TWI462674B - 提高封裝載板印刷製程良率方法 - Google Patents
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Description
一種提高封裝載板印刷製程良率方法，尤指利用複數個鋼板，各鋼板之塗佈區域具有不同偏移距離，來配合封裝載板之焊接區域偏移距離，以提高封裝載板進行塗佈焊料製程良率之方法。
按，一般封裝載板上塗佈焊料之方法大多採用模板印刷法，此種模板印刷法係利用完成線路佈局之封裝載板，此封裝載板表面具有複數電性連接墊，再將封裝載板表面置放一鋼板，此鋼板具有複數鏤空部對應封裝載板之電性連接墊，續將錫膏填入鋼板之鏤空部內即可。但，封裝載板在製造過程中會先於基板之對角線上的兩個相對角落分別設置視覺檢查點，再利用視覺檢測系統來校正基板位置，使基板經過多次之加工製程形成封裝載板，由於多次加工製程最後所形成之電性連接墊會有形成位置上的誤差產生，讓鋼板放置於封裝載板表面時電性連接墊無法由鋼板之鏤空部露出，造成印刷不良之情形發生，但由於載板製造過程中對位精準度因技術成熟而提高，尚可滿足電性連接墊間距200um(微米)之封裝需求，不易產生印刷不良之情形。然而，因晶圓專業代工技術不斷的進步，封裝載板對應電性連接墊的間距也由200um快速縮小至150um甚至有100um以下的需求，因此封裝載板在製造過程中造成電性連接墊形成位置上的誤差，就會有
印刷不良之情形發生。
是以，要如何解決上述習知之問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發之課題所在。
本發明之主要目的乃在於，利用複數個鋼板，各鋼板之塗佈區域具有不同偏移距離，來配合封裝載板之焊接區域偏移距離，以提高封裝載板進行塗佈焊料之製程良率。
為達上述目的，本發明提高封裝載板印刷製程良率方法提供有複數個印刷用之鋼板，各鋼板表面設置有塗佈區域，塗佈區域表面設置有複數個鏤空部，鋼板在一對角線上的兩個相對之角落分別設置有第一視覺檢查點，讓塗佈區域位於二第一視覺檢查點之間，而各鋼板塗佈區域之中心位置與二第一視覺檢查點之中心位置，具有不同之偏移距離與偏移方向。
藉上，當封裝載板進行焊料印刷時，係先利用封裝載板一對角線上的兩個相對角落所分別設置之第二視覺檢查點，判斷位於二第二視覺檢查點之間的焊接區域中心位置與二第二視覺檢查點之中心位置所產生的偏移距離，再選擇鋼板之塗佈區域偏移距離相同封裝載板之焊接區域偏移距離置放於封裝載板表面，或是選擇塗佈區域偏移距離與方向與封裝載板之焊接區域偏移距離最相近之鋼板，並使鋼板之二第一視覺檢查點之中心位置正對於封裝載板之二第二視覺檢查點之中心位置，進而讓封裝載板之焊接區域正對於鋼板之塗佈區域，使焊接區域表面所設置之複數電性連接墊分別由塗佈區域之鏤空部露出。
前述之提高封裝載板印刷製程良率方法，其中該鋼板二相鄰鏤空部之間距小於130um(微米)。
前述之提高封裝載板印刷製程良率方法，其中該鋼板表面設
置有複數塗佈區域，各塗佈區域表面設置有複數個鏤空部，而各鋼板複數塗佈區域之中心位置與二第一視覺檢查點之中心位置具有不同之偏移距離，且鋼板二相鄰鏤空部之間距小於130um。
1‧‧‧鋼板
11‧‧‧塗佈區域
111‧‧‧鏤空部
12‧‧‧第一視覺檢查點
2‧‧‧封裝載板
21‧‧‧第二視覺檢查點
22‧‧‧焊接區域
221‧‧‧電性連接墊
A、B、E、F‧‧‧中心位置
c、d‧‧‧中心位置
第一圖係為本發明第一較佳實施例鋼板之示意圖。
第二圖係為本發明第一較佳實施例封裝載板之示意圖。
第三圖係為本發明印刷製程之示意圖(一)。
第四圖係為本發明印刷製程之示意圖(二)。
第五圖係為本發明第二較佳實施例鋼板之示意圖。
第六圖係為本發明第二較佳實施例封裝載板之示意圖。
請參閱第一圖所示，由圖中可清楚看出，本發明之鋼板1表面設置有塗佈區域11，塗佈區域11表面設置有複數個鏤空部111，二相鄰鏤空部111之間距小於130um(微米)，鋼板1在一對角線上的兩個相對之角落分別設置有第一視覺檢查點12，讓塗佈區域11位於二第一視覺檢查點12之間，而各鋼板1塗佈區域11之中心位置B與二第一視覺檢查點12之中心位置A具有偏移距離；設置複數個鋼板1，且各鋼板1塗佈區域11之中心位置B與二第一視覺檢查點12之中心位置A，具有不同之偏移距離與不同之偏移方向，例如：設定塗佈區域11之偏移距離為10um，讓鋼板1之塗佈區域11以X軸方向偏移+10um與-10um、+20um與-20um分別設置，再以Y軸方向偏移+10um與-10um、+20um與-20um分別設置，如此即會有八片塗佈區域11不同偏移距離之鋼板1。
請參閱第一圖至第四圖所示，由第二圖中可清楚看出，封裝載板2表面設置有焊接區域22，焊接區域22表面具有複數電性
連接墊221，且封裝載板2在一對角線上的兩個相對之角落分別設置有第二視覺檢查點21，焊接區域22位於二第二視覺檢查點21之間；當封裝載板2之電性連接墊221進行焊料印刷時，係先以電荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)所製成之影像檢測器，利用第二視覺檢查點21檢測焊接區域22之中心位置c與二第二視覺檢查點21之中心位置d所產生的偏移距離，再選擇塗佈區域11偏移距離以及偏移方向相近或相同封裝載板2之焊接區域22偏移距離之鋼板1，置放於封裝載板2表面，例如：封裝載板2之焊接區域22中心位置c偏移二第二視覺檢查點21中心位置d之Y軸方向+8um，則選用塗佈區域11偏移Y軸方向+10um之鋼板1，如此當鋼板1置放於封裝載板2表面，並使鋼板1之二第一視覺檢查點12中心位置A正對於封裝載板2之二第二視覺檢查點21之中心位置d，即可減少封裝載板2之焊接區域22與鋼板1之塗佈區域11所產生之偏差，進而讓封裝載板2之焊接區域22正對於鋼板1之塗佈區域11，使焊接區域22表面所設置之複數電性連接墊221分別由塗佈區域11之鏤空部111露出，使焊料可填入由鏤空部111填入後，準確的覆蓋於電性連接墊221表面，且不會造成短路。
再者，使用者亦可先對複數封裝載板2檢查焊接區域22產生的偏移距離，再將偏移距離相近之封裝載板2歸類後，再以塗佈區域11偏移距離相近封裝載板2之焊接區域22之鋼板1，對歸類後之封裝載板2進行焊料印刷，例如：焊接區域22偏移Y軸方向介於+16um至+20um之間的封裝載板2，選用塗佈區域11偏移Y軸方向+20um之鋼板1，焊接區域22偏移X軸方向介於-6um至-10um之間的封裝載板2，選用塗佈區域11偏移X軸方向-10um之鋼板1，如此即可批量印刷封裝載板2，且有效的提高產
品良率。
請參閱第五圖以及第六圖所示，由圖中可清楚看出，本發明第二較佳實施例與第一較佳實施例之差異在於，鋼板1表面設置之塗佈區域11為複數設置，複數塗佈區域11之中心位置F與二第一視覺檢查點12之中心位置E具有偏移距離，設置複數個鋼板1，且各鋼板1複數塗佈區域11之中心位置F與二第一視覺檢查點12之中心位置E，具有不同之偏移距離與不同之偏移方向，而封裝載板2之焊接區域22亦為複數設置，配合具有複數焊接區域22之封裝載板2使用。
是以，本發明為可解決習知之問題與缺失，其關鍵技術在於，利用複數個鋼板1提供多個不同塗佈區域11之偏移距離，讓封裝載板2在進行焊料印刷前，先檢測封裝載板2焊接區域22之偏移距離，再選擇塗佈區域11偏移距離相近封裝載板2之焊接區域22之鋼板1，進而消除封裝載板2焊接區域22之偏移距離，以提高焊料印刷之良率。
1‧‧‧鋼板
11‧‧‧塗佈區域
111‧‧‧鏤空部
12‧‧‧第一視覺檢查點
A、B‧‧‧中心位置
Claims (6)
- 一種提高封裝載板印刷製程良率方法，提供有複數個印刷用之鋼板，各鋼板表面設置有塗佈區域，塗佈區域表面設置有複數個鏤空部，鋼板在一對角線上的兩個相對之角落分別設置有第一視覺檢查點，讓塗佈區域位於二第一視覺檢查點之間，而各鋼板塗佈區域之中心位置與二第一視覺檢查點之中心位置，具有不同之偏移距離與偏離方向；當封裝載板進行焊料印刷時，係先利用封裝載板一對角線上的兩個相對角落所分別設置之第二視覺檢查點，判斷位於二第二視覺檢查點之間的焊接區域中心位置與二第二視覺檢查點之中心位置所產生的偏移距離，再選擇塗佈區域偏移距離與方向相同封裝載板之焊接區域偏移距離之鋼板置放於封裝載板表面，並使鋼板之二第一視覺檢查點之中心位置正對於封裝載板之二第二視覺檢查點之中心位置，進而讓封裝載板之焊接區域正對於鋼板之塗佈區域，使焊接區域表面所設置之複數電性連接墊分別由塗佈區域之鏤空部露出。
- 如申請專利範圍第1項所述之提高封裝載板印刷製程良率方法，其中該鋼板二相鄰鏤空部之間距小於130um(微米)。
- 如申請專利範圍第1項所述之提高封裝載板印刷製程良率方法，其中該鋼板表面設置有複數塗佈區域，各塗佈區域表面設置有複數個鏤空部，而複數鋼板塗佈區域之中心位置與二第一視覺檢查點之中心位置，具有不同之偏移距離與偏移方向。
- 一種提高封裝載板印刷製程良率方法，提供有複數個印刷用之鋼板，各鋼板表面設置有塗佈區域，塗佈區域表面設置有複數個鏤空部，鋼板在一對角線上的兩個相對之角落分別設置有第一視覺檢查點，讓塗佈區域位於二第一視覺檢查點之間，而各鋼 板塗佈區域之中心位置與二第一視覺檢查點之中心位置，具有不同之偏移距離與偏離方向；當封裝載板進行焊料印刷時，係先利用封裝載板一對角線上的兩個相對角落所分別設置之第二視覺檢查點，判斷位於二第二視覺檢查點之間的焊接區域中心位置與二第二視覺檢查點之中心位置所產生的偏移距離，再選擇塗佈區域偏移距離與方向與封裝載板之焊接區域偏移距離最相近之鋼板置放於封裝載板表面，並使鋼板之二第一視覺檢查點之中心位置正對於封裝載板之二第二視覺檢查點之中心位置，進而讓封裝載板之焊接區域正對於鋼板之塗佈區域，使焊接區域表面所設置之複數電性連接墊分別由塗佈區域之鏤空部露出。
- 如申請專利範圍第4項所述之提高封裝載板印刷製程良率方法，其中該鋼板二相鄰鏤空部之間距小於130um(微米)。
- 如申請專利範圍第4項所述之提高封裝載板印刷製程良率方法，其中該鋼板表面設置有複數塗佈區域，各塗佈區域表面設置有複數個鏤空部，而複數鋼板塗佈區域之中心位置與二第一視覺檢查點之中心位置，具有不同之偏移距離與偏移方向。
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| TW102110569A TWI462674B (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 提高封裝載板印刷製程良率方法 |
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| TW102110569A TWI462674B (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 提高封裝載板印刷製程良率方法 |
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|---|---|
| TW201438535A TW201438535A (zh) | 2014-10-01 |
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ID=52113565
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| TW102110569A TWI462674B (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 提高封裝載板印刷製程良率方法 |
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| TW (1) | TWI462674B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW577249B (en) * | 2003-05-09 | 2004-02-21 | Asustek Comp Inc | Printed steel plate and process applied in SMT assembly of SMT electronic components |
| CN201995280U (zh) * | 2011-01-25 | 2011-09-28 | 天津光韵达光电科技有限公司 | 用于smt印刷工艺中led灯焊接罩板 |
| TW201249273A (en) * | 2011-05-16 | 2012-12-01 | Kinpo Electronics China Co Ltd | Printing stencil, printing method and device mounting method thereof |
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2013
- 2013-03-26 TW TW102110569A patent/TWI462674B/zh active
Patent Citations (3)
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| TW201249273A (en) * | 2011-05-16 | 2012-12-01 | Kinpo Electronics China Co Ltd | Printing stencil, printing method and device mounting method thereof |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201438535A (zh) | 2014-10-01 |
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