JP6750236B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
イソシアネートを含み、上記主剤とは別体に構成された硬化剤とを有しており、
上記主剤及び上記硬化剤のうち少なくとも一方に、Bi(ビスマス)系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類が含まれている、硬化性組成物にある。
該電子部品を被覆している封止部(3)とを有しており、
該封止部は、上記硬化性組成物の硬化物よりなる、電子デバイス(1)にある。
該電子部品を保持するケース(402)と、
上記電子部品を覆う蓋部(5)と、
上記ケースと上記蓋部との間に介在し、両者を接着する接着部(6)とを有しており、
該接着部は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている、電子デバイス(102)にある。
上記硬化性組成物の参考形態を以下に説明する。
本参考形態に係る硬化性組成物は、ポリオールを含む主剤と、イソシアネートを含み、上記主剤とは別体に構成された硬化剤とを有している。そして、上記主剤及び上記硬化剤の少なくとも一方に、Bi系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類が含まれている。
本実施形態においては、参考形態に係る硬化性組成物が注型材として用いられている電子デバイスの実施形態を説明する。
本実施形態に係る電子デバイス1は、図1に示すように、電子部品2と、電子部品2を被覆している封止部3とを有している。封止部3は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている。
本実施形態においては、参考形態に係る硬化性組成物が接着剤として用いられている電子デバイス102の実施形態を説明する。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の参考形態及び実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の参考形態及び実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本実施形態の電子デバイス102は、電子部品2と、電子部品2を保持するケース402と、電子部品2を覆う蓋部5と、ケース4と蓋部5との間に介在し、両者を接着する接着部6とを有している。そして、接着部6は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている。
本例は、硬化性組成物の組成を種々変更した例である。本例の硬化性組成物に用いた具体的な材料は以下の通りである。
・A1:ヒマシ油系ポリオール(伊藤製油株式会社製「URIC H−57」)
・A2:ポリブタジエンポリオール(出光興産株式会社製「Poly bd(登録商標) R−15HT」)
・B1:無機ビスマス(日東化成株式会社製「ネオスタン(登録商標) U−600」)
・B2:アミン系触媒(四国化成工業株式会社製「キュアゾール(登録商標) 2MZ−H」)
・C1:ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート(城北化学工業株式会社製「JF−95」)
・C2:ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート(城北化学工業株式会社製「JF−90」)
・D1:2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール(城北化学工業株式会社製「JF−77」)
・D2:2−(2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール(城北化学工業株式会社製「JF−79」)
・D3:6,6’−ジ−tert−ブチル−4,4’−ブチリデンジ−m−クレゾール(株式会社ADEKA製「アデカスタブ(登録商標) AO−40」)
[イソシアネート]
・E1:クルードMDI(住化コベストロウレタン株式会社製「44V−10」)
本発明に係る硬化性組成物及び電子デバイスは、上記参考形態、各実施形態及び実験例の態様に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
例えば、実施形態1においては、電子部品2の全面が封止部3により被覆された例を示したが、電子部品2の一部が封止部3により被覆されていてもよい。具体的には、例えば電子部品2が電子回路である場合、回路基板に搭載された半導体素子等の水分や湿気から保護する必要がある部分が封止部3により被覆され、その他の部分においては電子部品2が露出していてもよい。
また、実施形態1の電子デバイス1において、ケース4の開口面を蓋部5で覆うことも可能である。さらに、この場合において、上記硬化性組成物を用いてケース4と蓋部5とを接着することもできる。
2 電子部品
3 封止部
4、402 ケース
5 蓋部
6 接着部
Claims (8)
- 電子部品(2)と、
該電子部品を被覆している封止部(3)とを有しており、
該封止部は、ポリオールを含む主剤と、ジイソシアネート及びポリイソシアネートからなる群より選択される1種または2種以上のイソシアネートを含む硬化剤とを混合してなり、上記主剤及び上記硬化剤のうち少なくとも一方にBi系触媒、ヒンダードアミン及び分子構造中にフェノール性水酸基を有する化合物であるフェノール類が含まれている硬化性組成物の硬化物より構成されている、電子デバイス(1)。 - 上記Bi系触媒の含有量は、上記ポリオールの水酸基価と上記ポリオールの含有量との積1000mgKOHあたり0.05g以上である、請求項1に記載の電子デバイス。
- 上記ヒンダードアミンの含有量は、上記ポリオールの水酸基価と上記ポリオールの含有量との積1000mgKOHあたり0.05g以上である、請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 上記フェノール類の含有量は、上記ポリオールの水酸基価と上記ポリオールの含有量との積1000mgKOHあたり0.05g以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子デバイス。
- 電子部品(2)と、
該電子部品を保持するケース(402)と、
上記電子部品を覆う蓋部(5)と、
上記ケースと上記蓋部との間に介在し、両者を接着する接着部(6)とを有しており、
該接着部は、ポリオールを含む主剤と、ジイソシアネート及びポリイソシアネートからなる群より選択される1種または2種以上のイソシアネートを含む硬化剤とを混合してなり、上記主剤及び上記硬化剤のうち少なくとも一方にBi系触媒、ヒンダードアミン及び分子構造中にフェノール性水酸基を有する化合物であるフェノール類が含まれている硬化性組成物の硬化物より構成されている、電子デバイス(102)。 - 上記Bi系触媒の含有量は、上記ポリオールの水酸基価と上記ポリオールの含有量との積1000mgKOHあたり0.05g以上である、請求項5に記載の電子デバイス。
- 上記ヒンダードアミンの含有量は、上記ポリオールの水酸基価と上記ポリオールの含有量との積1000mgKOHあたり0.05g以上である、請求項5または6に記載の電子デバイス。
- 上記フェノール類の含有量は、上記ポリオールの水酸基価と上記ポリオールの含有量との積1000mgKOHあたり0.05g以上である、請求項5〜7のいずれか1項に記載の電子デバイス。
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