TWI485985B - 電子裝置的控制電路以及顯示裝置 - Google Patents

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TWI485985B TW100128381A TW100128381A TWI485985B TW I485985 B TWI485985 B TW I485985B TW 100128381 A TW100128381 A TW 100128381A TW 100128381 A TW100128381 A TW 100128381A TW I485985 B TWI485985 B TW I485985B
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Jih Hsin Huang
Wei Chih Chang
Yu Peng Lai
I Cheng Chuang
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Description

電子裝置的控制電路以及顯示裝置
本發明是有關於一種電子裝置的控制電路,且特別是有關於一種可應用於不同介面的顯示裝置的控制電路。
在習知的技術領域中,多種不同介面的電子裝置所採用的控制電路,其基本架構是相類似而僅存在些微的差異。為了使這些不同介面的電子裝置都可以有效的動作,在習知的技術領域中,最簡單的就是針對每一種介面的電子裝置,都各別設計一套控制電路來配合使用。然而,這種作法需要很多的備料來因應不同介面的電子裝置,在使用上及管理上都很困難。
以顯示裝置的電子裝置為範例,在現今技術領域中,常見的液晶顯示裝置的控制介面包括紅、藍及綠(Red,Green and Blue,RGB)控制介面、手機夥伴計畫(Mobile Phone Partnership Initiative,MPPI)傳輸介面、行動顯示數位介面(Mobile Display Digital Interface,MDDI)以及行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)等。以行動顯示數位介面為範例,行動顯示數位介面是一種高速的數位資料傳輸介面,通常用在摺疊式手機上以進行其兩個主體間的資料傳輸。行動顯示數位介面傳輸速率最高可達每秒3.2 Gbit,並有效降低所屬裝置的控制器及顯示模組間的信號線的連接數量。
請注意,上述的多種傳輸介面由於所需要的傳輸信號的數量不相同,因此,上述的傳輸介面與其所屬的顯示裝置的控制電路進行連接的連接器的腳位數量並不相同。也因此,在習知的技術領域中,僅能將利用不同傳輸介面的各種顯示裝置分別設計一種控制電路,造成了備料以及組裝上的複雜度。
本發明提供一種電子裝置的控制電路,可應用於多種不同介面的電子裝置。
本發明提供一種顯示裝置,透過連接不同腳位的連接器,來控制多種不同介面的顯示模組。
本發明提出一種電子裝置的控制電路,包括電路基板、多個銲墊、處理器以及導線切換器。銲墊配置在電路基板上的足跡區域內。銲墊耦接至連接器,其中,連接器傳收多個控制信號,且連接器的腳位的數量不大於銲墊的數量。處理器配置在電路基板上,連接多個信號傳收導線。導線切換器則配置在足跡區域以及處理器間,耦接銲墊以及處理器。導線切換器依據連接器的形式來選擇信號傳收導線與銲墊的連接方式。
在本發明之一實施例中,上述之處理器接收至少一選擇信號,處理器依據選擇信號來判斷連接器的形式。
在本發明之一實施例中,其中更包括耦接至處理器的選擇信號產生器。選擇信號產生器包括至少一電阻。其中的電阻耦接至電源電壓或接地電壓,並藉以產生選擇信號的一個位元。
在本發明之一實施例中,上述之導線切換器包括多數個選擇開關。選擇開關耦接在銲墊以及信號傳收導線間,各選擇開關依據選擇信號決定各銲墊與該些信號傳收導線的連接關係。
在本發明之一實施例中,上述之導線切換器包括多數個跳線器(jumper)。跳線器耦接在銲墊以及信號傳收導線間,各跳線器依據選擇信號決定各銲墊與該些信號傳收導線的連接關係。
本發另提出一種顯示裝置。顯示裝置具有顯示模組以及連接器,且顯示模組藉由連接器傳收多個控制信號。顯示裝置包括電路基板、多數個銲墊、處理器以及導線切換器。其中,銲墊配置在電路基板上的足跡區域內,並用以耦接至連接器。連接器傳收控制信號,且連接器的腳位的數量不大於銲墊的數量。處理器配置在電路基板上,連接多個信號傳收導線。導線切換器配置在足跡區域以及處理器間,耦接銲墊以及處理器。導線切換器依據連接器的形式來選擇信號傳收導線與銲墊的連接方式
基於上述,本發明在電路基板上提供一個足跡區域已配置多數個銲墊以與連接器相連接,並依據所連接的連接器的型態來使導線切換器切換信號傳收導線與銲墊的連接方式,使處理器與連接器間的控制信號的傳收,可以因應連接器的型態來進行調整。如此一來,可以將固定型態的控制電路應用在不同型態(傳輸介面)的電子裝置上,不需針對不同型態的電子裝置製作不同的控制電路,有效降低產品的成本。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下請參照圖1,圖1繪示本發明的一實施例的電子裝置的控制電路100的示意圖。控制電路100包括電路基板110、銲墊121~12N、處理器140以及導線切換器130。銲墊121~12N配置在電路基板110上的足跡區域120中。銲墊121~12N形成一個導線架的結構,並用以提供以與用以連接電子裝置的連接器(未繪示)進行銲接,其中,連接器的腳位的數量不大於銲墊121~12N的數量。
處理器140配置在電路基板110上,連接多數個信號傳收導線CS1~CSM以傳收控制信號,處理器140並藉由信號傳收導線CS1~CSM,並透過銲墊121~12N上的連接器與電子裝置進行多數個控制信號的傳收。導線切換器130配置在電路基板110上的足跡區域120以及處理器140間。導線切換器130耦接至銲墊121~12N並耦接至處理器140上的傳收導線CS1~CSM。導線切換器130依據與銲墊121~12N相耦接的連接器的形式來選擇信號傳收導線CS1~CSM與銲墊121~12N間的連接方式。
具體一點來說明,各的銲墊121~12N都電性連接至少一條的信號傳收導線TS1~TSP。銲墊121~12N並透過信號傳收導線TS1~TSP連接至導線切換器130。導線切換器130則依據與銲墊121~12N相耦接的連接器的形式,來選擇信號傳收導線TS1~TSP與信號傳收導線CS1~CSM間的連接關係。也就是說,導線切換器130依據所連接的連接器的形式,來變更處理器140傳送(接收)的控制信號是來傳送至(來自於)銲墊121~12N的位置。
附帶一提的,本實施例中的信號傳收導線CS1~CSM與信號傳收導線TS1~TSP的數量不必要是相同的,信號傳收導線TS1~TSP的數量可以大於、小於或等於信號傳收導線CS1~CSM的數量。也就是說,信號傳收導線CS1~CSM與信號傳收導線TS1~TSP間不必要一對一的進行連接。導線切換器130可以將信號傳收導線TS1~TSP中的多條共同連接到信號傳收導線CS1~CSM的其中之一,相對的,導線切換器130也可以將信號傳收導線CS1~CSM中的多條共同連接到信號傳收導線TS1~TSP的其中之一。另外,導線切換器130也可以使信號傳收導線CS1~CSM及/或信號傳收導線TS1~TSP的至少其中之一處於浮接的狀態。
以下請參照圖2A、2B以及2C,圖2A、2B以及2C分別繪示本發明實施例的銲墊121~12N與連接器的連接方式的示意圖。其中,圖2A所繪示的連接器CN1的腳位數量小於銲墊121~12N的數量,連接器CN1可以靠銲墊121~12N所處的足跡區域120的一個側邊(如圖示的左邊)以對齊銲墊121~123的方式進行銲接。當然,連接器CN1 也可以靠銲墊121~12N所處的足跡區域120的另一個側邊(如圖示的右邊)來與銲墊121~12N中的多個進行銲接。
此外,圖2B所繪示的連接器CN2的腳位數量小於銲墊121~12N的數量但連接器CN2的腳位數量多於連接器CN1的腳位數量。與圖2A繪示相同的,連接器CN2可靠銲墊121~12N所處的足跡區域120的一個側邊(如圖示的左邊)以對齊銲墊121~123的方式進行銲接。而圖2C繪示的連接器CN3的腳位數量則與銲墊121~12N的數量相等,因此,連接器CN3則可以依據其腳位與相對的銲墊121~12N一對一的相對耦接。
以下則請參照圖3A及圖3B,圖3A及圖3B分別繪示本發明實施例的導線切換器130的部份電路示意圖。在圖3A的繪示中,若信號傳收導線TS1依據連接器的型態不同而需要選擇信號傳收導線CS1~CS3的其中之一以進行耦接的條件下,若信號傳收導線TS1依據連接器的型態需連接至信號傳收導線CS1時,則可以在信號傳收導線TS1與信號傳收導線CS1間放置跳線器(jumper)131來使信號傳收導線TS1與信號傳收導線CS1相互耦接。相對的,若是信號傳收導線TS1應該與信號傳收導線CS2或CS3相互耦接時,則移除跳線器131並配置跳線器132或133以使信號傳收導線TS1耦接至信號傳收導線CS2或CS3。
另外,在圖3B的繪示中,也可以利用選擇開關來進行信號傳收導線TS1與CS1~CS3間的連接關係的變更。其中,選擇開關SWS配置在連接銲墊121~12N的傳收導線CS1~CS3以及處理器140所連接的信號傳收導線TS1。間。選擇開關SWS可以依據連接器的型態來進行切換,以使信號傳收導線TS1連接至信號傳收導線CS1~CS3的其中之一。
上述關於圖3A及3B所繪示的選擇開關SWS以及跳線器131~133在本發明的實施例中是被配置很多個的。並且,其配置的方式並不限於圖3A及3B所繪示的方式,其中,凡本領域具通常知識者所熟知的信號傳輸導線間的連接選擇方式都可以應用在導線切換器130中。
以下請參照圖4,圖4繪示本發明一實施例的控制電路400的部份電路圖。其中,控制電路400中包括選擇信號產生器410以及處理器440。選擇信號產生器410耦接至處理器440並用以提供選擇信號SSEL1~SSEL2。在本發明的實施例中,選擇信號SSEL1~SSEL2的數量可以依據控制電路400所可能連接的連接器的種類來決定。簡單來說,當控制電路400所可能連接的連接器有兩種形態,選擇信號產生器410僅需提供一個選擇信號(一個選擇信號可以解碼出最多兩種型態),而當控制電路400所可能連接的連接器有三至四種形態時,選擇信號產生器410僅需提供兩個選擇信號SSEL1及SSEL2(兩個選擇信號可以解碼出最多四種型態),若控制電路400所可能連接的連接器有更多的型態時,則依上述的方式類推,即可得知選擇信號產生器410所需提供的選擇信號的數量。
圖5則繪示本發明實施例的選擇信號產生器410的實施方式的示意圖。在圖5的繪示中,選擇信號產生器410包括電阻R1及R2。其中的電阻R1可以選擇耦接至電源電壓VDD或接地電壓GND的其中之一,並在電阻R1的另一端產生選擇信號SSEL1。相類似的,電阻R2也可以選擇耦接至電源電壓VDD或接地電壓GND的其中之一,並在電阻R2的另一端產生選擇信號SSEL2。也就是說,選擇信號SSEL1以及SSEL2可以依據所連接的電阻R1以及R2為連接至電源電壓VDD或接地電壓GND來產生四種可能的組合。因此,選擇信號產生器410所產生的選擇信號SSEL1以及SSEL2可以提供電子裝置的控制電路可以使用最多四種不同型態的連接器(連接介面)。
接著請參照圖6,圖6繪示本發明實施例的一顯示裝置500的示意圖。顯示裝置500包括電路基板510、銲墊511~51N、導線切換器530、處理器540、連接器570以及顯示模組590。銲墊521~52N配置在電路基板510上的足跡區域520中。銲墊521~52N形成一個導線架的結構,並用以提供以與用以連接顯示模組590的連接器570進行銲接。並且,連接器570提供顯示模組590與電路基板510上的處理器540進行控制信號傳收的介面。
在本實施例中,連接器570可能包括紅、藍及綠(Red,Green and Blue,RGB)控制介面、手機夥伴計畫(Mobile Phone Partnership Initiative,MPPI)傳輸介面、行動顯示數位介面(Mobile Display Digital Interface,MDDI)以及行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)等多種不同的傳輸介面,而關於導線切換器530如何依據連接器570的型態來進行動作的細節在前述的實施例都有相關的說明,以下恕不多贅述。
綜上所述,本發明利用固定位置佈局的多個銲墊來形成導線架,在提供這些銲墊所形成的導線架來與多個不同型態的連接器的其中之一進行連接。同時,依據所連接的連接器的型態,來利用導線切換器以選擇處理器上的信號傳收導線與銲墊的連接方式。如此一來,同樣的控制電路可以應用在不同介面的電子裝置上,有效的精簡電子裝置的備料以及組裝的過程。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...控制電路
110、510...基板
121~12N、521~52N...銲墊
140、440、540...處理器
130、530...導線切換器
120、520...足跡區域
410、510...選擇信號產生器
500...顯示裝置
590...顯示模組
CS1~CSM、TS1~TSP...信號傳收導線
CN1~CN3、570...連接器
131~133...跳線器
SWS...選擇開關
SSEL1~SSEL2...選擇信號
VDD...電源電壓
GND...接地電壓
R1、R2...電阻
圖1繪示本發明的一實施例的電子裝置的控制電路100的示意圖。
圖2A、2B以及2C分別繪示本發明實施例的銲墊121~12N與連接器的連接方式的示意圖。
圖3A及圖3B分別繪示本發明實施例的導線切換器130的部份電路示意圖。
圖4繪示本發明一實施例的控制電路400的部份電路圖。
圖5繪示本發明實施例的選擇信號產生器410的實施方式的示意圖。
圖6繪示本發明實施例的一顯示裝置500的示意圖。
100...控制電路
110...基板
121~12N...銲墊
140...處理器
130...導線切換器
120...足跡區域
CS1~CSM、TS1~TSP...信號傳收導線

Claims (10)

  1. 一種電子裝置的控制電路,包括:一電路基板;多數個銲墊,配置在該電路基板上的一足跡區域內,該些銲墊用以耦接至一連接器,其中該連接器傳收多數個控制信號,該連接器的腳位的數量不大於該些銲墊的數量;一處理器,配置在該電路基板上,連接多數個信號傳收導線;以及一導線切換器,配置在該足跡區域以及該處理器間,耦接該些銲墊以及該處理器,依據該連接器的腳位數量來選擇該些信號傳收導線與該些銲墊的連接方式。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之控制電路,其中該處理器接收至少一選擇信號,該處理器依據該選擇信號來判斷該連接器的腳位數量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之控制電路,其中更包括:一選擇信號產生器,耦接該處理器,包括:至少一電阻,該電阻耦接至一電源電壓或一接地電壓,並藉以產生該選擇信號。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之控制電路,其中該導線切換器包括:多數個選擇開關,耦接在該些銲墊以及該些信號傳收導線間,各該選擇開關依據該選擇信號決定各該銲墊與該些信號傳收導線的連接關係。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之控制電路,其中該導線切換器包括:多數個跳線器(jumper),耦接在該些銲墊以及該些信號傳收導線間,各該跳線器依據該選擇信號決定各該銲墊與該些信號傳收導線的連接關係。
  6. 一種顯示裝置,具有一顯示模組以及一連接器,該顯示模組藉由該連接器傳收多數個控制信號,包括:一電路基板;多數個銲墊,配置在該電路基板上的一足跡區域內,該些銲墊用以耦接至該連接器,該連接器傳收該些控制信號,且該連接器的腳位的數量不大於該些銲墊的數量;一處理器,配置在該電路基板上,連接多數個信號傳收導線;以及一導線切換器,配置在該足跡區域以及該處理器間,耦接該些銲墊以及該處理器,依據該連接器的腳位數量來選擇該些信號傳收導線與該些銲墊的連接方式。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置,其中該處理器接收至少一選擇信號,該處理器依據該選擇信號來判斷該連接器的腳位數量。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置,其中更包括:一選擇信號產生器,耦接該處理器,包括:至少一電阻,該電阻耦接至一電源電壓或一接地電壓,並藉以產生該選擇信號的一個位元。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置,其中該導線切換器包括:多數個選擇開關,耦接在該些銲墊以及該些信號傳收導線間,各該選擇開關依據該選擇信號決定各該銲墊與該些信號傳收導線的連接關係。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置,其中該導線切換器包括:多數個跳線器(jumper),耦接在該些銲墊以及該些信號傳收導線間,各該跳線器依據該選擇信號決定各該銲墊與該些信號傳收導線的連接關係。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH07255025A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Oki Electric Ind Co Ltd 液晶表示モジュール
US7414312B2 (en) * 2005-05-24 2008-08-19 Kingston Technology Corp. Memory-module board layout for use with memory chips of different data widths

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