CN219936395U - 触控面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种触控面板和显示装置。触控面板按照区域划分包括显示区和绑定区，所述绑定区设置有多个绑定焊盘，所述触控面板按照膜层划分包括层叠设置的基底、第一金属层、绝缘层和第二金属层；所述绑定焊盘的金属层由所述第一金属层和所述第二金属层构成，所述绑定焊盘的金属层包括多个过孔，且呈网格状；所述触控面板的膜层还包括：氧化铟锡层，在所述绑定焊盘上，所述氧化铟锡层通过所述过孔与所述基底接触。本实用新型实施例改善了绑定焊盘存在易被氧化腐蚀的问题，且氧化铟锡层与基底接触，使得氧化铟锡层的附着力较强，有利于避免氧化铟锡层从金属层上剥离，稳定性更好。

Description

触控面板和显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控面板和显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，人们对显示装置的要求越来越高，尤其是对显示装置的功能要求越来越多。例如，触控功能、指纹识别功能和人脸识别功能等。然而，随着功能的增多，带来的可靠性方面的问题也随之增多。在一种现有技术中，采用on-cell工艺实现触控显示，具体是将触控面板贴合于显示面板上，该触控面板需要单独与柔性电路板进行绑定。然而，在实际应用中，触控面板的绑定焊盘存在易被氧化腐蚀的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种触控面板和显示装置，以改善绑定焊盘存在易被氧化腐蚀的问题。

根据本实用新型的一方面，提供了一种触控面板，按照区域划分包括显示区和绑定区，所述绑定区设置有多个绑定焊盘，所述触控面板按照膜层划分包括层叠设置的基底、第一金属层、绝缘层和第二金属层；

所述绑定焊盘的金属层由所述第一金属层和所述第二金属层构成，所述绑定焊盘的金属层包括多个过孔，且呈网格状；

所述触控面板的膜层还包括：氧化铟锡层，在所述绑定焊盘上，所述氧化铟锡层通过所述过孔与所述基底接触。

可选地，所述氧化铟锡层包括第一氧化铟锡层，所述第一氧化铟锡层覆盖所述第二金属层；

在所述绑定焊盘上，所述第一金属层的第一过孔与所述第二金属层的第二过孔交叠，露出所述基底；所述第一氧化铟锡层通过所述第一过孔和所述第二过孔延伸至所述基底，与所述基底接触。

可选地，所述显示区包括第一电极图案和第二电极图案；

所述第一电极图案和所述第二电极图案之间设置有所述绝缘层；所述第一电极图案由所述第一金属层构成，所述第二电极图案由所述第二金属层和所述第一氧化铟锡层构成；

其中，在所述显示区内，所述第一氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第一氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第一氧化铟锡层对所述第二金属层全覆盖。

可选地，在所述绑定焊盘上，所述第一氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第一氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第一氧化铟锡层位于所述第二过孔的位置存在盲孔且与所述基底接触。

可选地，所述氧化铟锡层包括第二氧化铟锡层和第三氧化铟锡层，所述第二氧化铟锡层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第三氧化铟锡层覆盖所述第二金属层；

在所述绑定焊盘上，所述第一金属层的第一过孔露出所述基底，所述第二氧化铟锡层通过所述第一过孔与所述基底接触；所述第二金属层的第二过孔露出所述第二氧化铟锡层，所述第三氧化铟锡层通过所述第二过孔与所述第一金属层接触。

可选地，所述第一过孔与所述第二过孔交叠设置；

或者，所述第一过孔与所述第二过孔错位设置。

可选地，所述显示区包括第一电极图案和第二电极图案；

所述第一电极图案和所述第二电极图案之间设置有所述绝缘层；所述第一电极图案由所述第一金属层和所述第二氧化铟锡层构成，所述第二电极图案由所述第二金属层和所述第三氧化铟锡层构成；

其中，在所述显示区内，所述第二氧化铟锡层的图案与所述第一金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第二氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第一金属层的曝光强度，以使所述第二氧化铟锡层对所述第一金属层全覆盖；所述第三氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第三氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第三氧化铟锡层对所述第二金属层全覆盖。

可选地，在所述绑定焊盘上，所述第二氧化铟锡层的图案与所述第一金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第二氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第一金属层的曝光强度，以使所述第二氧化铟锡层位于所述第一过孔的位置存在盲孔且与所述基底接触；

以及所述第三氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第三氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第三氧化铟锡层位于所述第二过孔的位置存在盲孔且与所述第二氧化铟锡层接触。

可选地，在所述显示区内，所述第一金属层和所述第二金属层均为金属网格。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和如本实用新型任意实施例所述的触控面板。

本实用新型实施例通过在触控面板上增设氧化铟锡层，具体地，氧化铟锡层覆盖在金属层上，能够对金属层形成保护，从而有利于避免金属层被氧化腐蚀。氧化铟锡具有导电性，能够与金属层进行导电，从而不影响绑定焊盘的正常导电功能。进一步地，本实用新型实施例在绑定焊盘的金属层上设置过孔，能够使得氧化铟锡层与基底接触，使得氧化铟锡层的附着力较强，有利于避免氧化铟锡层从金属层上剥离，稳定性更好。更进一步地，相比于氧化铟锡层，金属层更容易出现断线的问题，将氧化铟锡层覆盖金属层，能够在金属层出现断线问题时，起到桥接的作用，从而提升产品良率。尤其是在产品整体要求不高、成本较低，金属层出现断线的概率较高时，本实用新型实施例对良率的提升效果更佳。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种绑定焊盘的结构示意图；

图2为图1中沿A-A的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种显示区的部分图案的结构示意图；

图4为沿图3中B-B的剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种触控面板的制备流程示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种绑定焊盘的结构示意图；

图7为图6中沿C-C的剖面结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种显示区的部分图案的结构示意图；

图9为沿图8中D-D的剖面结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的一种触控面板的制备流程示意图；

图11为本实用新型实施例提供的又一种绑定焊盘的结构示意图；

图12为图11中沿E-E的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型实施例提供了一种触控面板，触控面板按照膜层划分包括层叠设置的基底、第一金属层、绝缘层和第二金属层。该触控面板按照区域划分包括显示区和绑定区，绑定区设置有多个绑定焊盘。

图1为本实用新型实施例提供的一种绑定焊盘的结构示意图，图2为图1中沿A-A的剖面结构示意图。参见图1和图2，绑定焊盘100的金属层20由第一金属层21和第二金属层22构成，绑定焊盘100的金属层20包括多个过孔40，且绑定焊盘100的金属层20呈网格状。其中，绝缘层用于在显示区内对第一金属层21和第二金属层22进行绝缘，而无需在绑定焊盘100中对第一金属层21和第二金属层22进行绝缘，因此，绑定焊盘100的膜层不包括该绝缘层。触控面板的膜层还包括氧化铟锡层30(ITO)。在绑定焊盘100上，氧化铟锡层30通过过孔40与基底10接触。

其中，氧化铟锡层30覆盖在金属层20上，能够对金属层20形成保护，从而有利于避免金属层20被氧化腐蚀。氧化铟锡层30具有导电性，能够与金属层20进行导电，从而不影响绑定焊盘100的正常导电功能。进一步地，本实用新型实施例在绑定焊盘100的金属层20上设置过孔40，能够使得氧化铟锡层30与基底10接触，使得氧化铟锡层30的附着力较强，有利于避免氧化铟锡层30从金属层20上剥离，稳定性更好。更进一步地，相比于氧化铟锡层30，金属层20更容易出现断线的问题，将氧化铟锡层30覆盖金属层20，能够在金属层20出现断线问题时，起到桥接的作用，从而提升产品良率。尤其是在产品整体要求不高、成本较低，金属层20出现断线的概率较高时，本实用新型实施例对良率的提升效果更佳。

在上述实施例中，金属层20和氧化铟锡层30的设置方式有多种，下面对其中的几种进行说明，但不作为对本实用新型的限定。

继续参见图1和图2，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，氧化铟锡层30包括第一氧化铟锡层31，第一氧化铟锡层31覆盖第二金属层22。在绑定焊盘100上，第一金属层21的第一过孔41与第二金属层22的第二过孔42交叠，露出基底10；第一氧化铟锡层31通过第一过孔41和第二过孔42延伸至基底10，与基底10接触。本实用新型实施例通过仅增加一层氧化铟锡层(即第一氧化铟锡层31)，实现了改善绑定焊盘100被氧化腐蚀的问题，且该第一氧化铟锡层31不易剥离，稳定性较好。另外，由于第一氧化铟锡层31的覆盖，无需另外在第二金属层22上设置一层绝缘层，从而有利于后续偏光片贴合的平整度。

在上述各实施例的基础上，可选地，第一氧化铟锡层31的图案与第二金属层22的图案采用同一掩膜板形成，但是因为曝光能量差异导致图形不完全一致。具体说明如下：

图3为本实用新型实施例提供的一种显示区的部分图案的结构示意图，图4为沿图3中B-B的剖面结构示意图。参见图3和图4，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，显示区包括第一电极图案200和第二电极图案300。第一电极图案200和第二电极图案300之间设置有绝缘层50；第一电极图案200由第一金属层21构成，第二电极图案300由第二金属层22和第一氧化铟锡层31构成。其中，在显示区内，第一氧化铟锡层31的图案与第二金属层22的图案形状类似但存在差异。具体地，第二金属层22与掩膜板的图形一致，但是第一氧化铟锡层31因为弱曝光，显示区的第一氧化铟锡层31会对第二金属层22全覆盖，而且第一氧化铟锡层31比第二金属层22的线宽要宽，示例性地，单边宽2.5um以上，故双边宽5um以上。

可选地，在显示区内，第一金属层21和第二金属层22均为金属网格，有利于确保触控精度的基础上，改善显示出光率。

结合图1-图4，可选地，在绑定焊盘100上，第一氧化铟锡层31位于第二过孔42的位置存在盲孔61且与基底10接触。具体地，第二金属层22与掩膜板的图形一致，但是第一氧化铟锡层31因为弱曝光会产生盲孔，致使第一氧化铟锡层31全覆盖绑定焊盘100区域，第一氧化铟锡层31通过金属层网孔与基底10接触，同时第一氧化铟锡层31的四周也会比绑定焊盘100大一些。

由此可见，本实用新型实施例通过对第二金属层22正常曝光，结合第一氧化铟锡层31的黄光制程弱曝光可以使显示区线宽比第一电极图案200的线宽的双边宽5um以上，其可以使绑定焊盘100上的第一氧化铟锡层31盲孔全覆盖第二金属层22。

第二金属层22和第一氧化铟锡层31能够共用掩膜板的工艺流程，具体说明如下。

图5为本实用新型实施例提供的一种触控面板的制备流程示意图。参见图5，示例性地，该触控面板的制备流程包括以下步骤：

S110、在基底上形成金属材料，然而采用第一掩膜板进行光照，以及蚀刻，形成第一金属层21。第一金属层21的图案分为两部分，在显示区AA，第一金属层21形成第一电极图案200；在绑定焊盘100，第一金属层21形成网状图案，该网状图案中包括呈阵列排布的第一过孔41。

S120、在第一金属层21上形成绝缘材料，例如，采用光学胶作为绝缘材料。并采用第二掩膜板对绝缘材料进行图案化，形成绝缘层。绝缘层的图案分为两部分，在显示区AA覆盖第一金属层21，在绑定焊盘100上被去除。然后形成金属材料，具体地，在显示区AA，金属材料形成在绝缘层上；在绑定焊盘100上，金属材料形成在第一金属层21上。

然后采用第三掩膜板进行光照，具体地，第三掩膜板为半色调掩膜板，对位标志区为光阻半保留区域，其余为光阻全保留区域。在光照过后采用灰化处理(干刻)将对位标志区的图案去除，以便在后续步骤中，继续采用第三掩膜板进行对位。

然后进行蚀刻，形成第二金属层22。第二金属层22的图案分为两部分，在显示区AA，第二金属层22作为第二电极图案300的一部分；在绑定焊盘100，第二金属层22形成网状图案，该网状图案中包括第二过孔42，且第二过孔42与第一过孔41交叠，暴露基底。

S130、在第二金属层22上形成氧化铟锡材料，然后采用上一步骤中的第三掩膜板进行光照，以及蚀刻，形成第一氧化铟锡层31。具体地，结合图2，在曝光过程中采用弱曝光，以避免在绑定焊盘100上，第一氧化铟锡层31在对应第二过孔42的位置全部被蚀刻，弱曝光能够保留第二过孔42位置处的一部分氧化铟锡材料，在第一氧化铟锡层31上形成盲孔，确保在绑定焊盘100上第一氧化铟锡层31与基底接触。

由此可见，本实用新型实施例能够共用掩膜板，即采用三张掩膜板即可实现触控面板的制备，从而有利于节省成本。

图6为本实用新型实施例提供的另一种绑定焊盘的结构示意图，图7为图6中沿C-C的剖面结构示意图。参见图6和图7，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，氧化铟锡层30包括第二氧化铟锡层32和第三氧化铟锡层33，第二氧化铟锡层32位于第一金属层21和第二金属层22之间，第三氧化铟锡层33覆盖第二金属层22。在绑定焊盘100上，第一金属层21的第一过孔41露出基底10，第二氧化铟锡层32通过第一过孔41与基底10接触；第二金属层22的第二过孔42露出第二氧化铟锡层32，第三氧化铟锡层33通过第二过孔42与第一金属层21接触。本实用新型实施例通过增加两层氧化铟锡层(即第二氧化铟锡层32和第三氧化铟锡层33)，实现了改善绑定焊盘100被氧化腐蚀的问题，且第二氧化铟锡层32与基底10接触，附着力较好，第三氧化铟锡层33与第二氧化铟锡层32接触，附着力较好，第二氧化铟锡层32和第三氧化铟锡层33不易剥离，稳定性较好。

可选地，第一过孔41与第二过孔42交叠设置。

在上述各实施例的基础上，可选地，第二氧化铟锡层32的图案与第一金属层21的图案采用同一掩膜板形成，但是因为曝光能量差异导致图形不完全一致；第三氧化铟锡层33的图案与第二金属层22的图案采用同一掩膜板形成，但是因为曝光能量差异导致图形不完全一致。具体说明如下：

图8为本实用新型实施例提供的另一种显示区的部分图案的结构示意图，图9为沿图8中D-D的剖面结构示意图。参见图8和图9，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，显示区包括第一电极图案200和第二电极图案300。第一电极图案200和第二电极图案300之间设置有绝缘层50；第一电极图案200由第一金属层21和第二氧化铟锡层32构成，第二电极图案300由第二金属层22和第三氧化铟锡层33构成。其中，在显示区内，第二氧化铟锡层32的图案与第一金属层21的图案形状类似但存在差异。具体地，第一金属层21与掩膜板的图形一致，但是第二氧化铟锡层32因为弱曝光，显示区的第二氧化铟锡层32会对第一金属层21全覆盖，而且第二氧化铟锡层32比第一金属层21的线宽要宽，示例性地，单边宽2.5um以上，故双边宽5um以上。第三氧化铟锡层33的图案与第二金属层22的图案形状类似但存在差异。具体地，第二金属层22与掩膜板的图形一致，但是第三氧化铟锡层33因为弱曝光，显示区的第三氧化铟锡层33会对第二金属层22全覆盖，而且第三氧化铟锡层33比第二金属层22的线宽要宽，示例性地，单边宽2.5um以上，故双边宽5um以上。

继续参见图6-图9，可选地，在绑定焊盘100上，第二氧化铟锡层32位于第一过孔41的位置存在盲孔62且与基底10接触。具体地，第一金属层21与掩膜板的图形一致，但是第二氧化铟锡层32因为弱曝光会产生盲孔，致使第二氧化铟锡层32全覆盖绑定焊盘100区域，第二氧化铟锡层32通过金属层网孔与基底10接触，同时第二氧化铟锡层32的四周也会比绑定焊盘100大一些。以及第三氧化铟锡层33位于第二过孔42的位置存在盲孔63且与第二氧化铟锡层32接触。具体地，第二金属层22与掩膜板的图形一致，但是第三氧化铟锡层33因为弱曝光会产生盲孔，致使第三氧化铟锡层33全覆盖绑定焊盘100区域，第三氧化铟锡层33通过金属层网孔与第二氧化铟锡层32接触，同时第三氧化铟锡层33的四周也会比绑定焊盘100大一些。

由此可见，本实用新型实施例通过对第一金属层21和第二金属层22正常曝光，结合第二氧化铟锡层32和第三氧化铟锡层33的黄光制程弱曝光可以使显示区氧化铟锡层(第二氧化铟锡层32和第三氧化铟锡层33)的线宽比电极金属层(第一金属层21和第二金属层22)的线宽的双边宽5um以上，其可以使绑定焊盘100上的氧化铟锡层(第二氧化铟锡层32和第三氧化铟锡层33)的盲孔全覆盖电极金属层(第一金属层21和第二金属层22)。

第一金属层21和第二氧化铟锡层32能够共用掩膜板，第二金属层22和第三氧化铟锡层33能够共用掩膜板的工艺流程，具体说明如下。

图10为本实用新型实施例提供的一种触控面板的制备流程示意图。参见图10，示例性地，该触控面板的制备流程包括以下步骤：

S210、在基底上形成金属材料，然后采用第一掩膜板进行光照，具体地，第一掩膜板为半色调掩膜板，对位标志区为光阻半保留区域，其余为光阻全保留区域。在光照过后采用灰化处理(干刻)将对位标志区的图案去除，以便在后续步骤中，继续采用第一掩膜板进行对位。

然后进行蚀刻，形成第一金属层21。第一金属层21的图案分为两部分，在显示区AA，第一金属层21作为第一电极图案200的一部分；在绑定焊盘100，第一金属层21形成网状图案，该网状图案中包括第一过孔41，暴露基底。

S220、在第一金属层21上形成氧化铟锡材料，然后采用上一步骤中的第一掩膜板进行光照，以及蚀刻，形成第二氧化铟锡层32，第一金属层21和第二氧化铟锡层32构成第一电极图案。具体地，结合图7，在曝光过程中采用弱曝光，以避免在绑定焊盘100上，第二氧化铟锡层32在对应第一过孔41的位置全部被蚀刻，弱曝光能够保留第一过孔41位置处的一部分氧化铟锡材料，在第二氧化铟锡层32上形成盲孔62，确保在绑定焊盘100上第二氧化铟锡层32与基底接触。

S230、在第二氧化铟锡层32上形成绝缘材料，例如，采用光学胶作为绝缘材料。并采用第二掩膜板对绝缘材料进行图案化，形成绝缘层。绝缘层的图案分为两部分，在显示区AA覆盖第一电极图案200，在绑定焊盘100上被去除。然后形成金属材料，具体地，在显示区AA，金属材料形成在绝缘层上；在绑定焊盘100上，金属材料形成在第二氧化铟锡层32上。

然后采用第三掩膜板进行光照，具体地，第三掩膜板为半色调掩膜板，对位标志区为光阻半保留区域，其余为光阻全保留区域。在光照过后采用灰化处理(干刻)将对位标志区的图案去除，以便在后续步骤中，继续采用第三掩膜板进行对位。

然后进行蚀刻，形成第二金属层22。第二金属层22的图案分为两部分，在显示区AA，第二金属层22作为第二电极图案300的一部分；在绑定焊盘100，第二金属层22形成网状图案，该网状图案中包括第二过孔42，且第二过孔42与第一过孔41交叠，暴露出第二氧化铟锡层32。

S230、在第二金属层22上形成氧化铟锡材料，然后采用上一步骤中的第三掩膜板进行光照，以及蚀刻，形成第三氧化铟锡层33。具体地，结合图7，在曝光过程中采用弱曝光，以避免在绑定焊盘100上，第三氧化铟锡层33在对应第二过孔42的位置全部被蚀刻，弱曝光能够保留第二过孔42位置处的一部分氧化铟锡材料，在第三氧化铟锡层33上形成盲孔63，确保在绑定焊盘100上第三氧化铟锡层33与第二氧化铟锡层32接触。

由此可见，本实用新型实施例能够共用掩膜板，即采用三张掩膜板即可实现触控面板的制备，从而有利于节省成本。

图11为本实用新型实施例提供的又一种绑定焊盘的结构示意图，图12为图11中沿E-E的剖面结构示意图。参见图11和图12，与图6-图9不同的是，第一过孔41与第二过孔42错位设置。关于显示区内的设置方式以及制备流程与前述各实施例类似，不再赘述。

需要说明的是，在上述各实施例中，触控面板的可以采用互容架构，也可以采用自容架构，可以根据需要进行设定。

还需要说明的是，在上述各实施例中，对氧化铟锡层进行弱曝光形成盲孔的光照强度可以根据具体的产品进行设定，只要确保盲孔的形成以及需要断开形成图案的位置确保断开即可。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示面板和贴合于所述显示面板上的如本实用新型任意实施例所提供的触控面板，其技术原理和产生的效果类似，不再赘述。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本实用新型中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本实用新型的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。

Claims (10)

1.一种触控面板，按照区域划分包括显示区和绑定区，所述绑定区设置有多个绑定焊盘，其特征在于，所述触控面板按照膜层划分包括层叠设置的基底、第一金属层、绝缘层和第二金属层；

所述绑定焊盘的金属层由所述第一金属层和所述第二金属层构成，所述绑定焊盘的金属层包括多个过孔，且呈网格状；

所述触控面板的膜层还包括：氧化铟锡层，在所述绑定焊盘上，所述氧化铟锡层通过所述过孔与所述基底接触。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述氧化铟锡层包括第一氧化铟锡层，所述第一氧化铟锡层覆盖所述第二金属层；

在所述绑定焊盘上，所述第一金属层的第一过孔与所述第二金属层的第二过孔交叠，露出所述基底；所述第一氧化铟锡层通过所述第一过孔和所述第二过孔延伸至所述基底，与所述基底接触。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述显示区包括第一电极图案和第二电极图案；

所述第一电极图案和所述第二电极图案之间设置有所述绝缘层；所述第一电极图案由所述第一金属层构成，所述第二电极图案由所述第二金属层和所述第一氧化铟锡层构成；

其中，在所述显示区内，所述第一氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第一氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第一氧化铟锡层对所述第二金属层全覆盖。

4.根据权利要求3所述的触控面板，其特征在于，在所述绑定焊盘上，所述第一氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第一氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第一氧化铟锡层位于所述第二过孔的位置存在盲孔且与所述基底接触。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述氧化铟锡层包括第二氧化铟锡层和第三氧化铟锡层，所述第二氧化铟锡层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第三氧化铟锡层覆盖所述第二金属层；

在所述绑定焊盘上，所述第一金属层的第一过孔露出所述基底，所述第二氧化铟锡层通过所述第一过孔与所述基底接触；所述第二金属层的第二过孔露出所述第二氧化铟锡层，所述第三氧化铟锡层通过所述第二过孔与所述第一金属层接触。

6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔交叠设置；

或者，所述第一过孔与所述第二过孔错位设置。

7.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述显示区包括第一电极图案和第二电极图案；

所述第一电极图案和所述第二电极图案之间设置有所述绝缘层；所述第一电极图案由所述第一金属层和所述第二氧化铟锡层构成，所述第二电极图案由所述第二金属层和所述第三氧化铟锡层构成；

其中，在所述显示区内，所述第二氧化铟锡层的图案与所述第一金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第二氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第一金属层的曝光强度，以使所述第二氧化铟锡层对所述第一金属层全覆盖；所述第三氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第三氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第三氧化铟锡层对所述第二金属层全覆盖。

8.根据权利要求7所述的触控面板，其特征在于，在所述绑定焊盘上，所述第二氧化铟锡层的图案与所述第一金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第二氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第一金属层的曝光强度，以使所述第二氧化铟锡层位于所述第一过孔的位置存在盲孔且与所述基底接触；

以及所述第三氧化铟锡层的图案与所述第二金属层的图案采用同一掩膜板形成，且对所述第三氧化铟锡层的曝光强度低于对所述第二金属层的曝光强度，以使所述第三氧化铟锡层位于所述第二过孔的位置存在盲孔且与所述第二氧化铟锡层接触。

9.根据权利要求1-8任一项所述的触控面板，其特征在于，在所述显示区内，所述第一金属层和所述第二金属层均为金属网格。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和如权利要求1-9任一项所述的触控面板。