JPH04363367A - 防湿絶縁塗料および防湿絶縁された実装回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、実装回路板の防湿、絶
縁等に適した防湿絶縁塗料およびこれを用いて処理され
た実装回路板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ガラス−エポキシ樹脂、紙−フェ
ノール樹脂などの積層板に配線図が印刷され、マイコン
、抵抗体、コンデンサなどの各種電子部品が搭載された
実装回路板は、湿気、ほこりなどから保護する目的で絶
縁処理が行われている。該絶縁処理方法には、アクリル
樹脂およびシリコーン樹脂を溶剤に溶解した防湿絶縁塗
料で保護コーティングする方法が広く採用されている。 このような実装回路板は、過酷な環状下、特に高湿度下
で使用され、例えば自動車、洗濯機などの機器に搭載さ
れて使用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】アクリル樹脂はシリコ
ーン樹脂に比べて低価格で、作業性が良くまた可とう性
のある樹脂として広く使用されてきたが、耐熱性が８０
〜１００℃であり、加熱劣化後に可とう性が失われ、ま
た熱衝撃などの環境の温度変化によって実装回路板に搭
載されているマイコンの封止樹脂表面から剥離するとい
う問題があった。一方、シリコーン樹脂は、加熱劣化後
の可とう性は良く、熱衝撃によるマイコンの封止樹脂表
面からの剥離もなく耐熱性に優れているが、高価でかつ
作業性が悪く、加熱劣化後の可とう性、密着性、作業性
、経済性を併せ持った防湿絶縁塗料が要求されていた。 本発明は、このような従来の防湿絶縁塗料の欠点を改良
して、加熱劣化後及び熱衝撃後においても、可とう性、
密着性を保持し、かつ作業性、経済性の優れた防湿絶縁
塗料およびこれを塗布、乾燥する防湿絶縁された実装回
路板の製造法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ウレタン変性
ポリブタジエン１００重量部と水素添加率が９０％以上
の末端ヒドロキシ水素添加ポリブタジエン７０〜４００
重量部を反応させて得られるポリマー（Ａ）及び溶剤（
Ｂ）を含有してなる防湿絶縁塗料およびこの塗料を塗布
、乾燥する防湿絶縁された実装回路板の製造法に関する
。

【０００５】本発明におけるウレタン変性ポリブタジエ
ンとは、イソシアネート基を有するものであり、市販品
としては日本曹達株式会社製の商品名ＴＰ−１００１、
ＴＰ−１００２等が挙げられる。その重量平均分子量は
通常３００〜１０，０００の範囲である。

【０００６】末端ヒドロキシ水素添加ポリブタジエンと
は、末端ヒドロキシポリブタジエンを水素添加率９０％
以上として水素添加したものであり、市販品としては日
本曹達株式会社製の商品名ＧＩ−２０００等が挙げられ
る。水素添加率が９０％未満の場合には加熱劣化後の可
とう性が充分ではない。その重量平均分子量は通常３０
０〜１０，０００の範囲である。

【０００７】（Ｂ）成分の溶剤としてはアセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン
系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤、酢酸
エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤、エタノール
、ブタノールなどのアルコール系溶剤、ミネラルターペ
ン、ナフサなどの石油系溶剤、トリクロロエタン、トリ
クロロエチレン、トリクロロトリフロロエタンなどのハ
ロゲン系溶剤等が挙げられ、これらは単独で又は混合し
て使用できる。

【０００８】ウレタン変性ポリブタジエン１００重量部
に対し、上記の末端ヒドロキシ水素添加ポリブタジエン
は、７０〜４００重量部の範囲で使用される。末端ヒド
ロキシ水素添加ポリブタジエンが７０重量部未満の場合
には加熱劣化後の可とう性が悪く、また熱衝撃後ではマ
イコンの封止樹脂表面から塗膜が剥離し、４００重量部
を越えると塗膜の乾燥性が悪くなる。溶剤の配合量は作
業性に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、塗料
に対して約２０〜８０重量％の割合とされる。

【０００９】また、本発明になる塗料には、微粉末酸化
けい素，酸化マグネシウム、炭酸カルシウムなどのフィ
ラーが使用できる。また、乾燥性を向上させるためにナ
フテン酸マンガン、オクテン酸マンガン、ナフテン酸コ
バルト、オクテン酸コバルトなどの有機酸金属塩及び／
又はターシャリブチルチタネート、ターシャリブチルチ
タネートとアセト酢酸エチルとの反応物などが使用でき
る。

【００１０】本発明になる防湿絶縁塗料を用いて防湿絶
縁された実装回路板が製造されるが、その製法としては
、一般に知られているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法
）、スプレー法などによってこの塗料を実装回路板に塗
布、乾燥すればよい。塗布後の塗膜の乾燥は常温乾燥ま
たは加熱乾燥のいずれによっても行える。

【００１１】

【実施例】次に本発明を実施例、比較例により説明する
が、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 「部」として表わしたものは重量部を示す。 実施例１ １ｌの四つ口フラスコにＴＰ−１００１（日本曹達株式
会社製、ウレタン変性ポリブタジエン）１００部、ＧＩ
−２０００（日本曹達株式会社製、末端ヒドロキシ水素
添加ポリブタジエン　　水素添加率９９％）２００部、
トルエン２００部を混合撹拌し７０℃で４時間反応させ
た。その後５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１
００部を加え５０℃で１時間反応させ塗料Ａを得た。

【００１２】比較例１ メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５部
、トルエン１５０部を１ｌの四つ口フラスコに加え、ち
っ素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温する。これ
にメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブチル２１
部、アゾビスイソブチロニトリル３．０部を混合溶解し
た溶液を２時間で滴下しながら重合を進める。その後１
１０℃に昇温し、２時間保温し、重合を完了させた後冷
却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１０分間
撹拌し均一溶液の塗料Ｂを得た。

【００１３】以上で得た塗料Ａ，Ｂそれぞれをブリキ製
の板（５０×１８０×０．２５ｍｍ）に硬化後の塗膜厚
さが４０μｍになるように塗布し加熱劣化試験用試験片
を作成した。また、ガラスエポキシ銅張積層板に配線が
印刷され、マイコン（沖電気株式会社製ＭＳＭ６３５３
）が搭載された実装回路板を塗料Ａ，Ｂそれぞれに浸漬
塗布して熱衝撃試験用試験片を作成した。加熱劣化試験
用試験片を１２５℃の恒温槽に放置し、所定の放置時間
毎にＪＩＳ　　Ｃ２１０３に準拠して屈曲性を測定した
。また、熱衝撃試験用試験片を−４０℃で３０分、８０
℃で３０分の条件の熱衝撃試験器に放置し、所定のサイ
クル毎にマイコンの封止樹脂表面の塗膜状態を肉眼で観
察した。その結果を表１に示す。

【００１４】

【表１】

【００１５】

【発明の硬化】本発明になる防湿絶縁塗料は、加熱劣化
しても可とう性がほとんど損われず、熱衝撃においても
マイコンの封止樹脂表面からの剥離もなく、耐熱性に優
れた塗料であり、この塗料によって、信頼性の向上され
た実装回路板を製造することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ウレタン変性ポリブタジエン１００重
   量部と水素添加率が９０％以上の末端ヒドロキシ水素添
   加ポリブタジエン７０〜４００重量部を反応させて得ら
   れるポリマー（Ａ）及び溶剤（Ｂ）を含有してなる防湿
   絶縁塗料。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の防湿絶縁塗料を実装回
   路板に塗布、乾燥する防湿絶縁された実装回路板の製造
   法。