TW202008857A - 印刷電路板 - Google Patents

印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TW202008857A
TW202008857A TW107125756A TW107125756A TW202008857A TW 202008857 A TW202008857 A TW 202008857A TW 107125756 A TW107125756 A TW 107125756A TW 107125756 A TW107125756 A TW 107125756A TW 202008857 A TW202008857 A TW 202008857A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
group
connector
mounting area
Prior art date
Application number
TW107125756A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI762685B (zh
Inventor
陳健才
Original Assignee
大陸商鴻富錦精密工業(武漢)有限公司
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商鴻富錦精密工業(武漢)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 大陸商鴻富錦精密工業(武漢)有限公司
Publication of TW202008857A publication Critical patent/TW202008857A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI762685B publication Critical patent/TWI762685B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R27/00Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts
    • H01R27/02Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts for simultaneous co-operation with two or more dissimilar counterparts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/094Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09954More mounting possibilities, e.g. on same place of PCB, or by using different sets of edge pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10022Non-printed resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種印刷電路板包括一安裝區域,所述安裝區域設有獨立焊盤及共用焊盤;當所述印刷電路板安裝所述第一規格連接器時,所述第一規格連接器的資料引腳安裝於所述共用焊盤;及當所述印刷電路板安裝所述第二規格連接器時,所述第二規格連接器的資料引腳安裝於所述共用焊盤及獨立焊盤。如此一來,在不增加印刷電路板尺寸的前提下,可實現標準的PCIe和PCI插槽功能的自由切換,以滿足客戶不同的市場需求。

Description

印刷電路板
本發明係關於一種印刷電路板。
一般而言,電子產品為了能夠讓使用者進行功能的提升和擴充,印刷電路板上會設有多個插槽作為輸入與輸出的介面。其中,外設部件互聯標準(peripheral component interconnect,PCI)插槽所傳輸的信號通信穩定,快速外設部件互聯標準(peripheral component interconnect express,PCIe)插槽傳輸的信號具有速度快及資料處理能力強的特點。它們各自屬於不同通訊協定的連接器,具體為PCI低速及PCI-E 高速。
然而,目前電子產品朝向微型化與多功能化的趨勢發展。如此,在印刷電路板上的面積受到限制的前提下,將無法同時提供PCI插槽及PCIe插槽以支援多種傳輸介面。
鑒於以上內容,有必要提供一種印刷電路板。
一種印刷電路板,用於選擇性地安裝第一規格連接器或第二規格連接器,所述印刷電路板包括:
安裝區域,所述安裝區域設有若干共用焊盤及若干獨立焊盤,所述共用焊盤及獨立焊盤均用於傳輸電信號;及
本體,所述本體上設有所述安裝區域;
當所述印刷電路板安裝所述第一規格連接器時,所述第一規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤;及
當所述印刷電路板安裝所述第二規格連接器時,所述第二規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤及若干獨立焊盤。
進一步地,所述印刷電路板還包括第一線路組,所述第一線路組對應於所述安裝區域,所述第一線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
進一步地,所述印刷電路板還包括一南橋電路,所述第一線路組之第二端電連接于所述南橋電路。
進一步地,所述印刷電路板還包括第二線路組,所述第二線路組對應於所述安裝區域,所述第二線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
進一步地,所述第二線路組之第二端電連接于所述南橋電路。
進一步地,所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第一線路組內。
進一步地,所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第二線路組內。
進一步地,所述第一線路組及所述第二線路組均為印刷佈線。
上述印刷電路板通過在安裝區域上設有獨立焊盤和共用焊盤,並將第一規格連接器的資料引腳安裝於共用焊盤或第二規格連接器的資料引腳安裝於獨立焊盤和共用焊盤。如此,在不增加PCB尺寸的前提下,經由通用料件的自由切換,無需特別定制料件,以實現標準的PCIe卡和PCI卡的功能自由切換,以滿足客戶不同的市場需求。
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。
為了使本發明的目的、技術方案及優點能更加清楚明白,以下將會結合附圖及實施方式,以對本發明中的印刷電路板作進一步詳細的描述及相關說明。
請參考圖1及圖2,在一較佳實施方式中,一種印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)100可選擇性地安裝一第一規格連接器200或一第二規格連接器300。
在一具體實施方式中,所述第一規格連接器200為快速外設部件互聯標準(peripheral component interconnect express,PCIe)插槽。所述第二規格連接器300為一外設部件互聯標準(peripheral component interconnect,PCI)插槽。
所述印刷電路板100包括一本體10。其中,所述本體10上設有一安裝區域12。
所述安裝區域12設有獨立焊盤組15及共用焊盤組16。所述獨立焊盤組15包括若干獨立焊盤14,所述共用焊盤組16包括若干共用焊盤18。其中,獨立焊盤14及共用焊盤18均為用於傳輸電信號的信號焊盤。
當所述印刷電路板100選擇安裝所述第一規格連接器200時,只需將所述第一規格連接器200的資料引腳(圖未示)安裝於所述共用焊盤18。
當所述印刷電路板100選擇安裝所述第二規格連接器300時,只需將所述第二規格連接器300的資料引腳(圖未示)安裝於所述安裝區域12內的所有獨立焊盤14及共用焊盤18上。如此一來,所述印刷電路板100可根據實際需求以安裝不同規格的連接器,以與不同規格的擴展卡建立通信連接。
請參考圖3,所述印刷電路板100上還設有一南橋電路30、一第一線路組40及一第二線路組50。
所述第一線路組40對應於所述安裝區域12,所述第一線路組40之第一端電連接於所述安裝區域12內的共用焊盤18。所述第一線路組40之第二端電連接于所述南橋電路30。
所述第二線路組50對應於所述安裝區域12,所述第二線路組50之第一端電連接於所述安裝區域12內的共用焊盤18。所述第二線路組50之第二端電連接于所述南橋電路30。
如此一來,所述第一規格連接器200可通過第一線路組40與南橋電路30建立通信連接,所述第二規格連接器300可通過第二線路組50與南橋電路30建立通信連接。
在一較佳實施方式中,所述印刷電路板100還可包括多個電阻(圖未示),這些電阻可設置於所述第一線路組40內。進一步地,這些電阻也可設置於所述第二線路組50中。
舉例而言,當需要將第一規格擴展卡與印刷電路板100通信連接時,只需將所述第一規格連接器200的資料引腳安裝於所述共用焊盤18,並將這些電阻設置於所述第一線路組40中,但所述第二線路組50不需設置任何電阻。如此一來,插置於所述第一規格連接器200內的第一規格擴展卡便可經由第一規格連接器200的資料引腳、共用焊盤18及第一線路組40電連接至南橋電路30,以實現通信連接。
同理,當需要將第二規格擴展卡與印刷電路板100通信連接時,只需將所述第二規格連接器300的資料引腳安裝於所述安裝區域12內的獨立焊盤14及共用焊盤18上,並將這些電阻設置於所述第二線路組50中,但所述第一線路組40不需設置任何電阻。如此一來,插置於所述第二規格連接器300內的第二規格擴展卡便可經由第二規格連接器300的資料引腳、信號焊盤14及共用焊盤18、第二線路組50電連接至南橋電路30,以實現通信連接。
舉例而言,所述第一線路組40及所述第二線路組50的一條線路連接至共用焊盤18。當需要選擇安裝所述第一規格連接器200時,只需要在第一線路組40中的線路設置電阻,並且所述第二線路組50中的線路不需設置電阻。如此,可以使得其中一個共用焊盤18連接至+5V電源,以使得所述第一規格擴展卡可通過所述第一規格連接器200與所述南橋電路30通信。
當需要選擇插接所述第二規格擴展卡時,只需要在第二線路組50中的線路設置電阻,並且所述第一線路組40中的線路不需設置電阻。如此,使得其中一個共用焊盤18可連接至+3.3V電源,以使得所述第二規格擴展卡300可通過所述第二規格連接器300與所述南橋電路30通信。
如此一來,通過選擇性在第一線路組40或第二線路組50上設置電阻,以對應切換與所述南橋電路30通信連接的第一規格連接器200或第二規格連接器300。
在一較佳實施方式中,所述第一線路組40及所述第二線路組50均為印刷線路。
因此,當產品的設計需求為搭配PCIe卡規格時,僅需將PCIe插槽的資料引腳安裝於所述共用焊盤18,並將PCIe卡插接於PCIe插槽內,即可符合其產品設計需求。當產品的設計需求為搭配PCI卡規格時,僅需將PCI插槽的資料引腳安裝於這些獨立焊盤14及共用焊盤18,並將PCI卡插接於PCI插槽內,即可符合其產品設計需求。
其中,上述第一規格連接器200以PCIe-X1舉例,但不限於PCIe-X1,同樣還適用於PCIe-X4、PCIe-X8、PCIe-X16。
如此,在不增加PCB尺寸的前提下,經由通用料件的自由切換,無需特別定制料件,以實現標準的PCIe(如X1、X4、X8、X16)卡與PCI卡功能的自由切換,以滿足客戶不同的市場需求。
最後應說明的是,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明。本領域的普通技術人員應當理解,可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換,而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。並且,基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都將屬於本發明保護的範圍。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧印刷電路板 200‧‧‧第一規格連接器 300‧‧‧第二規格連接器 10‧‧‧本體 12‧‧‧安裝區域 14‧‧‧獨立焊盤 15‧‧‧獨立焊盤組 16‧‧‧共用焊盤組 18‧‧‧共用焊盤 30‧‧‧南橋電路 40‧‧‧第一線路組 50‧‧‧第二線路組
圖1係本發明印刷電路板的較佳實施方式的示意圖。
圖2係圖1中安裝區域的示意圖。
圖3係本發明印刷電路板的較佳實施方式的另一示意圖。
12‧‧‧安裝區域
14‧‧‧獨立焊盤
18‧‧‧共用焊盤
30‧‧‧南橋電路
40‧‧‧第一線路組
50‧‧‧第二線路組

Claims (8)

  1. 一種印刷電路板,用於選擇性地安裝第一規格連接器或第二規格連接器,其中,所述印刷電路板包括: 安裝區域,所述安裝區域設有若干共用焊盤及若干獨立焊盤,所述共用焊盤及獨立焊盤均用於傳輸電信號;及 本體,所述本體上設有所述安裝區域; 當所述印刷電路板安裝所述第一規格連接器時,所述第一規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤;及 當所述印刷電路板安裝所述第二規格連接器時,所述第二規格連接器的資料引腳安裝於所述若干共用焊盤及若干獨立焊盤。
  2. 如專利申請範圍第1項所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括第一線路組,所述第一線路組對應於所述安裝區域,所述第一線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
  3. 如專利申請範圍第2項所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括一南橋電路,所述第一線路組之第二端電連接于所述南橋電路。
  4. 如專利申請範圍第3項所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括第二線路組,所述第二線路組對應於所述安裝區域,所述第二線路組之第一端電連接於所述安裝區域內的共用焊盤。
  5. 如專利申請範圍第4項所述之印刷電路板,其中所述第二線路組之第二端電連接于所述南橋電路。
  6. 如專利申請範圍第5項所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第一線路組內。
  7. 如專利申請範圍第5項所述之印刷電路板,其中所述印刷電路板還包括若干電阻,所述若干電阻設置於所述第二線路組內。
  8. 如專利申請範圍第5項所述之印刷電路板,其中所述第一線路組及所述第二線路組均為印刷佈線。
TW107125756A 2018-07-19 2018-07-25 印刷電路板 TWI762685B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810798682.3 2018-07-19
CN201810798682.3A CN110740569A (zh) 2018-07-19 2018-07-19 印刷电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202008857A true TW202008857A (zh) 2020-02-16
TWI762685B TWI762685B (zh) 2022-05-01

Family

ID=67908964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107125756A TWI762685B (zh) 2018-07-19 2018-07-25 印刷電路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10420219B1 (zh)
CN (1) CN110740569A (zh)
TW (1) TWI762685B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11582870B2 (en) * 2020-12-10 2023-02-14 The Regents Of The University Of California Boards having solderless interconnects

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5303122A (en) * 1991-10-31 1994-04-12 Ford Motor Company Printed circuit board having a commonized mounting pad which different sized surface mounted devices can be mounted
US5729894A (en) * 1992-07-21 1998-03-24 Lsi Logic Corporation Method of assembling ball bump grid array semiconductor packages
US5477082A (en) * 1994-01-11 1995-12-19 Exponential Technology, Inc. Bi-planar multi-chip module
US5926378A (en) * 1995-09-29 1999-07-20 International Business Machines Corporation Low profile riser card assembly using paired back-to-back peripheral card connectors mounted on universal footprints supporting different bus form factors
MY123146A (en) * 1996-03-28 2006-05-31 Intel Corp Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center
US5852725A (en) * 1996-05-10 1998-12-22 Yen; Juei-Hsiang PCI/ISA bus single board computer card/CPU card and backplane using eisa bus connectors and eisa bus slots
WO1998001801A1 (de) * 1996-07-09 1998-01-15 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag Gehäuse für ein elektronisches gerät und elektronisches gerät mit einem solchen gehäuse
US6141212A (en) * 1997-02-14 2000-10-31 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for connecting peripherals having various size plugs and functions
JPH10253059A (ja) * 1997-03-11 1998-09-25 Nikko Co 火薬点火発熱具用回路板の製造方法
US6162997A (en) * 1997-06-03 2000-12-19 International Business Machines Corporation Circuit board with primary and secondary through holes
TW410019U (en) * 1998-11-09 2000-10-21 Asustek Comp Inc Double hole inserting arrangement of inserting slot
US6632705B1 (en) * 1999-10-13 2003-10-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory modules and packages using different orientations and terminal assignments
TW531082U (en) * 2000-05-11 2003-05-01 Asustek Comp Inc Double layout of slot hole
US6789148B1 (en) * 2000-06-06 2004-09-07 Crystal Group Inc. Single extender card method and system for troubleshooting a personal computer
US6930889B2 (en) * 2001-03-16 2005-08-16 Intel Corporation Circuit board and slot connector assembly
US6717825B2 (en) * 2002-01-18 2004-04-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connection system for two printed circuit boards mounted on opposite sides of a mid-plane printed circuit board at angles to each other
US20050032419A1 (en) * 2003-08-06 2005-02-10 M-Systems Flash Disk Pioneers, Ltd Connector with opposite-facing ports
US7036387B2 (en) * 2004-05-11 2006-05-02 Sun Microsystems, Inc. Integrated strain gages for board strain characterization
CN2809696Y (zh) * 2004-07-12 2006-08-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 可选用音效连接器的主机板
US7273391B2 (en) * 2004-11-17 2007-09-25 Broadcom Corporation Apparatus for improved connector layout
US7440293B2 (en) * 2004-11-24 2008-10-21 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a card in an information handling system
US7284221B2 (en) * 2004-11-29 2007-10-16 Fci Americas Technology, Inc. High-frequency, high-signal-density, surface-mount technology footprint definitions
US7709747B2 (en) * 2004-11-29 2010-05-04 Fci Matched-impedance surface-mount technology footprints
US8423695B2 (en) * 2005-01-19 2013-04-16 Broadcom Corporation Dual PCI-X/PCI-E card
KR100735395B1 (ko) * 2005-05-10 2007-07-04 삼성전자주식회사 집적 회로를 이용한 인쇄회로기판의 라우팅 방법
US7075797B1 (en) * 2005-06-14 2006-07-11 Lenovo (Singapore) Pte Ltd. Circuit board riser for volume sharing peripheral cards
CN100518436C (zh) * 2005-08-05 2009-07-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 高速印刷电路板中传输线的布线架构
TW200712841A (en) * 2005-09-30 2007-04-01 Tyan Computer Corp Processor configuration architecture of multi-processor system
TWI291101B (en) * 2005-12-05 2007-12-11 Ibm Bus adapter, method thereof, and computer system thereof
US7255570B1 (en) * 2006-11-01 2007-08-14 Michael Feldman Computer system for PCI-express card
CN101048034A (zh) * 2007-04-30 2007-10-03 华为技术有限公司 电路板互连系统、连接器组件、电路板及电路板加工方法
CN100496190C (zh) * 2007-07-13 2009-06-03 华为技术有限公司 电路板产品与印刷电路板
CN101408867B (zh) * 2007-10-11 2010-11-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有高速差分信号传输架构的主板
CN101460007B (zh) * 2007-12-12 2011-03-23 扬智科技股份有限公司 电路基板
US8373073B2 (en) * 2009-05-29 2013-02-12 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
CN101965095A (zh) * 2009-07-23 2011-02-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
TWM369556U (en) * 2009-07-29 2009-11-21 nai-qian Zhang Modular electrical connector
US9197023B2 (en) * 2009-09-14 2015-11-24 Cadence Design Systems, Inc. Apparatus for enabling simultaneous content streaming and power charging of handheld devices
TWM416250U (en) * 2010-01-13 2011-11-11 Chou-Hsien Tsai Electrical connecting socket structure
TW201138571A (en) * 2010-04-28 2011-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer motherboard
US8804364B2 (en) * 2011-06-26 2014-08-12 Mediatek Inc. Footprint on PCB for leadframe-based packages
US8927878B2 (en) * 2011-10-31 2015-01-06 Mediatek Singapore Pte. Ltd Printed circuit board and electronic apparatus thereof
US20130219097A1 (en) * 2012-02-21 2013-08-22 Qualcomm Atheros, Inc. Module on board form factor for expansion boards
CN103364740A (zh) * 2012-04-10 2013-10-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 转接板及具有该转接板的直流电源测试系统
JP5699110B2 (ja) * 2012-05-28 2015-04-08 京セラコネクタプロダクツ株式会社 コネクタ
US20160174365A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-16 Bridge Semiconductor Corporation Wiring board with dual wiring structures integrated together and method of making the same
CN106340736A (zh) * 2015-07-08 2017-01-18 蔡周贤 双向电连接器
US10010007B2 (en) * 2015-12-09 2018-06-26 Mellanox Technologies, Ltd. Multi-slot plug-in card
US10070526B2 (en) * 2016-07-01 2018-09-04 Intel Corporation Connector with structures for bi-lateral decoupling of a hardware interface
CN106455306A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 努比亚技术有限公司 焊盘共用结构、pcb板以及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
CN110740569A (zh) 2020-01-31
TWI762685B (zh) 2022-05-01
US10420219B1 (en) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI544339B (zh) USB Type-C連接器模組(一)
US8601196B2 (en) Connector assembly
JP2001312333A (ja) 拡張性バス構造及びモジュール式測定機器
US20130205059A1 (en) Motherboard comprising expansion connector
US20080244141A1 (en) High bandwidth cable extensions
TW201443652A (zh) 訊號切換電路及包括該電路的pcie連接器組合
CN106855847B (zh) 多插槽的插入式卡
US7073008B2 (en) Method of function activation on a bridge system
US10248605B2 (en) Bidirectional lane routing
TW202005485A (zh) 擴充快捷外設互聯標準兼容性的電路
TW201439777A (zh) 主機板
JP2007172580A (ja) 電子装置用コネクタ、システムおよび取り付け方法(pciエクスプレス・コネクタ)
TWI762685B (zh) 印刷電路板
TW201303607A (zh) 硬碟轉接裝置
CN110554990A (zh) 兼容pcie与sata线路的主板电路
US12007928B2 (en) Signal bridging using an unpopulated processor interconnect
JP2013069269A (ja) 複数のデータ接続ポートを備えた電気装置
TWI714243B (zh) Usb積體電路
KR20200042400A (ko) 외부 전기 커넥터 및 컴퓨터 시스템
CN106909198B (zh) 一种外接装置、电子装置及电子系统
TWI582604B (zh) 外接裝置、電子裝置及電子系統
CN211628236U (zh) 一种PCIE Slimline连接器的带宽配置装置
TWI739292B (zh) 通用序列匯流排切換電路與相關的電子裝置
TW201339846A (zh) 硬碟機連接裝置
TWI826248B (zh) 電腦系統