TWI439479B - 羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物 - Google Patents

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Description

羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物
本發明係一種在室溫時為固態、可熔化、以及可溶於多種溶劑的羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物，此種預聚物含有長鏈分枝位置及適於黏著用之黏彈性，本發明還包括此種預聚物之用途。
適於黏著用之黏彈性物質的特徵是在機械變形時會發生黏滯性流動及產生彈性回復力。這兩個過程彼此具有一定的比例關係，此比例關係除了與物質的成分、結構、以及交聯度有關外，也與變形速度、變形持續時間、以及溫度有關。
為了產生黏性，具有黏滯流動性的部分是必要的。只有由具有相當大之移動性的巨分子引發的黏性，才能產生良好的潤濕作用及順利的流到要黏物的基材上。佔高比例的黏滯流動性部分會產生很高的自黏性(也稱為黏著性或膠黏性)，而且通常也會產生很高的黏著力。高度交聯的系統及結晶狀或玻璃狀凝固的聚合物由於缺乏可流動的部分，因此通常沒有自黏性。
為了產生內聚性，具有彈性回復力的部分是必要的。例如極長鏈及繞成線球形交聯的巨分子、以及經物理或化學交聯的巨分子，都可能引起彈性回復力，並傳遞作用在黏著處的力。此種彈性回復力使黏著處在一段很長的時期對作用於其上的持久負荷(例如持久剪應力)具有足夠的耐受性。
可以利用經動態力學分析(DMA)計算出的儲存模數(G’)、損耗模數(G”)、以及損耗因數tanδ(也就是G”/G’所得的商)，以精確的描述及量化彈性及黏性部分及這兩個部分的比例關係。其中G’是一個描述物質之彈性部分的量，G”是一個描述物質之黏性部分的量。這兩個量均與變形頻率及溫度相關。
可以利用流變速計測出這些量。利如可以將要測定之材料置於例如一正弦狀振盪剪應力之板-板式配置中。以剪應力控制的儀器是以時間及變形相對於引進剪應力的時間偏差為函數來測定變形量。這個時間偏差被稱為相角δ。
儲存模數G’的定義如下：G’=τ/γ．cos(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。損耗模數G”的定義如下：G”=τ/γ．sin(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。
可以根據物質的黏彈性判斷該物質是否適於黏著方面的應用，通常是將室溫下頻率範圍在100 至101 rad/sec(最好是在10-1 至102 rad/sec)之間、且G’及G”均在103 至106 Pa之間的物質視為可作為黏著之用。在這個由G’及G”構成之被稱為黏著應用之黏彈性窗或具有黏彈性之黏著劑窗之基材塗覆(G’是依據G”塗覆)的範圍內，可以再細分成不同的區段及象限，以便更精確的描述物質的黏著特性。在此窗內具有高G”及低G’之物質的特徵是具有高黏著力及低抗剪強度，而具有高G”及高G’之物質的特徵是具有高黏著力及高抗剪強度。
例如在“Satas,Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology,Third Edition,(1999),p.153-203”中有詳細說明先前技術對流變學及黏著性之關係的知識。
在描述物質之黏彈性的多種可能方式中，一種可能的方式是測定物質的張拉特性及在張拉試驗中的鬆弛特性。張拉試驗可以測定物質的抗拉強度及伸長量。張拉試驗也可以測定物質的鬆弛特性。為此應測定在達到一特定之伸長量時的應力。這個應力的定義是作用在試體上的拉力，而且是以試體在測量長度內的初始斷面積為準。接著繼續保持此一伸長量。經過一段特定時間後，重新測定應力。應力減少的百分比就是所謂的鬆弛率。
對膠帶或其他自黏性物件而言，適於黏著應用的黏彈性對自黏性物件之黏著劑層是最重要的。但是對膠帶的其他層而言，適於黏著應用的黏彈性可能也具有一定的重要性。膠帶的黏著特性並非僅由黏著劑層的黏彈性決定，而是也會受到其他層的相關特性及層厚度的影響。黏著應用之黏彈性窗的原理適用於膠帶的每一層。因此具有適於黏著應用之黏彈性的層經常可有利的作為載體層。適用黏著應用之黏彈性對膠帶的功能層也是有利的。例如膠帶底層或具有特殊之光學、電學或導熱特性的層均為功能層的例子。
目前已有多種已知的塗布加工技術被應用在以連續作業的方式製造自黏性物件。基本上可以將這些技術區分為有使用溶劑的技術及不使用溶劑的技術。
在有使用溶劑的系統中，黏性聚合物或黏性混合材料通常在塗敷之前就已經以未交聯的形式存在於溶液中。必要時在塗到載體或輔助載體上之前，可以添加化學交聯劑。在塗敷及溶劑蒸發之後，黏性聚合物或黏性混合材料會在載體或補助載體上形成薄膜或薄膜狀的塗層，而且不論交聯過程是否已經結束都可以被捲繞起來。交聯對於黏性聚合物或黏性混合材料之固態特性(可捲繞性的先決條件)的影響通常並不明顯。
有使用溶劑的技術的缺點是不適於用來製造較厚的塗層，特別是無法以合乎經濟效益的速度形成較厚的塗層。當層厚度超過約100至150μm，因溶劑蒸發形成的小氣泡就會大量且明顯的出現，使塗層品質明顯下降，因此不適於作為膠帶的塗層。即使是製造較薄的塗層，也會因為必須將溶劑蒸發而對塗敷速度造成很大的限制。此外，由於必須將溶劑回收或焚燒，因此會導致有使用溶劑的塗布加工的成本大幅升高。
不使用溶劑的系統可以區分為活性系統及熱熔系統，其中活性系統在不含溶劑的情況下在室溫中為液態、糖漿狀、或漿膏狀，在熱熔系統中，黏性聚合物或黏性混合材料在室溫中是固態的，但在加熱後會熔化。
一般常見的雙成份聚胺基甲酸酯、環氧化物、聚矽氧等均為在室溫中為液態、糖漿狀、或漿膏狀之活性系統的典型例子。此種活性系統可以製造出薄的塗層及厚的塗層，相對於有使用溶劑的系統而言，這是一大優點。
但是從製造膠帶的觀點來看，在室溫中為液態、糖漿狀、或漿膏狀的活性系統的缺點是在液態、糖漿狀、或漿膏狀的狀態下無法被捲繞，或至少是無法以固定不變的層厚度被捲繞，尤其是當層厚度較大時，更是無法被捲繞。惟有固態聚合物薄膜能以固定的層厚被捲繞。不含溶劑且在室溫中為液態之活性系統的固化與先前發生的一個化學反應有關，這個反應通常是發生在組成活性系統的成份混合之後。這個反應的進行需要一定的時間。要等到化學反應達到足以將薄膜固化的反應程度後，塗在載體或補助載體上的薄膜才能夠被捲繞起來。因此這種系統的塗敷速度會受到限制。
公開案EP 1 469 024 A2、EP 1 469 055 B1、EP 1 849 811 A1、WO 2008/009542提出的聚胺基甲酸酯系黏著劑均屬於活性系統。因此這些在膠帶上形成薄膜及/或黏著劑層的黏著劑的塗敷速度會受到限制，因而通常無法達到經濟效益的要求。
公開案EP 0 801 121 B1及EP 0 894 841 B1提出的聚胺基甲酸酯系自黏膠帶載體和前面提及的黏著劑一樣，在塗敷液態或漿膏狀成份時也有相同的缺點。也就是說必須耐心等候反應的進行，直到能夠將載體捲繞起來為止，因此會對塗敷速度及經濟效益造成很大的限制。
公開案EP1095993B1中所述之以連續製造的方式所裝得之二成分聚胺基甲酸酯亦有相同的缺點。
公開案EP 0 259 094 B1及EP 0 305 161 B1均有提及以糖漿狀成份為主要成份的膠帶或膠帶層是經由光聚合形成聚合物結構或交聯。
同樣的，這種活性系統的缺點也是在糖漿狀的狀態下無法被捲繞，或至少是無法以固定不變的層厚度被捲繞。這種活性系統的捲繞速度與需要一段時間的反應進行有關。因此這種活性系統的塗敷速度也會受到限制。
由外界(利如紫外線或ESH照射)誘發的液態、糖漿狀、或漿膏狀的活性系統還有另外一個缺點，那就是外界的輻射必須穿透薄膜的整個厚度並均勻的照射在所有參與聚合結構的分子上，才能夠形成具有均勻特性的聚合結構。但是這對於層厚度較大或含有填充材料的系統而言是很困難的，因此這種薄膜會具有不均勻交聯的聚合結構。
相較於液態、糖漿狀、或漿膏狀的活性系統，熱熔系統的優點是可以達到很高的塗敷速度，尤其是以擠壓法進行加工時。擠壓法是在室溫中將固態且可熔化的聚合物(熱熔物)熔化，並在此狀態下於較高的溫度中形成薄膜，然後再塗到載體或補助載體上。待冷卻及固化後就可以立刻捲繞起來。捲繞速度與先前發生的化學反應無關。薄膜的冷卻過程只需較短的時間即可完成。和液態、糖漿狀、或漿膏狀的活性系統一樣，熱熔系統原則上也可以製造出厚度不受任何限制的塗層。在製造膠帶時，含有苯乙烯-嵌段共聚物的黏著劑(例如公開案DE 100 03 318 A1或DE 102 52 088 A1提出之黏著劑)主要是以這種方式被塗敷。
但是熱熔系統經常會因為使用很高的加工溫度及高溫對熱交聯方法造成的限制而產生問題，例如在以光化輻射使塗層交聯時，由於塗層厚度對輻射透入深度造成的限制及塗層厚度對輻射透入品質造成的影響，都會使塗層無法達到均勻的交聯，尤其是厚度較大的塗層更是如此。
熱塑性聚胺基甲酸酯也可以在熱熔過程中被加工。例如公開案DE 20 59 570 A有提出一種製造熱塑性非多孔聚胺基甲酸酯的連續式單步驟製造方法。
例如公開案DE 10 2005 039 933 A提出一種以OH封端線性預聚物為半成品製造可加工之熱塑性聚胺基甲酸酯的方法。公開案DE 22 48 382 C2提出一種從OH封端線性預聚物製造出熱塑性聚胺基甲酸酯的多階段製造方法。上述公開案提及的方法都沒有用到官能度大於2的多元醇。上述公開案並無關於按照其方法製造出的聚胺基甲酸酯之適於黏著應用之黏彈性的說明。公開案US 2007/0049719 A1有提出一種羥基封端聚胺基甲酸酯預聚物，不過這也只是一種由沒有分枝處之雙官能原料構成的線性預聚物。此公開案也沒有關於適於黏著應用之黏彈性的說明。
公開案US 2007/0129456 A1也有提及羥基封端聚胺基甲酸酯預聚物。這種預聚物是用於合成皮革的製造，而且在室溫中為液態或半固態，含有結晶狀的聚醚多元醇及結晶狀的聚酯多元醇。此公開案並沒有關於預聚物適於黏著應用之黏彈性的說明，也沒有關於此種預聚物是否具備被捲成膠帶捲所需之固態特性的說明。
雖然以熱塑聚合物或可加工之熱塑聚合物為基礎的熱熔塗敷方法能夠達到很高的塗敷速度，也能夠製造出較厚的塗層，但是卻會產生無法交聯(或至少是無法足夠交聯)的聚合物膜，而這種聚合物膜並不適於作為需具備長期承載能力(尤其是在高溫的情況下)的膠帶層。
公開案DE 19 64 834 A及DE 23 02 564 C3提出一種在擠壓聚胺基甲酸酯時添加三元醇以賦予彈性體適當交聯特性的方法。但是這兩個公開案描述的是液態原料的反應，因此缺點是必須等到反應進程達到一定的固化程度後，才能將彈性體捲繞起來。上述公開案並無關於按照其方法製造出的產品之適於黏著應用之黏彈性的說明。此外，上述公開案使用的並非羥基端基化預聚物，而是異氰酸酯端基化預聚物，而且所使用之三元的分子量的上限值為500。
公開案EP 135 111 B1提出一種製造分枝化可加工的熱塑性非交聯聚胺基甲酸酯的多階段式製造方法。第一個中間階段A是製造出一種以線性高分子聚羥基化合物為主要成份的OH封端預聚物。聚羥基化合物之分子量的下限值為550。此公開案並無關於適於黏著應用之黏彈性的說明，也沒有關於OH封端預聚物之熱熔性的說明。
公開案JP 2006/182795提出的方法是先由聚醚多元醇混合物(由聚醚三元醇、聚醚二元醇、以及聚異氰酸酯混合而成)製造出羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物。多元醇混合物的平均官能度為2.2至3.4。接著再將此預聚物與一種多官能異氰酸酯反應形成黏著膜。但是公開案JP 2006/182795提出之羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物並非熱熔物。公開案JP 2006/182795使用之二元醇的分子量的下限值為700。此公開案並無關於適於黏著應用之黏彈性的說明。
例如公開案DE 10 2004 044 086 A1提出一種能夠製造出交聯聚合膜的熱熔塗敷方法。這是一種以丙烯酸酯熱熔黏著劑為主要原料製造膠帶的方法，製造時是將熱交聯劑添加到在擠壓機中處於熔化狀態的黏著劑中。
這種方法的困難處是必須先將丙烯酸酯熱熔黏著劑在一種溶劑中聚合，然後再利用濃縮擠壓機將溶劑去除。另外一個缺點是聚丙烯酸酯的莫耳質量MW 相當高(平均MW 為300000至1500000g/mol)。莫耳質量較高的聚丙烯酸酯需要較高的加工溫度，因此會使製造成本提高，而且在擠壓加工中可能會導致在縱向及橫向具有不同的聚合特性。
本發明的目的是提出一種能夠避免(或至少是減輕)先前技術之缺點的材料或材料組合。
此種材料或材料組合需具備適於黏著應用之黏彈性，也就是說，在溫度為室溫及變形頻率範圍100 至101 rad/sec(或最好是10-1 至102 rad/sec)的條件下，在板-板式配置中以剪應力控制之流速計經動態力學分析(DMA)計算出此種材料或材料組合的儲存模數(G’)及損耗模數(G”)都應該在103 Pa至106 Pa之間。此種材料或材料組合需能夠進行化學交聯，且在交聯後需具備前面提及之適於黏著應用之黏彈性。此種材料或材料組合的黏彈性需能夠容許很大可變性，以便在黏著性上有很大的調整空間。此外，此種材料或材料組合在交聯後需能夠作為膠帶或其他自黏性物件之載體層、黏著劑層、或功能層。
此種材料或材料組合應是一種熱熔物，也就是說，在室溫中是固態的，但是可以加熱熔化。
此種材料或材料組合需能夠在連續的塗敷及交聯過程(例如擠壓過程)或不連續的塗敷及交聯過程中被塗敷及交聯。
此種材料或材料組合需沒有先前技術的缺點，或至少是缺點要小於先技術。尤其是此種材料或材料組合要能夠以沒有溶劑的方式被製造及加工。此種材料或材料組合經擠壓過程製造及交聯的聚合物膜在縱向及橫向上應具有相同的特性。
採用本發明之主申請專利項目之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物即可達到上述目的。附屬申請專利項目之內容本發明之預聚物、預聚物之製造方法及應用的各種有利的改良方式。
本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物在室溫中為液態、可加熱熔化、可溶於多種溶劑中、帶有長鏈的分枝位置、以及具有適於黏著應用之黏彈性。使此種預聚物與至少是雙官能之聚異氰酸酯反應，並在反應過程中進行塗敷，可以製造出具有適於黏著應用之黏彈性的化學交聯聚胺基甲酸酯膜，此種膜可以作為膠帶或其他自黏性物件之載體層、黏著劑層、或功能層。預聚物與至少是雙官能之聚異氰酸酯的反應可以在溶液或熔融液中進行。交聯過程及塗敷過程可以是連續的(例如擠壓法)，也可以是不連續的。
主申請專利項目是一種羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，此種預聚物是(或含有)異氰酸酯活化原料與至少一種含異氰酸酯之原料的化學反應產物，其特徵為：羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之異氰酸酯活化原料是(或含有)至少一種官能度大於2且數量平均莫耳質量大於或等於3000g/mol之聚丙二醇(以下稱為"聚丙二醇PI")、至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於1000g/mol之聚丙二醇(以下稱為"聚丙二醇PII")、以及一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於500g/mol之鏈伸長劑(以下稱為”鏈伸長劑KI”)，同時羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之含異氰酸酯的原料是(或含有)一種脂族二異氰酸酯或脂環族二異氰酸酯。
因此本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的一大特徵是至少是由3種異氰酸酯活性成份及至少一種含異氰酸酯之成份經反應而產生。根據本發明的一種有利的實施方式，聚丙二醇PII之數量平均莫耳質量至少是鏈伸長劑KI的兩倍或更高，或最好是3倍或更高。
在本說明書中將具有可熔化性而能夠熱塑加工之聚合物或預聚合物稱為熱熔物，這個名稱也是熟習該項技術者習用之名稱。
本說明書中所謂的聚胺基甲酸酯熱熔預聚物是一種由含有多種多元醇的混合物與一種或數種聚異氰酸酯經化學反應形成的可熔化的反應產物，此種反應產物在室溫中為固態且具有穩定的形狀，因此在室溫中放到已知的混合機組中化合時(尤其是成形或類似之加工步驟)，必須添加溶劑、稀釋劑、或其他降低黏性之添加劑。已知的混合機組例如捏合機、內混合機、擠壓機、行星式軋輥擠壓機、行星式混合機、蝶形混合機、溶解機等。本說明書所稱之可熔化之反應產物需經過加熱才會具有可加工性，至於加熱的方式可以是從外部加熱，也可以是經由剪切產生熱。本說明書所稱之可熔化之反應產物的加工溫度通常在70℃至160℃之間，最低的加工溫度為40℃。本說明書所稱之室溫是指20℃至25℃(最好是23℃)。
本說明書所稱之可熔化之反應產物在以流速計進行之振盪試驗(正弦狀振盪剪應力之板-板式配置，溫度23℃，振盪頻率10 rad/sec)測得之綜合黏性應至少是8000Pas或最好是至少10000Pas。在溫度70℃及振盪頻率10 rad/sec之條件下測得之綜合黏性應至少是100Pas或最好是至少200Pas。
複黏度η*的定義如下：η*=G*/ω
(G*=複剪變模數，ω=角頻率)
其他的定義如下：
(G”=黏性模數(損耗模數)，G’=彈性模數(儲存模數))
G”=τ/γ．sin(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。
G’=G’=τ/γ．cos(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。
ω=2π．f(f=頻率)
一個令人驚訝的發現是，經由羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與一種以上聚異氰酸酯的進一步反應，可以使本發明之預聚物同時具備適於黏著應用的黏彈性、熱熔性及可交聯性，但先決條件是羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物帶有分枝處，且有伸出分枝處之材料是或含有羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之異氰酸酯活化原料，同時此異氰酸酯活化原料含有至少一種官能度大於2且數量平均莫耳質量大於或等於3000g/mol之聚內二醇(聚丙二醇PI)、至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於1000g/mol之聚丙二醇(聚丙二醇PII)、以及至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於500g/mol之鏈伸長劑(鏈伸長劑KI)，同時羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之含異氰酸酯的原料含有脂族或脂環族二異氰酸酯，以及羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之含異氰酸酯的原料是或含有脂族或脂環族二異氰酸酯。此外，所有3官能或更高官能之分子也都有分枝處伸出，這些分子都有參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的化學結構。可以經由所產生之預聚物鏈的長度調整分枝的規模，以確保羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物的可熔化性，因此若不額外添加交聯劑就不會形成交聯結構。一直到分枝處在預聚物中所佔的比例超過一特定的程度後(在下文中有關於如何計算或估計這個比例的簡短說明)，才會開始產生膠凝化，也就是說形成交聯結構。
參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的原料的異氰酸酯基的總數與羥基的總數的比例關係(以下簡稱為NCO/OH比例)應小於1.0，以達到羥基官能化。為了排除形成交聯結構的可能性，不能超過所謂的膠凝點。可以利用P.J.Flory提出之膠凝點方程式計算出膠凝點的理論值。以下是從P.J.Flory提出之膠凝點方程式導出的估計在由二元醇及三元醇與二異氰酸酯產生之聚胺基甲酸酯形成反應中的膠凝化-NCO/OH比例的公式： 如果達到或超出膠凝化-NCO/OH比例，就會形成交聯結構，也就是會發生膠凝化。但實務上通常不會出現這樣的情況，因為許多在市面上可購得之二元醇及三元醇含有很高比例的單官能分子。因此利用上述公式僅能得知大約從那一個NCO/OH比例開始會達到實際的膠凝點。
在上述公式中，Diol-OH是指來自雙官能多元醇並參與預聚物形成反應之羥基的總數。Triol-OH是指來自三官能多元醇並參與預聚物形成反應之羥基的總數。例如，如果完全是由三官能多元醇與二異氰酸酯反應生成羥基官能化預聚物，則臨界NCO/OH比例為0.5。如果超出這個NCO/OH比例，就會形成交聯結構，也就是說會發生使預聚物不能被熔化的膠凝化。
為了使羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物在室溫中為固態，必須使結晶熔點及/或玻璃轉換溫度高於室溫或至少是與室溫相近。經由適當的選擇及組合參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之形成反應的多元醇及聚異氰酸酯，有許多方式可以達到這個溫度要求。例如可以使用結晶化且在室溫中為固態的多元醇，或是使用很高比例的短鏈多元醇，這些高比例的短鏈多元醇與聚異氰酸酯反應後會在預聚物結構成形成很高比例的硬化區段。熟習該項技術者必須謹記在心的是，一旦結晶熔點及/或玻璃轉換溫度高於室溫或至少是與室溫相近，則羥基官能化聚胺基甲酸酯預聚物就不具備適於黏著應用的特性。
一個令人驚訝的發現是，本發明之預聚物在符合以下先決條件的情況下可以同時具備適於黏著應用的黏彈性、熱熔性及可交聯性：羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之異氰酸酯活化原料含有至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於1000g/mol之聚丙二醇PII及至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於500g/mol之鏈伸長劑KI、羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之含異氰酸酯的原料含有一種脂族二異氰酸酯或脂環族二異氰酸酯、以及羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之異氰酸酯活化原料含有一種官能度大於2且數量平均莫耳質量大於或等於3000g/mol之聚丙二醇PI。
一種能夠達到熱熔性的有利的實施方式是，相對莫耳質量小於或等於1000g/mol之參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的數量比例至少達70%，較佳為至少達80%。數量比例始終相當於材料量比例。
在符合以下條件的情況下可以達到適於典型的所謂“多用途”黏著應用的黏彈性、熱熔性及可交聯性：為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入之源自官能度大於2且數量平均莫耳質量大於或等於3000g/mol之聚丙二醇PI的羥基的數量比例至少是2.5%，較佳為至少5.0%，及/或最多是25.0%，較佳為最多20.0%。在符合以下條件的情況下可以達到適於典型的所謂“多用途”黏著應用的黏彈性、熱熔性及可交聯性：官能度大於2之聚丙二醇PI的數量平均莫耳質量大於或等於4500g/mol或最好是大於或等於5000g/mol、官能度小於或等於2之聚丙二醇PII的數量平均莫耳質量小於或等於800g/mol或最好是小於或等於600g/mol、或是官能度小於或等於2之鏈伸長劑KI的數量平均莫耳質量小於或等於400g/mol或最好是小於或等於200g/mol。一種特別有利的鏈伸長劑是2-甲基-1,3-丙烷二元醇。
為了達到適於典型的所謂“多用途”黏著應用的黏彈性、熱熔性及可交聯性，一種有利的方式是脂族或脂環族二異氰酸酯是或含有異佛爾酮二異氰酸酯及/或二環己甲烷二異氰酸酯。
在以羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物作為膠帶或自黏性物件的塗層時，為了具備適用於黏著應用的黏彈性，以便膠帶層能夠配合不同之黏著要求作適當的剪裁，一種特別有利的作法是不論羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物是否與聚異氰酸酯有進一步的反應(尤其是交聯)，都要形成盡可能長的預聚物鏈。為實現此一作法，應將異氰酸酯基之總數與參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構之原料之羥基的總數的比例調整到介於大於或等於0.8至小於或等於0.98之間、較佳為介於大於或等於0.85至小於或等於0.97之間、或最好是介於大於或等於0.90至小於或等於0.96之間。所產生之預聚物的重量平均莫耳質量大約在50000g/mol至150000g/mol之間。在這個莫耳質量區間的預聚物可以毫無困難的作為熱熔物被塗敷，也就是說所產生的膜在縱向及橫向上並不會有會對黏著應用造成干擾的不同的特性。
另外一種達到適於黏著應用之黏彈性的有利方式是，使參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之形成的多元醇有70%或70%(重量百分比)以上是聚醚多元醇(最好是聚丙二醇)。
在以羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物作為膠帶或自黏性物件的塗層時，可以在與聚氰酸酯反應後達到一有利的交聯度，但前提是先前參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的官能度大於或等於2的分子的數量比例至少是0.5%，或最好至少是2.0%。
一般而言，聚胺基甲酸酯預聚物之製造屬於先前技術，例如在”Kunststoff-Handbuch,Polyurethane(塑膠手冊，聚胺基甲酸酯),Hrsg：Guenter Oertel,3.Auflage(第3版)，88-103頁，(1993)”。
所有已知之多元醇均可作為製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物用的異氰酸酯活性原料，例如聚醚多元醇(尤其是聚乙二醇或聚丙二醇)、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚四亞甲基乙二醇醚(聚四氫肤喃)、氫化及未氫化的羥基官能化聚丁二烯衍生物、氫化及未氫化的羥基官能化聚異戊二烯、羥基官能化聚異丁烯、羥基官能化聚烯烴、氫化及未氫化的羥基官能化碳氫化合物。較佳之聚多元醇為聚丙二醇。市面上所有源於氧化丙烯及雙官能聚合起始劑(二元醇的情況)或三官能聚合起始劑(三元醇的情況)的聚醚均可作為聚丙二醇使用。這不僅包括傳統上通常以鹼性催化劑(例如氫氧化鉀)製造的聚丙二醇，也包括以DMC(二價金屬氰化物)催化製造的特別純的聚丙二醇，此種製造方式敘述於例如公開案US 5712216、US 5693584、WO 99/56874、WO 99/51661、WO 99/59719、WO 99/64152、US 5952261、WO 99/64493、以及WO 99/51657。DMC催化而成之聚丙二醇的特徵是實際上能夠達到非常接近“名義”或理論官能度2(二元醇的情況)或3(三元醇的情況)。以傳統方式製造的聚丙二醇的“真正的”官能度通常會小於理論官能度，尤其是莫耳質量較高的聚丙二醇更是如此。之所以會如此是因為氧化丙烯轉換為丙烯醇的重排作用副反應造成的。此外，所有將氧化乙烯聚合在內的聚丙二醇-二元醇或聚丙二醇-三元醇也都可以作為聚丙二醇使用，以達到提高對異氰酸酯之活性的目的，市面上有許多此類的聚丙二醇。
其他的異氰酸酯活性材料(例如聚醚胺)也可以參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的結構。
本文所稱的異氰酸酯活性材料包括所有含活性氫的材料。所謂活性氫是指與氮、氧、或硫結合的氫，活性氫與碘化甲鎂在丁醚或其他的醚中會反應生成甲烷。
本文所稱的鏈伸長劑包括所有對異氰酸酯具有活性、且官能度小於或等於2及數量平均莫耳質量小於或等於500g/mol的化合物。通常是以莫耳質量較小的雙官能化合物作為鏈伸長劑，例如1,2-乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、丙二醇、二丙二醇、1,4-環己二甲醇、氫醌二羥乙醚、乙醇胺、N-苯基二乙醇胺、間苯二胺。鏈伸長劑也包括前面提及的多元醇，尤其是聚丙二醇，但前提是其官能度小於或等於2，且數量平均莫耳質量小於或等於500g/mol。
也可以使用交聯劑。交聯劑是指對異氧酸酯具有活性且官能度大於2的小分子化合物，例如丙三醇、三羥甲基丙烷、二乙醇胺、三乙醇胺、及/或1,2,4-丁三醇。
也可以使用對異氧酸酯具有活性之單官能材料(例如單油酸酯)。其作用是作為鏈切斷劑，因此可以控制鏈長度。
以下是作為製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物用的含異氰酸酯原料的例子：異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、甲苯二異氰酸、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、或間四甲基-二甲苯-二異氰酸酯(TMXDI)、上述異氰酸酯的混合物、或上述異氰酸酯經化學反應後產生的異氰酸酯(例如含尿素基、脲二酮基、異三聚氰酸基的二聚物、三聚物、或四聚物)。拜爾公司生產的HDI-Uretdion-Desmodur N 3400是二聚物的一個例子。拜爾公司生產的HDI-isocyanurat-Desmodur N 3300是三聚物的一個例子。脂族及脂環族二異氰酸酯的例子有異佛爾酮二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、雙環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯。其中尤以異佛爾酮二異氰酸酯及雙環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯最佳。
為了加速異氰酸酯活性原料與至少一種含異氰酸酯之原料的反應，可以加入熟習該項技術者熟知的一種以上催化劑，例如三級胺、鉍或錫的有機化合物。一種特別有利的作法是加入含鉍及碳的催化劑，較佳為鉍羧酸或鉍羧酸酯衍生物。
催化劑的濃度是由所使用的聚異氰酸酯及多元醇的種類、希望停留在混合機組內的時間、以及混合機組內的溫度等因素決定。催化劑的濃度一般是介於待製造之化學交聯聚胺基甲酸酯膜的0.01%至0.5%(重量百分比)之間。
根據一種可行的實施方式，羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物另外含有一種以上其他的配方成份，例如填充料、微珠、樹脂(尤其是產生黏性的碳氫化合物樹脂)、軟化劑、抗老化劑(抗氧化劑)、防光致老化劑、紫外線吸收劑、流變添加劑、以及其他的輔助材料及添加材料。
具有強化作用的物質(例如炭黑)及不具有強化作用的物質(例如白堊或硫酸鋇)均可作為填充料。其他的例子還包括滑石、雲母、熱解矽石、矽酸鹽、氧化鋅、微實心玻璃珠、微空心玻璃珠、及/或微塑膠珠。也可以用上述材之混合物作為填充料。
添加抗氧化劑是有利的，但並非一定要添加。例如適當的抗氧化劑包括位阻酚、對苯二酚衍生物、胺、有機硫化物或有機磷化物。
同樣的，也可以選擇性的添加防光致老化劑及紫外線吸收劑。例如Gaechter及Mller在“Taschenbuch der Kunststoff-Additive”(塑膠添加劑手冊)，Mchen 1979、Kirk-Othmer(3.)23 ,615至627頁、Encycl.Polym.Sci.Technolo.14 ,125至148頁、以及Ullmann(4.)8 ,21；15 ,529,676頁中提及化合物均為適當的防光致老化劑。
可選擇性添加之流變添加劑的例子有熱解矽石、層狀矽酸鹽(皂土)、高分子聚醯胺粉末、篦麻油衍生物粉末。
也可以另外添加軟化劑，但由於軟化劑具有很強的遷移傾向，因此最好是避免添加軟化劑。
羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的製造可以採批次方式(不連續方式)，例如在可加熱的捏和機、行星式混合機或溶解機中進行，也可以採連續方式製造，例如在擠壓機或二成份混合及配料機中進行。也可以將羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的製造拆解成不同的步驟進行，而且可以加入混合步驟。為了避免產生氣泡，應在低壓狀態進行混合步驟。
此外，本發明的內容還包括羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的進一步加工，尤其是聚胺基甲酸酯成形體及/或聚胺基甲酸酯膜的製造。
本發明的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物可以在熔融液中(尤其是不含溶劑的熔融液)，尤其是在連續製造過程中，與一種以上至少雙官能的聚異氰酸酯在混合機組內混合，並產生化學反應(尤其是連續的化學反應)，以製造出具有適用於黏著應用之特性的化學交聯聚胺基甲酸酯成形體或聚胺基甲酸酯膜。所謂連續製造或連續式過程是指在混合過程中，待混合的材料不間斷的以均勻的速度從一邊進到混合機組，同時不斷進行化學反應以產生交聯聚合物的混合物不間斷的以均勻的速度從另外一邊離開混合機組。也就是說在混合過程中，混合機組內會以均勻的速度不間斷的進行流動過程及/或輸送過程。材料在混合機組內的停留時間(從進入混合機組到成為化學交聯混合物離開混合機組的時間)，也稱為聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與聚異氰酸酯或成形之異氰酸酯的反應時間，較佳不應超過10分鐘，更佳是在2秒鐘到5分鐘之間。
本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物反應的聚異氰酸酯的官能度及經連續化學反應形成之聚合物之分子結構中調整異氰酸酯基的總數對羥基的總數的比例係有利的調整，使得所產生的膜在完全反應後會被化學交聯，而不再具有可熔化性。在正常情況下，NCO/OH比例應介於1.0至1.1之間。如果NCO/OH比例大於1.0，則多餘的NCO與普遍存在的環境濕氣會反應形成聚合物鏈結構或交聯。當使用3官能或更高官能的聚異氰酸酯時，則NCO/OH比例具體而言係選擇小於1.0。適當的聚異氰酸酯為所有至少是雙官能的聚異氰酸酯。例如本文前面提及之製造本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物所使用的所有聚異氰酸酯均為適當的聚異氰酸酯。
本發明之熔化的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與一種或以上玉少雙官能基的聚氰酸酯的連續混合較佳是在一連續工作的混合機組內進行，該混合機組最好是一種擠壓機，例如雙螺旋擠壓機或行星式軋輥擠壓機，另外一種可能的方式是在可加熱的二成份混合及配料機中進行。亦可使用由連續或不連續工作之混合機組構成的串級系統。最好是將混合機組設計成材料只需在混合機組內停留很短的時間，即可達到充分的混合。可以從同一位置或不同位置將熔化的本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物及至少雙官能基的聚異氰酸酯送入擠壓機，而且最好是送入擠壓機內的無壓力區。一種有利的情況是將至少雙官能基的聚異氰酸酯均勻的分散到本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物中，例如以氣溶膠或微滴狀的方式。
也可以將本發明的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物放到二成份混合及配料機中加熱，並在熔化狀態作為成份A被輸送，而至少雙官能基的聚氰酸酯則是作為成份B被輸送。連續混合的工作則是以動態混合頭、靜態混合管、或是動態及靜態混合方法的組合進行。
在本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物在熔融液中與一種以上至少雙官能基的聚異氰酸酯的連續混合過程中，還可以選擇性的加入其他配方成份，例如填充料、微珠、樹脂(尤其是產生黏性的碳氫化合物樹脂)、軟化劑、抗老化劑(抗氧化劑)、防光致老化劑、紫外線吸收劑、流變添加劑、以及其他的輔助材料及添加材料。
在本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物在熔融液中與一種以上至少雙官能基的聚異氰酸酯的連續混合過程中及混合後，形成交聯聚胺基甲酸酯的化學反應都會連續的進行。反應速度是未被催化的，或是在一種適當的催化劑催化下以足夠緩慢的方式進行，因此仍有足夠的時間供熱塑加工之用。在這段時間中(通常在數分鐘的範圍)，溫暖或熱的化學反應混合物會連續成形為膜。成形後將膜冷卻至室溫，因此膜會立刻固化，不會受到化學交聯反應之進展的影響。交聯反應會在室溫中繼續進行，直到反應完成為止。在室溫中進行的化學交聯反應通常會在一至二星期後結束。反應完成後產生的聚合物通常會達到不能被熔化的交聯程度。
較佳是利用滾壓塗敷或擠壓噴嘴進行升溫或加熱的化學反應混合物的連續成形，但也可以使用其他的塗敷方法，例如點狀刮板。成形的膜會被連續塗敷在不斷行進的帶狀載體材料上，然後被捲繞起來。不斷行進的帶狀載體材料可以是一種抗黏著箔或抗黏著紙，但也可以是一種塗有黏著劑或功能層的材料，或是一種載體，也可以是上述帶狀材料的任意組合。
由於本發明的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物本身已具有分枝，因此熟習該項技術者一定知道，在將聚異氰酸酯加到此種預聚物之熔融液中後(也就是在溫度明顯高於室溫時)，會立刻發生膠凝化，因此會立刻形成交聯結構，該結構會使繼續混合及接著塗敷並成形為膜變成不可能。這種情況並未發生，因此熟習該項技術者並無法預料到。
由於熱熔塗敷不會使膜的可捲繞性與化學反應的繼續進行或溶劑的蒸發速度產生連結，而只是與膜的冷卻速度產生連結，因此可以達到很高的塗敷速度，這對於經濟效益而言是很大的優點。此外還可以省下將加熱管道段加熱及焚燒或回收溶劑所需的費用。由於不需使用溶劑即可製造出本發明的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，因此也不會產生焚燒或回收溶劑的費用。
由於不需使用溶劑，因此原則上可以製造出任意厚度的聚合物膜，也不會因為溶劑蒸發而產生氣泡或泡沫。
利用本發明的方法可以製造出厚度非常均勻(均勻交聯)的塗層，以及均勻的三度空間成形體。可以製造出層厚度100μm(或200μm)以上的均勻塗層。
上述的方法尤其適於用來製造黏彈性膠帶(單層結構或多層結構，例如雙層或三層)，其層厚度介於100μm至10000μm之間、較佳為200μm至5000μm之間、或更佳是300μm至2500μm之間。
由於是在混合物即將成形為膜之前，才將引起化學交聯的聚異氰酸酯連續混合到本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物中，因此不會造成活性基阻塞，故無需加入堵劑。也就是說在任何一個時間點都不會有可能會對日後之應用造成干擾的堵劑殘留在膜中。
本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物也可以在一種溶劑或混合溶劑中被製造出來或被保存。同樣的，此種預聚物也可以在一種溶劑或混合溶劑中與一種以上聚異氰酸酯反應，並從溶液中析出，以及在預聚物及聚異氰酸酯之間的反應階段剛開始時被塗敷。例如甲乙酮、丙酮、醋酸丁酯、十氫荼、四氫呋喃等都是適當的溶劑。
由於交聯反應並非由外界的輻射(例如紫外線輻射或ESH輻射)所引起，因此要獲得特性完全均勻之聚合物結構的前提是所形成的膜非常厚，或是膜含有大量的填料。例如填料佔50%或更多。
由於本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的重量平均莫耳質量小於許多其他可熱塑加工之聚合物的重量平均莫耳質量，因此可以在相對較低的溫度下被熔化及熱塑加工。在熔融液成形為膜的期間及之後，膜在縱向及橫向上的黏著特性前無顯著的差異。
令人感到驚訝且即使是熟習該項技術者亦無法預見的是，本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的分枝使得形成同時具有可流動部分之交聯聚合物結構的願望成為可能。這種聚合物結構會產生黏彈性，此種黏彈性是使膠帶同時具有很大的黏著力及很高的抗剪強度必須具備的特性。要在待黏著之基板上產生附著力(黏著力)，一定程度的黏滯流動性是必要的。同樣的，要能夠對抗剪應力(尤其是在高溫中)，一定程度的彈性回復力(內聚力)是必要的。要使膠帶具備有利的黏著特性，僅有黏著劑層是按照需要的黏彈性來設計是不夠的，而是膠帶的其他層(例如載體層或初始層)也要按照需要的黏彈性來設計。未分枝的熱熔預聚物在交聯後可能會形成彈性部分很高但流動部分很低的聚合物結構，也可能形成流動部分很高但彈性部分很低的聚合物結構。因此都不具備適於黏著應用的特性。彈性部分太高的聚合物只有極少的量為流到基板上，因此只能產生很小的附著力。如果未分枝的熱熔預聚物只有很低程度的交聯或完全未交聯，則彈性部分會太低，因此所產生的黏著力就很小。
一種有利的方式是僅以雙官能基的聚氰酸酯使本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物交聯。
以下將配合實例對本發明做進一步的說明，但本發明之範圍並不受這些實例的限制。
以下的檢驗方法是用來快速檢驗以本發明之方法製造之樣品的特性。
以動態力學分析(DMA)測定儲存模數G’及損耗模數G”
以動態力學分析(DMA)測定羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的儲存模數G’及損耗模數G”。
以Rheomeric Scientific公司生產的剪應力控制式DSR 200 N流變計在一正弦狀振盪剪應力之板-板式配置中進行測定。在頻率範圍介於10-1 至102 rad/sec)之間及溫度為25℃的條件下測定儲存模數G’及損耗模數G”。
G’及G”的定義如下：G’=τ/γ．cos(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。G”=τ/γ．sin(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。角頻率ω的定義如下：ω=2π．f(f=頻率)，單位為rad/sec。
試體的厚度在0.9mm至1.1mm(1±0.1mm)之間。試體直徑約為25mm。以一相當於3N的負荷形成。預試體在每次測量中承受的應力均為2500Pa。
以動態力學分析(DMA)測定複黏度(η*)
以動態力學分析(DMA)測定羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的綜合黏性。
以Rheomeric Scientific公司生產的剪應力控制式DSR 200 N流速計在一正弦狀振盪剪應力之板-板式配置中進行測定。在溫度介於-50℃至+250℃之間及振動頻率為10rad/sec的條件下測定複黏度。
複黏度η*的定義如下：η*=G*/ω
(G*=複剪變模數，ω=角頻率)
其他的定義如下：
(G”=黏性模數(損耗模數)，G’=彈性模數(儲存模數))
G”=τ/γ．sin(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。
G’=G’=τ/γ．cos(δ)(τ=剪應力，γ=變形量，δ=相角=剪應力向量及變形向量之間的相移)。
ω=2π．f(f=頻率)
試體的厚度在0.9mm至1.1mm(1±0.1mm)之間。試體直徑約為25mm。以一相當於3N的負荷形成。預試體在每次測量中承受的應力均為2500Pa。
以張拉試驗測定張拉特性
將厚度為0.9mm至1.1mm的試體在室溫中存放2星期，然後測定其縱向(成形方向)及橫向(膜表面上與成形方向夾90度角的方向)的張拉特性。
以DIN EN ISO 527-1至3定義之標準化5A試體及300mm/min之拉伸速度進行測定。測量項目包括抗拉強度及拉伸率。抗拉強度是指試體在張拉試驗中測得的最大拉力除以試體在試驗開始時的斷面積，其單位為N/mm2 。試體在達到抗拉強度時的拉伸率是指在最大拉力時測得之試體的縱向伸長量除以試體在試驗開始時的縱向長度，其單位為%。
測定鬆弛特性
將厚度為0.9mm至1.1mm的試體在室溫中存放2星期，然後測定其縱向(成形方向)及橫向(膜表面上與成形方向夾90度角的方向)的鬆弛特性。
鬆弛特性和張拉試驗一樣，也是以DIN EN ISO 527-1至3定義之標準化5A試體進行測定。拉伸速度為100mm/min時，測得試體的縱向拉伸率為50%(以試體原本的長度為準)。應力的定義是作用在試體上的拉力除以試體在測量長度內的初始截面積。繼續維持50%的拉伸率。經過5分鐘後，重新計算應力。應力減少的百分比就是所謂的鬆弛率：鬆弛率=100．(初始應力-最終應力)/初始應力
凝膠滲透色譜法(GPC)
以凝膠滲透色譜法(GPC)測定羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的重量平均莫耳質量。此項測定工作係委託Polymer Standards Service公司在Mainz進行。
以通用型聚(甲基丙烯酸甲酯)進行校正。按照AM 1005分析法進行測定工作。以THF/0.1 Vol %三氟醋酸(TFAc)作為洗提劑。以PSS-SDV，10μm，ID8.0mm x 50mm作為預電堆，以PSS-SDV，10μm(線性，單件)，ID8.0mm x 300mm作為電堆。以TSP P 100進行抽吸。流量為0.5ml/min。試體濃度約為1.5g/l。注射系統為TSP AS 3000。注射量為100μl。在溫度為23℃的情況下進行測量。偵測器為Shodex Rl 71。計算軟體為PSS-WinGPC Unity Version 7.20。
黏著力
按照PSTC-101測定黏著力。這種方法是將待測量的膠帶黏在黏著基底(鋼鐵)上，以2kg的重物按壓2次，然後在特定的條件下用拉力試驗機將膠帶扯開。扯開角度為90度或180度，扯開速度為300mm/min。所需的扯開力就是黏著力，單位為N/cm。受測量之膠帶背面有加上一層厚度25μm的聚酯膜，以作為強化之用。
剪切試驗
按照剪切測試PSTC-107進行剪切試驗。這種方法是將待測量的膠帶黏在黏著基底(鋼鐵)上，以2kg的重物按壓4次，然後施以一固定不變的剪切負荷。以分鐘為單位記錄測得的支持時間。
黏著面積為13 x 20nm2 。作用在該黏著面積上的剪切負荷為1kg。測量工作是在室溫(23℃)中進行。受測量之膠帶背面有加上一層厚度25μm的聚酯箔，以作為強化之用。
羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物是在Molteni公司生產之具有溶解攪拌裝置且可加熱及抽真空的混合槽中被製造出來。在約2小時的混合過程中，混合溫度保持在70℃至100℃之間。如果是以無溶劑的方法進行製造，應抽真空使成份脫氣。
在德國Leistritz公司生產的Bez LSM 30/34雙螺旋擠壓機中，使本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與一種以上聚異氰酸酯反應，其中羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物是作為熱熔物。從外部用電將雙螺旋擠壓機加熱至70℃到90℃，並以不同的風扇通風冷卻，預聚物及聚異氰酸酯僅需在雙螺旋擠壓機中短暫停留即可充分混合。雙螺旋擠壓機的混合軸上交錯排列著輸送元件及混合元件。以適當的配料機操作配料輔助器，將聚異氰酸酯配送到雙螺旋擠壓機內的無壓力輸送區。
待溫度約80℃進行化學反應的混合物從雙螺旋擠壓機流出時(出口：直徑5mm的為圓形噴嘴)，直接利用雙滾壓塗敷機使混合物在兩道行進中且兩面均矽化之50μm厚的聚酯箔之間成形為膜。行進速度在1m/min至20m/min之間變化。在膜冷卻並固化後，立刻將其中一道行進中且兩面均矽化之聚酯膜掀開。這樣就會形成可捲繞的膜。
在室溫中存放2星期後，將一部分位於矽化聚酯膜上的捲繞起來的膜再度展開，並黏合在已塗有厚度50μm之National Starch公司生產之Durotac 280-1753聚丙烯酸酯黏著劑的矽化聚酯箔上。在執行此黏合動作之前無需進行任何預處理。以聚丙烯酸酯黏著劑進行試驗是為了檢驗此種膜作為膠帶之載體層或其他功能層的適用性。
這個試驗的一部分是在應用之前先將本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物溶解在丙酮中。丙酮佔的比例為40%重量。本發明之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與一種以上聚異氰酸酯的反應是在室溫中置於Molteni公司生產之具有溶解攪拌裝置且可加熱及抽真空的混合槽中進行。混合時間為15至30分鐘。在催化劑含量為0.05%至0.2%之間的情況下，羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物及一種以上聚異氰酸酯在丙酮中進行化學反應的混合物在逐漸膠凝化之前，約有24至48小時的時間具有可塗敷性。
表1列出製造化學交聯聚胺基甲酸酯膜所使用的基本材料，並註明該等材料的名稱及製造商。
表1：製造化學交聯聚胺基甲酸酯膜所使用的基本材料
實例 實例1
將下表所列的原料按照規定的重量比例均勻混合，並產生化學反應，以製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物： 表2：實例1之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的成份*在高度理想化的假設下(Voranol P400的官能度正好是2，Voranol CP 6055的官能度正好是3)，從原料的重量比例及OH數量或NCO數量計算出的結果。
首先將所有的原料(MP Diol及Vestanat IPDI除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入MP Diol混合15分鐘，然後再加入Vestanat IPDI混合15分鐘。利用混合產生的反應熱將混合物加熱至100℃，然後裝到儲存容器中。
NCO/OH比例為0.9。理論膠凝點為0.91。為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入的羥基有10.0%來自一種官能度大於2且數量平均莫耳質量為6000g/mol的聚丙二醇。約有6.9%帶有OH基的原料分子的官能度為3。在理想化的情況下，共有3.6%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的官能度為2，因此具有形成分枝結構的能力。96.4%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的相對莫耳質量小於或等於1000(在理想化的情況下)。
所產生的預聚物在室溫中為固態，從稠性來看為橡膠狀且具有自黏性(黏著性)。在室溫(23℃)時的複黏度η*為18000Pas，在70℃時為210Pas。重量平均莫耳質量MW 為120000g/mol，數量平均莫耳質量MN 為17600g/mol。所產生的預聚物是可熔化的。一部分的試驗是將預聚物溶解在丙酮中進行。
應用：在室溫中將溶解在丙酮中的預聚物塗敷在一厚度為25μm的聚酯膜上，以製造黏著劑膜。加熱至70℃將溶劑蒸發。最後獲得一厚度為50μm的塗層。
在室溫中將溶解在丙酮中的預聚物與Vestanat IPDI混合，以製造化學交聯黏著劑。混合比例為100重量份預聚物：3.99重量份Vestanat IPDI。到目前為此所有流入的NCO基及OH基構成的總NCO/OH比例為1.05。將混合物塗敷在一厚度為25μm的聚酯膜上。加熱至70℃將溶劑蒸發。最後獲得一厚度為50μm的塗層。
將預聚物連續輸入一預熱至80℃的雙螺旋擠壓機，以製造化學交聯膠帶載體。在同一時間及同一位置將聚異氰酸酯輸入雙螺旋擠壓機。所輸入之聚異氰酸酯為Desmodur W(二環己基甲烷二異氰酸酯)。將總NCO/OH比例調整為1.05。混合比例為100重量份預聚物：4.54重量份Desmodur W。
原料的混合及輸入均以連續方式進行。從原料輸入擠壓機到擠壓物離開擠壓機的時間約為2分鐘。
直接將擠壓物輸入一雙滾壓塗敷機，並在該雙滾壓塗敷機內被塗敷在兩道行進中且兩面均矽化之聚酯箔之間，以成形為膜。膜的厚度為1.0mm。在膜冷卻至室溫後，先將其中一道兩面均矽化之聚酯箔去除，然後將膜捲繞起來。將捲起的膜在室溫中放置2星期。
接著將一部分捲起的膜展開，並黏合在已塗有厚度50μm之National Starch公司生產之Durotac 280-1753聚丙烯酸酯黏著劑的矽化聚酯箔上。在執行此黏合動作之前無需進行任何預處理。以聚丙烯酸酯黏著劑進行試驗是為了檢驗此種膜作為膠帶之載體層或其他功能層的適用性。
實例1的試檢驗結果列於下表：
表3：實例1的試驗結果
作為比較用之塗在厚度25μm之聚酯膜上之Durotac280-1753黏著劑(形成一厚度50μm的塗層)的黏著力為5.9N/m。
實例2
將下表所列的原料按照規定的重量比例均勻混合，並產生化學反應，以製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物：
表4：實例2之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的成份
*在高度理想化的假設下(Voranol P400的官能度正好是2，Voranol CP 6055的官能度正好是3)，從原料的重量比例及OH數量或NCO數量計算出的結果。
首先將所有的原料(MP Diol及Desmodur W除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入MP Diol混合15分鐘，然後再加入Desmodur W混合15分鐘。利用混合產生的反應熱將混合物加熱至100℃，然後裝到儲存容器中。
NCO/OH比例為0.97。理論膠凝點為0.98。為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入的羥基有2.5%來自一種官能度大於2且數量平均莫耳質量為6000g/mol的聚內二醇。約有1.7%帶有OH基的原料分子的官能度為3。在理想化的情況下，共有0.8%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的官能度為2，因此具有形成分枝結構的能力。99.2%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的相對莫耳質量小於或等於1000(在理想化的情況下)。
所產生的預聚物在室溫中為固態，從稠性來看為橡膠狀且具有自黏性(黏著性)。在室溫(23℃)時的複黏度η*為54000Pas，在70℃時為265Pas。重量平均莫耳質量MN 為100000g/mol，數量平均莫耳質量MW 為15600g/mol。所產生的預聚物是可熔化的。一部分的試驗是將預聚物溶解在丙酮中進行。
應用：在室溫中將溶解在丙酮中的預聚物塗敷在一厚度為25μm的聚酯膜上，以製造黏著劑膜。加熱至70℃將溶劑蒸發。最後獲得一厚度為50μm的塗層。
在室溫中將溶解在丙酮中的預聚物與Vestanat IPDI混合，以製造化學交聯黏著劑。混合比例為100重量份預聚物：2.51重量份Vestanat IPDI。到目前為此所有流入的NCO基及OH基構成的總NCO/OH比例為1.05。將混合物塗敷在一厚度為25μm的聚酯膜上。加熱至70℃將溶劑蒸發。最後獲得一厚度為50μm的塗層。
將預聚物連續輸入一預熱至80℃的雙螺旋擠壓機，以製造化學交聯膠帶載體。在同一時間及同一位置將聚異氰酸酯輸入雙螺旋擠壓機。所輸入之聚異氰酸酯為Vestanat IPDI。將總NCO/OH比例調整為1.05。混合比例為100重量份預聚物：2.51重量份Vestanat IPDI。
原料的混合及輸入均以連續方式進行。從原料輸入擠壓機到擠壓物離開擠壓機的時間約為2分鐘。
直接將擠壓物輸入一雙滾壓塗敷機，並在該雙滾壓塗敷機內被塗敷在兩道行進中且兩面均矽化之聚酯箔之間，以成形為膜。膜的厚度為1.0mm。在膜冷卻至室溫後，先將其中一道兩面均矽化之聚酯箔去除，然後將膜捲繞起來。將捲起的膜在室溫中放置2星期。
接著將一部分捲起的膜展開，並黏合在已塗有厚度50μm之National Starch公司生產之Durotac 280-1753聚丙烯酸酯黏著劑的矽化聚酯箔上。在執行此黏合動作之前無需進行任何預處理。以聚丙烯酸酯黏著劑進行試驗是為了檢驗此種膜作為膠帶之載體層或其他功能層的適用性。
實例2的試檢驗結果列於下表：
表5：實例2的試驗結果
作為比較用之塗在厚度25μm之聚酯膜上之Durotac280-1753黏著劑(形成一厚度50μm的塗層)的黏著力為5.9N/m。
實例3
將下表所列的原料按照規定的重量比例均勻混合，並產生化學反應，以製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物：
表6：實例3之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的成份
*在高度理想化的假設下(Voranol 1010L及Voranol P400的官能度都正好是2，Voranol CP 3355的官能度正好是3)，從原料的重量比例及OH數量或NCO數量計算出的結果。
首先將所有的原料(Vestanat IPDI除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入Vestanat IPDI混合15分鐘。利用混合產生的反應熱將混合物加熱至100℃，然後裝到儲存容器中。
NCO/OH比例為0.98。理論膠凝點為0.98。為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入的羥基有2.0%來自一種官能度大於2且數量平均莫耳質量為3500g/mol的聚丙二醇。約有1.3%帶有OH基的原料分子的官能度為3。在理想化的情況下，共有0.7%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的官能度為2，因此具有形成分枝結構的能力。99.3%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的相對莫耳質量小於或等於1000(在理想化的情況下)。
所產生的預聚物在室溫中為固態，從稠性來看為橡膠狀且具有自黏性(黏著性)。在室溫(23℃)時的綜合黏性η*為36000Pas，在70℃時為95Pas。重量平均莫耳質量MW 為99000g/mol，數量平均莫耳質量MW 為13600g/mol。所產生的預聚物是可熔化的。一部分的試驗是將預聚物溶解在丙酮中進行。
應用：在室溫中將溶解在丙酮中的預聚物塗敷在一厚度為25μm的聚酯箔上，以製造黏著劑膜。加熱至70℃將溶劑蒸發。最後獲得一厚度為50μm的塗層。
在室溫中將溶解在丙酮中的預聚物與Desmodur W混合，以製造化學交聯黏著劑。混合比例為100份預聚物：2.16重量份Desmodur W。到目前為此所有流入的NCO基及OH基構成的總NCO/OH比例為1.05。將混合物塗敷在一厚度為25μm的聚酯膜上。加熱至70℃將溶劑蒸發。最後獲得一厚度為50μm的塗層。
將預聚物連續輸入一預熱至80℃的雙螺旋擠壓機，以製造化學交聯膠帶載體。在同一時間及同一位置將聚異氰酸酯輸入雙螺旋擠壓機。所輸入之聚異氰酸酯為Desmodur W。將總NCO/OH比例調整為1.05。混合比例為100重量份預聚物：2.16重量份Desmodur W。
原料的混合及輸入均以連續方式進行。從原料輸入擠壓機到擠壓物離開擠壓機的時間約為2分鐘。
直接將擠壓物輸入一雙滾壓塗敷機，並在該雙滾壓塗敷機內被塗敷在兩道行進中且兩面均矽化之聚酯箔之間，以成形為膜。膜的厚度為1.0mm。在膜冷卻至室溫後，先將其中一道兩面均矽化之聚酯箔去除，然後將膜捲繞起來。將捲起的膜在室溫中放置2星期。
接著將一部分捲起的膜展開，並黏合在已塗有厚度50μm之National Starch公司生產之Durotac 280-1753聚丙烯酸酯黏著劑的矽化聚酯箔上。在執行此黏合動作之前無需進行任何預處理。以聚丙烯酸酯黏著劑進行試驗是為了檢驗此種膜作為膠帶之載體層或其他功能層的適用性。
實例3的試檢驗結果列於下表：
表7：實例3的試驗結果
作為比較用之塗在厚度25μm之聚酯箔上之Durotac280-1753黏著劑(形成一厚度50μm的塗層)的黏著力為5.9N/m。
實例4
將下表所列的原料按照規定的重量比例均勻混合，並產生化學反應，以製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物：
表8：實例4之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的成份
*在高度理想化的假設下(Voranol P400及Voranol 2000L的官能度都正好是2，Voranol CP 6055的官能度正好是3)，從原料的重量比例及OH數量或NCO數量計算出的結果。Lutensol AO7的官能度則假設為1。
首先將所有的原料(Vestanat IPDI及Ethylenglykol除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入Ethylenglykol混合15分鐘，然後再加入Vestanat IPDI混合15分鐘。利用混合產生的反應熱將混合物加熱至100℃，然後裝到儲存容器中。
NCO/OH比例為0.92。如果不將Lutensol AO7計算在內，則理論膠凝點為0.92。為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入的羥基有8.6%來自一種官能度大於2且數量平均莫耳質量為6000g/mol的聚丙二醇。約有5.8%帶有OH基的原料分子的官能度為3。在理想化的情況下，共有3.0%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的官能度為3，因此具有形成分枝結構的能力。
92.4%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的相對莫耳質量小於或等於1000(在理想化的情況下)。
所產生的預聚物在室溫中為固態，從稠性來看為橡膠狀且具有自黏性(黏著性)。在室溫(23℃)時的複黏度η*為75000Pas，在70℃時為650Pas。重量平均莫耳質量MW 為130000g/mol，數量平均莫耳質量MN 為15900g/mol。所產生的預聚物是可熔化的。
應用：此種預聚物僅用於製造化學交聯之黏彈性膠帶載體。
將預聚物連續輸入一預熱至80℃的雙螺旋擠壓機，以製造化學交聯膠帶載體。在同一時間及同一位置將聚異氰酸酯輸入雙螺旋擠壓機。所輸入之聚異氰酸酯為Vestanat IPDI。將總NCO/OH比例調整為1.05。混合比例為100重量份預聚物：2.90重量份Vestanat IPDI。
原料的混合及輸入均以連續方式進行。從原料輸入擠壓機到擠壓物離開擠壓機的時間約為2分鐘。
直接將擠壓物輸入一雙滾壓塗敷機，並在該雙滾壓塗敷機內被塗敷在兩道行進中且兩面均矽化之聚酯箔之間，以成形為膜。膜的厚度為1.0mm。在膜冷卻至室溫後，先將其中一道兩面均矽化之聚酯箔去除，然後將膜捲繞起來。將捲起的膜在室溫中放置2星期。
接著將一部分捲起的膜展開，並黏合在已塗有厚度50μm之National Starch公司生產之Durotac 280-1753聚丙烯酸酯黏著劑的矽化聚酯箔上。在執行此黏合動作之前無需進行任何預處理。以聚丙烯酸酯黏著劑進行試驗是為了檢驗此種膜作為膠帶之載體層或其他功能層的適用性。
實例4的試檢驗結果列於下表：
表9：實例4的試驗結果
作為比較用之塗在厚度25μm之聚酯箔上之Durotac280-1753黏著劑(形成一厚度50μm的塗層)的黏著力為5.9N/m。
比較例1
將下表所列的原料按照規定的重量比例均勻混合，並產生化學反應，以製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物：
表10：比較例1之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的成份
*在高度理想化的假設下(Voranol P400的官能度正好是2，Voranol CP 1055的官能度正好是3)，從原料的重量比例及OH數量或NCO數量計算出的結果。
首先將所有的原料(Vestanat IPDI及MP Diol除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入MP Diol混合15分鐘，然後再加入Vestanat IPDI混合15分鐘。利用混合產生的反應熱將混合物加熱至110℃，然後裝到儲存容器中。
NCO/OH比例為0.91。理論膠凝點為0.91。為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入的羥基有10.0%來自一種官能度大於2且數量平均莫耳質量為1000g/mol的聚丙二醇。約有6.9%帶有OH基的原料分子的官能度為3。在理想化的情況下，共有3.6%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的官能度為3，因此具有形成分枝結構的能力。100.0%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的相對莫耳質量小於或等於1000(在理想化的情況下)。
所產生的預聚物在室溫中為固態且又硬又易脆，從稠性來看並不具備自黏性(無黏著性)。在溫度為25℃、頻率為1rad/sec及10rad/sec的條件下，G’均大於106 Pa。不具備適於黏著應用之黏彈性。
比較例2
將下表所列的原料按照規定的重量比例均勻混合，並產生化學反應，以製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物：
表10：比較例2之羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物的成份
*在高度理想化的假設下(Voranol P400的官能度正好是2)，從原料的重量比例及OH數量或NCO數量計算出的結果。
首先將所有的原料(Vestanat IPDI及MP Diol除外)在溫度70℃及壓力100mbar的條件下混合1.5小時。接著加入MP Diol混合15分鐘，然後再加入Vestanat IPDI混合15分鐘。利用混合產生的反應熱將混合物加熱至110℃，然後裝到儲存容器中。
NCO/OH比例為0.98。理論膠凝點為1.0。為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入的羥基有0%來自一種官能度大於2且數量平均莫耳質量為1000g/mol的聚丙二醇。100.0%參與羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之分子結構的分子的相對莫耳質量小於或等於1000(在理想化的情況下)。
所產生的預聚物在室溫中為固態且又硬又易脆，從稠性來看並不具備自黏性(無黏著性)。在溫度為25℃、頻率為1rad/sec及10rad/sec的條件下，G’均大於106 Pa。不具備適於黏著應用之黏彈性。

Claims (20)

  1. 一種羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其係包括異氰酸酯活性原料與至少一種含異氰酸酯之原料的化學反應產物，其特徵為：該羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之異氰酸酯活化原料含有至少一種官能度大於2且數量平均莫耳質量大於或等於3000g/mol之聚丙二醇PI、至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於1000g/mol之聚丙二醇PII、以及至少一種官能度小於或等於2且數量平均莫耳質量小於或等於500g/mol之鏈伸長劑KI，其中聚丙二醇PII之數量平均莫耳質量至少是鏈伸長劑KI的兩倍，同時該羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之含異氰酸酯的原料含有一種脂族或脂環族二異氰酸酯。
  2. 如申請專利範圍第1項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入之羥基中，源自該聚丙二醇PI的羥基的數量比例係介於2.5%及25.0%之間。
  3. 如申請專利範圍第2項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中為形成羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物而加入之羥基中，源自該聚丙二醇PI的羥基的數量比例介於 5.0%及20.0%之間。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中該聚丙二醇PI的數量平均莫耳質量大於或等於4500g/mol。
  5. 如申請專利範圍第4項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中該聚丙二醇PI的數量平均莫耳質量大於或等於5500g/mol。
  6. 如申請專利範圍第1項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中該聚丙二醇PII的數量平均莫耳質量小於或等於800g/mol。
  7. 如申請專利範圍第6項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中該聚丙二醇PII的數量平均莫耳質量小於或等於600g/mol。
  8. 如申請專利範圍第1項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中該鏈伸長劑KI的數量平均莫耳質量小於或等於400g/mol。
  9. 如申請專利範圍第1項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中該脂族或脂環族二異氰酸酯含有異佛爾酮二異氰酸酯及/或二環己甲基二異氰酸酯。
  10. 如申請專利範圍第1項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中參與製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之化學反應之材料中，該異氰酸酯基之總數與該羥基的總數的比例介於大於或等於0.8至小於或等於0.98之間。
  11. 如申請專利範圍第10項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物，其中參與製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之化學反應之材料中，該異氰酸酯基之總數與該羥基的總數的比例介於大於或等於0.90至小於或等於0.96之間。
  12. 一種製造如申請專利範圍第1項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之方法，其特徵為：在製造羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之化學反應中添加含有鉍及碳的催化劑。
  13. 如申請專利範圍第12項的方法，其中該催化劑包含鉍羧酸酯或羥酸鉍的衍生物。
  14. 一種如申請專利範圍第1項至第10項中任一項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物或是依據申請專利範圍第12或13項之方法所製造的聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之用途，其係作為黏著劑。
  15. 一種如申請專利範圍第1項至第10項中任一項的羥基官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物或是依據申請專利範圍第12或13項之方法所製造的聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之用途，其係作為膠帶載體材料及/或膠帶功能層。
  16. 一種如申請專利範圍第1項至第10項中任一項的羥基 官能化聚胺基甲酸酯熱熔預聚物或是依據申請專利範圍第12或13項之方法所製造的聚胺基甲酸酯熱熔預聚物之用途，係藉由在其熔融溶液中與一種以上聚異氰酸酯反應及成形、尤其是塗敷，用於聚胺基甲酸酯成形體及/或聚胺基甲酸酯層之製造。
  17. 如申請專利範圍第16項之用途，其中該聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與該一種以上聚異氰酸酯的反應產物具有黏著性。
  18. 如申請專利範圍第16項或第17項之用途，中該聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與該一種以上聚異氰酸酯的反應是在沒有溶劑的情況下在其熔融液中進行。
  19. 如申請專利範圍第16項之用途，其中該聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與該一種以上聚異氰酸酯的反應是在一連續作業之混合機組中進行。
  20. 如申請專利範圍第16項之用途，其中在成形之前，該聚胺基甲酸酯熱熔預聚物與該一種以上聚異氰酸酯的反應時間不超過10分鐘。
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