TWI434630B - 電子裝置與電路板 - Google Patents

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TWI434630B TW100124463A TW100124463A TWI434630B TW I434630 B TWI434630 B TW I434630B TW 100124463 A TW100124463 A TW 100124463A TW 100124463 A TW100124463 A TW 100124463A TW I434630 B TWI434630 B TW I434630B
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Hua Wu
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Description

電子裝置與電路板
本發明係關於電路板之佈局設計，尤指具有複數種連接器設置區(connector placement site)之共佈局(co-layout)設計的電路板的電子裝置以及其相關電路板。
在傳統的視訊處理系統(video processing system)中，某些特定功能的區塊是以不同的晶片(chip)來實作，例如，在某一個晶片上整合(integrate)一縮放控制器(scalar)，而在另一個晶片上整合一時序控制器(timing controller)。因此，縮放控制器與時序控制器的輸出介面(output interface)(亦即連接器(connector))也會分開設置，故而造成生產成本無可避免地增加。
近年來，由於將縮放控制器與時序控制器整合於單一晶片上的技術日益普及，所以需要有一種承載有同時將縮放控制器與時序控制器整合其中之單一晶片的創新電路板佈局設計。
有鑑於此，本發明提供一種電子裝置以及電路板。
本發明提供一種電子裝置，包含積體電路、電路板以及連接器。 積體電路包含第一訊號處理電路、第二訊號處理電路以及介面多工器，介面多工器具有第一輸入埠、第二輸入埠以及輸出埠，其中，該第一輸入埠電性連接至該第一訊號處理電路，該第二輸入埠電性連接至該第二訊號處理電路，以及該輸出埠電性連接至該第一輸入埠或該第二輸入埠；電路板承載該積體電路，該電路板包含複數個連接器設置區，該複數個連接器設置區包含至少一第一連接器設置區和至少一第二連接器設置區，其中，該至少一第一連接器設置區專用於該第一訊號處理電路，以及該至少一第二連接器設置區專用於該第二訊號處理電路的，其中該複數個連接器設置區與該介面多工器之該輸出埠係為彼此電性串接；以及連接器安裝於該複數個連接器設置區之中一連接器設置區。
本發明另提供一種電子裝置，包含積體電路、電路板以及連接器。積體電路包含第一訊號處理電路、第二訊號處理電路以及介面多工器，該介面多工器具有第一輸入埠、第二輸入埠以及輸出埠，其中，該第一輸入埠電性連接至該第一訊號處理電路，該第二輸入埠電性連接至該第二訊號處理電路，以及該輸出埠電性連接至該第一輸入埠或該第二輸入埠；電路板承載該積體電路，該電路板包含複數個連接器設置區、至少一組被動元件設置區以及複數條訊號走線，其中，複數個連接器設置區包含至少一第一連接器設置區和至少一第二連接器設置區，其中，該至少一第一連接器設置區皆專用於該第一訊號處理電路與該第二訊號處理電路其中之一訊號處理電路，以及該至少一第二連接器設置區皆專用於該第一訊號處理電路 與該第二訊號處理電路其中之另一訊號處理電路；至少一組被動元件設置區設置於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間，且未安裝任何被動元件於其上；以及該複數條訊號走線包含複數條第一訊號走線、複數條第二訊號走線以及複數條第三訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線使該第一連接器設置區與該輸出埠形成電性串接，該複數條第二訊號走線使該第一連接器設置區與該複數個被動元件設置區形成電性串接，以及該複數條第三訊號走線使該第二連接器設置區與該複數個被動元件設置區形成電性串接；以及連接器安裝於該第一連接器設置區。
本發明再提供一種電路板，包含積體電路設置區、複數個連接器設置區以及複數條訊號走線，其中，複數個連接器設置區包含第一連接器設置區與一第二連接器設置區，分別對應於不同的複數個連接器型式；以及複數條訊號走線包含複數條第一訊號走線以及複數條第二訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線電性連接於該積體電路設置區與該第一連接器設置區之間，以及該複數條第二訊號走線電性連接於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間，其中該積體電路設置區、該第一連接器設置區以及該第二連接器設置區係經由該複數條第一訊號走線與該複數條第二訊號走線而彼此電性串接。
本發明還提供一種電路板，包含積體電路設置區、複數個連接器設置區、至少一組被動元件設置區以及複數條訊號走線。其中， 複數個連接器設置區包含第一連接器設置區與第二連接器設置區，分別對應於不同的複數個連接器型式；至少一組被動元件設置區設置於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間；以及複數條訊號走線，包含複數條第一訊號走線、複數條第二訊號走線以及複數條第三訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線電性連接於該積體電路設置區與該第一連接器設置區之間，該複數條第二訊號走線電性連接於該組被動元件設置區與該第一連接器設置區之間，以及該複數條第三訊號走線電性連接於該組被動元件設置區與該第二連接器設置區之間。
本發明提出的電子裝置與電路板可實現承載有同時將縮放控制器與時序控制器整合其中的單一晶片的電路板的創新佈局設計，大幅提昇電路板的使用靈活性和訊號傳輸品質。
在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包括」和「包含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。以外，「耦接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。間接的電氣連接手段包括通過其他裝置進行連接。
以下描述係本發明實施的較佳實施例。以下實施例僅用來例舉闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明的範疇。本發明保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定為準。
本發明使複數個連接器設置區定義於同一個電路板(例如，印刷電路板)上，並可專用於(dedicated to)同一晶片，該同一晶片中整合了複數個訊號處理電路(signal processing circuit)。依據該複數個訊號處理電路中所選用訊號處理電路，將對應於所選用訊號處理電路的連接器安裝在電路板上所定義之複數個連接器設置區中的一個連接器設置區。然而，在需要選用另一個訊號處理電路的情形下，可使用具有複數個連接器設置區之相同佈局設計的電路板，以允許將對應於所選用該訊號處理電路的一個連接器安裝在該電路板上所定義之複數個連接器設置區中的另一個連接器設置區。簡而言之，本發明所提出之電路板能夠滿足不同應用的需求，進而增加了電路板於使用上的靈活性(flexibility)。進一步的技術細節將詳細地說明如下。
請參閱第1圖，第1圖為本發明電路板之第一種佈局設計的實施例的方塊示意圖。電路板(例如，印刷電路板)100具有一積體電路設置區102、複數個連接器設置區以及複數條訊號走線。其中，該複數個連接器設置區包含至少一第一連接器設置區104_1與至少一第二連接器設置區106_1，該複數條訊號走線包含複數條第一訊 號走線108_1~108_5與複數條第二訊號走線110_1~110_5。積體電路設置區102具有複數個連接節點(connection node)103，例如複數個焊墊(pad)或複數個鍍通孔(plated through hole)。同樣地，第一連接器設置區104_1具有複數個連接節點105，例如複數個鍍通孔；以及第二連接器設置區106_1具有複數個連接節點107，例如複數個鍍通孔。第一訊號走線108_1~108_5係電性連接於積體電路設置區102與第一連接器設置區104_1之間，以及第二訊號走線110_1~110_5係電性連接於第一連接器設置區104_1與第二連接器設置區106_1之間。如第1圖所示，積體電路設置區102、第一連接器設置區104_1以及第二連接器設置區106_1係經由第一訊號走線108_1~108_5與第二訊號走線110_1~110_5而彼此電性串接(electrically connected in series)。值得注意的是，第1圖所示之複數個連接器設置區的數量以及第1圖所示之複數條訊號走線的數量僅供說明之用，並非用來作為本發明的限制條件。
積體電路設置區102係定義為允許一積體電路(例如，晶片)安裝於其上，以及該複數個連接器設置區係定義為允許具有一特定連接器型式(connector type)的一連接器安裝於該複數個連接器設置區中的一個連接器設置區之上，其中，該複數個連接器設置區包含第一連接器設置區104_1與第二連接器設置區106_1，舉例來說，第一連接器設置區104_1與第二連接器設置區106_1係對應於不同的連接器型式，亦即不同的介面型式(interface type)，例如，基於實際設計需求，安裝於第一連接器設置區104_1/第二連接器設置區 106_1的連接器可為一迷你型低電壓差動訊號(mini Low Voltage Differential Signal，mini-LVDS)介面、一嵌入式點對點(Embedded Point-Point Interface，EPI)介面、一點對點迷你型低電壓差動訊號(Point to Point mini-LVDS，PPML)介面、一進階迷你型低電壓差動訊號(Advanced PPML)介面、一校準驅動控制器(Calibration Driver Controller，CalDriCon)介面、一低電壓差動訊號(Low Voltage Differential Signal，LVDS)介面、一V-by-One介面或是一內顯示埠(Internal DisplayPort，IDP)介面。
請參閱第2圖，第2圖為本發明使用第1圖所示電路板100所實作之電子裝置(electronic device)的第一實施例的方塊示意圖。聯合參閱第1圖及第2圖，電子裝置200包含一積體電路202、第1圖所示之電路板100，以及一連接器204。積體電路202可為安裝於電路板100所定義之積體電路設置區102上的一個系統單晶片(system-on-a-chip,SOC)，且積體電路202包含第一訊號處理電路212、第二訊號處理電路214以及介面多工器(interface multiplexer)216。第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214係用以進行不同的訊號處理操作，舉例來說，第一訊號處理電路212可以是一個縮放控制器，該縮放控制器用來處理欲顯示之視訊資料，或是可以包含縮放控制器和訊框速率轉換(frame-rate conversion，FRC)電路，其中，縮放控制器用來處理欲顯示之視訊資料，FRC電路用來將一輸入視訊流(video stream)的訊框速率調整至另一不同訊框速率。第二訊號處理電路214可以是一時序控制 器，用來依據第一訊號處理電路212的輸出以驅動一顯示器面板(display panel)，其中，顯示器面板可例如一液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)面板。由於熟習技藝者可輕易地瞭解縮放控制器、訊框速率轉換電路以及時序控制器的相關操作與功能，故在此便不再贅述。
介面多工器216具有第一輸入埠P1、第二輸入埠P2以及一輸出埠。其中第一輸入埠P1電性連接至第一訊號處理電路212，第二輸入埠P2電性連接至第二訊號處理電路214，該輸出埠係用以電性連接至第一輸入埠P1或第二輸入埠P2。在本實施例中，可僅由介面多工器216所電性連接的一些連接節點(例如，鍍通孔或焊墊)103來代表該輸出埠。
在此實施例中，第一連接器設置區104_1係專用於第一訊號處理電路212，以及第二連接器設置區106_1係專用於第二訊號處理電路214，換言之，若一連接器安裝於第一連接器設置區104_1之上，則所安裝之連接器會作為第一訊號處理電路212的一輸出介面，同樣地，若一連接器安裝於第二連接器設置區106_1之上，則所安裝之連接器會作為第二訊號處理電路214的一輸出介面。
在一特定應用使用由積體電路202所實作之內部時序控制器(internal timing controller)，亦即第二訊號處理電路214以驅動一外部顯示面板(external display panel)(圖未示)的情形下，控制介面 多工器216以使其輸出埠電性連接至第二輸入埠P2，因而允許第二訊號處理電路214之輸出可由積體電路202被傳送至該外部顯示面板。為了滿足該特定應用之需求，連接器204係安裝於專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區106_1之上，如此一來，經由連接器204與該外部顯示面板之間的適當纜線(cable)連接，第二訊號處理電路214之輸出便可由積體電路202被傳送至該外部顯示面板。值得注意的是，在此情形下，第一連接器設置區104_1並未安裝任何連接器於其上。
在一特定應用使用一外部時序控制器(external timing controller)而不是積體電路202所實作之內部時序控制器(亦即第二訊號處理電路214)以驅動一外部顯示面板(圖未示)的另一情形下，控制介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第一輸入埠P1，因而允許第一訊號處理電路212之輸出可由積體電路202被傳送至該外部時序控制器以供進一步的處理。請參閱第3圖，第3圖為本發明使用第1圖所示電路板100所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。聯合參閱第1圖、第2圖及第3圖，電子裝置300包含第2圖所示之積體電路202、第1圖所示之電路板100，以及一連接器304。為了滿足特定應用之需求，連接器304係安裝於專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區104_1之上，如此一來，經由連接器304與該外部時序控制器之間的適當纜線連接，第一訊號處理電路212之輸出便可由積體電路202被傳送至該外部時序控制器，其中，該外部時序控制器可安裝於另一電路板上。值得 注意的是，在此情形下，第二連接器設置區106_1並未安裝任何連接器於其上。
在上述複數個實施例中，專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區104_1會比專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區106_1更為靠近積體電路202，然而，以上僅供範例說明。在一設計變化中，第二連接器設置區106_1可比第一連接器設置區104_1更為靠近積體電路202。第4圖為本發明電路板之第二種佈局設計的實施例的方塊示意圖，其中電路板400的佈局設計係與第1圖所示電路板100的佈局設計相似，而主要的差異在於：專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區106_1會比專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區104_1更為靠近積體電路設置區102。
請連同第4圖來參閱第5圖與第6圖。第5圖為本發明使用第4圖所示電路板400所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖，以及第6圖為本發明使用第4圖所示電路板400所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。在一特定應用使用積體電路202所實作之內部時序控制器，亦即第二訊號處理電路214以驅動一外部顯示面板(圖未示)的情形下，控制電子裝置500的介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第二輸入埠P2，以及連接器204係安裝於專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區106_1之上。在一特定應用使用一外部時序控制器而不是積體電路202所實 作之內部時序控制器(亦即第二訊號處理電路214)以驅動一外部顯示面板(圖未示)的另一情形下，控制電子裝置600的介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第一輸入埠P1，以及連接器304係安裝於專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區104_1之上。
關於每一個電路板100/400的佈局設計，只有一個專用於第一訊號處理電路212的連接器設置區與一個專用於第二訊號處理電路214的連接器設置區會被定義在電路板100/400上，然而，以上僅供範例說明，並非用來作為本發明的限制。第7圖為本發明電路板之第三種佈局設計的實施例的方塊示意圖。電路板(例如，印刷電路板)700具有一積體電路設置區702、複數個連接器設置區以及複數條訊號走線。其中，該複數個連接器設置區包含連接器設置區704_1~704_4，該複數條訊號走線包含複數條第一訊號走線706_1~706_5、複數條第二訊號走線708_1~708_5、複數條第三訊號走線710_1~710_5以及複數條第四訊號走線712_1~712_5。其中，複數條第一訊號走線706_1~706_5電性連接於積體電路設置區702與連接器設置區704_1之間，複數條第二訊號走線708_1~708_5電性連接於連接器設置區704_1與連接器設置區704_2之間，複數條第三訊號走線710_1~710_5電性連接於連接器設置區704_2與連接器設置區704_3之間，複數條第四訊號走線712_1~712_5電性連接於連接器設置區704_3與連接器設置區704_4之間。積體電路設置區702具有複數個連接節點703，例如複數個焊墊或複數個鍍通孔。同樣 地，連接器設置區704_1~704_4之中的每一個連接器設置區皆具有複數個連接節點705，例如複數個鍍通孔。如第7圖所示，積體電路設置區702與連接器設置區704_1~704_4係經由第一訊號走線706_1~706_5、第二訊號走線708_1~708_5、第三訊號走線710_1~710_5以及第四訊號走線712_1~712_5而彼此電性串接。
值得注意的是，連接器設置區704_1~704_4包含一個以上的專用於第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中至少其一的連接器設置區。舉例來說，連接器設置區704_1~704_2係皆專用於第一訊號處理電路212，但卻分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)，以及連接器設置區704_3~704_4係皆專用於第二訊號處理電路214，但卻分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)。由於電路板700支援多種連接器型式以供第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中任一個訊號處理電路來使用，因此可大幅提昇電路板700的使用靈活性，換言之，經由適當地安裝於電路板佈局設計所定義之連接器設置區704_1~704_4中一連接器設置區上的目標連接器(target connector)，使用電路板700來承載積體電路202的合成電子裝置便可滿足一特定應用之需求。
在一設計變化中，連接器設置區704_1~704_2皆專用於第二訊號處理電路214，但卻分別對應於不同的連接器型式，以及連接器設置區704_3~704_4皆專用於第一訊號處理電路212，但卻分別對 應於不同的連接器型式，因而可實現支援多種連接器型式以供第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中任一個訊號處理電路來使用的相似目的。
在另一設計變化中，連接器設置區704_1~704_4中的一個連接器設置區係可專用於第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中的一個訊號處理電路，以及其他剩餘的複數個連接器設置區係皆專用於第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中的另一個訊號處理電路，但卻分別對應於不同的連接器型式，因而可實現支援多種連接器型式以供第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中的一個訊號處理電路來使用的相似目的。再者，由於熟習技藝者可經由閱讀上文所述之電子裝置200、300、500以及600的相關說明而輕易地瞭解所有可能使用第7圖所示電路板700來實作之電子裝置的相關功能與操作，故在此便省略相關描述以簡化說明。
如第3圖所示，連接器304係安裝於比第二連接器設置區106_1更為靠近積體電路202的第一連接器設置區104_1之上，以及第二連接器設置區106_1並未安裝任何連接器於其上。當第一訊號處理電路212經由連接器304以產生一輸出至一外部處理電路時，其中，該外部處理電路可例如一外部時序控制器，外側的第二連接器設置區106_1會經由第二訊號走線110_1~110_5而電性連接至內側的第一連接器設置區104_1，因此，第二連接器設置區106_1可降低第 一訊號處理電路212之輸出的訊號傳輸品質(signal transmission quality)。其中，該第二連接器設置區106_1並未提供連接器安裝之用，但卻電性連接至安裝了連接器304的第一連接器設置區104_1。同樣地，關於第5圖所示之實施例，連接器204係安裝於比第一連接器設置區104_1更為靠近積體電路202的第二連接器設置區106_1之上，以及第一連接器設置區104_1並未安裝任何連接器於其上。當第二訊號處理電路214經由連接器204以產生一輸出至一外部裝置時，其中，該外部裝置可例如一外部顯示面板，外側的第一連接器設置區104_1會經由第二訊號走線110_1~110_5而電性連接至內側的第二連接器設置區106_1，因此，第一連接器設置區104_1可降低第二訊號處理電路214之輸出的訊號傳輸品質。其中，第一連接器設置區104_1並未提供連接器安裝之用，但卻電性連接至安裝了連接器204的第二連接器設置區106_1。本發明因而提供了一種可避免不希望得到之訊號退化(signal degra-dation)的改良電路板佈局設計。
請參閱第8圖，第8圖為本發明電路板之第四種佈局設計的實施例的方塊示意圖。電路板(例如，印刷電路板)800包含一積體電路設置區802、複數個連接器設置區、至少一組被動元件以及複數條訊號走線。其中，該複數個連接器設置區包含至少一第一連接器設置區804_1與至少一第二連接器設置區806_1，該至少一組被動元件包含設置於第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1之間的至少一組被動元件設置區808_1~808_5，該複數條訊 號走線包含複數條第一訊號走線810_1~810_5、複數條第二訊號走線812_1~812_5及複數條第三訊號走線814_1~814_5。積體電路設置區802具有複數個連接節點803，例如複數個焊墊或複數個鍍通孔。同樣地，第一連接器設置區804_1具有複數個連接節點805，例如複數個鍍通孔；第二連接器設置區806_1具有複數個連接節點807，例如複數個鍍通孔；以及被動元件設置區808_1~808_5之中的每一個被動元件設置區皆具有複數個連接節點809，例如複數個鍍通孔。如第8圖所示，第一訊號走線810_1~810_5係電性連接於積體電路設置區802與第一連接器設置區804_1之間，第二訊號走線812_1~812_5係電性連接於第一連接器設置區804_1與該組被動元件設置區808_1~808_5之間，以及第三訊號走線814_1~814_5係電性連接於該組被動元件設置區808_1~808_5與第二連接器設置區806_1之間。值得注意的是，第8圖所示之複數個連接器設置區的數量、複數條走線的數量，以及複數個被動元件設置區的數量僅供範例說明之用，並非用來作為本發明的限制條件。
積體電路設置區802的功能係與積體電路設置區102的功能相同，此外，包含第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1的複數個連接器設置區的功能，係與包含第一連接器設置區104_1與第二連接器設置區106_1的複數個連接器設置區的功能相同，因此，在此省略進一步的描述以簡化說明。關於被動元件設置區808_1~808_5之中的每一個被動元件設置區，其係定義為允許一被動元件(例如，零歐姆電阻(zero-ohm resister))安裝於其上。
請參閱第9圖，第9圖為本發明使用第8圖所示電路板800所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖。聯合參閱第8圖和第9圖，電子裝置900包含積體電路202、第8圖所示之電路板800、安裝於第二連接器設置區806_1上的連接器204，以及分別安裝在被動元件設置區808_1~808_5之上的複數個被動元件902_1~902_5(例如，零歐姆電阻)。在本實施例中，第一連接器設置區804_1係專用於第一訊號處理電路212，以及第二連接器設置區806_1係專用於第二訊號處理電路214。在一特定應用使用積體電路202所實作之內部時序控制器，亦即第二訊號處理電路214以驅動一外部顯示面板(圖未示)的情形下，控制介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第二輸入埠P2，因此，連接器204便安裝在專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區806_1之上，以允許第二訊號處理電路214與該外部顯示面板之間的訊號傳輸。第9圖所示之電子裝置900的硬體組態係與第2圖所示之電子裝置200的硬體組態相似，而彼此之間主要的差異在於：第二連接器設置區806_1、第一連接器設置區804_1以及積體電路設置區802是經由第一訊號走線810_1~810_5、第二訊號走線812_1~812_5、所安裝之被動元件902_1~902，以及第三訊號走線814_1~814_5而彼此電性串接。在一特定應用使用一外部時序控制器而不是積體電路202所實作之內部時序控制器(亦即第二訊號處理電路214)以驅動一外部顯示面板(圖未示)的另一情形下，控制介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第一輸入埠P1，因而允許第一訊號處理電路212之輸出 可由積體電路202被傳送至該外部時序控制器以供進一步的處理。請參閱第10圖，第10圖為本發明使用第8圖所示電路板800所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。請聯合參閱第8圖、第9圖及第10圖，為了滿足特定應用之需求，連接器304係安裝於專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區804_1之上。值得注意的是，被動元件設置區808_1~808_5並未安裝任何連接器於其上，換言之，被動元件設置區808_1~808_5之中的每一個被動元件設置區係為開路(open circuit)，如此一來，第二連接器設置區806_1會與安裝連接器304的第一連接器設置區804_1彼此隔離(isolated)，因而可避免由第二連接器設置區806_1所造成之不想要的訊號退化。
在第9圖與第10圖所示之上述複數個實施例中，專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區804_1會比專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區806_1更為靠近積體電路202，然而，此僅作為範例說明之用，在一設計變化中，第二連接器設置區806_1可以比第一連接器設置區804_1更為靠近積體電路202。第11圖為本發明電路板之第五種佈局設計的實施例的方塊示意圖。電路板1100具有與第8圖所示之電路板800相似的佈局設計，而彼此之間主要的差異在於：第二連接器設置區806_1會比第一連接器設置區804_1更為靠近積體電路設置區802。
請連同第11圖來參閱第12圖與第13圖。第12圖為本發明使 用第11圖所示電路板1100所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖，以及第13圖為本發明使用第11圖所示電路板1300所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。在一特定應用使用積體電路202所實作之內部時序控制器，亦即第二訊號處理電路214以驅動一外部顯示面板(圖未示)的情形下，控制電子裝置1200的介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第二輸入埠P2，以及連接器204係安裝於專用於第二訊號處理電路214的第二連接器設置區806_1之上。在一特定應用使用一外部時序控制器而不是積體電路202所實作之內部時序控制器(亦即第二訊號處理電路214)以驅動一外部顯示面板(圖未示)的另一的情形下，控制電子裝置1200的介面多工器216以使其輸出埠電性連接至第一輸入埠P1，以及連接器304係安裝於專用於第一訊號處理電路212的第一連接器設置區804_1之上。關於第13圖所示之電子裝置1300，被動元件設置區808_1~808_5分別具有被動元件902_1~902_5安裝於其上，然而，關於第12圖所示之電子裝置1200，被動元件設置區808_1~808_5並沒有任何連接器安裝於其上，因而可提昇訊號傳輸品質。
舉例來說，在定義第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1之中何者應該要設置於比較靠近積體電路設置區802的位置時，可將連接器型式及/或干擾容限(interference tolerance)納入考量。請考慮以下情形：第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1之中的一個連接器設置區係被定義來允許安裝一LVDS連接器，以及第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1 之中的另一個連接器設置區係被定義來允許安裝一mini-LVDS連接器，由於mini-LVDS連接器比較容易受到干擾所影響，亦即mini-LVDS連接器的抗雜訊能力較差，故相較於被定義來允許安裝LVDS連接器的連接器設置區，被定義來允許安裝mini-LVDS連接器的連接器設置區會更為靠近積體電路設置區802。
考慮下述另一種情形：第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1之中的一個連接器設置區係被定義來允許安裝具有一第一連接器形狀的一第一連接器，以及第一連接器設置區804_1與第二連接器設置區806_1之中的另一個連接器設置區係被定義來允許安裝具有一第二連接器形狀的一第二連接器。若將該第一連接器安裝於較為靠近積體電路設置區802的連接器設置區，則會比將該第一連接器安裝於遠離積體電路設置區802的連接器設置區來得簡單，故相較於被定義來允許安裝具有該第二連接器形狀之該第二連接器的連接器設置區，被定義來允許安裝具有該第一連接器形狀之該第一連接器的連接器設置區會更為靠近積體電路設置區802。
關於每一個電路板800/1100的佈局設計，只有一個專用於第一訊號處理電路212的連接器設置區與一個專用於第二訊號處理電路214的連接器設置區會被定義在電路板800/1100，然而，以上僅供範例說明，並非用來作為本發明的限制。第14圖為本發明電路板之第六種佈局設計的實施例的方塊示意圖。電路板(例如，印刷電路板)1400具有一積體電路設置區1402、複數個連接器設置區、複數 組被動元件設置區以及複數條訊號走線。其中，該複數個連接器設置區包含連接器設置區1404_1~1404_4，該複數組被動元件設置區包含被動元件設置區1406_1~1406_5、1408_1~1408_5與1410_1~1410_5，該複數條訊號走線包含複數條第一訊號走線1412_1~1412_5、複數條第二訊號走線1414_1~1414_5、複數條第三訊號走線1416_1~1416_5、複數條第四訊號走線1418_1~1418_5、複數條第五訊號走線1420_1~1420_5、複數條第六訊號走線1422_1~1422_5以及複數條第七訊號走線1424_1~1424_5，其中，複數條第一訊號走線1412_1~1412_5電性連接於積體電路設置區1402與連接器設置區1404_1之間，複數條第二訊號走線1414_1~1414_5電性連接於連接器設置區1404_1與被動元件設置區1406_1~1406_5之間，複數條第三訊號走線1416_1~1416_5電性連接於連接器設置區1404_2與被動元件設置區1406_1~1406_5之間，複數條第四訊號走線1418_1~1418_5電性連接於連接器設置區1404_2與被動元件設置區1408_1~1408_5之間，複數條第五訊號走線1420_1~1420_5電性連接於連接器設置區1404_3與被動元件設置區1408_1~1408_5之間、複數條第六訊號走線1422_1~1422_5電性連接於連接器設置區1404_3與被動元件設置區1410_1~1410_5之間，以及複數條第七訊號走線1424_1~1424_5電性連接於連接器設置區1404_4與被動元件設置區1410_1~1410_5之間。
積體電路設置區1402具有複數個連接節點1403，例如複數個焊墊或複數個鍍通孔。同樣地，連接器設置區1404_1~1404_4之中 的每一個連接器設置區皆具有複數個連接節點1405，例如複數個鍍通孔，以及被動元件設置區1406_1~1406_5、1408_1~1408_5及1410_1~1410_5皆具有複數個連接節點1407，例如複數個鍍通孔。值得注意的是，連接器設置區1404_1~1404_4包含一個以上的專用於第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中至少一個訊號處理電路的連接器設置區，舉例來說，連接器設置區1404_1~1404_2係皆專用於第一訊號處理電路212，但卻分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)，以及連接器設置區1404_3~1404_4係皆專用於第二訊號處理電路214，但卻分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)。在一設計變化中，連接器設置區1404_1~1404_2係皆專用於第二訊號處理電路214，但卻分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)，以及連接器設置區1404_3~1404_4係皆專用於第一訊號處理電路212，但卻分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)。在另一設計變化中，連接器設置區1404_1~1404_2之中的一個連接器設置區係專用於第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中的一個訊號處理電路，以及連接器設置區1404_1~1404_2之中其他剩餘的連接器設置區係皆專用於第一訊號處理電路212與第二訊號處理電路214之中的另一個訊號處理電路而分別對應於不同的連接器型式(亦即不同的介面型式)。
再者，由於熟習技藝者可經由閱讀上文所述之複數個電子裝置900、1000、1200以及1300的相關說明而輕易地瞭解所有可能使用 第14圖所示電路板1400來實作之電子裝置的相關功能與操作，故在此便省略相關描述以簡化說明。
值得注意的是，定義於同一電路板的複數個連接器設置區可對應於不同的連接器型式，以及具有不同連接器型式的複數個連接器可有不同數量的連接接腳(connection pin)。為使電路板佈局設計上的複數個連接器設置區僅經由如第1圖、第4圖及第7圖所示之複數條訊號走線，或是經由如第8圖、第11圖及第14圖所示之複數個被動元件設置區與複數條訊號走線的一個組合，以成功地支援不同的連接器型式，可配置該複數個連接器設置區中的每一個連接器設置區具有與所支援的所有連接器型式的連接接腳數(connection pin number)之中最大連接接腳數相同的連接節點數量。簡而言之，基於安裝在該連接器設置區上的連接器之連接器型式，定義於一連接器設置區的一部份或所有的連接節點可用於實際訊號傳輸。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100、400、700、800、1100、1400‧‧‧電路板
102、702、802、1402‧‧‧積體電路設置區
103、105、107、703、705、803‧‧‧連接節點
104_1、106_1、704_1、704_2、704_3、704_4、804_1、806_1、1404_1、1404_2、1404_3、1404_4‧‧‧連接器設置區
108_1、108_2、108_3、108_4、108_5、110_1、110_2、110_3、110_4、110_5、706_1、706_2、706_3、706_4、706_5、708_1、708_2、708_3、708_4、708_5、710_1、710_2、710_3、710_4、710_5、712_1、712_2、712_3、712_4、712_5、810_1、810_2、810_3、810_4、810_5、812_1、812_2、812_3、812_4、812_5、814_1、814_2、814_3、814_4、814_5、1412_1、1412_2、1412_3、1412_4、1412_5、1414_1、1414_2、1414_3、1414_4、1414_5、1416_1、1416_2、1416_3、1416_4、1416_5、1418_1、1418_2、1418_3、1418_4、1418_5、 1420_1、1420_2、1420_3、1420_4、1420_5、1422_1、1422_2、1422_3、1422_4、1422_5、1424_1、1424_2、1424_3、1424_4、1424_5‧‧‧ 訊號走線
200、300、500、600、900、1000、1200、1300‧‧‧電子裝置
第1圖為本發明電路板之第一種佈局設計的實施例的方塊示意圖。
第2圖為本發明使用第1圖所示電路板所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖。
第3圖為本發明使用第1圖所示電路板所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。
第4圖為本發明電路板之第二種佈局設計的實施例的方塊示意圖。
第5圖為本發明使用第4圖所示電路板所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖。
第6圖為本發明使用第4圖所示電路板所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。
第7圖為本發明電路板之第三種佈局設計的實施例的方塊示意圖。
第8圖為本發明電路板之第四種佈局設計的實施例的方塊示意圖。
第9圖為本發明使用第8圖所示電路板所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖。
第10圖為本發明使用第8圖所示電路板所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。
第11圖為本發明電路板之第五種佈局設計的實施例的方塊示意圖。
第12圖為本發明使用第11圖所示電路板所實作之電子裝置的第一實施例的方塊示意圖。
第13圖為本發明使用第11圖所示電路板所實作之電子裝置的第二實施例的方塊示意圖。
第14圖為本發明電路板之第六種佈局設計的實施例的方塊示 意圖。
100‧‧‧電路板
102‧‧‧積體電路設置區
103、105、107‧‧‧連接節點
104_1、106_1‧‧‧連接器設置區
108_1-108_5、110_1-110_5‧‧‧訊號走線
200‧‧‧電子裝置
202‧‧‧積體電路
204‧‧‧連接器
212、214‧‧‧訊號處理電路
216‧‧‧介面多工器
P1、P2‧‧‧輸入埠

Claims (16)

  1. 一種電子裝置，包含：一積體電路，包含：一第一訊號處理電路；一第二訊號處理電路；以及一介面多工器，具有一第一輸入埠、一第二輸入埠以及一輸出埠，其中，該第一輸入埠電性連接至該第一訊號處理電路，該第二輸入埠電性連接至該第二訊號處理電路，以及該輸出埠用以電性連接至該第一輸入埠或該第二輸入埠；一電路板，承載該積體電路，該電路板包含：複數個連接器設置區，包含：至少一第一連接器設置區和至少一第二連接器設置區，其中，該至少一第一連接器設置區專用於該第一訊號處理電路，以及該至少一第二連接器設置區專用於該第二訊號處理電路，其中該複數個連接器設置區與該介面多工器之該輸出埠係為彼此電性串接；以及一連接器，安裝於該複數個連接器設置區之中一連接器設置區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該輸出埠係電性連接至該第一輸入埠，該連接器係安裝於該第一連接器設置區，以及該第二連接器設置區並未安裝任何連接器於其上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該複數個連接器設 置區包含專用於該第一訊號處理電路的複數個第一連接器設置區，該輸出埠係電性連接至該第一輸入埠，該連接器係安裝於該複數個第一連接器設置區之中一連接器設置區，以及該複數個第一連接器設置區之中其他剩餘的連接器設置區與該第二連接器設置區並未安裝任何連接器於其上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一訊號處理電路係為一視訊處理電路，以及該第二訊號處理電路係為一時序控制器。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第一連接器設置區比該第二連接器設置區更為靠近該積體電路。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第二連接器設置區比該第一連接器設置區更為靠近該積體電路。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電路板另包含：複數條訊號走線，該複數條訊號走線包含複數條第一訊號走線以及複數條第二訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線電性連接於該第一連接器設置區與該介面多工器的該輸出埠之間，以及該複數條第二訊號走線電性連接於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間，其中該介面多工器的該輸出埠、該第一連接器設置區以及該第二連接器設置區係經由 該複數條第一訊號走線與該複數條第二訊號走線而彼此電性串接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電路板另包含：一組被動元件設置區，設置於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間；複數條訊號走線，該複數條訊號走線包含複數條第一訊號走線、複數條第二訊號走線以及複數條第三訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線電性連接於該第一連接器設置區與該介面多工器的該輸出埠之間，該複數條第二訊號走線電性連接於該第一連接器設置區與該組被動元件設置區之間，以及該複數條第三訊號走線電性連接於該第二連接器設置區與該組被動元件設置區之間；以及複數個被動元件，該複數個被動元件分別安裝於該複數個被動元件設置區；以及該介面多工器的該輸出埠、該第一連接器設置區以及該第二連接器設置區係經由該複數個被動元件、該複數條第一訊號走線、該複數條第二訊號走線以及該複數條第三訊號走線而彼此電性串接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該複數個被動元件中的每一被動元件係為一零歐姆電阻。
  10. 一種電子裝置，包含： 一積體電路，包含：一第一訊號處理電路；一第二訊號處理電路；以及一介面多工器，具有一第一輸入埠、一第二輸入埠以及一輸出埠，其中，該第一輸入埠電性連接至該第一訊號處理電路，該第二輸入埠電性連接至該第二訊號處理電路，以及該輸出埠電性連接至該第一輸入埠或該第二輸入埠；一電路板，承載該積體電路，該電路板包含：複數個連接器設置區，包含：至少一第一連接器設置區和至少一第二連接器設置區，其中，該至少一第一連接器設置區皆專用於該第一訊號處理電路與該第二訊號處理電路其中之一訊號處理電路，以及該至少一第二連接器設置區皆專用於該第一訊號處理電路與該第二訊號處理電路其中之另一訊號處理電路；至少一組被動元件設置區，設置於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間，且未安裝任何被動元件於其上；以及複數條訊號走線，該複數條訊號走線包含：複數條第一訊號走線、複數條第二訊號走線以及複數條第三訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線使該第一連接器設置區與該輸出埠形成電性串接，該複數條第二訊號走線使該第一連接器設置區與該複數個被動元件設置區形成電性串接，以及該複數條第三訊號走線使該第二連接器設置區與該複數個被動元件設置區形成電性串接；以及 一連接器，安裝於該第一連接器設置區。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該輸出埠係電性連接至該第一輸入埠，該連接器係安裝於該第一連接器設置區，以及該第二連接器設置區並未安裝任何連接器於其上，其中，該第一連接器設置區專用於該第一訊號處理電路，該第二連接器設置區專用於該第二訊號處理電路。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該輸出埠係電性連接至該第二輸入埠，該連接器係安裝於該第一連接器設置區，以及該第二連接器設置區並未安裝任何連接器於其上，其中，該第一連接器設置區專用於該第二訊號處理電路，該第二連接器設置區專用於該第一訊號處理電路。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該複數個連接器設置區包含複數個第一連接器設置區與複數個第二連接器設置區；以及該電路板包含複數組被動元件設置區，而每一組被動元件設置區係設置於該複數個連接器設置區中兩相鄰連接器設置區之間。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該第一訊號處理電路係為一視訊處理電路，以及該第二訊號處理電路係為一時序控制器。
  15. 一種電路板，包含：一積體電路設置區；複數個連接器設置區，包含：一第一連接器設置區與一第二連接器設置區，分別對應於不同的複數個連接器型式；一介面多工器，具有一第一輸入埠、一第二輸入埠以及一輸出埠，其中，不同訊號處理電路籍由該第一輸入埠電性及該第二輸入埠分別電性連接至該第一連接器設置區與該第二連接器設置區；以及複數條訊號走線，包含：複數條第一訊號走線以及複數條第二訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線電性連接於該積體電路設置區與該第一連接器設置區之間，以及該複數條第二訊號走線電性連接於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間，其中該積體電路設置區、該第一連接器設置區以及該第二連接器設置區係經由該複數條第一訊號走線與該複數條第二訊號走線而彼此電性串接，該複數條第一訊號走線與該介面多工器之輸出埠電性連接。
  16. 一種電路板，包含：一積體電路設置區；複數個連接器設置區，包含：一第一連接器設置區與一第二連接器設置區，分別對應於不同的複數個連接器型式；至少一組被動元件設置區，設置於該第一連接器設置區與該第二連接器設置區之間； 一介面多工器，具有一第一輸入埠、一第二輸入埠以及一輸出埠，其中，不同訊號處理電路籍由該第一輸入埠電性及該第二輸入埠分別電性連接至該第一連接器設置區與該第二連接器設置區；以及複數條訊號走線，包含：複數條第一訊號走線、複數條第二訊號走線以及複數條第三訊號走線，其中，該複數條第一訊號走線電性連接於該積體電路設置區與該第一連接器設置區之間，該複數條第二訊號走線電性連接於該組被動元件設置區與該第一連接器設置區之間，以及該複數條第三訊號走線電性連接於該組被動元件設置區與該第二連接器設置區之間，該複數條第一訊號走線與該介面多工器之輸出埠電性連接。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8665606B2 (en) * 2010-07-16 2014-03-04 Mediatek Inc. Electronic device having circuit board with co-layout design of multiple connector placement sites and related circuit board thereof
US9514661B2 (en) * 2011-03-02 2016-12-06 Stratacache, Inc. Translucent digital display system
GB2495607B (en) * 2011-10-11 2014-07-02 Lg Display Co Ltd Liquid crystal display device and driving method thereof
US9881528B2 (en) 2011-10-13 2018-01-30 Manufacturing Resources International, Inc. Transparent liquid crystal display on display case
KR101987191B1 (ko) * 2012-08-31 2019-09-30 엘지디스플레이 주식회사 액정 디스플레이 장치와 이의 구동방법
US8964118B2 (en) * 2013-04-12 2015-02-24 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display signal processing system, circuit board, and liquid crystal display
US9500896B2 (en) 2014-06-16 2016-11-22 Manufacturing Resources International, Inc. Cooling system for liquid crystal display
US9535293B2 (en) 2014-06-16 2017-01-03 Manufacturing Resources International, Inc. Sealed transparent liquid crystal display assembly
US9633366B2 (en) 2014-06-16 2017-04-25 Manufacturing Resources International, Inc. System for tracking and analyzing display case usage
US10649273B2 (en) 2014-10-08 2020-05-12 Manufacturing Resources International, Inc. LED assembly for transparent liquid crystal display and static graphic
US9832847B2 (en) 2014-10-09 2017-11-28 Manufacturing Resources International, Inc. System for decreasing energy usage of a transparent LCD display case
US10182665B2 (en) 2014-10-15 2019-01-22 Manufacturing Resources International, Inc. System and method for preventing damage to products
CN104331133B (zh) * 2014-11-07 2018-02-06 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 一种硬盘背板和硬盘存储系统
US9763333B2 (en) * 2015-03-09 2017-09-12 Cooper Technologies Company Shared resistor pad bypass
CN105516753B (zh) * 2015-12-02 2018-09-18 深圳市华星光电技术有限公司 液晶电视装置及系统
WO2017151934A1 (en) 2016-03-02 2017-09-08 Manufacturing Resources International, Inc. Vending machine having a transparent display
EP3481561A4 (en) 2016-07-08 2020-01-22 Manufacturing Resources International, Inc. MIRROR WITH INTEGRATED ELECTRONIC DISPLAY
CN106535472B (zh) * 2017-01-12 2019-08-02 郑州云海信息技术有限公司 一种pcb及信号传输系统
DE102018100450A1 (de) * 2018-01-10 2019-07-11 Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg Leiterplatte zur Verbindung mit einer Matrix von Kontaktstiften von elektrischen Steckern
US10880514B2 (en) * 2018-11-27 2020-12-29 Hisense Visual Technology Co., Ltd. Method and TV set for transmitting image data
US11916325B1 (en) 2021-07-09 2024-02-27 Innovium, Inc. Circuit board devices with reconfigurable connections

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5192999A (en) * 1991-04-25 1993-03-09 Compuadd Corporation Multipurpose computerized television
JP3332443B2 (ja) * 1993-01-18 2002-10-07 キヤノン株式会社 情報処理装置および情報処理方法
US20030002541A1 (en) * 2001-06-07 2003-01-02 Fowler Michael L. Mid-connect architecture with point-to-point connections for high speed data transfer
KR100846459B1 (ko) * 2001-12-26 2008-07-16 삼성전자주식회사 통합형 커넥터를 갖는 액정표시모듈과 이를 구비하는액정표시장치
US7516272B2 (en) * 2003-03-28 2009-04-07 Emc Corporation Midplane-independent implementations of data storage system enclosures
CN100346388C (zh) * 2004-06-08 2007-10-31 友达光电股份有限公司 液晶显示器的数字图像信号处理装置
US7362589B2 (en) 2005-01-18 2008-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Circuit board adapted to couple to different types of add-in cards
US20070038794A1 (en) * 2005-08-10 2007-02-15 Purcell Brian T Method and system for allocating a bus
CN101038732A (zh) * 2006-03-16 2007-09-19 奇景光电股份有限公司 整合型图像控制芯片组
CN100561455C (zh) * 2006-09-01 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 高速差分信号传输硬件架构
US7941053B2 (en) * 2006-10-19 2011-05-10 Emcore Corporation Optical transceiver for 40 gigabit/second transmission
CN101636040B (zh) 2008-07-21 2011-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
JPWO2010050555A1 (ja) * 2008-10-31 2012-03-29 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 超音波観測装置
US8665606B2 (en) * 2010-07-16 2014-03-04 Mediatek Inc. Electronic device having circuit board with co-layout design of multiple connector placement sites and related circuit board thereof

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