JPS61108671A - 絶縁塗料 - Google Patents

絶縁塗料

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JPS61108671A
JPS61108671A JP23213284A JP23213284A JPS61108671A JP S61108671 A JPS61108671 A JP S61108671A JP 23213284 A JP23213284 A JP 23213284A JP 23213284 A JP23213284 A JP 23213284A JP S61108671 A JPS61108671 A JP S61108671A
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JP
Japan
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parts
weight
polybutadiene
hydroxyl groups
insulating coating
Prior art date
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Application number
JP23213284A
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English (en)
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JPH0426354B2 (ja
Inventor
Eiji Omori
英二 大森
Masakatsu Obara
小原 正且
Yuji Aimono
四十物 雄次
Seiichiro Kanazawa
金沢 誠一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、実装回路板の絶縁等に適した絶縁塗料に関す
る。
(従来技術) 従来、実装回路板等の絶縁塗料(以下塗料と略す)廻は
、アクリル樹脂およびシリコーン樹脂がよく使用されて
いる。
アクリル樹脂はシリコーン樹脂に比較し低価格で1作業
性が良くまた可とり性のある樹脂として防湿塗料に広く
使用されてきた。しかし、アクリル樹脂は耐熱性が80
〜100℃であシ、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐
熱性を要求される用途での使用が限定されていた。
一方、シリコーン樹脂は、加熱劣化後の可とり性は良い
が高価でかつ作業性が悪い。
以上の理由から加熱劣化後の可とう性1作業性。
経済性を併せ持った塗料が要求されていた。
(発明の目的) 本発明は、加熱劣化仮においても、可とう性を保持し、
かつ作業性、経済性のすぐれた塗料を提供することを目
的とする。
(発明の構成) 本発明は。
A)重量平均分子量が300〜10.000の末端ヒド
ロキシポリブタジェン100重量部B)重量平均分子量
が300〜10,000で水素添加率が9部チ以上の末
端ヒドロキシ水素添加ポリブタジェン30〜300重量
部 造命#旙 C) ポリイソシアネートをA)及びB)成分のヒドロ
キシ基1モルに対し、インシアネート基が0.7〜1,
0モルとなる割合で反応させて得られるポリtJ) マー及び溶剤 を含有してなる塗料に関する。
本発明におけるん成分の末端ヒドロキシポリブタジェン
とは9重量平均分子量300〜10,000を有し、ポ
リブタジェンの末端がヒドロキシ基になっているもので
ある。例えば商品名としてa−1000、G−2000
(日本曹達製)がある。
B)成分の末端ヒドロキシ水添加ポリブタジェンとは1
重量平均分子量300〜10.000を有し。
末端ヒドロキシポリブタジェンを水素添加率90チ以上
として水素添加したものである。例えば商品名としてG
I−2000(日本曹達製)がある。
C)成分゛のポリ−インシアネートとは、トリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、これらのトリメチロー
ルプロパン付加物、ペンタエリスリトールの付加物など
であり、1分子中に2個以上のインシアネート基を有す
るインシアネート化合物である。
溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン。
メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、トルエン
、キシレンなどの芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチ
ルなどのエステル系溶剤、エタノール、ブタノールなど
のアルコール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサなどの
石油系溶剤等が単独で又は混合して使用できる。
次に本発明の配合比について示す。A)成分100重量
部に対し、 B)成分は30〜300重量部の範囲で使
用できる。B)成分が30重量部未満の場合には熱劣化
後の硬度変化が大きく、300重量部を越えると乾燥性
が悪くなる。C)成分のポリイソシアネートは、 A)
及びB)成分のヒドロキシル基1モルに対しインシアネ
ート基が0.7〜1.0モルの範囲となる割合で反応さ
せる。1.0モルを越えるとイン7アネート基が残存し
、塗料の安定性上好ましくな(,0,7モル未満の場合
は分子量が大きくならない。
溶剤の配合量は作業性に関連する塗料の粘度に応じて決
められるが、塗料に対して約20〜80重量優の割合と
される。
また1本発明になる塗料には、微粉末酸化けい素、酸化
マグネシウム、炭酸カルシウムなどのフィラーが使用で
きる。また、乾燥性を向上させるためにす7テン酸マン
ガン、オクテン酸マンガン。
ナフテン酸コバルト、オクテン酸コバルトなどの有機酸
金属塩及び/又はターシャリ−ブチルチタネート、ター
シャリ−グチルチタネートとアセト酢酸エチルとの反応
物などが使用できる。
(発明の効果) 本発明により1作業性、経済性にすぐれ、硬化物の可と
り性が加熱によシ損われない実装回路の絶縁等に適した
塗料が提供される。
(実施例Y 次に本発明を比較例、実施例で説明するが9本発明は以
下の実施例に限5定されるものではない。
以下、「部」として表わしたものは重量部を示す。
比較例1 メタクリル酸ブチル214部、アクリル酸ブチル25部
、トルエン150部を1/四つロフラスコに加えちつ素
ガスを通しながら90℃まで昇温し保温する。これにメ
タクリル酸ブチル200部。
アクリル酸ブチル21部、アゾビスインブチロニトリル
3.0部を混合溶解した溶液を2時間で滴下しながら重
合を進める。その後110℃に昇温し。
2時間保温し2重合を完了させた後冷却し50℃になっ
たらトルエン200部を加え10分間攪拌し均一溶液、
ワニスAを得た。
比較例2 11四つロフラスコにトリメチロールプロパン45部、
トリレンジイソシアネート174部、酢酸ブチル219
部を加えちつ素雰囲気下で攪拌し。
80℃で2時間反応させる。次いで、G−1000(日
本1違製、末端ヒドロキシポリブタジェン)281部と
酢酸ブチル281部を混合溶解した溶液を約1時間で滴
下しその後80℃で2時間反応させワニスBを得る。
実施例1 11!四つロフラスコにGI−2000(日本曹達製、
末端とドロキシ水素添加ポリブタジェン)280部、キ
シレン280部、ワニス8460部を混合攪拌し70℃
で3時間反応させる。その後50℃に合成温度を下げエ
チルアルコール100部を加え50℃で1時間反応させ
ワニスCを得る。
実施例2 1!!四つロフラスコにGI−2000,250部。
キシレン250部、ワニスB500部をa合m拌し70
℃で3時間反応させる。その後50℃に合成温度を下げ
エチルアルコール100部を加え50℃1時間反応させ
ワニスDを得る。
以上で得たワニスA−Dをブリキ製の板(50X180
X0.25rM1)に塗布し40μmの塗膜を作成する
。この塗膜を125℃の恒温槽に放置し。
放置時間とJIS  C2103に準拠して屈曲性およ
び鉛等硬度を測定した。結果を表1に示す。
表1結果 表1から末完BAKなる塗料は、125℃で加熱劣化し
ても可とり性がほとんど損われないことが示される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、A)重量平均分子量が300〜10,000の末端
    ヒドロキシポリブタジエン100重量部、B)重量平均
    分子量が300〜10,000で水素添加率が90%以
    上の末端ヒドロキシ水素添加ポリブタジエン30〜30
    0重量部 C)ポリイソシアネートをA)及びB)成分のヒドロキ
    シ基1モルに対し、イソシアネート基が0.7〜1.0
    モルとなる割合で反応させて得られるポリマー及びD)
    溶剤 を含有してなる絶縁塗料。
JP23213284A 1984-11-02 1984-11-02 絶縁塗料 Granted JPS61108671A (ja)

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JPS61108671A true JPS61108671A (ja) 1986-05-27
JPH0426354B2 JPH0426354B2 (ja) 1992-05-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1161037A (ja) * 1997-08-14 1999-03-05 Ajinomoto Co Inc フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物
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JPS55112229A (en) * 1979-02-20 1980-08-29 Mitsubishi Electric Corp Curable polymer composition

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