TWI512568B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本揭露是有關於一種觸控面板及其製造方法。

隨著電子產品設計的發展日漸趨向使用者導向，考量使用者操作便利性的情況下，應用觸控面板的產品已逐漸成為市場上的主流，例如智慧型手機或平板電腦，是故觸控面板已成為該等商品中重要且不可或缺之部分。然而，習知觸控面板在成品或半成品在靜電(Electro Static Discharge,ESD)測試時，往往伴隨難以避免的靜電擊傷(damage by static electricity)問題。一般而言，為了能提前判斷良率，在觸控感測單元形成後，便需要對觸控面板進行陣列段測試(Array Test)。觸控面板具有與觸控感測單元電性連接之測試線路，測試線路係從觸控面板延伸至母板上，以便在分割母板之前，先藉由測試線路對觸控感測單元進行訊號輸出入測試。

然而，對母板進行切割後，測試線路勢必自觸控面板之邊緣暴露出來，這將使得後續的靜電測試(Electro Static Discharge,ESD)或是產品組裝時，靜電會由上述暴露 出來的測試線路進入觸控面板，造成觸控面板中與測試線路電性連接的元件，例如軟性電路板、印刷電路板組件或觸控感測單元因靜電擊傷而報廢。

本發明之一技術態樣係提供一種觸控面板，具有特殊之靜電防護結構設計，使觸控面板成品於ESD測試或是觸控面板產品組裝使用時，靜電不致進入暴露出來的測試線路，而是通往其他的疏散路徑，以避免軟性電路板、印刷電路板組件或觸控感測單元因靜電擊傷而報廢的問題。

根據本發明一實施方式，一種觸控面板包含基板、觸控感測單元、至少一連接線、至少一連接墊、至少一測試線路、絕緣層、及至少一橋接元件。觸控感測單元、連接線與連接墊配置於基板上，並互相電性連接。測試線路配置於基板上，位於基板之邊緣與連接墊之間。測試線路包含第一子部電性連接連接墊，以及第二子部與第一子部分開，且第二子部延伸至基板之邊緣。絕緣層具有至少一第一接觸孔與至少一第二接觸孔。測試線路與橋接元件分別位於絕緣層之相對兩側，橋接元件經由第一接觸孔電性連接測試線路之第一子部，且經由第二接觸孔電性連接測試線路之第二子部。

在本發明一或多個實施方式中，上述絕緣層至少覆蓋測試線路之第一子部與第二子部，且橋接元件位於絕緣層上。

在本發明一或多個實施方式中，上述橋接元件更包含第一連接元件與第二連接元件，分別位於第一接觸孔與第二接觸孔中，橋接元件、第一連接元件與第二連接元件均為同一導電圖案層。

在本發明一或多個實施方式中，上述測試線路之第一子部與第二子部之間存在一間隙，絕緣層共形地覆蓋間隙，使得絕緣層具有一凹陷部於間隙上或上方，橋接元件共形地覆蓋凹陷部。

在本發明一或多個實施方式中，上述絕緣層至少覆蓋橋接元件，且測試線路位於絕緣層上。

在本發明一或多個實施方式中，上述測試線路之第一子部與第二子部分別更包含第一連接元件與第二連接元件，測試線路、第一連接元件與第二連接元件均為同一導電圖案層。

在本發明一或多個實施方式中，上述絕緣層共形地覆蓋橋接元件，使得絕緣層具有隆起部於橋接元件上或上方，隆起部具有至少一傾斜側壁，測試線路共形地覆蓋傾斜側壁。

在本發明一或多個實施方式中，上述測試線路的材質為金屬或透明導電材料。

在本發明一或多個實施方式中，上述橋接元件的材質為金屬或透明導電材料。

本發明之另一技術態樣係提出一種觸控面板的製造方法。

在本發明一或多個實施方式中，首先提供母板，並於母板上形成至少一觸控感測單元、至少一連接墊與至少一測試線路。連接墊電性連接觸控感測單元，測試線路包含第一子部與第二子部，第一子部電性連接連接墊，第二子部與第一子部分開。於母板上形成至少一絕緣層，並於絕緣層中形成至少一第一接觸孔與至少一第二接觸孔。於母板上形成至少一橋接元件，其中測試線路與橋接元件分別位於絕緣層之相對兩側，橋接元件經由第一接觸孔電性連接測試線路之第一子部，橋接元件經由第二接觸孔電性連接測試線路之第二子部。藉由測試線路通入測試訊號以測試觸控感測單元。沿至少一切割線切割母板、絕緣層與測試線路之第二子部，以形成觸控面板。最後，對觸控面板進行靜電測試。

在本發明一或多個實施方式中，上述之形成絕緣層之步驟包含形成絕緣層至少覆蓋測試線路。其中形成橋接元件之步驟包含形成橋接元件於絕緣層上。

在本發明一或多個實施方式中，上述形成橋接元件更包含形成第一連接元件與第二連接元件之步驟，包含形成一導電層覆蓋絕緣層與第一接觸孔及第二接觸孔，其中導電層覆蓋第一接觸孔與第二接觸孔的部份為第一連接元件與第二連接元件。以及，圖案化導電層，以形成橋接元件。

在本發明一或多個實施方式中，上述測試線路之第一子部與第二子部之間存在一間隙。其中形成絕緣層之步 驟包含形成絕緣層於測試線路之第一子部與第二子部上，絕緣層共形地覆蓋間隙，使得絕緣層具有凹陷部於間隙上或上方。其中形成橋接元件之步驟包含形成橋接元件於絕緣層上，橋接元件共形地覆蓋凹陷部。

在本發明一或多個實施方式中，上述之形成絕緣層之步驟包含形成絕緣層至少覆蓋橋接元件。其中形成測試線路之步驟包含形成測試線路於絕緣層上。

在本發明一或多個實施方式中，形成上述之測試線路更包含形成第一連接元件與第二連接元件之步驟，包含形成一導電層覆蓋絕緣層與第一接觸孔及第二接觸孔，其中導電層覆蓋第一接觸孔與第二接觸孔的部份為第一連接元件與第二連接元件，以及圖案化導電層，以形成測試線路之第一子部與第二子部。

在本發明一或多個實施方式中，形成上述之絕緣層之步驟包含形成絕緣層於橋接元件上，絕緣層共形地覆蓋橋接元件，使得絕緣層具有隆起部於橋接元件上或上方，隆起部具有至少一傾斜側壁。其中形成測試線路之步驟包含形成測試線路於絕緣層上，測試線路共形地覆蓋傾斜側壁。

在本發明一或多個實施方式中，上述之測試線路的材質為金屬或透明導電材料。

在本發明一或多個實施方式中，上述之橋接元件的材質為金屬或透明導電材料。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧基板

111‧‧‧邊緣

115‧‧‧黑色矩陣

117‧‧‧第一金屬層

120‧‧‧觸控感測單元

130‧‧‧連接線

140‧‧‧連接墊

150‧‧‧測試線路

151‧‧‧第一子部

152‧‧‧第一連接元件

153‧‧‧第二子部

154‧‧‧第二連接元件

160A、160B‧‧‧絕緣層

161‧‧‧第一接觸孔

162‧‧‧第二接觸孔

165‧‧‧隆起部

166‧‧‧傾斜側壁

170、170A、170B‧‧‧橋接元件

171‧‧‧第一連接元件

173‧‧‧第二連接元件

180‧‧‧母板

190‧‧‧測試墊

SL‧‧‧切割線

G‧‧‧間隙

R‧‧‧凹陷部

M‧‧‧局部

N‧‧‧局部

O‧‧‧局部

I‧‧‧線段

第1圖繪示依照本發明一實施方式之觸控面板的俯視示意圖。

第2圖繪示第1圖之局部M的放大圖。

第3圖繪示沿第2圖之線段I-I的剖面圖。

第4圖繪示依照本發明另一實施方式之觸控面板的剖面圖，其剖面位置與第3圖相同。

第5圖至第6圖繪示依照本發明一實施方式之觸控面板的製造方法。

第7A~7F圖繪示第3圖所繪示之局部N的製造流 程剖面圖。

第8A~8F圖繪示第4圖所繪示之局部O的製造流 程剖面圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

第1圖繪示依照本發明一實施方式之觸控面板100 的俯視示意圖。第2圖繪示第1圖之局部M的放大圖。第3圖繪示沿第2圖之線段I-I的剖面圖。參照第1~3圖，在本實施方式中，一種觸控面板100包含基板110、觸控感測單元120、至少一連接線130、至少一連接墊140、至少一測試線路150、絕緣層160A與至少一橋接元件170。

觸控感測單元120配置於基板110上。連接線130配置於基板110上，並電性連接觸控感測單元120。連接墊140配置於基板110上，並電性連接連接線130。測試線路150配置於基板110上，並位於基板110之邊緣111與連接墊140之間。測試線路150包含第一子部151與第二子部153。第一子部151電性連接連接墊140。第二子部153與第一子部151分開，且第二子部153延伸至基板110之邊緣111。絕緣層160A具有至少一第一接觸孔161與至少一第二接觸孔162。測試線路150與橋接元件170分別位於絕緣層160A之相對兩側。橋接元件170經由第一接觸孔161電性連接測試線路150之第一子部151，且經由第二接觸孔162電性連接測試線路150之第二子部153。

當靜電產生在基板110之邊緣111時，由於橋接元件170電性連接於測試線路150的第一子部151與第二子部153之間，因此靜電將會優先擊傷橋接元件170，而非直接進入觸控面板100，故電性連接至測試線路150的電子元件便不會被靜電擊傷(damage by static electricity)。

參照第3圖，在本實施方式中，絕緣層160A至少覆蓋測試線路150之第一子部151與第二子部153，且橋接 元件170A位於絕緣層160A上。上述之橋接元件170A更包含第一連接元件171與第二連接元件173。第一連接元件171與第二連接元件173分別位於第一接觸孔161與第二接觸孔162中。在本實施方式中，橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173較佳是均為同一導電圖案層。

測試線路150之第一子部151與第二子部153分別與橋接元件170A由絕緣層160A分開，其中只透過第一連接元件171與第二連接元件173電性連接。絕緣層160A之第一接觸孔161的孔徑例如是約為2um以上或任何能導通電性的孔徑大小，第一接觸孔161的數目也可為任一數量，例如是單孔、雙孔或者是多孔，第二接觸孔162的孔徑例如是約為2um以上或任何能導通電性的孔徑大小，第二接觸孔162的數目也可為任一數量，例如是單孔、雙孔或者是多孔，可以依照實際需求調整數量。因此，第一連接元件171與第二連接元件173與整體測試線路150相較之下頗為狹小，阻抗較高，使得大量靜電電荷容易在此累積且炸開，保護觸控面板100之觸控感測單元120等重要元件。應了解到，以上所舉之第一接觸孔161的孔徑與第二接觸孔162的孔徑僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際照明需要，彈性決定孔徑大小。

參照第3圖，在本實施方式中，測試線路150之第一子部151與第二子部153之間存在間隙G，絕緣層160A共形地覆蓋間隙G，使得絕緣層160A具有凹陷部R於間隙 G上或上方，橋接元件170A共形地覆蓋凹陷部R。

上述之凹陷部R可使得覆蓋於絕緣層160A上方的橋接元件170A具有轉折與斜面。靜電電荷容易累積在橋接元件170A的轉折與斜面，同時斜面則在半導體製程中容易覆蓋較薄的導電材料(相較於平面)，也因此容易產生較高的阻抗值。總合以上，橋接元件170A可使得讓大量靜電電荷在此累積且炸開，藉此保護觸控面板100之觸控感測單元120等重要元件。

在本實施方式中，測試線路150可為第一透明導電層。橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173可為第二透明導電層。應了解到，以上所舉之測試線路150、橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173的實施態樣僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性決定測試線路150、橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173的實施態樣。

具體而言，上述之測試線路150、橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173的材質可為金屬或透明導電材料，或者是其疊層，但不限於此。由於以上所舉之元件或線路皆非位於觸控感測單元120內，所以在爾後與顯示面板結合時，無論是否使用金屬或是透明導電材料皆不會影響到顯示功能。

在本實施方式中，觸控面板100更可包含絕緣層160B。此絕緣層160B覆蓋橋接元件170A、第一連接元件 171與第二連接元件173，以保護橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173不受水、氧、甚至其他電荷的影響。

上述之絕緣層160B可具有開口，以暴露出連接墊140。在本實施方式中，連接墊140可和橋接元件170A、第一連接元件171與第二連接元件173為同一導電圖案層。

此外，在本實施方式中，在連接墊140下方，測試線路150之第一子部151與基板110之間尚可具有一第一金屬層117。上述之第一金屬層117的材質可為例如：鈦、鉬、鉻、銥、鋁、銅、銀、金或上述之任意組合或合金。

再者，在測試線路150與基板110之間尚可具有裝飾層，可以是具有各種顏色，例如是黑色、白色、單色或是其他複合顏色，黑色例如是黑色矩陣115，此黑色矩陣115可延伸至接近基板110之邊緣111的區域。此外，上述之黑色矩陣115更可位於第一金屬層117與基板110之間。

第4圖繪示依照本發明另一實施方式之觸控面板的剖面圖，其剖面位置與第3圖相同。參照第4圖，相較於前一實施方式，本實施方式不同之處在於：上述之絕緣層160A至少覆蓋橋接元件170B，且測試線路150位於絕緣層160A上。同時，絕緣層160A共形地覆蓋橋接元件170B，使得絕緣層160A具有隆起部165於橋接元件170B上或上方，隆起部165具有至少一傾斜側壁166，測試線路150共形地覆蓋傾斜側壁166。

當測試線路150共形地覆蓋隆起部165時，位於隆 起部165邊緣之傾斜側壁166會使得測試線路150的第一子部151與第二子部153產生轉折與斜面。而任意導體中的轉折容易具有較高的阻抗值，同時斜面則在半導體製程中容易覆蓋較薄的導電材料(相較於平面)，也因此容易產生較高的阻抗值。總合以上，橋接元件170B可使得讓大量靜電電荷在此累積且炸開，藉此保護觸控面板100之觸控感測單元120等重要元件。

測試線路150之第一子部151與第二子部153分別更包含第一連接元件152與第二連接元件154。第一連接元件152與第二連接元件154分別位於第一接觸孔161與第二接觸孔162中。在本實施方式中，測試線路150、第一連接元件152與第二連接元件154均為同一導電圖案層。

更具體地說，在本實施方式中，橋接元件170B可為第一透明導電層。測試線路150(包含第一子部151、第一連接元件152、第二子部153、第二連接元件154)可為第二透明導電層。應了解到，以上所舉之測試線路150與橋接元件170B的實施態樣僅為例示，並非用以限制本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應視實際需要，彈性決定測試線路150與橋接元件170B的實施態樣。

至於其他相關的結構細節，均與前一實施方式相同，因此不再重複贅述之。

第5圖至第6圖繪示依照本發明各實施方式之觸控面板100的製造方法。請參照第5圖，上述之觸控面板100的製造方法包含：提供一母板180，於母板180上形成如先 前實施方式所述之觸控感測單元120、連接墊140、測試線路150、絕緣層160A(如第3、4圖所繪示)、第一接觸孔161(如第3、4圖所繪示)、第二接觸孔162(如第3、4圖所繪示)與橋接元件170。更具體地說，連接墊140可透過例如連接線130電性連接觸控感測單元120。測試線路150包含第一子部151與第二子部153，第一子部151電性連接連接墊140，第二子部153與第一子部151分開。

如第3、4圖所繪示，上述之絕緣層160A具有第一接觸孔161與第二接觸孔162。測試線路150與橋接元件170分別位於絕緣層160A之相對兩側。橋接元件170經由第一接觸孔161電性連接測試線路150之第一子部151，橋接元件170經由第二接觸孔162電性連接測試線路150之第二子部153。

接著，請回到第5圖，藉由測試線路150通入測試訊號以測試觸控感測單元120。測試觸控感測單元120的方式例如是由連接測試線路150的測試墊190通入訊號，訊號依序經由測試線路150、連接墊140以及連接線130傳送至觸控感測單元120，藉此進行訊號輸出入測試，但不以此方式為限。

接著請參照第6圖，於訊號輸出入測試完成後，製造者可沿切割線SL切割母板180，以形成觸控面板100。值得注意的是，在本步驟中，一部分的切割線SL會同時經過觸控面板100的測試線路150，使得測試線路150自觸控面板100之一側面暴露出來，形成如前述各實施方式所例 示之觸控面板100。

接著，製造者可對觸控面板100進行靜電(Electro Static Discharge,ESD)測試。此時由於測試線路150自觸控面板100之側面暴露出來，同時橋接元件170電性連接測試線路150，因此靜電將會先通過橋接元件170，而非直接由測試線路150進入觸控面板100，讓電性連接測試線路150的電子元件被靜電擊傷(damage by static electricity)。

在靜電測試後，製造者可接合觸控面板100與顯示面板(未繪示)，以形成觸控顯示面板。在本實施方式中，觸控面板100與顯示面板的具體接合方式可以是外掛式(out-cell)、整合式(on-cell)、內嵌式(out-cell)或其他適當之接合方式。

對於觸控面板100之橋接元件的製造方式請參照以下敘述。第7A~7F圖繪示第3圖所繪示之局部N的製造流程剖面圖。請先參照第7A圖，製造者在此時可先提供一母板，此母板在切割後就是第3圖所繪示的基板110，並於母板上選擇性地形成黑色矩陣115，以利進行後續製程。上述之黑色矩陣115的材質可為任何具有遮光性質的材料，例如：金屬黑色矩陣、樹脂型黑色矩陣、無電解鍍鎳黑色矩陣或石墨黑色矩陣。

接著請參照第7B圖，製造者在此時可在黑色矩陣115上形成包含第一子部151與第二子部153的測試線路150。具體而言，製造者可先在黑色矩陣115上形成第一導電層，並隨之圖案化此第一導電層，以形成第一子部151 與第二子部153。

在本實施方式中，上述之第一導電層(或者說，包含第一子部151與第二子部153的測試線路150)的材質可為金屬，例如：鈦、鉬、鉻、銥、鋁、銅、銀、金或上述之任意組合或合金，或透明導電材料，例如：氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅鋁或其他導電氧化物或上述任意之組合或疊層。第一導電層(或者說，包含第一子部151與第二子部153的測試線路150)的厚度可為約50Å以上或任何能導電的厚度。第一導電層的形成方式可為例如物理氣相沉積法或化學氣相沉積法。圖案化第一導電層的方式可為例如微影及蝕刻法。

接著請參照第7C圖，製造者在此時可形成絕緣層160A，此絕緣層160A覆蓋測試線路150。更具體地說，上述之第一子部151與第二子部153之間存在一間隙G，絕緣層160A形成於第一子部151與第二子部153上，並共形地覆蓋間隙G，使得絕緣層160A具有一凹陷部R於間隙G上或上方。

上述之絕緣層160A的材質可為任何介電材料，例如：氮化矽、氧化矽、氮氧化矽或上述之任意組合。絕緣層160A的厚度可為約50Å以上或任何能隔離電性的厚度。絕緣層160A的形成方式可為例如化學氣相沉積法。

接著請參照第7D圖，製造者在此時可圖案化絕緣層160A，以於絕緣層160A中形成第一接觸孔161與第二接觸孔162。圖案化絕緣層160A的方式可為例如微影及蝕 刻法。

接著請參照第7E圖，製造者在此時可在絕緣層160A上形成橋接元件170A。形成橋接元件170A之步驟可包含形成第二導電層於絕緣層160A上，此第二導電層覆蓋絕緣層160A與第一接觸孔161及第二接觸孔162，其中第二導電層覆蓋第一接觸孔161與第二接觸孔162的部份為第一連接元件171與第二連接元件173。此外，上述之第二導電層亦共形地覆蓋凹陷部R。接著，製造者可圖案化第二導電層，以形成橋接元件170A。

在本實施方式中，上述之第二導電層(或者說，橋接元件170A)的材質可為金屬，例如：鈦、鉬、鉻、銥、鋁、銅、銀、金或上述之任意組合或合金，或透明導電材料，例如：氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅鋁或其他導電氧化物或上述任意之組合。第二導電層(或者說，橋接元件170A)的厚度可為約50Å以上或任何能導電的厚度。第二導電層的形成方式可為例如物理氣相沉積法或化學氣相沉積法。圖案化第二導電層的方式可為例如微影及蝕刻法。

接著請參照第7F圖，製造者在此時可於橋接元件170A上形成絕緣層160B。上述之絕緣層160B的材質可為任何介電材料，例如：氮化矽、氧化矽、氮氧化矽或上述之任意組合。絕緣層160B的厚度可為約50Å以上或任何厚度。絕緣層160B的形成方式可為例如化學氣相沉積法。

第8A~8F圖繪示第4圖所繪示之局部O的製造流程剖面圖。請先參照第8A圖，製造者在此時可先提供一母 板，此母板在切割後就是第4圖所繪示的基板110，並於母板上選擇性地形成黑色矩陣115，以利進行後續製程。上述之黑色矩陣115的材質可為任何具有遮光性質的材料，例如：金屬黑色矩陣、樹脂型黑色矩陣、無電解鍍鎳黑色矩陣或石墨黑色矩陣。

接著請參照第8B圖，製造者可在黑色矩陣115上形成橋接元件170B。具體而言，製造者可先在黑色矩陣115上形成第一導電層，並隨之圖案化此第一導電層，以形成橋接元件170B。

在本實施方式中，上述之第一導電層(或者說，橋接元件170B)的材質可為金屬，例如：鈦、鉬、鉻、銥、鋁、銅、銀、金或上述之任意組合或合金，或透明導電材料，例如：氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅鋁或其他導電氧化物或上述任意之組合。第一導電層(或者說，橋接元件170B)的厚度可為約50Å以上或任何能導電的厚度。第一導電層的形成方式可為例如物理氣相沉積法或化學氣相沉積法。圖案化第一導電層的方式可為例如微影及蝕刻法。

接著請參照第8C圖，製造者在此時可形成絕緣層160A，此絕緣層160A至少覆蓋橋接元件170B。更具體地說，上述之絕緣層160A共形地覆蓋橋接元件170B，使得絕緣層160A具有一隆起部165於橋接元件170B上或上方。上述之隆起部165具有至少一傾斜側壁166。

上述之絕緣層160A的材質可為任何介電材料，例如：氮化矽、氧化矽、氮氧化矽或上述之任意組合。絕緣 層160A的厚度可為約50Å以上或任何能隔離電性的厚度。絕緣層160A的形成方式可為例如化學氣相沉積法。

接著請參照第8D圖，製造者在此時可圖案化絕緣層160A，以形成第一接觸孔161與第二接觸孔162。圖案化絕緣層160A的方式可為例如微影及蝕刻法。

接著請參照第8E圖，製造者在此時可在絕緣層160A上形成測試線路150。具體而言，製造者可先在絕緣層160A上形成第二導電層，此第二導電層覆蓋絕緣層160A與第一接觸孔161及第二接觸孔162，其中第二導電層覆蓋第一接觸孔161與第二接觸孔162的部份為第一連接元件152與第二連接元件154。此外，上述之第二導電層亦共形地覆蓋傾斜側壁166。接著，製造者可圖案化第二導電層，以形成第一子部151與第二子部153。

在本實施方式中，上述之第二導電層(或者說，包含第一子部151與第二子部153的測試線路150)的材質可為金屬，例如：鈦、鉬、鉻、銥、鋁、銅、銀、金或上述之任意組合或合金，或透明導電材料，例如：氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅鋁或其他導電氧化物或上述任意之組合。第二導電層(或者說，包含第一子部151與第二子部153的測試線路150)的厚度可為約50Å以上或任何能導電的厚度。第二導電層的形成方式可為例如物理氣相沉積法或化學氣相沉積法。圖案化第二導電層的方式可為例如微影及蝕刻法。

接著請參照第8F圖，製造者在此時可於測試線路 150上形成絕緣層160B。上述之絕緣層160B的材質可為任何介電材料，例如：氮化矽、氧化矽、氮氧化矽或上述之任意組合。絕緣層160B的厚度可為約50Å以上或任何厚度。絕緣層160B的形成方式可為例如化學氣相沉積法。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

130‧‧‧連接線

140‧‧‧連接墊

150‧‧‧測試線路

151‧‧‧第一子部

153‧‧‧第二子部

161‧‧‧第一接觸孔

162‧‧‧第二接觸孔

170‧‧‧橋接元件

I‧‧‧線段

Claims (18)

1. 一種觸控面板，包含：一基板，該基板具有一邊緣；一觸控感測單元，配置於該基板上；至少一連接線，配置於該基板上，並電性連接該觸控感測單元；至少一連接墊，配置於該基板上，並電性連接該連接線；至少一測試線路，配置於該基板上，位於該基板之該邊緣與該連接墊之間，該測試線路包含：一第一子部，電性連接該連接墊；以及一第二子部，與該第一子部分開，且該第二子部延伸至該基板之該邊緣；一絕緣層，具有至少一第一接觸孔與至少一第二接觸孔；以及至少一橋接元件，該測試線路與該橋接元件分別位於該絕緣層之相對兩側，該橋接元件經由該第一接觸孔電性連接該測試線路之該第一子部，該橋接元件經由該第二接觸孔電性連接該測試線路之該第二子部。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該絕緣層至少覆蓋該測試線路之該第一子部與該第二子部，且該橋接元件位於該絕緣層上。
3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該橋接元件更包含一第一連接元件與一第二連接元件，分別位於該第一接觸孔與該第二接觸孔中，該橋接元件、該第一連接元件與該第二連接元件均為同一導電圖案層。
4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該測試線路之該第一子部與該第二子部之間存在一間隙，該絕緣層共形地覆蓋該間隙，使得該絕緣層具有一凹陷部於該間隙上或上方，該橋接元件共形地覆蓋該凹陷部。
5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該絕緣層至少覆蓋該橋接元件，且該測試線路位於該絕緣層上。
6. 如請求項1所述之觸控面板，其中該測試線路之該第一子部與該第二子部分別更包含一第一連接元件與一第二連接元件，分別位於該第一接觸孔與該第二接觸孔中，該測試線路、該第一連接元件與該第二連接元件均為同一導電圖案層。
7. 如請求項1所述之觸控面板，其中該絕緣層共形地覆蓋該橋接元件，使得該絕緣層具有一隆起部於該橋接元件上或上方，該隆起部具有至少一傾斜側壁，該測試線路共形地覆蓋該傾斜側壁。
8. 如請求項1所述之觸控面板，其中該測試線路的材質為金屬或透明導電材料。
9. 如請求項1所述之觸控面板，其中該橋接元件的材質為金屬或透明導電材料。
10. 一種觸控面板的製造方法，包含：提供一母板；於該母板上形成至少一觸控感測單元、至少一連接墊與至少一測試線路，該連接墊電性連接該觸控感測單元，該測試線路包含一第一子部與一第二子部，該第一子部電性連接該連接墊，該第二子部與該第一子部分開；於該母板上形成至少一絕緣層；於該絕緣層中形成至少一第一接觸孔與至少一第二接觸孔；於該母板上形成至少一橋接元件，其中該測試線路與該橋接元件分別位於該絕緣層之相對兩側，該橋接元件經由該第一接觸孔電性連接該測試線路之該第一子部，該橋接元件經由該第二接觸孔電性連接該測試線路之該第二子部；藉由該測試線路通入一測試訊號以測試該觸控感測單元；沿至少一切割線切割該母板、該絕緣層與該測試線路之該第二子部，以形成該觸控面板；以及 對該觸控面板進行靜電測試。
11. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中形成該絕緣層之步驟包含：形成該絕緣層至少覆蓋該測試線路；其中形成該橋接元件之步驟包含：形成該橋接元件於該絕緣層上。
12. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中形成該橋接元件更包含形成一第一連接元件與一第二連接元件之步驟，包含：形成一導電層覆蓋該絕緣層與該第一接觸孔及該第二接觸孔，其中該導電層覆蓋該第一接觸孔與該第二接觸孔的部份為該第一連接元件與該第二連接元件；以及圖案化該導電層，以形成該橋接元件。
13. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中該測試線路之該第一子部與該第二子部之間存在一間隙；其中形成該絕緣層之步驟包含：形成該絕緣層於該測試線路之該第一子部與該第二子部上，該絕緣層共形地覆蓋該間隙，使得該絕緣層具有一凹陷部於該間隙上或上方；其中形成該橋接元件之步驟包含： 形成該橋接元件於該絕緣層上，該橋接元件共形地覆蓋該凹陷部。
14. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中形成該絕緣層之步驟包含：形成該絕緣層至少覆蓋該橋接元件；其中形成該測試線路之步驟包含：形成該測試線路於該絕緣層上。
15. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中形成該測試線路更包含形成一第一連接元件與一第二連接元件之步驟，包含：形成一導電層覆蓋該絕緣層與該第一接觸孔及該第二接觸孔，其中該導電層覆蓋該第一接觸孔與該第二接觸孔的部份為該第一連接元件與該第二連接元件；以及圖案化該導電層，以形成該測試線路之該第一子部與該第二子部。
16. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中形成該絕緣層之步驟包含：形成該絕緣層於該橋接元件上，該絕緣層共形地覆蓋該橋接元件，使得該絕緣層具有一隆起部於該橋接元件上或上方，該隆起部具有至少一傾斜側壁； 其中形成該測試線路之步驟包含：形成該測試線路於該絕緣層上，該測試線路共形地覆蓋該傾斜側壁。
17. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中該測試線路的材質為金屬或透明導電材料。
18. 如請求項10所述之觸控面板的製造方法，其中該橋接元件的材質為金屬或透明導電材料。