JP3615792B2 - 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 - Google Patents
耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 Download PDFInfo
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の絶縁に適した耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。
しかしながら、前記アクリル樹脂の塗料は耐熱性が８０〜１００℃であり、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐熱性が要求される用途での使用が限定されていた。
一方、シリコーン樹脂の塗料は、加熱劣化後の可とう性は良いが高価でかつ作業性に問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物３０〜３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）および（ｂ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造法に関する。
【０００５】
本発明に用いられる（ａ）水酸基含有ポリブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基を有し、重量平均分子量は、通常３００〜１０，０００、好ましくは５００〜５，０００の範囲である。この市販品としては、例えばＧ−１０００、Ｇ−２０００（日本曹達社製）が挙げられる。
【０００６】
本発明に用いられる（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸基を有し、数平均分子量は通常５００〜１０，０００、好ましくは１，０００〜５，０００の範囲である。この市販品としては、例えば商品名エポール（出光石油化学社製）が挙げられる。
【０００７】
本発明に用いられる（ｃ）ポリイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、これらのトリメチロールプロパン付加物、ペンタエリスリトールの付加物等であり、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物である。
【０００８】
本発明に用いられる（ｄ）溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤などである。
【０００９】
本発明の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の配合割合は、（ａ）成分１００重量部に対し、（ｂ）成分は３０〜３００重量部の範囲とされる。（ｂ）成分が３０重量部未満の場合は熱劣化後の可とう性の変化が大きく、３００重量部を越えると乾燥性が悪くなる。（ｃ）成分のポリイソシアネートは、（ａ）および（ｂ）成分の水酸基１モルに対しイソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で（ａ）および（ｂ）成分と反応させる。イソシアネート基が１．０モルを越えるとイソシアネート基が残存し、塗料の安定性上好ましくなく、０．７モル未満の場合は分子量が大きくならない。（ａ）（ｂ）および（ｃ）成分は同時に反応させても、２成分を先に反応させついで他の成分を反応させてもよい。
【００１０】
（ｄ）成分である溶剤の配合量は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、塗料に対して約２０〜８０重量％の割合とされる。
また、本発明になる塗料には、微粉末酸化けい素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等のフィラー、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩などが使用できる。
【００１１】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁されたマイコン、トランジスタ、コンデンサ等、これらを搭載した実装回路板などの電子部品が製造されるが、その製造法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。以下、「部」として表わしたものは重量部を示す。
比較例１
メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５部、トルエン１５０部を１リットルの四つ口フラスコに加え、窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温した。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブチル２１部、アゾビスイソブチロニトリル３部を混合溶解した溶液を２時間で滴下しながら重合を進めた。その後、１１０℃に昇温し、２時間保温して重合を完了させた後冷却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１０分間撹拌し均一溶液ワニスＡを得た。
【００１３】
比較例２
１リットルの四つ口フラスコにトリメチロールプロパン４５部、トリレンジイソシアネート１７４部、酢酸ブチル２１９部を加え、窒素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃で２時間反応させた。次いで、Ｇ−１０００（日本曹達社製商品名、水酸基含有ポリブタジエン）２８１部と酢酸ブチル２８１部を混合溶解した溶液を約１時間で滴下し、その後８０℃で２時間反応させワニスＢを得た。
【００１４】
実施例１
１リットルの四つ口フラスコにエポール（出光石油化学社製商品名、水酸基含有ポリイソプレンの水素化物）２８０部、キシレン２８０部、比較例２で得たワニスＢ４６０部を混合撹拌し７０℃で３時間反応させた。その後、５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１００部を加え５０℃で１時間反応させワニスＣを得た。
【００１５】
以上で得たワニスＡ〜Ｃをブリキ製の板（５０×１８０×０．２５ｍｍ）に塗布し、８０℃で２時間乾燥し４０μｍの塗膜を作成した。この塗膜を１２５℃の恒温槽に放置し、各時間毎にＪＩＳ Ｃ ２１０３に準じて屈曲性を測定した。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】
本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、高温で加熱劣化しても可とう性が低下せず耐熱性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の絶縁に適した耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気機器は年々小型軽量化および多機能化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載した実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器に搭載されて使用されている。
しかしながら、前記アクリル樹脂の塗料は耐熱性が８０〜１００℃であり、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐熱性が要求される用途での使用が限定されていた。
一方、シリコーン樹脂の塗料は、加熱劣化後の可とう性は良いが高価でかつ作業性に問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物３０〜３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）および（ｂ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造法に関する。
【０００５】
本発明に用いられる（ａ）水酸基含有ポリブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基を有し、重量平均分子量は、通常３００〜１０，０００、好ましくは５００〜５，０００の範囲である。この市販品としては、例えばＧ−１０００、Ｇ−２０００（日本曹達社製）が挙げられる。
【０００６】
本発明に用いられる（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸基を有し、数平均分子量は通常５００〜１０，０００、好ましくは１，０００〜５，０００の範囲である。この市販品としては、例えば商品名エポール（出光石油化学社製）が挙げられる。
【０００７】
本発明に用いられる（ｃ）ポリイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、これらのトリメチロールプロパン付加物、ペンタエリスリトールの付加物等であり、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物である。
【０００８】
本発明に用いられる（ｄ）溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤などである。
【０００９】
本発明の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の配合割合は、（ａ）成分１００重量部に対し、（ｂ）成分は３０〜３００重量部の範囲とされる。（ｂ）成分が３０重量部未満の場合は熱劣化後の可とう性の変化が大きく、３００重量部を越えると乾燥性が悪くなる。（ｃ）成分のポリイソシアネートは、（ａ）および（ｂ）成分の水酸基１モルに対しイソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で（ａ）および（ｂ）成分と反応させる。イソシアネート基が１．０モルを越えるとイソシアネート基が残存し、塗料の安定性上好ましくなく、０．７モル未満の場合は分子量が大きくならない。（ａ）（ｂ）および（ｃ）成分は同時に反応させても、２成分を先に反応させついで他の成分を反応させてもよい。
【００１０】
（ｄ）成分である溶剤の配合量は、作業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、塗料に対して約２０〜８０重量％の割合とされる。
また、本発明になる塗料には、微粉末酸化けい素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム等のフィラー、乾燥性を向上させるためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有機酸金属塩などが使用できる。
【００１１】
本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて絶縁されたマイコン、トランジスタ、コンデンサ等、これらを搭載した実装回路板などの電子部品が製造されるが、その製造法としては、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法等の方法によってこの塗料を上記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。以下、「部」として表わしたものは重量部を示す。
比較例１
メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５部、トルエン１５０部を１リットルの四つ口フラスコに加え、窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温した。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブチル２１部、アゾビスイソブチロニトリル３部を混合溶解した溶液を２時間で滴下しながら重合を進めた。その後、１１０℃に昇温し、２時間保温して重合を完了させた後冷却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１０分間撹拌し均一溶液ワニスＡを得た。
【００１３】
比較例２
１リットルの四つ口フラスコにトリメチロールプロパン４５部、トリレンジイソシアネート１７４部、酢酸ブチル２１９部を加え、窒素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃で２時間反応させた。次いで、Ｇ−１０００（日本曹達社製商品名、水酸基含有ポリブタジエン）２８１部と酢酸ブチル２８１部を混合溶解した溶液を約１時間で滴下し、その後８０℃で２時間反応させワニスＢを得た。
【００１４】
実施例１
１リットルの四つ口フラスコにエポール（出光石油化学社製商品名、水酸基含有ポリイソプレンの水素化物）２８０部、キシレン２８０部、比較例２で得たワニスＢ４６０部を混合撹拌し７０℃で３時間反応させた。その後、５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１００部を加え５０℃で１時間反応させワニスＣを得た。
【００１５】
以上で得たワニスＡ〜Ｃをブリキ製の板（５０×１８０×０．２５ｍｍ）に塗布し、８０℃で２時間乾燥し４０μｍの塗膜を作成した。この塗膜を１２５℃の恒温槽に放置し、各時間毎にＪＩＳ Ｃ ２１０３に準じて屈曲性を測定した。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【発明の効果】
本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、高温で加熱劣化しても可とう性が低下せず耐熱性に優れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品を得ることができる。
Claims (2)
- （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物３０〜３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）および（ｂ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーならびに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料。
- 請求項１記載の耐熱性防湿絶縁塗料を、電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312394A JP3615792B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312394A JP3615792B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848938A JPH0848938A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3615792B2 true JP3615792B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=16130201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312394A Expired - Fee Related JP3615792B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3615792B2 (ja) |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18312394A patent/JP3615792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0848938A (ja) | 1996-02-20 |
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Legal Events
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