TWI436902B - 微接觸印刷用之印模 - Google Patents

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Description

微接觸印刷用之印模
本發明有關微接觸印刷用之聚矽氧橡膠印模，更特別是有關已固化成彈性體形式並促進導電墨液或半導體墨液轉移以形成細微特徵之圖案的微接觸印刷用聚矽氧橡膠印模。
如微接觸印刷技術中常用，此處之「印模」(stamp)一辭係指具有所需細微特徵圖案之聚矽氧橡膠材料，其係藉由在具有所需之細微特徵圖案之陰模(negative)的主模(master)上澆注呈未固化狀態之聚矽氧橡膠組成物，令該組成物固化，並從該主模移除經固化組成物而得。
因聚矽氧橡膠之耐熱性、耐凍性與電性質之故，其係廣泛用於各式各樣領域中。特別是，由於聚矽氧橡膠完全可流動並容許從具有所需微特徵圖案之陰模的主模形體重現反轉，故聚矽氧橡膠被視為有希望作為微接觸印刷用印模材料。其中，從形體重現性與容易操作觀點來看，經常使用加成反應固化型之液態聚矽氧橡膠組成物。
此等聚矽氧橡膠組成物通常以包含具有高聚合度之有機聚矽氧烷與強化樹脂形式供應。此等組成物係藉由在諸如通用混合機或捏合機之混合設備中摻合起始聚合物與強化樹脂和各種分散劑而製備。應注意的是，有機聚矽氧烷與強化樹脂係電絕緣。藉由將它們與其他組份摻合所得到的聚矽氧橡膠組成物和其固化產物聚矽氧橡膠不可避免地含有非官能性低分子量矽氧烷化合物，其可遷移至墨液被轉往之玻璃、塑膠或其他基材，導致因矽氧烷污染所致之導電性降低或變化。
關於上述討論，參考資料應為Langmuir 19，6104-6109(2003)及Langmuir 19，5475-5483(2003)。
如上述，有機聚矽氧烷與強化樹脂係電絕緣。然而，藉由將它們與其他組份摻合所得到的聚矽氧橡膠組成物和其固化產物聚矽氧橡膠可藉由與各種材料接觸而帶靜電荷，並因靜電荷而吸附空氣傳播之粉塵與碎屑。特別是就用於印刷細微特徵圖案之微接觸印刷用之印模而言，此造成數個問題，包括擾亂操作、在下一注中有外來物質，及無法轉移所需之圖案。
先前技術抗靜電橡膠組成物使用聚醚抗靜電劑(如JP-A 2002-500237所述)與碳黑抗靜電劑(如JP-A 2002-507240與JP-A 2002-327122所述)。由於聚醚劑可被分解，故其在升高溫度下無法獲致令人滿意的抗靜電效果。通常可以大型微粒取得之碳黑的問題係不可能將細微特徵圖案反轉。
本發明第一目的係提供微接觸印刷用之印模，其避免墨液要被轉往之玻璃或塑膠基材被非官能性低分子量矽氧烷污染，並將因矽氧烷污染所造成墨液導電性降低或變化的程度最小化。
第二目的係提出一種包含電絕緣、抗靜電聚矽氧橡膠之抗靜電微接觸印刷用的印模。
本發明人已發現，藉由固化一種加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物使經固化產物含有總含量至高達200ppm之非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 所得之聚矽氧橡膠，可達到該第一目的。
本發明人亦已發現，藉由將特定量之離子傳導抗靜電劑添加至加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物接著固化所得之聚矽氧橡膠，可達到該第二目的。
在一方面，本發明提出一種微接觸印刷用之印模，其包含一種加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物之經固化產物，該經固化產物含有以該經固化產物計總含量至高達200ppm之非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 。
在另一方面，本發明提出一種抗靜電微接觸印刷用之印模，其包含一種含有離子傳導抗靜電劑之加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物的經固化產物。
本發明具有下列優點。非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 之總量減少至200ppm或更低避免墨液要被轉往之玻璃或塑膠基材的污染，並使因矽氧烷污染所致墨液導電性降低或變化的程度最小化。該抗靜電微接觸印刷用之印模仍為電絕緣與抗靜電性。
如本文所使用，「ppm」是指每百萬重量份之份數。
本發明第一具體實例中之微接觸印刷用之印模包含藉由將加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物固化所得之聚矽氧橡膠。在較佳具體實例中，該加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物包含下列組份(A)至(D)。
本發明第二具體實例中之抗靜電微接觸印刷用之印模包含藉由將包含離子傳導抗靜電劑之加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物加以固化所得的聚矽氧橡膠。在較佳具體實例中，該加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物包含下列組份(A)至(D)加上組份(E)。
此等組份為：
(A)有機聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個脂族不飽和單價烴基，尤其是烯基，
(B)有機氫聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個與矽鍵結之氫原子(即，SiH基)，
(C)加成反應觸媒，
(D)強化樹脂，及
(E)離子傳導抗靜電劑。
組份A
作為印模材料中基礎聚合物之組份(A)係分子中含有至少兩個(較佳係至少三個)與矽鍵結之脂族不飽和單價烴基的有機聚矽氧烷。可使用任何可經由加成反應形成網狀結構之有機聚矽氧烷。
適用之脂族不飽和單價烴基包括2至6個碳原子之烯基，諸如乙烯基、烯丙基、丙烯基、1-丁烯基與1-己烯基。尤其是，由於容易合成、未固化組成物之流性及經固化組成物之耐熱性之故，以乙烯基最佳。
有機聚矽氧烷可含有其他與矽鍵結之有機基團。適用之有機基團係1至10個碳原子之經取代或未經取代單價烴基，不包括脂族不飽和單價烴基，例如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基與十二烷基；芳基，諸如苯基；芳烷基，諸如苯甲基、2-苯乙基與2-苯丙基；及經取代烴基，典型者係經鹵素取代或經氰基取代之基，諸如氯甲基、氯苯基、2-氰乙基與3,3,3-三氟丙基。尤其是，因容易合成以及包括機械強度與未固化流性等性質的良好平衡之故，以甲基最佳。
脂族不飽和單價烴基可存在於有機聚矽氧烷分子末端或中間位置，或此二者皆有。對於提供具有改良機械性質之經固化組成物屬於較佳的有機聚矽氧烷(A)係直鏈二有機聚矽氧烷，其中主鏈係由二有機矽氧烷重複單元所組成，且兩端係經三有機矽氧基封端，並包括在兩端之至少脂族不飽和單價烴基(如烯基)。
該矽氧烷架構可具有直鏈、分支或三維網狀結構。以直鏈二有機聚矽氧烷與分支有機聚矽氧烷之摻合物為佳，以便該經固化組成物具有適於作為微接觸印刷用之印模之經改良機械性質。然而，當聚矽氧橡膠模係用於環氧樹脂之澆注，尤其是用於需要表面平滑度之透明環氧樹脂的澆注時，由於分支有機聚矽氧烷之樹脂化之故，聚矽氧橡膠模之硬度可能提高或損及平滑度，故不希望存在分支有機聚矽氧烷。使用上述摻合物作為有機聚矽氧烷(A)時，較佳地，該摻合物係由2至40重量%之分支及/或三維網狀有機聚矽氧烷(其由R3 SiO1/2 單元、SiO2 單元與隨意地R2 SiO2/2 單元(其中R表示上述有機基團與脂族不飽和單價烴基，每個分子存在至少兩個，較佳係至少三個脂族不飽和單價烴基)與直鏈二有機聚矽氧烷之其餘部分所組成，該直鏈二有機聚矽氧烷具有由重複R2 SiO2/2 單元所組成之主鏈及由R3 SiO1/2 單元所組成之末端，更具體地說，係其分子鏈兩端具有脂族不飽和單價烴基]。
為了清楚區別組份(A)與待稍後描述之組份(D)，在組份(D)之分子中含有烯基的具體實例中，組份(A)應為直鏈二有機聚矽氧烷。
組份(A)較佳應具有500至500,000mm2 /s之黏度，更佳為1,000至100,000mm2 /s，此係以Ostwald黏度計在25℃下測得，以便未固化組成物具有令人滿意之流動與操作容易，且經固化組成物具有適當彈性。
作為組份(A)之有機聚矽氧烷可藉由在強鹼觸媒諸如氫氧化鉀、氫氧化四烷銨或氫氧化四烷基鏻，或其矽化物(siliconate compound)之存在下環聚矽氧烷的平衡反應，然後中和並去活化該觸媒所製備。去除在該製程期間所形成之低分子量矽氧烷副產物，典型者係藉由在真空下熱汽提而去除。雖然副產物移除程度視經濟效益而定，但目前市售大部分有機聚矽氧烷原料為以該原料重量計，分子中具有3至20個矽原子之低分子量化合物的總量為數千至數萬ppm的等級。已發現當有機聚矽氧烷中之低分子量化合物降至或低於1,000ppm時，更具體地說，降至或低於500ppm時，非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 (即，由3至20個單體單元所組成之環狀二有機聚矽氧烷，諸如由3至20個單體單元所組成之環狀二甲基矽氧烷)之總量變成以經固化聚矽氧橡膠組成物計為200ppm或更低。因此，在本發明第一具體實例中，建議特訂組份(A)以便含有之非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 總含量至多達1,000ppm，更佳為至多達500ppm。
組份B
組份(B)係有機氫聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個與矽鍵結之氫原子(即，氫矽烷基或SiH基)。組份(B)作為組份(A)之交聯劑，其中該氫矽烷基與組份(A)中之脂族不飽和單價烴基發生加成反應。為了令該經固化產物具有網狀結構，參與加成反應之與矽鍵結之氫原子數至少為2(更具體地說為2至約300)且較佳至少為3(更具體地說為3至約200)。
接附於矽氧烷單元中之矽原子的有機基團係以與組份(A)聯合描述之脂族不飽和單價烴基以外之相同有機基團為例。尤其是，因合成容易之故，以甲基最佳。
有機氫聚矽氧烷具有可為直鏈、分支、環狀或三維網狀之矽氧烷架構。雖然可使用此等結構之混合物，但以直鏈結構為佳。
就組份(B)而言，不特別限制聚合度(或每個分子之矽原子數)。不過，因具有至少二個氫原子鍵結至一共同矽原子之有機氫聚矽氧烷難以合成，故以包括至少三個矽氧烷單元的有機氫聚矽氧烷為佳(例如，每個分子之矽原子數為3至約300，較佳為4至約200)。有機氫聚矽氧烷較佳應具有15至200mm2 /s之黏度，其係以Ostwald黏度計在25℃下測得，以便容易操作且擱置貯存期間與用於固化反應之加熱期間無揮發。
組份(B)係以對組份(A)中每個脂族不飽和單價烴基提供0.5至5(較佳係1至3)個與矽鍵結之氫原子的量而混合。使用較少的組份(B)量使氫原子/不飽和基團比例小於0.5並非所望，原因在於固化反應會不完全，以致該組成物之經固化產物變沾黏，因此當在具有所需細微圖案之陰模的主模上形成微接觸印刷用之印模時分模性質會變差。反之，使用較大的組份(B)量使氫原子/不飽和基團比例大於5可能導致固化時發泡的機會增加。在具有所需細微圖案之陰模的主模上形成微接觸印刷用之印模時此等泡體可能累積在界面處，抑制所需細微圖案之反轉。
組份C
組份(C)係加成反應觸媒，其典型者選自鉑化合物。鉑化合物係作為觸媒以促進組份(A)中之脂族不飽和單價烴基與組份(B)中之氫矽烷基之間的加成反應並顯現在約室溫下固化反應之催化作用。
適用鉑化合物之實例包括氯鉑酸、經由氯鉑酸與醇類反應所得之錯合物、鉑-烯烴錯合物、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物、鉑-酮錯合物，與鉑-醛錯合物。其中，就在組份(A)與(B)中之溶解性與催化活性而言，以氯鉑酸與醇類之反應產物及鉑-乙烯基矽氧烷錯合物為佳。
組份(C)係以組份(A)之重量計提供1至100ppm，較佳係2至50ppm鉑原子之量而混合。低於1ppm可導致低固化速度，在該速度下固化反應可能無法完全，以致聚矽氧橡膠模具可能變沾黏，因此當其與主模分離時之分模性質差，且當複製品與其分離時之分模性質差。多於100ppm可導致極高固化速度，其會阻礙該等組份組合在一起後之操作，且可能不經濟。
組份D
組份(D)係賦予經固化組成物機械性質(典型者為強度)的強化樹脂。較佳者為三維網狀結構之有機聚矽氧烷樹脂，其含有R1 3 SiO1/2 之矽氧烷單元與SiO4/2 之矽氧烷單元及隨意地含有烯基，其中R1 獨立為經取代或未經取代單價烴基。
以R1 表示之合適的經取代或未經取代單價烴基範例係與有關組份(A)所描述之脂族不飽和單價烴基以及該脂族不飽和單價烴基以外之有機基團相同。
對經固化組成物之機械性質而言較佳係所含有之R1 3 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元令R1 3 SiO1/2 /SiO4/2 莫耳比為0.3至2，更佳為0.7至1。必要時，該強化樹脂可含有R1 2 SiO單元與R1 SiO3/2 單元，其各自比例為該強化樹脂之0至10莫耳%，較佳為0至5莫耳%，其中R1 如前文所定義。
組份(D)特別是以對100重量份組份(A)使用5至100份，更特別係10至60份，更為特別的是10至50份的量而混合，此係因為藉由固化此種組成物所得之微接觸印刷用之印模被賦予機械性質(典型者為強度)。
作為組份(D)之樹脂可藉由在強鹼觸媒諸如氫氧化鉀、氫氧化四烷銨或氫氧化四烷基鏻，或其矽化物(siliconate compound)之存在下環聚矽氧烷的平衡反應，然後中和並去活化該觸媒所製備。去除在該製程期間所形成之低分子量矽氧烷副產物，典型者係藉由在真空下熱汽提而去除。雖然副產物移除程度視經濟效益而定，但目前市售大部分樹脂原料為以該原料重量計分子中具有3至20個矽原子之低分子量化合物的總量為數千至數萬ppm的等級。已發現當樹脂中之低分子量化合物降至或低於1,000ppm時，更具體地說，降至或低於500ppm時，非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 之總量變成以經固化聚矽氧橡膠組成物計為200ppm或更低。因此，在本發明第一具體實例中，建議特訂組份(D)以便含有之非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 總含量至多達1,000ppm，更佳為至多達500ppm。
在本發明加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物中，只要不危及本發明目的，可為特定目的混合任何其他組份。例如，可混合固化阻滯劑諸如乙炔化合物、順丁烯二酸二烯丙酯、異三聚氰酸三烯丙酯、腈化合物與有機過氧化物以延長聚矽氧橡膠組成物在室溫下之固化時間以利操作。此外，視需要可混合分模劑、顏料、增塑劑、阻燃劑、觸變劑、殺真菌劑、防黴劑或類似者。
第一具體實例中之聚矽氧橡膠組成物可藉由在混合設備上緊密混合組份(A)至(D)與隨意組份而製備，該混合設備係諸如行星式混合機、Shinagawa混合機、通用混合機或捏合機。最常見情況係，該組成物係以兩包式系統製備，其一者包含組份(B)，另一者包含組份(C)，此兩者係分別貯存並於使用前才緊密混合在一起。或者，所有組份可在固化阻滯劑之存在下貯存於共用容器中。
第一具體實例之微接觸印刷用之印模係藉由在具有所需細微圖案之陰模的主模上進料上述聚矽氧橡膠組成物，固化該組成物，並移除具有因反轉而轉移之所需細微圖案的經固化聚矽氧橡膠組成物(即，聚矽氧橡膠)而製備。雖然聚矽氧橡膠組成物固化的條件並無特定限制，但可藉由在較低溫下加熱而固化，典型者為室溫(25℃)至約100℃。較佳地，其係在120至200℃下加熱而固化，更佳為150至180℃，歷時約0.5至2小時，更佳為約1至2小時。
第一具體實例中之微接觸印刷用之印模包含上述聚矽氧橡膠組成物之經固化產物，其含有以該經固化產物計總含量至高達200ppm(即，0至200ppm)之非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 (具有3至20個矽原子之有機環矽氧烷)，更特別係至高達150ppm(即，0至150ppm)。此種具有非官能性低分子量矽氧烷含量至高達200ppm之經固化產物可藉由使用各具有降至1,000ppm或更低，更特別是500ppm或更低之非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 的組份(A)與(D)而獲致。
將組份(A)或(D)中之非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 降至上述範圍之方法包括溶劑萃取、真空汽提、薄膜蒸發或上述二或更多者之組合。本文所使用之「非官能性」一辭意指與矽鍵結之有機基團係非反應性。例如，烷基、芳基與芳烷基係包括在內。該辭不包括具有加成反應性之烯基。
非官能性低分子量矽氧烷之含量係從聚矽氧橡膠(經加成反應固化之聚矽氧橡膠組成物)切下約2mm3 之塊，將該塊浸入丙酮16小時以萃取，然後藉由FID氣體層析術分析該丙酮溶劑而測得。
組份E
本發明第二具體實例中之聚矽氧橡膠組成物係包含如上述組份(A)至(D)與額外之組份(E)一離子傳導抗靜電劑一之加成反應固化型之聚矽氧橡膠組成物。
只要該聚矽氧橡膠組成物(由彼製造該抗靜電微接觸印刷用之印模)中之組份(E)或離子傳導抗靜電劑只要是離子傳導物質而非如碳黑之電子傳導物質，則無特別限制。以鋰鹽為佳。
離子傳導抗靜電劑之實例包括LiBF4 、LiClO4 、LiPF6 、LiAsF6 、LiSbF6 、LiSO3 CF3 、LiN(SO2 CF3 )2 、LiSO3 C4 F9 、LiC(SO2 CF3 )3 與LiB(C6 H5 )4 及其類似物。此等劑可單獨使用或以摻合物形式使用。
該離子傳導抗靜電劑可添加之量以每100重量份組份(A)計特別是0.0001至5份，更特別是0.0005至3份，更為特別是0.001至1份，又更特別是0.001至0.5份。低於0.0001pbw之該劑可能獲得較少抗靜電效果，然而多於5pbw可能妨礙聚矽氧橡膠維持絕緣或可能負面影響該聚矽氧橡膠的物理性質與耐熱性。
在根據本發明第二具體實例之加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物中，只要不危及本發明目的，亦可為特定目的混合任何其他組份。此等其他組份與第一具體實例中所述者相同。
第二具體實例中之聚矽氧橡膠組成物可如第一具體實例般藉由在混合設備上緊密混合組份(A)至(E)與隨意組份而製備，該混合設備係諸如行星式混合機、Shinagawa混合機、通用混合機或捏合機。
第二具體實例之微接觸印刷用之印模係藉由在具有所需細微圖案之陰模的主模上進料上述聚矽氧橡膠組成物，固化該組成物，並移除具有因反轉而轉移之所需細微圖案的經固化聚矽氧橡膠組成物(即，聚矽氧橡膠)而製備。該聚矽氧橡膠組成物固化之條件係與第一具體實例中之條件相同。
具體地說，經固化產物具有至少1GΩ-m，更具體地說，至少2GΩ-m之體積電阻率，以該體積電阻率可獲致實際上可接受之絕緣水準。
抗靜電效果較佳者係當對聚矽氧橡膠模製品施行電暈放電以在其表面確立6kV之靜電荷時，直到充電電壓降至二分之一時所經過的時間在2分鐘內，更具體地說係在1分鐘內。測量係藉由例如Static Honestmeter(Shishido Electrostatic,Ltd.)進行。
實施例
本發明實施例係經由例證且非限制方式提供如下。所有份數係以重量計。Me為甲基且Vi為乙烯基。「封端(end-capped)」一辭意指矽氧烷的分子鏈兩端均經所表明之基團封閉。在25℃下藉由Ostwald黏度計測得黏度。
靜電之電荷係使用Static Honestmeter(Shishido Electrostatic,Ltd.)，對聚矽氧橡膠模製品施行電暈放電以在其表面產生6kV之靜電電荷，並測量直到充電電壓降至二分之一時所經過的時間而測定。體積電阻率係根據JIS K-6249而測定。
實施例1
聚矽氧化合物#1係藉由在室溫下於行星式混合機混合下列組份一小時而製備：100份由二甲基矽氧烷單元之中間單元(主鏈重複單元)所組成的直鏈二甲基聚矽氧烷，其經二甲基乙烯基矽烷氧基封端，且黏度為5,000mm2 /s，其中非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 含量已藉由真空汽提而降至350ppm；與40份由莫耳比0.8：1之Vi(Me)2 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元所組成且黏度為5,000mm2 /s的含乙烯基之甲基聚矽氧烷樹脂，其中非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 之含量已藉由真空汽提而降至450ppm。
固化劑#1係藉由緊密混合下列組份而製備：100份黏度為1,000mm2 /s之經二甲基乙烯基矽烷氧基封端的二甲基聚矽氧烷(乙烯基含量為0.2wt%)、(B)3份黏度為30mm2 /s之經三甲基矽烷氧基封端的甲基氫聚矽氧烷(SiH含量為1.5wt%)與(C)0.3份(提供以最終組成物計為5ppm之鉑金屬)的微粒觸媒，該觸媒係藉由將氯鉑酸與乙烯基矽氧烷之錯合物分散在軟化點為80-90℃之熱塑性聚矽氧樹脂中，然後霧化而得。
聚矽氧化合物#1與固化劑#1係以重量比100：10混合以形成聚矽氧橡膠組成物，將其製成片狀並在150℃下固化一小時成為2mm厚之片。此聚矽氧橡膠之非官能性低分子量矽氧烷含量係藉由FID氣體層析術而測定。結果示於表1。
對照實例1
聚矽氧化合物#2係藉由在室溫下於行星式混合機混合下列組份一小時而製備：100份由二甲基矽氧烷單元之中間單元所組成的直鏈二甲基聚矽氧烷，其經二甲基乙烯基矽烷氧基封端，且黏度為5,000mm2 /s，其中非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 含量為12,000ppm；與40份由Vi(Me)2 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元所組成且黏度為5,000mm2 /s的含乙烯基之甲基聚矽氧烷樹脂，其中非官能性低分子量矽氧烷D3 -D20 之含量為30,000ppm。
除了使用聚矽氧化合物#2之外，如實施例1般製備聚矽氧橡膠。此聚矽氧橡膠之非官能性低分子量矽氧烷含量係藉由FID氣體層析術而測定。結果示於表1。
藉由在具有5μm線與間隙圖案之陰模的矽晶圓上固化各加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物而形成一微接觸印刷用之印模。使用該印模，將銀墨液之圖案印刷在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上。在顯微鏡下觀察印刷品質。
實施例2
聚矽氧化合物#3係藉由在室溫下於行星式混合機混合下列組份一小時而製備：100份由二甲基矽氧烷單元之中間單元(主鏈重複單元)所組成且係經二甲基乙烯基矽烷氧基封端，且黏度為5,000mm2 /s的直鏈二甲基聚矽氧烷；與40份由莫耳比0.8：1之Vi(Me)2 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元所組成且黏度為5,000mm2 /s的含乙烯基之甲基聚矽氧烷樹脂。於100份混合物中添加0.05份含有20wt% LiN(SO2 CF3 )2 作為抗靜電劑之己二酸酯。混合完成聚矽氧化合物#3。
固化劑#2係藉由緊密混合100份黏度為1,000mm2 /s之經二甲基乙烯基矽烷氧基封端的二甲基聚矽氧烷(乙烯基含量為0.2wt%)與(B)3份黏度為30mm2 /s之經三甲基矽烷氧基封端的甲基氫聚矽氧烷(SiH含量為1.5wt%)和(C)0.3份(提供以最終組成物計為5ppm之鉑金屬)的微粒觸媒而製備，該觸媒係藉由將氯鉑酸與乙烯基矽氧烷之錯合物分散在軟化點為80-90℃之熱塑性聚矽氧樹脂中，然後霧化而得。
聚矽氧化合物#3與固化劑#2係以重量比100：10混合以形成聚矽氧橡膠組成物，將其製成片狀並在150℃下固化一小時成為2mm厚之片。對該聚矽氧橡膠測量靜電荷(半衰期)與體積電阻率。結果示於表2。
實施例3
如實施例2般製造聚矽氧橡膠，但添加0.01份之抗靜電劑。對該聚矽氧橡膠測量靜電荷(半衰期)與體積電阻率。結果亦示於表2。
對照實例2
如實施例2般製造聚矽氧橡膠，但省略抗靜電劑。對該聚矽氧橡膠測量靜電荷(半衰期)與體積電阻率。結果亦示於表2。
對照實例3
如實施例2般製造聚矽氧橡膠，但使用在25℃下黏度為75mm2 /s之經聚醚改質的聚矽氧流體(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製之KF351F)代替該抗靜電劑。對該聚矽氧橡膠測量靜電荷(半衰期)與體積電阻率。結果亦示於表2。
藉由在一主模上固化各聚矽氧橡膠組成物而形成具有5μm線與間隙圖案之微接觸印刷用之印模。肉眼觀察該印模以觀看是否有粉塵與碎屑吸附在該印模上。使用該印模，將銀墨液之圖案印刷在PET膜上。在顯微鏡下觀察印刷品質。

Claims (8)

  1. 一種微接觸印刷用之印模，其包含一種加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物之經固化產物，該經固化產物含有以該經固化產物計總含量至高達200ppm之非官能性低分子量矽氧烷化合物D3 至D20 。
  2. 如申請專利範圍第1項之微接觸印刷用之印模，其中該加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物包含(A)有機聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個脂族不飽和單價烴基，(B)有機氫聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個與矽鍵結之氫原子，(C)加成反應觸媒，及(D)強化樹脂。
  3. 如申請專利範圍第2項之微接觸印刷用之印模，其中組份(A)為分子中含有至少兩個脂族不飽和單價烴基的直鏈二有機聚矽氧烷；組份(D)為三維網狀結構之有機聚矽氧烷樹脂，其含有R1 3 SiO1/2 矽氧烷單元(其中R1 獨立為經取代或未經取代之單價烴基)與SiO4/2 矽氧烷單元。
  4. 一種抗靜電微接觸印刷用之印模，其包含一種含有離子傳導抗靜電劑之加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物的經固化產物，其中該加成反應固化型聚矽氧橡膠組成物包含(A)有機聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個脂族不 飽和單價烴基，(B)有機氫聚矽氧烷，其分子中含有至少兩個與矽鍵結之氫原子，(C)加成反應觸媒，(D)強化樹脂，及(E)該離子傳導抗靜電劑。
  5. 如申請專利範圍第4項之抗靜電微接觸印刷用之印模，其中組份(A)為分子中含有至少兩個脂族不飽和單價烴基的直鏈二有機聚矽氧烷；組份(D)為三維網狀結構之有機聚矽氧烷樹脂，其含有R1 3 SiO1/2 矽氧烷單元(其中R1 獨立為經取代或未經取代之單價烴基)與SiO4/2 矽氧烷單元。
  6. 如申請專利範圍第4項之抗靜電微接觸印刷用之印模，其中該離子傳導抗靜電劑係鋰鹽。
  7. 如申請專利範圍第6項之抗靜電微接觸印刷用之印模，其中該離子傳導抗靜電劑係選自由LiBF4 、LiClO4 、LiPF6 、LiAsF6 、LiSbF6 、LiSO3 CF3 、LiN(SO2 CF3 )2 、LiSO3 C4 F9 、LiC(SO2 CF3 )3 及LiB(C6 H5 )4 與其混合物所組成之群組。
  8. 如申請專利範圍第4項之抗靜電微接觸印刷用之印模，其中該經固化產物的體積電阻率為至少1GΩ-m。
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