TWI442067B - 改良探測系統之定位方法及探測系統 - Google Patents

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TWI442067B
TWI442067B TW095141940A TW95141940A TWI442067B TW I442067 B TWI442067 B TW I442067B TW 095141940 A TW095141940 A TW 095141940A TW 95141940 A TW95141940 A TW 95141940A TW I442067 B TWI442067 B TW I442067B
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Jr Richard James Casler
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Description

改良探測系統之定位方法及探測系統
本發明關於如晶圓探測機(prober)之用於探測系統的系統，其具有如探針尖端之複數個接觸點，而該些接觸點係設計為與如半導體元件之目標產生電性接觸。
積體電路係通常製造在如矽晶圓之半導體基板上。矽晶圓典型為矽的薄圓板，其直徑為150或200或300公釐，且大約為2公釐厚。典型地，單一晶圓具有多個元件，其係為形成在柵格圖案上之積體電路。每一元件係由多層電路及大量外部結合墊(與選擇性測試墊)組成。結合墊通常為由鋁製成之小部位，一般為平方3密爾(mil)，且其最終係作為元件與接腳導線(pin lead)的連接。
探測(probing)係涉及以探針尖端接觸結合墊，而使得探針尖端與結合墊或其他墊之間產生電性(電阻性(resistive))接觸。將墊精確定位在尖端下係為必要的，以避免對墊造成破壞，亦用以維持可確保良好電性接觸所需之接觸壓力(在一般大氣條件下，接腳必須實際上“摩擦”穿過形成於墊上之外部氧化層)。
外部干擾，例如地板振動(典型地在10至30Hz)，意外地撞擊至探測機單元，或其他會產生振動的來源，其會破壞精確的探針尖端至墊之定位。考慮探測機系統中，部件間接頭及連接部分之固有的撓曲的、或非堅固性質，則在單元的不同部分會產生不同頻率與振幅之振動。在連接部分的撓曲偏斜將造成晶圓表面與探針尖端(通常類似於接腳)之間出現非補償性之相對位移。
可藉由增加連接部分的剛性，或提供地板與單元之間的隔離，而可降低相對位移。然而這些方法具有缺點，即上述設置係增加系統重量，因而增加成本(例如，每次安裝皆需要改變隔離性質)，且增加對於此等干擾之頻率域敏感度。先前技術系統包括所謂的隔振桌(isolation table)，其典型為非常重，且固接於深地下地基。這些桌造成反應相消(cancellation)或反應性隔離(例如，其已用於晶圓步進機；wafer stepper)。亦存在有主動隔振桌，其係以專用的致動器而產生振動補償。然而，所有的這些先前技術系統成本非常高($800,000至百萬元)，且帶來複雜安裝程序而阻礙探測單元的可攜性(可攜性為非內部生產之極佳優點，例如在晶圓代工廠中)。另一方面，現存之可攜式探測系統，因為它們重量較輕，並未併入隔振桌，且本身即較不堅固。目前並未有併入主動式干擾抑制或補償之習知可攜式探測系統。高度期望有併入主動式干擾抑制或補償之可攜式探測單元，因為校正可藉由允許系統在晶圓上的晶粒之間步進更為迅速而改善產量。
本發明係提供在移動干擾存在時，用於精確地維持晶圓元件上複數個墊與複數個接觸電極(如：探針卡上之接腳)之間的接觸定位之改良方法與設備。根據本發明之一態樣之一實施例，加速度及/或速度感測器係整合至移動回饋控制系統以補償不欲存在之移動干擾(例如：地板振動)。
根據本發明又一態樣之又一實施例，使用根據探測系統之部件間不同的加速度或速度的補償方案。
根據本發明另一態樣之又一實施例，使用根據探測系統之部件間相對加速度的補償方案。
本發明之進一步實施例包括使用在晶圓對準構件中現有的致動器，以施由控制方案所決定之補償力。
藉由本發明至少某些實施例提供之解決方法因而產生第一可攜式探測機，其係藉由控制與感測系統而主動地抑制或補償移動干擾。本發明之這些和其他實施例、特徵、態樣及優點藉由伴隨之圖式及詳細說明及所附申請專利範圍將變為更明顯。
本發明係揭露於干擾存在時，用以在測試系統中精確地維持探針尖端與結合墊之間所需的接觸位置的方法與設備。在下方敘述中，用於解釋之目的，係提出數個特定細節以提供對本發明之全盤瞭解。然而，對熟習該項技術者為明顯的，本發明可不需這些特定細節而實施。在其他例子中，以方塊圖形式顯示已知之結構與裝置，以避免對本發明產生不必要的混淆。
探測係涉及以探針尖端接觸晶圓之墊表面，使得尖端 在高壓條件下“摩擦”或滑過結合墊。在本發明之一可能實施例中，探測機系統包括兩個主要部件(或機台)，一機台係夾持(或支托；hold)晶圓，而另一機台則夾持探針卡。兩機台相對彼此移動而促使在墊與尖端間產生高壓接觸。第1圖顯示一探測系統100之此等可能實施例，包括兩個主要機台114與115。圖中所顯示之系統的兩個主要機台係稱為晶圓夾持器組件(Wafer Holder Assembly,WHA)114與探針卡夾持器組件(Probe-card Holder Assembly,PHA)115。在此概要性實例中，WHA機台114能夠沿著X、Y、Z與θg 方向移動，而PHA機台115則維持固定。此外，晶圓104本身可沿著θW 方向而相對於WHA機台中的支托用吸座103轉動。藉此方式，由WHA機台114所支撐之晶圓104可相對於由PHA機台115所支撐之探針卡接腳107移動，可促使接腳107與晶圓104上任何預定的墊105接觸。
WHA機台114係依次由數個部件組成：花崗岩基座101，其設置於地板112上，且其包括X與Y起重架系統而允許Z機台102沿著X與Y方向113以低摩擦力在軌道(在此圖式中未顯示)上移動；與吸座103，其目的為支托晶圓104以提供數個晶粒墊105而供測試。吸座103係連接至起重架系統之Z機台102，並可藉由耦合至起重架系統之致動系統108而沿著X、Y、Z與θ方向113移動。起重架亦容設有一移動控制系統，其如下所述而使用感測器訊息。
PHA機台115包括探針卡夾盤106，其目的為提供探針卡接腳107而與晶圓墊105接觸。探針卡夾盤106係由直接連接至花崗岩基座101之結構116所支撐。在此概要性實例中，PHA機台115不具有移動構件且為固定。
探測系統100可藉由輪(如輪110與111)來移動；輪可為一組(例如四)輪，其可縮回使得花崗岩基座置放於地板上(如：直接置放在地板上或在可縮回之腳架上)，且此組輪亦可延伸使得探測系統100可沿著此組輪而轉動。第1圖中所示之輪110與111係處於縮回位置。此組輪允許探測系統成為可攜性。
第2圖為第1圖所顯示之系統的上視圖。在此概要性之探測系統200的實例中，所示之花崗岩基座101係具有一系列平均分佈的空氣孔206，其將空氣向上吹向Z機台102，以幫助其平滑地於花崗岩基座101上移動，且因此減緩在Z機台102與花崗岩基座101之間的部分接觸摩擦力。藉此方式，Z機台102可說是“浮動”在花崗岩基座101上。在花崗岩基座101上的兩軌道207係導引Z機台102沿著X方向208之移動。橋202設置於花崗岩基座101上端，且支撐Z機台102與吸座103，其轉而支托晶圓104與其接觸墊105。吸座103係藉由兩馬達(未圖示)而相對於花崗岩基座101以沿著X方向208(在軌道207上)移動，並且藉由容設於起重架系統之其他移動構件(未圖示)而相對於起重架202以沿著Y、Z與θ方向209移動，其中，起重架系統包括橋202與軌道207。此允許在晶圓104上之接觸墊105沿著三個可能方向X、Y、Z 210有效地線性移動，且沿著偏離軸(yaw axis)(沿著Z軸或θ方向210)而有效地轉動地移動。Z機台102藉由沿著橋202而向上與下沿著Y軸移動。橋202耦合至軌道207，並且沿著軌道207而於X方向移動。
在典型探測系統中，接合不同部件的連接部分係可能存在可撓性。因為部件之間的連接部分並非完全地堅固的(如極端的例子，第2圖所示之起重架係藉由空氣桌舉起而浮動於花崗岩基座上)，因此當系統的一部分暴露於干擾時，在系統部件間會產生振動或撓曲的相對位移。撓曲性偏斜可轉而造成晶圓墊與探針卡接腳之間的非補償性位置錯亂，因此降低效能。
第3圖繪示探測系統300之一可能實施例，顯示出部分之多種部件之間存在有撓曲性的連接部分。數個例示在部分部件間之非堅固的連接部分係顯示於第3圖。因此，在Z機台302與花崗岩基座301之間的接合處310係以彈簧符號繪示，以代表接合處310的撓曲(與振動)本質。類似地，在PHA機台315與WHA機台314之花崗岩基座301之間的連接部分309以及花崗岩基座301與地板312之間的接合處311亦繪示為彈簧符號。可瞭解的是，其中並不存在有真實的物理性彈簧，但是可藉由該些彈簧來模擬或代表接合處。
可藉由增加連接部分之撓曲剛性或藉由提供地板與系統之間的隔離，而可減少不需要之相對位移。這些方法具有需要增加系統重量之缺點(藉此增加對於移動干擾之頻率域敏感度)，以及需要在安裝探測系統時改變隔離特性。可降低不欲存在之振動的效應之較低成本與較低複雜度的解決方法為藉由感測與控制系統而主動地抑制或補償移動干擾。
在本發明之另一態樣之一可能實施例中，可於探測系統上的數個位置增設干擾測量裝置。例如，一感測器係設置於花崗岩基座，另一感測器設置於起重架系統之XYZ移動構件上，且第三感測器則設置在探針接腳所在介面。在所有三個位置上並且沿著不同方向(X、Y與Z)而連續地測量干擾振幅與相位訊息。這些感測訊息可經由低通濾波器(low pass filter)而輸入移動控制器中，以消除訊號中的高頻雜訊。控制器接著處理相對振幅與相位訊息，以透過移動構件的現存致動驅動器而對系統在X、Y、Z與θ方向施行補償校正。所得之移動並不存在有晶圓基板與探針接腳之間所有未經控制之相對移動。此外，校正可允許系統在晶圓上的晶粒之間步進(step)更為迅速，因為當晶圓吸座從探測一晶粒之位置移動至探測下一晶粒之位置時，加速度計亦用於抵消反應力(內部干擾)。
第4圖顯示與第3圖之例示探測系統相同的探測系統400之側視圖，且在系統上三個不同位置加入加速計。方塊A1 412、A2 413與A3 414係代表三個加速計，其係增設而分別用以測量花崗岩基座301、橋/吸座/晶圓組件402(其可假設為堅固地連接，因此視為單一振動元件)與PHA機台315。
增設此三個感測器係允許對於由外部或內部干擾在這三個位置所誘發之振動加速度及/或速度之相位與強度進行定量。類似地，該測量值可用於推導被測量部件間之相對加速度、速度、強度與相位。兩種形式的測量結果(即個別的測量值或相對測量值)可使用於不同控制方案中以補償不欲存在之位移。
在本發明之相同態樣之另一實施例中，可能可選擇地使用速度感測器，或速度與加速度感測器之組合，或者是不同數目的感測器且設置在不同位置。亦可瞭解此等感測器可在晶圓探測系統中用於補償移動干擾，其中，探測系統係使用步進(sawyer)馬達(而非起重架系統)以相對彼此移動晶圓吸座與探針卡平台之一者或兩者。
第5圖顯示控制系統之一可能實施例的方塊圖500，該控制系統係併入分別來自位於花崗岩基座與起重架之兩感測器501與502的加速度訊息。此特定實施例係作為描述本發明之另一態樣，即設計為在操作期間消除接觸位置干擾的控制方案。在顯示於第5圖中之此特別的示範實施例，控制器包括兩個主要迴圈：具有其位置控制器508之位置控制迴圈513，以及具有其振動控制器509之加速度控制迴圈514。
如上所解釋，Z機台係附接至起重架系統之橋，且浮動於花崗岩基座上。起重架在此假設為包括第4圖中之橋/吸座/晶圓組件402。當致動馬達驅動起重架向前時，相同量之牽引力(traction force)會以相反方向而作用於花崗岩基座(牛頓運動第三定律)。此可認為是內部干擾。類似地，因為起重架與花崗岩基座之間的牽引力，所以作用於基座上之外部干擾(例如：來自地板之搖晃)亦會出現在起重架中。由於起重架與基座之間係存在非堅固之連接部分，因此該些干擾將會誘使其產生振動性相對位移。
顯示於第5圖之補償方案的設計目的為確保起重架與花崗岩基座兩者具有相同之振幅與相位，也就是說，控制系統補償(或消除)起重架與基座之間的相對振動。
為了本發明之此態樣之此特定示範實施例的目的，其假設在花崗岩基座與地板間具有一堅固的連接部分，且兩者皆視為具有質量M EQ 與剛性(stiffness)K EQ 的單一彈簧質量系統。剛性K EQ 係對應於第4圖所示之基座與起重架之間的彈簧(接合處)310。
地板/基座結構可相對於起重架質量而移動，而針對此示範實施例，將假設起重架質量系統為具有M Gantry 之線性質量且不具有其剛性。根據上述假設，起重架相對於花崗岩基座之動力學(dynamics)，稱為G Gantry－on－Granite (其將產生第5圖控制器設計來抑制之基座與起重架之間的相對移動)可寫於頻率域中而如下方之轉換函數(transfer function)所示： 其中：Acc Relative (s) 為藉由將基座與起重架之加速度計之讀數511、512相減，而獲得基座與起重架之間的相對加速度503。
F Actual (s) 為施加於基座與起重架之控制力504，其係由補償力510與所需之控制力505的結合作用而產生。
G Gantry (s) 為起重架之動力學的轉換函數。
G Granite (s) 為地板/基座之動力學的轉換函數。
為地板/基座結構的共振頻率。
為起重架與地板/基座質量結合的共振頻率。
方程式(1)中之共振(或極點(pole)，藉由計算分母之根獲得)，其可為ω1 與ω2 之組合，而其係使得伺服機構控制器(即為在第5圖中之位置控制器508與振動控制器509的組合)難以獲得指令位置506的完美追蹤(亦即零位置誤差507)。因此，需要設計補償510，而使得第5圖中的所需控制505與相對加速度503訊號之間的動力學線性化，在此實例中，伺服機構控制器將具有理想(零)誤差控制。在本發明之其他態樣，控制方案之一實施例包含此種線性化。
第6圖顯示補償控制601之一可能實施例之方塊圖600，補償控制601係稱為H Compensation (其等同於第5圖中的振動控制器509)，並設計使得基座602與起重架603之間的相對動力學604線性化，且因此消除共振。所產生之補償605，或F Compensation ，可設計為如下：F Compensation ＝M Gantry ×Acc Granite (2)其中Acc Granite 為花崗岩基座之加速度。
方程式(2)係如期望而對共振頻率不敏感。將起重架與基座之相對動力學G Gantry－on－Granite 併入至方程式(2)，補償控制601H Compensation 可推導如下：
具有上述補償之均等系統動力學係稱為 Gantry－on－Granite ，於是：
因此，所得之具有補償的系統動力學(將方程式(2)與(3)代入方程式(4)中)將為：
比較方程式(5)中具有補償之相對動力學 Gantry－on－Granite 與方程式(1)中不具有補償之動力學G Gantry－on－Granite ，可清楚了解由牽引力與外部干擾所引起之共振將被上述補償H Compensation 消除。實際上，期望H Compensation 可導致產生一理想線性系統，並因此產生改良之位置追蹤，即使存在有干擾且干擾為連續時，且即使在操作期間而探針接腳與結合墊接觸時。
第7圖顯示完整之控制方塊圖700，其中，第6圖中之基於加速度之補償控制601(於第7圖為701)係併入至第5圖之整體控制方案中。
併入多個相同或其他種類之感測器讀數之控制系統的其它實施例亦涵蓋於本發明中，其係為了達到在移動干擾存在下，而可精確地且連續地在任何方向相對於探針接腳而定位晶圓墊。類似地，以不同方式對系統中不同部件的個別(非相對)或相對加速度進行補償，而導致探測系統中移動干擾之主動抑制的其他控制方案亦為本發明所涵蓋。
第8圖為流程圖，顯示包含於一測試系統之步驟800的可能實施例，該測試系統係使用感測器與控制系統以補償在WHA機台上之移動干擾。如在第一操作801中，促使WHA與PHA機台接觸，直到達到所需接觸位置與力量。為了維持所需之接觸位置，係連續地測量起重架與基座之間任何的振動(強度與相位)(步驟802)，以偵測因移動干擾(如地板振動或起重架之致動)而造成所需接觸位置的改變。控制系統接著根據感測器訊息決定所需之校正作用(步驟803)。校正力接著經由併入WHA機台之致動器而施加於起重架，以消除任何不欲存在之位置干擾，且用 以追蹤所需位置(步驟804)。在至少部分實施例中，操作802至804係連續地重複(例如每50毫秒)以確保任何對所需位置的干擾係適當地校正。當WHA與PHA機台係相對於彼此移動，以在探測製程時於晶粒之間步進以定位探針尖端至新一組的結合墊上，上述之這些操作(802至804)亦於此時重複地實施(例如每50毫秒)。在其它實施例中，亦可能偵測且控制系統之其它參數與部件。
在此所描述之方法可藉由資料處理系統執行，例如一般或特定目的電腦，而該資料處理系統係於軟體控制下操作，其中軟體可儲存於多種電腦可讀取媒體中。
本發明之多種實施例可用於具有晶圓吸座(其係支托整個晶圓)之晶圓探測機，或其他種類之探測系統，如於膜框(其為可撓曲)或膜片(其為堅固)上探測晶粒或晶片之系統。
因此，本發明已提供在干擾存在時，用於在測試系統中達到與維持精確之墊至探針接觸定位的設備與方法。雖然本發明已參考特定例示實施例描述，明顯地多種改良與改變可實施至這些實施例且不偏離本發明由所附申請專利範圍提出之較廣泛精神與範圍。因此說明書與圖式視為描述性的，而非限制性的。
100‧‧‧探測系統
101‧‧‧基座
102‧‧‧Z機台
103‧‧‧吸座
104‧‧‧晶圓
105‧‧‧墊
106‧‧‧探針卡夾盤
107‧‧‧接腳
108‧‧‧致動系統
110、111‧‧‧輪
112‧‧‧地板
113‧‧‧方向
114、115．．．機台/夾持器組件
116．．．結構
200．．．探測系統
202．．．橋/起重架
206．．．空氣孔
207．．．軌道
208．．．X方向
209．．．方向
300．．．探測系統
301．．．基座
302．．．Z機台
309．．．連接部分
310．．．接合處
311．．．接合處
312．．．地板
314、315．．．機台
400．．．探測系統
402．．．橋/吸座/晶圓組件
412、413、414．．．加速計
500．．．方塊圖
501、502．．．感測器
503．．．相對加速度
504．．．實際控制(力)
505．．．所需控制(力)
506．．．指令位置
507．．．位置誤差
508．．．位置控制器
509．．．振動控制器
510．．．補償(力)
511．．．基座加速度
512．．．起重架加速度
513．．．位置控制迴圈
514．．．加速度控制迴圈
600．．．方塊圖
601．．．補償控制
602．．．基座
603．．．起重架
604．．．相對加速度/相對動力學
605．．．補償
700．．．方塊圖
701．．．補償控制
800．．．步驟
本發明將藉由例示方式描述且不限於所附圖式，其中類似元件符號係代表類似元件，且其中：
第1圖繪示探測機測試系統與其兩主要機台之可能實施例之側視圖。
第2圖繪示第1圖之探測機系統的上視圖。
第3圖繪示第1圖之探測機系統，該系統係於多種部件間具有額外之可撓性。
第4圖繪示在具有撓曲連接部分之探測機系統的加速度感測的一實施例。
第5圖繪示併入相對加速度補償之回饋控制方案之方塊圖。
第6圖顯示根據相對加速度測量值之加速度補償方案的細節之方塊圖。
第7圖顯示藉由加入基於補償之加速度而等同於第6圖加速度迴圈之方塊圖。
第8圖繪示一流程圖，其顯示測試系統之例示操作，其藉由併入移動干擾感測與補償而精確地維持所需之探針至墊(probe-to-pad)的接觸位置。
500．．．方塊圖
501、502．．．感測器
503．．．相對加速度
504．．．實際控制(力)
505．．．所需控制(力)
506．．．指令位置
507．．．位置誤差
508．．．位置控制器
509．．．振動控制器
510．．．補償(力)
511．．．基座加速度
512．．．起重架加速度
513．．．位置控制迴圈
514．．．加速度控制迴圈

Claims (20)

  1. 一種可操作以維持一第一部件與一第二部件之間的一相對位置之系統，該系統包含：一位置控制器，係耦合至一機台，且該機台係耦合至該第一部件；至少一感測器，係耦合至該第一部件，其中該至少一感測器係配置以沿著一個三維座標系統之至少一軸測量至少一參數；以及一控制系統，係耦合至該第一部件，且該控制系統係配置以接收來自該至少一感測器之一訊息，且配置以根據該訊息而決定複數個致動力，且其中，該些致動力係作用在該第一部件上以重複地補償對於該系統之振動干擾，且其中該控制系統根據一加速度與一速度之至少其中之一者而決定該些致動力，其中，根據該第一部件的一移動與該第二部件的一移動來計算該些致動力，且其中該機台最初耦合至一基座，接著，配置該機台以藉由該位置控制器而在一軌道上相對於該基座而水平移動該機台，該位置控制器控制該機台，且該機台係耦合以移動該第一部件而使用該軌道來進行定位，且其中該些致動力係使用該機台而傳送。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該至少一參數為一速度與一加速度之至少其中之一者，且其中當該第一 部件與該第二部件相對於彼此而移動時，施加該些致動力。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之系統，其中該至少一感測器係測量振幅與相位。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該些致動力係顯著地降低該系統之複數個部件之間的相對移動，且其中該位置控制器控制該第一部件相對於該第二部件之一定位，使得該位置控制器係配置以藉由使用該機台在一系列的移動中相對於該第二部件而移動該第一部件。
  5. 一種用於維持一第一部件與一第二部件之間的一相對位置之系統的方法，該方法包含：使用一機台以移動該第一部件，藉以定位該第一部件，該機台係耦合至一位置控制器；使用至少一感測器而沿著一個三維座標系統之至少一軸測量至少一參數，該至少一感測器係耦合至該第一部件；以及使用耦合至該第一部件之一控制系統而決定複數個致動力，其中該控制系統係配置以接收來自該至少一感測器之一訊息，並根據該訊息而決定該些致動力，且其中該些致動力係作用在該第一部件上以重複地補償對於該系統之 振動干擾，且其中該控制系統根據一加速度與一速度之至少其中之一者而決定該些致動力，其中，根據該第一部件的一移動與該第二部件的一移動來計算該些致動力，且其中該機台最初耦合至一基座，接著，該機台係配置以藉由該位置控制器而在一軌道上相對於該基座而水平移動該機台，該位置控制器係控制該機台，且該機台係耦合以移動該第一部件而使用該軌道來進行定位，且其中該些致動力係使用該機台而傳送。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該至少一參數為一速度與一加速度之其中之一者，且其中該位置控制器控制該第一部件相對於該第二部件之定位，使得該位置控制器係配置以藉由使用該機台在一系列的移動中相對於該第二部件而移動該第一部件。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該至少一感測器係測量振幅與相位。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中該些致動力係顯著地降低該系統之複數個部件之間的相對移動。
  9. 一種電腦可讀取媒體，係以一可執行之電腦程式編碼該 媒體，當經由一資料處理系統執行該程式時，會導致該系統執行一方法，以維持一第一部件與一第二部件之間的一相對位置，該方法包含：使用一機台以移動該第一部件，藉以定位該第一部件，該機台係耦合至一位置控制器；使用至少一感測器而沿著一個三維座標系統之至少一軸測量至少一參數，該至少一感測器係耦合至該第一部件；以及使用耦合至該第一部件之一控制系統而決定複數個致動力，其中該控制系統係配置以接收來自該至少一感測器之一訊息，且根據該訊息而決定該些致動力，其中，該些致動力係作用在該第一部件上以重複地補償對於該系統之振動干擾，且其中該控制系統根據一加速度與一速度之至少其中之一者而決定該些致動力，其中，根據該第一部件的一移動與該第二部件的一移動來計算該些致動力，且其中該機台最初耦合至一基座，接著，配置該機台以藉由該位置控制器而在一軌道上相對於該基座而水平移動，該位置控制器係控制該機台，且該機台係耦合以移動該第一部件而使用該軌道來進行定位，且其中該些致動力係使用該機台而傳送。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之媒體，其中該至少一參數為一速度與一加速度之其中之一者，且其中該位置控制 器控制該第一部件相對於該第二部件之定位，使得該位置控制器係配置以藉由使用該機台在一系列的移動中相對於該第二部件而移動該第一部件。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之媒體，其中該至少一感測器係測量振幅與相位。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之媒體，其中該些致動力係顯著地降低該系統之複數個部件之間的相對移動。
  13. 一種可操作以維持一第一部件與一第二部件之間的一相對位置之系統，該系統包含：一位置控制器，係耦合至一機台，而該機台係耦合至該第一部件；至少一感測器，係耦合至該第一部件，其中該至少一感測器係配置以沿著一個三維座標系統之至少一軸而測量至少一參數；以及一控制系統，係耦合至該第一部件，並配置以接收來自該至少一感測器之一訊息，且配置以根據該訊息而決定複數個致動力，且其中，該些致動力係作用在該第一部件上以重複地補償對於該系統之振動干擾，且其中該控制系統根據一加速度與一速度之至少其中之一者而決定該些致動 力，其中根據該第一部件的一移動與該第二部件的一移動來計算該些致動力，且其中該機台最初耦合至一基座，接著，該機台係配置以藉由該位置控制器而在一空氣推力上相對於該基座而水平移動，該位置控制器係控制該機台，而該機台係耦合以移動該第一部件而使用該空氣推力來進行定位，其中該些致動力係使用該機台而傳送。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之系統：其中該至少一參數為一速度與一加速度之至少其中之一者，且其中當該第一部件與該第二部件相對於彼此而移動時，施加該些致動力。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之系統，其中該至少一感測器係測量振幅與相位。
  16. 如申請專利範圍第13項所述之系統，其中該些致動力係顯著地降低該系統之複數個部件之間的相對移動，且其中該位置控制器控制該第一部件相對於該第二部件之定位，使得該位置控制器係配置以藉由使用該機台在一系列的移動中相對於該第二部件而移動該第一部件。
  17. 一種用於維持一第一部件與一第二部件之間的一相對 位置的方法，該方法包含：使用一機台以移動該第一部件，藉以定位該第一部件，該機台係耦合至一位置控制器；使用至少一感測器而沿著一個三維座標系統之至少一軸測量至少一參數，該至少一感測器係耦合至該第一部件；以及使用耦合至該第一部件之一控制系統而決定複數個致動力，其中該控制系統係配置以接收來自該至少一感測器之一訊息，並根據該訊息而決定該些致動力，且其中該些致動力係作用在該第一部件上以重複地補償對於該系統之振動干擾，且其中該控制系統根據一加速度與一速度之至少其中之一者而決定該些致動力，其中根據該第一部件的一移動與該第二部件的一移動來計算該些致動力，且其中該機台最初耦合至一基座，接著，該機台係配置以藉由該位置控制器而在一空氣推力上相對於該基座而水平移動，該位置控制器係控制該機台，且該機台係耦合以移動該第一部件而使用該空氣推力來進行定位，且其中該些致動力係使用該機台而傳送。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該至少一參數為一速度與一加速度之其中之一者，且其中該位置控制器控制該第一部件相對於該第二部件之定位，使得該位置控制器係配置以藉由使用該機台而在一系列的移動中相對 於該第二部件而移動該第一部件。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該至少一感測器係測量振幅與相位。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該些致動力係顯著地降低該系統之複數個部件之間的相對移動。
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