TWI451446B - 導電性薄膜及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於使用碳奈米管(以下簡稱CNT)而成之導電性薄膜,更詳言之,關於具有藉由塗布CNT分散液於作為基板的熱塑性樹脂薄膜上可製成之導電層的導電性薄膜。
近年來盛行使用含CNT之材料,開發具有抗靜電性、導電性、導熱性及電磁波遮蔽性等機能之材料。例如,多有以聚醯胺、聚酯、聚醚或聚醯亞胺等聚合物,或玻璃、陶瓷材料等無機材料等用作基質,分散CNT於這些基質中,而具有抗靜電性、導電性、導熱性及電磁波遮蔽性等機能之複合材,及積層此複合材的積層體之相關探討。
CNT為由1石墨層構成之單層奈米管,或複數之石墨層構成之多層奈米管,而為活化極大長寬比、極小直徑之構造特性,並獲致透明性、導電性及其它物性,則必須加以極高度微分散,以至於單分散。尤以積層複合材於其它基材上時,為不影響其它基材之光學特性,須將複合材內之CNT以必要最低量作高度微分散。
為藉由被覆來獲致CNT之特性,則必須於基板上形成經分散之CNT的網絡構造。藉此,CNT之用量極少亦有高透明性與導電性可期。
目前為止已知有,塗布使用CNT之導電層於薄膜上等方法以製作導電性薄膜之方法。可是,這些習知技術,例
如專利文獻1中,為賦予所欲之導電性則塗膜變得極厚,忽視了作為導電性基板之加工性、透明性。專利文獻2中,為維持導電層內CNT之導電性,以共軛聚合物系導電性高分子用作黏結劑樹脂,卻得不到CNT原有之導電特性,作為導電性薄膜時電阻值相當高。專利文獻3中,為發揮CNT之導電特性,導電性薄膜之製程變複雜,於生產力、經濟性有問題。專利文獻4中,為提升導電層與基材之黏著性,塗布CNT後,於其上塗覆黏結劑樹脂,而如同專利文獻3,有生產力、經濟性之問題。且該四專利文獻中,因溶劑係用有機溶劑,環境負荷上非可謂最適當。又,以使用CNT之導電層用作抗靜電薄膜、透明導電薄膜時,導電層之耐溶劑性、耐磨損性即顯重要,卻對於這些特性隻字未提,耐溶劑性、耐磨損性恐有不足。
專利文獻1日本專利特開2002-67209號公報專利文獻2特開2004-195678號公報專利文獻3特開2007-112133號公報專利文獻4日本專利第3665969號公報
目前為止習知技術中,為製作微分散CNT之積層體,於基質、樹脂中分散有CNT。可是,CNT之分散狀態未必良好,習知藉被覆積層者,黏結劑樹脂有礙於CNT之導電性,乾燥步驟中,因CNT凝集等難以得到CNT之原有特性。而耐磨損性、耐溶劑性亦有不足。
本發明之目的在以低於習知製造成本提供,上述習知技術缺點經改良,透明性、導電性、耐磨損性、耐溶劑性優良,並具微分散有CNT之塗膜(導電層)的導電性薄膜。用以解決課題之手段
本發明係如下構成:
(1)一種導電性薄膜,係至少於一面有導電層之熱塑性樹脂薄膜,其中該導電層係使用碳奈米管(A)、碳奈米管分散劑(B)與黏結劑樹脂(C)而成,該導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計占該導電層全體的90重量%以上,且(A)、(B)及(C)之重量比率如下,而(B)與(A)之重量比((B)/(A))係0.5以上15.0以下:(A)1.0~40.0重量%(B)0.5~90.0重量%(C)4.0~98.5重量%(其中,(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)。
(2)一種導電性薄膜之製造方法,係如(1)的導電性薄膜之製造方法,其中於完成結晶配向前之熱塑性薄膜的至少一面塗布含有碳奈米管(A)、碳奈米管分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)及溶劑(D)之碳奈米管分散液,然後以單軸或雙軸延伸法延伸熱塑性薄膜,以比該導電層之溶劑沸點高的溫度作熱處理,完成熱塑性樹脂薄膜之結晶配向。
本發明之導電性薄膜因導電性、透明性、耐溶劑性、耐磨損性優良,適用於要求這些特性之種種用途。又,本
發明之薄膜因可藉比以往更簡便之方法製得,能更低價製造。
以下詳細說明本發明之導電性薄膜。
本發明之導電性薄膜係於熱塑性樹脂薄膜的至少一面有導電層之薄膜,其中該導電層必須含有CNT(A)、碳奈米管分散劑(B)及黏結劑樹脂(C)。
(1)熱塑性樹脂薄膜
本發明中所謂之熱塑性樹脂薄膜係使用熱塑性樹脂而成,乃因熱熔化或軟化之薄膜的總稱,無特殊限制。熱塑性樹脂有例如,聚酯樹脂、聚丙烯樹脂或聚乙烯薄膜等聚烯烴樹脂、聚乳酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂或聚苯乙烯樹脂等丙烯醯樹脂、耐綸樹脂等聚醯胺樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚胺甲酸乙酯樹脂、氟樹脂、聚伸苯樹脂等。用於熱塑性樹脂薄膜之熱塑性樹脂係可為單聚物或共聚物。亦可使用複數之樹脂。
使用這些熱塑性樹脂的熱塑性樹脂薄膜之代表例有,聚酯薄膜、聚丙烯薄膜或聚乙烯薄膜等聚烯烴薄膜、聚乳酸薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基丙烯酸酯薄膜或聚苯乙烯樹脂等丙烯醯系薄膜、耐綸等聚醯胺之薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚胺甲酸乙酯薄膜、氟系薄膜、聚苯硫醚薄膜等。
這些之中,基於機械特性、尺寸安定性、透明性等,以聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚醯胺薄膜等為佳,而基於機械強度、泛用性等,以聚酯薄膜為尤佳。
因而,以下詳細說明,構成尤適用於本發明之熱塑性樹脂薄膜的聚酯薄膜之聚酯樹脂。
首先,聚酯係以酯結合作為主鏈之主要鏈結的高分子之總稱,適用者有以選自對酞酸乙二酯、對酞酸丙二酯、2,6-萘酸乙二酯、對酞酸丁二酯、2,6-萘酸丙二酯、α,β-雙(2-氯苯氧基)乙烷-4,4’-二甲酸乙二酯等之至少1種構成成分作為主要構成成分者。這些構成成分可僅用1種,或併用2種以上,其中由品質、經濟性等綜合判斷則以使用對酞酸乙二酯為尤佳。亦即,本發明中,用於熱塑性樹脂薄膜之熱塑性樹脂係以聚對酞酸乙二酯為佳。而有熱、收縮應力等作用於熱塑性樹脂薄膜時,則以耐熱性、剛性優良之聚2,6-萘酸乙二酯為尤佳。亦可更於這些聚酯含一部分(較佳者20莫耳%以下)之其它二羧酸成分、二醇成分。
上述聚酯之極限黏度(於25℃之鄰氯酚中測定)為0.4~1.2dl/g,更佳者0.5~0.8dl/g,即適於本發明之實施。
使用該聚酯之聚酯薄膜係以經雙軸配向者為佳。雙軸配向聚酯薄膜一般係指,未延伸狀態之聚酯薄片或薄膜於長邊方向及與其垂直之寬度方向各延伸2.5~5倍左右,然後施以熱處理完成結晶配向,廣角X線繞射呈示雙軸配向之圖案者。熱塑性樹脂薄膜未經雙軸配向,則導電性薄膜之熱安定性,尤以尺寸安定性、機械強度不足,平面性不良故不佳。
熱塑性樹脂薄膜中亦可在其特性不惡化之程度下添加各種添加劑,例如抗氧化劑、耐熱安定劑、耐候安定劑、
紫外線吸收劑、有機系易滑劑、顏料、染料、有機或無機微粒子、填料、抗靜電劑、核劑等。
熱塑性樹脂薄膜之厚度無特殊限制,可隨用途、種類適當選擇,基於機械強度、取用性等,通常係10~500 μm,38~250 μm較佳,75~150 μm最佳。又,熱塑性樹脂薄膜可係共擠壓得之複合薄膜,或得到之薄膜以各種方法貼合者。
(2)碳奈米管(A)
CNT係僅由碳原子構成之蜂窩構造的石墨薄片捲成圓筒狀之無接縫管的總稱,實質上石墨薄片捲成1層者稱為單層CNT,捲成2層者稱為2層CNT,捲成3層以上之多層者稱為多層CNT。用於本發明之CNT(A)係以直線或屈曲單層CNT,直線或屈曲2層CNT,直線或屈曲多層CNT中任一,或該等之組合者為佳。
另外,蜂窩構造主要係指六員環構成之網絡構造,而CNT的構造上亦可於管之屈曲部分、切面之閉塞部分有五員環、七員環等六員環以外之環狀構造。
這些CNT之中,基於導電性,以直線及/或屈曲2層CNT為佳,亦以直線之2層CNT更佳。2層CNT與單層CNT比較,具有同等之優良導電性,且於溶劑中之分散性、耐久性、製造成本上亦優良。更以化學修飾外側層賦予官能基,使高親和性溶劑吸附於表面時,可部分破壞外側層,減少來自外側層之導電性,並保持內側層不變質,故能依然維持CNT之特性(尤以導電性),或賦予與樹脂的親和性。2層CNT與多層CNT比較,雖具同等之分散性、製造
成本,導電性卻明顯較高。
又,所用之CNT係以直徑1nm以上者為佳。又,CNT之直徑係以50nm以下為佳,10nm以下更佳。直徑超過50nm則CNT為3層以上之多層構造,導電路徑於層間散開,導電性會降低故不佳。又此時,為得與直徑50nm以下之CNT同等的導電性,則必須多量之CNT,不僅導電性薄膜之透明性極端受損,無限增量亦有不得充分之導電性的情形。再者,CNT之直徑達50nm以上則導電層之黏著性、耐磨損性會下降。而直徑未達1nm之CNT難以製造。
所用之CNT的長寬比係以100以上為佳。又,CNT之長寬比並以5000以下為佳。故本發明中,CNT係以直徑50nm以下或長寬比100以上者為佳。直徑50nm以下且長寬比100以上者較佳。所用之CNT係以直徑1nm以上,50nm以下且長寬比100以上,5000以下者為更佳。所用之CNT以直徑1nm以上,10nm以下且長寬比100以上,5000以下者尤佳。使CNT的直徑、長寬比在該範圍則CNT之導電性優良,使用分散劑等即可予分散於水等媒體。
長寬比係碳管長度(nm)除以碳管直徑(nm)者(碳管長度(nm)/碳管直徑(nm))。具該特性之CNT可得自化學蒸鍍沈積法、觸媒氣相成長法、電弧放電法、雷射蒸發法等習知製造方法。製作CNT之際,因同時生成富勒烯、石墨、非晶性碳等副產物,並殘留有鎳、鐵、鈷、釔等觸媒金屬,故以去除這些雜質並予純化為佳。連同硝酸、硫酸等之酸處理施以超音波分散處理可有效去除雜質,併用過濾分離
則於純度之提升更佳。
單層CNT、2層CNT一般比多層CNT細,均勻分散即可確保每單位體積之導電路徑數量得高導電性,另一方面,依製法有時多有半導體性之CNT副產物產生,此時即須採用能選擇性製造導電性CNT者。多層CNT一般呈導電性,層數過多則每單位重量之導電路徑數量低。故使用多層CNT時,其CNT直徑係以50nm以下為佳,直徑20nm以下更佳,10nm以下尤佳。使用單層CNT、2層CNT時,從導電性之觀點,構造上係以直徑20nm以下為佳,10nm以下更佳。
使用於本發明之CNT長寬比係以100以上,5000以下為佳,使長寬比為100以上即可提高導電層之導電性。此乃由於,採用後敘線上被覆法形成導電層時,CNT藉延伸步驟適度解開,可不切斷CNT間之導電路徑,並於CNT間確保充分之間隙而形成網絡。該網絡構造經形成,則薄膜透明度提高,同時可得良好導電特性。
故使用於本發明之CNT係以長寬比100以上者為佳,500以上者更佳,1000以上者尤佳。而使長寬比為5000以下,即可安定分散CNT於溶劑中。
使用於本發明之該導電層中的CNT(A)之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)必須係1.0重量%以上40.0重量%以下。6.0重量%以上12.0重量%以下更佳,8.0重量%以上10.0重量%以下尤佳。於要求高導電性之用途則以30.0重量%以上40.0%以下為佳。使
之為1.0重量%以上即易於使導電性薄膜之表面電阻值為1.0×1010
Ω/□以下。而使之為40.0重量%以下,即易於使導電性薄膜之全光線透過率為70%以上。並可使後敘之黏結劑樹脂充分含於導電層中,可將CNT牢固地固定於熱塑性樹脂薄膜上。藉此,可提升導電層之耐磨損性、耐溶劑性。
(3)碳奈米管分散劑(B)
本發明中,為均勻微分散CNT(A)於導電層中,必須使用碳奈米管分散劑(B)。碳奈米管分散劑之種類無特殊限制,係聚苯乙烯磺酸鹽、聚乙烯吡咯烷酮系聚合物、水溶性纖維素或水溶性纖維素衍生物中任一,或由該等之組合物構成,則於後敘之黏結劑樹脂(C)之相溶性、導電層之耐磨損性、耐溶劑性,及CNT之分散為較佳。
聚苯乙烯磺酸鹽之代表例有聚苯乙烯磺酸鈉、聚苯乙烯磺酸鈣。
聚乙烯吡咯烷酮系聚合物之代表例有聚乙烯吡咯烷酮。
水溶性纖維素之代表例有羥基纖維素、羥烷基纖維素。於此,羥烷基纖維素係構成纖維素之骨架的葡萄哌喃糖單體之羥基以羥烷基取代之纖維素(葡萄哌喃糖單體有複數之羥基時,至少其1羥基以羥烷基取代即可)。較佳者有羥丙纖維素、羥乙纖維素。
又,水溶性纖維素衍生物之代表例有羧基纖維素之金屬鹽。於此羧基纖維素係構成纖維素骨架之葡萄哌喃糖單體之羥基以羧基取代之纖維素(葡萄哌喃糖單體有複數之
羥基時,至少其一羥基以羧基取代即可)。於此,羧基不只狹義之羧基,其概念亦含羧烷基。使羧基纖維素為金屬鹽,即可飛躍提升水溶性,提高CNT分散能力。又,羧基纖維素之金屬鹽中,因水溶性良好,以羧烷基纖維素之金屬鹽為較佳,更佳者有低價而工業上廣泛使用之羧甲基纖維素鈉、羧甲基纖維素鈣。羧甲基纖維素鈉尤佳。
又,該CNT分散劑亦可組合其二以上使用。這些物質適用作分散劑之詳細理由雖不明,但關於分散機制本發明人等作以下推測。亦即,該物質因分子構造上具有碳環構造,其與具延伸碳共軛構造之CNT的表面能量等親和性及/或疏水相互作用可推測係非常高。又,易溶於水(CNT分散液之合適溶劑),因於溶劑中均勻擴散至CNT附近,可推定能抑制CNT相互間因親和性而凝集。故推測使用該物質即可製作安定且經微分散的CNT分散液。
本發明中,係以至少使用水溶性纖維素,或水溶性纖維素衍生物作為CNT分散劑為較佳。至少使用水溶性纖維素衍生物為尤佳。使用這些物質即可更提升CNT之分散性,並能提升導電層之耐磨損性.耐黏著性.耐溶劑性。
本發明中,CNT分散劑(B)於導電層中之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)必須係0.5重量%以上90.0重量%以下。使CNT分散劑之組成重量比率為0.5重量%以上即可將CNT微分散。又,使之為90.0重量%以下即能使導電層中充分含有後敘之黏結劑樹脂,形成更牢固之導電層。藉此,可提升導電層之耐磨損性、耐
溶劑性。且,CNT分散劑於導電層中之組成重量比率的下限值以係3.0重量%以上為佳,4.0重量%以上更佳。另一方面,CNT分散劑於導電層中之組成重量比率的上限值係以75.0重量%以下為佳,60.0重量%以下更佳,48.0重量%以下尤佳,20.0重量%以下特佳。
因此,CNT分散劑(B)於導電層中之組成重量比率係以0.5重量%以上75.0重量%以下為佳,0.5重量%以上60.0重量%以下更佳,3.0重量%以上48.0重量%以下尤佳,4.0重量%以上20.0重量%以下特佳。又,於要求高導電性之用途,CNT之組成重量比率係以30.0重量%以上40.0重量%以下為佳,故CNT分散劑亦係以隨該量之15.0重量%以上56.0重量%以下為佳。
又,導電層中CNT分散劑(B)與CNT(A)之重量比(CNT分散劑(B)/CNT(A))必須係0.5以上15.0以下。0.5以上10.0以下較佳,0.5以上5.0以下更佳,0.5以上4.0以下尤佳,0.5以上2.0以下特佳。於要求高導電性之用途,依CNT與CNT分散劑之組成重量比,係以0.5以上1.9以下為佳。使(B)/(A)之重量比為0.5以上則與黏結劑樹脂混合之際CNT亦不凝集,可製作安定之CNT分散液,使其為15.0以下則能使導電層中充分含有後敘之黏結劑樹脂,可形成更牢固之導電層。藉此可提升導電層之耐磨損性、耐溶劑性。
(4)黏結劑樹脂(C)
使用於本發明之黏結劑樹脂無特殊限制,可係熱塑性、熱硬化性或紫外線硬化性樹脂中任一。以使用例如丙
烯醯樹脂、聚酯樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、聚醯胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂等,或混合添加劑於上述樹脂者為佳。聚酯樹脂或三聚氰胺樹脂中任一,或該等之組合物為較佳。聚酯樹脂或三聚氰胺樹脂中任一,或組合該等,即可無損於CNT之分散性,簡便賦予透明性、耐溶劑性、耐磨損性。
與黏結劑樹脂混合之添加劑可於不使樹脂特性、CNT分散性惡化之程度,添加例如抗氧化劑、耐熱安定劑、耐候安定劑、紫外線吸收劑、天然或石油蠟等有機系易滑劑、顏料、染料、有機或無機微粒子、填料、核劑等。黏結劑樹脂的作用在將CNT固定於薄膜上,並賦予透明性、硬塗性等導電性薄膜之要求特性;以在無妨於CNT之導電性的範圍內盡可能增大導電層組成比(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%時,黏結劑樹脂的重量%)為佳。導電層組成比大即易於防止CNT自導電層脫落,以透明樹脂用作黏結劑時,易於賦予導電性薄膜以透明性。
故本發明之導電層中黏結劑樹脂(C)之含量必須係,導電層中之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)為4.0重量%以上98.5重量%以下,5.0重量%以上98.5重量%以下較佳。使含量為4.0重量%以上,可防CNT自導電層脫落,而以透明樹脂用作黏結劑樹脂時,可賦予導電性薄膜以高透明性。使其為98.5重量%以下則可更提高導電層之導電性。黏結劑樹脂(C)於導電層中之組成重量比率的下限值係以20.0重量%以上為佳,35.0
重量%以上更佳,40.0重量%以上尤佳,70重量%以上特佳。另一方面,黏結劑樹脂(C)於導電層中之組成重量比率的上限值係以91.0重量%以下為佳,88.0重量%以下更佳。
因此,黏結劑樹脂(C)於導電層中之組成重量比率係以20.0重量%以上98.5重量%以下為佳,35.0重量%以上98.5重量%以下更佳,40.0重量%以上91.0重量%以下尤佳,70.0重量%以上88.0重量%以下特佳。於要求高導電性之用途,因CNT之組成重量比率係以15.0重量%以上56.0重量%以下為佳,為不致使耐溶劑性、耐磨損性下降,黏結劑樹脂的組成重量比率以4.0重量%以上55.0重量%以下為佳。
(5)導電層
如此,本發明中,導電層必須使用CNT(A)、CNT分散劑(B)及黏結劑樹脂(C),且導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計必須占導電層全體的90重量%以上。使(A)、(B)及(C)之含量合計占導電層全體的90重量%以上,即可發揮本發明之效果。較佳者,導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計占導電層全體的95重量%以上,更佳者導電層係由(A)、(B)及(C)構成。
另一方面,若未達導電層全體之10重量%,在不使黏結劑樹脂的特性、CNT之分散性惡化之程度,亦可於導電層含其它成分。例如,為提升碳奈米管分散液對於熱塑性樹脂薄膜之潤濕性,可使其含任意界面活性劑,為賦予導電性薄膜之易滑性,可使其含天然或石油蠟等有機系易滑劑、脫模劑、粒子。
(6)導電層之形成方法
本發明之導電層可藉塗布含有上述CNT(A)、CNT分散劑(B)及黏結劑樹脂(C),以及必要時之溶劑(D)的碳奈米管分散液於熱塑性樹脂薄膜上,將溶劑(D)乾燥使黏結劑樹脂(C)硬化而形成(第1圖)。CNT分散液之具體製作方法如後敘。
溶劑(D)可用水系溶劑(d)、有機溶劑(d’),水系溶劑(d)為較佳。使用水系溶劑即可於乾燥步驟抑制溶劑之急遽蒸發,不只能形成均勻之導電層,於環境負荷亦優。
於此,水系溶劑(d)指水,或水與甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等醇類,丙酮、丁酮等酮類,乙二醇、二甘醇、丙二醇等二醇類等可溶於水之有機溶劑以任意比率混合者。
有機溶劑(d’)指該水系溶劑以外之溶劑,乃實質上不含水之溶劑。有機溶劑之種類無特殊限制,有甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等醇類,丙酮、丁酮等酮類,乙二醇、二甘醇、丙二醇等二醇類,苯、甲苯等芳族類,己烷等烴類。
CNT分散液於薄膜之塗布方法可用線上塗布法、離線塗布法中任一,線上塗布法為較佳。
線上塗布法係於熱塑性樹脂薄膜之製造步驟內進行塗布之方法。具體而言指熔融擠壓熱塑性樹脂,雙軸延伸後作熱處理,捲繞以前於任意階段進行塗布之方法,通常塗布於熔融擠壓後急冷得到實質上非晶狀態之未延伸(未配向)熱塑性樹脂薄膜(A薄膜),然後於長邊方向延伸之單軸延伸(單軸配向)熱塑性樹脂薄膜(B薄膜),或更於寬度方向
延伸之熱處理前的雙軸延伸(雙軸配向)熱塑性樹脂薄膜(C薄膜)中之任一薄膜。
於本發明係以採用,塗布CNT分散液於完成結晶配向前之該A薄膜、B薄膜或C薄膜中任一熱塑性樹脂薄膜,然後,延伸該熱塑性樹脂薄膜之單軸或雙軸,以高於溶劑沸點之溫度施行熱處理完成熱塑性樹脂薄膜之結晶配向,設置導電層之方法為佳。藉該方法,可同時進行熱塑性樹脂薄膜之製膜與CNT分散液之塗布乾燥(亦即導電層之形成),於製造成本有利。又,因於塗布後進行延伸,易於使導電層更薄。又因使塗布後施行之熱處理溫度高於溶劑沸點,能將黏結劑樹脂有效固化.硬化,可提升導電層之耐磨損性、耐溶劑性。熱塑性樹脂薄膜經延伸步驟,CNT分散液中之CNT被適度解開,可得透明性與導電性優良之導電性薄膜。
其中,塗布CNT分散液於經長邊方向單軸延伸之薄膜(B薄膜),然後,於寬度方向延伸,作熱處理之方法較優。與塗布於未延伸薄膜後,作雙軸延伸之方法比較,因少1延伸步驟,不易因延伸導致CNT間導電路徑切斷,故可形成導電性優良之導電層。
另一方面,離線塗布法係於,單軸或雙軸延伸該A薄膜,施以熱處理,完成熱塑性樹脂薄膜之結晶配向後的薄膜,或A薄膜,於薄膜製膜步驟以外之步驟塗布CNT分散液之方法。
因有上述種種優點,本發明中導電層係以藉線上塗布
法設置為佳。
故本發明中最佳之導電層形成方法係,將採用水系溶劑(d)作為溶劑(D)之CNT分散液,以線上塗布法塗布於熱塑性樹脂薄膜上,經乾燥形成之方法。更佳者為,線上塗布CNT分散液於單軸延伸後之B薄膜的方法。
(7)CNT分散液之製作
以下說明採用水系溶劑(d)作為溶劑(D)時CNT分散液之製作方法,而溶劑採用有機溶劑時CNT分散液亦可同樣製作。
為製作CNT分散液,首先,以製作分散CNT於溶劑之CNT水分散體為佳。CNT水分散體之製作方法有:(I)溶解CNT分散劑於水(溶劑),添加CNT於其中,混合攪拌製作CNT水分散體之方法;(II)先以超音波分散等將CNT預分散於水中後,添加CNT分散劑,混合攪拌製作CNT水分散體之方法;(III)於水加CNT與CNT分散劑,混合攪拌製作CNT水分散體之方法,等。
本發明中可用任一方法,各方法並可單獨或任意組合使用。攪拌可用磁攪拌機、攪拌葉片,超音波照射,振動分散等為之。其中(III)之方法因可防與水接觸而起的CNT之不必要凝集,能高效率分散CNT於水,故較佳。
其次,添加黏結劑樹脂於該CNT水分散體,採用該(I)~(III)之方法等進行混合攪拌,製作CNT分散液。添加
黏結劑樹脂之際,必要時亦可於不使黏結劑樹脂特性、CNT之分散性惡化之程度下,添加各種添加劑。
(8)塗布方式
塗布可採用習知塗布方式,例如棒塗法、逆塗法、凹輥塗布法、模塗法、刀塗法等任意方式。
(9)導電性薄膜之製造方法
其次以熱塑性樹脂薄膜採用聚對酞酸乙二酯(以下簡稱PET)薄膜者為例,說明本發明之導電性薄膜的製造方法;當然不僅限於此。
首先,將PET丸粒充分真空乾燥後,供給至擠壓機,於約280℃熔融擠壓成薄片狀,冷卻固化製作未延伸(未配向)PET薄膜(A薄膜)。此薄膜以加熱至80~120℃之輥於長邊方向延伸2.5~5.0倍,得單軸配向PET薄膜(B薄膜)。於此B薄膜之一面塗布調製為特定濃度的本發明之CNT分散液。此時,塗布前亦可於PET薄膜之塗布面作電暈放電處理等表面處理。作電暈放電處理等表面處理,即可提升CNT分散液對於PET薄膜之潤濕性,防止CNT分散液彈開,獲致均勻塗布厚度。
塗布後,PET薄膜之端部以夾子把持導入80~130℃之熱處理區(預熱區),將水(導電層之溶劑)乾燥。乾燥後於寬度方向延伸1.1~5.0倍。由此線上塗布之延伸步驟CNT解開時,可無CNT間導電路徑之切斷,確保CNT之間有充分間隙形成網絡。接著導入至160~240℃的熱處理區(熱固定區)作1~30秒之熱處理,完成結晶配向。
此熱處理步驟(熱固定步驟)中,必要時可於寬度方向或長邊方向施以3~15%之鬆弛處理。如此得之薄膜即為,在CNT微分散於導電層中之狀態下經固定化的透明且導電性高之導電性薄膜。
導電層之厚度係以2nm以上500nm以下為佳。導電層之厚度係2nm以上即可製作高導電性之導電性薄膜,而係500nm以下即可維持透明性。
(10)導電性薄膜之物性
本發明之導電性薄膜其表面比電阻值以係1.0×1010
Ω/□以下為佳。表面比電阻值係1.0×1010
Ω/□以下表示CNT已良好分散,具有優良導電性,且全光線透過率易於達到70%以上。下限則無特殊限制,基於導電層組成重量比率,能發揮CNT之導電性的範圍係以1.0×102
Ω/□為極限值(下限)。
使導電性薄膜之表面比電阻值達該範圍之手段,例如:CNT採用2層CNT,使導電層中CNT(A)之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)在8.0重量%以上等。
本發明之導電性薄膜,其磨耗處理後導電層之表面電阻值B(Ω/□)與磨耗處理前導電層之表面電阻值A(Ω/□)係以滿足下述式為佳。磨耗處理詳如後敘。
B/A≦10.0
使導電性薄膜之表面比電阻值A、B滿足該關係式之手段,例如:CNT採用2層CNT,使用直徑50nm以下之
CNT等。
此外,本發明之導電性薄膜係以,導電層表面之表面電阻值A(Ω/□)在1.0×1010
Ω/□以下,且磨耗處理後導電層之表面電阻值B(Ω/□)滿足B/A≦10.0為佳。
為其達成應例如,CNT採用2層CNT,使導電層中CNT(A)之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)在8.0重量%以上,及使用直徑50nm以下之CNT等。
本發明之導電性薄膜係以其全光線透過率達70%以上為佳。全光線透過率係70%以上即表示有使用CNT之導電層的形成,而CNT已良好分散,活化CNT原有之電特性即可得充分之導電性;導電性薄膜並適用於要求透明性之用途。上限無特殊限制,考慮薄膜表面的光反射,則全光線透過率92%即形成導電層於熱塑性樹脂薄膜時之物理極限值(上限)。
為使導電性薄膜之全光線透過率達70%以上之手段,例如:CNT採用2層CNT,使用直徑50nm以下之CNT,使導電層中CNT(A)之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)為40.0重量%以下等。
此外,本發明之導電性薄膜係無有礙於各種用途之展開的導電性高分子特有之藍色、綠色,ITO特有之偏於黃色等,故以無色透明為較佳。因而導電性薄膜之色調係以JIS-Z-8722所規定之Lab表色系中a值-1.0~1.0,b值-0.5~5.0為佳。a值小於-1.0則偏綠,大於1.0則偏紅。b值小於-0.5
則偏藍,大於5.0則偏黃。
使導電性薄膜之色調在該範圍的手段有例如,CNT採用2層CNT,使用直徑50nm以下之CNT,使導電層中CNT(A)之組成重量比率(使導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)在40.0重量%以下等。
(1)CNT之判別方法及直徑與長寬比之確認方法
CNT種類之判別方法係用高解析穿透電子顯微鏡((TEM)H-9000UHR(日立製作所(股)製))以100000~1000000倍觀察其形態,石墨薄片有1層之管為單層CNT,有2層之管為2層CNT,有3層以上之管為多層CNT。
又,於管之任一部分,碳骨架之成長使相對於管平面方向之角度變化30°以上者為屈曲形CNT。其它為直線形CNT。CNT若具五員環、七員環構造等六員環以外之構造,則碳骨架之成長會使相對於管平面方向之角度變化30°以上(會成為屈曲形CNT)。管之碳骨架僅具六員環之蜂窩構造,則碳骨架直線成長,成為直線形CNT。
此外,直徑與長寬比係例如以500000倍觀察CNT的形態之際,於複數個視野觀察任意之100管,測定各CNT之直徑與管長,算出長寬比。其次算出100管的直徑與長寬比之平均值,為最終直徑與長寬比。
(2)導電層中CNT網絡構造之確認
導電性薄膜之表面使用電場放射掃描電子顯微鏡((FE-SEM)JSM-6700F(日本電子(股)製))以500~100000倍觀
察其形態。均勻形成網絡構造者,所見如第2圖。
(3)導電層之厚度
導電層之厚度係由CNT分散液之固體成分濃度與塗布機之標稱wet塗布量,以CNT分散液之比重為1.0 g/cm3
計算求出。
(4)表面比電阻值
表面比電阻值之測定可係,導電性薄膜於常態(23℃,相對濕度65%)放置24小時後,該氛圍下基於JIS-K-6911(1995年版)使用HISTA-UP(三菱化學(股)製,型號MCP-HT450)測定。唯各實施例.比較例之測定樣本(A4大小:21cm×30cm)各1,於該樣本上於5個不同處所各測定1次,以得到之5值取平均為表面比電阻。僅於熱塑性樹脂薄膜之一面積層導電層時,係測定積層有導電層之面。於熱塑性樹脂薄膜兩面積層導電層時,一面的5處測定之平均,及另一面的5處測定之平均係各自求得,求出各面之表面比電阻。
(5)全光線透過率
全光線透過率值係,於常態(23℃,相對濕度65%)放置導電性薄膜2小時後,使用SUGA試驗機(股)製全自動直接讀取霧度儀HGM-2DP測定。測定3次之平均值為導電性薄膜之全光線透過率。僅於薄膜之一面積層導電層時,係設置導電性薄膜使光自有積層導電層之面射入。
(6)導電層之黏著性.耐磨損性試驗
為評估導電層與熱塑樹脂薄膜之黏著性及導電層之耐
磨損性,使用棉棒(Johnson & Johnson(股)製,100%棉)以200g/mm2
之荷重於導電層表面磨擦50次。黏著性.耐磨損性的判定係以目視觀察外觀變化為之。
判定基準:○:無外觀變化×:確認有塗膜之磨損、白化,CNT脫落(CNT附著於棉棒)之任一
(7)耐溶劑性試驗
為評估導電層之耐溶劑性,以各種溶劑(甲醇、乙醇、異丙醇、乙酸乙酯、己烷)浸沾棉棒(Johnson & Johnson(股)製,100%棉),以200g/mm2
之荷重於導電層表面磨擦50次。耐溶劑性的判定係以目視觀察外觀變化為之。
判定基準:○:無外觀變化×:確認有塗膜之磨損、白化,CNT脫落(CNT附著於棉棒)之任一
(8)磨耗處理後之表面比電阻值變化
(i)依該(4)「表面比電阻值」所述之方法,求出導電性薄膜導電層之表面電阻值A(Ω/□)。
(ii)依該(6)「導電層之黏著性·耐磨損性試驗」所述之磨耗方法,施以磨耗處理。然後,依該(4)「表面比電阻值」所述之方法,求出導電性薄膜之經磨耗處理的導電層表面電阻值B1(Ω/□)。
(iv)導電性薄膜之導電層表面依該(7)「耐溶劑性試
驗」所述之磨耗方法施以磨耗處理。然後依該(4)「表面比電阻值」所述之方法,求出導電性薄膜之經磨耗處理的導電層表面之表面電阻值B2~B6(Ω/□)。
於此,B2係經棉棒浸沾甲醇施以磨耗處理之導電性薄膜的表面電阻值。B3係經棉棒浸沾乙醇施以磨耗處理之導電性薄膜的表面電阻值。B4係經棉棒浸沾異丙醇施以磨耗處理之導電性薄膜的表面電阻值。B5係經棉棒浸沾乙酸乙酯施以磨耗處理之導電性薄膜的表面電阻值。B6係經棉棒浸沾己烷施以磨耗處理之導電性薄膜的表面電阻值。
(v)求出Bn(其中n=1~6)/A,當Bn/A≦10.0之關係於所有n=1~6皆成立時,評估為○。而當Bn/A≦10.0之關係於n=1~6中任一不成立時,評估為×。
(9)Lab系色調值
導電性薄膜之色調(a值、b值)係於常態(23℃,相對濕度65%)基於JIS-Z-8722(2000年)使用分光式色差計(日本電色工業製SE-2000,光源鹵素燈12V4A,0°~-45°後分光方式),以透射法測定。測定係於導電性薄膜之任意5處進行,取其平均值。
茲舉實施例更具體說明本發明。唯本發明不限於下述實施例。
如下調製CNT分散液。
首先,將1.0mg之CNT(直線2層CNT:SCIENCE
LABORATORY公司製,直徑5nm)、CNT分散劑羧甲纖維素鈉(SIGMA ALDRICH JAPAN(股))(以下簡稱CMC-Na)1.0mg與水248mg放入50mL樣本管,調製CNT水分散體,以超音波破碎機(東京理化器機(股)製VCX-502,功率250W,直接照射)照射超音波30分鐘,得均勻CNT水分散體(CNT濃度0.40wt%,CNT分散劑0.40wt%,(B)/(A)=1.0)。
其次,於此CNT水分散體添加熱硬化性聚酯樹脂水分散體(高松油脂(股)製,PESRESIN A-120,固體成分濃度25重量%)作為黏結劑樹脂,用磁攪拌機以500rpm混合攪拌15分鐘,得CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如下。
(A)9.1重量%(B)9.1重量%(C)81.8重量%
此時,重量比(B)/(A)為1.0。
其次,實質上不含粒子之PET丸粒(極限黏度0.63dl/g)經充分乾燥後,供給至擠壓機於285℃熔化,由T字形模具擠出成薄片狀,以施加靜電澆鑄法捲繞於表面溫度25℃之鏡面澆鑄鼓使冷卻固化。加熱此未延伸薄膜至90℃於長邊方向延伸3.4倍,成單軸延伸薄膜(B薄膜)。此薄膜於空氣中施以電暈放電處理。
其次以棒塗法塗布於單軸延伸薄膜之電暈放電處理面。
經塗布以CNT分散液之單軸延伸薄膜的寬度方向兩端部以夾子把持,導入預熱區,使氛圍溫度達75℃後,繼之使用輻射加熱器使氛圍溫度達110℃,其次使氛圍溫度為90℃,將CNT分散液乾燥。繼之連續在120℃之加熱區(延伸區)於寬度方向延伸3.5倍,繼之於230℃之熱處理區(熱固定區)作熱處理20秒,得完成結晶配向之導電性薄膜。
得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。導電層部分以電子顯微鏡觀察,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成
重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中
之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添
加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導
電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,變更導電層厚度以外以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如
表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線2層CNT(SCIENCE LABORATORY公司製,直徑3nm),變更該CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯
樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線2層CNT(SCIENCE LABORATORY公司製,直徑3nm),變更該CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線2層CNT(SCIENCE LABORATORY公司製,直徑3nm),變更該CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、
黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線2層CNT(SCIENCE LABORATORY公司製,直徑3nm),變更該CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。
以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線.屈曲混合3層以上CNT(Hyperion 公司製,直徑15nm),變更該CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線.屈曲混合3層以上CNT(昭和電工(股)製,直徑100nm),變更該CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如
表所示。
變更CNT為直線2層CNT(SCIENCE LABORATORY公司製,直徑3nm)以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT為直線2層CNT(Microphase(股)製,直徑10nm)以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
相對於CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計90.0重量份,添加有機系易滑劑石油蠟10.0重量份以外以與實
施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
相對於CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計95.0重量份,添加有機系易滑劑石油蠟5.0重量份以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
首先調製CNT分散液。將1.0mg之CNT(直線.屈曲混合2層CNT:(SCIENCE LABORATORY公司製)、CNT分散劑聚乙烯吡咯烷酮(日本觸媒(股)製,K-30)(以下簡稱PVP)2.4mg與水120.5mg放入50mL樣本管,調製CNT水分
散體,以超音波破碎機(東京理化器機(股)製VCX-502,功率250W,直接照射)照射超音波30分鐘,得均勻CNT分散體(CNT濃度0.83wt%,CNT分散劑2.0wt%,(B)/(A)=2.4)。於此CNT分散體添加黏結劑樹脂熱硬化性聚酯樹脂水分散體(高松油脂(股)製,PESRESINA-120,25%),用磁攪拌機以500rpm混合攪拌15分鐘,得CNT分散體。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如下。
(A)17.4重量%(B)42.0重量%(C)40.6重量%
此時(B)/(A)之重量比係2.4。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導
電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成
重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更黏結劑樹脂(C)為聚苯胺水分散體,變更CNT、PVP與聚苯胺水分散體之添加量以外以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中
之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
首先調製CNT分散液。將1.0mg之CNT(2層CNT:SCIENCE LABORATORY公司製)、CNT分散劑聚苯乙烯磺酸鈉(東曹有機化學(股)製)(以下簡稱PSS)2.4mg與水120.5mg放入50mL樣本管,調製CNT水分散體,以超音波破碎機(東京理化器機(股)製VCX-502,功率250W,直接照射)照射超音波30分鐘,得均勻CNT分散體(CNT濃度0.83wt%,CNT分散劑2.0wt%,(B)/(A)=2.4)。於此CNT分散體添加黏結劑樹脂熱硬化性聚酯樹脂水分散體(高松油脂(股)製,PESRESIN A-120,25%),用磁攪拌機以500rpm混合攪拌15分鐘,得CNT分散體。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如下。
(A)17.4重量%(B)42.0重量%(C)40.6重量%
此時(B)/(A)之重量比係2.4。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外以與實施例1相同之方法得到CNT分散體(CNT濃度0.40wt%,CNT分散劑0.40 wt%,(B)/(A)=1.0)。以水稀釋此分散體,調製CNT濃度0.06wt%之CNT分散液。該CNT分散中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。但因導電層中無黏結劑樹脂存在,欲評估導電層之黏著性.磨耗性時,導電層自PET薄膜剝離。得到之導電性薄膜其它特性如表所示。
如下調製CNT分散劑與黏結劑樹脂的混合液。
將1.0mg之CMC-Na與水248mg放入50mL樣本管,添加黏結劑樹脂熱硬化性聚酯樹脂水分散體(高松油脂(股)製,PESRESIN A-120,固體成分濃度25重量%),用磁攪拌機以500rpm混合攪拌15分鐘,得混合液。該混合液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使該混合液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該混合液,以與實施例1相同之方法得到薄膜。
得到之薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察塗膜部分,可確認已形成塗膜中無CNT存在之均勻塗膜。得到之薄膜諸特性如表所示,但因無CNT存在,導電性非常差。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量,至CNT(A)與黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示,如同實施例1試製均勻CNT分散體,但因無CNT分散劑(B)之添加,CNT不分散而與水分離,無法製作CNT分散液。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例1相同之方法得到均勻CNT分散體(CNT濃度0.40wt%,CNT分散劑8.0wt%,(B)/(A)=20.0)。並同樣混合攪拌熱硬化性聚酯樹脂水分散體,調製CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造,但終究缺乏導電性。得到之薄膜其它諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例1相同之方法得到均勻CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造,但終究缺乏導電性。得到之薄膜的其它諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,如同實施例1調製組成重量比率如表所示之CNT分散體((B)/(A)=0.25),剛分散化後即確認有CNT之凝集,CNT凝集沈降於溶液中。結果無法製得CNT分散液。
相對於CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為88.0重量份,添加有機系易滑劑石油蠟12.0重量份以外,以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)等之組成重量比率如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。
以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造,但終究缺乏導電性。得到之導電性薄膜諸特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造,但因導電層中CNT量多,欲評估導電層之黏著性.磨耗性時,導電層內之過剩CNT有部分自PET薄膜剝離。得到之導電性薄膜的其它特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例1相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。
以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。但因導電層內黏結劑樹脂少,欲評估導電層之黏著性.磨耗性時,導電層有部分自PET薄膜剝離。得到之導電性薄膜的其它特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,如同實施例1調製組成重量比率如表所示之CNT分散體((B)/(A)=0.4),剛分散化後即確認有CNT之凝集,CNT凝集沈降於溶液中。而無法製得CNT分散液。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造。但因導電層內無黏結劑樹脂存在,欲評估導電層之黏著性.磨耗性時,導電層自PET薄膜剝離。得到之導電性薄膜的其它特性如表所示。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該
CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中之CNT已隨機形成網絡構造,但因導電層內CNT少,終究缺乏導電性。且CNT分散劑相對於CNT過剩,導電層白化,而欲評估導電層之黏著性.磨耗性時,導電層自PET薄膜剝離。得到之導電性薄膜的其它特性如表所示。
變更CNT、CMC-Na與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,如同實施例1調製組成重量比率如表所示之CNT分散體((B)/(A)=0.3),剛分散化後即確認有CNT之凝集,CNT凝集沈降於溶液中。結果無法製得CNT分散液。
變更CNT、PVP與熱硬化性聚酯樹脂水分散體之添加量以外,以與實施例31相同之方法得到CNT分散液。該CNT分散液中CNT(A)、CNT分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)之組成重量比率(使CNT分散液中(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)如表所示。
使用該CNT分散液,以與實施例1相同之方法得到導電性薄膜。得到之導電性薄膜中PET薄膜之厚度係125 μm。以電子顯微鏡觀察導電層部分,可確認微分散於導電層中
之CNT已隨機形成網絡構造。且CNT分散劑相對於CNT過剩而導電層白化,欲評估導電層之黏著性.磨耗性時,導電層自PET薄膜剝離。得到之導電性薄膜的其它特性如表所示。
使用於該實施例.比較例之CNT的長寬比,除實施例26外全係100以上。
本發明係可藉塗布CNT分散體於熱塑性樹脂薄膜上而製作之具有透明導電層的導電性薄膜,由於該薄膜之電、光學特性,可使用於抗靜電薄膜、觸控板、ITO替代透明電極等。
1‧‧‧熱塑性樹脂薄膜(基板薄膜)
2‧‧‧導電層
第1圖係例示本發明之導電性薄膜的切面之示意圖。
第2圖係本發明之導電性薄膜以電子顯微鏡作表面觀察的一例之相片。
Claims (7)
- 一種導電性薄膜,係至少於一面有導電層之熱塑性樹脂薄膜,其中該導電層係使用碳奈米管(A)、包含羧基纖維素之金屬鹽的碳奈米管分散劑(B)與黏結劑樹脂(C)而成,該導電層中(A)、(B)及(C)之含量合計占該導電層全體的90重量%以上,且(A)、(B)及(C)之重量比率如下,而(B)與(A)之重量比((B)/(A))係0.5以上15.0以下:(A)1.0~40.0重量%(B)0.5~90.0重量%(C)4.0~98.5重量%(其中,(A)、(B)及(C)之含量合計為100重量%)。
- 如申請專利範圍第1項之導電性薄膜,其中該黏結劑樹脂(C)係聚酯樹脂或三聚氰胺樹脂中任一,或由該等之組合物所構成。
- 如申請專利範圍第1或2項之導電性薄膜,其中該碳奈米管(A)係直線或屈曲單層碳奈米管、直線或屈曲2層碳奈米管、直線或屈曲多層碳奈米管中任一,或由該等之組合所構成。
- 如申請專利範圍第1或2項之導電性薄膜,其中碳奈米管(A)係直徑50nm以下且/或長寬比100以上。
- 如申請專利範圍第1或2項之導電性薄膜,其中導電層表面之表面電阻值A(Ω/□)係10×1010 Ω/□以下,且磨耗處理後導電層表面之表面電阻值B(Ω/□)滿足下述式 :B/A≦100。
- 如申請專利範圍第1或2項之導電性薄膜,其中導電性薄膜的色調係以JIS-Z-8722所規定之Lab表色系之a值為-1.0~1.0,且b值為-0.5~5.0。
- 一種導電性薄膜之製造方法,係如申請專利範圍第1~6項中任一項之導電性薄膜的製造方法,其中於完成結晶配向前之熱塑性薄膜的至少一面塗布含有碳奈米管(A)、碳奈米管分散劑(B)、黏結劑樹脂(C)及溶劑(D)之碳奈米管分散液,然後以單軸或雙軸延伸法延伸熱塑性薄膜,以高於該導電層溶劑沸點之溫度作熱處理,完成熱塑性樹脂薄膜之結晶配向。
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