TWI467272B - 接合結構 - Google Patents

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Description

接合結構
本發明是有關於一種接合結構，且特別是有關於一種適於與外部電路電性連接的接合結構。
圖4繪示為習知之一種接合結構的俯視示意圖。請參考圖4，習知在顯示器之周邊接合區域中的接合結構10包括基板11、多個位於基板11且彼此電性絕緣的接墊12、覆蓋接墊12及基板11的保護層13及表面金屬層14。其中，基板11具有接合區域11a以及預定切割區域11b，而接墊12位於接合區域11a內。保護層13具有一個開口13a，且此開口13a暴露出部分這些接墊12，即整面性的移除部分保護層13，以供後續軟性電路板接合於保護層13所暴露出的接墊12上。若顯示器為一軟性顯示器時，基板11上會塗佈有一層塑膠材料(未繪示)，因此當整面性移除部分保護層13時，蝕刻液會侵蝕塑膠材料而導致與塑膠材料與基板11之間的黏著性不佳，進行於後續切割製程(即沿線L-L切割)時產生剝離的現象。再者，由於接墊易受到水氣及氧氣的侵蝕，因此接墊12被保護層13所暴露出的區域會覆蓋表面金屬層14，其中表面金屬層14的區域必須大於接墊12的區域。由於接墊12並沒有延伸到基板11的預定切割區域11b內，且表面金屬層14與其下方之保護層13之間的黏附力不佳，因此於切割製程(即沿 線L-L切割)時易使得表面金屬層14脫落或翻起，進而影響訊號傳遞的品質。
為了避免切割(即沿線L-L切割)時表面金屬層14與其下方之保護層13因黏附力不佳而產生的脫落或翻起現象，請參考圖5，習知的解決方式是使接合結構20的接墊12a從接合區域11a延伸至預定切割區域11b內，如此一來，表面金屬層14與其下方之接墊12a可具有較佳的黏附力。然而，此設計之接墊12a會因為切割而外露於外而受到水氣及氧氣的侵蝕，進而造成顯示器接收訊號時畫面產生異常而降低產品可靠度。
本發明提供一種接合結構，可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
本發明之一實施例提出一種接合結構，其包括一基板、多個第一接墊、多個第二接墊、一絕緣層以及一圖案化導電層。基板具有一接合區域以及一預定切割區域。第一接墊配置於基板上且位於接合區域內。第二接墊配置於基板上且位於預定切割區域內。第一接墊與第二接墊彼此不相連。絕緣層配置於基板上且覆蓋第一接墊與第二接墊。絕緣層具有多個第一開口以及多個第二開口。第一開口分別暴露出部分第一接墊，而第二開口分別暴露出部分第二接墊。圖案化導電層配置於基板上且覆蓋絕緣層與第一開口及第二開口所暴露出之部分第一接墊與部分第二接 墊。圖案化導電層透過第一開口及第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。
在本發明之一實施例中，上述基板的材質包括玻璃或塑膠。
在本發明之一實施例中，上述每一第一接墊的表面積大於每一第二接墊的表面積。
在本發明之一實施例中，上述絕緣層包括一絕緣覆蓋層與一絕緣平坦層。絕緣覆蓋層覆蓋第一接墊與第二接墊且具有第一開口與第二開口。絕緣平坦層覆蓋絕緣覆蓋層且暴露出第一開口與第二開口。
在本發明之一實施例中，上述第一接墊呈等間距平行排列於基板的接合區域內。第二接墊呈等間距平行排列於基板的預定切割區域內。第一接墊分別對應第二接墊，且第一接墊與第二接墊具有相同的延伸方向。
在本發明之一實施例中，上述圖案化導電層包括多個條狀導電圖案。每一條狀導電圖案透過對應的第一開口及對應的第二開口與對應的第一接墊及對應的第二接墊電性連接。
在本發明之一實施例中，上述條狀導電圖案彼此電性絕緣。
在本發明之一實施例中，上述每一第一開口的孔徑大於每一第二開口的孔徑。
在本發明之一實施例中，上述圖案化導電層的材質包括銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
在本發明之一實施例中，上述第一接墊與第二接墊為相同膜層。
基於上述，由於本發明之實施例的第一接墊與第二接墊分別位於基板的接合區域內與預定切割區域內且彼此不相連，而圖案化導電層可透過絕緣層的第一開口與第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。因此，於後續對基板之預定切割區域進行切割時，本發明之接合結構的設計可增加第二接墊與圖案化導電層之間的黏附力，可避免習知因切割而使得絕緣層脫落或翻起的問題產生。再者，切割後之第二接墊若遇到外界水氣及氧氣而產生氧化之現象時，亦不會影響第一接墊的電性功能。簡言之，本發明之實施例的接合結構可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明之一實施例之一種接合結構的俯視示意圖。圖2為沿圖1之線I-I的剖面示意圖。圖3為沿圖1之線II-II的剖面示意圖。請同時參考圖1、圖2與圖3，在本實施例中，接合結構100包括一基板110、多個第一接墊120、多個第二接墊130、一絕緣層140以及一圖案化導電層150。
詳細來說，基板110具有一接合區域112以及一預定 切割區域114，其中基板110的材質例如是玻璃或塑膠。第一接墊120配置於基板110上且位於接合區域112內，其中第一接墊120可視為一種訊號接墊，用以與後續之外部電路(如：可撓性電路板，未繪示)的連接端子(未繪示)電性連接。第二接墊130配置於基板110上且位於預定切割區域114內，其中第二接墊130可視為一種犧牲接墊。特別是，本實施例之第一接墊120與第二接墊130彼此不相連。
更具體來說，在本實施例中，第一接墊120可呈等間距平行排列於基板110的接合區域112內。第二接墊130可呈等間距平行排列於基板110的預定切割區域114內。第一接墊120分別對應第二接墊130，且第一接墊120與第二接墊130具有相同的延伸方向。也就是說，圖1所示，一個第一接墊120會對應一個第二接墊130，且此第一接墊120與第二接墊130會延同一方向(如II-II的剖線方向)延伸。需說明的是，此處之第一接墊120與第二接墊130實質上為相同膜層，意即可藉由同一道製程而同時完成第一接墊120與第二接墊130的製作。此外，每一第一接墊120的表面積實質上大於每一第二接墊130的表面積。
絕緣層140配置於基板110上且覆蓋第一接墊120與第二接墊130。詳細來說，本實施例之絕緣層140是由一絕緣覆蓋層142與一絕緣平坦層144所組成。其中，絕緣覆蓋層142覆蓋第一接墊120與第二接墊130且具有多個第一開口143與多個第二開口145，其中第一開口143分 別暴露出部分第一接墊120，而第二開口145分別暴露出部分第二接墊130。絕緣平坦層144覆蓋絕緣覆蓋層142且暴露出第一開口143與第二開口145。此處，每一第一開口143的孔徑D1實質上大於每一第二開口145的孔徑D2，且第一開口143所暴露出之第一接墊120的面積大於第二開口145所暴露出之第二接墊130的面積。
圖案化導電層150配置於基板110上且覆蓋絕緣層140與第一開口143及第二開口145所暴露出之部分第一接墊120與部分第二接墊130。特別是，本實施例之圖案化導電層150可透過第一開口143及第二開口145與第一接墊120及第二接墊130電性連接。
更具體來說，在本實施例中，圖案化導電層150是由多個條狀導電圖案152所組成，其中條狀導電圖案152彼此電性絕緣。每一條狀導電圖案152可透過對應的第一開口143及對應的第二開口145與對應的第一接墊120及對應的第二接墊130電性連接。此處，圖案化導電層150的材質例如是銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
由於本實施例之第一接墊120與第二接墊130分別位於基板110的接合區域112內與預定切割區域114內且彼此不相連，而圖案化導電層150可透過絕緣層140的第一開口143及第二開口145與部分第一接墊120及部分第二接墊130電性連接。因此，於後續對基板110之預定切割區域114進行切割時，即沿切割線(如I-I剖面線)切割時，本實施例之接合結構100的設計可增加第二接墊130 與圖案化導電層150之間的黏附力，可避免習知因切割而使得絕緣層脫落或翻起的問題產生。再者，切割後之第二接墊130若遇到外界水氣及氧氣而產生氧化之現象時，亦不會影響第一接墊120的電性功能。此外，本實施例之絕緣層140是由絕緣覆蓋層142與絕緣平坦層144所組成，即具有一定之厚度，因此在形成圖案化導電層150的過程，如進行蝕刻製程時，基板110因有絕緣層140的保護而不會受到蝕刻液的侵蝕，可使基板110具有較佳的完整性。簡言之，本實施例之接合結構100可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
綜上所述，由於本發明之實施例的第一接墊與第二接墊分別位於基板的接合區域內與預定切割區域內且彼此不相連，而圖案化導電層可透過絕緣層的第一開口及第二開口與第一接墊及第二接墊電性連接。因此，於後續對基板之預定切割區域進行切割時，本發明之接合結構的設計可增加第二接墊與圖案化導電層之間的黏附力，可避免習知因切割而使得絕緣層脫落或翻起的問題產生。再者，切割後之第二接墊若遇到外界水氣及氧氣而產生氧化之現象時，亦不會影響第一接墊的電性功能。簡言之，本發明之實施例的接合結構可具有較佳的結構可靠度及電性可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、20、100‧‧‧接合結構
11、110‧‧‧基板
11a、112‧‧‧接合區域
11b、114‧‧‧預定切割區域
12、12a‧‧‧接墊
13‧‧‧保護層
13a‧‧‧開口
14‧‧‧表面金屬層
120‧‧‧第一接墊
130‧‧‧第二接墊
140‧‧‧絕緣層
142‧‧‧絕緣覆蓋層
143‧‧‧第一開口
144‧‧‧絕緣平坦層
145‧‧‧第二開口
150‧‧‧圖案化導電層
152‧‧‧條狀導電圖案
D1、D2‧‧‧孔徑
圖1為本發明之一實施例之一種接合結構的俯視示意圖。
圖2為沿圖1之線I-I的剖面示意圖。
圖3為沿圖1之線II-II的剖面示意圖。
圖4繪示為習知之一種接合結構的俯視示意圖。
圖5繪示為習知之另一種接合結構的俯視示意圖。
100‧‧‧接合結構
110‧‧‧基板
112‧‧‧接合區域
114‧‧‧預定切割區域
120‧‧‧第一接墊
130‧‧‧第二接墊
140‧‧‧絕緣層
143‧‧‧第一開口
145‧‧‧第二開口
150‧‧‧圖案化導電層
152‧‧‧條狀導電圖案
D1、D2‧‧‧孔徑

Claims (9)

  1. 一種接合結構，包括：一基板，具有一接合區域以及一預定切割區域；多個第一接墊，配置於該基板上，且位於該接合區域內；多個第二接墊，配置於該基板上，且位於該預定切割區域內，其中該些第一接墊與該些第二接墊彼此不相連，且各該第一接墊的表面積大於各該第二接墊的表面積；一絕緣層，配置於該基板上，且覆蓋該些第一接墊與該些第二接墊，該絕緣層具有多個第一開口以及多個第二開口，其中該些第一開口分別暴露出部分該些第一接墊，而該些第二開口分別暴露出部分該些第二接墊；以及一圖案化導電層，配置於該基板上，且覆蓋該絕緣層與該些第一開口及該些第二開口所暴露出之部分該些第一接墊與部分該些第二接墊，其中該圖案化導電層透過該些第一開口及該些第二開口與該些第一接墊及該些第二接墊電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該基板的材質包括玻璃或塑膠。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該絕緣層包括一絕緣覆蓋層與一絕緣平坦層，該絕緣覆蓋層覆蓋該些第一接墊與該些第二接墊且具有該些第一開口與該些第二開口，而該絕緣平坦層覆蓋該絕緣覆蓋層且暴露出該些第一開口與該些第二開口。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該些第一接墊呈等間距平行排列於該基板的該接合區域內，而該些第二接墊呈等間距平行排列於該基板的該預定切割區域內，該些第一接墊分別對應該些第二接墊，且該些第一接墊與該些第二接墊具有相同的延伸方向。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之接合結構，其中該圖案化導電層包括多個條狀導電圖案，各該條狀導電圖案透過對應的該第一開口及對應的該第二開口與對應的該第一接墊及對應的該第二接墊電性連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之接合結構，其中該些條狀導電圖案彼此電性絕緣。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中各該第一開口的孔徑大於各該第二開口的孔徑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該圖案化導電層的材質包括銦錫氧化物或銦鋅氧化物。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之接合結構，其中該些第一接墊與該些第二接墊為相同膜層。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090141229A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Epson Imaging Devices Corporation Liquid crystal display device and manufacturing method of the liquid crystal display device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4001870A (en) * 1972-08-18 1977-01-04 Hitachi, Ltd. Isolating protective film for semiconductor devices and method for making the same
JPS601846A (ja) * 1983-06-18 1985-01-08 Toshiba Corp 多層配線構造の半導体装置とその製造方法
US5043526A (en) * 1986-03-13 1991-08-27 Nintendo Company Ltd. Printed circuit board capable of preventing electromagnetic interference
US5629239A (en) * 1995-03-21 1997-05-13 Tessera, Inc. Manufacture of semiconductor connection components with frangible lead sections
US5807453A (en) * 1995-05-04 1998-09-15 Tessera, Inc. Fabrication of leads on semiconductor connection components
JP4049589B2 (ja) 2002-01-18 2008-02-20 シャープ株式会社 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法
KR101006434B1 (ko) 2003-06-26 2011-01-06 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 이를 포함하는 액정 표시장치의 수리 방법
WO2007055010A1 (ja) * 2005-11-10 2007-05-18 Renesas Technology Corp. 半導体装置の製造方法および半導体装置
KR101076446B1 (ko) 2007-04-13 2011-10-25 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그를 구비하는 평판 표시장치
KR20110057985A (ko) * 2009-11-25 2011-06-01 삼성모바일디스플레이주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그의 제조방법
EP2546869A4 (en) * 2010-12-03 2017-01-25 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device, and process for manufacture of semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090141229A1 (en) * 2007-11-29 2009-06-04 Epson Imaging Devices Corporation Liquid crystal display device and manufacturing method of the liquid crystal display device

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