JPH0848938A - 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 - Google Patents
耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法Info
- Publication number
- JPH0848938A JPH0848938A JP6183123A JP18312394A JPH0848938A JP H0848938 A JPH0848938 A JP H0848938A JP 6183123 A JP6183123 A JP 6183123A JP 18312394 A JP18312394 A JP 18312394A JP H0848938 A JPH0848938 A JP H0848938A
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- JP
- Japan
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- heat
- parts
- coating material
- resistant
- insulating coating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温で加熱劣化しても塗膜の可とう性が低下
せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部
品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量
部、（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物３０〜
３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）
および（ｂ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基
が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得
られるポリマーならびに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱
性防湿絶縁塗料、この塗料を用いた電子部品の製造法。
せず耐熱性に優れ、高い信頼性の絶縁処理された電子部
品を得ることができる耐熱性防湿絶縁塗料を提供する。 【構成】 （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００重量
部、（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物３０〜
３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）
および（ｂ）の水酸基１モルに対し、イソシアネート基
が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応させて得
られるポリマーならびに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱
性防湿絶縁塗料、この塗料を用いた電子部品の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の絶縁に適し
た耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電
子部品の製造法に関する。
た耐熱性に優れた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電
子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化および多機能
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理が広く採用されている。このような実装回路板は、過
酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、
自動車等の機器に搭載されて使用されている。しかしな
がら、前記アクリル樹脂の塗料は耐熱性が８０〜１００
℃であり、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐熱性が要
求される用途での使用が限定されていた。一方、シリコ
ーン樹脂の塗料は、加熱劣化後の可とう性は良いが高価
でかつ作業性に問題があった。
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理が広く採用されている。このような実装回路板は、過
酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、
自動車等の機器に搭載されて使用されている。しかしな
がら、前記アクリル樹脂の塗料は耐熱性が８０〜１００
℃であり、加熱劣化後の可とう性が失われ、耐熱性が要
求される用途での使用が限定されていた。一方、シリコ
ーン樹脂の塗料は、加熱劣化後の可とう性は良いが高価
でかつ作業性に問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性
に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子
部品の製造法を提供するものである。
従来技術の問題点を解決し、防湿絶縁等に適し、耐熱性
に優れた耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子
部品の製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）水酸基
含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有ポ
リイソプレンの水素化物３０〜３００重量部および
（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）および（ｂ）の水酸
基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モ
ルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーなら
びに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料およ
びこの塗料を電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理され
た電子部品の製造法に関する。
含有ポリブタジエン１００重量部、（ｂ）水酸基含有ポ
リイソプレンの水素化物３０〜３００重量部および
（ｃ）ポリイソシアネートを（ａ）および（ｂ）の水酸
基１モルに対し、イソシアネート基が０．７〜１．０モ
ルの範囲となる割合で反応させて得られるポリマーなら
びに（ｄ）溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料およ
びこの塗料を電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理され
た電子部品の製造法に関する。
【０００５】本発明に用いられる（ａ）水酸基含有ポリ
ブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基を有し、
重量平均分子量は、通常３００〜１０，０００、好まし
くは５００〜５，０００の範囲である。この市販品とし
ては、例えばＧ−１０００、Ｇ−２０００（日本曹達社
製）が挙げられる。
ブタジエンは、分子内または分子末端に水酸基を有し、
重量平均分子量は、通常３００〜１０，０００、好まし
くは５００〜５，０００の範囲である。この市販品とし
ては、例えばＧ−１０００、Ｇ−２０００（日本曹達社
製）が挙げられる。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）水酸基含有ポリ
イソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸
基を有し、数平均分子量は通常５００〜１０，０００、
好ましくは１，０００〜５，０００の範囲である。この
市販品としては、例えば商品名エポール（出光石油化学
社製）が挙げられる。
イソプレンの水素化物は、分子内または分子末端に水酸
基を有し、数平均分子量は通常５００〜１０，０００、
好ましくは１，０００〜５，０００の範囲である。この
市販品としては、例えば商品名エポール（出光石油化学
社製）が挙げられる。
【０００７】本発明に用いられる（ｃ）ポリイソシアネ
ートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
これらのトリメチロールプロパン付加物、ペンタエリス
リトールの付加物等であり、１分子中に２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート化合物である。
ートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
これらのトリメチロールプロパン付加物、ペンタエリス
リトールの付加物等であり、１分子中に２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート化合物である。
【０００８】本発明に用いられる（ｄ）溶剤は、アセト
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、
キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコ
ール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤
などである。
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、トルエン、
キシレン等の芳香族系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等
のエステル系溶剤、エタノール、ブタノール等のアルコ
ール系溶剤、ミネラルターペン、ナフサ等の石油系溶剤
などである。
【０００９】本発明の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）の配
合割合は、（ａ）成分１００重量部に対し、（ｂ）成分
は３０〜３００重量部の範囲とされる。（ｂ）成分が３
０重量部未満の場合は熱劣化後の可とう性の変化が大き
く、３００重量部を越えると乾燥性が悪くなる。（ｃ）
成分のポリイソシアネートは、（ａ）および（ｂ）成分
の水酸基１モルに対しイソシアネート基が０．７〜１．
０モルの範囲となる割合で（ａ）および（ｂ）成分と反
応させる。イソシアネート基が１．０モルを越えるとイ
ソシアネート基が残存し、塗料の安定性上好ましくな
く、０．７モル未満の場合は分子量が大きくならない。
（ａ）（ｂ）および（ｃ）成分は同時に反応させても、
２成分を先に反応させついで他の成分を反応させてもよ
い。
合割合は、（ａ）成分１００重量部に対し、（ｂ）成分
は３０〜３００重量部の範囲とされる。（ｂ）成分が３
０重量部未満の場合は熱劣化後の可とう性の変化が大き
く、３００重量部を越えると乾燥性が悪くなる。（ｃ）
成分のポリイソシアネートは、（ａ）および（ｂ）成分
の水酸基１モルに対しイソシアネート基が０．７〜１．
０モルの範囲となる割合で（ａ）および（ｂ）成分と反
応させる。イソシアネート基が１．０モルを越えるとイ
ソシアネート基が残存し、塗料の安定性上好ましくな
く、０．７モル未満の場合は分子量が大きくならない。
（ａ）（ｂ）および（ｃ）成分は同時に反応させても、
２成分を先に反応させついで他の成分を反応させてもよ
い。
【００１０】（ｄ）成分である溶剤の配合量は、作業性
に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、塗料に対
して約２０〜８０重量％の割合とされる。また、本発明
になる塗料には、微粉末酸化けい素、酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム等のフィラー、乾燥性を向上させる
ためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有
機酸金属塩などが使用できる。
に関連する塗料の粘度に応じて決められるが、塗料に対
して約２０〜８０重量％の割合とされる。また、本発明
になる塗料には、微粉末酸化けい素、酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム等のフィラー、乾燥性を向上させる
ためにナフテン酸マンガン、オクテン酸マンガン等の有
機酸金属塩などが使用できる。
【００１１】本発明になる耐熱性防湿絶縁塗料を用いて
絶縁されたマイコン、トランジスタ、コンデンサ等、こ
れらを搭載した実装回路板などの電子部品が製造される
が、その製造法としては、一般に知られている浸漬法、
ハケ塗り法、スプレー法等の方法によってこの塗料を上
記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
絶縁されたマイコン、トランジスタ、コンデンサ等、こ
れらを搭載した実装回路板などの電子部品が製造される
が、その製造法としては、一般に知られている浸漬法、
ハケ塗り法、スプレー法等の方法によってこの塗料を上
記電子部品に塗布し、乾燥すればよい。
【００１２】
【実施例】以下に本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらに制限されるものではない。以下、「部」
として表わしたものは重量部を示す。 比較例１ メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５
部、トルエン１５０部を１リットルの四つ口フラスコに
加え、窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温し
た。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブ
チル２１部、アゾビスイソブチロニトリル３部を混合溶
解した溶液を２時間で滴下しながら重合を進めた。その
後、１１０℃に昇温し、２時間保温して重合を完了させ
た後冷却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１
０分間撹拌し均一溶液ワニスＡを得た。
発明はこれらに制限されるものではない。以下、「部」
として表わしたものは重量部を示す。 比較例１ メタクリル酸ブチル２１４部、アクリル酸ブチル２５
部、トルエン１５０部を１リットルの四つ口フラスコに
加え、窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温し保温し
た。これにメタクリル酸ブチル２００部、アクリル酸ブ
チル２１部、アゾビスイソブチロニトリル３部を混合溶
解した溶液を２時間で滴下しながら重合を進めた。その
後、１１０℃に昇温し、２時間保温して重合を完了させ
た後冷却し５０℃になったらトルエン２００部を加え１
０分間撹拌し均一溶液ワニスＡを得た。
【００１３】比較例２ １リットルの四つ口フラスコにトリメチロールプロパン
４５部、トリレンジイソシアネート１７４部、酢酸ブチ
ル２１９部を加え、窒素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃
で２時間反応させた。次いで、Ｇ−１０００（日本曹達
社製商品名、水酸基含有ポリブタジエン）２８１部と酢
酸ブチル２８１部を混合溶解した溶液を約１時間で滴下
し、その後８０℃で２時間反応させワニスＢを得た。
４５部、トリレンジイソシアネート１７４部、酢酸ブチ
ル２１９部を加え、窒素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃
で２時間反応させた。次いで、Ｇ−１０００（日本曹達
社製商品名、水酸基含有ポリブタジエン）２８１部と酢
酸ブチル２８１部を混合溶解した溶液を約１時間で滴下
し、その後８０℃で２時間反応させワニスＢを得た。
【００１４】実施例１ １リットルの四つ口フラスコにエポール（出光石油化学
社製商品名、水酸基含有ポリイソプレンの水素化物）２
８０部、キシレン２８０部、比較例２で得たワニスＢ４
６０部を混合撹拌し７０℃で３時間反応させた。その
後、５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１００部
を加え５０℃で１時間反応させワニスＣを得た。
社製商品名、水酸基含有ポリイソプレンの水素化物）２
８０部、キシレン２８０部、比較例２で得たワニスＢ４
６０部を混合撹拌し７０℃で３時間反応させた。その
後、５０℃に合成温度を下げエチルアルコール１００部
を加え５０℃で１時間反応させワニスＣを得た。
【００１５】以上で得たワニスＡ〜Ｃをブリキ製の板
（５０×１８０×０．２５mm）に塗布し、８０℃で２時
間乾燥し４０μｍの塗膜を作成した。この塗膜を１２５
℃の恒温槽に放置し、各時間毎にＪＩＳ Ｃ ２１０３
に準じて屈曲性を測定した。結果を表１に示す。
（５０×１８０×０．２５mm）に塗布し、８０℃で２時
間乾燥し４０μｍの塗膜を作成した。この塗膜を１２５
℃の恒温槽に放置し、各時間毎にＪＩＳ Ｃ ２１０３
に準じて屈曲性を測定した。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明の耐熱性防湿絶縁塗料の塗膜は、
高温で加熱劣化しても可とう性が低下せず耐熱性に優
れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品
を得ることができる。
高温で加熱劣化しても可とう性が低下せず耐熱性に優
れ、これによって高い信頼性の絶縁処理された電子部品
を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）水酸基含有ポリブタジエン１００
重量部、（ｂ）水酸基含有ポリイソプレンの水素化物３
０〜３００重量部および（ｃ）ポリイソシアネートを
（ａ）および（ｂ）の水酸基１モルに対し、イソシアネ
ート基が０．７〜１．０モルの範囲となる割合で反応さ
せて得られるポリマーならびに（ｄ）溶剤を含有してな
る耐熱性防湿絶縁塗料。 - 【請求項２】 請求項１記載の耐熱性防湿絶縁塗料を、
電子部品に塗布し、乾燥する絶縁処理された電子部品の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312394A JP3615792B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312394A JP3615792B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848938A true JPH0848938A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3615792B2 JP3615792B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=16130201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312394A Expired - Fee Related JP3615792B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 耐熱性防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3615792B2 (ja) |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18312394A patent/JP3615792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3615792B2 (ja) | 2005-02-02 |
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|---|---|---|---|
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 5 |
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