WO2021111937A1 - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

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WO2021111937A1
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polyamide
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polyamide resin
less
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PCT/JP2020/043773
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一俊 坪井
祐貴子 中尾
孝明 楠本
香鈴 城谷
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宇部興産株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition.
  • Patent Document 1 a fiber-reinforced polyamide resin having high flame retardancy and glow wire resistance, which is based on polyamide 66 and contains several phosphorus-based and nitrogen-based flame retardants, has been proposed (see Patent Document 1). Further, a fiber-reinforced polyamide resin composed of an aliphatic polyamide and a partially aromatic polyamide and containing a phosphorus-based flame retardant has been proposed (see Patent Document 2). However, Patent Documents 1 and 2 describe only fiber-reinforced resins. The polyamide resins disclosed in Patent Documents 1 and 2 are unsuitable as polyamide resins used for manufacturing flexible parts. A polyamide resin composition containing a halogen-free flame retardant has also been proposed (see Patent Document 3). Patent Document 3 intends a rigid molded product, and all the resin compositions used in Patent Document 3 are assumed to be fiber-reinforced polyamide resins.
  • Patent Document 4 describes the oxygen index, but does not disclose technical data on the results of the UL combustion test, which is an important index of flame retardancy. Therefore, an object of the present invention is to provide a polyamide resin composition having excellent mechanical properties and showing excellent results in a UL94 combustion test.
  • a polyamide resin composition containing a phosphinate and a specific ratio of an aliphatic polyamide and a phosphazene compound has mechanical properties. It was found to show excellent results in the UL94 combustion test.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in the polyamide resin composition in an amount of 60% by mass or more and 85% by mass or less.
  • the polyamide resin composition containing the phosphazene compound (C) in an amount of 3% by mass or more and 20% by mass or less in the polyamide resin composition.
  • the aliphatic polyamide (A) is an aliphatic polyamide in which the ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups is 5.0 or more.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in an amount of 60% by mass or more and 82% by mass or less in 100% by mass of the polyamide resin composition.
  • the phosphinate (B) is contained in 100% by mass of the polyamide resin composition in an amount of 15% by mass or more and 20% by mass or less, and
  • the elastomer polymer (D) excluding the core-shell rubber type graft copolymer (F)
  • the phosphorus-containing polymer compound (E) are contained.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in an amount of 60% by mass or more and 82% by mass or less in 100% by mass of the polyamide resin composition.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in an amount of 60% by mass or more and 79% by mass or less in 100% by mass of the polyamide resin composition, and the elastomer polymer (D) is contained in 100% by mass of the polyamide resin composition.
  • [6] The polyamide resin composition according to any one of [3] to [5], wherein the phosphorus-containing polymer compound (E) is represented by the following formula (5). [In the formula, n1 is an integer of 4 or more.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in an amount of 60% by mass or more and 76% by mass or less in 100% by mass of the polyamide resin composition, and the phosphorus-containing polymer compound (7) in 100% by mass of the polyamide resin composition.
  • the phosphazene compound (C) is a polyamide resin composition according to any one of [1] to [14] represented by the following formula (3).
  • n represents an integer of 3 to 25, where R 1 is the same or different, unsubstituted or substituted aryl group, except that the proportion of the unsubstituted aryl group is the total amount of R 1. It is 0.1 to 100 mol% with respect to.
  • the aliphatic polyamide (A) forms at least one homopolymer selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, polyamide 612, polyamide 1010, polyamide 1012, and polyamide 1212, and / or these.
  • the polyamide resin composition according to any one of [1] to [15], which comprises at least one copolymer using two or more kinds of raw material monomers.
  • the polyamide resin composition contains an aliphatic polyamide (A), a phosphinate (B) and a phosphazen compound (C), and the aliphatic polyamide (A) is 60% by mass or more and 85% by mass in the polyamide resin composition.
  • the phosphazenic compound (C) is contained in the polyamide resin composition in an amount of 3% by mass or more and 20% by mass or less.
  • the aliphatic polyamide (A) includes an aliphatic homopolyamide resin and / or an aliphatic copolymerized polyamide resin.
  • the aliphatic homopolyamide resin means a polyamide resin in which one kind of monomer component constituting the aliphatic polyamide resin is alone.
  • the aliphatic homopolyamide resin may be composed of at least one of one kind of lactam and aminocarboxylic acid which is a hydrolyzate of the lactam, and one kind of aliphatic diamine and one kind of aliphatic dicarboxylic acid. It may consist of a combination of.
  • the monomer component constituting the aliphatic polyamide resin is a combination of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid
  • one kind of monomer is a combination of one kind of aliphatic diamine and one kind of aliphatic dicarboxylic acid. It shall be regarded as an ingredient.
  • aliphatic homopolyamide resin examples include an aliphatic homopolyamide resin composed of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid, an aliphatic homopolyamide resin composed of lactam or an aminocarboxylic acid, and the like.
  • the monomer component constituting the aliphatic homopolyamide resin includes an aliphatic diamine having 2 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms, and 2 to 20 carbon atoms, preferably 6 carbon atoms. 12 to 12, more preferably a combination of 10 to 12 aliphatic dicarboxylic acids, 6 to 12 carbon atoms, preferably 11 or 12 lactams or aminocarboxylic acids and the like can be mentioned.
  • Examples of aliphatic diamines include ethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, peptidemethylenediamine, octamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, and tridecanediamine.
  • Tetradecanediamine, pentadecanediamine, hexadecanediamine, heptadecanediamine, octadecanediamine, nonadecandiamine, eikosandiamine, 2-methyl-1,8-octanediamine, 2,2,4 / 2,4,4-trimethylhexamethylene Examples include diamine.
  • the aliphatic dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelli acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandionic acid, dodecandic acid, tridecandionic acid, and tetradecandione.
  • examples thereof include acids, pentadecandionic acids, hexadecandionic acids, octadecandionic acids and eicosandionic acids.
  • lactam examples include ⁇ -caprolactam, enantractum, undecane lactam, dodecane lactam, ⁇ -pyrrolidone, ⁇ -piperidone and the like.
  • aminocarboxylic acid examples include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid.
  • the aliphatic homopolyamide resin includes polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 26, polyamide 44, polyamide 45, polyamide 46, polyamide 48, polyamide 49, polyamide 410, polyamide 412, polyamide 54, polyamide 55, polyamide 56, and polyamide.
  • Polyamide 58 Polyamide 59, Polyamide 510, Polyamide 512, Polyamide 64, Polyamide 65, Polyamide 66, Polyamide 68, Polyamide 69, Polyamide 610, Polyamide 612, Polyamide 614, Polyamide 616, Polyamide 618, Polyamide 96, Polyamide 98, Polyamide 99, Examples thereof include polyamide 910, polyamide 912, polyamide 106, polyamide 108, polyamide 109, polyamide 1010, polyamide 1012, polyamide 126, polyamide 128, polyamide 129, polyamide 1210, and polyamide 1212.
  • the aliphatic copolymerized polyamide resin means a polyamide resin in which two or more kinds of monomer components constituting the aliphatic polyamide resin are combined.
  • the aliphatic copolymer polyamide resin is two or more copolymers selected from the group consisting of a combination of an aliphatic diamine and an aliphatic dicarboxylic acid, lactam and an aminocarboxylic acid.
  • the combination of the aliphatic diamine and the aliphatic dicarboxylic acid is regarded as one kind of monomer by the combination of one kind of aliphatic diamine and one kind of aliphatic dicarboxylic acid.
  • Examples of the aliphatic diamine include those similar to those exemplified as the raw material of the aliphatic homopolyamide resin.
  • Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include those similar to those exemplified as the raw material of the aliphatic homopolyamide resin.
  • lactam examples include those similar to those exemplified as the raw material of the aliphatic homopolyamide resin.
  • aminocarboxylic acid examples include those similar to those exemplified as the raw material of the aliphatic homopolyamide resin.
  • aliphatic diamines aliphatic dicarboxylic acids, lactams and aminocarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • the aliphatic copolymerized polyamide resin may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the aliphatic polyamide (A) has a ratio of the number of methylene groups ([CH 2 ]) to the number of amide groups ([NHCO]) [CH 2 ] / [NHCO] from the viewpoint of mechanical properties (tensile elongation at break) and extrusion moldability.
  • the ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups may be referred to as [CH 2 ] / [NHCO].
  • the ratio is preferably 5.0 or more, and more preferably 5.0 or more and 15.0 or less. It is preferable, and it is particularly preferable that it is 7.0 or more and 13.0 or less.
  • Polyamide 616: [ CH 2 ] / [NHCO] 10.0
  • Polyamide 618: [CH 2 ] / [NHCO] 11.0
  • the aliphatic polyamide (A) is at least one homopolymer selected from the group consisting of polyamide 11, polyamide 12, polyamide 612, polyamide 1010, polyamide 1012, and polyamide 1212. And / or it is preferable to contain at least one copolymer using two or more kinds of raw material monomers forming these.
  • the aliphatic polyamide (A) more preferably contains the polyamide 12 and / or the polyamide 11, and particularly preferably contains only the polyamide 12 and / or the polyamide 11. .
  • the aliphatic polyamide (A) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the aliphatic polyamide (A) has a relative viscosity measured at 25 ° C. in which 1 g of the aliphatic polyamide (A) is dissolved in 100 ml of 96% sulfuric acid according to JIS K 6920. It is preferably 1.5 or more and 3.5 or less, and more preferably 2.0 or more and 3.0 or less.
  • the relative viscosity of the aliphatic polyamide (A) is preferably measured as described above, but the relative of each polyamide resin.
  • the average value calculated by multiplying each relative viscosity by the mixing ratio may be used as the relative viscosity of the aliphatic polyamide (A).
  • Examples of the polyamide resin manufacturing apparatus include batch type reaction kettles, single-tank or multi-tank continuous reaction devices, tubular continuous reaction devices, uniaxial kneading extruders, biaxial kneading extruders and other kneading reaction extruders.
  • a known polyamide manufacturing apparatus can be mentioned.
  • As a polymerization method a known method such as melt polymerization, solution polymerization or solid phase polymerization can be used, and polymerization can be carried out by repeating normal pressure, reduced pressure and pressurization operations. These polymerization methods can be used alone or in combination as appropriate.
  • the phosphinate (B) is a component that imparts flame retardancy to the polyamide resin composition.
  • Examples of the phosphinate (B) include a phosphinic acid metal salt of the following formula (1), a phosphinic acid metal salt of the formula (2), and / or a polymer thereof, and an onium salt such as an ammonium salt or a phosphonium salt. .. Specific examples of the onium salt of phosphinic acid include those described in WO2008 / 117666.
  • the phosphinate (B) is preferably a phosphinic acid metal salt, and particularly preferably a phosphinic acid metal salt of the following formula (1), a phosphinic acid metal salt of the formula (2), and / or a polymer thereof. preferable.
  • R 2 are the same or different, be a C1-C8 alkyl or C6-C20 aryl group
  • R 4 is, C1-C10 alkylene group, an C6-C20 arylene group, C1-C8 C6-C20 arylene group substituted with an alkyl group, or C6-C20 C1-C10 alkylene group substituted with an aryl group
  • M is a metal ion of a main group element or transition element of Group 2 or Group 13 of the Periodic Table of the Elements; m is 2 or 3; p is 1 or 3; x is 1 or 2).
  • the C1-C8 alkyl group is a linear or branched alkyl group.
  • Examples of the C1-C8 alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group and the like.
  • Examples of the C6-C20 aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenylyl group (o-phenylphenyl, m-phenylphenyl, p-phenylphenyl group, etc.) and the like.
  • the C1-C10 alkylene group is a linear or branched alkylene group.
  • Examples of the C1-C10 alkylene group include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an isopropylene group, an n-butylene group, a t-butylene group, an n-pentylene group, an n-octylene group and an n-dodecylene group. Be done.
  • Examples of the C6-C20 arylene group include a phenylene group and a naphthylene group.
  • Examples of the C6-C20 arylene group substituted with the C1-C8 alkyl group include a methylphenylene group, an ethylphenylene group, a t-butylphenylene group, a methylnaphthylene group, an ethylnaphthylene group, a t-butylnaphthylene group and the like.
  • Examples of the C1-C10 alkylene group substituted with C6-C20aryl include a phenylmethylene group, a phenylethylene group, a phenylpropylene group, a phenylbutylene group and the like.
  • Typical elements of Group 2 or Group 13 of the periodic table of elements include Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, B, Al, Ga, In, and Tl.
  • the transition metal shall contain Group 12 elements (Zn, Cd, etc.). Therefore, examples of the transition metal include Ti, Zn, Fe, Zr, Mn, Zn and the like.
  • the M is preferably an ion of one or more metals selected from the group consisting of Al, Ca and Zn.
  • m is the valence of M. For example, when M is Al, m is 3, and when M is Ca or Zn, m is 2.
  • Examples of the phosphinic acid in the phosphinate (B) include dimethylphosphinic acid, ethylmethylphosphinic acid, diethylphosphinic acid, methyl-n-propylphosphinic acid, methylphenylphosphinic acid, diphenylphosphinic acid, and methane-di (methylphosphinic acid). , Ethan-1,2-di (methylphosphinic acid), hexane-1,6-di (methylphosphinic acid), benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) and the like.
  • the phosphinate (B) can be produced by a well-known method as described in JP-A-2007-507566 and European Patent No. 06999708. Further, phosphinic acid is converted into a monomer in an aqueous solution having a metal carboxylate, a metal hydroxide or a metal oxide, and in some cases, a polymer depending on the reaction conditions. B) may be manufactured.
  • phosphinate (B) a commercially available product can be used.
  • examples of commercially available products of phosphinate (B) include aluminum salts of organic phosphinic acid such as EXOLIT OP1230, EXOLIT OP1240, EXOLIT OP930, and EXOLIT OP935 manufactured by Clariant Co., Ltd.
  • the phosphinate (B) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the phosphazene compound (C) is a component that imparts flame retardancy and mechanical properties to the polyamide resin composition.
  • Examples of the phosphazene compound (C) include a cyclic phosphazene compound and an acyclic phosphazene compound.
  • the phosphazene compound (C) is preferably a cyclic phosphazene compound.
  • the cyclic phosphazene compound is preferably a compound represented by the following formula (3).
  • n represents an integer of 3 to 25, where R 1 is the same or different, unsubstituted or substituted aryl group, except that the proportion of the unsubstituted aryl group is the sum of R 1. It is 0.1 to 100 mol% with respect to the amount. ]
  • N is preferably an integer of 3 to 6, and particularly preferably an integer of 3 or 4.
  • the unsubstituted aryl group is preferably a C6-C20 aryl group, preferably a phenyl group, a naphthyl group, a biphenylyl group (o-phenylphenyl, m-phenylphenyl, p-phenylphenyl group, etc.) and the like. More preferably, it is a phenyl group.
  • Examples of the substituent of the substituted aryl group include an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, a (hydroxyaryl) alkyl group, an arylalkyl group, a hydroxyarylsulfonyl group, a hydroxyaryloxy group, a glycidyl group, and a cyano group. ..
  • the aryl group in the substituted aryl group is as described above as the unsubstituted aryl group.
  • the alkyl group as the substituent is preferably a C1-C10 alkyl group, particularly preferably a C1-C3 alkyl group.
  • the substituted aryl group includes an aryl group substituted with an alkyl group ⁇ for example, trill (o-tolyl, m-tolyl, p-tolyl, etc.), xsilyl (3,4-xsilyl, 3,5-xsilyl, 2).
  • Substituted aryl groups include phenyl groups substituted with C1-C3 alkyl groups (eg, o-tolyl, m-tolyl, p-tolyl, 2,4-xylyl, 2,6-xsilyl, 3,5- It is preferably a xsilyl group) and / or a cyanophenyl group.
  • the proportion of unsubstituted aryl groups, the total amount of R 1, is 0.1 to 100 mol%, more preferably from 50 to 100 mol%, 70 to 100 mol It is more preferably%, and particularly preferably 100 mol%.
  • phosphazene compound (C) a commercially available product can be used. Examples of commercially available products of the phosphazene compound (C) include Rabbitl FP-110, Rabbitl FP-300, and Rabbitl FP-390 manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.
  • the phosphazene compound (C) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the phosphazene compound (C) may be a mixture of two or more cyclic phosphazene compounds having different n.
  • the polyamide resin composition may contain additional components as long as the effects of the present invention are not impaired. Further components include components (D) to (H), which will be described later, other thermoplastic resins, plasticizers, antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antistatic agents, and crystallization promotion. Agents, colorants and the like can be mentioned.
  • the additional components may be one type or a combination of two or more types, respectively.
  • the elastomer polymer (D) is a component that imparts impact resistance to the polyamide resin composition.
  • the core-shell rubber type graft copolymer (F) described later is excluded.
  • Examples of the elastomer polymer (D) include high-density polyethylene (HDPE), medium-density polyethylene (MDPE), low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ultra-high molecular weight polyethylene (UHMWPE), and polypropylene (Polethylene resins such as PP), polybutene (PB), polymethylpentene (TPX), ethylene / vinyl acetate copolymer saponate (EVOH); polystyrene (PS), syndiotactic polystyrene (SPS), methyl methacrylate / Polystyrene resin such as styrene copolymer (MS), methyl methacrylate / styrene / butadiene copolymer (MBS); the polyolefin containing a carboxyl group and a salt thereof, an acid anhydride group, an epoxy group and other functional groups.
  • HDPE high-density poly
  • polystyrene resin Based resin and polystyrene resin; polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene isophthalate (PEI), poly (ethylene terephthalate / ethylene isophthalate) copolymer (PET / PEI), polytrimethylene terephthalate (PET / PEI) PTT), polycyclohexanedimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyarylate (PAR), liquid crystal polyester (LCP), polylactic acid (PLA), polyglycolic acid (PGA).
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEI polyethylene isophthalate
  • PET / PEI poly (ethylene terephthalate / ethylene isophthalate) copolymer
  • PET / PEI polytrimethylene terephthalate
  • PCT
  • polyester-based resins such as polyacetal (POM) and polyphenylene ether (PPO); polysalphon-based resins such as polysalphon (PSU), polyethersulfone (PESU), and polyphenylsalphon (PPSU); polyphenylene.
  • polyether-based resins such as polyacetal (POM) and polyphenylene ether (PPO)
  • POM polyacetal
  • PPO polyphenylene ether
  • PSU polysalphon-based resins
  • PESU polyethersulfone
  • PPSU polyphenylsalphon
  • Polythioether-based resins such as sulfide (PPS) and polythioetheralphon (PTES); polyketone (PK), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherketoneketone (PEKK), polyetheretherether Polyetherketone resins such as etherketone (PEEEK), polyetheretherketoneketone (PEEKK), polyetherketoneketoneketone (PEKKK), polyetherketone etherketoneketone (PEKEKK); polyacrylonitrile (PAN), polymethacrylonitrile, Acrylonitrile / styrene copolymer (AS), methacrylnitrile / styrene copolymer, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer (ABS), a Polynitrile-based resins such as crylonitrile / butadiene copolymer (NBR); polymethacrylate-based resins such as polymethylmethacryl
  • the elastomer polymer (D) is an elastomer polymer containing a structural unit derived from an unsaturated compound having a carboxyl group and / or an acid anhydride group from the viewpoint of compatibility with the aliphatic polyamide (A). It is preferable to have.
  • the elastomer copolymer (D) is a (ethylene and / or propylene) / ⁇ -olefin system containing a structural unit derived from an unsaturated compound having a carboxyl group and / or an acid anhydride group.
  • Copolymers (ethylene and / or propylene) / ( ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid and / or ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester) -based copolymers, aromatic vinyl compounds / conjugated diene compound-based blocks Examples thereof include copolymers, and one or more of these can be used.
  • the (ethylene and / or propylene) / ⁇ -olefin-based copolymer is a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and / or propylene with an ⁇ -olefin having 3 or more carbon atoms.
  • Examples of ⁇ -olefins having 3 or more carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1 -Tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-hexene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl -1-Pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3 Examples thereof include -ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene
  • the copolymer may be a copolymer of a polyene such as a non-conjugated diene.
  • Non-conjugated diene includes 1,4-pentadiene, 1,4-hexadien, 1,5-hexadien, 1,4-octadien, 1,5-octadien, 1,6-octadien, 1,7-octadien, 2- Methyl-1,5-hexadien, 6-methyl-1,5-heptadiene, 7-methyl-1,6-octadien, 4-ethylidene-8-methyl-1,7-norbornene, 4,8-dimethyl-1, 4,8-Decatriene (DMDT), dicyclopentadiene, cyclohexadiene, cyclooctadien, 5-vinylnorbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5-
  • the (ethylene and / or propylene) / ( ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid and / or ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester) polymer is ethylene and / or propylene and ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid. And / or a polymer obtained by copolymerizing an ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester monomer.
  • the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid monomer include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid and the like.
  • Examples of the ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid ester monomer include methyl ester, ethyl ester, propyl ester, butyl ester, pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, and nonyl of these ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids.
  • Examples thereof include esters, decyl esters, 2-ethylhexyl esters and hydroxyethyl esters. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the aromatic vinyl compound / conjugated diene compound-based block copolymer is a block copolymer composed of an aromatic vinyl compound-based polymer block and a conjugated diene compound-based polymer block, and can be used as an aromatic vinyl compound-based polymer block.
  • a block copolymer having at least one and at least one conjugated diene compound-based polymer block is used.
  • the unsaturated bond in the conjugated diene compound-based polymer block may be hydrogenated.
  • the aromatic vinyl compound-based polymer block is a polymer block mainly composed of units derived from the aromatic vinyl compound.
  • the aromatic vinyl compounds include styrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, 1,5-dimethylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene, and 4-propyl.
  • aromatic vinyl compound-based polymer block may optionally have a unit composed of a small amount of other unsaturated monomers.
  • Conjugated diene compound-based polymer blocks include 1,3-butadiene, chloroprene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 4-methyl-1,3-pentadiene, 1,3.
  • the molecular structure of the aromatic vinyl compound / conjugated diene compound block copolymer and its hydrogenated product may be linear, branched, radial, or any combination thereof.
  • one aromatic vinyl compound polymer block and one conjugated diene compound polymer block are linear as an aromatic vinyl compound / conjugated diene compound-based block copolymer and / or its hydrogenated material.
  • Three polymer blocks are linearly bonded in the order of a diblock copolymer bonded in a shape, an aromatic vinyl compound-based polymer block-conjugated diene compound-based polymer block-an aromatic vinyl compound-based polymer block.
  • the triblock copolymers and hydrogenated ones or two or more thereof are preferably used, and both unhydrogenated or hydrogenated styrene / butadiene block copolymers and unhydrogenated or hydrogenated styrene / isoprene blocks are used.
  • Polymer unhydrogenated or hydrogenated styrene / butadiene / styrene block copolymer, unhydrogenated or hydrogenated styrene / isoprene / styrene block copolymer, unhydrogenated or hydrogenated styrene / (ethylene / butadiene) / styrene
  • Examples include block copolymers, unhydrogenated or hydrogenated styrene / (isoprene / butadiene) / styrene block copolymers. These can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of unsaturated compounds having a carboxyl group forming a constituent unit of the elastomeric polymer (D) include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, and cis.
  • Examples of unsaturated compounds having an acid anhydride group forming a constituent unit of the elastomeric polymer (D) include maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, and endobicyclo- [2.2.1] -5-heptene.
  • Examples thereof include dicarboxylic acid anhydrides having ⁇ , ⁇ -unsaturated bonds such as ⁇ 2,3-dicarboxylic acid anhydrides. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, a dicarboxylic acid anhydride having an ⁇ , ⁇ -unsaturated bond is preferable, and maleic anhydride and itaconic anhydride are more preferable.
  • the concentration of the carboxyl group and / or acid anhydride group in the elastomer polymer (D) is preferably 25 ⁇ eq / g or more and 200 ⁇ eq / g or less, and 50 ⁇ eq / g or more and 150 ⁇ eq / g from the viewpoint of impact resistance and fluidity. The following is more preferable.
  • the concentration of carboxyl group and / or acid anhydride group in the elastomer polymer (D) is determined by using phenolphthalein as an indicator using a sample solution prepared by dissolving the elastomer polymer in a toluene solution and further adding ethanol. , 0.1N KOH ethanol solution can be titrated and measured.
  • the carboxyl group and / or acid anhydride group concentration in the elastomer polymer (D) is determined. It is preferable to measure by neutralization titration with a 0.1 N KOH ethanol solution using a sample solution prepared with toluene and ethanol, using phenolphthalene as an indicator, but the carboxyl group of each elastomer polymer and If the / or acid anhydride group concentration and its mixing ratio are known, the average value calculated by multiplying each carboxyl group and / or acid anhydride group concentration by the mixing ratio is calculated as the polymer. It may be the carboxyl group and / or acid anhydride concentration of the polymer (D).
  • the phosphorus-containing polymer compound (E) is a component that imparts flame retardancy to the polyamide resin composition.
  • the phosphorus-containing polymer compound (E) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the phosphorus-containing polymer compound (E) preferably contains a repeating unit having a group represented by the formula (4) in terms of mechanical properties and flame retardancy.
  • the phosphorus-containing polymer compound (E) is particularly preferably a compound represented by the following formula (5).
  • n1 is an integer of 4 or more, preferably an integer of 6 or more and 100 or less, and particularly preferably an integer of 10 or more and 60 or less.
  • the core-shell rubber type graft copolymer (F) is a component that imparts moldability, flame retardancy, and impact resistance to the polyamide resin composition.
  • the core-shell rubber-type graft copolymer (F) has a core-shell type structure, and the polymer component that is the rubber component is used as the core layer, and the monomer component that can be copolymerized with this polymer component is used as the shell layer for grafting. It is a polymerized copolymer.
  • the shell layer may be two or more layers.
  • the core-shell rubber type graft copolymer (F) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the core-shell rubber type graft copolymer (F) is preferably a silicone-based copolymer.
  • the core layer may contain a silicone unit
  • the shell layer may contain a silicone unit
  • the core layer and the shell layer May contain silicone units.
  • the core layer contains a silicone unit.
  • the glass transition temperature of the polymer component forming the core layer is usually 0 ° C. or lower, preferably ⁇ 10 ° C. or lower, more preferably ⁇ 20 ° C. or lower, still more preferably ⁇ 30 ° C. or lower.
  • Specific examples of the polymer component forming the core layer include polybutadiene, polyisoprene, polybutyl acrylate and poly (2-ethylhexyl acrylate), polyalkyl acrylate such as butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate copolymer, and polyorganosiloxane.
  • IPN Interpentrating Polymer Network
  • silicone rubber such as rubber, butadiene-acrylic composite, polyorganosiloxane rubber and polyalkylacrylate rubber, styrene-butadiene copolymer, ethylene-propylene copolymer and ethylene
  • examples thereof include ethylene- ⁇ -olefin copolymers such as -butene copolymers and ethylene-octene copolymers, ethylene-acrylic copolymers, and fluororubbers. These may be used alone or in combination of two or more.
  • polybutadiene, polyalkyl acrylate, polyorganosiloxane, a composite composed of polyorganosiloxane and polyalkyl acrylate, and a butadiene-styrene copolymer are preferable from the viewpoint of mechanical properties and surface appearance, and polyorganosiloxane, A composite composed of polyorganosiloxane and polyalkyl acrylate is more preferable.
  • polymer component of the core layer and the monomer component that can be graft-copolymerized constituting the shell layer include an aromatic vinyl compound, a vinyl cyanide compound, a (meth) acrylic anhydride compound, and (meth) acrylic.
  • Epoxy group-containing (meth) acrylic acid ester compounds such as acid compounds and glycidyl (meth) acrylate; maleimide compounds such as maleimide, N-methylmaleimide and N-phenylmaleimide; ⁇ and ⁇ such as maleic anhydride, phthalic acid and itaconic acid.
  • -An unsaturated carboxylic acid compound and an anhydride thereof (for example, maleic anhydride) and the like can be mentioned.
  • These monomer components may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, and (meth) acrylic acid compounds are preferable, and (meth) acrylic acid ester is more preferable, from the viewpoint of mechanical properties and surface appearance.
  • It is a compound.
  • Specific examples of the (meth) acrylic acid ester compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and octyl (meth) acrylate. Therefore, methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate are preferable, and methyl (meth) acrylate is more preferable.
  • Examples of the core-shell rubber-type graft copolymer (F) include diene-based core-shell type rubber weights such as methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer resin (MBS resin) and acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS resin).
  • MBS resin methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer resin
  • ABS resin acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin
  • Acrylic core-shell type rubbery polymer such as acrylate-styrene-acrylonitrile copolymer resin (ASA resin), acrylate-methylmethacrylate copolymer resin; Silicone-acrylate-methylmethacrylate copolymer resin, silicone-acrylate- Silicone-based core-shell type rubber polymer (silicone-based copolymer) such as acrylonitrile-styrene copolymer resin; and modified products of these with maleic anhydride, glycidyl methacrylate and the like can be mentioned.
  • ASA resin acrylate-styrene-acrylonitrile copolymer resin
  • silicone-acrylate-methylmethacrylate copolymer resin silicone-acrylate- Silicone-based core-shell type rubber polymer (silicone-based copolymer) such as acrylonitrile-styrene copolymer resin
  • modified products of these with maleic anhydride, glycidyl methacrylate and the like can
  • a product name using a silicone-based core-shell type rubbery polymer Metabrene (registered trademark) S-2001, S-2006, S-2501, S. -2030, S-2100, S-2200, SRK200A, SX-005, SX-006 (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.);
  • Product name using diene-based core-shell rubber polymer Pararoid (registered trademark) EXL-2655 (Manufactured by Rubber & Haas), Polymer (registered trademark) C-223A, C-215A, C-201A, C-140A, E-860A, E-870A, E-875A (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.);
  • Acrylic core shell type Product names using rubbery polymers Staphyroid (registered trademark) AC-3355, TR-2122 (manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd.), Para
  • the core-shell rubber type graft copolymer (F) preferably has a particle shape.
  • the volume average particle diameter (D50) of the particles is determined from the viewpoints of moldability, flame retardancy, impact resistance and appearance of the molded product. , 100 nm or more, more preferably 250 nm or more, and more preferably 800 nm or less.
  • the particles of the core-shell rubber type graft copolymer (F) having a volume average particle diameter (D50) in the above range can be produced by an emulsion polymerization method.
  • the volume average particle diameter of the particles of the core-shell rubber type graft copolymer (F) is the average diameter measured on a volume basis, and is the value of the median diameter (D50) which is 50%.
  • the volume average particle size (D50) can be measured by a laser diffraction / scattering method, an image analysis method, a Coulter method, a centrifugal sedimentation method, or the like.
  • the volume average particle diameter (D50) of the particles is preferably determined by measurement by a laser diffraction / scattering method.
  • the impact-resistant material (G) other than component (F) is a component that imparts impact resistance to the polyamide resin composition.
  • the other impact resistant material (G) include the components described in the component (D).
  • the other impact resistant material (G) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the flame retardant (H) other than the components (B) and (C) is a component that further imparts flame retardancy to the polyamide resin composition.
  • other flame retardants (H) include phosphorus-containing compounds (including phosphorus-containing polymer compound (E)), halogen-containing compounds, and boron-containing compounds.
  • the other flame retardant (H) may be one kind or a combination of two or more kinds.
  • the other flame retardant (H) is preferably a phosphorus-containing polymer compound (E) from the viewpoint of flame retardancy.
  • thermoplastic resins include high density polyethylene (HDPE), medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ultrahigh molecular weight polyethylene (UHMWPE), and polypropylene (PP).
  • HDPE high density polyethylene
  • MDPE medium density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • UHMWPE ultrahigh molecular weight polyethylene
  • PP polypropylene
  • polystyrene resin such as copolymer (MS), methyl methacrylate / styrene / butadiene copolymer (MBS); the polyolefin-based resin containing a carboxyl group and a salt thereof, an acid anhydride group, an epoxy group and other functional groups.
  • Resins and polystyrene-based resins polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene isophthalate (PEI), poly (ethylene terephthalate / ethylene isophthalate) copolymer (PET / PEI), polytrimethylene terephthalate (PTT) ), Polycyclohexanedimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyarylate (PAR), liquid crystal polyester (LCP), polylactic acid (PLA), polyglycolic acid (PGA).
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEI polyethylene isophthalate
  • PET / PEI poly (ethylene terephthalate / ethylene isophthalate) copolymer
  • PET polytrimethylene terephthalate
  • PCT Polycyclohexanedimethylene tere
  • Polyether-based resin such as polyacetal (POM), polyphenylene ether (PPO); polysalphon-based resin such as polysalphon (PSU), polyethersulfone (PESU), polyphenylsalphon (PPSU); polyphenylene sulfide Polythioether-based resins such as (PPS) and polythioethersalphon (PTES); polyketone (PK), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherketoneketone (PEKK), polyetheretheretherether Polyketone resins such as ketone (PEEEK), polyetheretherketoneketone (PEEKK), polyetherketoneketoneketoneketone (PEKKK), polyetherketoneetherketoneketone (PEKEKK); polyacrylonitrile (PAN), polymethacrylonitrile, acrylonitrile / Styrene copolymer (AS), methacrylate / styrene copolymer, acrylonitrile / butad
  • thermoplastic resins examples include cellulose-based resins such as cellulose acetate and cellulose butyrate; and polyimide resins such as thermoplastic polyimide (TPI), polyetherimide, polyesterimide, polyamideimide (PAI), and polyesteramideimide; Thermoplastic polyurethane resin; polyamide elastomer, polyurethane elastomer, polyester elastomer, polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF), polytetrafluoroethylene (PTFE), polychlorofluoroethylene (PCTFE), tetrafluoroethylene / ethylene Copolymer (ETFE), ethylene / chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene / vinylidene fluoride copolymer (
  • plasticizer examples include those described in JP-A-2017-43762, for example, N-butylbenzenesulfonamide, N-octylbenzenesulfonamide, N-ethylhexylbenzenesulfonamide, N-cyclohexylbenzenesulfonamide, and toluenesulfone. Examples thereof include amide and N-alkyltoluenesulfonamide.
  • the total content of each component in the polyamide resin composition is as follows.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in 100% by mass of the polyamide resin composition in an amount of 60% by mass or more and 85% by mass or less.
  • the content of the aliphatic polyamide (A) is less than 60% by mass, the mechanical properties tend to be inferior. If the content of the aliphatic polyamide (A) exceeds 85% by mass, the result of the UL94 combustion test tends to be inferior.
  • 100% by mass of the polyamide resin composition preferably contains 60% by mass or more and 82% by mass or less of the aliphatic polyamide (A), and 60% by mass or more and 79% by mass.
  • the aliphatic polyamide (A) in 100% by mass of the polyamide resin composition is not particularly limited as long as it is in the range of 60% by mass or more and is a residual amount of the contents of each component described later.
  • the phosphazene compound (C) is contained in the polyamide resin composition in an amount of 3% by mass or more and 20% by mass or less.
  • the content of the phosphazene compound (C) in the polyamide resin composition exceeds 20% by mass, the mechanical strength at a low temperature (for example, ⁇ 30 to ⁇ 60 ° C.) decreases. Further, when the content of the phosphazene compound (C) in the polyamide resin composition is less than 3% by mass, the result of the UL94 combustion test is inferior.
  • the contents of the component (B), other thermoplastic resin and plasticizer in the polyamide resin composition are as follows.
  • the phosphinate (B) is preferably contained in the polyamide resin composition in an amount of 15% by mass or more and 20% by mass or less, and 16% by mass or more and 19% by mass or less. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is contained in an amount of 16% by mass or more and 18% by mass or less.
  • the content of the other thermoplastic resin in the polyamide resin composition is preferably 20 parts by mass or less, particularly preferably 15 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polyamide resin composition.
  • the content of the other thermoplastic resin in the polyamide resin composition is preferably more than 0 parts by mass and particularly preferably 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin composition.
  • the content of the plasticizer in the polyamide resin composition is preferably 5% by mass or less, and more preferably 1% by mass or less in the polyamide resin composition. Further, when the low temperature impact resistance of the molded product is required, it is particularly preferable that the polyamide resin composition does not contain the plasticizer because there is a concern that the low temperature impact resistance may be lowered by adding the plasticizer. ..
  • the aliphatic polyamide (A) is an aliphatic polyamide (A1) in which the ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups is 5.0 or more, and the phosphazenic compound (C) is a cyclic phosphazene compound ( C1), and 100% by mass of the polyamide resin composition contains 60% by mass or more and 82% by mass or less of the aliphatic polyamide (A1) having a ratio of the number of methylene groups to the number of amide groups of 5.0 or more, and phosphinate (B). ) Is included in an amount of 15% by mass or more and 20% by mass or less.
  • the polyamide resin composition according to the first aspect further has excellent surface properties and melting properties, and shows excellent results in an oxygen index test.
  • the polyamide resin composition further comprises an elastomer polymer (D) (excluding the core-shell rubber-type graft copolymer (F)) and a core-shell rubber-type graft copolymer (F). And other impact resistant material (G) may or may not be contained.
  • the polyamide resin composition may contain another flame retardant (H).
  • each component is as follows in addition to the above.
  • the phosphazene compound (C) is preferably contained in the polyamide resin composition in an amount of 5% by mass or more and 15% by mass or less.
  • the total content of other components other than the thermoplastic resin and the plasticizer in the polyamide resin composition is preferably 20 parts by mass or less, preferably 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyamide resin composition. It is particularly preferable that the amount is less than or equal to a portion.
  • the second aspect further comprises the elastomer polymer (D) (excluding the core-shell rubber graft copolymer (F)) and the phosphorus-containing polymer compound (E), and the polyamide resin composition.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in an amount of 60% by mass or more and 82% by mass or less in 100% by mass
  • the phosphinate (B) is contained in an amount of 15% by mass or more and 20% by mass or less in 100% by mass of the polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition according to the second aspect further has better mechanical properties and excellent extrusion moldability, and shows excellent results in an oxygen index test.
  • the polyamide resin composition when the polyamide resin composition contains another impact resistant material (G) as a further component, it is an elastomer polymer (D) (provided that the core-shell rubber graft copolymer (F)). The content is calculated as).
  • the polyamide resin composition may or may not contain the core-shell rubber type graft copolymer (F) as a further component.
  • the other flame retardant (H) may or may not be contained.
  • the elastomer polymer (D) (excluding the core-shell rubber graft copolymer (F)) is 3% by mass in 100% by mass of the polyamide resin composition. It is preferably contained in an amount of% or more and 15% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 10% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or more and 7% by mass or less.
  • the elastomer polymer (D) (excluding the core-shell rubber type graft copolymer (F)) is contained in 100% by mass of the polyamide resin composition in an amount of 3% by mass or more and 15% by mass or less, the polyamide. It is preferable that 100% by mass of the resin composition contains 60% by mass or more and 79% by mass or less of the aliphatic polyamide (A).
  • the phosphazene compound (C) is preferably contained in 100% by mass of the polyamide resin composition in an amount of 3% by mass or more and 10% by mass or less, and 4% by mass or more and 8% by mass or less. It is more preferably contained below, and particularly preferably 5% by mass or more and 7% by mass or less.
  • the phosphorus-containing polymer compound (E) is preferably contained in 100% by mass of the polyamide resin composition in an amount of 3% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 3% by mass or more. It is 8% by mass or less, particularly preferably 4% by mass or more and 7% by mass or less.
  • the aliphatic polyamide (A) is contained in 100% by mass of the polyamide resin composition.
  • elastomer polymer (D) excluding core-shell rubber graft copolymer (F)
  • phosphorus-containing polymer compound (E) other thermoplastic resins and plasticizers in the polyamide resin composition.
  • the total content of the components is preferably 20 parts by mass or less, and particularly preferably 15 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polyamide resin composition.
  • the third aspect further comprises a core-shell rubber graft copolymer (F).
  • the polyamide resin composition according to the third aspect further has particularly excellent mechanical characteristics.
  • the content of each component is as follows in addition to the above.
  • the core-shell rubber type graft copolymer (F) is preferably contained in an amount of 2% by mass or more and 15% by mass or less in 100% by mass of the polyamide resin composition. It is more preferably contained in an amount of 3% by mass or more and 13% by mass or less, and particularly preferably contained in an amount of 5% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the phosphazene compound (C) is preferably contained in 100% by mass of the polyamide resin composition in an amount of 3% by mass or more and 10% by mass or less, and 4% by mass or more and 8% by mass or less. It is more preferably contained below, and particularly preferably 5% by mass or more and 7% by mass or less.
  • 100% by mass of the polyamide resin composition preferably contains 10% by mass or less of the other impact resistant material (G), and 1% by mass or more and 7% by mass or less. It is more preferable that the content is 3% by mass or more and 5% by mass or less.
  • the polyamide resin composition further contains an elastomer polymer (D) (excluding the core-shell rubber graft copolymer (F)), these are other impact resistant materials. The content is calculated as (G).
  • 100% by mass of the polyamide resin composition preferably contains 10% by mass or less of the other flame retardant (H), and 2% by mass or more and 8% by mass or less. Is more preferable, and it is particularly preferable that the content is 3% by mass or more and 7% by mass or less.
  • the polyamide resin composition contains a phosphorus-containing polymer compound (E) as a further component, the content is calculated as another flame retardant (H).
  • the total content of the other impact-resistant material (G), the other flame retardant (H), the other thermoplastic resin, and the additional components other than the plasticizer in the polyamide resin composition is 100 mass by mass of the polyamide resin composition. It is preferably 20 parts by mass or less, and particularly preferably 15 parts by mass or less.
  • the method for producing the polyamide resin composition is not particularly limited, and a method of mixing each component can be adopted.
  • the method of mixing the aliphatic polyamide (A), the phosphinate (B), the phosphazene compound (C) and, if necessary, further components is not particularly limited, and various conventionally known methods are not particularly limited.
  • a method of uniformly dry-blending pellets of an aliphatic polyamide (A), a phosphinate (B) and a phosphazene compound (C) so as to have the above-mentioned mixing ratio using a tumbler and / or a mixer, fat.
  • melt-kneading can be performed using a kneader such as a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a kneader, or a Banbury mixer.
  • a kneader such as a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a kneader, or a Banbury mixer.
  • the polyamide resin composition can be used as a molded product containing the polyamide resin composition.
  • Molds containing the polyamide resin composition include automobile parts, railway parts, mechanical parts such as electric tool housings, industrial materials, industrial materials, electrical parts, electronic parts, medical parts, food packaging parts, household products, office supplies. , Building material related parts, furniture parts, etc. can be used for various purposes.
  • the molded product containing the polyamide resin composition can be used for the above-mentioned application for the purpose of fire protection.
  • a desired molded product can be obtained.
  • any melt molding method such as an extrusion molding method, a blow molding method, or an injection molding method can be adopted.
  • the shape of the molded product containing the polyamide resin composition is arbitrary, and examples thereof include a film shape, a sheet shape, a hollow shape (tube shape, hose shape, bottle shape, etc.) and the like.
  • the shape of the molded product containing the polyamide resin composition is a film shape or a sheet shape, it may be post-processed into a hollow molded product.
  • Molds used as automobile parts include fuel parts (fuel tanks such as gasoline tanks and oil tanks; fuel transportation parts such as fuel delivery pipes, fuel rails, fuel tubes, and fuel hoses); intake system parts.
  • exhaust system parts air duct, intake manifold, air cleaner, air cleaner box, resonator, throttle body, pneumatic hose, pneumatic tube, etc.); automobile outer panel / exterior structural members (air spoiler, fender, bumper, suspension boots, etc.) ); Or, it can be used for other applications such as automobile parts (hose joints, hydraulic tubes, hydraulic hoses, seat covers, etc.).
  • molded products used as railway parts include electric wire coating materials (coating materials, cover materials), seat covers, and the like. Molds used as electrical or electronic components include plugs, fans and the like.
  • Examples of the molded product used as a building material-related part include a fire wall and the like.
  • the polyamide resin composition contains phosphite, inorganic zinc compound, silica, coal ash, zeolite, silicate, polymethoxylylene adipamide (PAMXD6), polycarbonate resin, and polyphenylene ether ( It is preferable not to contain one or more selected from the group consisting of PPE), phenol aralkyl resins, and epoxy resins.
  • the polyamide resin composition is an inorganic filler having a shape such as a reinforcing material (for example, fibrous, powdery, granular, plate-like, needle-like, cloth-like, mat-like, etc.) from the viewpoint of surface properties and mechanical properties.
  • the molded product containing the polyamide resin composition has a shape such as a reinforcing material (for example, fibrous, powdery, granular, plate-like, needle-like, cloth-like, mat-like, etc.) due to the characteristics required for the application. It is preferable that it does not contain an inorganic filler and organic fibers such as glass fiber and carbon fiber).
  • a reinforcing material for example, fibrous, powdery, granular, plate-like, needle-like, cloth-like, mat-like, etc.
  • Polyamide 12 (A-1) is a polyamide 12 (A-1) produced as follows. In a pressure-resistant reaction vessel with a stirrer with an internal volume of 70 liters, 19.73 kg (100.0 mol) of dodecane lactam, 258.3 g (0.909 mol) of stearate, and 0.5 L of distilled water were charged, and the inside of the polymerization tank was filled. After substitution with nitrogen, the mixture was heated to 180 ° C. and stirred so that the inside of the reaction system became uniform at this temperature.
  • polyamide 12 (A-1) polyamide 12 having a relative viscosity of 1.67
  • polyamide 12 (A-2) polyamide 12 (manufactured by Ube Industries, Ltd., UBESTA®, relative viscosity 2.26)
  • Phosphinate (B) (1) Metallic phosphinic acid salt (B-1) (manufactured by Clariant Product GmbH, Exolit OP1230) (2) Metallic phosphinic acid salt (B-2) (manufactured by Clariant Product GmbH, Exolit® OP935)
  • Phosphazene compound (C) (1) Cyclic phosphazene compound (C-1) 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxycyclotriphosphazene (manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., Ravitor® FP-110)
  • Elastomer polymer (D) (1) Maleic anhydride-modified ethylene / 1-butene copolymer (D-1) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Toughmer (registered trademark) MH5010 (total concentration of carboxyl group and acid anhydride group: 50 ⁇ eq / g))
  • Phosphorus-containing polymer compound (E) (1) 2- (9,10-Dihydroxy-9-oxa-10-oxide-10-phosphaphenanthrene-10-yl) methylsuccinate bis- (2-hydroxyethyl) -ester polymer (E-1) ( Sanko Co., Ltd., ME-P8, average molecular weight: 10,000) (E-1) is represented by the following equation (5).
  • Core-shell rubber type graft copolymer (1) Alkyl methacrylate / alkyl acrylate / dimethylsiloxane copolymer (F-1) (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., Metabrene (registered trademark) SX-005, core is polydimethylsiloxane, shell is alkyl methacrylate and acrylic Core-shell rubber particles, which are copolymers of alkyl acids)
  • Plasticizer (I) N-Butylbenzene Sulfonamide (I-1) (manufactured by Proviron Co., Ltd., BBSA)
  • Example 1 Production of Polyamide Resin Composition (A1-1) A biaxial melt-kneader (Co., Ltd.) was prepared by premixing a metal phosphinic acid salt (B-1) and a cyclic phosphazene compound (C-1) with a polyamide 12 (A-1). ) Made by Nippon Steel Works, model: TEX44), melt-kneaded at a cylinder temperature of 180 ° C to 270 ° C, extruded molten resin into strands, introduced into a water tank, cooled, cut, and vacuum-dried.
  • B-1 metal phosphinic acid salt
  • C-1 cyclic phosphazene compound
  • this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-1)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-1) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 Composition (A1-2) Polyamide 12 Composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 75.0 / 18.7 / 6 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass of .3 (% by mass) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-2)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-2) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 composition (A1-3) Polyamide 12 composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 71.3 / 18.7 / 10 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass (0.0 (mass%)) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-3)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-3) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 Composition (A1-4) Polyamide 12 Composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 66.3 / 18.7 / 15 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass (0.0 (mass%)) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-4)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-4) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 Composition (A1-5) Polyamide 12 Composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 77.7 / 16.0/6 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass of .3 (% by mass) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-5)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-5) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulf
  • Polyamide 12 Composition (A1-6) Polyamide 12 Composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 83.7 / 10.0 / 6 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass of .3 (% by mass) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-6)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-6) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 composition (A1-7) Polyamide 12 composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 80.7 / 13.0/6 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass of .3 (% by mass) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-7)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-7) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 Composition (A1-8) Polyamide 12 Composition except that the addition amounts of polyamide 12 (A-1), phosphinic acid metal salt (B-1) and cyclic phosphazene compound (C-1) were changed.
  • Polyamide 12 (A-1) / metal phosphinic acid salt (B-1) / cyclic phosphazene compound (C-1) 80.0 / 10.0 / 10 in the same manner as in the production of (A1-1).
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass (0.0 (mass%)) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition (A1-7)").
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A1-7) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • Polyamide 12 (A-1) is produced in the same manner as in the production of Polyamide 12 Composition (A1-1) except that the cyclic phosphazene compound (C-1) is not used.
  • a pellet of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass of / phosphinic acid metal salt (B-1) 81.3 / 18.7 (mass%) was obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide composition”. It is called "thing (A2-1)".
  • the amount of vapor generated during the production of the polyamide composition (A2-1) was clearly smaller than the amount generated when BBSA (N-butylbenzenesulfonamide), which is a general plasticizer, was used.
  • BBSA N-butylbenzenesulfonamide
  • MFR melting flow rate
  • the polyamide composition of Comparative Example 1 containing no phosphazene compound (C) was inferior in mechanical properties. Further, the polyamide compositions of Comparative Examples 2 and 3 containing a flame retardant other than the phosphazene compound (C) were inferior in mechanical properties. On the other hand, the polyamide compositions of Examples 1 to 8 had good mechanical properties and combustion test results. Further, the polyamide compositions of Examples 1 to 5 had good results of surface properties, mechanical properties, melting properties, combustion test and oxygen index test.
  • Polyamide 12 (A-2) contains a metal phosphinic acid salt (B-2), a cyclic phosphazene compound (C-1), an elastomer polymer (D-1) and phosphorus.
  • the polymer compound (E-1) is mixed in advance, supplied to a twin-screw melt-kneader (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., model: TEX44), melt-kneaded at a cylinder temperature of 210 ° C to 230 ° C, and the molten resin is stranded.
  • polyamide 12 (A-2) / D-1 phosphinic acid metal salt (B-2) / cyclic phosphazen compound (C-1).
  • Polyamide polymer (D-1) / Phosphor-containing polymer compound (E-1) 65.00 / 18.75 / 6.25 / 5.00 / 5.00 (% by mass), totaling 100 parts by mass Pellets of a polyamide 12 composition comprising the above were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide resin composition (A1-9)").
  • Example 10 Production of Polyamide Resin Composition (A1-10) Polyamide 12 (A-2) and a metal phosphinic acid salt (B-2) were added in the same manner as in Example 9 except that the amounts added were changed.
  • A-2) / phosphinic acid metal salt (B-2) / cyclic phosphazene compound (C-1) / elastomer polymer (D-1) / phosphorus-containing polymer compound (E-1) 73.75 / 10.
  • Polyamide 12 was produced in the same manner as in Example 9 except that the cyclic phosphazene compound (C-1) was not used and the polyamide 12 (A-2) was increased accordingly.
  • (A-2) / phosphinic acid metal salt (B-2) / elastomer polymer (D-1) / phosphorus-containing polymer compound (E-1) 71.25 / 18.75 / 5.00 / 5.
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of a total of 100 parts by mass of 00 (% by mass) were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide resin composition (A2-4)").
  • Comparative Example 5 Production of Polyamide Resin Composition (A2-5) Comparative Example 5 relates to a polyamide resin composition produced based on JP-A-2017-43762 and containing no phosphazene compound (C).
  • Polyamide 12 (A-2) and phosphinic acid metal salt (B-2) are mixed in advance and supplied to a twin-screw melt-kneader (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., model: TEX44), while the twin-screw melt-kneader.
  • Example 11 Production of Polyamide Resin Composition (A1-11) Core-shell rubber graft copolymer (F-1), phosphinic acid metal salt (B-2) and cyclic phosphazene compound (C-1) on polyamide 12 (A-2) Is mixed in advance and supplied to a twin-screw melt-kneader (manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., model: TEX44), melt-kneaded at a cylinder temperature of 210 ° C to 230 ° C, and the molten resin is extruded into a strand shape.
  • a twin-screw melt-kneader manufactured by Nippon Steel Co., Ltd., model: TEX44
  • polyamide 12 (A-2) / metal phosphinic acid salt (B-2) / cyclic phosphazene compound (C-1) / core-shell rubber graft copolymer (F).
  • -1) 70.00 / 18.75 / 6.25 / 5.00 (% by mass)
  • this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide 12 composition”.
  • Example 14 Production of Polyamide Resin Composition (A1-14)
  • Polyamide 12 (A-2) / phosphinic acid metal salt (B-2) / cyclic phosphazene compound (C-1) / core-shell rubber graft copolymer (F-1) 65.00 / 18.75 / 6.
  • Pellets of a polyamide 12 composition consisting of 25/10.00 (mass%) in total of 100 parts by mass were obtained (hereinafter, this polyamide 12 composition is referred to as "polyamide resin composition (A1-14)").
  • Example 9 to 15 and Comparative Examples 4 to 5 the characteristics of the polyamide resin composition were measured by the following methods. The results are summarized in Tables 2-4.
  • [Characteristic measurement method] [Preparation of test piece] Using the pellets of Examples 9 to 15 and Comparative Examples 4 to 5, respectively, test pieces suitable for each test were prepared under the following injection molding conditions. ⁇ Injection molding conditions> Cylinder temperature: 270 ° C Mold temperature: 80 ° C Average injection speed in the mold: 50 mm / sec Cooling time: 5 seconds
  • the moldability of the hollow molded body (tube) was evaluated by the following method.
  • the extrusion molding machine was set to 190 ° C. to 210 ° C. with a PAL32 (manufactured by Milefer) single-layer tube molding machine.
  • a tubular body was formed with an outer diameter of 8 mm and a thickness of 1 mm as target values. Those that could be molded with an outer diameter and thickness dimensional error of 0.1 mm or less were judged to have good tube moldability.
  • Example 11 The tensile elongation at break and the low temperature impact resistance of the hollow compacts (tubes) of Example 11 and Comparative Example 5 were evaluated by the following methods.
  • the polyamide resin composition of Comparative Example 4 containing no phosphazene compound (C) was inferior in mechanical properties and tube moldability.
  • the polyamide resin composition of Comparative Example 5 produced based on JP-A-2017-43762 was out of specification in the combustion test and was inferior in flame retardancy.
  • the polyamide resin composition of Example 9 showed good results in all of the combustion test, oxygen index, tensile elongation at break and tube moldability.
  • the polyamide resin composition of Example 10 showed good results in the combustion test and the tensile elongation at break.
  • the polyamide resin compositions of Examples 9 and 10 had a tensile elongation at break of 130% or more, and had particularly sufficient mechanical characteristics.
  • the polyamide resin compositions of Examples 11 to 15 show good results in the combustion test and the mechanical characteristics.
  • the polyamide resin compositions of Examples 11 to 14 had a tensile elongation at break of 130% or more, and had particularly sufficient mechanical properties.
  • the polyamide resin composition of Example 15 had a tensile elongation at break of 100% or more, and had more sufficient mechanical properties.
  • the polyamide resin composition of Example 11 is excellent in both mechanical properties as a tube and low temperature impact resistance.
  • Comparative Example 5 cracks were confirmed in the low temperature impact resistance test on the tube.

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Abstract

本発明は、優れた機械物性を持ち、ＵＬ９４燃焼試験において優れた結果を示すポリアミド樹脂組成物であって、脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）及びホスファゼン化合物（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に６０質量％以上８５質量％以下含まれ、前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に３質量％以上２０質量％以下含まれる、ポリアミド樹脂組成物に関する。

Description

ポリアミド樹脂組成物
　本発明は、ポリアミド樹脂組成物に関する。
　近年、産業用及び民生用の機器並びに電気製品等の分野において、火災を未然に防ぐ、あるいは延焼を防ぐために材料への難燃性の要求が高まっている。一方で、合成樹脂類は燃焼し易い特徴をもっており、ポリアミド樹脂は、ポリオレフィン樹脂等に比べると難燃性が高いが、近年の高まる要求に対応するには不十分である。そのため、ポリアミド樹脂に難燃剤を用いる事で、高い難燃性を付与する材料の発明がこれまでにもなされている。
　例えば、ポリアミド６６をベースとした、数種のリン系、窒素系の難燃剤を含む、高い難燃性とグローワイヤ抵抗を有する繊維強化ポリアミド樹脂が提案されている（特許文献１参照）。
　また、脂肪族ポリアミドと部分芳香族ポリアミドからなり、リン系の難燃剤を含んだ繊維強化ポリアミド樹脂が提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、特許文献１及び２には、繊維強化樹脂のみについて記載されている。特許文献１及び２に開示されたポリアミド樹脂は、可撓性部品の製造のために用いるポリアミド樹脂として不適である。
　ハロゲンを含まない難燃剤を含むポリアミド樹脂組成物も提案されている（特許文献３参照）。特許文献３は、剛性成形品を意図しており、特許文献３で用いられる全ての樹脂組成物は、繊維強化ポリアミド樹脂が想定されている。
　一方で、難燃性を有する非強化ポリアミド樹脂としては、ポリアミド１２とポリアミドエラストマーをベースとして、難燃剤と可塑剤を含むポリアミド成形組成物が提案されている（特許文献４参照）。
特開２００７－７０６２７号公報 特表２００７－５０７５６６号公報 特表２００４－５１０８６３号公報 特開２０１７－４３７６２号公報
　特許文献４には、酸素指数についての記載はあるが、難燃性の重要な指標であるＵＬ燃焼試験の結果についての技術データの開示はない。よって、本発明は、優れた機械物性を持ち、ＵＬ９４燃焼試験において優れた結果を示すポリアミド樹脂組成物を提供することを課題とする。
　本発明者らは、前記課題を解決するために、鋭意検討した結果、ホスフィン酸塩と、特定の割合で、脂肪族ポリアミド及びホスファゼン化合物とを含む、ポリアミド樹脂組成物は、機械物性を持ち、ＵＬ９４燃焼試験において優れた結果を示すことを見出した。
　即ち、本発明は、以下に関する。
［１］脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）及びホスファゼン化合物（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
　前記脂肪族ポリアミド（Ａ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に６０質量％以上８５質量％以下含まれ、
　前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に３質量％以上２０質量％以下含まれる、ポリアミド樹脂組成物。
［２］前記脂肪族ポリアミド（Ａ）は、メチレン基数のアミド基数に対する比が５．０以上の脂肪族ポリアミドであり、
前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上８２質量％以下含み、
前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスフィン酸塩（Ｂ）を１５質量％以上２０質量％以下含み、かつ、
前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、環状ホスファゼン化合物である、［１］のポリアミド樹脂組成物。
［３］更に、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）及びリン含有高分子化合物（Ｅ）を含み、
前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上８２質量％以下含み、
前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスフィン酸塩（Ｂ）を１５質量％以上２０質量％以下含む、［１］のポリアミド樹脂組成物。
［４］前記エラストマー重合体（Ｄ）が、カルボキシル基及び／又は酸無水物基を有する不飽和化合物から誘導される構成単位を含有する、［３］のポリアミド樹脂組成物。
［５］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上７９質量％以下含み、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記エラストマー重合体（Ｄ）を３質量％以上１５質量％以下含む、［３］又は［４］のポリアミド樹脂組成物。
［６］前記リン含有高分子化合物（Ｅ）が、下記の式（５）で表される、［３］～［５］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
〔式中、ｎ１は４以上の整数である。〕
［７］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上７６質量％以下含み、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記リン含有高分子化合物（Ｅ）を３質量％以上１０質量％以下含む、［３］～［６］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［８］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスファゼン化合物（Ｃ）を３質量％以上１０質量％以下含む、［３］～［７］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［９］更に、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を含む、［１］のポリアミド樹脂組成物。
［１０］前記コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）が、シリコーン系共重合体である、［９］のポリアミド樹脂組成物。
［１１］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を２質量％以上１５質量％以下含む、［９］又は［１０］ポリアミド樹脂組成物。
［１２］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、成分（Ｆ）以外の耐衝撃材（Ｇ）を１０質量％以下含む、［９］～［１１］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［１３］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、成分（Ｂ）及び（Ｃ）以外の難燃剤（Ｈ）を１０質量％以下含む、［９］～［１２］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［１４］前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスファゼン化合物（Ｃ）を３質量％以上１０質量％以下含む、［９］～［１３］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［１５］前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、下記の式（３）で表される、［１］～［１４］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　〔式中、ｎは３～２５の整数を示し、Ｒ１は同一又は異なって、非置換又は置換されたアリール基であるが、但し、非置換のアリール基の割合は、Ｒ１の合計量に対して０．１～１００モル％である。〕
［１６］前記脂肪族ポリアミド（Ａ）が、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、及びポリアミド１２１２からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、並びに／又はこれらを形成する原料単量体を２種以上用いた少なくとも１種の共重合体を含む、［１］～［１５］のいずれかのポリアミド樹脂組成物。
［１７］［１］～［１６］のいずれかのポリアミド樹脂組成物を含む、成形体。
［１８］［１］～［１６］のいずれかのポリアミド樹脂組成物から成形される、中空成形体。
［１９］押出成形法によって成形される、［１８］の中空成形体。
　本発明によれば、優れた機械物性を持ち、ＵＬ９４燃焼試験において優れた結果を示すポリアミド樹脂組成物を提供することができる。
　［ポリアミド樹脂組成物］
　ポリアミド樹脂組成物は、脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）及びホスファゼン化合物（Ｃ）を含み、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に６０質量％以上８５質量％以下含まれ、前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に３質量％以上２０質量％以下含まれる。
［脂肪族ポリアミド（Ａ）］
　脂肪族ポリアミド（Ａ）は、脂肪族ホモポリアミド樹脂及び／又は脂肪族共重合ポリアミド樹脂を含む。
（脂肪族ホモポリアミド樹脂）
　脂肪族ホモポリアミド樹脂は、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分が、１種単独であるポリアミド樹脂を意味する。脂肪族ホモポリアミド樹脂は、１種類のラクタム及び当該ラクタムの加水分解物であるアミノカルボン酸の少なくとも一方からなるものであってもよく、１種類の脂肪族ジアミンと１種類の脂肪族ジカルボン酸との組合せからなるものであってもよい。ここで、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分が、脂肪族ジアミン及び脂肪族ジカルボン酸の組合せである場合は、１種の脂肪族ジアミンと１種の脂肪族ジカルボン酸の組合せで１種のモノマー成分とみなすものとする。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂としては、脂肪族ジアミン及び脂肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ホモポリアミド樹脂、ラクタム又はアミノカルボン酸からなる脂肪族ホモポリアミド樹脂等を挙げることができる。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂を構成するモノマー成分としては、炭素数２～２０、好ましくは炭素数４～１２、より好ましくは６～１２の脂肪族ジアミンと、炭素数２～２０、好ましくは炭素数６～１２、より好ましくは１０～１２の脂肪族ジカルボン酸の組合せ、炭素数６～１２、好ましくは１１又は１２のラクタム又はアミノカルボン酸等を挙げることができる。
　脂肪族ジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカンジアミン、テトラデカンジアミン、ペンタデカンジアミン、ヘキサデカンジアミン、ヘプタデカンジアミン、オクタデカンジアミン、ノナデカンジアミン、エイコサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、２，２，４／２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。また脂肪族ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカンジオン酸、テトラデカンジオン酸、ペンタデカンジオン酸、ヘキサデカンジオン酸、オクタデカンジオン酸、エイコサンジオン酸等が挙げられる。
　ラクタムとしては、ε－カプロラクタム、エナントラクタム、ウンデカンラクタム、ドデカンラクタム、α－ピロリドン、α－ピペリドン等が挙げられる。また、アミノカルボン酸としては６－アミノカプロン酸、７－アミノヘプタン酸、９－アミノノナン酸、１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸が挙げられる。
　脂肪族ホモポリアミド樹脂は、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド２６、ポリアミド４４、ポリアミド４５、ポリアミド４６、ポリアミド４８、ポリアミド４９、ポリアミド４１０、ポリアミド４１２、ポリアミド５４、ポリアミド５５、ポリアミド５６、ポリアミド５８、ポリアミド５９、ポリアミド５１０、ポリアミド５１２、ポリアミド６４、ポリアミド６５、ポリアミド６６、ポリアミド６８、ポリアミド６９、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６１４、ポリアミド６１６、ポリアミド６１８、ポリアミド９６、ポリアミド９８、ポリアミド９９、ポリアミド９１０、ポリアミド９１２、ポリアミド１０６、ポリアミド１０８、ポリアミド１０９、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１２６、ポリアミド１２８、ポリアミド１２９、ポリアミド１２１０、ポリアミド１２１２等が挙げられる。
（脂肪族共重合ポリアミド樹脂）
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂を構成するモノマー成分が、２種以上の組合せであるポリアミド樹脂を意味する。脂肪族共重合ポリアミド樹脂は、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の組合せ、ラクタム及びアミノカルボン酸からなる群から選択される２種以上の共重合体である。ここで、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の組合せは、１種類の脂肪族ジアミンと１種類の脂肪族ジカルボン酸の組合せで１種類のモノマーとみなす。
　脂肪族ジアミンとしては、脂肪族ホモポリアミド樹脂の原料として例示したものと同様のものが挙げられる。
　脂肪族ジカルボン酸としては、脂肪族ホモポリアミド樹脂の原料として例示したものと同様のものが挙げられる。
　ラクタムとしては、脂肪族ホモポリアミド樹脂の原料として例示したものと同様のものが挙げられる。また、アミノカルボン酸としては脂肪族ホモポリアミド樹脂の原料として例示したものと同様のものが挙げられる。
　これらの脂肪族ジアミン、脂肪族ジカルボン酸、ラクタム及びアミノカルボン酸は１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　脂肪族共重合ポリアミド樹脂は、１種又は２種以上の組合せであってもよい。
（脂肪族ポリアミド（Ａ）の好ましい態様）
　脂肪族ポリアミド（Ａ）は、機械物性（引張破断伸度）及び押出成形性の観点から、メチレン基数（［ＣＨ２］）のアミド基数（［ＮＨＣＯ］）に対する比［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］（以下、メチレン基数のアミド基数に対する比を［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］と称する場合がある。）が５.０以上であることが好ましく、５.０以上１５．０以下であることがより好ましく、７．０以上１３．０以下であることが特に好ましい。
　メチレン基数のアミド基数に対する比［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］が５.０以上１５．０以下の脂肪族ポリアミド（Ａ）としては、ポリアミド６：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝５．０、ポリアミド１１：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１０．０、ポリアミド１２：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１１．０、ポリアミド６６：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝５．０、ポリアミド６１０：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝７．０、ポリアミド６１２：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．０、ポリアミド６１４：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝９．０、ポリアミド６１６：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１０．０、ポリアミド６１８：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１１．０、ポリアミド８１０：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．０、ポリアミド８１２：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝９．０、ポリアミド９９：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．０、ポリアミド９１０：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．５、ポリアミド９１２：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝９．５、ポリアミド１０８：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．０、ポリアミド１０９：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．５、ポリアミド１０１０：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝９．０、ポリアミド１０１２：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１０．０、ポリアミド１２６：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝８．０、ポリアミド１２８：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝９．０、ポリアミド１２９：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝９．５、ポリアミド１２１０：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１０．０、ポリアミド１２１２：［ＣＨ２］／［ＮＨＣＯ］＝１１．０等が挙げられる。
　機械物性及び押出成形性の観点から、脂肪族ポリアミド（Ａ）は、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、及びポリアミド１２１２からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、並びに／又はこれらを形成する原料単量体を２種以上用いた少なくとも１種の共重合体を含むことが好ましい。
　機械物性、押出成形性及び耐薬品性の観点から、脂肪族ポリアミド（Ａ）は、ポリアミド１２及び／又はポリアミド１１を含むことがより好ましく、ポリアミド１２及び／又はポリアミド１１のみからなることが特に好ましい。
　脂肪族ポリアミド（Ａ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
　脂肪族ポリアミド（Ａ）は、機械物性及び押出成形性の観点から、ＪＩＳ　Ｋ　６９２０に準じて、脂肪族ポリアミド（Ａ）１ｇを９６％硫酸１００ｍｌに溶解させ、２５℃で測定される相対粘度が１．５以上３．５以下であることが好ましく、より好ましくは２．０以上３．０以下である。
　脂肪族ポリアミド（Ａ）が、相対粘度が異なる２種以上のポリアミド樹脂を含む場合、脂肪族ポリアミド（Ａ）の相対粘度は、上記内容で測定されるのが好ましいが、それぞれのポリアミド樹脂の相対粘度とその混合比が判明している場合、それぞれの相対粘度にその混合比を乗じた値を合計して算出される平均値を、脂肪族ポリアミド（Ａ）の相対粘度としてもよい。
（ポリアミド樹脂の製造）
　ポリアミド樹脂の製造装置としては、バッチ式反応釜、一槽式ないし多槽式の連続反応装置、管状連続反応装置、一軸型混練押出機、二軸型混練押出機等の混練反応押出機等、公知のポリアミド製造装置が挙げられる。重合方法としては溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法を用い、常圧、減圧、加圧操作を繰り返して重合することができる。これらの重合方法は単独で、あるいは適宜、組合せて用いることができる。
　［ホスフィン酸塩（Ｂ）］
　ホスフィン酸塩（Ｂ）は、ポリアミド樹脂組成物に難燃性を付与する成分である。
　ホスフィン酸塩（Ｂ）としては、下記式(１)のホスフィン酸金属塩、式(２)のホスフィン酸金属塩、及び／又はそれらのポリマー、アンモニウム塩やホスホニウム塩などのオニウム塩等が挙げられる。ホスフィン酸のオニウム塩の具体例としては、ＷＯ２００８／１１７６６６に記載されたものが挙げられる。
　ホスフィン酸塩（Ｂ）は、ホスフィン酸金属塩であることが好ましく、下記式(１)のホスフィン酸金属塩、式(２)のホスフィン酸金属塩、及び／又はそれらのポリマーであることが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（式中、
　Ｒ２、Ｒ３は、同一又は異なり、Ｃ１－Ｃ８アルキル基又はＣ６－Ｃ２０アリール基であり；
　Ｒ４は、Ｃ１－Ｃ１０アルキレン基、Ｃ６－Ｃ２０アリーレン基、Ｃ１－Ｃ８アルキル基で置換されたＣ６－Ｃ２０アリーレン基、又はＣ６－Ｃ２０アリール基で置換されたＣ１－Ｃ１０アルキレン基であり；
　Ｍは、元素の周期表の第２族若しくは第１３族の典型元素又は遷移元素の金属イオンであり；
　ｍは、２又は３であり；
　ｐは、１又は３であり；
　ｘは、１又は２である）。
　Ｃ１－Ｃ８アルキル基は、直鎖又は分枝鎖のアルキル基である。Ｃ１－Ｃ８アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。
　Ｃ６－Ｃ２０アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基（ｏ－フェニルフェニル、ｍ－フェニルフェニル、ｐ－フェニルフェニル基等）等が挙げられる。
　Ｃ１－Ｃ１０アルキレン基は、直鎖又は分枝鎖のアルキレン基である。Ｃ１－Ｃ１０アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－オクチレン基又はｎ－ドデシレン基等が挙げられる。
　Ｃ６－Ｃ２０アリーレン基としては、フェニレン基又はナフチレン基等が挙げられる。
　Ｃ１－Ｃ８アルキル基で置換されたＣ６－Ｃ２０アリーレン基としては、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、ｔ－ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基又はｔ－ブチルナフチレン基等が挙げられる。
　Ｃ６－Ｃ２０アリールで置換されたＣ１－Ｃ１０アルキレン基としては、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルプロピレン基又はフェニルブチレン基等が挙げられる。
　元素の周期表の第２族又は第１３族の典型元素としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｒａ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌが挙げられる。遷移金属は、第１２族元素（Ｚｎ、Ｃｄ等）を含むものとする。よって、遷移金属としては、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｚｎ等が挙げられる。Ｍとしては、Ａｌ、Ｃａ及びＺｎからなる群より選択される１種以上の金属のイオンであることが好ましい。
　ｍは、Ｍの価数である。例えば、ＭがＡｌの場合は、ｍは３であり、ＭがＣａ又はＺｎの場合は、ｍは２である。
　ｐ及びｘは、ｍに応じて適宜設定される。例えば、式（２）において、２ｐ＝ｍｘとなるように、ｐ及びｘが設定される。
　ホスフィン酸塩（Ｂ）におけるホスフィン酸としては、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、メタン－ジ（メチルホスフィン酸）、エタン－１，２－ジ（メチルホスフィン酸）、ヘキサン－１，６－ジ（メチルホスフィン酸）、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）等が挙げられる。
　ホスフィン酸塩（Ｂ）は、特開２００７－５０７５６６号公報、欧州特許第０６９９７０８号に記載されているような、周知の方法によって製造できる。また、ホスフィン酸は、金属カルボン酸塩、金属水酸化物又は金属酸化物を有する水溶液中で、本質的にはモノマーへ、場合によっては反応条件によってポリマーへ転換されることにより、ホスフィン酸塩（Ｂ）を製造してもよい。
　また、ホスフィン酸塩（Ｂ）は、市販品を用いることができる。ホスフィン酸塩（Ｂ）の市販品としては、クラリアント（株）製のＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ１２３０、ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ１２４０、ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ９３０、ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ９３５等の有機ホスフィン酸のアルミニウム塩が挙げられる。
　ホスフィン酸塩（Ｂ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
　［ホスファゼン化合物（Ｃ）］
　ホスファゼン化合物（Ｃ）は、ポリアミド樹脂組成物に難燃性及び機械物性を付与する成分である。ホスファゼン化合物（Ｃ）としては、環状ホスファゼン化合物及び非環状ホスファゼン化合物が挙げられる。ホスファゼン化合物（Ｃ）は、環状ホスファゼン化合物であることが好ましい。
　環状ホスファゼン化合物は、－Ｐ＝Ｎ－結合を繰り返し単位として有する化合物である。環状ホスファゼン化合物は、下記の式（３）で表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
〔式中、ｎは３～２５の整数を示し、Ｒ１は、同一又は異なって、非置換又は置換されたアリール基であるが、但し、非置換のアリール基の割合は、Ｒ１の合計量に対して０．１～１００モル％である。〕
　ｎは、３～６の整数であることが好ましく、３又は４の整数であることが特に好ましい。
　非置換のアリール基としては、Ｃ６－Ｃ２０アリール基であることが好ましく、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基（ｏ－フェニルフェニル、ｍ－フェニルフェニル、ｐ－フェニルフェニル基等）等であることがより好ましく、フェニル基であることが特に好ましい。
　置換されたアリール基の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、（ヒドロキシアリール）アルキル基、アリールアルキル基、ヒドロキシアリールスルホニル基、ヒドロキシアリールオキシ基、グリシジル基、シアノ基等が挙げられる。置換されたアリール基におけるアリール基としては、非置換のアリール基として前記したとおりである。置換基としてのアルキル基は、Ｃ１－Ｃ１０アルキル基であることが好ましく、Ｃ１－Ｃ３アルキル基であることが特に好ましい。
　置換されたアリール基としては、アルキル基で置換されたアリール基｛例えば、トリル（ｏ－トリル、ｍ－トリル、ｐ－トリル等）、キシリル（３，４－キシリル、３，５－キシリル、２，３－キシリル、２，４－キシリル、２，５－キシリル、２，６－キシリル等）、エチルフェニル、クミル（ｏ－クミル、ｍ－クミル、ｐ－クミル、フェニルクミル等）、ブチルフェニル（２－ｔ－ブチルフェニル、４－ｔ－ブチルフェニル、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル、２，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル、３－メチル－６－ｔ－ブチルフェニル、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル等）、アミルフェニル（２，４－ジ－ｔ－アミルフェニル、２，６－ジ－ｔ－アミルフェニル等）、シクロヘキシルフェニル、トリメチルフェニル、メチルナフチル等｝、アルコキシフェニル基（ｏ－メトキシフェニル、ｍ－メトキシフェニル、ｐ－メトキシフェニル基等）、ヒドロキシフェニル基（ｏ－ヒドロキシフェニル、ｍ－ヒドロキシフェニル、ｐ－ヒドロキシフェニル基、ｐ－（ｐ′－ヒドロキシフェニル）フェニル基等）、（ヒドロキシアリール）アルキルアリール基（ｐ－［２－（ｐ′－ヒドロキシフェニル）イソプロピル］フェニル基等）、（ヒドロキシアリールスルホニル）アリール基（ｐ－（ｐ′－ヒドロキシフェニルスルホニル）フェニル基）、（ヒドロキシアリールオキシ）アリール基（ｐ－（ｐ′－ヒドロキシフェニルオキシ）フェニル基等）、グリシジルフェニル、シアノフェニル等が挙げられる。
　置換されたアリール基としては、Ｃ１－Ｃ３アルキル基で置換されたフェニル基（例えば、ｏ－トリル、ｍ－トリル、ｐ－トリル、２，４－キシリル、２，６－キシリル、３，５－キシリル基）及び／又はシアノフェニル基であることが好ましい。
　式（３）中、非置換のアリール基の割合は、Ｒ１の合計量に対して、０．１～１００モル％であり、５０～１００モル％であることがより好ましく、７０～１００モル％であることがさらに好ましく、１００モル％であることが特に好ましい。
　環状ホスファゼン化合物の具体例としては、２，２，４，４，６，６－ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン（ｎ＝３の化合物）、２，２，４，４，６，６，８，８－オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン（ｎ＝４の化合物）、２，２，４，４，６，６，８，８，１０，１０－デカフェノキシシクロペンタホスファゼン（ｎ＝５の化合物）等が挙げられる。ホスファゼン化合物（Ｃ）は、市販品を用いることができる。ホスファゼン化合物（Ｃ）の市販品としては、株式会社伏見製薬所製のラビトル　ＦＰ－１１０、ラビトル　ＦＰ－３００、ラビトル　ＦＰ－３９０等が挙げられる。
　ホスファゼン化合物（Ｃ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。例えば、ホスファゼン化合物（Ｃ）は、ｎが異なる２種以上の環状ホスファゼン化合物の混合物であってもよい。
　［更なる成分］
　ポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更なる成分を含んでいてもよい。更なる成分として、後述する成分（Ｄ）～成分（Ｈ）、その他の熱可塑性樹脂、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、帯電防止剤、結晶化促進剤、及び、着色剤等が挙げられる。
　更なる成分は、それぞれ、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
［エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）］
　エラストマー重合体（Ｄ）は、ポリアミド樹脂組成物に耐衝撃性を付与する成分である。エラストマー重合体（Ｄ）は、後述するコアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は除かれる。
　エラストマー重合体（Ｄ）としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）、エチレン／酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン（ＰＳ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体（ＭＳ）、メタクリル酸メチル／スチレン／ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）等のポリスチレン系樹脂；カルボキシル基及びその塩、酸無水物基、エポキシ基等の官能基が含有された前記ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂；ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩ）、ポリ（エチレンテレフタレート／エチレンイソフタレート）共重合体（ＰＥＴ／ＰＥＩ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリグリコール酸（ＰＧＡ）等のポリエステル系樹脂；ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ）等のポリエーテル系樹脂；ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳＵ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）等のポリサルホン系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリチオエーテルサルホン（ＰＴＥＳ）等のポリチオエーテル系樹脂；ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、ポリエーテルケトンケトンケトン（ＰＥＫＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等のポリケトン系樹脂；ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ）、メタクリロニトリル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル／ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）等のポリニトリル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のポリメタクリレート系樹脂；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／アクリル酸メチル共重合体等のポリビニル系樹脂；酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）等のポリカーボネート系樹脂；熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルアミドイミド等のポリイミド系樹脂；熱可塑性ポリウレタン系樹脂；ポリアミドエラストマー、ポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロルフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＨＶ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、クロロトリフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）／テトラフルオロエチレン共重合体（ＣＰＴ）等の含フッ素系重合体、アミノ基に対して反応性を有する官能基を含有する前記含フッ素系重合体が挙げられる。エラストマー重合体（Ｄ）は１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
　エラストマー重合体（Ｄ）としては、脂肪族ポリアミド（Ａ）との相溶性の観点から、カルボキシル基及び／又は酸無水物基を有する不飽和化合物から誘導される構成単位を含有するエラストマー重合体であることが好ましい。エラストマー重合体（Ｄ）としては、具体的には、カルボキシル基及び／又は酸無水物基を有する不飽和化合物から誘導される構成単位を含有する、（エチレン及び／又はプロピレン）／α－オレフィン系共重合体、（エチレン及び／又はプロピレン）／（α，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル）系共重合体、芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物系ブロック共重合体等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を用いることができる。
　（エチレン及び／又はプロピレン）／α－オレフィン系共重合体は、エチレン及び／又はプロピレンと炭素数３以上のα－オレフィンとを共重合した重合体である。炭素数３以上のα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ウンデセン、１－ドデセン、１－トリデセン、１－テトラデセン、１－ペンタデセン、１－ヘキサデセン、１－ヘプタデセン、１－オクタデセン、１－ノナデセン、１－エイコセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、３－エチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ペンテン、４－エチル－１－ヘキセン、３－エチル－１－ヘキセン、９－メチル－１－デセン、１１－メチル－１－ドデセン、１２－エチル－１－テトラデセン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
　また共重合体は、非共役ジエン等のポリエンを共重合したものであってもよい。非共役ジエンとしては、１，４－ペンタジエン、１，４－ヘキサジエン、１，５－ヘキサジエン、１，４－オクタジエン、１，５－オクタジエン、１，６－オクタジエン、１，７－オクタジエン、２－メチル－１，５－ヘキサジエン、６－メチル－１，５－ヘプタジエン、７－メチル－１，６－オクタジエン、４－エチリデン－８－メチル－１，７－ノナジエン、４，８－ジメチル－１，４，８－デカトリエン（ＤＭＤＴ）、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、５－ビニルノルボルネン、５－エチリデン－２－ノルボルネン、５－メチレン－２－ノルボルネン、５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、６－クロロメチル－５－イソプロピリデン－２－ノルボルネン、２，３－ジイソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－エチリデン－３－イソプロピリデン－５－ノルボルネン、２－プロペニル－２，５－ノルボルナジエン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
　（エチレン及び／又はプロピレン）／（α，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル）系共重合体は、エチレン及び／又はプロピレンとα，β－不飽和カルボン酸及び／又はα，β－不飽和カルボン酸エステル単量体を共重合した重合体である。α，β－不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。α，β－不飽和カルボン酸エステル単量体としては、これらα，β－不飽和カルボン酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、２－エチルへキシルエステル、ヒドロキシエチルエステル等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
　前記芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物系ブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物系重合体ブロックと共役ジエン化合物系重合体ブロックからなるブロック共重合体であり、芳香族ビニル化合物系重合体ブロックを少なくとも１個と、共役ジエン化合物系重合体ブロックを少なくとも１個有するブロック共重合体が用いられる。前記ブロック共重合体では、共役ジエン化合物系重合体ブロックにおける不飽和結合が水素添加されていてもよい。
　芳香族ビニル化合物系重合体ブロックは、芳香族ビニル化合物に由来する単位から主としてなる重合体ブロックである。その場合の芳香族ビニル化合物としては、スチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、１，５－ジメチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、４－プロピルスチレン、４－シクロヘキシルスチレン、４－ドデシルスチレン、２－エチル－４－ベンジルスチレン、４－（フェニルブチル）スチレン等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を用いることができる。また、芳香族ビニル化合物系重合体ブロックは、場合により少量の他の不飽和単量体からなる単位を有していてもよい。
　共役ジエン化合物系重合体ブロックは、１，３－ブタジエン、クロロプレン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、４－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン等の共役ジエン系化合物の１種又は２種以上から形成された重合体ブロックであり、水素添加した芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物系ブロック共重合体では、その共役ジエン化合物系重合体ブロックにおける不飽和結合部分の一部又は全部が水素添加により飽和結合になっている。
　芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物系ブロック共重合体及びその水素添加物の分子構造は、直鎖状、分岐状、放射状、又はそれら任意の組み合わせのいずれであってもよい。これらの中でも、芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物系ブロック共重合体及び／又はその水素添加物として、１個の芳香族ビニル化合物重合体ブロックと１個の共役ジエン化合物系重合体ブロックが直鎖状に結合したジブロック共重合体、芳香族ビニル化合物系重合体ブロック－共役ジエン化合物系重合体ブロック－芳香族ビニル化合物系重合体ブロックの順に３つの重合体ブロックが直鎖状に結合しているトリブロック共重合体、及びそれらの水素添加物の１種又は２種以上が好ましく用いられ、未水添又は水添スチレン／ブタジエンブロック共重合体、未水添又は水添スチレン／イソプレンブロック共重合体、未水添又は水添スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体、未水添又は水添スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体、未水添又は水添スチレン／（エチレン／ブタジエン）／スチレンブロック共重合体、未水添又は水添スチレン／（イソプレン／ブタジエン）／スチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。
　エラストマー重合体（Ｄ）の構成単位を形成するカルボキシル基を有する不飽和化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、シス－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、エンドビシクロ－［２．２．１］－５－ヘプテン－２，３－ジカルボン酸、並びにこれらカルボン酸の金属塩、アルキルエステル、ヒドロキシアルキルエステル及びアミノアルキルエステル等が挙げられる。エラストマー重合体（Ｄ）の構成単位を形成する酸無水物基を有する不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ－［２．２．１］－５－ヘプテン－２，３－ジカルボン酸無水物等のα，β－不飽和結合を有するジカルボン酸無水物が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、α，β－不飽和結合を有するジカルボン酸無水物が好ましく、無水マレイン酸及び無水イタコン酸がより好ましい。
　エラストマー重合体（Ｄ）におけるカルボキシル基及び／又は酸無水物基濃度は、耐衝撃性及び流動性の観点から、２５μｅｑ／ｇ以上２００μｅｑ／ｇ以下であることが好ましく、５０μｅｑ／ｇ以上１５０μｅｑ／ｇ以下であることがより好ましい。
　エラストマー重合体（Ｄ）におけるカルボキシル基及び／又は酸無水物基濃度は、該エラストマー重合体をトルエン溶液に溶解し、さらに、エタノールを加えて調製した試料溶液を用いて、フェノールフタレインを指示薬とし、０．１ＮのＫＯＨエタノール溶液で滴定して測定することができる。
　エラストマー重合体（Ｄ）として、カルボキシル基及び／又は酸無水物基濃度が異なる２種以上のエラストマー重合体を用いる場合、エラストマー重合体（Ｄ）におけるカルボキシル基及び／又は酸無水物基濃度は、トルエン及びエタノールを用いて調製した試料溶液を用いて、フェノールフタレインを指示薬とし、０．１ＮのＫＯＨエタノール溶液による中和滴定で測定されるのが好ましいが、それぞれのエラストマー重合体のカルボキシル基及び／又は酸無水物基濃度とその混合比が判明している場合、それぞれのカルボキシル基及び／又は酸無水物基濃度にその混合比を乗じた値を合計して算出される平均値を、エラストマー重合体（Ｄ）のカルボキシル基及び／又は酸無水物濃度としてもよい。
［リン含有高分子化合物（Ｅ）］
　リン含有高分子化合物（Ｅ）は、ポリアミド樹脂組成物に難燃性を付与する成分である。リン含有高分子化合物（Ｅ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。リン含有高分子化合物（Ｅ）は、機械物性及び難燃性の点で、式（４）で表される基を有する繰り返し単位を含むことが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　リン含有高分子化合物（Ｅ）は、下記の式（５）で表される化合物であることが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
〔式中、ｎ１は４以上の整数であり、好ましくは６以上１００以下の整数、特に好ましくは１０以上６０以下の整数である。〕
［コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）］
　コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は、ポリアミド樹脂組成物に、成形性、難燃性及び耐衝撃性を付与する成分である。コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は、コアシェル型構造を有し、ゴム成分となる重合体成分をコア層とし、この重合体成分と共重可能な単量体成分がシェル層としてグラフト共重合された共重合体である。シェル層は、２層以上であってもよい。
　コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
　成形性、難燃性及び低温耐衝撃性の観点から、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は、シリコーン系共重合体であることが好ましい。コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）がシリコーン系共重合体である場合、コア層がシリコーン単位を含んでいてもよく、シェル層がシリコーン単位を含んでいてもよく、コア層とシェル層とがシリコーン単位を含んでいてもよい。成形性、難燃性及び低温耐衝撃性をいっそう高める観点から、コア層がシリコーン単位を含むことが好ましい。
　コア層を形成する重合体成分のガラス転移温度は、通常０℃以下であり、－１０℃以下が好ましく、－２０℃以下がより好ましく、－３０℃以下がさらに好ましい。コア層を形成する重合体成分の具体例としては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブチルアクリレートやポリ（２－エチルヘキシルアクリレート）、ブチルアクリレート・２－エチルヘキシルアクリレート共重合体等のポリアルキルアクリレート、ポリオルガノシロキサンゴム等のシリコーン系ゴム、ブタジエン－アクリル複合体、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキルアクリレートゴムとからなるＩＰＮ（Ｉｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉｎｇ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）型複合ゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体やエチレン－ブテン共重合体、エチレン－オクテン共重合体等のエチレン－αオレフィン系共重合体、エチレン－アクリル共重合体、フッ素ゴム等を挙げることができる。これらは、単独でも２種以上を併用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、ポリブタジエン、ポリアルキルアクリレート、ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサンとポリアルキルアクリレートとからなる複合体、ブタジエン－スチレン共重合体が好ましく、ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサンとポリアルキルアクリレートとからなる複合体がより好ましい。
　シェル層を構成する、コア層の重合体成分とグラフト共重合可能な単量体成分の具体例としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物、グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；マレイミド、Ｎ－メチルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド等のマレイミド化合物；マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα，β－不飽和カルボン酸化合物やそれらの無水物（例えば無水マレイン酸等）等が挙げられる。これらの単量体成分は単独でも２種以上を併用してもよい。これらの中でも、機械的特性や表面外観の面から、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物が好ましく、より好ましくは（メタ）アクリル酸エステル化合物である。（メタ）アクリル酸エステル化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等が挙げられ、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルが好ましく、（メタ）アクリル酸メチルがより好ましい。
　コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）としては、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂（ＭＢＳ樹脂）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）等のジエン系コアシェル型ゴム質重合体；アクリレート－スチレン－アクリロニトリル共重合体樹脂（ＡＳＡ樹脂）、アクリレート－メチルメタクリレート共重合体樹脂等のアクリル系コアシェル型ゴム質重合体；シリコーン－アクリレート－メチルメタクリレート共重合体樹脂、シリコーン－アクリレート－アクリロニトリル－スチレン共重合体樹脂等のシリコーン系コアシェル型ゴム質重合体（シリコーン系共重合体）；及びこれらの無水マレイン酸やグリシジルメタクリレート等による変性物等が挙げられる。
　市販で入手可能なコアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）としては、シリコーン系コアシェル型ゴム質重合体を使用した製品名：メタブレン（登録商標）Ｓ－２００１、Ｓ－２００６、Ｓ－２５０１、Ｓ－２０３０、Ｓ－２１００、Ｓ－２２００、ＳＲＫ２００Ａ、ＳＸ－００５、ＳＸ－００６（三菱ケミカル株式会社製）；ジエン系コアシェル型ゴム質重合体を使用した製品名：パラロイド（登録商標）ＥＸＬ－２６５５（Ｒｏｈｍ＆Ｈａａｓ社製）、メタブレン（登録商標）Ｃ－２２３Ａ、Ｃ－２１５Ａ、Ｃ－２０１Ａ、Ｃ－１４０Ａ、Ｅ－８６０Ａ、Ｅ－８７０Ａ、Ｅ－８７５Ａ（三菱ケミカル株式会社製）；アクリル系コアシェル型ゴム質重合体を使用した製品名：スタフィロイド（登録商標）ＡＣ－３３５５、ＴＲ－２１２２（アイカ工業株式会社製）、パラロイド（登録商標）ＥＸＬ－２６１１、ＥＸＬ－３３８７（Ｒｏｈｍ＆Ｈａａｓ社製）、メタブレン（登録商標）Ｗ－３００Ａ、Ｗ－４５０Ａ、Ｗ－６００Ａ、Ｗ３７７（三菱ケミカル株式会社製）等を挙げることができる。
　コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は、粒子形状を有していることが好ましい。コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）が粒子形状を有している場合、成形性、難燃性、耐衝撃性及び成型体の外観の観点から、該粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、１００ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５０ｎｍ以上であり、また、８００ｎｍ以下であることが好ましい。上記範囲の体積平均粒子径（Ｄ５０）を有するコアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）の粒子は、乳化重合法により作製することができる。
　コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）の粒子の体積平均粒子径は、体積基準で測定される平均径であり、５０％となるメディアン径（Ｄ５０）の値である。体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法、画像解析法、コールター法、及び遠心沈降法等により測定可能である。上記粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法による測定により求めることが好ましい。
［成分（Ｆ）以外の耐衝撃材（Ｇ）］
　成分（Ｆ）以外の耐衝撃材（Ｇ）（以下、その他の耐衝撃材（Ｇ）ともいう。）は、ポリアミド樹脂組成物に、耐衝撃性を付与する成分である。その他の耐衝撃材（Ｇ）としては、成分（Ｄ）で記載した成分が挙げられる。
　その他の耐衝撃材（Ｇ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
［成分（Ｂ）及び（Ｃ）以外の難燃剤（Ｈ）］
　成分（Ｂ）及び（Ｃ）以外の難燃剤（Ｈ）（以下、その他の難燃剤（Ｈ）ともいう。）は、ポリアミド樹脂組成物に、難燃性をさらに付与する成分である。その他の難燃剤（Ｈ）としては、リン含有化合物（リン含有高分子化合物（Ｅ）を含む）、ハロゲン含有化合物、ホウ素含有化合物等を例示することができる。
　その他の難燃剤（Ｈ）は、１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
　その他の難燃剤（Ｈ）は、難燃性の観点から、リン含有高分子化合物（Ｅ）であることが好ましい。
［その他の熱可塑性樹脂］
　その他の熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン（ＰＢ）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）、エチレン／酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）等のポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン（ＰＳ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、メタクリル酸メチル／スチレン共重合体（ＭＳ）、メタクリル酸メチル／スチレン／ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）等のポリスチレン系樹脂；カルボキシル基及びその塩、酸無水物基、エポキシ基等の官能基が含有された前記ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂；ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩ）、ポリ（エチレンテレフタレート／エチレンイソフタレート）共重合体（ＰＥＴ／ＰＥＩ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリグリコール酸（ＰＧＡ）等のポリエステル系樹脂；ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ）等のポリエーテル系樹脂；ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳＵ）、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）等のポリサルホン系樹脂；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリチオエーテルサルホン（ＰＴＥＳ）等のポリチオエーテル系樹脂；ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、ポリエーテルケトンケトンケトン（ＰＥＫＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）等のポリケトン系樹脂；ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ）、メタクリロニトリル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル／ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）等のポリニトリル系樹脂；ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のポリメタクリレート系樹脂；ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／アクリル酸メチル共重合体等のポリビニル系樹脂等が挙げられる。
　また、その他の熱可塑性樹脂としては、酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂；熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルアミドイミド等のポリイミド系樹脂；熱可塑性ポリウレタン系樹脂；ポリアミドエラストマー、ポリウレタンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロルフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／ビニリデンフルオライド共重合体（ＴＨＶ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、クロロトリフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）／テトラフルオロエチレン共重合体（ＣＰＴ）等の含フッ素系重合体、アミノ基に対して反応性を有する官能基を含有する前記含フッ素系重合体が挙げられる。その他の熱可塑性樹脂は１種又は２種以上の組み合わせであってよい。
［可塑剤］
　可塑剤としては、特開２０１７－４３７６２号公報に記載されたもの、例えば、Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ－オクチルベンゼンスルホンアミド、Ｎ－エチルヘキシルベンゼンスルホンアミド、Ｎ－シクロヘキシルベンゼンスルホンアミド、トルエンスルホンアミド、Ｎ－アルキルトルエンスルホンアミド等が挙げられる。
　上記した成分以外の更なる成分の具体例としては、ポリアミド樹脂組成物に通常用いられる成分が挙げられる。
　［各成分の含有量］
　ポリアミド樹脂組成物中の各成分の合計の含有量は、以下のとおりである。
　脂肪族ポリアミド（Ａ）は、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に６０質量％以上８５質量％以下含む。脂肪族ポリアミド（Ａ）の含有量が６０質量％未満であると、機械物性に劣りやすい。脂肪族ポリアミド（Ａ）の含有量が８５質量％を超えると、ＵＬ９４燃焼試験の結果が劣りやすい。機械物性、耐薬品性及び耐熱性の観点から、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、脂肪族ポリアミド（Ａ）は、６０質量％以上８２質量％以下含まれることが好ましく、６０質量％以上７９質量％以下含まれることがより好ましく、６０質量％以上７６質量％以下含まれることが更に好ましく、６２質量％以上７５質量％以下含まれることが更により好ましく、６４質量％以上７２質量％以下含まれることが特に好ましい。また、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中の、脂肪族ポリアミド（Ａ）は、６０質量％以上の範囲で、後述する各成分の含有量の残余となる量であれば特に限定されない。
　ホスファゼン化合物（Ｃ）は、ポリアミド樹脂組成物中に３質量％以上２０質量％以下含まれる。なお、ポリアミド樹脂組成物中のホスファゼン化合物（Ｃ）の含有量が２０質量％を超過する場合、低温（例えば、－３０～－６０℃）での機械的強度が低下する。また、ポリアミド樹脂組成物中のホスファゼン化合物（Ｃ）の含有量が３質量％未満である場合、ＵＬ９４燃焼試験の結果が劣る。
　ポリアミド樹脂組成物中の成分（Ｂ）、その他の熱可塑性樹脂及び可塑剤の含有量は、以下のとおりである。
　難燃性と機械物性の観点から、ホスフィン酸塩（Ｂ）は、ポリアミド樹脂組成物中に１５質量％以上２０質量％以下含まれることが好ましく、１６質量％以上１９質量％以下含まれることがより好ましく、１６質量％以上１８質量％以下含まれることが特に好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物中のその他の熱可塑性樹脂の含有量は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることが特に好ましい。ポリアミド樹脂組成物中のその他の熱可塑性樹脂の含有量は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、１質量部以上であることが特に好ましい。
　耐揮発性に優れる観点から、ポリアミド樹脂組成物中の可塑剤の含有量は、ポリアミド樹脂組成物中、５質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。また、成形品の低温耐衝撃性が要求される場合には、可塑剤を入れることによる低温耐衝撃性の低下の懸念があるため、ポリアミド樹脂組成物は、可塑剤を含まないことが特に好ましい。
　［更なる成分及び各成分の含有量における可能性のある態様］
　ポリアミド樹脂組成物中の更なる成分及び各成分の含有量について、可能性のある第１の態様～第３の態様は、以下のとおりである。
［１］第１の態様は、脂肪族ポリアミド（Ａ）が、メチレン基数のアミド基数に対する比が５．０以上の脂肪族ポリアミド（Ａ１）であり、ホスファゼン化合物（Ｃ）が、環状ホスファゼン化合物（Ｃ１）であり、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、メチレン基数のアミド基数に対する比が５．０以上の脂肪族ポリアミド（Ａ１）を６０質量％以上８２質量％以下含み、ホスフィン酸塩（Ｂ）を１５質量％以上２０質量％以下含む。第１の態様に係るポリアミド樹脂組成物は、更に、優れた表面性、溶融特性を持ち、酸素指数試験において優れた結果を示す。
　第１の態様において、ポリアミド樹脂組成物は、更なる成分として、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）及びその他の耐衝撃材（Ｇ）を含んでいてもよく、含まないものでよい。第１の態様において、ポリアミド樹脂組成物は、その他の難燃剤（Ｈ）を含んでいてもよい。
　第１の態様において、各成分の含有量は、上記した以外に、以下のとおりである。
　機械物性と表面性、難燃性の観点から、ホスファゼン化合物（Ｃ）は、ポリアミド樹脂組成物中に５質量％以上１５質量％以下含まれることが好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物中の、その他の熱可塑性樹脂及び可塑剤以外の更なる成分の合計の含有量は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることが特に好ましい。
［２］第２の態様は、更に、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）及びリン含有高分子化合物（Ｅ）を含み、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上８２質量％以下含み、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスフィン酸塩（Ｂ）を１５質量％以上２０質量％以下含む。第２の態様に係るポリアミド樹脂組成物は、更に、より優れた機械物性、優れた押出成形性を持ち、酸素指数試験において優れた結果を示す。
　第２の態様において、ポリアミド樹脂組成物が、更なる成分として、その他の耐衝撃材（Ｇ）を含む場合、これはエラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）として含有量が計算される。第２の態様において、ポリアミド樹脂組成物は、更なる成分として、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を含んでいてもよく、含まなくてもよい。
　第２の態様において、その他の難燃剤（Ｈ）を含んでいてもよく、含まなくてもよい。
　第２の態様において、各成分の含有量は、上記した以外に、以下のとおりである。
　耐衝撃性、流動性及び難燃性の観点から、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）は、３質量％以上１５質量％以下含まれることが好ましく、３質量％以上１０質量％以下含まれることがより好ましく、３質量％以上７質量％以下含まれることが特に好ましい。なお、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）が３質量％以上１５質量％以下含まれる場合は、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上７９質量％以下含まれることが好ましい。
　機械物性、表面性及び難燃性の観点から、ホスファゼン化合物（Ｃ）は、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に３質量％以上１０質量％以下含まれることが好ましく、４質量％以上８質量％以下含まれることがより好ましく、５質量％以上７質量％以下含まれることが特に好ましい。
　機械物性及び難燃性の観点から、リン含有高分子化合物（Ｅ）は、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に３質量％以上１０質量％以下含まれることが好ましく、より好ましくは３質量％以上８質量％以下、特に好ましくは４質量％以上７質量％以下である。なお、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、リン含有高分子化合物（Ｅ）が３質量％以上１０質量％以下含まれる場合は、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上７６質量％以下含まれることが好ましい。
　ポリアミド樹脂組成物中の、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）、リン含有高分子化合物（Ｅ）、その他の熱可塑性樹脂及び可塑剤以外の更なる成分の合計の含有量は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることが特に好ましい。
［３］第３の態様は、更に、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を含む。第３の態様に係るポリアミド樹脂組成物は、更に、特に優れた機械物性を持つ。
　第３の態様において、各成分の含有量は、上記した以外に、以下のとおりである。
　成形性、難燃性及び低温耐衝撃性の観点から、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）は、２質量％以上１５質量％以下含まれることが好ましく、３質量％以上１３質量％以下含まれることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下含まれることが特に好ましい。
　機械物性、表面性及び難燃性の観点から、ホスファゼン化合物（Ｃ）は、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に３質量％以上１０質量％以下含まれることが好ましく、４質量％以上８質量％以下含まれることがより好ましく、５質量％以上７質量％以下含まれることが特に好ましい。
　耐衝撃性及び難燃性の観点から、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、その他の耐衝撃材（Ｇ）は、１０質量％以下含まれることが好ましく、１質量％以上７質量％以下含まれることがより好ましく、３質量％以上５質量％以下含まれることが特に好ましい。第３の態様において、ポリアミド樹脂組成物が、更なる成分として、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）を含む場合、これらはその他の耐衝撃材（Ｇ）として含有量が計算される。
　機械物性及び難燃性の観点から、ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、その他の難燃剤（Ｈ）は、１０質量％以下含まれることが好ましく、２質量％以上８質量％以下含まれることがより好ましく、３質量％以上７質量％以下含まれることが特に好ましい。第３の態様において、ポリアミド樹脂組成物が、更なる成分として、リン含有高分子化合物（Ｅ）を含む場合、これはその他の難燃剤（Ｈ）として含有量が計算される。
　ポリアミド樹脂組成物中の、その他の耐衝撃材（Ｇ）、その他の難燃剤（Ｈ）、その他の熱可塑性樹脂及び可塑剤以外の更なる成分の合計の含有量は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることが特に好ましい。
　［ポリアミド樹脂組成物の製造方法］
　ポリアミド樹脂組成物を製造する方法は、特に限定されず、各成分を混合する方法を採用することができる。ここで、脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）、ホスファゼン化合物（Ｃ）及び必要に応じて更なる成分を混合する方法は、特に制限されず、従来から知られている各種の方法を採用することができる。例えば、タンブラー及び／又はミキサーを用いて、脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）及びホスファゼン化合物（Ｃ）のペレット同士を前記の混合割合になるように均一にドライブレンドする方法、脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）及びホスファゼン化合物（Ｃ）を必要に応じて添加される他の成分と共に、成形時に使用する濃度で予めドライブレンドし、溶融混練する方法等により製造することができる。溶融混練は、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を使用して行うことができる。
　［ポリアミド樹脂組成物の用途］
　ポリアミド樹脂組成物は、前記ポリアミド樹脂組成物を含む成形体として使用することができる。
　ポリアミド樹脂組成物を含む成形体は、自動車部品、鉄道部品、電動工具ハウジング類等の機械部品、工業材料、産業資材、電気部品、電子部品、医療部品、食品包装用部品、家庭用品、事務用品、建材関係部品、家具用部品等各種用途に使用することができる。また、ポリアミド樹脂組成物を含む成形体は、防火を目的とした前記用途に使用することができる。ポリアミド樹脂組成物を成形することにより、所望の成形体を得ることができる。成形方法としては、押出成形法、ブロー成形法、射出成形法等の任意の溶融成形法が採用できる。ポリアミド樹脂組成物を含む成形体の形状は、任意であり、フィルム状、シート状、中空状（チューブ状、ホース状、ボトル状等）等が挙げられる。ポリアミド樹脂組成物を含む成形体の形状が、フィルム状又はシート状である場合は、後加工して中空状の成形物にしてもよい。
　また、自動車部品として用いられる成形物としては、燃料用部品（ガソリンタンク、オイルタンク等の燃料用タンク；フューエルデリバリーパイプ、フューエルレール、燃料チューブ、燃料ホース等の燃料輸送用部品）；吸気系部品又は排気系部品（エアーダクト、インテークマニホールド、エアクリーナー、エアクリーナボックス、レゾネーター、スロットルボディ、空圧ホース、空圧チューブ等）；自動車外板・外装構造部材（エアスポイラー、フェンダー、バンパー、サスペンションブーツ等）；又は、その他の自動車用部品（ホースジョイント、油圧チューブ、油圧ホース、シートカバー等）等の用途に使用することができる。
　鉄道用部品として用いられる成形物としては、電線の被覆材(コーティング材、カバー材)、シートカバー等が挙げられる。
　電気部品又は電子部品として用いられる成形物としては、プラグ、ファン等が挙げられる。
　建材関係部品として用いられる成形物としては、防火壁等が挙げられる。
　［更なる態様］
　ポリアミド樹脂組成物は、表面性、機械物性の観点から、亜リン酸、無機亜鉛化合物、シリカ、石炭灰、ゼオライト、珪酸塩、ポリメタキシリレンアジパミド（ＰＡＭＸＤ６）、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、フェノールアラルキル系樹脂、エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上を含まないことが好ましい。また、ポリアミド樹脂組成物は、表面性、機械物性の観点から、強化材（例えば、繊維状、粉状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状等の形状を有する無機充填材、及びガラス繊維、炭素繊維等の有機繊維）を含まないことが好ましい。さらに、ポリアミド樹脂組成物を含む、成形体は、その用途に求められる特性から、強化材（例えば、繊維状、粉状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状等の形状を有する無機充填材、及びガラス繊維、炭素繊維等の有機繊維）を含まないことが好ましい。
　以下に、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明する。しかし、本発明は、これらに限定されるものではない。
　［実施例及び比較例で用いた材料］
１．脂肪族ポリアミド（Ａ）
（１）ポリアミド１２（Ａ－１）：ポリアミド１２（Ａ－１）は、以下により製造されたポリアミド１２（Ａ－１）である。
　内容積７０リットルの攪拌機付き耐圧力反応容器に、ドデカンラクタム１９．７３ｋｇ（１００．０モル）、ステアリン酸２５８．３ｇ（０．９０９モル）、及び蒸留水０．５Ｌを仕込み、重合槽内を窒素置換した後、１８０℃まで加熱し、この温度で反応系内が均一な状態になるように攪拌した。次いで重合槽内温度を２７０℃まで昇温させ、槽内圧力を３．５ＭＰａに調圧しながら、２時間攪拌下に重合した。その後、約２時間かけて常圧に放圧し、次いで、５３ｋＰａまで減圧し、減圧下において５時間重合を行なった。次いで、窒素をオートクレーブ内に導入し、常圧に復圧後、反応容器の下部ノズルからストランドとして抜き出し、カッティングしてペレットを得た。このペレットを減圧乾燥し、相対粘度１．６７のポリアミド１２を得た（以下、このポリアミド１２を「ポリアミド１２（Ａ－１）」という。）。
（２）ポリアミド１２（Ａ－２）（宇部興産株式会社製、ＵＢＥＳＴＡ（登録商標）、相対粘度　２．２６）
２．ホスフィン酸塩（Ｂ）
（１）ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）　（Ｃｌａｒｉａｎｔ　Ｐｒｏｄｕｋｔｅ　ＧｍｂＨ製、Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１２３０）
（２）ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）（Ｃｌａｒｉａｎｔ　Ｐｒｏｄｕｋｔｅ　ＧｍｂＨ製、Ｅｘｏｌｉｔ（登録商標）ＯＰ９３５）
３．ホスファゼン化合物（Ｃ）
（１）環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）　２，２，４，４，６，６－ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン（伏見製薬（株）製、ラビトル（登録商標）ＦＰ－１１０）
４．エラストマー重合体（Ｄ）
（１）無水マレイン酸変性エチレン／１－ブテン共重合体（Ｄ－１）（三井化学株式会社製、タフマー（登録商標）ＭＨ５０１０（カルボキシル基及び酸無水物基濃度の合計：５０μｅｑ／ｇ））
５．リン含有高分子化合物（Ｅ）
（１）２－（９，１０－ジヒドロキシ－９－オキサ－１０－オキサイド－１０－ホスファフェナントレン－１０－イル）メチルコハク酸ビス－（２－ヒドロキシエチル）－エステル重合体（Ｅ－１）（三光株式会社製、ＭＥ－Ｐ８、平均分子量：１０，０００）
（Ｅ－１）は、下記の式（５）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
６．コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）
（１）メタクリル酸アルキル・アクリル酸アルキル・ジメチルシロキサン共重合体（Ｆ－１）（三菱ケミカル株式会社製、メタブレン（登録商標）ＳＸ－００５、コアがポリジメチルシロキサン、シェルがメタクリル酸アルキル及びアクリル酸アルキルの共重合体であるコアシェルゴム粒子）
７．その他の耐衝撃材（Ｇ）
（１）（Ｇ－１）：（Ｇ－１）は、（Ｄ－１）と同じである。
８．その他の難燃剤（Ｈ）
（１）ポリリン酸メラミン（Ｈ－１）　（ＢＡＳＦ（株）製、Ｍｅｌａｐｕｒ　２００　７０）
（２）メラミンシアヌレート（Ｈ－２）　（日産化学工業（株）製、ＭＣ－６０００）　
（３）（Ｈ－３）：（Ｈ－３）は、（Ｅ－１）と同じである。
９．可塑剤（Ｉ）
（１）Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド（Ｉ－１）（Ｐｒｏｖｉｒｏｎ株式会社製、ＢＢＳＡ）　
　［実施例１］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）にホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）、環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）をあらかじめ混合し、二軸溶融混練機（（株）日本製鋼所製、型式：ＴＥＸ４４）に供給し、シリンダ温度１８０℃から２７０℃で溶融混練し、溶融樹脂をストランド状に押出した後、これを水槽に導入し、冷却、カット、真空乾燥して、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝７８．３／１８．７／３．０（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－１）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－１）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例２］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－２）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝７５．０／１８．７／６．３（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－２）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－２）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例３］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－３）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝７１．３／１８．７／１０．０（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－３）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－３）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例４］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－４）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝６６．３／１８．７／１５．０（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－４）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－４）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例５］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－５）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝７７．７／１６．０／６．３（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－５）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－５）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例６］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－６）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝８３．７／１０．０／６．３（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－６）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－６）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例７］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－７）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝８０．７／１３．０／６．３（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－７）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－７）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［実施例８］
　ポリアミド１２組成物（Ａ１－８）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）の添加量を変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝８０．０／１０．０／１０．０（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ１－７）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ１－７）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［比較例１］
　ポリアミド１２組成物（Ａ２－１）の製造
　環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）を用いない以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）＝８１．３／１８．７（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ２－１）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ２－１）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［比較例２］
　ポリアミド１２組成物（Ａ２－２）の製造
　環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）をポリリン酸メラミン（Ｈ－１）に変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／ポリリン酸メラミン（Ｈ－１）＝７８．３／１８．７／３．０（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ２－２）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ２－２）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　［比較例３］
　ポリアミド１２組成物（Ａ２－３）の製造
　環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）をメラミンシアヌレート（Ｈ－２）に変更した以外は、ポリアミド１２組成物（Ａ１－１）の製造と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－１）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）／メラミンシアヌレート（Ｈ－２）＝７８．３／１８．７／３．０（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド組成物（Ａ２－３）」という。）。ポリアミド組成物（Ａ２－３）の製造時に発生した蒸気量は、一般的な可塑剤であるＢＢＳＡ（Ｎ－ブチルベンゼンスルホンアミド）を用いたときに発生する量に比べると明らかに少なかった。
　実施例１～８及び比較例１～３について、ポリアミド樹脂組成物の特性は、以下の方法で測定した。その結果を表１まとめた。
　［特性の測定方法］
　［相対粘度］
　ＪＩＳ　Ｋ－６９２０に記載の試験方法に準拠して、９６％の硫酸中、ポリアミド濃度１％、温度２５℃の条件下で測定した。
　［引張破断伸度］
　引張の試験速度を５ｍｍ／ｍｉｎに変更したこと以外は、ＩＳＯ　５２７－１、２に記載の試験方法に準拠して、引張試験を行い、引張破断伸度を測定した。引張破断伸度が３５％以上であれば、十分な機械物性を有すると判断した。
　［燃焼試験（ＵＬ９４相当試験）］
　ＵＬ９４に記載の試験方法に準拠し、厚み１／１６インチ試験片に対し、燃焼試験を行った。ＵＬ９４の規格に基づき、「Ｖ－０」、「Ｖ－２」及び「規格外」で判定した。
　［表面性］
　二軸溶融混練機から押し出されたポリアミド樹脂組成物のストランドを採取し、目視及び触感によって、表面性を測定した。ストランド上に突起物が確認されない場合は○、ストランド上に突起物が多くは無いが確認される場合は△、ストランド上に突起物が多く確認される場合は×とした。
　［ＭＦＲ（メルトフローレート）］
　ＩＳＯ　１１３３に記載の試験方法に準拠して、１９０℃、１，０００ｇの条件にてＭＦＲ（メルトフローレート）を測定した。ＭＦＲが５．０以上であれば、十分な溶融特性を有すると判断した。
　［酸素指数］
　ＩＳＯ　４５８９－２に記載の試験方法に準拠し、酸素指数の測定を行った。酸素指数が３０％以上であれば、十分な難燃性を有すると判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　表１から明らかなように、ホスファゼン化合物（Ｃ）を含まない比較例１のポリアミド組成物は、機械物性が劣っていた。また、ホスファゼン化合物（Ｃ）以外の難燃剤を含む比較例２、３のポリアミド組成物は、機械物性が劣っていた。一方、実施例１から８のポリアミド組成物は、機械物性及び燃焼試験の結果が良好であった。更に、実施例１から５のポリアミド組成物は、表面性、機械物性、溶融特性、燃焼試験及び酸素指数試験の結果が良好であった。
　［実施例９］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－９）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－２）に、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）、環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）、エラストマー重合体（Ｄ－１）及びリン含有高分子化合物（Ｅ－１）をあらかじめ混合し、二軸溶融混練機（株式会社日本製鋼所製、型式：ＴＥＸ４４）に供給し、シリンダ温度２１０℃から２３０℃で溶融混練し、溶融樹脂をストランド状に押出した後、これを水槽に導入し、冷却、カット、真空乾燥して、ポリアミド１２（Ａ－２）／Ｄ－１ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）／エラストマー重合体（Ｄ－１）／リン含有高分子化合物（Ｅ－１）＝６５．００／１８．７５／６．２５／５．００／５．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－９）」という。）。
　［実施例１０］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１０）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－２）とホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）の添加量を変更した以外は、実施例９と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）／エラストマー重合体（Ｄ－１）／リン含有高分子化合物（Ｅ－１）＝７３．７５／１０．００／６．２５／５．００／５．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１０）」という。）。
　［比較例４］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ２－４）の製造
　環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）を用いず、その分ポリアミド１２（Ａ－２）を増やした以外は、実施例９と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／エラストマー重合体（Ｄ－１）／リン含有高分子化合物（Ｅ－１）＝７１．２５／１８．７５／５．００／５．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ２－４）」という。）。
　［比較例５］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ２－５）の製造
　比較例５は、特開２０１７－４３７６２号公報をもとに製造され、かつ、ホスファゼン化合物（Ｃ）を含まないポリアミド樹脂組成物に関する。ポリアミド１２（Ａ－２）及びホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）をあらかじめ混合し、二軸溶融混練機（株式会社日本製鋼所製、型式：ＴＥＸ４４）に供給する一方、該二軸溶融混練機のシリンダの途中から、可塑剤（Ｉ－１）を定量ポンプより注入し、シリンダ温度２１０℃から２３０℃で溶融混練し、溶融樹脂をストランド状に押出した後、これを水槽に導入し、冷却、カット、真空乾燥して、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／可塑剤（Ｉ－１）＝６６．００／２５．００／９．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ２－５）」という。）。
　［実施例１１］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１１）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－２）にコアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）及び環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）をあらかじめ混合し、二軸溶融混練機（株式会社日本製鋼所製、型式：ＴＥＸ４４）に供給し、シリンダ温度２１０℃から２３０℃で溶融混練し、溶融樹脂をストランド状に押出した後、これを水槽に導入し、冷却、カット、真空乾燥して、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）／コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）＝７０．００／１８．７５／６．２５／５．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１１）」という。）。
　［実施例１２］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１２）の製造
　さらにその他の耐衝撃材（Ｇ－１を用い、ポリアミド１２（Ａ－２）の量を変更した以外は、実施例１１と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）／コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）／その他の耐衝撃材（Ｇ－１）＝６７．００／１８．７５／６．２５／５．００／３．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１２）」という。）。
　［実施例１３］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１３）の製造
　さらにその他の難燃剤（Ｈ－３）を用い、ポリアミド１２（Ａ－２）の量を変更した以外は、実施例１１と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）／コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）／その他の難燃剤（Ｈ－３）＝６５．００／１８．７５／６．２５／５．００／５．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１３）」という。）。　
　［実施例１４］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１４）の製造
　ポリアミド１２（Ａ－２）とコアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）の添加量を変更した以外は、実施例１１と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）／コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）＝６５．００／１８．７５／６．２５／１０．００（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１４）」という。）。
　［実施例１５］
　ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１５）の製造
　コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ－１）を用いず、ポリアミド１２（Ａ－２）の量を変更した以外は、実施例１１と同様の方法にて、ポリアミド１２（Ａ－２）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ－２）／環状ホスファゼン化合物（Ｃ－１）＝７５．００／１８．７５／６．２５（質量％）の合計１００質量部よりなるポリアミド１２組成物のペレットを得た（以下、このポリアミド１２組成物を「ポリアミド樹脂組成物（Ａ１－１５）」という。）。
　実施例９～１５及び比較例４～５について、ポリアミド樹脂組成物の特性は、以下の方法で測定した。その結果を表２～４にまとめた。
　［特性の測定方法］
［試験片の作製］
　実施例９～１５及び比較例４～５のペレットをそれぞれ用い、下記射出成形条件で、各試験に適合する試験片を作製した。
＜射出成形条件＞
シリンダ温度：２７０℃
金型温度：８０℃
金型内平均射出速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
冷却時間：５秒
［燃焼試験（ＵＬ９４相当試験）］
　ＵＬ９４に記載の試験方法に準拠し、厚み１／１６インチ試験片に対し、燃焼試験を行った。ＵＬ９４の規格に基づき、「Ｖ－０」、「Ｖ－２」及び「規格外」で判定した。
［引張破断伸度］
　ＩＳＯ　５２７－１、２に記載の試験方法に準拠して、引張試験を行い、引張破断伸度を測定した。引張破断伸度が３５％以上であれば、十分な機械物性を有すると判断した。また、引張破断伸度が１００％以上であれば、より十分な機械物性を有すると判断し、引張破断伸度が１３０％以上であれば、特に十分な機械物性を有すると判断した。
［酸素指数］
　ＩＳＯ　４５８９－２に記載の試験方法に準拠し、酸素指数の測定を行った。酸素指数が３０％以上であれば、十分な難燃性を有すると判断した。
　中空成形体（チューブ）の成形性は以下の方法で評価した。
［チューブ押出成形］
　実施例９～１５及び比較例４～５のポリアミド樹脂組成物をそれぞれ使用して、ＰＡＬ３２（マイルファー社製）単層チューブ成形機にて、押出成形機を１９０℃から２１０℃に設定し、外径８ｍｍ、厚み１ｍｍをターゲット値として管状体に成形した。外径、厚みの寸法誤差が０．１ｍｍ以下で成形できたものをチューブ成形性が良好であると判断した。
　実施例１１及び比較例５の中空成形体（チューブ）の引張破断伸度及び低温耐衝撃性は、以下の方法で評価した。
［引張破断伸度（チューブ）］
　「チューブ押出成形」で得られたチューブを用いて、ＳＡＥ　Ｊ　２２６０に記載の試験方法に準拠して、チューブの引張試験を行い、引張破断伸度を測定した。
［低温耐衝撃性（チューブ）］
　「チューブ押出成形」で得られたチューブを用いて、ＳＡＥ　Ｊ　２２６０に記載の試験方法に準拠して、チューブの低温耐衝撃性試験を－４０℃及び－６０℃の条件下で行い、チューブに割れが発生するか確認した。結果は、割れが発生した本数／試験した本数として記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　表２から、ホスファゼン化合物（Ｃ）を含まない比較例４のポリアミド樹脂組成物は、機械物性及びチューブ成形性に劣っていた。特開２０１７－４３７６２号公報をもとに製造した比較例５のポリアミド樹脂組成物は、燃焼試験で規格外となり、難燃性が劣っていた。
　一方、実施例９のポリアミド樹脂組成物は、燃焼試験、酸素指数、引張破断伸び及びチューブ成形性のすべてにおいて良好な結果を示した。また、実施例１０のポリアミド樹脂組成物は、燃焼試験及び引張破断伸びにおいて良好な結果を示した。ここで、実施例９及び１０のポリアミド樹脂組成物は、引張破断伸度が１３０％以上であり、特に十分な機械物性を有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表３から、実施例１１～１５のポリアミド樹脂組成物は、燃焼試験及び機械物性において良好な結果を示すことが分かる。ここで、実施例１１～１４のポリアミド樹脂組成物は、引張破断伸度が１３０％以上であり、特に十分な機械物性を有していた。また、実施例１５のポリアミド樹脂組成物は、引張破断伸度が１００％以上であり、より十分な機械物性を有していた。また、表４から、実施例１１のポリアミド樹脂組成物は、チューブとしての機械物性及び低温耐衝撃性がいずれも優れていることが分かる。一方、比較例５は、チューブにおける低温耐衝撃性試験にて割れが確認された。

Claims (19)

  1. 　脂肪族ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸塩（Ｂ）及びホスファゼン化合物（Ｃ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
    　前記脂肪族ポリアミド（Ａ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に６０質量％以上８５質量％以下含まれ、
    　前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、前記ポリアミド樹脂組成物中に３質量％以上２０質量％以下含まれる、ポリアミド樹脂組成物。
  2. 　前記脂肪族ポリアミド（Ａ）は、メチレン基数のアミド基数に対する比が５．０以上の脂肪族ポリアミドであり、
    前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上８２質量％以下含み、
    前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスフィン酸塩（Ｂ）を１５質量％以上２０質量％以下含み、かつ、
    前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、環状ホスファゼン化合物である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 　更に、エラストマー重合体（Ｄ）（但し、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を除く）及びリン含有高分子化合物（Ｅ）を含み、
    前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上８２質量％以下含み、
    前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスフィン酸塩（Ｂ）を１５質量％以上２０質量％以下含む、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 　前記エラストマー重合体（Ｄ）が、カルボキシル基及び／又は酸無水物基を有する不飽和化合物から誘導される構成単位を含有する、請求項３に記載のポリアミド樹脂組成物。
  5. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上７９質量％以下含み、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記エラストマー重合体（Ｄ）を３質量％以上１５質量％以下含む、請求項３又は４に記載のポリアミド樹脂組成物。
  6. 　前記リン含有高分子化合物（Ｅ）が、下記の式（５）で表される、請求項３～５のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    〔式中、ｎ１は４以上の整数である。〕
  7. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記脂肪族ポリアミド（Ａ）を６０質量％以上７６質量％以下含み、前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記リン含有高分子化合物（Ｅ）を３質量％以上１０質量％以下含む、請求項３～６のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  8. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスファゼン化合物（Ｃ）を３質量％以上１０質量％以下含む、請求項３～７のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  9. 　更に、コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を含む、請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
  10. 　前記コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）が、シリコーン系共重合体である、請求項９に記載のポリアミド樹脂組成物。
  11. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記コアシェルゴム型グラフト共重合体（Ｆ）を２質量％以上１５質量％以下含む、請求項９又は１０に記載のポリアミド樹脂組成物。
  12. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、成分（Ｆ）以外の耐衝撃材（Ｇ）を１０質量％以下含む、請求項９～１１のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  13. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、成分（Ｂ）及び（Ｃ）以外の難燃剤（Ｈ）を１０質量％以下含む、請求項９～１２のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  14. 　前記ポリアミド樹脂組成物１００質量％中に、前記ホスファゼン化合物（Ｃ）を３質量％以上１０質量％以下含む、請求項９～１３のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  15. 　前記ホスファゼン化合物（Ｃ）は、下記の式（３）で表される、請求項１～１４のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    　〔式中、ｎは３～２５の整数を示し、Ｒ１は同一又は異なって、非置換又は置換されたアリール基であるが、但し、非置換のアリール基の割合は、Ｒ１の合計量に対して０．１～１００モル％である。〕
  16. 　前記脂肪族ポリアミド（Ａ）が、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、及びポリアミド１２１２からなる群より選ばれる少なくとも１種の単独重合体、並びに／又はこれらを形成する原料単量体を２種以上用いた少なくとも１種の共重合体を含む、請求項１～１５のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。
  17. 　請求項１～１６のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物を含む、成形体。
  18. 　請求項１～１６のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物から成形される、中空成形体。
  19. 　押出成形法によって成形される、請求項１８に記載の中空成形体。
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