TWI528237B - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製作方法

本發明係有關於觸控技術領域，特別是有關於一種觸控面板與其製作方法。

在現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具。此外，由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向，因此在產品上無足夠空間容納如鍵盤、滑鼠等傳統輸入裝置，尤其在講求人性化設計的平板電腦需求的帶動下，觸控式面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。

習知的觸控面板發送或接收訊號時，發送軸與接收軸靈敏度將大幅影響整體元件的效能，而由於發送軸與接收軸位置相近且材質一般相同，彼此間傳輸信號時容易產生串擾(crosstalk)現象，進而影響觸控面板的靈敏度與可靠度。因此，如何降低信號串擾而增進觸控面板的可靠度，成為一重要的研究課題。

承上所述，為避免訊號產生串擾，本發明提供一觸控面板結構及其製作方法，在發送軸與接收軸之間設置具有分支的接地線(GND trace)，以 減低各發送軸與接收軸之間的信號串擾。

本發明提供一種觸控面板，包含有一基板，該基板定義有一觸控區域和圍繞該觸控區域的一周邊區域，一感應層，設於該基板上並位於該觸控區域內，且該感應層包含複數條第一軸向電極和複數條第二軸向電極，一導線層，設於該基板上並位於該周邊區域內，且該導線層分為複數條第一導線和複數條第二導線，其中各第一導線位於一第一導線區域內，各第二導線位於一第二導線區域內，且各第一導線分別電性連接該第一軸向電極，各第二導線分別電性連接該第二軸向電極，以及一接地線，設於該基板上並位於該周邊區域內，其中該接地線具有多個分支，且至少一分支位於該第一導線區域與該第二導線區域之間。

進一步的，該觸控面板更包括一接合區位於該周邊區域內，該接合區包含至少一接合塊，其中該接地線電性連接至少一接合塊。

進一步的，該觸控面板更包括電路板，且該接合塊與該電路板電性連接。

進一步的，該觸控面板更包括一遮邊層，位於該周邊區域內，並位於該導線層以及該基板之間。

進一步的，該觸控面板更包括一平坦層，位於該基板與該感應層之間。

進一步的，該觸控面板更包括一保護層，位於該感應層上。

進一步的，該觸控面板中，各該接地線的材料為金屬。

進一步的，該觸控面板中，部分接地線與該第一導線和該第二導線交叉。

進一步的，該觸控面板更包括一絕緣層位於該接地線與該第一導線和該第二導線的交叉部位。

本發明另一種觸控面板的製作方法，包含有提供一基板，該基板劃分為一觸控區域和圍繞該觸控區域的一周邊區域，形成一感應層於該基板上的該觸控區域內，其中該感應層包含複數條第一軸向電極和複數條第二軸向電極，形成一導線層於該基板上的該周邊區域內，且該導線層分為複數條第一導線和複數條第二導線，其中各第一導線位於一第一導線區域內，各第二導線位於一第二導線區域內，且各第一導線分別電性連接該第一軸向電極，各第二導線分別電性連接該第二軸向電極，以及形成一接地線於該基板上的周邊區域內，其中該接地線具有多個分支，且至少一分支位於該第一導線區域與該第二導線區域之間。

進一步的，該觸控面板模組製作方法更包括一接合區位於該周邊區域內，該接合區包含至少一接合塊，其中接地線電性連接至少一接合塊。

進一步的，該觸控面板模組製作方法更包括提供一電路板，且該接合塊與該電路板電性連接。

進一步的，該觸控面板模組製作方法更包括形成一遮邊層，位於該周邊區域內，並位於該導線層以及該基板之間。

進一步的，該觸控面板模組製作方法更包括形成一平坦層，位於該基板與該感應層之間。

進一步的，該觸控面板模組製作方法更包括形成一保護層，位於該感應層上。

進一步的，該觸控面板模組製作方法中，各該接地線的材料為金屬。

進一步的，該觸控面板模組製作方法中，部分接地線與該第一導線和該第二導線交叉。

進一步的，該觸控面板模組製作方法更包括一絕緣層位於該接地線與該第一導線和該第二導線的交叉部位。

本發明提供的觸控面板與其製作方法，接地線具有多個分支，至少有一分支位於該第一導線與該第二導線之間，即可達到防止信號串擾的目的。此外，本發明中也允許接地線跨越導線設置，因此使接地線的配置更為靈活，進一步使觸控面板的周邊區域更加有效利用，降低製作成本。

1‧‧‧觸控面板

2‧‧‧觸控面板

3‧‧‧觸控面板

4‧‧‧觸控面板

5‧‧‧觸控面板

6‧‧‧觸控面板

10‧‧‧基板

12‧‧‧觸控區域

14‧‧‧周邊區域

16‧‧‧感應層

18‧‧‧平坦層

19‧‧‧遮光層

20‧‧‧第一軸向電極

30‧‧‧第二軸向電極

31‧‧‧第二軸向電極塊

32‧‧‧橋接結構

36‧‧‧絕緣層

38‧‧‧絕緣層

42‧‧‧第一導線

42a‧‧‧第一導線區域

44‧‧‧第二導線

44a‧‧‧第二導線區域

50‧‧‧接地線

52‧‧‧接合塊

53‧‧‧接腳位

60‧‧‧保護層

第1圖繪示本發明第一較佳實施例的上視示意圖。

第2圖繪示第1圖中沿著剖面線A-A'的剖面結構示意圖。

第3圖繪示本發明第二較佳實施例之觸控面板結構剖面示意圖。

第4圖繪示本發明第三較佳實施例之觸控面板結構剖面示意圖。

第5圖繪示本發明第四較佳實施例的上視示意圖。

第6圖繪示本發明第五較佳實施例的上視示意圖。

第7圖繪示本發明第六較佳實施例的上視示意圖。

第8圖繪示本發明第一較佳實施例之觸控面板之製作方法的流程圖。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。在文中所描述對於圖形中相對元件之上下關係，在本領域之人皆應能理解其係指物件之相對位置而言，因此皆可以翻轉而呈現相同之構件，此皆應同屬本說明書所揭露之範圍，在此容先敘明。

請參考第1圖，第1圖繪示了本發明第一較佳實施例的上視示意圖。如第1圖所示，本發明的觸控面板1包含有一基板10，基板10上定義有一觸控區域12以及一圍繞觸控區域12的周邊區域14。基板10可為各種透明或不透明材質，不限於硬質基板或是可撓式基板，例如玻璃、聚碳酸脂(polycarbonate,PC)、聚對苯二甲酸乙二脂(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethylmesacrylate,PMMA)、聚碸(Polysulfone,PES)或其他環烯共聚物(cyclic olefin copolymer)等。

接著，一感應層16形成於基板10上的觸控區域12內，其中，感應層16包括複數條沿一第一方向(本實施例中為Y軸)平行排列的第一軸向電極20與複數條沿一第二方向(本實施例中為X軸)平行排列的第二軸向電極30。此外，由於各第一軸向電極20與各第二軸向電極30相交，為避免其相互電性連接，感應層16更包含有複數個橋接結構32以及複數個絕緣層36，本實施例中，各第一軸向電極20皆為連續結構，而各第二軸向電極30則係 藉由複數個第二軸向電極塊31與複數個橋接結構32串接起來，且第一軸向電極20與第二軸向電極30的相交部位有絕緣層36存在，以將第一軸向電極20以及第二軸向電極30電性隔離，避免其相互電性連接。另外，本實施例中，橋接結構32由第一軸向電極20上方跨越，也就是先完成第一軸向電極30後，才完成橋接結構，但本發明不限於此，橋接結構32也可由第一軸向電極30下方穿越，也就是先形成橋接結構32以及絕緣層36後，再形成第一軸向電極20以及複數個第二軸向電極塊31，將第二軸向電極30串接完成。

本實施例中，各第一軸向電極20與各第二軸向電極塊31的材料可包含各種透明導電材料，例如，氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)等。絕緣層36材料可包含絕緣材質，例如，聚亞醯胺(Polyimide,PI)、氧化矽(SiO₂)、氮化矽(SiN)、氮氧化矽(SiCN)、碳化矽(SiC)等。橋接結構32材質可包含上述的透明導電材料，或是金屬如銀、鋁、金、銅等。關於其他感應層16的詳細製作方法，為本領域知技術人員所熟知，在此不再贅述。

接著，形成複數條第一導線42以及複數條第二導線44，每一條第一導線42的一端，皆與一條第一軸向電極20電性連接，另一端與一連接區域51的接腳位53相連。而每一條第二導線44的一端，皆與一條第二軸向電極30電性連接，另一端也與連接區域51的接腳位53相連。以本實施例為例，第一導線42以及第二導線44分別傳輸來自第一軸向電極20(Y軸)以 及第二軸向電極30(X軸)的信號，處理器分別接收信號後，即可由兩信號所代表的交叉位置，判定在觸控區域12內的觸控面板1受到觸碰的位置。本實施例中，第一導線42以及第二導線44的材質可包括金屬例如銀、鋁、金、銅等，且為了節省製程部分，各第一導線42以及各第二導線44較佳為同時製作，因此兩者材料相同，但不限於此。另外，本實施例中，各第一導線42位於至少一第一導線區域42a內，各第二導線44則位於至少一第二導線區域44a內。也就是說，第一導線區域42a內包含有複數條第一導線42，而第二導線區域44a內則包含有複數條第二導線44。

在連接區域51附近加入接地線50，接地線50設於基板10上位於周邊區域內14內。接地線50具有分支，一部份分支位於第一導線區域42a與第二導線區域44a的外側，另一部份分支則位於周邊區域14內第一導線區域42a與第二導線區域44a之間的空間。如此一來，由於接地線50整體接地，因此位於第一導線區域42a與第二導線區域44a之間的接地線50分支可防止第一導線42與第二導線44之間的信號串擾，位於第一導線區域42a與第二導線區域44a外側的接地線50分支可降低來自外部其他元件的信號干擾。當然，第1圖中的接地線配置僅為其中一較佳實施例，但本發明不限於此，接地線50的長度、寬度、形狀與位置等可依照實際需求而調整。本實施例中，接地線50的材質為金屬如銀、鋁、金、銅或是透明導電材質，例如上述製作第一軸向電極20與各第二軸向電極塊31的材料。

接地線50連接至連接區域51的接合塊52。接合塊52連接至基板10外部的一電路板(圖未示)上，以達到接地之目的。在本實施例中，連接區域51包括接合塊52，接合塊52即為習知技術的接地接腳位。但根據實際設計需求，連接區域51可以包括多個接合塊52，本發明並不以此為限。

第2圖繪示第1圖中沿著剖面線A-A'的剖面結構示意圖，如第2圖所示，觸控面板1包含有一基板10，基板10上定義有一顯示區域12以及一周邊區域14，接著依照上面描述的步驟，依序形成感應層16、第一導線(圖未示)、第二導線44、接地線50以及連接區域(圖未示)後，可再全面性覆蓋一保護層60位於顯示區域12以及周邊區域14上。保護層60通常為一絕緣薄膜，覆蓋並保護感應層16，進而使得感應層16不因外界物理或是化學變化而被破壞。保護層60的材料選自聚醯亞胺(Polyimide，PI)、油墨、氮化矽(S₃N₄)或二氧化矽(SiO₂)等，但實施的材料範圍不以前述材料為限。值得注意的是，保護層60根據實際應用選擇實施。

此外，本實施例的觸控面板1更可選擇性地加入其他元件，而具有不同的實施例，以下將針對本發明不同實施例進行說明，其中為突顯各實施例之間的不同處，相同的元件以相同之標號表示，其製作方法與材料與第一較佳實施例所述相同，並且不另外贅述。

第3圖繪示本發明第二較佳實施例之觸控面板結構剖面示意圖，如第3圖所示，觸控面板2包含有一基板10，基板10上定義有一顯示區域12以及一周邊區域14，一感應層16位於顯示區域12內，複數條第一導線(圖未示)、第二導線44以及複數條接地線50位於周邊區域14內。與本發明第一較佳實施例不同之處在於，本實施例在感應層16與基板10之間，更包括一平坦層18。平坦層18較佳由非導電材質所形成，覆蓋於基板10之表面，以解決基板10表面的不平整問題，使得感應層16可形成於一平坦表面上。平坦層18例如可以是以聚合物形成的平滑層，例如聚亞醯胺(polyimide，PI)，也可以使以無機材料形成的，例如氮化矽(Si₃N₄)或是二氧化矽(SiO₂)，本發明並不限定平坦層18的材料。其餘元件與第一較佳實施例相同，在此不再贅述。

第4圖繪示本發明第三較佳實施例之觸控面板結構剖面示意圖，如第4圖所示，觸控面板3包含有一基板10，基板10上定義有一顯示區域12以及一周邊區域14，一感應層16位於顯示區域12內，複數條第一導線(圖未示)、第二導線44以及複數條接地線50位於周邊區域14內。與本發明第一較佳實施例不同之處在於，本實施例中，位在感應層16與基板10之間，更包括一遮光層19，遮光層19，通常由不透明材質所組成，例如暗色光阻、暗色油墨等，並覆蓋基板10的周邊區域14，可遮蔽位於遮光層19之上的其他電子元件，如第一導線42、第二導線44或是接地線50等，使之不曝露於使用者介面中，達到美觀效果。

值得注意的是，本實施例也可與本發明第二較佳實施例互相結合，因此，本實施例所述的觸控面板3也可以包含有一平坦層位於感應層16與基板10之間，其中平坦層可覆蓋於基板10以及遮光層19上，或是僅覆蓋基板10中央區域，而不延伸至遮光層19上，使得遮光層19的頂部與平坦層的頂部齊平。其餘元件與第一較佳實施例相同，在此不再贅述。

第5圖繪示本發明第四較佳實施例的上視示意圖，如第5圖所示，觸控面板4包含有一基板10，基板10上定義有一顯示區域12以及一周邊區域14，一感應層16位於顯示區域12內，複數條第一導線42、第二導線44以及複數條接地線50位於周邊區域14內，且其中各第一導線42位於至少一第一導線區域42a內，各第二導線44位於至少一第二導線區域44a內，此外本實施例在感應層16與基板10之間，更包括一平坦層(圖未示)和/或一遮光層(圖未示)。平坦層較佳由非導電材質所形成，覆蓋於基板10之表面，以解決基板10表面的不平整問題，使得感應層16可形成於一平坦表面上。遮光層覆蓋基板10的周邊區域14，可遮蔽位於遮光層之上的其他電子元件如第 一導線42、第二導線44或是接地線50等，使之不曝露於使用者介面中，達到美觀效果。與本發明第一較佳實施例不同處在於，本實施例中具有一個以上的接合塊52，且每個接合塊52代表一個接腳位，連接至外部的電路板上並接地，本實施例藉由多個接合塊52接地，可增加觸控面板4的可靠度，當其中一個接腳位損壞時，其餘的接腳位仍然能夠發揮接地的功能，而不致於使得觸控面板4的接地線50失去功能。本發明選擇性地增加接合塊52的數量，可進一步提高觸控面板的可靠性。其餘元件與第一較佳實施例相同，在此不再贅述。

第6圖繪示本發明第五較佳實施例的上視示意圖，本實施例的觸控面板5與本發明第一較佳實施例結構上大致相同，而不同之處在於，本實施例中，接地線50的部分分支位於第一導線區域42a以及第二導線區域44a之間另有部分分支位於第一導線區域42a和第二導線區域44a的外側，除此之外，本實施例中的接地線50環繞觸控面板5的觸控區域12，將所有導線以及顯示區域12內的感應層16包圍起來。如此不但可以降低第一導線42與第二導線44之間的串擾，也可以進一步屏蔽外界靜電的干擾，增加觸控面板的穩定度。值得注意的是，本實施例可以與上述第四較佳實施例結合，也就是說可具有多個接合塊52，以增加觸控面板的可靠度。當然，本實施例也可與第二較佳實施例或是第三較佳實施例結合，也就是在感應層16與基板10之間，更包括一平坦層(圖未示)以及一遮光層(圖未示)。平坦層較佳由非導電材質所形成，覆蓋於基板10之表面，以解決基板10表面的不平整問題。遮光層覆蓋基板10的周邊區域14，可遮蔽位於遮光層之上的其他電子元件，達到美觀效果。其餘元件與第一較佳實施例相同，在此不再贅述。

第7圖繪示本發明第六較佳實施例的上視示意圖，本實施例的觸控面板6與本發明第一較佳實施例結構上大致相同，而不同之處在於，本實 施例中的接地線50可跨越各導線設置，且接地線50是封閉式的導線。第7圖中雖然僅繪示接地線50跨越第二導線44，但實際上也可以依照使用需求，自由跨越第一導線42或是第二導線44。而接地線50與第一導線42或是第二導線44交叉部位有一絕緣層38存在，以隔絕兩者之間相互串擾。本實施例的接地線設計圖型，提供另一種導線以及接地線配置方式，且由於接地線50允許跨越導線設置，因此部分接地線50可位於感應層16與第一導線區域42a或是第二導線區域44a之間，更能有效屏蔽第一導線42與第二導線44之間的電性串擾。此外，本實施例中，接地線50由第二導線44上方跨越，但實際上也可依照使用需求由下方穿越，本發明不以此為限。另外，本實施例在感應層16與基板10之間，更包括一平坦層(圖未示)以及一遮光層(圖未示)。平坦層較佳由非導電材質所形成，覆蓋於基板10之表面，以解決基板10表面的不平整問題。遮光層覆蓋基板10的周邊區域14，可遮蔽位於遮光層之上的其他電子元件，達到美觀效果。其餘元件與第一較佳實施例相同，在此不再贅述。

值得注意的是，上述第四~第六較佳實施例中所述的觸控面板4~6，皆可與前述第二較佳實施例所述的平坦層，以及第三較佳實施例所述的遮光層結合，也就是說，位於基板10以及感應層16之間，可依實際製作流程，更可能包含有一平坦層，以解決表面不平整的問題，以及包含一遮光框，達到遮蔽多餘光線與美觀作用。其各種組合皆屬於本發明所涵蓋的範圍內。關於其材質選用已於前段落說明，在此不再贅述。

上述第一~第六較佳實施例，可依照使用者需求，自由組合各實施例所提及的技術特徵，凡由上述各實施例的技術特徵所組合成的觸控面板結構，皆屬於本發明所涵蓋的範圍內。

本發明所述的觸控面板結構，可藉由下列的製作方法實現，請參考第8圖，第8圖繪示本發明第一較佳實施例之觸控面板之製作方法的流程圖，並請一併參考第1圖~第2圖，該製作方法主要包括步驟S01：提供一基板10，基板10劃分為一觸控區域12和圍繞觸控區域12的一周邊區域14，步驟S03：形成一感應層16於基板10上的觸控區域12內，其中感應層16包含複數條第一軸向電極20和複數條第二軸向電極30位於觸控區域12內，其中各第一軸向電極20沿著一第一方向彼此平行排列，各第二軸向電極30沿著一第二方向彼此平行排列。步驟S05：形成一導線層於基板

10上的周邊區域14內，該導線層包括複數條第一導線42以及複數條第二導線44，其中各第一導線42電性連接各第一軸向電極20，各第二導線44電性連接各第二軸向電極30。步驟S07：形成複數條接地線50於基板10的周邊區域14內，其中各接地線50彼此間電性連接，且至少一條接地線50位於第一導線42與第二導線44之間。步驟S09：形成至少一接合區，其中接合區包含至少一接合塊52與接地線50電性連接，此外，接地線50藉由接合塊52與外部的一電路板(圖未示)連接並接地。最後進行步驟S11：形成一保護層60，全面性覆蓋於觸控區域12以及周邊區域14上，以保護各元件不受到破壞。

上述的製作方法流程僅為一較佳實施例，而本發明並不限於此，而可根據不同的實施例，由上述製作流程進行變化，皆屬於本發明的涵蓋範圍內，舉例來說，上述製作流程中的步驟S03~步驟S09，其製作順序並不限於此，而可根據實際需求任意改變。此外，上述的製作方法更可選擇性形成一平坦層18位於基板10與感應層16之間(如第3圖所示)，以解決基板表面不平整的問題。以及選擇性地形成一遮光框19於基板10上的周邊區域14內(如第4圖所示)，且遮光框覆蓋基板的周邊區域，可達到遮蔽多餘光線與美觀作用。以及值得注意的是，本案中遮光框19與平坦層18可以分別形成而不 需要同時並存。其他變化型態包括有：改變接合塊的數量(如第5圖所示)，改變接地線50的圍繞區域(如第6圖所示)，甚或是在步驟S05之後，進一步形成複數個絕緣層38覆蓋於部分第一導線42或是部分第二導線44上，使各接地線50允許跨越第一導線42或是第二導線44(如第7圖所示)。當然，上述的各種變化型態，例如遮光框、平坦層與絕緣層的形成與否，本發明並不以此為限，可依實際製作流程，自由選擇性地加入本發明的觸控面板模組中。其材料選用已經於前述段落揭露，在此不再贅述。簡而言之，根據本發明所提供的觸控面板結構，其相關製作步驟，皆屬於本發明觸控面板的製作方法所涵蓋範圍內。

綜上所述，本發明提供的觸控面板及其製作方法，觸控面板的接地線全部電性連接在一起，且最少可以僅由一個接腳位連接到外部的電路板上以達到接地的目的，大量減少觸控面板接腳位的使用量。此外，本發明中也允許接地線跨越導線設置，因此使接地線的配置更為靈活，進一步使觸控面板的周邊區域更加有效利用，降低製作成本。另外，本發明也允許製作多個接腳位，以及將接地線完整包圍觸控區域，以屏蔽外界靜電的干擾，皆可進一步增加觸控面板的可靠度。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1‧‧‧觸控面板

10‧‧‧基板

12‧‧‧觸控區域

14‧‧‧周邊區域

16‧‧‧感應層

20‧‧‧第一軸向電極

30‧‧‧第二軸向電極

31‧‧‧第二軸向電極塊

32‧‧‧橋接結構

36‧‧‧絕緣層

42‧‧‧第一導線

42a‧‧‧第一導線區域

44‧‧‧第二導線

44a‧‧‧第二導線區域

50‧‧‧接地線

52‧‧‧接合塊

53‧‧‧接腳位

Claims (16)

1. 一種觸控面板，包含有：一基板，該基板定義有一觸控區域和圍繞該觸控區域的一周邊區域；一感應層，設於該基板上並位於該觸控區域內，且該感應層包含複數條第一軸向電極和複數條第二軸向電極；一導線層，設於該基板上並位於該周邊區域內，且該導線層分為複數條第一導線和複數條第二導線，其中各第一導線位於一第一導線區域內，各第二導線位於一第二導線區域內，且各第一導線分別電性連接該第一軸向電極，各第二導線分別電性連接該第二軸向電極；以及一接地線，設於該基板上並位於該周邊區域內，其中該接地線具有多個分支，且至少一分支位於該第一導線區域與該第二導線區域之間；其中更包括一接合區位於該周邊區域內，該接合區包含一接合塊，該接地線的多個分支電性連接該接合塊。
2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中更包括一電路板，且該接合塊與該電路板電性連接。
3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中更包括一遮邊層，位於該周邊區域內，並位於該導線層以及該基板之間。
4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中更包括一平坦層，位於該基板與該感應層之間。
5. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中更包括一保護層，位於該感應層上。
6. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中各該接地線的材料為金屬。
7. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中部分接地線與該第一導線或該第二導線交叉。
8. 如申請專利範圍第7項之觸控面板，更包含一絕緣層位於該接地線與該第一導線或該第二導線的交叉部位。
9. 一種觸控面板的製作方法，包含有：提供一基板，該基板劃分為一觸控區域和圍繞該觸控區域的一周邊區域；形成一感應層於該基板上的該觸控區域內，其中該感應層包含複數條第一軸向電極和複數條第二軸向電極；形成一導線層於該基板上的該周邊區域內，且該導線層分為複數條第一導線和複數條第二導線，其中各第一導線位於一第一導線區塊內，各第二導線位於一第二導線區塊內，且各第一導線分別電性連接該第一軸向電極，各第二導線分別電性連接該第二軸向電極；以及形成一接地線於該基板上的周邊區域內，其中該接地線具有多個分支，且至少一分支位於該第一導線區塊與該第二導線區塊之間；其中更包括一接合區位於該周邊區域內，該接合區包含一接合塊，該接地線的多個分支電性連接該接合塊。
10. 如申請專利範圍第9項之製作方法，更包括提供一電路板，且該接合塊與該電路板電性連接。
11. 如申請專利範圍第9項之製作方法，更包括形成一遮邊層，位於該周邊區域內，並位於該導線層以及該基板之間。
12. 如申請專利範圍第9項之製作方法，更包括形成一平坦層，位於該基板與該感應層之間。
13. 如申請專利範圍第9項之製作方法，更包括形成一保護層，位於該感應層上。
14. 如申請專利範圍第9項之製作方法，其中各該接地線的材料為金屬。
15. 如申請專利範圍第9項之製作方法，其中部分接地線與該第一導線和該第二導線交叉。
16. 如申請專利範圍第15項之製作方法，更包含一絕緣層位於該接地線與該第一導線和該第二導線的交叉部位。