KR20230056433A - 전자기판용 보호코팅 조성물 및 이의 제조방법 - Google Patents

전자기판용 보호코팅 조성물 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR20230056433A
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이준호
윤은수
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현대자동차주식회사
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Abstract

본 발명은 전자기판을 보호하기 위한 코팅 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 기존의 실리콘 타입의 코팅 조성물에서 발생하는 저분자 실록산에 의한 접지불량 및 주석 휘스커 성장에 의한 성능 저하를 방지할 수 있는 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하되, VOC(Volatile organic compounds)의 배출이 적은 것을 특징으로 한다.

Description

전자기판용 보호코팅 조성물 및 이의 제조방법{A PROTECTIVE COATING COMPOSITION FOR ELECTRONIC BOARD AND PRODUCING METHOD THEREOF}
본 발명은 전자기판을 보호하기 위한 코팅 조성물 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 기존의 실리콘 타입의 코팅 조성물에서 발생하는 저분자 실록산에 의한 접지불량 및 주석 휘스커 성장에 의한 성능 저하를 방지할 수 있고, 외부환경 즉 고온고습, 내식, 오염으로부터 보호하고자 도포하는 우레탄으로 우레탄 변성된 알키드 수지를 포함하되, VOC(Volatile organic compounds)의 배출이 적은 것을 특징으로 한다.
기존에는 알콕시 실란 등 실리콘 타입의 코팅 조성물을 전자기판 상에 도포한 뒤 공기 중 수분에 의해 경화되도록 하여 코팅층을 형성하였다. 그러나 실리콘 타입의 코팅 조성물은 그 합성 및 고분자화 과정에서 저분자의 실록산이 발생하고, 이는 전자기기의 접지 등 전기적 특성이 필요한 곳에 도포되어 접지 불량, 기기 오작동 등의 문제를 발생시켰다.
또 다른 기술로는 친화경적이면서도 도포 성능이 우수한 수용성 용액을 기반으로 하는 코팅 조성물이 있다. 다만, 수용성 용액은 완전 건조까지 절기 절연성의 확보가 어렵고, 전자기판의 홀 등의 부위에 후막으로 코팅되며, 도포 후 바로 전기 동작 평가를 해야 하는 경우에는 누설 전류 현상으로 제품이 불량으로 판정되는 등 고도의 신뢰성이 요구되는 제어기 부품에는 사용하기 어렵다.
한편, 전자기판용 코팅 조성물은 전자기판의 생산 공정 중에 연속 또는 휴지기에도 지속적으로 사용할 수 있는 점도 변화가 없는 1액형 타입의 제품이어야 한다. 1액형 타입은 경화를 통한 고분자화의 측면에서 습기경화형, 산화경화형, 협기경화형으로 구분할 수 있다. 이런 경화방식 이외에 경화하지 않고 스프레이코팅 방식에 의해 도포되고 코팅액 속의 용제가 휘발 되면서 피막이 형성되는 폴리올레핀계 코팅액도 있다. 이런 비경화 방식은 초기부터 고분자물질을 사용하게 되어 분자량이 수백만 이상인 경화형 대비하여 수만에서 수십만 사이에 불과하여 고온에서 취약하고 고른 피막 형성이 어렵고 휘발되는 VOC의 양도 많아 친환경적이지 않다.
일반적으로 전자기판용 코팅 조성물로는 알키드 수지를 포함하는 산화경화형 용액을 많이 사용한다. 산화경화형 코팅 조성물은 이중결합을 가진 수지가 프로톤(H+)을 만나 활성화된 상태에서 공기 중의 산소(O2)와 반응하여 상기 수지에 산소 원소를 포함하는 치환기가 형성되고, 이들 수지 간에 다시 결합이 이루어지며 고분자가 중합되는 방식을 이용한 것이다.
한편, 일반적인 산화경화형 우레탄 알키드 수지는 식물성 오일 혹은 지방산에 알코올류와 함께 고온 탈수 반응하여 합성하는데, 이 경우에 필수적으로 수지를 용해하기 위해서 자일렌, 톨루엔 등을 사용함으로써 인체에 유해한 BTX가 포함되어 있다.
다른 알키드 수지 합성방법으로 반응시 발생하는 유해한 아세트알데하이드 및 포름알데히드를 줄이거나, 무용제로 전환하기 위해 수지의 분자량을 축소하고 이중 결합수를 줄이는 경우에는 경화가 지연되며, 경화 중에 끈적임이 발생하여 작업성이 떨어지는 등 새로운 문제가 발생한다.
그리고 알키드 수지를 포함하는 산화경화형 코팅 조성물의 경화를 위해 금속 드라이어 등의 금속 촉매를 사용하는데 이 과정에서 과다한 알데하이드가 발생하는 문제가 있다. 구체적으로 코발트와 지르코늄을 조합한 금속 드라이어 또는 망간과 지르코늄을 조합한 금속 드라이어 등의 1그룹 드라이어를 사용하는데 상기 금속 드라이어가 이중결합을 끊어 알데하이드가 발생한다. 이를 해결하기 위하여 첨가량을 최소화하거나 납, 비스무스, 바륨, 지르코늄, 알루미늄, 스트론튬 등의 2그룹 드라이어를 사용하는 방안이 제시되었으나, 경화 속도가 늦어 도장 후 건조 지연에 따른 표면 끈적임이 발생하는 문제가 있었다.
미국등록특허 제9932493호 중국등록특허 제108949006호
본 발명은 건조가 빠르고, 전자기판에 대한 부착성능이 우수하며, 1액형으로 상온경화가 가능한 전자기판용 코팅 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않는다. 본 발명의 목적은 이하의 설명으로 더욱 분명해질 것이며, 특허청구범위에 기재된 수단 및 그 조합으로 실현될 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자기판용 보호코팅 조성물은 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하는 제1 수지; 우레탄 변성 알키드 수지와 실리콘 수지가 중합된 것인 제2 수지; 카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 용제; 유동성 조정제; 및 금속 촉매;를 포함하고, 선택적으로 난연제를 포함할 수 있다.
상기 제1 수지는 지방산, 다가염기산 및 다가알코올이 중합된 알키드 수지가 이소시아네이트와 중합되어 우레탄 변성된 것일 수 있다.
상기 제1 수지는 산가(Acid value)가 25% 내지 35%이고, 질량평균 분자량이 10,000g/mol 내지 15,000g/mol인 것일 수 있다.
상기 제1 수지는 가드너 점도가 W ~ Z이고, 고형분이 50중량 내지 80중량%인 것일 수 있다.
상기 제2 수지는 산가(Acid value)가 3% 내지 10%이고, 질량평균 분자량이 8,000g/mol 내지 30,000g/mol인 것일 수 있다.
상기 제2 수지는 가드너 점도가 W ~ Z1이고, 고형분이 60중량% 내지 90중량%인 것일 수 있다.
상기 제2 수지는 알키드 수지 100중량부에 우레탄 수지 10중량% 내지 15중량%를 포함하고, 실리콘 수지 20중량부 내지 40중량부를 포함할 수 있다.
상기 카본계 용제는 나프탄계 탄화수소, 파라핀계 탄화수소 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 카본계 용제는 인화점(Flash point)이 0℃ 내지 80℃인 것일 수 있다.
상기 카본계 용제는 휘발온도가 40℃, 48℃ 또는 56℃인 나프탄계 탄화수소를 포함할 수 있다.
상기 카본계 용제는 C10-C12 ISOPARAFFIN, C12-C13 ISOPARAFFIN, C10-C13 NOMALPARAFFIN 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 파라핀계 탄화수소를 포함할 수 있다.
상기 케톤계 용제는 메틸 에틸 케톤(Methyl ethyl ketone), 메틸 이소부틸 케노(Methyl isobutyl ketone), 아세톤, 디메틸카보네이트(Dimethyl carbonate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 알코올계 용제는 이소프로필 알코올(Isopropyl alcohol), 메탄올, 메톡시 프로판올(Methoxy propanol) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 알코올계 용제는 유전 상수가 5 이상인 것일 수 있다.
상기 유동성 조정제는 미립화된 칼슘 분산액, 유레아 변성 폴리이미드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 금속 촉매는 나프텐산 코발트, 옥토산 칼슘, 옥토산 지르코늄 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 조성물은 상기 제1 수지 20중량% 내지 60중량%, 상기 제2 수지 8중량% 내지 60중량%, 상기 카본계 용제 5중량% 내지 35중량%, 상기 케톤계 용제 1중량% 내지 3중량%, 상기 알코올계 용제 0중량% 내지 15중량%, 상기 UV감광제 0중량% 내지 0.2중량%, 상기 유동성조정제 0중량% 내재 3중량%, 상기 표면 조정수지 0중량% 내지 3중량%, 상기 소포제 0.2중량% 내지 3중량% 및 상기 금속 촉매 0.3중량% 내지 2중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자기판용 코팅 조성물의 제조방법은 지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 중합하여 알키드 수지를 얻고, 상기 알키드 수지와 이소시아네이트를 중합하여 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하는 제1 수지를 준비하는 단계; 지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 중합하여 알키드 수지를 얻고, 상기 알키드 수지와 이소시아네이트를 중합하여 우레탄 변성 알키드 수지를 제조한 뒤, 상기 우레탄 변성 알키드 수지를 실리콘 수지와 중합하여 제2 수지를 준비하는 단계; 제1 수지, 제2 수지, 유동성 조정제 및 금속 촉매를 카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 용제에 투입하고 교반하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자기판의 제조방법은 상기 보호코팅 조성물을 기판 상에 도포하고 자연 건조하여 상기 기판 상에 코팅층을 형성하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자기판의 제조방법은 상기 보호코팅 조성물을 기판 상에 도포하고 열풍을 가하여 경화시켜 상기 기판 상에 코팅층을 형성하는 것일 수 있다.
본 발명에 따르면 물리 화학적 특성 및 전기적 특성을 가혹한 온도 및 습도 조건에서 만족하는 실장된 전자기판 위에 코팅된 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
본 발명에 따르면 전자기판 상에 코팅층을 형성하는 과정에서 발생하는 작업 환경에 위해한 냄새 및 VOC 등의 물질 양을 현저히 줄일 수 있다.
본 발명에 따르면 도포 균일성의 필수 조건인 수직부 도포에서 일정 두께를 확보할 수 있어 마이크로프로세스 프레임 로드부의 도막 요구를 만족할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 한정되지 않는다. 본 발명의 효과는 이하의 설명에서 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
달리 명시되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 성분, 반응 조건, 폴리머 조성물 및 배합물의 양을 표현하는 모든 숫자, 값 및/또는 표현은, 이러한 숫자들이 본질적으로 다른 것들 중에서 이러한 값을 얻는 데 발생하는 측정의 다양한 불확실성이 반영된 근사치들이므로, 모든 경우 "약"이라는 용어에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 기재에서 수치범위가 개시되는 경우, 이러한 범위는 연속적이며, 달리 지적되지 않는 한 이러한 범 위의 최소값으로부터 최대값이 포함된 상기 최대값까지의 모든 값을 포함한다. 더 나아가, 이러한 범위가 정수를 지칭하는 경우, 달리 지적되지 않는 한 최소값으로부터 최대값이 포함된 상기 최대값까지를 포함하는 모든 정수가 포함된다.
본 발명에 따른 전자기판용 코팅 조성물은 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하는 제1 수지, 우레탄 변성 알키드 수지와 실리콘 수지가 중합된 것인 제2 수지, 카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 용제, 유동성 조정제 및 금속 촉매 그리고 난연제를 선택적으로 포함할 수 있다.
상기 전자기판은 컴퓨터, 통신장비 등의 소형 전자기기나 냉장고, 에어컨 등의 가전제품 또는 자동차 등에 사용되는 것으로서, 인쇄회로기판(Printed circuit board) 등을 포함할 수 있다.
상기 코팅 조성물은 상기 전자기판 상에 도포되어 상기 전자기판을 물리 화학적으로 보호하는 코팅층을 형성하기 위한 것이다.
이하, 상기 코팅 조성물의 각 성분에 대해 구체적으로 설명한다.
상기 제1 수지는 고온 고습에 대한 안정성, 전자기판의 리드부 등 굴곡이 있는 부위에 대한 도막 유지성 등의 물성을 위한 구성이다. 상기 제1 수지는 우레탄 변성 알키드 수지를 포함할 수 있다.
상기 제1 수지는 알키드 수지를 이소시아네이트와 반응시켜 우레탄 변성시킨 것일 수 있다. 구체적으로 상기 제1 수지는 지방산, 다가염기산 및 다가알코올이 중합된 알키드 수지가 이소시아네이트와 중합되어 우레탄 변성된 것일 수 있다. 상기 제1 수지를 얻는 구체적인 방법은 후술한다.
상기 지방산은 대두유 지방산, 탈수 피마자유 지방산, 아마인유 지방산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 다가염기산은 무수프탈산, 이소프탈산, 불포화염기산 무수말레인산, 푸마르산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 다가알코올은 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세닐, 트리메틸올프로판, 1,3 부틸렌글리콜, 디펜타에리트리톨, 펜타에리트리톨 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 이소시아네이트는 톨루엔 디이소시아네이트(Toluene diisocyanate, TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(Hexamethylene diisocyanate, HMDI), 이소포론 디이소시아네이트(Isophorone diisocyanate, IPDI), 자일릴렌 디이소시아네이트(Xylylene diisocyanate, XDI) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 수지는 상기 알키드 수지 100중량부 기준으로 상기 이소시아네이트를 10중량부 내지 20중량부로 포함할 수 있다. 상기 이소시아네이트의 함량이 위 함량에 속할 때, 상기 알키드 수지와 상기 이소시아네이트의 반응성 및 비황변 특성을 목적하는 수준으로 구현할 수 있다.
상기 제1 수지는 산가(Acid value)가 25% 내지 35%이고, 질량평균 분자량이 10,000g/mol 내지 15,000g/mol인 것일 수 있다.
상기 제1 수지는 가드너 점도가 W ~ Z이고, 고형분이 50중량 내지 80중량%인 것일 수 있다. 최적의 점도는 Y~Y+ 고형분은 60~70 중량%인 것이 바람직하다.
상기 코팅 조성물은 상기 제1 수지를 30중량% 내지 50중량%로 포함할 수 있다. 상기 제1 수지의 함량이 30중량% 미만이면 코팅층 표면의 건조가 느리거나 전자기판의 리드부에 코팅층이 불충분하게 도포되는 문제가 있을 수 있다. 상기 제1 수지의 함량이 50중량%를 초과하면 코팅층이 너무 빨리 건조되어 작업 중 발생하는 기포를 제어하기 어렵고 원하는 색상을 구현하기 어려울 수 있다.
상기 제2 수지는 내열성, 경화밀도, 고온 고습에 대한 안정성의 물성을 위한 구성이다. 상기 제2 수지는 우레탄 변성 알키드 수지와 실리콘 수지를 중합하여 얻을 수 있다. 상기 제2 수지를 얻는 구체적인 방법은 후술한다.
상기 우레탄 변성 알키드 수지는 상기 제1 수지의 것과 동일하거나 다른 것일 수 있으나, 혼화성 등을 고려하여 상기 제1 수지의 것과 동일한 것을 사용할 수 있다.
상기 제2 수지는 우레탄 변성 알키드 수지에 내열성이 우수한 실리콘 수지를 중합한 것이므로 이를 포함하는 코팅층의 내열성이 향상된다. 상기 실리콘 수지는 메틸계 실리콘 수지, 페닐계 실리콘 수지, 페닐메틸계 실리콘 수지, 페닐에틸계 실리콘 수지, 페닐프로필계 실리콘 수지 등을 포함할 수 있고, 바람직하게는 방향족 구조를 갖고 내열성이 뛰어난 페닐프로필계 실리콘 수지를 포함할 수 있다. 예시적으로 상기 실리콘 수지는 다우코닝社의 DC-3074, DC-3037, Z-6018 등을 포함할 수 있다.
상기 제2수지는 우레탄 변성 알키드 수지 100 중량부에 우레탄 수지 10중량% 내지 15중량%를 포함하고, 잔존 수산기에 상기 실리콘 수지 20중량부 내지 40중량부를 포함할 수 있다. 상기 실리콘 수지의 함량이 위의 범위에 속할 때, 우레탄 변성 알키드 수지의 물성을 해하지 않으면서 이에 적절한 수준의 내열성을 부여할 수 있다.
상기 제2 수지는 산가(Acid value)가 3% 내지 10%이고, 질량평균 분자량이 8,000g/mol 내지 30,000g/mol인 것일 수 있다.
상기 제2 수지는 가드너 점도가 W ~ Z1이고, 고형분이 60중량% 내지 90중량%인 것일 수 있다.
상기 코팅 조성물은 상기 제2 수지를 12중량% 내지 30중량%로 포함할 수 있다. 상기 제2 수지의 함량이 12중량% 미만이면 내열성이 저하되거나, 코팅층의 평활성이 부족할 수 있고, 30중량%를 초과하면 건조 속도가 느리거나 건조 후 코팅층이 끈적이는 문제가 있을 수 있다.
본 발명은 종래에 비해 VOC 배출이 현저히 적은 코팅 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이의 달성을 위해 본 발명은 상기 제1 수지, 제2 수지에 대한 용제로 인체에 유해한 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 VOC 용제 대신에 카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제를 적절한 비율로 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 한다.
상기 카본계 용제는 자일렌, 톨루엔, 벤젠 등이 배제된 것으로서, 나프탄계 탄화수소, 파라핀계 탄화수소 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 나프탄계 탄화수소는 휘발온도 40℃, 48℃, 56℃ 등을 사용할 수 있다. 상기 파라핀계 탄화수소는 C10-C12 ISOPARAFFIN, C12-C13 ISOPARAFFIN, C10-C13 NOMALPARAFFIN 등을 포함할 수 있다. 예시적으로 상기 카본계 용제는 이일산업社 ESOL D10, ESOL P20, 엑손모빌社 ISOPAR G, ISOPARH D60, 이덴미츄 코산社 IP Clean LX, 이수화학社 D-SOL 200, D-SOL 170, D-SOL 150 등을 포함할 수 있다.
상기 카본계 용제는 인화점(Flash point)이 0℃ 내지 80℃인 것일 수 있다. 상기 카본계 용제의 인화점이 위 범위에 속할 때, 작업성을 높일 수 취기(臭氣)를 낮출 수 있다.
상기 코팅 조성물은 상기 카본계 용제를 10중량% 내지 40중량%로 포함할 수 있다. 상기 카본계 용제의 함량이 10중량% 미만이면 도장시 발생하는 기포를 충분히 탈포하기 부족할 수 있고, 40중량%를 초과하면 휘발성이 너무 낮아 건조시 코팅층의 표면이 끈적이는 문제가 생길 수 있다.
상기 케톤계 용제는 메틸 에틸 케톤(Methyl ethyl ketone), 메틸 이소부틸 케노(Methyl isobutyl ketone), 아세톤, 디메틸카보네이트(Dimethyl carbonate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게는 인체에 대한 유해성, 휘발 속도, 취기 등을 고려하면 상기 케톤계 용제는 디메틸카보네이트(Dimethyl carbonate)를 포함할 수 있다.
상기 코팅 조성물은 상기 케톤계 용제를 10중량% 내지 30중량%로 포함할 수 있다. 상기 케톤계 용제의 함량이 10중량% 미만이면 제1 수지와 제2 수지의 용해성이 저하되어 코팅 조성물의 점도가 너무 높아질 수 있고 휘발 속도가 느려져 전자기판의 리드부 상의 코팅층이 제대로 형성되지 않을 수 있다.
상기 알코올계 용제는 이소프로필 알코올(Isopropyl alcohol), 메탄올, 메톡시 프로판올(Methoxy propanol) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
코팅층의 절연 저항값을 높이기 위해 상기 알코올계 용제로 유전 상수가 5 이상인 것을 사용할 수 있다. 다만, 상기 알코올계 용제는 인체에 대한 유해성, 절연 저항값에 대한 영향력을 고려하여 극히 제한적인 용량으로 사용해야 하는바, 상기 코팅 조성물은 상기 알코올계 용매를 1중량% 내지 3중량%로 포함할 수 있다. 상기 알코올계 용매의 함량이 3중량%를 초과하면 건조 속도가 느려지고 단기적인 절연 저항성이 확보되지 않아 작동 평가에서 전자기판이 불량한 상태라 판단될 수 있다.
본 발명은 균일한 코팅층을 형성할 수 있는 코팅 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 전자기판의 리드부 등과 같이 기재로부터 수직 또는 수직에 가깝게 돌출되어 형성되는 부분에도 코팅층이 고르게 형성되어야 하므로 일반적인 흐름을 가진 용액으로는 코팅 자체에 어려움이 있을 수 있다. 따라서 코팅 조성물의 레올로지(Rheology)를 조정하는 것이 필요하고, 이를 위해 본 발명은 코팅 조성물에 유동성 조정제를 첨가한 것을 특징으로 한다.
상기 유동성 조정제는 미립화된 칼슘 분산액, 유레아 변성 폴리이미드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, PCAS社의 610HV, 609, BYK社의 BYK 430, 431, 7411ES 등을 포함할 수 있다.
상기 미립화된 칼슘 분산액은 분자 간에 수소결합을 생성하여 레올로지를 조정할 수 있고, 상기 유레아 변성 폴리이미드는 분자 간의 결합력을 강화하여 흐름성을 제어할 수 있다.
상기 코팅 조성물은 상기 유동성 조정제를 1중량% 내지 3중량%로 포함할 수 있다. 상기 유동성 조정제의 함량이 1중량% 미만이면 유동성의 조정 정도가 미미하여 코팅층의 균일성이 향상되지 않을 수 있고, 3중량%를 초과하면 코팅층의 표면 평활성이 부족해지는 문제가 있을 수 있다.
본 발명은 코팅 조성물이 코팅층으로 경화되는 과정에서 알데하이드의 발생량을 억제할 수 있는 코팅 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 특정한 금속 촉매를 조합하여 특정 함량으로 코팅 조성물에 첨가한다.
상기 금속 촉매는 제1 수지와 제2 수지의 이중결합을 분지하고 공기 중 산소와 반응시켜 이들을 고분자로 중합하는 구성이다. 상기 금속 촉매는 경화속도에 따라 1그룹 촉매, 2그룹 촉매로 구분할 수 있다. 상기 1그룹 촉매는 옥토산 코발트, 나프텐산 코발트, 옥토산 망간, 옥토산 세륨 등을 포함하고, 상기 2그룹 촉매는 옥토산 납, 옥토산 바륨, 옥토산 지르코늄 등을 포함할 수 있다.
상기 1그룹 촉매는 수지를 분지하는 속도가 빨라 경화 속도를 높이는 데에는 도움이 되지만 부반응을 일으켜 포름알데하이드, 아세트알데하이드, 아크로레인 등의 알데하이드가 발생한다.
따라서 본 발명은 1그룹 촉매와 2그룹 촉매를 혼합 사용하여 알데하이드의 발생량을 최소화하면서 적절한 경화 속도를 갖는 코팅 조성물을 얻을 수 있었다. 구체적으로 상기 금속 촉매는 나프텐산 코발트, 옥토산 칼슘, 옥토산 지르코늄 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 코팅 조성물은 상기 금속 촉매를 1.5중량% 내지 2.5중량%로 포함할 수 있다. 상기 금속 촉매의 함량이 1.5중량% 미만이면 경화 속도가 너무 느리고, 2.5중량%를 초과하면 점도가 너무 높아져 작업 중 기포가 과다 생성될 수 있고, 알데하이드의 발생량이 많아질 수 있다.
상기 코팅 조성물은 UV 감광제, 표면 조정제, 소포제, 난연제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제의 양은 특별히 한정되지 않고 코팅 조성물의 고유 물성을 해하지 않는 수준에서 적절히 조절하여 사용할 수 있다.
이하, 상기 코팅 조성물을 제조하는 방법을 구체적으로 설명한다.
상기 제조방법은 지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 중합하여 알키드 수지를 얻고, 상기 알키드 수지와 이소시아네이트를 중합하여 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하는 제1 수지를 준비하는 단계, 지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 중합하여 알키드 수지를 얻고, 상기 알키드 수지와 이소시아네이트를 중합하여 우레탄 변성 알키드 수지를 제조한 뒤, 상기 우레탄 변성 알키드 수지를 실리콘 수지와 중합하여 제2 수지를 준비하는 단계 및 제1 수지, 제2 수지, 유동성 조정제 및 금속 촉매를 카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 용제에 투입하고 교반하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 수지를 준비하는 단계는 지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 축합 반응시켜 알키드 수지를 제조하는 단계 및 상기 알키드 수지를 이소시아네이트와 반응시켜 우레탄 변성 알키드 수지를 제조하는 단계를 포함할 수 있다.
먼저, 지방산, 다가알코올을 포함하는 원료에 틴계 촉매(Tin-based catalyst)인 디부틸틴디라우릴레이트(Dibutyltindilaurylate, DBTDL)를 투입하고 질소를 주입하면서 190℃ 내지 250℃에서 중축합시켜 산가(Acid value)가 10 내지 15가 될 때까지 반응시킨다. 이후 160℃ 내지 180℃ 온도에서 다가염기산을 주입하고, 산가가 55 내지 60이 될 때까지 반응시켜 알키드 수지를 제조할 수 있다. 이때, 상기 알키드 수지의 전체 중량을 기준으로 상기 지방산은 40중량% 내지 60중량%, 상기 다가염기산은 10중량% 내지 20중량%, 상기 다가알코올은 10중량% 내지 20중량%를 사용할 수 있다. 상기 틴계 촉매의 사용량은 특별히 제한되지 않으나, 상기 알키드 수지 100중량부를 기준으로 0.01중량부 내지 0.5중량부를 투입할 수 있다.
상기 알키드 수지를 디메틸카보네이트(DMC) 등의 용매로 희석하여 온도와 점도를 낮춘다. 상기 알키드 수지의 온도가 50℃ 내지 70℃ 정도가 되면 이소시아네이트를 상기 알키드 수지 100중량부를 기준으로 10중량부 내지 20중량부 투입하여 우레탄 변성 작업을 진행한다. 합성되는 우레탄 변성 알키드 수지의 산가가 25% 내지 35%, 질량평균 분자량이 10,000g/mol 내지 30,000g/mol이 될 때까지 반응을 진행하여 제1 수지를 얻을 수 있다. 상기 제1 수지의 가드너 점도가 Y 정도가 되도록 탄화수소계 용매를 희석하여 합성을 완료한다.
상기 제2 수지를 준비하는 단계는 지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 축합 반응시켜 알키드 수지를 제조하는 단계, 상기 알키드 수지를 이소시아네이트와 반응시켜 우레탄 변성 알키드 수지를 제조하는 단계 및 상기 우레탄 변성 알키드 수지와 실리콘 수지를 중합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 우레탄 변성 알키드 수지를 제조하는 것까지는 위 제1 수지의 제조방법과 동일하므로 생략한다. 다만, 본 단계에서는 상기 우레탄 변성 알키드 수지의 산가가 25% 내지 35%, 질량평균 분자량이 6,000g/mol 내지 15,000g/mol이 될 때까지 반응을 진행할 수 있다.
상기 우레탄 변성 알키드 수지의 온도를 120℃ 내지 150℃로 유지하고, 이에 내열수지인 실리콘 수지를 투입하며 반응을 일으킨다. 이때, 상기 우레탄 변성 알키드 수지의 함량 100중량비를 기준으로 상기 실리콘 수지의 함량은 20중량 내지 40중량으로 조절한다. 또한, 반응촉매로 테트라이소프로필 티타네이트(Tetraisopropyl titanate, TIPT)를 0.01중량비 내지 0.05중량비의 함량으로 투입할 수 있다. 상기 반응은 적정(Titration)을 통해 상기 실리콘 수지의 하이드록시기(Hydroxyl group)가 모두 없어질 때까지 진행하되, 최종 합성된 수지의 산가가 3% 내지 10%, 질량평균 분자량이 8,000g/mol 내지 30,000g/mol이 되도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 상기 제2 수지의 가드너 점도가 Y 정도가 되도록 탄화수소계 용매를 희석하여 합성을 완료한다. 그 조성물을 요약하면 다음 표와 같다.
위와 같이 합성한 제1 수지, 제2 수지를 유동성 조정제, 금속 촉매, 첨가제 등과 함께 용제에 투입하고 교반하여 코팅 조성물을 얻을 수 있다.
상기 코팅 조성물을 이용한 전자기판의 제조방법은 특별히 제한되지 않고, 상기 코팅 조성물을 전자기판 상에 도포한 뒤, 자연건조하거나 열풍을 제공하는 등의 방법으로 경화시켜 코팅층을 형성함으로써 전자기판을 제조할 수 있다.
이하 실시예를 통해 본 발명의 다른 형태를 보다 구체적으로 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시에 불과하며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예1 내지 4 및 비교예1 내지 4
(제1 수지의 합성) 1L 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 탈수 피마자유　지방산 (Dehydrated Castor oil fatty acid) 50.7g, 펜타에리트리톨 (Pentaerythritol) 18.1g, 틴계 촉매(DBTDL) 0.3g을 순서대로 투입하고 환류 용제를 첨가하였다. 질소를 주입하면서 반응물을 190℃까지 승온하여 산가가 10% 내지 15%가 될 때까지 반응한다. 165℃에서 무수프탈산(PHAn) 14.4g을 주입 후 170℃에서 산가가 55% 내지 60%가 될 때까지 반응한다. 반응이 종료되면, DMC 용제 16.4g을 투입하여 희석하여, 알키드 수지 100중량부를 만들고, 이후 60℃에서 이소시아네이트인 TDI를 12중량부를 추가한다. 70℃에서 2시간 반응 후 반응을 종료하며, 반응이 완료되면, 희석 용제 IP CLEAN LX 용액으로 고형분 70%, 가드너 점도 Y 정도가 되도록 희석하여 반응을 종료한다 수지 1을 만든다.
(제2 수지의 합성) 1L 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 대두유 지방산(SOFA) 49g, 펜타에리트리톨(Pentaerythritol) 20g, 틴계 촉매(DBTDL) 0.3g을 순서대로 투입하고, 환류 용제를 첨가하였다. 질소를 주입하면서 190℃까지 승온하여 산가가 15% 내지 20%가 될 때까지 반응한다. 165℃에서 무수프탈산(PHAn) 16.7g을 주입하고, 170℃까지 승온하여, OH가가 15% 내지 25%가 될 때까지 반응시킨다. 반응이 종료되면 DMC 용제 16.3g을 투입하여 적정한 유동성을 확보하여, 알키드 수지 100중량부를 합성한다. 합성된 알키드 수지를 온도 60℃에서 이소시아네이트인 IPDI를 15g을 투입하여 70℃에서 2시간 반응시킨다. 이때, 점도가 너무 상승하지 않도록 반응 시간을 조절한다. 반응이 어느 정도 완료되면, 온도를 다시 120℃ 내지 150℃로 승온하면서 내열수지인 Z-6018 27g을 반응 촉매인 테트라이소프로필티타네이틀(TIPT) 0.01g과 함께 투입하여 반응시켜 수지2를 합성한다. 반응이 완료되면, 희석 용제 IP CLEAN LX 및 DMC를 혼합한 용액으로 고형분 70%, 가드너 점도 Y 정도가 되도록 희석하여 반응을 종료한다.
조성물 실시예와 비교예에 사용한 상기 제1 수지 및 제2 수지의 조성을 표1에 표기하였으며, 표1은 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시이며, 본 발명의 범위가 이에 한정하는 것은 아니다.
원료명 수지1 수지2
대두유 지방산(SOFA) 50.7 49
펜타에리트리톨(Pentaerythritol) 18.1 20
촉매(DBTDL) 0.3 0.3
무수프탈산(PHAn) 14.4 16.7
DMC 16.4 16.3
알키드 수지 합계 100 100
TDI 12
IPDI 15
Z-6018 27
TIPT 0.01
IP CLEAN LX 30 30
(코팅 조성물의 제조) 제1 수지, 제2 수지, 용제, 유동성 조정제, 금속 촉매, 첨가제를 하기 표 2의 함량으로 유리 용기에 투입하고 교반하여 코팅 조성물을 완성한다.
원료명 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
제1수지 40 52 48 48 40 　 60 20
제2수지 20 8 12 12 20 60 - 40
카본계 용제 28.28 28.48 31.88 28.28 34.58 32.98 29.78 5.28
케톤계 용제 2 2 2 2 2 2 2 10
알코올계 0.2 　 0.1 0.2 5 8 12 15
UV 감광제 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02
유동성조정제 1 3 3 3 - - - 3 -
유동성조정제 2 - - - 3 - - - ‘-
표면조정수지 3 3 　 3 - 3 3 　
소포제1 1 1 1 1 1 1 1 1
소포제2 0.5 0.5 　 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
소포제3 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
금속촉매 1 　- -　 0.3 　- 1.7 0.3 0.5 -
금속촉매 2 1.8 1.8 1.5 1.8 - 　- - 1.7
난연제 　- - - - - - - 0.3
총합 100 100 100 100 100 100 100 100
위 표 2의 각 수치의 단위는 g이다.
카본계 용제는 Naphthenic 계 solvent로 Flash Point는 74℃이며, CAS Number. 64742-47-8에 해당되는 정제된 Hydro carbon계를 사용하였다
케톤계 용제는 dimethyl carbonate로 CAS 616-38-6에 해당되는 용매를 사용하였다.
알코올계 용제는 Methoxy Propanol CAS No 107-98-2, Butyl carbitol CAS No 112-34-5를 사용하였다.
UV 감광제는 일반 시중에 판매하는 UV Tex OB 제품을 사용하였다.
유동성 조정제1은 이온화된 칼슘혼합물로써 각 분자간에 수소결합 및 이온결합을 통하여 유동성을 제어할 수 있는 제품인 PCAS사의 제품을 사용하였다.
유동성 조정제 2는 urea-modified, non-polar polyamide 제품인 BYK 제품을 적용하였다.
표면조정수지는 고분자 Polyester수지로써, EVONIC사의 SK 수지를 사용하였다.
소포제 1, 2, 3은 각각 AFCONA제품의 A-2503, A-2148, A-3239를 사용하였다.
금속 촉매1은 일반적으로 많이 사용하는 Co Type으로 진양화성의 Co-Naphthanate 제품을 사용하였다.
금속 촉매2는 진양화성 제품으로 혼합형 Co-Octate, Zr-Octate 혼합형 촉매를 사용하였다.
난연제는 트리아킬포스페이트와 DODP를 사용하였다. 이외에도 인계 난연제인 트리페닐포스페이트, 트리아닐포스페이트, RDP 그리고 금속계 난연제 수산화알루미늄, TBBPA, Fyrol PMP가 사용될 수 있다.
실시예1 내지 실시예4 및 비교예1 내지 비교예4의 코팅 조성물을 IPC-B-25A 다목적 단면 시험기판(FR-4 재질)에 두께가 60㎛ 내지 100㎛가 되도록 코팅하여 시편을 제작하고, 이 시편을 50℃ 내지 60℃에서 3분, 80℃에서 20분 건조한 후 상대습도 50%에서 7일간 양생하고 하기 표 3과 같은 시험을 진행하였다.
　 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 비교예1 비교예2 비교예3 비교에4
고형분 48 45 45 45 48 83 65 45
비중 0.97 0.97 0.97 0.97 0.97 1.01 0.98 1.05
점도 150cps 150cps 150cps 150cps 150cps 150cps 150cps 150cps
절연확보시간 16분이내 4분이내 12분이내 14분이내 24분 30분 44분 92분
절연저항 PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS
경화시간 9일 9일 7일 9일 12일 20일 18일 9일
경도(7일경과) 84 82 87 80 62 55 43 82
박리강도(1일) 41 40 43 45 32 28 29 20
굴곡성 PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS
습윤절연 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL PASS PASS
고온고습 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL FAIL PASS
염수분무 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL FAIL PASS
고온방치 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL PASS PASS
리드부
도막두께		 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL PASS FAIL
고온작동평가 PASS PASS PASS PASS FAIL FAIL FAIL FAIL
저온작동평가 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL FAIL FAIL
열충격 PASS PASS PASS PASS PASS FAIL FAIL PASS
고형분은 ASTM D2697에 의해 평가되었고, 시험결과는 측정값이다.
비중은 ASTM D792에 의해 평가되었고, 시험결과는 측정값이다.
점도는 ASTM D562 브록필드 점도계를 이용하여 측정하였고, 결과는 측정값이다. 절연확보시간은 IEC 243에 의해 평가하였으며, 결과값은 상온건조 500MΩ 에 도달하는 시간이며, 아래 도표 5에 별도 표기하였다.
경화시간은 자일렌 Drop Test를 진행하여 도막이 녹지 않을 때까지의 시간을 기재하였다. 경도는 1T film 제조 후 5T 두께로 적재하고, Shore 경도계 A 타입으로 경도를 측정하였으며, 7일째 경과 시점에서 동일하게 측정 기재하였다.
박리강도는 0.25T 주석도금강판을 지름 25mm, 접촉면적 75mm 소재에 도장 후 24시간 경과 후 인장강도계를 이용하여, 측정한 후 박리에 필요한 힘(kgf)을 측정 기재하였다.
절연저항은 IEC 243에 의해 평가하였으며, 10GΩ 이상이 측정되면 PASS 또는 FAIL이다.
굴곡성은 자체적인 시험방법으로 시험하였으며, 시험결과는 PASS 또는 FAIL이다.
습윤절연은 IPC-TM-650 시험 법에 의해 평가되었으며, 72시간 경과 후 절연저항 및 외관 평가로 이루어지며 시험결과는 PASS 또는 FAIL이다.
고온고습은 IPC-TM-650 시험 법에 의해 평가되었으며, 500시간 경과 후 절연저항 및 외관 평가로 이루어지며 시험결과는 PASS 또는 FAIL이다.
염수분무는 ASTM B117 시험 법에 의해 평가하였으며, 시험결과는 PASS 또는 FAIL이다.
고온방치는 JESD22-A102에 의해 평가되었으며, 시험결과는 PASS 또는 FAIL이다.
리드부 도막 두께는 자체 시험 법으로 시험했으며, 도장된 기판의 IC Chip 부위를 절단하여, 2액형 에폭시 투명으로 콜드 마운팅하여, 리드부 도막두께를 측정하였다. 결과는 PASS 또는 FAIL이다.
고온작동평가는 자동차 평가법으로 실장 기판에 10장 이상 도장 후 80℃ 고온 후 각 회로들이 적절하게 작동하는지 검사하는 평가하는 방법으로 시험결과는 PASS 또는 Fail이다.
저온작동평가는 자동차 평가법으로 실장 기판에 10장 이상 도장 후 상온에서 각 회로들이 정상적으로 작동하는지 평가하는 방법으로 시험결과는 PASS 또는 Fail이다.
열충격은 자동차 평가법으로 실장 기판에 도장 후 -40℃에서 125℃까지 고온 30분, 상온 5분 저온 30분 상온 5분 등 70분을 1사이클로 500사이클 실시하여, 절연저항 등 품질 이상을 평가하는 방법으로 시험 결과는 PASS 혹은 FAIL이다.
표 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 코팅 조성물은 VOCs 및 리드부 도막 두께에서 비교예에 비하여 훨씬 우수한 결과를 얻을 수 있었다.
또한, 표준기판에서는 변별력이 떨어지지만, 실장 기판에서 평가한 경우 리드부 도막이 미흡하면 장기 고온 고습에서 열세하거나, 도막부족에 의한 용접부 납의 성장에 의한 주석 휘스커 등에 유리한 결과를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 시험편은 일반적인 실리콘 제품에 비해 경화 후 경도 면에서 월등히 우수할 뿐만 아니라, 최종 분자량이 수백 이상으로 성장하므로, 장기 내구력 면에서 우수한 특성을 보인다.
이상과 같은 본 발명을 도표로 설명하였지만, 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 통상의 일이라 할 수 있다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형의 예들은 본 발명의 특허 청구범위에 속한다 할 것이다. 본 발명의 권리범위는 첨부된 특허 청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하는 제1 수지;
    우레탄 변성 알키드 수지와 실리콘 수지가 중합된 것인 제2 수지;
    카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 용제;
    유동성 조정제; 및
    금속 촉매;를 포함하고
    선택적으로 난연제를 포함하는 전자기판용 보호코팅 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지는 지방산, 다가염기산 및 다가알코올이 중합된 알키드 수지가 이소시아네이트와 중합되어 우레탄 변성된 것인 전자기판용 보호코팅 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지는 산가(Acid value)가 25% 내지 35%이고, 질량평균 분자량이 10,000g/mol 내지 15,000g/mol인 것인 전자기판용 보호코팅 조성물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지는 가드너 점도가 W ~ Z이고, 고형분이 50중량 내지 80중량%인 것인 전자기판용 보호코팅 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지는 산가(Acid value)가 3% 내지 10%이고, 질량평균 분자량이 8,000g/mol 내지 30,000g/mol인 것인 전자기판용 보호코팅 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지는 가드너 점도가 W ~ Z1이고, 고형분이 60중량% 내지 90중량%인 것인 전자기판용 보호코팅 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 수지는 알키드 수지 100중량부에 우레탄 수지 10중량% 내지 15중량%를 포함하고, 실리콘 수지 20중량부 내지 40중량부를 포함하는 전자기판용 보호코팅 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 카본계 용제는 나프탄계 탄화수소, 파라핀계 탄화수소 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 전자기판용 보호코팅 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 카본계 용제는 인화점(Flash point)이 0℃ 내지 80℃인 것인 전자기판용 보호코팅 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 카본계 용제는 휘발온도가 40℃, 48℃ 또는 56℃인 나프탄계 탄화수소를 포함하는 전자기판용 보호코팅 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 카본계 용제는 C10-C12 ISOPARAFFIN, C12-C13 ISOPARAFFIN, C10-C13 NOMALPARAFFIN 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 파라핀계 탄화수소를 포함하는 전기기판용 보호코팅 조성물
  12. 제1항에 있어서,
    상기 케톤계 용제는 메틸 에틸 케톤(Methyl ethyl ketone), 메틸 이소부틸 케노(Methyl isobutyl ketone), 아세톤, 디메틸카보네이트(Dimethyl carbonate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 전자기판용 코팅 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 알코올계 용제는 이소프로필 알코올(Isopropyl alcohol), 메탄올, 메톡시 프로판올(Methoxy propanol) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 전자기판용 코팅 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 알코올계 용제는 유전 상수가 5 이상인 것인 전자기판용 코팅 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 유동성 조정제는 미립화된 칼슘 분산액, 유레아 변성 폴리이미드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 전자기판용 코팅 조성물.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 금속 촉매는 나프텐산 코발트, 옥토산 칼슘, 옥토산 지르코늄 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 전자기판용 코팅 조성물.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수지 20중량% 내지 60중량%,
    상기 제2 수지 8중량% 내지 60중량%,
    상기 카본계 용제 5중량% 내지 35중량%,
    상기 케톤계 용제 1중량% 내지 3중량%,
    상기 알코올계 용제 0중량% 내지 15중량%,
    UV감광제 0중량% 내지 0.2중량%,
    유동성조정제 0중량% 내재 3중량%,
    표면 조정수지 0중량% 내지 3중량%,
    소포제 0.2중량% 내지 3중량% 및
    상기 금속 촉매 0.3중량% 내지 2중량%를 포함하는 전자기판용 코팅 조성물.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 전자기판용 보호코팅 조성물의 제조방법으로서,
    지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 중합하여 알키드 수지를 얻고, 상기 알키드 수지와 이소시아네이트를 중합하여 우레탄 변성 알키드 수지를 포함하는 제1 수지를 준비하는 단계;
    지방산, 다가염기산 및 다가알코올을 중합하여 알키드 수지를 얻고, 상기 알키드 수지와 이소시아네이트를 중합하여 우레탄 변성 알키드 수지를 제조한 뒤, 상기 우레탄 변성 알키드 수지를 실리콘 수지와 중합하여 제2 수지를 준비하는 단계;
    제1 수지, 제2 수지, 유동성 조정제 및 금속 촉매를 카본계 용제, 케톤계 용제, 알코올계 용제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 용제에 투입하고 교반하는 단계;를 포함하는 전자기판용 보호코팅 조성물의 제조방법.
  19. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 보호코팅 조성물을 기판 상에 도포하고 자연 건조하여 상기 기판 상에 코팅층을 형성하는 전자기판의 제조방법.
  20. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항의 보호코팅 조성물을 기판 상에 도포하고 열풍을 가하여 경화시켜 상기 기판 상에 코팅층을 형성하는 전자기판의 제조방법.
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999032493A1 (en) 1997-12-22 1999-07-01 Astrazeneca Ab Process for purifying a solution of an ampicillin pro-drug ester
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