KR101390063B1 - 레벨링 장치 및 이를 포함하는 원자현미경 - Google Patents
레벨링 장치 및 이를 포함하는 원자현미경 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101390063B1 KR101390063B1 KR20130036524A KR20130036524A KR101390063B1 KR 101390063 B1 KR101390063 B1 KR 101390063B1 KR 20130036524 A KR20130036524 A KR 20130036524A KR 20130036524 A KR20130036524 A KR 20130036524A KR 101390063 B1 KR101390063 B1 KR 101390063B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- force
- substrate
- angle
- force sensors
- leveling
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000000979 dip-pen nanolithography Methods 0.000 description 8
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 101000579646 Penaeus vannamei Penaeidin-1 Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/06—Measuring force or stress, in general by measuring the permanent deformation of gauges, e.g. of compressed bodies
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/02—Probe holders
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/06—Probe tip arrays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q80/00—Applications, other than SPM, of scanning-probe techniques
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2049—Exposure; Apparatus therefor using a cantilever
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 레벨링 장치는, 대상물의 일측부를 기판 (substrate) 의 표면에 평행하게 접하도록 레벨링 (leveling) 하는 장치로서, 상기 대상물의 타측부의 적어도 3 지점에 인가되는 힘을 측정하도록 배치된 힘센서들; 상기 대상물과 상기 기판의 표면 간의 상대적인 각도를 조절할 수 있도록 배치된 각도조정부; 및 상기 힘센서들과 상기 각도조정부와 연결되어, 상기 힘센서들로부터 얻어진 데이터를 기초로 상기 각도조정부를 구동하는 제어부; 를 포함하며, 상기 제어부는, 기설정된 각도로 상기 대상물의 일측부를 상기 기판의 표면에 접촉시킴으로써 상기 힘센서들에 각각 인가되는 힘 데이터를 측정하고, 얻어진 상기 힘 데이터로부터 상기 기판의 표면과 상기 대상물이 상대적으로 기울어진 정도를 산출하며, 이를 토대로 상기 각도조정부에 의해 상기 대상물 또는 상기 기판의 각도를 조정하여 상기 대상물을 상기 기판의 표면에 레벨링하는 것을 특징으로 한다.
Description
도 2는 본 발명에 따른 레벨링 장치에 의해 레벨링되는 폴리머 펜 어레이의 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 레벨링 장치가 적용될 수 있는 원자현미경에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 레벨링 장치가 적용된 원자현미경에 대한 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 4의 힘측정유닛의 개략적인 사시도이다.
도 6은, 도 5의 힘측정유닛의 개략적인 분해 사시도이다.
도 7은 힘측정유닛의 힘센서의 배치를 직교 좌표화하여 평면적으로 개략화하여 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레벨링 장치의 개략적인 분해사시도이다.
즉, 다시 말해서, 미도시한 제어부는 기설정된 각도로 대상물 (10) 의 일측부를 기판 (20) 의 표면에 접촉시킴으로써, 힘센서들 (1122a 내지 1122c) 에서 각각 인가되는 힘 데이터를 측정하고, 얻어진 힘 데이터로부터 기판 (20) 의 표면과 대상물 (10) 이 상대적으로 기울어진 정도를 산출하며, 이를 토대로 각도조정부 (1200) 에 의해 기판 (20) 의 각도를 조정하여 대상물 (10) 을 기판 (20) 의 표면에 레벨링하게 된다. 한편, 본 실시예와는 달리 기판 (20) 의 각도를 조정하지 않고, 아래의 실시예와 같이 대상물 (10) 의 각도를 조정함으로써, 레벨링을 행할 수도 있다.
20…기판 30…원자현미경
33…Z 스캐너 34…Z 스테이지
1100…힘측정유닛 1110, 2110…상측 케이스
1120, 2120…힘센싱부 1122, 2122…힘 센서
1130, 2130…하측 케이스 1200…각도조정부
2150…각도조정장치
1000, 2000…본 발명에 따른 레벨링 장치
Claims (8)
- 대상물의 일측부를 기판 (substrate) 의 표면에 평행하게 접하도록 레벨링 (leveling) 하는 장치로서,
상기 대상물의 타측부의 적어도 3 지점에 인가되는 힘을 측정하도록 배치된 힘센서들;
상기 대상물과 상기 기판의 표면 간의 상대적인 각도를 조절할 수 있도록 배치된 각도조정부; 및
상기 힘센서들과 상기 각도조정부와 연결되어, 상기 힘센서들로부터 얻어진 데이터를 기초로 상기 각도조정부를 구동하는 제어부; 를 포함하며,
상기 제어부는, 기설정된 각도로 상기 대상물의 일측부를 상기 기판의 표면에 접촉시킴으로써 상기 힘센서들에 각각 인가되는 힘 데이터를 측정하고, 얻어진 상기 힘 데이터로부터 상기 기판의 표면과 상기 대상물이 상대적으로 기울어진 정도를 산출하며, 이를 토대로 상기 각도조정부에 의해 상기 대상물 또는 상기 기판의 각도를 조정하여 상기 대상물을 상기 기판의 표면에 레벨링하는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 힘센서들이 위치하는 위치 좌표와 상기 힘센서들에 인가되는 힘 데이터를 토대로, 평균적인 힘의 위치 좌표를 산출하여, 산출된 평균적인 힘의 위치 좌표가 상기 대상물의 기하 중심의 좌표와 일치하도록 상기 각도조정부를 제어하는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항에 있어서,
구동 스테이지와 연결되는 상부 케이스;
상기 힘센서들이 고정 배치되는 인쇄회로기판; 및
상기 상부 케이스와 함께 상기 인쇄회로기판을 내장하도록 상기 상부 케이스와 결합되며, 상기 힘센서들이 하부로 노출되도록 형성된 하부 케이스; 를 더 구비하며,
상기 각도조정부는, 상기 기판을 지지하여, 상기 기판의 각도를 조정하는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항에 있어서,
구동 스테이지와 연결되는 상부 케이스;
상기 힘센서들이 고정 배치되는 인쇄회로기판; 및
상기 상부 케이스와 함께 상기 인쇄회로기판을 내장하도록 상기 상부 케이스와 결합되며, 상기 힘센서들이 하부로 노출되도록 형성된 하부 케이스; 를 더 구비하며,
상기 각도조정부는 상기 상부 케이스와 상기 인쇄회로기판 사이에 삽입 배치되어, 상기 대상물의 각도를 조정하는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항에 있어서,
자석을 더 포함하며,
상기 힘센서들은 외부로 노출된 접촉부를 구비하며,
상기 대상물의 타측부는, 자성체이며 판상인 캐리어에 부착되고, 상기 캐리어는 상기 자석에 의해 상기 접촉부에 접촉한 채로 고정되는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 대상물은 폴리머 펜 어레이 (Polymer Pen Array) 로서, 상기 폴리머 펜 어레이의 일측부에는 복수의 펜이 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 대상물의 일측부에는 복수의 캔틸레버 (cantilever) 가 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 레벨링 장치. - 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 기재된 레벨링 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자현미경.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130036524A KR101390063B1 (ko) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 레벨링 장치 및 이를 포함하는 원자현미경 |
US14/243,728 US9081272B2 (en) | 2013-04-03 | 2014-04-02 | Leveling apparatus and atomic force microscope including the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130036524A KR101390063B1 (ko) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 레벨링 장치 및 이를 포함하는 원자현미경 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101390063B1 true KR101390063B1 (ko) | 2014-04-30 |
Family
ID=50658911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130036524A KR101390063B1 (ko) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 레벨링 장치 및 이를 포함하는 원자현미경 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9081272B2 (ko) |
KR (1) | KR101390063B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018016668A1 (ko) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 주식회사 큐비콘 | 조형 플레이트 원점조절 장치를 구비한 3차원 프린터 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2848997A1 (en) | 2013-09-16 | 2015-03-18 | SwissLitho AG | Scanning probe nanolithography system and method |
WO2018031193A1 (en) * | 2016-08-12 | 2018-02-15 | Applied Materials, Inc. | Critical methodology in vacuum chambers to determine gap and leveling between wafer and hardware components |
CN106289356A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 无锡信欧光电科技有限公司 | 一种智能化自动整平光学调整架 |
CN112859935B (zh) * | 2021-01-20 | 2022-05-13 | 山东理工大学 | 一种多点支撑平台的调平控制方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110165329A1 (en) | 2009-12-07 | 2011-07-07 | Northwestern University | Force Feedback Leveling of Tip Arrays for Nanolithography |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2794720A1 (en) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | Nanoink, Inc. | Force curve analysis method for planar object leveling |
US20140336071A1 (en) * | 2011-09-29 | 2014-11-13 | Emory University | Devices, compositions, and methods for measuring molecules and forces |
-
2013
- 2013-04-03 KR KR20130036524A patent/KR101390063B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-04-02 US US14/243,728 patent/US9081272B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110165329A1 (en) | 2009-12-07 | 2011-07-07 | Northwestern University | Force Feedback Leveling of Tip Arrays for Nanolithography |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018016668A1 (ko) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 주식회사 큐비콘 | 조형 플레이트 원점조절 장치를 구비한 3차원 프린터 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140304861A1 (en) | 2014-10-09 |
US9081272B2 (en) | 2015-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101390063B1 (ko) | 레벨링 장치 및 이를 포함하는 원자현미경 | |
TWI442067B (zh) | 改良探測系統之定位方法及探測系統 | |
US9511498B2 (en) | Mass transfer tool | |
KR20130073895A (ko) | 평면형 객체 레벨링을 위한 볼스페이서 방법 | |
CN105408991A (zh) | 基板保持方法和基板保持装置以及曝光方法和曝光装置 | |
JP4908270B2 (ja) | 基板加工およびアライメント | |
KR102355144B1 (ko) | 6 자유도의 임프린트 헤드 모듈을 갖는 나노임프린트 리소그래피 | |
US7567885B2 (en) | Method and system for determining object height | |
JP2007300072A6 (ja) | 基板加工およびアライメント | |
EP3164720B1 (en) | System and method of performing scanning probe microscopy on a substrate surface | |
JP2006324549A (ja) | 素子転写装置、素子転写方法および表示装置の製造方法 | |
TW200931028A (en) | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer | |
JP4715301B2 (ja) | 素子転写装置、素子転写方法および表示装置の製造方法 | |
JP2002530866A (ja) | 基板の引き渡しおよび保持装置 | |
CN114123851A (zh) | 一种六自由度调姿平台 | |
KR20190007044A (ko) | 구성요소 스태킹 및/또는 픽-앤드-플레이스 공정을 위한 다수 미니어처 픽업 요소들 | |
JP2015079812A (ja) | 基板保持装置および露光装置 | |
JP6936986B2 (ja) | インプリント装置、インプリント装置の運転方法及びデバイスの製造方法 | |
CN113853671A (zh) | 用于将器件或图案转移到基板的系统和方法 | |
JP2018105722A (ja) | 吸着圧力分布の測定方法 | |
JP2007122544A (ja) | 基板の回転機構及び基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130403 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20140218 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140326 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140422 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140422 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170424 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170424 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180409 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180409 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190325 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190325 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200325 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210325 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220328 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230314 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240327 Start annual number: 11 End annual number: 11 |