JPH1161038A - オーバーコート用樹脂組成物 - Google Patents
オーバーコート用樹脂組成物Info
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- JPH1161038A JPH1161038A JP9219611A JP21961197A JPH1161038A JP H1161038 A JPH1161038 A JP H1161038A JP 9219611 A JP9219611 A JP 9219611A JP 21961197 A JP21961197 A JP 21961197A JP H1161038 A JPH1161038 A JP H1161038A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】フレキシブル回路用オーバーコート剤の特性と
して必要な、柔軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気
絶縁性、耐薬品性、耐熱性などの諸特性を十分に満足で
きる性能を有する樹脂組成物の提供。 【解決手段】成分（Ａ）数平均分子量１０００〜８００
０で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオ
ール（Ｂ）数平均分子量１３０００〜３００００で、１
分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオール及び
（Ｃ）ポリブロックイソシアネートを必須成分とし、ポ
リオールの重量比が固形分として（Ａ）：（Ｂ）＝４
０：６０〜９０：１０、ポリブロックイソシアネートの
量がポリオールの総水酸基当量数に対し、０．８〜３．
５倍当量数であるオーバーコート用樹脂組成物。
して必要な、柔軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気
絶縁性、耐薬品性、耐熱性などの諸特性を十分に満足で
きる性能を有する樹脂組成物の提供。 【解決手段】成分（Ａ）数平均分子量１０００〜８００
０で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオ
ール（Ｂ）数平均分子量１３０００〜３００００で、１
分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオール及び
（Ｃ）ポリブロックイソシアネートを必須成分とし、ポ
リオールの重量比が固形分として（Ａ）：（Ｂ）＝４
０：６０〜９０：１０、ポリブロックイソシアネートの
量がポリオールの総水酸基当量数に対し、０．８〜３．
５倍当量数であるオーバーコート用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に柔軟性及び硬化時
の低収縮性の点で優れた、熱硬化のフレキシブル回路オ
ーバーコート用樹脂組成物に関する。
の低収縮性の点で優れた、熱硬化のフレキシブル回路オ
ーバーコート用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、フレキシブル配線回路の表面保護膜
は、カバーレイフィルムと呼ばれるポリイミドフィルム
をパターンに合わせた金型をつくり打ち抜いたのち、接
着剤を用いて張り付けるタイプや、可とう性を持たせた
紫外線硬化型、または熱硬化型のオーバーコート剤をス
クリーン印刷法により塗布するタイプのものであり、特
に後者は作業性の点で有用であった。これら硬化タイプ
のオーバーコート剤には、主にエポキシ樹脂系、アクリ
ル樹脂系、あるいはこれらの複合系よりなる樹脂組成物
が知られている。これらは、特にブタジエン骨格やシロ
キサン骨格、長鎖脂肪族骨格の導入などの変成を行った
樹脂を主成分とすることが多く、これにより、本来ある
耐熱性や、耐薬品性、電気絶縁性の低下をなるべく押さ
えながら、柔軟性の向上や、硬化収縮による反りの発生
を抑制を行ってきた。しかしながら、近年、電子機器の
軽量小型化に伴いフレキシブル基板も軽薄化が進み、こ
れに伴い、オーバーコートする樹脂組成物の柔軟性や硬
化収縮の影響が、より顕著に現れるようになってきてい
る。このため、硬化タイプのオーバーコート剤では、柔
軟性や硬化収縮による反りの点で、要求性能を満足でき
なくなっているのが現状である。
は、カバーレイフィルムと呼ばれるポリイミドフィルム
をパターンに合わせた金型をつくり打ち抜いたのち、接
着剤を用いて張り付けるタイプや、可とう性を持たせた
紫外線硬化型、または熱硬化型のオーバーコート剤をス
クリーン印刷法により塗布するタイプのものであり、特
に後者は作業性の点で有用であった。これら硬化タイプ
のオーバーコート剤には、主にエポキシ樹脂系、アクリ
ル樹脂系、あるいはこれらの複合系よりなる樹脂組成物
が知られている。これらは、特にブタジエン骨格やシロ
キサン骨格、長鎖脂肪族骨格の導入などの変成を行った
樹脂を主成分とすることが多く、これにより、本来ある
耐熱性や、耐薬品性、電気絶縁性の低下をなるべく押さ
えながら、柔軟性の向上や、硬化収縮による反りの発生
を抑制を行ってきた。しかしながら、近年、電子機器の
軽量小型化に伴いフレキシブル基板も軽薄化が進み、こ
れに伴い、オーバーコートする樹脂組成物の柔軟性や硬
化収縮の影響が、より顕著に現れるようになってきてい
る。このため、硬化タイプのオーバーコート剤では、柔
軟性や硬化収縮による反りの点で、要求性能を満足でき
なくなっているのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの点で、フレキ
シブル回路用オーバーコート剤の特性として必要な、柔
軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁性、耐薬品
性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる性能を有す
る樹脂組成物は、現在、見いだされておらず、その開発
が待たれていた。
シブル回路用オーバーコート剤の特性として必要な、柔
軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁性、耐薬品
性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる性能を有す
る樹脂組成物は、現在、見いだされておらず、その開発
が待たれていた。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】本発明者らは、上記問
題点を解決するため鋭意検討した結果、数平均分子量が
１０００〜８０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基
を持つポリオール、または、数平均分子量が２００〜６
００で１分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリオー
ルと、数平均分子量が１３０００〜３００００で、１分
子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリオールと、ポリ
ブロックイソシアネートを所定の比で混合することによ
り、柔軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁性、
耐薬品性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる性能
を有する樹脂組成物が得られることを見いだし本発明を
完成させた。
題点を解決するため鋭意検討した結果、数平均分子量が
１０００〜８０００で１分子当たり２〜１０個の水酸基
を持つポリオール、または、数平均分子量が２００〜６
００で１分子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリオー
ルと、数平均分子量が１３０００〜３００００で、１分
子当たり２〜１０個の水酸基を持つポリオールと、ポリ
ブロックイソシアネートを所定の比で混合することによ
り、柔軟性、硬化時の低収縮性、密着性、電気絶縁性、
耐薬品性、耐熱性などの諸特性を十分に満足できる性能
を有する樹脂組成物が得られることを見いだし本発明を
完成させた。
【０００５】すなわち、本発明は主成分として、（Ａ）
数平均分子量が１０００〜８０００で、１分子当たり２
〜１０個の水酸基を有するポリオール（Ｂ）数平均分子
量が１３０００〜３００００で、１分子当たり２〜１０
個の水酸基を有するポリオール及び（Ｃ）ポリブロック
イソシアネートを必須成分とし、ポリオールの重量比が
固形分として（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０
であり、ポリブロックイソシアネートの量が、ポリオー
ルの総水酸基当量数に対し、０．８〜３．５倍当量数と
なる樹脂組成物、または、（Ｄ）数平均分子量が２００
〜６００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有する
ポリオール（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３０００
０で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオ
ール（Ｃ）ポリブロックイソシアネートを含み、このう
ちポリオールの重量比が固形分において（Ｄ）：（Ｂ）
＝２０：８０〜５０：５０の範囲とし、ポリブロックイ
ソシアネートの量が、ポリオールの総水酸基当量数に対
し、０．８〜３．５倍当量数となるフレキシブル回路オ
ーバーコート用樹脂組成物である。
数平均分子量が１０００〜８０００で、１分子当たり２
〜１０個の水酸基を有するポリオール（Ｂ）数平均分子
量が１３０００〜３００００で、１分子当たり２〜１０
個の水酸基を有するポリオール及び（Ｃ）ポリブロック
イソシアネートを必須成分とし、ポリオールの重量比が
固形分として（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０
であり、ポリブロックイソシアネートの量が、ポリオー
ルの総水酸基当量数に対し、０．８〜３．５倍当量数と
なる樹脂組成物、または、（Ｄ）数平均分子量が２００
〜６００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有する
ポリオール（Ｂ）数平均分子量が１３０００〜３０００
０で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオ
ール（Ｃ）ポリブロックイソシアネートを含み、このう
ちポリオールの重量比が固形分において（Ｄ）：（Ｂ）
＝２０：８０〜５０：５０の範囲とし、ポリブロックイ
ソシアネートの量が、ポリオールの総水酸基当量数に対
し、０．８〜３．５倍当量数となるフレキシブル回路オ
ーバーコート用樹脂組成物である。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。数平均分
子量が１０００〜８０００で、１分子当たり２〜１０個
の水酸基を有するポリオール（Ａ）は、耐熱性、耐薬品
性など剛直性樹脂に見られる特性と、可とう性、低収縮
性など柔軟性樹脂に見られる特性の両方を付与させるの
に重要である。分子量がこの範囲よりも小さくなる場合
や、１分子当たりの水酸基の数がこの範囲よりも大きく
なる場合は、硬化時の架橋密度が高くなるため、より固
い硬化物となり、硬化塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性
に関して十分な物性は得られない。一方、分子量がこの
範囲よりも大きくなる場合や、１分子当たりの水酸基の
数がこの範囲よりも小さくなる場合は、硬化時の架橋密
度が低くなるため、より柔軟な硬化物となる反面、硬化
塗膜の耐熱性や耐薬品性が著しく低下する。
子量が１０００〜８０００で、１分子当たり２〜１０個
の水酸基を有するポリオール（Ａ）は、耐熱性、耐薬品
性など剛直性樹脂に見られる特性と、可とう性、低収縮
性など柔軟性樹脂に見られる特性の両方を付与させるの
に重要である。分子量がこの範囲よりも小さくなる場合
や、１分子当たりの水酸基の数がこの範囲よりも大きく
なる場合は、硬化時の架橋密度が高くなるため、より固
い硬化物となり、硬化塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性
に関して十分な物性は得られない。一方、分子量がこの
範囲よりも大きくなる場合や、１分子当たりの水酸基の
数がこの範囲よりも小さくなる場合は、硬化時の架橋密
度が低くなるため、より柔軟な硬化物となる反面、硬化
塗膜の耐熱性や耐薬品性が著しく低下する。
【０００７】数平均分子量が２００〜６００で、１分子
当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオール（Ｄ）
は、耐熱性、耐薬品性など、剛直硬化物に見られる特性
を付与させる成分であり、硬化時の架橋密度を高くする
役割を果たす。一方、数平均分子量が１３０００〜３０
０００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポ
リオール（Ｂ）は、柔軟性向上、硬化時の低収縮性な
ど、柔軟性硬化物に見られる特性を付与させるのに重要
である。
当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオール（Ｄ）
は、耐熱性、耐薬品性など、剛直硬化物に見られる特性
を付与させる成分であり、硬化時の架橋密度を高くする
役割を果たす。一方、数平均分子量が１３０００〜３０
０００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポ
リオール（Ｂ）は、柔軟性向上、硬化時の低収縮性な
ど、柔軟性硬化物に見られる特性を付与させるのに重要
である。
【０００８】ポリオール（Ｄ）だけを単独でポリイソシ
アネートで硬化させる場合、架橋密度が比較的大きくな
るため、塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性に関しては十
分ではなく、一方、ポリオール（Ｂ）だけを単独でポリ
イソシアネートで硬化させる場合は、架橋密度が著しく
低下するため、塗膜の耐熱性、耐薬品性などの特性が著
しく低下する。塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性及び、
耐熱性、耐薬品性を全て満足するためには、この別々の
性質を持つポリオール２種をある範囲で混合することが
必要である。 厳密には、（Ｄ）：（Ｂ）＝２０：８０
〜５０：５０の範囲で混合して用いるのが好ましく、こ
の範囲よりもポリオール（Ｄ）が少ない場合は、架橋密
度が下がりすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬品性などの
特性が著しく低下し、ポリオール（Ｄ）が多い場合は、
架橋密度が上がりすぎるため、塗膜の柔軟性や硬化時の
低収縮性が低下する。
アネートで硬化させる場合、架橋密度が比較的大きくな
るため、塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性に関しては十
分ではなく、一方、ポリオール（Ｂ）だけを単独でポリ
イソシアネートで硬化させる場合は、架橋密度が著しく
低下するため、塗膜の耐熱性、耐薬品性などの特性が著
しく低下する。塗膜の柔軟性や硬化時の低収縮性及び、
耐熱性、耐薬品性を全て満足するためには、この別々の
性質を持つポリオール２種をある範囲で混合することが
必要である。 厳密には、（Ｄ）：（Ｂ）＝２０：８０
〜５０：５０の範囲で混合して用いるのが好ましく、こ
の範囲よりもポリオール（Ｄ）が少ない場合は、架橋密
度が下がりすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬品性などの
特性が著しく低下し、ポリオール（Ｄ）が多い場合は、
架橋密度が上がりすぎるため、塗膜の柔軟性や硬化時の
低収縮性が低下する。
【０００９】一方、ポリオール（Ａ）だけを単独でポリ
イソシアネートで硬化させる場合は、比較的、耐熱性、
耐薬品性と柔軟性、硬化時の低収縮性についてバランス
の良い硬化物になるものの、完全には柔軟性、硬化時の
低収縮性について十分に満足できる特性とは言えないレ
ベルであるため、ポリオール（Ｂ）と組み合わせること
が必要である。すなわち、（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０
〜９０：１０の範囲で混合して用いるのが好ましく、ポ
リオール（Ａ）がこの範囲よりも少ない場合は、架橋密
度が下がりすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬品性などの
特性が著しく低下する。
イソシアネートで硬化させる場合は、比較的、耐熱性、
耐薬品性と柔軟性、硬化時の低収縮性についてバランス
の良い硬化物になるものの、完全には柔軟性、硬化時の
低収縮性について十分に満足できる特性とは言えないレ
ベルであるため、ポリオール（Ｂ）と組み合わせること
が必要である。すなわち、（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０
〜９０：１０の範囲で混合して用いるのが好ましく、ポ
リオール（Ａ）がこの範囲よりも少ない場合は、架橋密
度が下がりすぎるため、塗膜の耐熱性、耐薬品性などの
特性が著しく低下する。
【００１０】ポリオール（Ａ）としては、数平均分子量
が１０００〜８０００で、水酸基の数が１分子当たり２
〜１０個持つものであるならば、樹脂の構造はどのよう
なものでも良く、例えば、ビニルアルコール、アリルア
ルコールなど水酸基を有するオレフィンと他のオレフィ
ンを共重合させたアクリルポリオールや、重合時のモル
比をずらして末端に水酸基を残したポリエステルポリオ
ールやポリエーテルポリオール、更には樹脂を変成して
水酸基を導入したポリブタジエンや水酸基末端ポリオレ
フィンなどで、上記分子量及び水酸基数の条件に該当す
るものは全て含まれる。アクリルポリオールとしてはデ
スモフェンＡ６６５（住友バイエルウレタン（株）社
製）、ポリエステルポリオールとしては、ＨＭ−１（荒
川化学工業（株）社製）、エリーテルＵＥ３３２０（ユ
ニチカ（株）社製）、水酸基含有ポリブタジエンとして
はＧ−１０００、ＧＩ−１０００、ＧＱ−１０００、
（日本曹達（株）社製）、水酸基末端ポリオレフィンと
しては、ポリーテルＨ（三菱化学（株）社製）などが挙
げられる。中でも、より柔軟性を付与するためには、水
酸基含有ポリブタジエンを用いることが好ましい。
が１０００〜８０００で、水酸基の数が１分子当たり２
〜１０個持つものであるならば、樹脂の構造はどのよう
なものでも良く、例えば、ビニルアルコール、アリルア
ルコールなど水酸基を有するオレフィンと他のオレフィ
ンを共重合させたアクリルポリオールや、重合時のモル
比をずらして末端に水酸基を残したポリエステルポリオ
ールやポリエーテルポリオール、更には樹脂を変成して
水酸基を導入したポリブタジエンや水酸基末端ポリオレ
フィンなどで、上記分子量及び水酸基数の条件に該当す
るものは全て含まれる。アクリルポリオールとしてはデ
スモフェンＡ６６５（住友バイエルウレタン（株）社
製）、ポリエステルポリオールとしては、ＨＭ−１（荒
川化学工業（株）社製）、エリーテルＵＥ３３２０（ユ
ニチカ（株）社製）、水酸基含有ポリブタジエンとして
はＧ−１０００、ＧＩ−１０００、ＧＱ−１０００、
（日本曹達（株）社製）、水酸基末端ポリオレフィンと
しては、ポリーテルＨ（三菱化学（株）社製）などが挙
げられる。中でも、より柔軟性を付与するためには、水
酸基含有ポリブタジエンを用いることが好ましい。
【００１１】ポリオール（Ｂ）としては、数平均分子量
が１３０００〜３００００で、水酸基の数が１分子当た
り２〜１０個持つものであるならば、樹脂の構造はどの
ようなものでも良く、例えば、ビニルアルコール、アリ
ルアルコールなど水酸基を有するオレフィンと他のオレ
フィンを共重合させたアクリルポリオールや、重合時の
モル比をずらして末端に水酸基を残したポリエステルポ
リオールやポリエーテルポリオール、更には樹脂を変成
して水酸基を導入したポリブタジエン、水酸基末端ポリ
オレフィンなどで、上記分子量及び水酸基数の条件に該
当するものは全て含まれる。アクリルポリオールとして
はデスモフェンＡ４５０（住友バイエルウレタン（株）
社製）、ポリエステルポリオールとしてはバイロン−２
００（東洋紡績（株）社製）、エリーテルＵＥ３６００
（ユニチカ（株）社製）、その他、に水酸基含有ポリイ
ソプレンのＬＩＲ５０６（（株）クラレ社製）や、上記
に示したポリオール（Ａ）の水酸基の一部をポリイソシ
アネートや、ポリカルボン酸、ポリ酸無水物などで架橋
をし、高分子量化したものも含まれる。中でも、より柔
軟性を付与するためには、分子量１０００〜８０００の
水酸基含有ポリブタジエンの水酸基の一部をポリイソシ
アネートや、ポリカルボン酸、ポリ酸無水物などで架橋
をしたものが好ましい。
が１３０００〜３００００で、水酸基の数が１分子当た
り２〜１０個持つものであるならば、樹脂の構造はどの
ようなものでも良く、例えば、ビニルアルコール、アリ
ルアルコールなど水酸基を有するオレフィンと他のオレ
フィンを共重合させたアクリルポリオールや、重合時の
モル比をずらして末端に水酸基を残したポリエステルポ
リオールやポリエーテルポリオール、更には樹脂を変成
して水酸基を導入したポリブタジエン、水酸基末端ポリ
オレフィンなどで、上記分子量及び水酸基数の条件に該
当するものは全て含まれる。アクリルポリオールとして
はデスモフェンＡ４５０（住友バイエルウレタン（株）
社製）、ポリエステルポリオールとしてはバイロン−２
００（東洋紡績（株）社製）、エリーテルＵＥ３６００
（ユニチカ（株）社製）、その他、に水酸基含有ポリイ
ソプレンのＬＩＲ５０６（（株）クラレ社製）や、上記
に示したポリオール（Ａ）の水酸基の一部をポリイソシ
アネートや、ポリカルボン酸、ポリ酸無水物などで架橋
をし、高分子量化したものも含まれる。中でも、より柔
軟性を付与するためには、分子量１０００〜８０００の
水酸基含有ポリブタジエンの水酸基の一部をポリイソシ
アネートや、ポリカルボン酸、ポリ酸無水物などで架橋
をしたものが好ましい。
【００１２】ポリオール（Ｄ）としては数平均分子量が
２００〜６００で、水酸基の数が１分子当たり２〜１０
個持つものであるならば、樹脂の構造はどのようなもの
でも良く、例えば、ＥＯ変成ペンタエリスリトーのルＰ
Ｅ５５５（東邦化学（株）社製）、ＥＯ変成トリメチロ
ールプロパンＴＰ８８０（東邦化学（株）社製）、ポリ
カプロラクトントリオールのプラクセル３０３、３０５
（ダイセル化学工業（株）社製）、などが挙げられる。
２００〜６００で、水酸基の数が１分子当たり２〜１０
個持つものであるならば、樹脂の構造はどのようなもの
でも良く、例えば、ＥＯ変成ペンタエリスリトーのルＰ
Ｅ５５５（東邦化学（株）社製）、ＥＯ変成トリメチロ
ールプロパンＴＰ８８０（東邦化学（株）社製）、ポリ
カプロラクトントリオールのプラクセル３０３、３０５
（ダイセル化学工業（株）社製）、などが挙げられる。
【００１３】ポリブロックイソシアネートは、２官能以
上のポリイソシアネートをブロック剤でブロックして得
られるものであり、ポリイソシアネートとしては、トル
エン−２，４−ジイソシアネート、トルエン−２，６−
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネートなどのジイソ
シアネートや、イソシアネート基の環化３量化反応を利
用し上記ジイソシアネートを３官能以上にしたものや、
イソシアネート基の一部を種々のポリオールと反応させ
３官能以上にしたものも含まれる。またブロック剤とし
ては、イソシアネート基と反応しうる活性水素を１分子
中に１個だけ有する化合物で、イソシアネート基と反応
した後も１７０℃以下の温度で再び解離するものが好ま
しく、ε−カプロラクタム、マロン酸ジエチル、アセト
酢酸エチル、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシ
ム、フェノール、クレゾールなどが挙げられる。中で
も、柔軟性、硬化時の低収縮性をより高めるためには、
ブタジエン骨格を分子内に有するポリイソシアネートを
上記ブロック剤でブロックしたものが好ましく、例え
ば、ＴＰ−１００２（日本曹達（株）製）や、ＨＴＰ−
９、ＨＴＰ−５ＭＬＤ、ユニマックスＰ（以上、出光石
油化学（株）製）などが挙げられる。
上のポリイソシアネートをブロック剤でブロックして得
られるものであり、ポリイソシアネートとしては、トル
エン−２，４−ジイソシアネート、トルエン−２，６−
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネートなどのジイソ
シアネートや、イソシアネート基の環化３量化反応を利
用し上記ジイソシアネートを３官能以上にしたものや、
イソシアネート基の一部を種々のポリオールと反応させ
３官能以上にしたものも含まれる。またブロック剤とし
ては、イソシアネート基と反応しうる活性水素を１分子
中に１個だけ有する化合物で、イソシアネート基と反応
した後も１７０℃以下の温度で再び解離するものが好ま
しく、ε−カプロラクタム、マロン酸ジエチル、アセト
酢酸エチル、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシ
ム、フェノール、クレゾールなどが挙げられる。中で
も、柔軟性、硬化時の低収縮性をより高めるためには、
ブタジエン骨格を分子内に有するポリイソシアネートを
上記ブロック剤でブロックしたものが好ましく、例え
ば、ＴＰ−１００２（日本曹達（株）製）や、ＨＴＰ−
９、ＨＴＰ−５ＭＬＤ、ユニマックスＰ（以上、出光石
油化学（株）製）などが挙げられる。
【００１４】また、本発明は、以上の必須要素の他に必
要に応じて、ポリオールとイソシアネートの硬化促進剤
や、充填剤、添加剤、チキソ剤、溶剤等を添加しても差
し支えない。特に、耐折り曲げ性をより向上させるため
にはゴム微粒子を添加することが好ましく、また、下地
の銅回路や、ポリイミド、ポリエステルフィルムなどの
ベース基材、接着剤層との密着性をより向上させるため
にはポリアミド微粒子を添加することが好ましい。
要に応じて、ポリオールとイソシアネートの硬化促進剤
や、充填剤、添加剤、チキソ剤、溶剤等を添加しても差
し支えない。特に、耐折り曲げ性をより向上させるため
にはゴム微粒子を添加することが好ましく、また、下地
の銅回路や、ポリイミド、ポリエステルフィルムなどの
ベース基材、接着剤層との密着性をより向上させるため
にはポリアミド微粒子を添加することが好ましい。
【００１５】ゴム微粒子としては、アクリロニトリルブ
タジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴムなどのゴ
ム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を行施し、有機溶剤
に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならば
どのようなものでも良く、例えば、ＸＥＲ−９１（日本
合成ゴム（株）社製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、
ＡＣ３８３２、ＩＭ１０１（以上、武田薬品工業（株）
社製）パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以
上、呉羽化学工業（株）社製）などが挙げられる。
タジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴムなどのゴ
ム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を行施し、有機溶剤
に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならば
どのようなものでも良く、例えば、ＸＥＲ−９１（日本
合成ゴム（株）社製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、
ＡＣ３８３２、ＩＭ１０１（以上、武田薬品工業（株）
社製）パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以
上、呉羽化学工業（株）社製）などが挙げられる。
【００１６】ポリアミド微粒子としては、ナイロンのよ
うな脂肪族ポリアミドやケブラーのような芳香族ポリア
ミド、さらには、ポリアミドイミドなど、アミド結合を
有する樹脂の５０ミクロン以下の微粒子であればどのよ
うなものでも良く、例えば、VESTOSINT 2070（ダイセ
ルヒュルス（株）社製）や、ＳＰ５００（東レ（株）社
製）などが挙げられる。
うな脂肪族ポリアミドやケブラーのような芳香族ポリア
ミド、さらには、ポリアミドイミドなど、アミド結合を
有する樹脂の５０ミクロン以下の微粒子であればどのよ
うなものでも良く、例えば、VESTOSINT 2070（ダイセ
ルヒュルス（株）社製）や、ＳＰ５００（東レ（株）社
製）などが挙げられる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明に用いられるポリオールとブロ
ックイソシアネートの製造例及び、本発明の実施例を比
較例とともに以下に挙げ、本発明をにより具体的に説明
する。
ックイソシアネートの製造例及び、本発明の実施例を比
較例とともに以下に挙げ、本発明をにより具体的に説明
する。
【００１８】
＜樹脂ワニスＥの製造＞反応容器にバイロン−２００
（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当
量＝７０１４ｇ／ｅｑ．、固形分１００ｗ％：東洋紡績
（株）社製）２２５０ｇと、エチルジグリコールアセテ
ート（ダイセル化学工業（株）社製）１８３３ｇ、イプ
ゾール１５０（出光石油化学（株）社製）９１７ｇを入
れ、１３０℃に加熱しながら撹拌し、溶解させて樹脂ワ
ニスＥを得た。 樹脂ワニスＥの性状：Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当量
（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、固形分＝４５ｗ％
（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当
量＝７０１４ｇ／ｅｑ．、固形分１００ｗ％：東洋紡績
（株）社製）２２５０ｇと、エチルジグリコールアセテ
ート（ダイセル化学工業（株）社製）１８３３ｇ、イプ
ゾール１５０（出光石油化学（株）社製）９１７ｇを入
れ、１３０℃に加熱しながら撹拌し、溶解させて樹脂ワ
ニスＥを得た。 樹脂ワニスＥの性状：Ｍｎ＝約１５０００、ＯＨ当量
（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、固形分＝４５ｗ％
【００１９】＜樹脂ワニスＦの製造＞反応容器にＧ−１
０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１６００、
ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：日
本曹達（株）社製）１０００ｇと、イプゾール１５０
（出光石油化学（株）社製）５９１ｇ、ジブチル錫ラウ
レート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一になっ
たところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエ
ン−２，４−ジイソシアネート（ＮＣＯ当量＝８７．０
８ｇ／ｅｑ．）９７．８ｇを２時間かけて滴下し、更に
１時間保持、ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯ
ピークの消失が確認されたところで降温し、樹脂ワニス
Ｆを得た。樹脂ワニスＦの性状：Ｍｎ＝約１７０００、
ＯＨ当量（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．、固形分＝
６５ｗ％
０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１６００、
ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：日
本曹達（株）社製）１０００ｇと、イプゾール１５０
（出光石油化学（株）社製）５９１ｇ、ジブチル錫ラウ
レート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一になっ
たところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエ
ン−２，４−ジイソシアネート（ＮＣＯ当量＝８７．０
８ｇ／ｅｑ．）９７．８ｇを２時間かけて滴下し、更に
１時間保持、ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ−１のＮＣＯ
ピークの消失が確認されたところで降温し、樹脂ワニス
Ｆを得た。樹脂ワニスＦの性状：Ｍｎ＝約１７０００、
ＯＨ当量（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．、固形分＝
６５ｗ％
【００２０】＜樹脂ワニスＧの製造＞反応容器にＨＴＰ
−９（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当量＝４６７
ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：出光石油化学（株）
社製）１０００ｇと、エチルジグリコールアセテート
（ダイセル化学工業（株）社製）２１６ｇと、ジブチル
錫ラウレート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一
になったところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、
メチルエチルケトオキシム（分子量８７．１２）２２４
ｇを２時間かけて滴下し、更に１時間保持、ＦＴ−ＩＲ
より２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失が確認され
たところで降温し、樹脂ワニスＧを得た。 樹脂ワニスＧの性状：ＮＣＯ当量＝６７２．５ｇ／ｅ
ｑ．、固形分＝８５ｗ％
−９（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当量＝４６７
ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００ｗ％：出光石油化学（株）
社製）１０００ｇと、エチルジグリコールアセテート
（ダイセル化学工業（株）社製）２１６ｇと、ジブチル
錫ラウレート０．１ｇを混合し均一に溶解させる。均一
になったところで７０℃に昇温し、更に撹拌しながら、
メチルエチルケトオキシム（分子量８７．１２）２２４
ｇを２時間かけて滴下し、更に１時間保持、ＦＴ−ＩＲ
より２２５０ｃｍ−１のＮＣＯピークの消失が確認され
たところで降温し、樹脂ワニスＧを得た。 樹脂ワニスＧの性状：ＮＣＯ当量＝６７２．５ｇ／ｅ
ｑ．、固形分＝８５ｗ％
【００２１】
【塗膜の評価方法】 硬化収縮による反り量：３５ｍｍ×６０ｍｍ×７５μ
ｍのポリイミドフィルム上に２５ｍｍ×３５ｍｍ×２５
μｍで塗布し、硬化後の反り量を測定。 耐折り曲げ性試験：マンドレル試験。１〜１／８イン
チ径の範囲で折り曲げ試験を行う。→表示はクラックの
発生しない最小径を示す。 鉛筆硬度：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。 電気絶縁性：導体幅０．３１８ｍｍのくし型電極に塗
布し、煮沸１時間後の電気抵抗を測定。 耐薬品性：アセトンあるいはイソプロパノールをしみ
込ませたウエスで、塗膜をラビング。→○：異常なし、
×：塗膜劣化 ハンダ耐熱性：塗膜にフラックスＪＳ−６４ＭＳ−Ｓ
を塗布し、それを２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬。
→ ○：異常なし、：膨れ発生 耐折り曲げ性：ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて行った。
折り曲げ面の半径は０．３８ｍｍとし、クラックが入る
までの折り曲げ回数を測定。→×：１０回以下、△：１
０〜１０００回、○：１０００〜２０００回、◎：２０
００回以上 密着性：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。基材として、
銅、ポリイミド、及び、フレキシブル基板の接着剤層上
で行った。→×：０／１００〜５０／１００、△：５１
／１００〜９９／１００、○：１００／１００
ｍのポリイミドフィルム上に２５ｍｍ×３５ｍｍ×２５
μｍで塗布し、硬化後の反り量を測定。 耐折り曲げ性試験：マンドレル試験。１〜１／８イン
チ径の範囲で折り曲げ試験を行う。→表示はクラックの
発生しない最小径を示す。 鉛筆硬度：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。 電気絶縁性：導体幅０．３１８ｍｍのくし型電極に塗
布し、煮沸１時間後の電気抵抗を測定。 耐薬品性：アセトンあるいはイソプロパノールをしみ
込ませたウエスで、塗膜をラビング。→○：異常なし、
×：塗膜劣化 ハンダ耐熱性：塗膜にフラックスＪＳ−６４ＭＳ−Ｓ
を塗布し、それを２６０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬。
→ ○：異常なし、：膨れ発生 耐折り曲げ性：ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて行った。
折り曲げ面の半径は０．３８ｍｍとし、クラックが入る
までの折り曲げ回数を測定。→×：１０回以下、△：１
０〜１０００回、○：１０００〜２０００回、◎：２０
００回以上 密着性：ＪＩＳ Ｄ０２０２に準じる。基材として、
銅、ポリイミド、及び、フレキシブル基板の接着剤層上
で行った。→×：０／１００〜５０／１００、△：５１
／１００〜９９／１００、○：１００／１００
【００２２】
【実施例１〜７】 ＜硬化性樹脂組成物の調整＞ ポリオール（Ａ） ・デスモフェンＡ６６５（アクリルポリオール、Ｍｎ＝
約１０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝６０７ｇ／ｅｑ．、
固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン（株）社製） ・Ｇ−１０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
５００、ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００
ｗ％：日本曹達（株）社製） ポリオール（Ｂ） ・樹脂ワニスＥ（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１７
０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、
固形分＝４５ｗ％） ・樹脂ワニスＦ（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
７０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．
固形分６５ｗ％） ポリオール（Ｄ） ・ＰＥ５５５（ＥＯ変成ペンタエリスリトール、Ｍｎ＝
約５５０、ＯＨ当量＝１３８ｇ／ｅｑ．、固形分＝１０
０ｗ％：東邦化学（株）社製） ポリブロックイソシアネート（Ｃ） ・ＬＳ４２６５（イソホロンジイソシアネート３量化体
のオキシムブロック、ＮＣＯ当量（溶剤含）＝５１９ｇ
／ｅｑ．、固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン
（株）社製） ・樹脂ワニスＧ（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当
量＝６７２．５ｇ／ｅｑ．、固形分＝８５ｗ％） 前記のポリオール（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び、ポリブ
ロックイソシアネート（Ｃ）、ゴム微粒子、ポリアミド
微粒子を適宜配合し、更にその他成分として、硬化促進
剤としてジブチル錫ラウレート、ダレ防止剤としてアエ
ロジル２００（日本アエロジル（株）社製）、粘度調整
溶剤としてカルビトールアセテートを配合ごとに適量加
えて混合し、３本ロールを用いて混練りして、表１に示
した試料Ａ１〜７を調整した。前記試料Ａ１〜Ａ７を任
意の基材に約２５μｍ厚に塗布し、１５０℃×６０分の
条件で硬化を行い、試験サンプルを作製した。測定結果
を、表３に示す。これより、本発明の硬化性樹脂組成物
の塗膜は、従来の組成物と比べ反り量が特に小さく、柔
軟性や、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性、耐折り曲げ
性、密着性にも優れ、各特性が良くバランスしている。
なお表中の数値は、原料中の溶剤分を含んだ重量部を表
す。
約１０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝６０７ｇ／ｅｑ．、
固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン（株）社製） ・Ｇ−１０００（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
５００、ＯＨ当量＝８０１ｇ／ｅｑ．、固形分＝１００
ｗ％：日本曹達（株）社製） ポリオール（Ｂ） ・樹脂ワニスＥ（ＯＨ末端ポリエステル、Ｍｎ＝約１７
０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１５５８６ｇ／ｅｑ．、
固形分＝４５ｗ％） ・樹脂ワニスＦ（ＯＨ末端ポリブタジエン、Ｍｎ＝約１
７０００、ＯＨ当量（溶剤含）＝１３５３２ｇ／ｅｑ．
固形分６５ｗ％） ポリオール（Ｄ） ・ＰＥ５５５（ＥＯ変成ペンタエリスリトール、Ｍｎ＝
約５５０、ＯＨ当量＝１３８ｇ／ｅｑ．、固形分＝１０
０ｗ％：東邦化学（株）社製） ポリブロックイソシアネート（Ｃ） ・ＬＳ４２６５（イソホロンジイソシアネート３量化体
のオキシムブロック、ＮＣＯ当量（溶剤含）＝５１９ｇ
／ｅｑ．、固形分＝６５ｗ％：住友バイエルウレタン
（株）社製） ・樹脂ワニスＧ（ＮＣＯ末端ポリブタジエン、ＮＣＯ当
量＝６７２．５ｇ／ｅｑ．、固形分＝８５ｗ％） 前記のポリオール（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び、ポリブ
ロックイソシアネート（Ｃ）、ゴム微粒子、ポリアミド
微粒子を適宜配合し、更にその他成分として、硬化促進
剤としてジブチル錫ラウレート、ダレ防止剤としてアエ
ロジル２００（日本アエロジル（株）社製）、粘度調整
溶剤としてカルビトールアセテートを配合ごとに適量加
えて混合し、３本ロールを用いて混練りして、表１に示
した試料Ａ１〜７を調整した。前記試料Ａ１〜Ａ７を任
意の基材に約２５μｍ厚に塗布し、１５０℃×６０分の
条件で硬化を行い、試験サンプルを作製した。測定結果
を、表３に示す。これより、本発明の硬化性樹脂組成物
の塗膜は、従来の組成物と比べ反り量が特に小さく、柔
軟性や、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性、耐折り曲げ
性、密着性にも優れ、各特性が良くバランスしている。
なお表中の数値は、原料中の溶剤分を含んだ重量部を表
す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【比較例１ー３】実施例に準拠し表２により配合し、樹
脂組成物Ｂ１ーＢ３を調整したのち実施例と同様塗膜の
評価をした。結果表４に示した。
脂組成物Ｂ１ーＢ３を調整したのち実施例と同様塗膜の
評価をした。結果表４に示した。
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】
【発明の効果】実施例に示すように、本発明の樹脂組成
物は、従来の組成物と比べ、特に柔軟性、硬化時の反り
に優れ、かつ、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性に優れた
熱硬化性の樹脂組成物であり、フレキシブル回路のオー
バーコート剤として適している。
物は、従来の組成物と比べ、特に柔軟性、硬化時の反り
に優れ、かつ、耐薬品性、耐熱性、電気絶縁性に優れた
熱硬化性の樹脂組成物であり、フレキシブル回路のオー
バーコート剤として適している。
Claims (8)
- 【請求項１】成分 （Ａ）数平均分子量１０００〜８０００で、１分子当た
り２〜１０個の水酸基を有するポリオール （Ｂ）数平均分子量１３０００〜３００００で、１分子
当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオール及び （Ｃ）ポリブロックイソシアネートを必須成分とし、ポ
リオールの重量比が固形分として（Ａ）：（Ｂ）＝４
０：６０〜９０：１０、ポリブロックイソシアネートの
量がポリオールの総水酸基当量数に対し、０．８〜３．
５倍当量数であるオーバーコート用樹脂組成物。 - 【請求項２】成分（Ａ）が数平均分子量１０００〜８０
００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリ
ブタジエンポリオール、（Ｃ）が数平均分子量１０００
〜８０００で、１分子当たり２〜１０個のブロックイソ
シアネート基を有するポリブタジエンポリブロックイソ
シアネートであり、ポリオールの重量比が固形分として
（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０、ポリブロッ
クイソシアネートの量がポリオールの総水酸基当量数に
対し０．８〜３．５倍当量数である請求項１記載のオー
バーコート用樹脂組成物。 - 【請求項３】成分（Ａ）が数平均分子量１０００〜８０
００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有するポリ
ブタジエンポリオール（Ｂ）が平均分子量１３０００〜
３００００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有す
るポリブタジエンポリオール（Ｃ）が数平均分子量１０
００〜８０００で、１分子当たり２〜１０個のブロック
イソシアネート基を有するポリブタジエンポリブロック
イソシアネートであり、ポリオールの重量比が固形分と
して（Ａ）：（Ｂ）＝４０：６０〜９０：１０、ポリブ
ロックイソシアネートの量がポリオールの総水酸基当量
数に対し０．８〜３．５倍当量数である請求項１記載の
オーバーコート用樹脂組成物。 - 【請求項４】ゴム状微粒子、または／及びポリアミド微
粒子を添加してなる請求項１乃至３記載のオーバーコー
ト用樹脂組成物。 - 【請求項５】成分 （Ｄ）数平均分子量２００〜６００で、１分子当たり２
〜１０個の水酸基を有するポリオール （Ｂ）数平均分子量１３０００〜３００００で、１分子
当たり２〜１０個の水酸基を有するポリオール及び （Ｃ）ポリブロックイソシアネートを必須成分とし、ポ
リオールの重量比が固形分として（Ｄ）：（Ｂ）＝２
０：８０〜５０：５０であり、ポリブロックイソシアネ
ートの量がポリオールの総水酸基当量数に対し０．８〜
３．５倍当量数であるオーバーコート用樹脂組成物。 - 【請求項６】成分（Ｃ）が数平均分子量１０００〜８０
００で、１分子当たり２〜１０個のブロックイソシアネ
ート基を有するポリブタジエンポリブロックイソシアネ
ートである請求項５記載のオーバーコート用樹脂組成
物。 - 【請求項７】成分（Ｂ）が数平均分子量１３０００〜３
００００で、１分子当たり２〜１０個の水酸基を有する
ポリブタジエンポリオール（Ｃ）が数平均分子量１００
０〜８０００で、１分子当たり２〜１０個のブロックイ
ソシアネート基を有するポリブタジエンポリブロックイ
ソシアネートである請求項５記載のオーバーコート用樹
脂組成物。 - 【請求項８】ゴム状微粒子または／及びポリアミド微粒
子を添加してなる請求項５乃至７記載のオーバーコート
用樹脂組成物。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21961197A JP3844025B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | オーバーコート用樹脂組成物 |
| TW87112900A TW393494B (en) | 1997-08-14 | 1998-08-05 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| EP19980306381 EP0896971B1 (en) | 1997-08-14 | 1998-08-10 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| DE1998627088 DE69827088T2 (de) | 1997-08-14 | 1998-08-10 | Härtbare Harzzusammensetzung zum Ummanteln einer flexiblen Stromleitung |
| US09/132,073 US6162889A (en) | 1997-08-14 | 1998-08-10 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| KR1019980032645A KR100545459B1 (ko) | 1997-08-14 | 1998-08-12 | 가요성회로오버코팅용경화성수지조성물및이의박막상경화물 |
| US09/619,497 US6380343B1 (en) | 1997-08-14 | 2000-07-19 | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21961197A JP3844025B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | オーバーコート用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1161038A true JPH1161038A (ja) | 1999-03-05 |
| JP3844025B2 JP3844025B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=16738251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21961197A Expired - Fee Related JP3844025B2 (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | オーバーコート用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3844025B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1171551A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物 |
| JP2000186248A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 |
| JP2006137943A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
| US7741411B2 (en) | 2005-10-07 | 2010-06-22 | Showa Denko K.K. | Carboxyl group-containing polyurethane and heat-curable polyurethane resin composition |
| US8674017B2 (en) | 2009-01-20 | 2014-03-18 | Showa Denko K.K. | (Poly)carbonate polyol and carboxyl group-containing polyurethane obtained from the (poly)carbonate polyol |
| KR20180066194A (ko) | 2015-12-25 | 2018-06-18 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 오버코트막, 피복 플렉시블 배선판 및 그 제조 방법 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108671A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁塗料 |
| JPS61120821A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 電気絶縁性ポリウレタン樹脂形成用組成物 |
| JPH03166277A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Toyobo Co Ltd | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH0657236A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-01 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | ケーブル接続部密封用混和物 |
| JPH0762295A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH08165326A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-06-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | ブロックポリイソシアネート樹脂組成物及びその製造法 |
-
1997
- 1997-08-14 JP JP21961197A patent/JP3844025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108671A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁塗料 |
| JPS61120821A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-07 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 電気絶縁性ポリウレタン樹脂形成用組成物 |
| JPH03166277A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-18 | Toyobo Co Ltd | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH0657236A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-01 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | ケーブル接続部密封用混和物 |
| JPH0762295A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗料用樹脂組成物 |
| JPH08165326A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-06-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | ブロックポリイソシアネート樹脂組成物及びその製造法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1171551A (ja) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物 |
| JP2000186248A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-07-04 | Ajinomoto Co Inc | フレキシブル回路オ―バ―コ―ト用樹脂組成物 |
| JP2006137943A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-06-01 | Ajinomoto Co Inc | 樹脂組成物 |
| US7741411B2 (en) | 2005-10-07 | 2010-06-22 | Showa Denko K.K. | Carboxyl group-containing polyurethane and heat-curable polyurethane resin composition |
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