WO2017134926A1 - 硬化性組成物及び電子デバイス - Google Patents

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polyol
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electronic component
electronic device
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厚味　昌和
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株式会社デンソー
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Definitions

  • the present disclosure relates to a curable composition and an electronic device to which the curable composition is applied.
  • Urethane resin is used in various applications such as a sealing material for moisture-proofing and waterproofing of electronic devices, an elastic material constituting a bush, an insulator, and the like, or an adhesive.
  • Some urethane resins of this type are configured to be cured in a relatively short time by mixing a main agent and a curing agent.
  • Patent Document 1 describes a two-component mixed adhesive composition composed of an A agent composed of an isocyanate group-containing compound and a B agent composed of a hydroxyl group-containing compound and an isocyanurate forming catalyst.
  • the isocyanurate forming catalyst amine-based catalysts are frequently used.
  • the amine-based catalyst used in the adhesive composition of Patent Document 1 is a temperature-latent catalyst. Therefore, in order to cure the adhesive composition in a shorter time, it is necessary to heat the mixture after mixing the A agent and the B agent. In addition, in applications such as sealing materials for electronic devices, an adhesive composition configured to be cured in a short time without heating is desired in order to avoid adverse effects on the electronic devices due to heating. It is rare.
  • the present disclosure is intended to provide a curable composition that can be cured in a short time in a room temperature environment and an electronic device to which the curable composition is applied.
  • the curable composition includes a main agent containing a polyol; It contains an isocyanate and a curing agent that is configured separately from the main agent, At least one of the main agent and the curing agent contains a Bi (bismuth) catalyst, a hindered amine, and phenols.
  • a main agent containing a polyol contains an isocyanate and a curing agent that is configured separately from the main agent, At least one of the main agent and the curing agent contains a Bi (bismuth) catalyst, a hindered amine, and phenols.
  • the electronic device includes an electronic component; A sealing portion covering the electronic component, This sealing part is comprised from the hardened
  • the electronic device includes an electronic component; A case for holding the electronic component; A lid that covers the electronic component; Intervening between the case and the lid, and having an adhesive part that bonds both, This adhesion part is comprised from the hardened
  • the curable composition contains a Bi-based catalyst, a hindered amine, and phenols in at least one of the main agent and the curing agent.
  • the said curable composition can coexist the said Bi type catalyst, the said hindered amine, and the said phenols in both mixture by mixing the said main ingredient and the said hardening
  • the curable composition does not need to be heated like a conventional urethane resin containing an amine catalyst when the mixture of the main agent and the curing agent is cured. Therefore, for example, the electronic device is heated by applying the curable composition to a sealing part that covers the electronic component in the electronic device or an adhesive part that bonds the case and the lid part.
  • the said curable composition can be hardened without this.
  • the said electronic component can be protected from a water
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a main part of an electronic device in which an electronic component is covered with a sealing portion in Embodiment 2.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a main part of an electronic device in which an adhesive portion is interposed between the case and the lid portion in the third embodiment.
  • the curable composition which concerns on this embodiment has the main ingredient containing a polyol, and the hardening
  • the polyol contained in the main agent a known polyol used for a two-component mixed urethane resin can be used.
  • rubber polyols such as polybutadiene polyol and polyisoprene polyol
  • polyester polyols such as polycaprolactone and castor oil
  • polyether polyols such as polytetramethylene ether glycol
  • hydrocarbon polyols such as polycarbonate diol are used as the polyol.
  • the main agent may contain one type of compound selected from polyols, and may contain two or more types of compounds.
  • the isocyanate contained in the curing agent a known isocyanate used for a two-component mixed urethane resin can be used.
  • aromatic diisocyanates such as toluene diisocyanate (TDI) and diphenylmethane diisocyanate (MDI); aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate (HDI) and isophorone diisocyanate (IPDI); polyisocyanate and the like can be used.
  • the curing agent may contain one kind of compound selected from isocyanates, and may contain two or more kinds of compounds.
  • the isocyanate content in the curing agent composition can be appropriately set according to the hydroxyl value of the polyol and the isocyanate group content in the isocyanate.
  • Bi-based catalyst, hindered amine and phenols are contained in at least one of the main agent and the curing agent.
  • all of Bi-based catalyst, hindered amine and phenols may be contained in the main agent, or may be contained in the curing agent.
  • any one or two of Bi-based catalysts, hindered amines and phenols may be contained in the main agent, and the remaining ones may be contained in the curing agent.
  • the Bi-based catalyst may be contained in the main agent or in the curing agent. Further, a Bi-based catalyst may be included in both the main agent and the curing agent. From the viewpoint of suppressing the reaction between isocyanate and moisture during storage, the Bi-based catalyst is preferably contained in the main agent.
  • the content of the Bi-based catalyst is preferably 0.05 g or more per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol.
  • the reaction between the polyol and the isocyanate can be further accelerated.
  • the mixture of the main agent and the curing agent can be cured in a shorter time.
  • the content of the Bi-based catalyst is more preferably 0.07 g or more, and 0.10 g or more per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol. Is more preferable.
  • the content of the Bi-based catalyst is more preferably 10.0 g or less per 1000 mg KOH of the polyol hydroxyl value.
  • the content of the Bi-based catalyst is more preferably 5.0 g or less, more preferably 3.0 g or less, and particularly preferably 2.0 g or less, based on a hydroxyl value of 1000 mgKOH of the polyol. preferable.
  • Bi-based catalyst a Bi-containing compound known as a urethane resin catalyst can be used.
  • a Bi-based catalyst inorganic bismuth such as bismuth halide; organic bismuth such as bismuth carboxylate can be used.
  • the curable composition may contain one type of compound selected from Bi-based catalysts, and may contain two or more types of compounds.
  • Hindered amine may be contained in the main agent or in the curing agent. Moreover, hindered amine may be contained in both the main agent and the curing agent.
  • the hindered amine content is preferably 0.05 g or more per 1000 mg KOH of the polyol hydroxyl value.
  • the reaction between the polyol and the isocyanate can be further accelerated.
  • the mixture of the main agent and the curing agent can be cured in a shorter time.
  • the hindered amine content is more preferably 0.07 g or more and more preferably 0.10 g or more per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol. preferable.
  • the hindered amine content is more preferably 10.0 g or less per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol.
  • an effect of accelerating the reaction between the polyol and the isocyanate can be obtained while avoiding an increase in cost due to an increase in the hindered amine content.
  • the hindered amine content is more preferably 5.0 g or less, more preferably 3.0 g or less, and particularly preferably 2.0 g or less per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol.
  • the hindered amine a compound having a 2,2,6,6-tetramethylpiperidine ring in the molecular structure can be used.
  • the hindered amine bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate or the like can be used.
  • the curable composition may contain one type of compound selected from hindered amines, and may contain two or more types of compounds.
  • Phenols may be contained in the main agent or in the curing agent. Moreover, phenols may be contained in both the main agent and the curing agent.
  • the content of phenols is preferably 0.05 g or more per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol.
  • the reaction between the polyol and the isocyanate can be further accelerated.
  • the mixture of the main agent and the curing agent can be cured in a shorter time.
  • the content of the phenols is more preferably 0.07 g or more and more preferably 0.10 g or more per 1000 mg KOH of the hydroxyl value of the polyol. Further preferred.
  • the content of phenols is more preferably 10.0 g or less per 1000 mg KOH of the polyol hydroxyl value.
  • the effect of accelerating the reaction between the polyol and the isocyanate can be obtained while avoiding an increase in cost due to an increase in the content of phenols.
  • the content of phenols is more preferably 5.0 g or less, more preferably 3.0 g or less, and particularly preferably 2.0 g or less per 1000 mg KOH of the polyol hydroxyl value. .
  • phenols compounds having a phenolic hydroxyl group in the molecular structure can be used.
  • phenols include monohydric phenols such as phenol, cresol and naphthol; 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl- Phenols having a benzotriazole group such as 5′-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole; 6,6′-di-tert-butyl-4,4′-butylidene di-m-cresol and the like can be used.
  • the curable composition may contain one kind of compound selected from phenols, and may contain two or more kinds of compounds.
  • the curable composition may contain an additive generally used for a urethane resin as long as the effect of accelerating the reaction between the polyol and the isocyanate is not impaired.
  • an additive for example, a heat-resistant agent, an antioxidant, a flame retardant, a chain extender, a filler, a pigment, and the like can be used.
  • These additives may be added to the main agent or may be added to the curing agent.
  • these additives can also be added to both a main ingredient and a hardening
  • the curable composition according to this embodiment contains a Bi-based catalyst, a hindered amine, and phenols in at least one of the main agent and the curing agent. Therefore, by mixing the main agent and the curing agent, a Bi-based catalyst, a hindered amine, and phenols can coexist in the mixture of both. And when these compounds coexist, reaction of the isocyanate in a main ingredient and the polyol in a hardening
  • curing agent can be advanced rapidly. As a result, the mixture of the main agent and the curing agent can be cured in a short time in a room temperature environment.
  • the electronic device 1 includes an electronic component 2 and a sealing portion 3 that covers the electronic component 2.
  • the sealing part 3 is comprised from the hardened
  • the electronic component 2 and the sealing part 3 in the electronic device 1 of the present embodiment have a substantially rectangular parallelepiped shape and are accommodated in a case 4 whose one surface is open.
  • the electronic component 2 is accommodated in the case 4.
  • the case 4 is filled with a sealing portion 3, and the entire surface of the electronic component 2 is covered with the sealing portion 3.
  • the electronic device 1 of the present embodiment can be manufactured as follows, for example. First, after the electronic component 2 is housed in the case 4, the main agent and the curing agent are mixed and injected into the case 4. After the entire surface of the electronic component 2 is covered with the mixture of the main agent and the curing agent, the injection of the mixture is stopped. Thereafter, the case 4 is allowed to stand in a room temperature environment, whereby the mixture can be cured and the sealing portion 3 can be formed.
  • an electronic circuit configured as an electronic control unit for an automobile can be used.
  • This type of electronic control unit is connected to various devices such as a current sensor, a sonar sensor, a door locking device, and an airbag, and is configured to control these devices.
  • the sealing portion 3 can be formed without heating the electronic device 1.
  • the sealing part 3 is comprised from the hardened
  • the electronic component 2 in the present embodiment is accommodated in a case 402 having a box shape with one side opened.
  • an electronic circuit configured as an electronic control unit for an automobile can be used as in the second embodiment.
  • the case 402 has a flange portion 41 extending outward from the opening edge.
  • the lid portion 5 is disposed so as to cover the flange portion 41 and the opening end surface of the case 402. And between the flange part 41 and the cover part 5, the adhesion part 6 arrange
  • the electronic device 102 of the present embodiment can be manufactured as follows, for example. First, after arranging the electronic component 2 in the case 402, a mixture of the main agent and the curing agent is applied over the entire circumference of the flange portion 41. And before the mixture hardens
  • the bonding portion 6 is formed without heating the electronic device 102, and the case 402 and the lid portion 5 are formed. Can be glued.
  • the adhesive part 6 is comprised from the hardened
  • composition of the curable composition is variously changed.
  • Specific materials used in the curable composition of this example are as follows.
  • A1 castor oil-based polyol (“URIC H-57” manufactured by Ito Oil Co., Ltd.)
  • A2 Polybutadiene polyol (“Poly bd (registered trademark) R-15HT” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
  • B1 Inorganic bismuth (“Neostan (registered trademark) U-600” manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.)
  • B2 Amine-based catalyst (“Curesol (registered trademark) 2MZ-H” manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.)
  • a main ingredient was prepared by mixing polyol, hindered amine, phenols and catalyst in the proportions shown in Tables 1 to 3.
  • curing agent comprised from isocyanate E1 was mixed with the main ingredient.
  • curing agent was measured. The tack-free time was defined as the time from when the curing agent was mixed until the mixture did not adhere to the finger when the surface of the mixture was touched with the finger. All the experimental operations in this example were performed in a laboratory controlled at 20 to 25 ° C.
  • Tables 1 to 3 show the tack free time of each mixture.
  • Test Examples 2 to 19 containing Bi-based catalysts, hindered amines and phenols are Test Example 1 containing only Bi-based catalysts, Test Example 24 containing only phenols, and hindered amines. And tack free time was significantly shortened compared with Test Example 25 containing phenols. Test Examples 2 to 19 had tack-free times shorter than those of Test Examples 21 to 23 and Test Example 26 using an amine catalyst.
  • the mixture of the main agent and the curing agent can be cured in a short time in a room temperature environment by allowing the Bi-based catalyst, hindered amine and phenols to coexist in the mixture of the main agent and the curing agent. it can.
  • the curable composition and the electronic device according to the present disclosure are not limited to the above embodiments and experimental examples, and can be applied to various embodiments without departing from the scope of the invention. Further, the present disclosure includes various modifications and modifications within the equivalent range. In addition, various combinations and forms, as well as other combinations and forms including only one element, more or less, are within the scope and spirit of the present disclosure. For example, in the second embodiment, an example in which the entire surface of the electronic component 2 is covered with the sealing portion 3 is shown, but a part of the electronic component 2 may be covered with the sealing portion 3.
  • the electronic component 2 when the electronic component 2 is an electronic circuit, a portion that needs to be protected from moisture and moisture such as a semiconductor element mounted on a circuit board is covered with the sealing portion 3, and in other portions The electronic component 2 may be exposed.
  • the opening surface of the case 4 can be covered with the lid 5.
  • the case 4 and the lid 5 can be bonded using the curable composition.

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Abstract

室温環境下において短時間に硬化することができる硬化性組成物及び該硬化性組成物が適用された電子デバイス（１）を提供する。硬化性組成物は、ポリオールを含む主剤と、イソシアネートを含み、主剤とは別体に構成された硬化剤とを有している。主剤及び硬化剤のうち少なくとも一方に、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類が含まれている。電子デバイス（１）は、電子部品（２）と、電子部品（２）を被覆している封止部（３）とを有している。封止部（３）は、硬化性組成物の硬化物より構成されている。

Description

硬化性組成物及び電子デバイス 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１６年２月３日に出願された日本出願番号２０１６－１９０８１号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、硬化性組成物及びこの硬化性組成物が適用された電子デバイスに関する。
　ウレタン樹脂は、例えば電子デバイスの防湿や防水のための封止材、ブッシュやインシュレータ等を構成する弾性材料、あるいは接着材等の種々の用途に用いられている。この種のウレタン樹脂には、主剤と硬化剤とを混合することにより比較的短時間で硬化するように構成されているものがある。例えば、特許文献１には、イソシアネート基含有化合物からなるＡ剤と水酸基含有化合物及びイソシアヌレート形成触媒からなるＢ剤とから構成される２液混合型の接着剤組成物が記載されている。イソシアヌレート形成触媒としては、アミン系触媒が多用されている。
特開２００２－２９４２０１号公報
　特許文献１の接着剤組成物に用いられているアミン系触媒は、温度潜在性の触媒である。そのため、接着剤組成物をより短時間で硬化させるためには、Ａ剤とＢ剤とを混合した後に混合物を加温する必要がある。また、例えば電子デバイスの封止材等の用途において、加温による電子デバイス等への悪影響を回避するため、加温を行うことなく短時間に硬化するように構成された接着剤組成物が望まれている。
　本開示は、室温環境下において短時間に硬化することができる硬化性組成物及びこの硬化性組成物が適用された電子デバイスを提供しようとするものである。
　本開示の第一の態様において、硬化性組成物は、ポリオールを含む主剤と、
　イソシアネートを含み、上記主剤とは別体に構成された硬化剤とを有しており、
　上記主剤及び上記硬化剤のうち少なくとも一方に、Ｂｉ（ビスマス）系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類が含まれている。
　本開示の第二の態様において、電子デバイスは、電子部品と、
　該電子部品を被覆している封止部とを有しており、
　該封止部は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている。
　本開示の第三の態様において、電子デバイスは、電子部品と、
　該電子部品を保持するケースと、
　上記電子部品を覆う蓋部と、
　上記ケースと上記蓋部との間に介在し、両者を接着する接着部とを有しており、
　該接着部は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている。
　上記硬化性組成物は、上記主剤及び上記硬化剤のうち少なくとも一方に、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類を含有している。上記硬化性組成物は、上記主剤と上記硬化剤とを混合することにより、両者の混合物中に上記Ｂｉ系触媒、上記ヒンダードアミン及び上記フェノール類を共存させることができる。そして、これらの化合物が共存することにより、上記主剤中のイソシアネートと上記硬化剤中のポリオールとの反応を迅速に進行させることができる。その結果、上記主剤と上記硬化剤との混合物を室温環境下において短時間で硬化させることができる。
　また、上記硬化性組成物は、上記主剤と上記硬化剤との混合物を硬化させる際に、アミン系触媒を含む従来のウレタン樹脂のように混合物を加温する必要がない。それ故、例えば、電子デバイスにおける上記電子部品を被覆する封止部や、上記ケースと上記蓋部とを接着する接着部に上記硬化性組成物を適用することにより、上記電子デバイスを加温することなく上記硬化性組成物を硬化させることができる。また、上記封止部や上記接着部を上記硬化物から構成することにより、上記電子部品を水分や湿気から保護することができる。
　なお、請求の範囲に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本開示の技術的範囲を限定するものではない。
　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、実施形態２における、電子部品が封止部により被覆された電子デバイスの要部を示す断面図であり、 図２は、実施形態３における、ケースと蓋部との間に接着部が介在している電子デバイスの要部を示す断面図である。
（実施形態１）
　上記硬化性組成物の実施形態を以下に説明する。
　本実施形態に係る硬化性組成物は、ポリオールを含む主剤と、イソシアネートを含み、上記主剤とは別体に構成された硬化剤とを有している。そして、上記主剤及び上記硬化剤の少なくとも一方に、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類が含まれている。
　本実施形態において、主剤に含まれるポリオールとしては、２液混合型のウレタン樹脂に用いられる公知のポリオールを用いることができる。例えば、ポリオールとしては、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール等のゴム系ポリオール；ポリカプロラクトン、ヒマシ油等のポリエステルポリオール；ポリテトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポリオール；ポリカーボネートジオール等の炭化水素系ポリオールを用いることができる。主剤は、ポリオールから選択される１種の化合物を含んでいてもよく、２種以上の化合物を含んでいてもよい。
　硬化剤に含まれるイソシアネートとしては、２液混合型のウレタン樹脂に用いられる公知のイソシアネートを用いることができる。例えば、イソシアネートとしては、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）やジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）やイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等の脂肪族ジイソシアネート；ポリイソシアネート等を用いることができる。硬化剤は、イソシアネートから選択される１種の化合物を含んでいてもよく、２種以上の化合物を含んでいてもよい。
　硬化剤組成物中のイソシアネートの含有量は、ポリオールの水酸基価及びイソシアネート中のイソシアネート基含有率に応じて適宜設定することができる。
　Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類は、主剤及び硬化剤の少なくとも一方に含まれている。例えば、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類の全てが主剤に含まれていてもよく、硬化剤に含まれていてもよい。また、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類のうちいずれか１種または２種が主剤に含まれており、残りのものが硬化剤に含まれていてもよい。
　Ｂｉ系触媒は、主剤に含まれていてもよく、硬化剤に含まれていてもよい。また、主剤と硬化剤との両方にＢｉ系触媒が含まれていてもよい。保管中にイソシアネートと水分等とが反応することを抑制する観点から、Ｂｉ系触媒は主剤に含まれていることが好ましい。
　Ｂｉ系触媒の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０５ｇ以上であることが好ましい。この場合には、ポリオールとイソシアネートとの反応をより加速することができる。その結果、主剤と硬化剤との混合物をより短時間で硬化させることができる。主剤と硬化剤との混合物をより短時間で硬化させる観点からは、Ｂｉ系触媒の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０７ｇ以上であることがより好ましく、０．１０ｇ以上であることが更に好ましい。
　また、Ｂｉ系触媒の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり１０．０ｇ以下であることがより好ましい。この場合には、Ｂｉ系触媒の含有量が増加することによるコストの増大を回避しつつ、ポリオールとイソシアネートとの反応を加速する効果を得ることができる。同様の観点から、Ｂｉ系触媒の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり５．０ｇ以下であることが更に好ましく、３．０ｇ以下であることが更に好ましく、２．０ｇ以下であることが特に好ましい。
　Ｂｉ系触媒としては、ウレタン樹脂用触媒として公知のＢｉ含有化合物を用いることができる。例えば、Ｂｉ系触媒としては、ハロゲン化ビスマス等の無機ビスマス；カルボン酸ビスマス塩等の有機ビスマス等を用いることができる。硬化性組成物は、Ｂｉ系触媒から選択される１種の化合物を含んでいてもよく、２種以上の化合物を含んでいてもよい。
　ヒンダードアミンは、主剤に含まれていてもよく、硬化剤に含まれていてもよい。また、主剤と硬化剤との両方にヒンダードアミンが含まれていてもよい。
　ヒンダードアミンの含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０５ｇ以上であることが好ましい。この場合には、ポリオールとイソシアネートとの反応をより加速することができる。その結果、主剤と硬化剤との混合物をより短時間で硬化させることができる。主剤と硬化剤との混合物をより短時間で硬化させる観点からは、ヒンダードアミンの含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０７ｇ以上であることがより好ましく、０．１０ｇ以上であることが更に好ましい。
　また、ヒンダードアミンの含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり１０．０ｇ以下であることがより好ましい。この場合には、ヒンダードアミンの含有量が増加することによるコストの増大を回避しつつ、ポリオールとイソシアネートとの反応を加速する効果を得ることができる。同様の観点から、ヒンダードアミンの含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり５．０ｇ以下であることが更に好ましく、３．０ｇ以下であることが更に好ましく、２．０ｇ以下であることが特に好ましい。
　ヒンダードアミンとしては、分子構造中に２，２，６，６－テトラメチルピペリジン環を有する化合物を用いることができる。例えば、ヒンダードアミンとしては、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート等を用いることができる。硬化性組成物は、ヒンダードアミンから選択される１種の化合物を含んでいてもよく、２種以上の化合物を含んでいてもよい。
　フェノール類は、主剤に含まれていてもよく、硬化剤に含まれていてもよい。また、主剤と硬化剤との両方にフェノール類が含まれていてもよい。
　フェノール類の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０５ｇ以上であることが好ましい。この場合には、ポリオールとイソシアネートとの反応をより加速することができる。その結果、主剤と硬化剤との混合物をより短時間で硬化させることができる。主剤と硬化剤との混合物をより短時間で硬化させる観点からは、フェノール類の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０７ｇ以上であることがより好ましく、０．１０ｇ以上であることが更に好ましい。
　また、フェノール類の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり１０．０ｇ以下であることがより好ましい。この場合には、フェノール類の含有量が増加することによるコストの増大を回避しつつ、ポリオールとイソシアネートとの反応を加速する効果を得ることができる。同様の観点から、フェノール類の含有量は、ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり５．０ｇ以下であることが更に好ましく、３．０ｇ以下であることが更に好ましく、２．０ｇ以下であることが特に好ましい。
　フェノール類としては、分子構造中にフェノール性水酸基を有する化合物を用いることができる。例えば、フェノール類としては、フェノール、クレゾール、ナフトール等の１価フェノール；２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール基を有するフェノール類；６，６’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４，４’－ブチリデンジ－ｍ－クレゾール等を用いることができる。硬化性組成物は、フェノール類から選択される１種の化合物を含んでいてもよく、２種以上の化合物を含んでいてもよい。
　また、上記硬化性組成物は、ポリオールとイソシアネートとの反応を加速する効果を損なわない範囲で、ウレタン樹脂に一般的に用いられる添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例えば、耐熱剤、酸化防止剤、難燃剤、鎖延長剤、充填剤、顔料等を使用することができる。これらの添加剤は、主剤に添加してもよく、硬化剤に添加してもよい。また、これらの添加剤を主剤及び硬化剤の両方に添加することもできる。
　本実施形態に係る硬化性組成物は、主剤及び硬化剤のうち少なくとも一方に、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類を含有している。そのため、主剤と硬化剤とを混合することにより、両者の混合物中にＢｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類を共存させることができる。そして、これらの化合物が共存することにより、主剤中のイソシアネートと硬化剤中のポリオールとの反応を迅速に進行させることができる。その結果、主剤と硬化剤との混合物を室温環境下において短時間で硬化させることができる。
（実施形態２）
　本実施形態においては、実施形態１に係る硬化性組成物が注型材として用いられている電子デバイスの実施形態を説明する。
　本実施形態に係る電子デバイス１は、図１に示すように、電子部品２と、電子部品２を被覆している封止部３とを有している。封止部３は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている。
　図１に示すように、本実施形態の電子デバイス１における電子部品２及び封止部３は、略直方体状を呈し、その一面が開口したケース４内に収容されている。電子部品２は、ケース４内に収容されている。また、ケース４内には封止部３が充填されており、電子部品２の全面が封止部３により被覆されている。
　本実施形態の電子デバイス１は、例えば以下のようにして作製することができる。まず、ケース４内に電子部品２を収容した後、ケース４内に主剤と硬化剤とを混合しつつ注入する。電子部品２の全面が主剤と硬化剤との混合物により被覆された後、混合物の注入を停止する。その後、ケース４を室温環境下で静置することにより、混合物を硬化させて封止部３を形成することができる。
　電子部品２としては、具体的には、自動車用の電子制御ユニットとして構成された電子回路などを用いることができる。この種の電子制御ユニットは、例えば、電流センサー、ソナーセンサー、ドア施錠装置及びエアバッグ等の種々の装置と接続され、これらの装置を制御することができるように構成されている。
　本実施形態の電子デバイス１においては、封止部３に上記硬化性組成物が適用されているため、電子デバイス１を加温することなく封止部３を形成することができる。
　また、封止部３は、上記硬化性組成物の硬化物から構成されているため、封止部３内への水分や湿気等の浸透を抑制することができる。それ故、電子デバイス１は、電子部品２を水分や湿気から保護することができる。
（実施形態３）
　本実施形態においては、実施形態１に係る硬化性組成物が接着剤として用いられている電子デバイス１０２の実施形態を説明する。なお、実施形態３以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
　本実施形態の電子デバイス１０２は、電子部品２と、電子部品２を保持するケース４０２と、電子部品２を覆う蓋部５と、ケース４０２と蓋部５との間に介在し、両者を接着する接着部６とを有している。そして、接着部６は、上記硬化性組成物の硬化物より構成されている。
　本実施形態における電子部品２は、図２に示すように、一面が開口した箱状を呈するケース４０２に収容されている。電子部品２としては、実施形態２と同様に、自動車用の電子制御ユニットとして構成された電子回路などを用いることができる。
　ケース４０２は、開口端縁から外方に向かって延出したフランジ部４１を有している。蓋部５は、フランジ部４１及びケース４０２の開口端面を覆うように配置されている。そして、フランジ部４１と蓋部５との間には、フランジ部４１の全周に亘って配置された接着部６が介在している。
　本実施形態の電子デバイス１０２は、例えば以下のようにして作製することができる。まず、ケース４０２内に電子部品２を配置した後、フランジ部４１の全周に亘って主剤と硬化剤との混合物を塗布する。そして、混合物が硬化する前に蓋部５をケース４０２上に載置し、室温環境下でケース４０２及び蓋部５を静置する。これにより、混合物を硬化させて接着部６を形成するとともに、ケース４０２と蓋部５とを接着することができる。
　本実施形態の電子デバイス１０２においては、接着部６に上記硬化性組成物が適用されているため、電子デバイス１０２を加温することなく接着部６を形成するとともにケース４０２と蓋部５とを接着することができる。
　また、接着部６は、上記硬化性組成物の硬化物から構成されているため、ケース４０２と蓋部５との間からケース４０２の内側への水分の浸透を抑制することができる。それ故、電子デバイス１０２は、電子部品２を水分や湿気から保護することができる。
（実験例）
　本例は、硬化性組成物の組成を種々変更した例である。本例の硬化性組成物に用いた具体的な材料は以下の通りである。
［ポリオール］
　・Ａ１：ヒマシ油系ポリオール（伊藤製油株式会社製「ＵＲＩＣ　Ｈ－５７」）
　・Ａ２：ポリブタジエンポリオール（出光興産株式会社製「Ｐｏｌｙ　ｂｄ（登録商標）　Ｒ－１５ＨＴ」）
［触媒］
　・Ｂ１：無機ビスマス（日東化成株式会社製「ネオスタン（登録商標）　Ｕ－６００」）
　・Ｂ２：アミン系触媒（四国化成工業株式会社製「キュアゾール（登録商標）　２ＭＺ－Ｈ」）
［ヒンダードアミン］
　・Ｃ１：ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－９５」）
　・Ｃ２：ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－９０」）
［フェノール類］
　・Ｄ１：２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７７」）
　・Ｄ２：２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール（城北化学工業株式会社製「ＪＦ－７９」）
　・Ｄ３：６，６’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４，４’－ブチリデンジ－ｍ－クレゾール（株式会社ＡＤＥＫＡ製「アデカスタブ（登録商標）　ＡＯ－４０」）
［イソシアネート］
　・Ｅ１：クルードＭＤＩ（住化コベストロウレタン株式会社製「４４Ｖ－１０」）
　本例においては、まず、表１～表３に示す割合でポリオール、ヒンダードアミン、フェノール類及び触媒を混合して主剤を調製した。次いで、イソシアネートＥ１から構成された硬化剤を主剤に混合した。そして、主剤と硬化剤との混合物のタックフリータイムを計測した。なお、タックフリータイムは、硬化剤を混合してから、混合物の表面を指で触れたときに指に混合物が付着しなくなるまでの時間とした。また、本例における全ての実験操作は、２０～２５℃に制御された実験室内で行った。
　表１～表３に、各混合物のタックフリータイムを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１～表３より知られるように、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類を含有する試験例２～１９は、Ｂｉ系触媒のみを含む試験例１や、フェノール類のみを含む試験例２４、ヒンダードアミン及びフェノール類を含む試験例２５に比べてタックフリータイムが大幅に短縮された。また、試験例２～１９は、アミン系触媒を用いた試験例２１～２３及び試験例２６よりも短いタックフリータイムを有していた。
これらの結果から、主剤と硬化剤との混合物中にＢｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類を共存させることにより、主剤と硬化剤との混合物を室温環境下において短時間で硬化させることができることが理解できる。
（その他の実施形態）
　本開示に係る硬化性組成物及び電子デバイスは、上記各実施形態及び実験例の態様に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。また、本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。
　例えば、実施形態２においては、電子部品２の全面が封止部３により被覆された例を示したが、電子部品２の一部が封止部３により被覆されていてもよい。具体的には、例えば電子部品２が電子回路である場合、回路基板に搭載された半導体素子等の水分や湿気から保護する必要がある部分が封止部３により被覆され、その他の部分においては電子部品２が露出していてもよい。
　また、実施形態２の電子デバイス１において、ケース４の開口面を蓋部５で覆うことも可能である。さらに、この場合において、上記硬化性組成物を用いてケース４と蓋部５とを接着することもできる。

Claims (6)

  1. 　ポリオールを含む主剤と、
    　イソシアネートを含み、上記主剤とは別体に構成された硬化剤とを有しており、
    　上記主剤及び上記硬化剤のうち少なくとも一方に、Ｂｉ系触媒、ヒンダードアミン及びフェノール類が含まれている、硬化性組成物。
  2. 　上記Ｂｉ系触媒の含有量は、上記ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０５ｇ以上である、請求項１に記載の硬化性組成物。
  3. 　上記ヒンダードアミンの含有量は、上記ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０５ｇ以上である、請求項１または２に記載の硬化性組成物。
  4. 　上記フェノール類の含有量は、上記ポリオールの水酸基価１０００ｍｇＫＯＨあたり０．０５ｇ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  5. 　電子部品（２）と、
    　該電子部品を被覆している封止部（３）とを有しており、
    　該封止部は、請求項１～４のいずれか１項に記載された硬化性組成物の硬化物より構成されている、電子デバイス（１）。
  6. 　電子部品（２）と、
    　該電子部品を保持するケース（４０２）と、
    　上記電子部品を覆う蓋部（５）と、
    　上記ケースと上記蓋部との間に介在し、両者を接着する接着部（６）とを有しており、
    　該接着部は、請求項１～４のいずれか１項に記載された硬化性組成物の硬化物より構成されている、電子デバイス（１０２）。
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