KR840001845B1 - 회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물

본 발명은 회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물, 특히 코우팅 조성물이 약간의 처짐을 갖고 한번의 처리로 일정한 막두께를 갖는 방습 절연막을 만들 수 있는 회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물에 관한 것이다.

종래에는, 박판 유리-에폭시수지, 페이퍼-페놀수지, 또는 유사한 종래에 인쇄된 배선도와 마이크로컴퓨터, 저항기, 축전기 및 유사한 부분이 설치된 회로판 포장의 방습 절연을 위해 , 25℃에서 2∼3포아즈의 점성도를 갖는 절연 코우팅 조성물을 사용했다. 그러나, 소성 후 코우팅 막의 두께는 약 20∼50㎛이므로, 방습 절연 보호의 신뢰성을 얻기 위해, 코우팅 및 코우팅 조성물의 건조를 일반적으로 2∼5번 반복하여 막 두께를 100∼150㎛로 한다. 그러므로, 이러한 방법은 절차가 복잡하고 제조 비용이 높을 뿐만 아니라 습식 코우팅으로 인해 기포가 쉽게 생기고 습기 및 기포내에 유사한 것을 포함함으로써 절연성을 낮추는 단점을 지니고 있다. 반면에, 한 단계의 코우팅 절차로 코우팅 막을 입히기 위해서는, 높은 점성도를 갖는 코우팅 조성물을 사용해야 한다. 그러나 단순히 점성도를 증가시킬 때, 코우팅 조성물의 처짐이 발생하여 코우팅막의 두께를 일정하게 할 수 없는 단점이 생긴다. 그러므로, 한 단계의 코우팅 절차로 실제로 적당한 코우팅조성물은 없다.

본 발명의 목적은 회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물, 상기에서 언급한 단점을 극복하고, 충분히 절연성을 유지하면서 한번 담금으로써 약간의 처짐을 지닌 일정한 두께의 코우팅 막을 얻을 수 있는 코우팅조성물을 공급하는 것이다.

본 발명은 하기와 같이 구성되는 회로판 포장용 방습절연 코우팅 조성물을 공급하는 것이다.

(Ａ) 유리전이온드(Tg)가 0 내지 80℃인 열가소성 수지의 20 내지 60중량부,

(B) 분자내에서 2 또는 그 이상의 수산기를 갖는 화합물의 0.01 내지 1중량부,

(C) 틱소트로픽제의 0.1 내지 10중량부 및

(D) 용매의 40 내지 80중량부, 및 25℃에서 점성도가 3 내지 50포아즈이고 2 또는 그 이상의 티옥소트로피를 갖는 언급한 코우팅 조성물.

열가소성 수지(A)로, 아크릴산 또는 메타크릴산의 알킬에스테르의 단일 중합체 또는 혼성중합체와 같은 아크릴 수지, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 수산기를 종단에 갖는 폴리부타디엔 또는 유사종 및 다양한 디이소시안산염의 중첨가 반응 생성물과 같은 우레탄수지, 노보락 또는 비스페놀계의 에폭시수지, 일반적으로 알키드수지라고 명명된 오일개질 또는 비오일개질 폴리에스테르수지 및 유사한 종류가 사용된다. 이러한 열가소성 수지는 단일 또는 혼합물로서 사용될 수 있다.

이러한 열가소성 수지는 0 내지 80℃의 유리전이 온도를 갖어야 한다. 만약 유리전이온도가 0℃ 이하이면, 건조 후 코우팅막에서 점착성이 유지되고, 반면 유리전이온도가 80℃ 이상이면, 코우팅막이 딱딱해지고 코우팅막이 벗겨지거나 코우팅막에서 틈이 발생한다. 더욱 바람직한 유리전이 온도는 5 내지 30℃이다. 열가소성 수지의 양은 20 내지 60중량부가 되야 한다. 만약 양이 60중량부 이하이면, 충분한 막 두께가 얻어질 수 없고, 반면에 60중량부 이상이면 코우팅 조성물의 가공성이 나빠진다. 더욱 바람직한 열가소수지(A)의 양은 30내지 50중량부이다.

분자내에서 2 또는 그 이상의 수산기를 갖는 화합물(Ｂ)로, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜과 같은 제2알코올, 글리세린과 같은 제3알코올, 아주까리 기름과 같이 분자내에 수산기를 2 또는 그 이상 갖는 식용유, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노라우레이트(Tween-20 등록명, Kao-Atlas Co., Ltd. 제품)와 같은 분자내에서 둘 또는 그 이상의 수산기를 갖는 표면 활성제,및 유사한 종류가 사용된다. 이 혼합물을 단일 또는 혼합물로 사용될 수 있다.

분자내에 2 또는 그 이상의 수산기를 갖는 화합물(B)는 0.01 내지 1중량부의 양으로 사용된다. 만약 양이 0.01 중량부 이하이면 충분한 틱소트로피를 얻을 수 없고, 반면에 1중량부 이상이면 코우팅 조성물의 전기적 성질이 저하된다. 화합물(B)의 더욱 바람직한 양은 0.05 내지 0.5중량부이다.

틱소트로픽제(C)로, 분말상 산화규소(AEROSSIL＝380, 등록명, Nippon Aerosil Co., Ltd. 제품), 산화마그네슘 및 산화규소(calidria ASBESTOS, 등록명 Union Carbide Corp. 제품)의 분말상 혼합물, 수산화알루미늄(HIGILITE, 등록명 Showa Denko K. K. 제품) 및 유사한 종류가 사용된다. 이 틱소트로픽제는 단일 또는 혼합물로 사용될 수 있다.

틱소트로픽제는 열가소성수지 및 용매로 미리 혼합시키는 것이 바람직하고, 혼합물을 3-롤밀을 사용하여 혼합분산 시켜 고농도 페이스트를 얻고, 이를 다른 구성물과 혼합시킨다. 틱소트로픽제는 0.1 내지 10중량부의 양으로 사용한다. 만약 양이 0.1중량부 이하이면, 바람직한 틱소트로피를 얻을 수 없고, 반면에 10중량부 이상이면 습한 상태하에서 전기적 성질이 저하된다. 틱소트로픽제의 더욱 바람직한 양은 0.5 내지 5중량부이다. 용매 (D)로, 아세톤, 메틸에틸케톤과 같은 케톤, 톨루엔, 크실렌과 같은 방향족 용매, 초산에틸, 초산부틸과 같은 에스테르계 용매, 에탄올, 부탄올과 같은 알코올 및 유사한 종류가 사용된다. 이러한 용매는 단일 또는 혼합물로 사용될 수 있다.

용매는 40 내지 80중량부로 사용된다. 만약 양이 40중량부 이하이면, 코우팅 조성물의 가공성이 나쁘고, 반면에 80중량부 이상이면, 충분한 막 두께를 얻을 수 없다. 더욱 바람직한 용매의 양은 50 내지 70중량부이다.

코우팅 조성물을 25℃에서 점성도가 3 내지 50포아즈이고 2 또는 그 이상의 틱소트로피를 갖는다. 점성도 및 틱소트로피는 JIS Ｋ6901에 의한 Brookfield형 점도계를 사용하여 측정한다. 만약 점도가 25℃에서 3포아즈 이하이면, 두꺼운 코우팅은 한번의 코우팅으로 얻을 수 없고, 반면에 점성도가 50포아즈 이상이면, 코우팅 조성물의 가공처리가 어려울 뿐만 아니라 많은 양의 기포를 포함한다. 만약 틱소트로피가 2이하이면, 코우팅 조성물이 처짐의 방지, 코우팅막의 균일성이 불충분하게 된다. 더욱 바람직한 점성도는 25℃에서 10내지 30포아즈이고, 더욱 바람직한 틱소트리피는 3 내지 6이다.

본 발명에 따른 회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물은 다양한 회로판 포장의 방습 절연보호에 유효하다. 회로판 포장의 코우팅 방법으로서, 브러시 코우팅 방법, 디핑(dipping)방법, 스프레이(spray)코우팅방법 및 유사한 방법이 관행의 방법으로서 사용될 수 있다. 코우팅한 후, 결과 코우팅막을 실온 또는 사용된 용매의 종류에 따라 가열함으로써 건조시킬 수 있다.

본 발명은 하기 실시예에서 기술되고, 여기서 모든부분 및 백분율은 다른 설명이 없는 한 중량비이다.

[실시예]

(1) 아크릴수지(a)의 합성

1-리터의 4개의 가지가 달린 플라스크에 부틸메타크릴레이트 214부분, 부틸 아크릴레이트 25부분 및 톨루엔 150부분을 넣고 90℃로 가열하고 이 온도를 유지하면서 질소기체를 통과시킨다. 그리고, 부틸메타릴레이트 200부분, 부틸아크릴레이트 21부분 및 아조비스이소부티로니트를 3.0부분을 2시간동안 플라스크에 한방울씩 첨가하여 중합시킨다. 다음 온도를 110℃로 올리고 이 온도에서 2시간동안 반응시킨다.

중합반응이 완료된 후 플라스크의 내용물을 냉각시키고 온도를 50℃로 낮추고, 여기에 톨루엔 200부분을 첨가하고 10분동안 교반하여 일정한 용액을 얻는다.

이 용액을 사용하여 25㎛ 두께의 막을 만들어 TMS(Termally PHYSICAL TESTER)를 사용한 페니트레이션방법으로 유리전이온도를 측정하여 12℃의 Tg를 얻는다.

(2) 우레탄 수지의 합성(b)

2-리터의 4개의 가지가 달린 플라스크에 종단에 수산기를 갖는 폴리부타디엔(NISSOPBG 1000, Nippon Soda Co., Ltd. 제품 등록명) 650부분, 톨릴엔 디이소시안산염 174부분, 톨루엔 824부분 및 디부틸 틴 라우레이트 1.4부분을 넣고 60℃에서 3시간 및 80℃에서 3시간 반응시키고, 열의 발생을 주의하면서 자유 NCO(적외선 스펙트럼으로 결정) 0.1%를 갖는 우레탄 수지를 얻는다. 이 수지를 사용하여 25㎛ 두께의 막을 형성하고 TMS를 사용한 페니트레이션 방법으로 유리전이온도(Tg)를 측정하여 53℃의 Tg를 얻는다.

(3) 열가소성 수지 페이스트에 첨가된 틱소트톡픽제의 합성,

상기에서 언급한 (1) 및 (2)에서 얻은 열가소성수지 용액의 90부분에, 각각 120㎜×150㎜의 10부분을 첨가한다.

첨가물을 3-롤 말에 3번 통과시켜 10%의 AEROSSIL＝380을 갖는 열가소성수지 페이스트(a) 및 (b)를 얻는다.

표 1에서 보인 회로판 포장용 방습절연 조성물을 얻는다. 이러한 코우팅 조성물을 마이크로컴퓨터, 저항기 및 축전기가 설치된 120㎜×150㎜의 회로판 포장에 코우트하고 표면, 코우팅막의 두께 및 코우팅조성물의 처짐량을 측정한다.

코우팅 방법으로 전체 표면의 디핑 방법이 사용된다. 각각의 회로 포장을 40℃에서 6시간 매달아서 건조킨다. 결과는 표 2와 같다.

코우팅막의 하부 및 상부를 건조시키기 위해 매달을때 비율에 의존하여 표시했다.

[표 1]

주) *1 : JIS K6901에 의함.

[표 2]

주) (1) : 막두께는 마이크로미터를 사용하여 측정했다.

(2) : 코우팅조성물의 처짐양은 회로판 포장을 25

에서 디핑에서 꺼낸직후 측정했다.

표 2에서 명백히, 본 발명에 따른 코우팅 조성물에 따라 회로판 포장을 한번의 디핑으로 거의 기포가 없는 일정한 두께의 코우팅 막으로 코우트할 수 있고, 제조방법을 수정할 수 있고, 회로판 포장의 신뢰도를 현저히 증가시킬 수 있다.

Claims (1)

1. (Ａ) 0내지 80℃의 유리전이 온도를 갖는 열가소성 수지 20 내지 60중량부.

   (Ｂ) 분자내에 2이상의 수산기를 갖는 화합물 0.01 내지 1중량부.

   (Ｃ) 틱소트로픽제 0.1 내지 10중량부 및,

   (Ｄ) 용매 40 내지 80중량부를 함유하며, 25℃에서 3 내지 50포아즈의 점도와 2 이상의 틱소트로피를 가짐을 특징으로 하는 회로판 포장용 방습 절연 코우팅 조성물.