPP2112 GA:用1.2%順丁烯二酸酐接枝之聚丙烯(Kometra GmbH)
Lotader 4700:乙烯-丙烯酸酯-順丁烯二酸酐三聚物(Arkema)
MPP:三聚氰胺聚磷酸酯(DSM)
C1描述實質上由原料聚合物及阻燃劑構成之組成物,且其未根據本發明添加完全或部分中和之離子聚合物,其滿足可焊性及耐火性要求但不具有令人滿意之斷裂伸長率(需要大於5%)。
C2至C4代表為改良化合物之機械性質所進行之令人不滿意的嘗試:雖然藉由添加抗衝擊改質劑以改良韌性之慣用方法可顯著改良斷裂伸長率(C4)至令人滿意(C2),但不再達成可焊性及耐火性。此外,當使用Lotader時,在
模具及注射-模製零件上觀察到沉積物。
只有根據本發明添加離子聚合物能解決韌性增加之技術問題(根據斷裂伸長率指示),同時保持阻燃劑性質合乎UL94 V0。此外,可焊性一般可令人驚訝地得以改良(E1及E2),或至少不會變差(E3及e4)。可添加熟習此項技術者慣用之其他添加劑。因此,E2藉由實例描述添加成核劑,E3描述添加其他阻燃劑作為增效劑且E4描述添加少量其他聚醯胺。
C5顯示選擇適合之原料聚合物的必要性。雖然此組成物滿足耐火性要求,但其在JEDEC SML1條件下不能可靠焊接。此外,不能達成至少5%的必需斷裂伸長率。
根據以下標準對以下試樣進行量測。
熱性能:
熔點、熔融焓及玻璃轉移溫度(Tg):
ISO標準11357-11-2
丸粒
在20℃/分鐘之加熱速率下進行微差掃描熱量測定法(DSC)。對於玻璃轉移溫度(Tg),報導起始溫度。
相對黏度:
DIN EN ISO 307,在0.5wt%濃度間甲酚溶液中,溫度20℃,丸粒
拉伸E模數、拉伸強度及撕裂強度:
ISO 527使用50mm/min之伸長速率(非增強型變體)
或5mm/min之伸長速率(增強型變體)
ISO拉伸棒,標準:ISO/CD 3167,Al型,170×20/10×4mm,溫度23℃
夏氏衝擊韌性(Charpy impact toughness):
ISO 179/*eU
ISO測試棒,標準:ISO/CD 3167,B1型,80×10×4mm,溫度23℃
*1=未經儀器量測,2=經儀器量測
夏氏缺口衝擊韌性:
ISO 179/*eA
ISO測試棒,標準:ISO/CD 3167,B1型,80×10×4mm,溫度23℃
*1=未經儀器量測,2=經儀器量測
吸水率:
根據ISO 527之拉伸棒在95℃下於水中在336小時期間的重量變化
UL94:
厚度為1.6mm之UL94標準試樣之根據UL94之燃燒等級。
沉積物:
為評估沉積物,在如表1中針對RP3指示之條件下注射模製尺寸為100×100×3mm之板。在30輪注射模製之後,檢查模具及模製物上之沉積物。若在模具中或在模製物表面上發現顯著沉積物,則在表2之「沉積物」一列上以「是」
指示各別實驗。
可焊性:
注射模製厚度為0.8mm、1.6mm及3.2mm之UL94燃燒棒。將此等棒在來自Angelantoni Industrie s.p.a.(IT)之Allen 600控制氛圍箱中、於85℃及85%相對濕度下儲存168小時,如聯合工業標準IPC/JEDEC J-STD-020D.1對於濕度敏感等級1(SML1)中所述。隨後將各具有三種不同厚度之5個測試棒置於板上(單側加熱)且在皮帶速度為200mm/min下經由來自Essemtec AG(CH)之回焊系統RO300FC輸送。將加熱區域設為表3中所示之溫度。測試2(單側)對於1.6mm厚度UL94燃燒棒在260℃之峰值溫度下得到指定焊接特徵。如圖1中所示,1.6mm厚度UL94燃燒棒之表面溫度高於255℃持續54秒且高於260℃持續22秒。隨後將各具有三種不同厚度之5個測試棒直接置於金屬絲網上而非板上且因此經受雙側加熱。為計算可焊性,將無氣泡之測試棒數除以所測試之測試棒之總數(=90)並乘以100%。
JEDEC SML 1:
1.6mm厚度UL94燃燒棒達成濕度敏感等級1(SML 1)。此意謂在根據表3之測試2(單側)的條件下可觀察到無氣泡及在85℃及85%相對濕度下適應168小時之後具有圖1中所示之溫度特徵。
圖1中之圖顯示在測試2條件下(亦參見表4),1.6mm厚度UL94燃燒棒之表面溫度與時間之函數關係。
Claims (25)
- 一種聚醯胺模製組成物,其具有以下組成:(A)62wt%至87wt%之部分芳香族、部分結晶共聚醯胺,其熔點為270℃至320℃且由以下組成:100wt%之二元酸部分,其由以下構成:50wt%至100wt%對苯二甲酸(TPA)及/或萘二甲酸;0至50wt%間苯二甲酸(IPA),及100wt%之二胺部分,其由選自由以下組成之群的至少一種二胺構成:丁二胺、戊二胺、己二胺、辛二胺、甲基辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺及十二烷二胺;(B)5wt%至15wt%離子聚合物(ionomer);(C)8wt%至18wt%阻燃劑;(D)0至5wt%添加劑;其中該等組份(A)至(D)總計達100wt%。
- 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)之100wt%二胺部分係由以下構成:10wt%至80wt%的C4-C6二胺。
- 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)之100wt%二胺部分係由以下構成:10wt%至80wt%的C4-C6二胺,該二胺係選自由以下組成之群的至少一種:1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺(HMDA);20wt%至90wt%的C9-C12二胺。
- 如申請專利範圍第1項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)之100wt%二胺部分係由以下構成:1,6-己二胺,比例為51wt%至80wt%;C9-C12二胺,比例為20wt%至49wt%。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)之二元酸部分係由以下構成:50wt%至98.3wt%對苯二甲酸(TPA);1.7wt%至50wt%間苯二甲酸(IPA)。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)之二元酸部分係由以下構成:72.0wt%至98.3wt%對苯二甲酸(TPA);1.7wt%至28wt%間苯二甲酸(IPA)。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)係選自由以下組成之群:5T/5I、6T/9T、6T/10T、6T/12T、10T/6T、10T/10I、10T/10I/6T、10T/6I、6T/10T/6I、6T/6I/10T/10I、6T/10T/10I、9T、10T及12T。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於組份(B)之比例在7wt%至12wt%範圍內。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物已自單體α-烯烴、α,β-不飽和羧酸製備,其中該離子聚合物完全或部分地經金屬離子中和。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成 物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物已自單體α-烯烴、α,β-不飽和羧酸製備,其中該離子聚合物完全或部分地經金屬離子中和,該α-烯烴選自由以下組成之群:乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或此等α-烯烴之組合,及/或該α,β-不飽和羧酸選自由以下組成之群:丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸或此等系統之組合。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物已自單體α-烯烴、α,β-不飽和羧酸及其他共聚單體製備,其中該離子聚合物完全或部分地經金屬離子中和,該α-烯烴選自由以下組成之群:乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或此等α-烯烴之組合,及/或該α,β-不飽和羧酸選自由以下組成之群:丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸或此等系統之組合,所提及之該等共聚單體係選自由以下組成之群:丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯、降冰片烯衍生物,其中3%至100%的該離子聚合物之羧酸基團係經選自以下之金屬離子中和:元素週期表之Ia族、IIa族、IIb族、IIIa族、IVa族、VIb族及VIII族。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物已自單體α-烯烴、α,β-不飽和羧酸製備,其中該離子聚合物完全或部分地經金屬離子中和,該α-烯烴選自由以下組成之群:乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯或此等α-烯烴之組合,及/或該α,β-不飽 和羧酸選自由以下組成之群:丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸酐、順丁烯二酸或此等系統之組合,其中5%至90%的該離子聚合物之羧酸基團係經選自以下之金屬離子中和:選自由鋰、鈉、鉀、鋅、錫、鈣、鋇及鎂組成之群。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物係選自基於以下群組之系統的離子聚合物:乙烯-丙烯酸;乙烯-甲基丙烯酸;乙烯-順丁烯二酸酐;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正丁酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正丁酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸2-乙氧基乙酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正丙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-乙氧基乙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正辛酯;乙烯-甲基丙烯酸-丙烯酸正戊酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正戊酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-乙基己酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正丙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸正庚酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸2-甲氧基乙酯;乙烯-丙烯酸-丙烯酸3-甲氧基丙酯;及乙烯-丙烯酸-丙烯酸3-乙氧基丙酯或該等離子聚合物之組合。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物係選自基於以下群組之系統的離子聚合物:乙烯-(甲基)丙烯酸及乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸正丁酯。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(B)之離子聚合物為具有組成E/X/Y的乙烯離子聚合物,其中E為45wt%至94wt%之乙烯,X 為1wt%至20wt%的選自由以下組成之群之不飽和羧酸:丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、及順丁烯二酸、反丁烯二酸及衣康酸之單酯,且Y為5wt%至35wt%的至少一種其他不飽和共聚單體。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(C)之比例在10wt%至17wt%範圍內,其中組份(C)係由以下構成:60wt%至100wt%的次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽及0至40wt%、或0至30wt%、或0至20wt%的含氮增效劑及/或含氮阻燃劑及/或含磷阻燃劑。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(C)之比例在10wt%至17wt%範圍內,其中組份(C)係由以下構成:80wt%至100wt%的次膦酸鹽及/或二次膦酸鹽及0至20wt%的含氮增效劑及/或含氮阻燃劑及/或含磷阻燃劑,其中後者係選自三聚氰胺或三聚氰胺縮合產物,包括蜜勒胺(melem)、蜜白胺(melam)、氰尿醯胺(melon)、或三聚氰胺與聚磷酸之反應產物,或三聚氰胺縮合產物與聚磷酸之反應產物或其混合物。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於穩定劑、處理助劑、無機穩定劑、有機穩定劑、潤滑劑、染料、成核劑、金屬顏料、金屬薄片、鍍金屬粒子、抗靜電劑、傳導性添加劑、脫模劑、光亮劑、 天然層狀矽酸鹽、合成層狀矽酸鹽或存在所提及之添加劑的混合物作為該組份(D)之添加劑。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該離子聚合物之熔融流動指數(MFI)在0.5g/10min至5.0g/10min範圍內。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)及/或該聚醯胺模製組成物整體之熔點在280℃至315℃範圍內。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之聚醯胺模製組成物,其特徵在於該組份(A)及/或該聚醯胺模製組成物整體之熔點在290℃至310℃範圍內。
- 一種使用如申請專利範圍第1項至第21項中任一項之聚醯胺模製組成物製造之模製物。
- 如申請專利範圍第22項之模製物,其特徵在於該模製物之斷裂伸長率為至少5%。
- 如申請專利範圍第22項之模製物,其特徵在於該模製物之斷裂伸長率為至少7%。
- 一種使用如申請專利範圍第1項至第21項中任一項之聚醯胺模製組成物製造之模製物,呈以下形式或作為以下之一部分:電氣或電子被動組件或主動組件、印刷電路板、印刷電路板之一部分、外殼組份、膜、線路,包括呈以下形式或作為下列者之一部分:開關、插塞、襯套、分配器、替續器、電阻、電容器(condenser)、線圈或線圈鐵心、燈、二極體、LED、電晶體、連接器、積體電路(IC)、處 理器、控制器、調節器、記憶體、感測器;電氣或電子組件、印刷電路板或組件群組之固定元件,諸如間隔片、插腳、條帶、插入式導引器、螺桿及/或螺母、基座、插塞式連接器、插塞或襯套、膜鉸鏈、咬合鉤及/或彈簧舌。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10170578A EP2410020B1 (de) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | Teilaromatische Polyamid-Formmassen und deren Verwendungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201213438A TW201213438A (en) | 2012-04-01 |
TWI482817B true TWI482817B (zh) | 2015-05-01 |
Family
ID=43086207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100125961A TWI482817B (zh) | 2010-07-23 | 2011-07-22 | 部分芳香族聚醯胺模製組成物及其用途 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8940834B2 (zh) |
EP (1) | EP2410020B1 (zh) |
JP (1) | JP5824268B2 (zh) |
KR (1) | KR101484596B1 (zh) |
CN (1) | CN102372920B (zh) |
MY (1) | MY156790A (zh) |
TW (1) | TWI482817B (zh) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101279978B1 (ko) * | 2010-10-18 | 2013-07-05 | 제일모직주식회사 | 폴리아미드 수지 |
TWI592079B (zh) * | 2012-04-27 | 2017-07-11 | Dsm智慧財產有限公司 | 導電性聚醯胺基板 |
JP2015520277A (ja) * | 2012-06-20 | 2015-07-16 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 難燃性ポリアミド組成物 |
CH706751A1 (de) * | 2012-07-18 | 2014-01-31 | Ems Patent Ag | Polyamid-Formmasse, Herstellungsverfahren und danach hergestellte Formkörper aus der Polyamid-Formmasse sowie deren Verwendung als Leitungen, die bei Motorfahrzeugen mit Abgasen in Kontakt kommen. |
JP2014019791A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂組成物よりなるプラスチックホック成形体 |
US9056982B2 (en) * | 2012-07-26 | 2015-06-16 | Invista North America S.A.R.L. | Thermoplastic composition for use in high impact applications |
US9388312B2 (en) * | 2012-07-26 | 2016-07-12 | Invista North America S.A.R.L. | Thermoplastic composition for use in high impact applications |
FR2997089B1 (fr) | 2012-10-23 | 2015-11-13 | Arkema France | Materiau composite thermoplastique a base de polyamide semi-cristallin et procede de fabrication |
EP2746341B2 (de) | 2012-12-21 | 2018-11-14 | Ems-Patent Ag | Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung |
EP2746342B1 (de) * | 2012-12-21 | 2015-10-21 | Ems-Patent Ag | Schmutzabweisende Artikel und ihre Verwendung |
CN103254423A (zh) * | 2013-05-20 | 2013-08-21 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物 |
CN111393843A (zh) * | 2013-07-17 | 2020-07-10 | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 | 阻燃热塑性模塑组合物 |
FR3019824B1 (fr) | 2014-04-15 | 2017-10-13 | Arkema France | Procede pour materiau composite avec impregnation par polymere thermoplastique, issu d'un prepolymere et d'un allongeur de chaine |
FR3019826B1 (fr) | 2014-04-15 | 2017-10-20 | Arkema France | Composition thermoplastique a base de polyamide polymere issu d'un prepolymere et d'un allongeur de chaine et procede de fabrication |
EP3115406A1 (de) * | 2015-07-10 | 2017-01-11 | LANXESS Deutschland GmbH | Thermoplastische formmassen |
EP3127937B1 (de) | 2015-08-06 | 2018-03-07 | Ems-Patent Ag | Flammgeschützte polyamid 12 formmassen für bahnanwendungen |
TWI797069B (zh) * | 2015-12-15 | 2023-04-01 | 荷蘭商帝斯曼知識產權資產管理有限公司 | 熱塑性聚合物組成物、其所製成之物件及其製造方法 |
US10481784B2 (en) * | 2016-03-30 | 2019-11-19 | Kyocera Documents Solutions Inc. | Display device and non-transitory computer-readable recording medium having display control program recorded thereon |
CN109705540B (zh) * | 2017-10-25 | 2021-05-11 | 中国石油化工股份有限公司 | 含聚对苯二甲酸乙二醇酯的组合物和制备共混塑料的方法 |
WO2021111937A1 (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
CN114437341A (zh) | 2020-11-02 | 2022-05-06 | 上海凯赛生物技术股份有限公司 | 一种用于生产耐高温聚酰胺的方法、聚酰胺制品及其应用 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200911921A (en) * | 2007-05-03 | 2009-03-16 | Ems Patent Ag | Semiaromatic polyamide molding compositions and their use |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3845163A (en) | 1966-01-24 | 1974-10-29 | Du Pont | Blends of polyamides and ionic copolymer |
CA1338025C (en) | 1988-08-29 | 1996-01-30 | Andri Elia Elia | Toughened nylons characterized by low mold deposit |
JP2928325B2 (ja) | 1989-05-01 | 1999-08-03 | 三井化学株式会社 | 赤外線リフロー用組成物および電子部品 |
DE4404250A1 (de) * | 1994-02-10 | 1995-08-17 | Basf Ag | Teilaromatische Copolyamidformmassen mit hoher Kristallinität |
JPH09316325A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-09 | Du Pont Kk | 剛性および靭性のバランスに優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物 |
US20020182261A1 (en) | 2001-05-31 | 2002-12-05 | Jianwu Dai | EB matrix production from fetal tissues and its use for tissue repair |
DE10316873A1 (de) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Ems-Chemie Ag | Flammgeschützte Polyamidformmassen |
US20040242737A1 (en) * | 2003-04-14 | 2004-12-02 | Georgios Topulos | Polyamide composition for blow molded articles |
DE10346326A1 (de) | 2003-10-06 | 2005-05-04 | Ems Chemie Ag | Flammgeschützte Polyamidformmassen und deren Verwendung |
CN101379121A (zh) * | 2005-12-20 | 2009-03-04 | 纳幕尔杜邦公司 | 包含离聚物和钾离子的组合物 |
US20090012229A1 (en) * | 2006-03-08 | 2009-01-08 | Basf Aktiengesellschaft | Partially aromatic copolyamides with a high crystallinity |
JP5341748B2 (ja) * | 2007-08-01 | 2013-11-13 | 株式会社クラレ | ポリアミド組成物 |
DE102007037019A1 (de) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Clariant International Limited | Flammschutzmittelmischung für thermoplastische Polymere sowie flammwidrige Polymere |
ES2358132T3 (es) * | 2007-08-24 | 2011-05-05 | Ems-Patent Ag | Masas moldeadas de poliamida a alta temperatura reforzadas con fibras de vidrio planas. |
-
2010
- 2010-07-23 EP EP10170578A patent/EP2410020B1/de active Active
-
2011
- 2011-07-08 US US13/179,177 patent/US8940834B2/en active Active
- 2011-07-08 MY MYPI2011003213A patent/MY156790A/en unknown
- 2011-07-21 KR KR20110072349A patent/KR101484596B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-21 CN CN201110212355.3A patent/CN102372920B/zh active Active
- 2011-07-22 JP JP2011161212A patent/JP5824268B2/ja active Active
- 2011-07-22 TW TW100125961A patent/TWI482817B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200911921A (en) * | 2007-05-03 | 2009-03-16 | Ems Patent Ag | Semiaromatic polyamide molding compositions and their use |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120022194A1 (en) | 2012-01-26 |
TW201213438A (en) | 2012-04-01 |
KR20120018277A (ko) | 2012-03-02 |
KR101484596B1 (ko) | 2015-01-22 |
EP2410020A1 (de) | 2012-01-25 |
US8940834B2 (en) | 2015-01-27 |
MY156790A (en) | 2016-03-31 |
JP5824268B2 (ja) | 2015-11-25 |
EP2410020B1 (de) | 2013-01-30 |
CN102372920A (zh) | 2012-03-14 |
JP2012025954A (ja) | 2012-02-09 |
CN102372920B (zh) | 2016-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI482817B (zh) | 部分芳香族聚醯胺模製組成物及其用途 | |
KR101546018B1 (ko) | 부분 방향족 몰딩 조성물 및 그의 용도 | |
JP5999388B2 (ja) | 難燃性半芳香族ポリアミド組成物およびそれを用いて製造された成形品 | |
CN106939125B (zh) | 阻燃半芳族聚酰胺模塑组合物 | |
JP6267702B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
TWI615418B (zh) | 阻燃性聚醯胺樹脂組成物 | |
US20150218374A1 (en) | Polyamide moulding compounds with flame-retardant properties and very good long-term heat-ageing resistance | |
US20100113656A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom | |
WO2010117708A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin composition and articles therefrom | |
JP7152592B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
KR20150062133A (ko) | 폴리아미드 조성물 | |
JP2012031393A (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
CN117916316A (zh) | 聚酰胺组合物和制品 | |
CA3157252A1 (en) | Polyamide composition and the article thereof | |
US20100113655A1 (en) | Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of semiaromatic polyamide resin compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom | |
JP6420995B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物およびその成形体 | |
WO2001060919A1 (en) | Molding material for electrical and electronic parts | |
WO2024120825A1 (en) | Polyamide composition | |
KR20240050404A (ko) | 난연성 부분 방향족 폴리아미드 | |
CH718923A2 (de) | Flammgeschützte, teilaromatische Polyamide. |