CN104078368A - 提高封装载板印刷制程合格率方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种提高封装载板印刷制程合格率方法，提供有复数个印刷用的钢板，各钢板表面设置有涂布区域，涂布区域表面设置有复数个镂空部，钢板在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第一视觉检查点，让涂布区域位于二第一视觉检查点之间，而各钢板涂布区域的中心位置与二第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离，当封装载板进行焊料印刷时，系选择钢板的涂布区域偏移距离相近或相同封装载板的焊接区域偏移距离放置于封装载板表面，来配合封装载板的焊接区域偏移距离，以提高封装载板进行涂布焊料的制程合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种提高封装载板印刷制程合格率方法，尤指利用复数个钢板，各钢板的涂布区域具有不同偏移距离，来配合封装载板的焊接区域偏移距离，以提高封装载板进行涂布焊料制程合格率的方法。
背景技术
一般封装载板上涂布焊料的方法大多采用模板印刷法，此种模板印刷法系利用完成线路布局的封装载板，此封装载板表面具有复数电性连接垫，再将封装载板表面放置一钢板，此钢板具有复数镂空部对应封装载板的电性连接垫，续将锡膏填入钢板的镂空部内即可。但是，封装载板在制造过程中会先于基板的对角线上的两个相对角落分别设置视觉检查点，再利用视觉检测系统来校正基板位置，使基板经过多次的加工制程形成封装载板，由于多次加工制程最后所形成的电性连接垫会有形成位置上的误差产生，让钢板放置于封装载板表面时电性连接垫无法由钢板的镂空部露出，造成印刷不良的情形发生，但由于载板制造过程中对位精准度因技术成熟而提高，尚可满足电性连接垫间距200μm(微米)的封装需求，不易产生印刷不良的情形。然而，因晶圆专业代工技术不断的进步，封装载板对应电性连接垫的间距也由200μm快速缩小至150μm甚至有100μm以下的需求，因此封装载板在制造过程中造成电性连接垫形成位置上的误差，就会有印刷不良的情形发生。
因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
发明内容
本发明的主要目的乃在于，利用复数个钢板，各钢板的涂布区域具有不同偏移距离，来配合封装载板的焊接区域偏移距离，以提高封装载板进行涂布焊料的制程合格率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种提高封装载板印刷制程合格率方法，其特征在于：提供有复数个印刷用的钢板，各钢板表面设置有涂布区域，涂布区域表面设置有复数个镂空部，钢板在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第一视觉检查点，让涂布区域位于两个第一视觉检查点之间，各钢板涂布区域的中心位置与两个第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离与偏离方向；当封装载板进行焊料印刷时，先利用封装载板一对角线上的两个相对角落所分别设置的第二视觉检查点，判断位于两个第二视觉检查点之间的焊接区域中心位置与两个第二视觉检查点的中心位置所产生的偏移距离，再选择涂布区域偏移距离与方向相近或相同封装载板的焊接区域偏移距离的钢板放置于封装载板表面，并使钢板的两个第一视觉检查点的中心位置正对于封装载板的两个第二视觉检查点的中心位置，进而让封装载板的焊接区域正对于钢板的涂布区域，使焊接区域表面所设置的复数电性连接垫分别由涂布区域的镂空部露出。
所述的提高封装载板印刷制程合格率方法中：该钢板两个相邻镂空部的间距小于130微米。
所述的提高封装载板印刷制程合格率方法中：该钢板表面设置有复数涂布区域，各涂布区域表面设置有复数个镂空部，复数钢板涂布区域的中心位置与两个第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离与偏移方向。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：本发明利用复数个钢板提供多个不同涂布区域的偏移距离，让封装载板在进行焊料印刷前，先检测封装载板焊接区域的偏移距离，再选择涂布区域偏移距离相近封装载板的焊接区域的钢板，进而消除封装载板焊接区域的偏移距离，以提高焊料印刷的合格率。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例钢板的示意图；
图2是本发明第一较佳实施例封装载板的示意图；
图3是本发明印刷制程的示意图(一)；
图4是本发明印刷制程的示意图(二)；
图5是本发明第二较佳实施例钢板的示意图；
图6是本发明第二较佳实施例封装载板的示意图。
附图标记说明：1-钢板；11-涂布区域；111-镂空部；12-第一视觉检查点；2-封装载板；21-第二视觉检查点；22-焊接区域；221-电性连接垫；A-B-E-F-中心位置；c-d-中心位置。
具体实施方式
请参阅图1所示，由图中可清楚看出，本发明的钢板1表面设置有涂布区域11，涂布区域11表面设置有复数个镂空部111，两个相邻镂空部111的间距小于130μm(微米)，钢板1在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第一视觉检查点12，让涂布区域11位于二第一视觉检查点12之间，而各钢板1涂布区域11的中心位置B与二第一视觉检查点12的中心位置A具有偏移距离；设置复数个钢板1，且各钢板1涂布区域11的中心位置B与二第一视觉检查点12的中心位置A，具有不同的偏移距离与不同的偏移方向，例如：设定涂布区域11的偏移距离为10μm，让钢板1的涂布区域11以X轴方向偏移+10μm与-10μm、+20μm与-20μm分别设置，再以Y轴方向偏移+10μm与-10μm、+20μm与-20μm分别设置，如此即会有八片涂布区域11不同偏移距离的钢板1。
请参阅图1至图4所示，由图2中可清楚看出，封装载板2表面设置有焊接区域22，焊接区域22表面具有复数电性连接垫221，且封装载板2在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第二视觉检查点21，焊接区域22位于二第二视觉检查点21之间；当封装载板2的电性连接垫221进行焊料印刷时，系先以电荷耦合元件（Charge-coupled Device，CCD）所制成的影像检测器，利用第二视觉检查点21检测焊接区域22的中心位置c与二第二视觉检查点21的中心位置d所产生的偏移距离，再选择涂布区域11偏移距离以及偏移方向相近或相同封装载板2的焊接区域22偏移距离的钢板1，放置于封装载板2表面，例如：封装载板2的焊接区域22中心位置c偏移二第二视觉检查点21中心位置d的Y轴方向+8μm，则选用涂布区域11偏移Y轴方向+10μm的钢板1，如此当钢板1放置于封装载板2表面，并使钢板1的二第一视觉检查点12中心位置A正对于封装载板2的二第二视觉检查点21的中心位置d，即可减少封装载板2的焊接区域22与钢板1的涂布区域11所产生的偏差，进而让封装载板2的焊接区域22正对于钢板1的涂布区域11，使焊接区域22表面所设置的复数电性连接垫221分别由涂布区域11的镂空部111露出，使焊料可填入由镂空部111填入后，准确的覆盖于电性连接垫221表面，且不会造成短路。
再者，使用者也可先对复数封装载板2检查焊接区域22产生的偏移距离，再将偏移距离相近的封装载板2归类后，再以涂布区域11偏移距离相近封装载板2的焊接区域22的钢板1，对归类后的封装载板2进行焊料印刷，例如：焊接区域22偏移Y轴方向介于+16μm至+20μm之间的封装载板2，选用涂布区域11偏移Y轴方向+20μm的钢板1，焊接区域22偏移X轴方向介于-6μm至-10μm之间的封装载板2，选用涂布区域11偏移X轴方向-10μm的钢板1，如此即可批量印刷封装载板2，且有效的提高产品合格率。
请参阅图5以及图6所示，由图中可清楚看出，本发明第二较佳实施例与第一较佳实施例的差异在于，钢板1表面设置的涂布区域11为复数设置，复数涂布区域11的中心位置F与二第一视觉检查点12的中心位置E具有偏移距离，设置复数个钢板1，且各钢板1复数涂布区域11的中心位置F与二第一视觉检查点12的中心位置E，具有不同的偏移距离与不同的偏移方向，而封装载板2的焊接区域22也为复数设置，配合具有复数焊接区域22的封装载板2使用。
如此，本发明为可解决现有的问题与缺失，其关键技术在于，利用复数个钢板1提供多个不同涂布区域11的偏移距离，让封装载板2在进行焊料印刷前，先检测封装载板2焊接区域22的偏移距离，再选择涂布区域11偏移距离相近封装载板2的焊接区域22的钢板1，进而消除封装载板2焊接区域22的偏移距离，以提高焊料印刷的合格率。
Claims (3)
1.一种提高封装载板印刷制程合格率方法，其特征在于：提供有复数个印刷用的钢板，各钢板表面设置有涂布区域，涂布区域表面设置有复数个镂空部，钢板在一对角线上的两个相对的角落分别设置有第一视觉检查点，让涂布区域位于两个第一视觉检查点之间，各钢板涂布区域的中心位置与两个第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离与偏离方向；当封装载板进行焊料印刷时，先利用封装载板一对角线上的两个相对角落所分别设置的第二视觉检查点，判断位于两个第二视觉检查点之间的焊接区域中心位置与两个第二视觉检查点的中心位置所产生的偏移距离，再选择涂布区域偏移距离与方向相近或相同封装载板的焊接区域偏移距离的钢板放置于封装载板表面，并使钢板的两个第一视觉检查点的中心位置正对于封装载板的两个第二视觉检查点的中心位置，进而让封装载板的焊接区域正对于钢板的涂布区域，使焊接区域表面所设置的复数电性连接垫分别由涂布区域的镂空部露出。
2.根据权利要求1所述的提高封装载板印刷制程合格率方法，其特征在于：该钢板两个相邻镂空部的间距小于130微米。
3.根据权利要求1所述的提高封装载板印刷制程合格率方法，其特征在于：该钢板表面设置有复数涂布区域，各涂布区域表面设置有复数个镂空部，复数钢板涂布区域的中心位置与两个第一视觉检查点的中心位置具有不同的偏移距离与偏移方向。
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