TW201314800A - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板，具有一觸控區域與一周邊區域，觸控面板包含有：至少一周邊引線，每一周邊引線具有一堆疊結構且設置在圍繞該觸控區域的周邊區域，以傳送觸控區域所產生的觸控訊號。本發明還提供一種觸控面板之製作方法。本發明提供之觸控面板及製作方法，採用具有堆疊結構之周邊引線，可提升觸控面板的觸控訊號傳遞穩定度。

Description

觸控面板及其製作方法
本發明係關於一種觸控技術，特別是指一種觸控面板及其製作方法。
在現今消費性電子產品市場，結合觸控功能於顯示器已成為攜帶式電子產品主流發展之趨勢。觸控面板(touch display panel)已應用於多種電子產品，例如智慧型手機(smart phone)、行動電話(mobile phone)、平板電腦(tablet PC)及筆記型電腦(notebook)。由於使用者可直接透過螢幕上顯示的物件進行操作與下達指令，因此觸控面板提供了使用者與電子產品之間的人性化操作介面。
目前較常見的觸控面板技術包括電阻式、電容式、以及波動式等技術。觸控面板一般包含一觸控區域及圍繞觸控區域的周邊區域，觸控區域用於產生一觸控感應訊號，而在該周邊區域內則設置有複數個周邊引線，用於將該觸控感應訊號傳遞至訊號處理器進行運算，藉此可確定觸碰位置的座標。
然而在習知的觸控面板的結構中，由於周邊引線通常為金屬材料所組成之單層結構，若受到外力的撞擊或外界環境之侵蝕，此單層結構容易產生斷路，導致部分觸控區域之訊號無法傳遞至訊號處理器進行後續的觸控位置運作。
本發明之目的在於提供一種觸控面板及其製作方法，其採用具有堆疊結構之周邊引線，以提升觸控面板的觸控訊號傳遞穩定度。
為達到上述目的，根據本發明之一實施例，係提供一種觸控面板，具有一觸控區域與一週邊區域，觸控面板包含有：至少一周邊引線，每一周邊引線具有一堆疊結構且設置在圍繞該觸控區域的周邊區域，以傳送觸控區域所產生的觸控訊號。
根據本發明之另一實施例，係提供一種觸控板之製作方法，觸控面板具有一觸控區域與一周邊區域，包含有：形成至少一周邊引線，每一周邊引線具有一堆疊結構且設置在圍繞該觸控區域的週邊區域，以傳送觸控區域所產生的觸控訊號。
本發明提供的觸控面板及其製作方法，其採用具有堆疊結構的周邊引線。當觸控面板之周邊引線上層結構(或下層結構)受到外力的撞擊或外界環境之侵蝕而產生斷裂時，觸控區域之訊號仍可通過下層結構(或上層結構)傳遞至訊號處理器，俾以進行後續的觸控位置運作，藉此提高了觸控訊號傳遞穩定度。
為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施方式，並配合所附圖式，作詳細說明如下。然而如下之較佳實施方式與圖式僅供參考與說明之用途，並非用來對本發明加以限制。
於本說明書及後續的申請專利範圍中，係以某些詞彙描述特定之組成元件。本發明所屬領域中具有通常知識者應理解可能存在有不同的專有名詞被用來來描述相同的元件，因此本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區別元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區別的基準。於下文中所提及的「包括」係為一開放式的用語，故應解釋成「包括但不限定於」。而為使本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。此外，在文中使用例如”第一”與”第二”等敘述，僅用以區別不同的元件，並不對其產生順序之限制。此外，為了簡潔起見，下文之實施例僅以電容式觸控面板技術作為範例，然而，本發明之精神可延伸至電阻式以及波動式等其他觸控面板技術。
請參考第1圖至第2圖。第1圖至第2圖是根據本發明之一實施所繪示的一種觸控面板製作流程圖。如第1圖所示，首先，提供一透明基板13，包含有一觸控區域11以及一周邊區域12，其中觸控區域11係為主要之感應區，而周邊區域12係為設置周邊引線35、36之區域。上述之透明基板13可包含有硬質基板，例如玻璃，或可繞曲基板，例如聚碳酸脂(polycarbonate,PC)、聚對苯二甲酸乙二脂(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethylmesacrylate,PMMA)、聚碸(Polysulfone,PES)或其他環烯共聚物(cyclic olefin copolymer)。
接著，於周邊區域12形成底層結構19、21，並於觸控區域11形成第一軸向電極14和第二軸向電極15。於本具體實施例中，可以先在透明基板13之表面形成一透明導電材料(圖未示)，其組成包含有氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)或氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)，但不限於此。接下來，對透明基板13上之透明導電材料進行一蝕刻步驟，俾以將觸控區域11以及周邊區域12之透明導電材料蝕刻成所需之圖形。如第1圖所示，於觸控區域11中中形成至少一第一軸向電極14，其沿著第一方向X延伸，以及至少一第二軸向電極15，其沿著第二方向Y延伸，其中，第一軸向電極14包含有複數個第一感應單元14a以及連接該等第一感應單元14a的複數個第一導線14b，第二軸向電極15包含有複數個第二感應單元15a。在此需注意的是，根據本發明之較佳實施例，在形成第一軸向電極14以及第二軸向電極15時，會同時於周邊區域12中形成複數個底層結構19、21，且底層結構19、21係分別電連接於相對應之第一軸向電極14以及第二軸向電極15，其中底層結構19、21係作為周邊引線35、36堆疊結構之一部分。因此，底層結構19、21係與第一軸向電極14以及第二軸向電極15經由同一道蝕刻製程而完成，且其位於相同之平面並具有相同之組成材料，然而，根據本發明之另一較佳實施例，亦可先形成第一軸向電極14以及第二軸向電極15，接著再形成複數個底層結構19、21，反之亦然。在此需注意的是，形成第一軸向電極14、第二軸向電極15及底層結構19、21之方法不僅限於蝕刻製程，另可採用濺鍍、沉積、雷射切割或網印等可達到相同效能之製程。
請參照第2圖所示，繼以形成絕緣塊37、第二導線31、上層結構33、34以及保護層39。如第2圖所示，首先，形成複數個絕緣塊37於第一導線14b及第二導線31之間，其目的係用以電絕緣第一軸向電極13以及第二軸向電極15。其中，絕緣塊37可包含高透光率之多層聚酯薄膜或無機材料，俾以同時滿足電絕緣以及高透光率之需求。接著，利用電鍍、無電鍍、網版印刷或其他可達到相同效能之製程，形成第二導線31於相對應之絕緣塊37之上，第二導線31可為金屬材料組成，如金、銀、銅、鋁或鉬其中之一者或其組合，並同時於底層結構19、21之表面上形成上層結構33、34。第二導線31之目的在於電連接相對應之第二感應單元15a，使得位於同一條第二軸向電極15之複數個第二感應單元15a可彼此電連接。此外，在不影響透光率之前提下，第二導線31可具有較寬之接觸末端，俾以增進第二導線31與第二軸向感應單元15a之接觸面積。至此，上層結構33、34與底層結構19、21分別構成具有堆疊結構之至少一第一周邊引線35以及具有堆疊結構之至少一第二周邊引線36。且根據上述，第一周邊引線35與第二周邊引線36係分別電連接於相對應之第一軸向電極13及相對應之第二軸向電極15，俾以傳遞觸控區域之觸控訊號至外部電路，例如訊號處理器，而進行後續的觸控位置運作。
在此需注意的是，根據本實施例，第二導線31與上層結構33、34係透過同一道製程而同時形成。然而，根據另一較佳實施例，可先形成第二導線31，而後再形成上層結構33、34，反之亦然。因此，藉由不同道之製程，第二導線31與上層結構33、34可分別包含不同之組成材料，舉例而言，上層結構33、34除了為金屬外，也可由低阻值之導電無機材料所組成。
接著，形成一保護層39於透明基板13之上，其目的在於防止觸控區域11以及周邊區域12內之各元件受到化學性之侵蝕或物理性之損害。保護層39可包括無機材料，例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)、有機材料，例如丙烯酸類樹脂(acrylic resin)或其它適合之材料。
請參照第3圖，第3圖所繪示的是沿著第2圖中切線A-A’之周邊引線結構剖面示意圖。根據第3圖，周邊引線為一堆疊結構38，包含一底層結構21及一上層結構34，且保護層39係完整包覆底層結構21及上層結構34。由圖可知，上層結構34之短軸寬度係窄於底層結構之短軸寬度21，且根據本發明之一實施例，上層結構34之短軸側面與相對應之底層結構21之短軸側面具有一間距D，其數值較佳為3至5微米(μm)。藉由上述結構，可以產生一靜電屏蔽作用(electro-static discharge,ESD)，亦即靜電電荷可以經由底層結構21而流散，進而提升觸控面板之可靠度。在此需注意的是，根據另一較佳實施例，堆疊結構38可具有多層上層結構(圖未示)，多層上層結構之組成除了包含金屬外，也可由低阻值之導電無機材料所組成。此外，同一堆疊結構38中之各多層上層結構之組成可能彼此不同。在此需再次強調，上述觸控面板不限於電容式觸控面板，其可包含電容式、電阻式、紅外線式、聲波式或光學式觸控面板，且其周邊引線均具有上述之堆疊結構38。
根據上述，本發明係提供一種觸控面板10，其周邊引線35、36均具有堆疊結構38，堆疊結構38具有一底層結構19、21及寬度小於底層結構19、21之至少一上層結構33、34。藉由此堆疊結構38，即便上層結構33、34受到外力的撞擊或外界環境之侵蝕而斷路時，觸控區域11之觸控訊號仍可透過底層結構19、21而傳遞至外部電路，因而可維持觸控面板整體的觸控效能。藉由本發明，確實可提升觸控面板的觸控訊號傳遞穩定度。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10．．．電容式觸控板
11．．．觸控區域
12．．．周邊區域
13．．．透明基板
14．．．第一軸向電極
14a．．．第一感應單元
14b．．．第一導線
15．．．第二軸向電極
15a．．．第二感應單元
19、21．．．底層結構
31．．．第二導線
33、34．．．上層結構
35．．．第一周邊引線
36．．．第二周邊引線
37．．．絕緣塊
38．．．堆疊結構
39．．．保護層
A-A’．．．切線
X．．．第一方向
Y．．．第二方向
D．．．間距
下列圖式之目的在於使本發明能更容易被理解，於本文中會詳加描述該些圖式，並使其構成具體實施例的一部份。透過本文中之具體實施例並參考相對應的圖式，俾以詳細解說本發明之具體實施例，並用以闡述發明之作用原理。
第1圖至第2圖是根據本發明之實施例所繪示的一種製造觸控面板之流程圖。
第3圖所繪示的是沿著第2圖中切線A-A’之周邊引線結構剖面示意圖。
值得注意的是，所有的圖式僅作為示意之用途。為了達到解說之目的，繪製於圖式中之元件尺寸及比例可能被加以放大或縮小。在不同的具體實施例中，相同的元件符號會被用以代表相對應或相似的特徵。
13．．．透明基板
21．．．底層結構
34．．．上層結構
38．．．堆疊結構
39．．．保護層
D．．．間距

Claims (20)

  1. 一種觸控面板，具有一觸控區域與一周邊區域，該觸控面板包含有：至少一周邊引線，每一周邊引線具有一堆疊結構且設置在圍繞該觸控區域的該周邊區域，以傳送該觸控區域所產生的觸控訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該周邊引線包含有一底層結構及至少一上層結構，且該底層結構之短軸寬度大於該上層結構之短軸寬度。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該底層結構之短軸寬度與該上層結構之短軸寬度相差6至10微米。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，更包括設置在該觸控區域的至少一第一軸向電極以及至少一第二軸向電極，該第一軸向電極與該第二軸向電極之間設置有一絕緣層，其中該第一軸向電極包含有複數個第一感應單元，該第二軸向電極包含有複數個第二感應單元。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板，其中該底層結構與該該第一感應單元和該些第二感應單元具有相同之組成成份。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，其中該些第一感應單元和該些第二感應單元由透明導電材料所組成。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之觸控面板，其中該第一軸向電極更包括連接該些第一感應單元的複數個第一導線，該第二軸向電極更包括連接該等第二感應單元的複數個第二導線，該絕緣層更包含介於該第一導線和第二導線之間的複數個絕緣塊。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該上層結構與該些第二導線具有相同之組成成份。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之觸控面板，其中該第二導線由金屬材料組成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該觸控面板包含有電容式、電阻式、紅外線式、聲波式或光學式觸控面板。
  11. 一種觸控面板之製作方法，該觸控面板具有一觸控區域與一周邊區域，該製作方法包含有：形成至少一周邊引線，該每一周邊引線具有一堆疊結構且設置在圍繞該觸控區域的該周邊區域，以傳送該觸控區域所產生的觸控訊號。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製作方法，其中形成該周邊引線的步驟包括：形成一底層結構於該週邊區域；以及形成至少一上層結構於該底層結構之上表面，其中，該底層結構之短軸寬度大於該上層結構之短軸寬度。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板之製作方法，其中該底層結構之短軸寬度與該上層結構之短軸寬度相差6至10微米。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板之製作方法，更包含步驟：形成一第一軸向電極和一第二軸向電極於該觸控區域，其中該第一軸向電極包含有複數個第一感應單元，該第二軸向電極包含有複數個第二感應單元；以及形成一絕緣層於該第一軸向電極和該第二軸向電極之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板之製作方法，其中該底層結構與該些第一感應單元及該些第二感應單元具有相同之組成成份。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板之製作方法，其中該些第一感應單元及該些第二感應單元由透明導電材料組成。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之觸控面板之製作方法，其中該第一軸向電極更包括連接該等第一感應單元的複數個第一導線，該第二軸向電極更包括連接該等第二感應單元的複數個第二導線，該絕緣層更包含複數個絕緣塊，該等絕緣塊之每一者分別介於該第一導線和第二導線之間。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控面板之製作方法，其中該上層結構與該些第二導線具有相同之組成成份。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板之製作方法，其中該些第二導線由金屬材料組成。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板之製作方法，其中形成該底層結構的步驟與形成該等第一感應單元與該等第二感應單元的步驟同時完成，形成該上層結構的步驟與形成該第二導線的步驟同時完成。
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