TWI425253B - 光學元件及其製造方法 - Google Patents

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Description

光學元件及其製造方法
本發明係關於一種光學技術，其提供例如防止偽造效果、裝飾效果及/或美觀效果。
吾人期望有價證劵、證書、品牌產品及個人認證媒體等難以被偽造。因此，此種物品會支持防止偽造效果優異的光學元件。
大多數此種光學元件，係包含繞射光柵、全息圖(hologram)及透鏡陣列等的微細構造。該等微細構造要解析則有困難。又，為了製造含有該等微細構造的光學元件，則需要電子束繪圖裝置等高價製造設備。因此，此種光學元件得以發揮優異的防止偽造效果。
該等光學元件通常係含有：具有包含微細構造之主面的起伏構造形成層與設置於其上的反射層。在該情形，為要進一步提高防止偽造效果，則有使反射層僅在上述主面一部分形成圖案狀。例如，在上述主面上，設置反射層以使該輪廓構成微細字時，則可獲得射出繞射光的微細字狀之圖案。
在用以使反射層形成圖案狀之方法方面，可舉例如光微影法(參照例如專利文獻1)。根據此方法，可將形成圖案狀的反射層設置成比較高精細。
在該方法中，有必要進行起伏構造形成層與遮罩間之對準。但是欲同時達成高生產性與高位置精度則為不可能，或極端困難。例如，在該方法中，會在上述目標位置之輪廓與反射層之輪廓之間，產生100μm以上位置誤差。
另一方面，在專利文獻2中，要使反射層以高位置精度形成，則採用以下之方法。
在第1方法中，首先準備起伏構造形成層，其包含：具備深度寬度比(ratio of depth and width)較大的凹凸構造之「第一區域」，與具備平坦或深度寬度比較小的凹凸構造之「第二區域」。接著，在該起伏構造形成層之上，使金屬反射層以均一的表面密度形成。其後，將所得之積層物供作蝕刻處理。
在金屬反射層中對應於「第一區域」之部分，相較於對應於「第二區域」之部分，耐性相對於蝕刻更低。因此，藉由上述之蝕刻處理，在金屬反射層中在完全除去對應於「第二區域」之部分之前，可將對應於「第一區域」的部分除去。亦即，僅在「第二區域」之上，可形成金屬反射層。
但是，在該方法中，在金屬反射層中對應於「第二區域」部分之一部分，亦可以蝕刻處理除去。因此，在金屬反射層中對應於「第二區域」之部分之膜厚過度地減小，會使該部分之反射率變得不充分。或者，在金屬反射層中對應於「第二區域」部分之膜厚，會產生極大的不勻。亦即，在該方法中，要穩定的形成金屬反射層有所困難。
在第2方法中，係利用對應於上述積層物中「第一區域」的部分與對應於「第二區域」的部分之透過率的差。具體言之，係利用積層物中對應於「第一區域」的部分之透過率相較於對應於「第二區域」的部分透過率則較大。
亦即，首先準備起伏構造形成層與金屬反射層之積層物，在金屬反射層上形成感光性層。其後，使積層物之全面自起伏構造形成層側曝光。如此一來，起因於上述的透過率之差異，在感光性層中對應於「第一區域」的部分中，可以更高效率產生光反應。接著，藉由使其使用適切的溶劑等予以處理，而可除去感光性層中對應於「第一區域」及「第二區域」之任一區域的部分。
接著，使用部分除去的感光性層作為遮罩，進行金屬反射層之蝕刻處理。如此一來，係除去在金屬反射層中僅對應於「第一區域」及「第二區域」之任一區域的部分。
但是，通常上述透過率之差異較小，故即使在感光性層中對應於「第二區域」之部分亦可進行上述之光反應。因此，在感光性層中以僅對應於「第一區域」及「第二區域」的部分之任一者，要產生上述反應則在現實上並不可能，或極端困難。因此，即使使用該方法，要使金屬反射層以高位置精度形成，實際上為不可能或極端困難。
又，在該方法，感光性層之曝光製程為必要。因此，該方法在成本及生產性之面並不利。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-255115號公報
[專利文獻2]日本特表2008-530600號公報
本發明之目的在於提供一種光學技術，其可使反射層以穩定且高位置精度形成。
根據本發明之第1態樣，係提供一種光學元件，其特徵為具備：具有包含互相鄰接之第1及第2區域的主面，該第1區域包含第1及第2副區域，該第1副區域與該第2區域鄰接，沿著該第1及第2區域間之境界延伸，該第2副區域係與該第2區域之間夾持著該第1副區域而鄰接，該第2區域設置有複數個凹部或凸部，相較於該第1區域，表面積相對於表觀上面積之比為更大的起伏構造形成層；由折射率與該起伏構造形成層之材料不同的第1材料所構成，至少被覆該第2副區域，對應於該第2副區域之部分具有表面形狀對應於該第2副區域之表面形狀，在該第2區域之位置中該第1材料之量相對於該第2區域之表觀上面積之比為零，或與該第2副區域之位置中該第1材料之量相對於該第2副區域之表觀上面積之比相比較為更小的第1層；由與該第1材料不同的第2材料所構成，被覆該第1層，在該第2區域之位置中該第2材料之量相對於該第2區域之表觀上面積之比為零，或與該第2副區域之位置中該第2材料之量相對於該第2副區域之表觀上面積之比相比較為更小的第2層。
本發明之第2態樣係提供一種光學元件之製造方法，其特徵為包含：具有包含互相鄰接之第1及第2區域的主面，該第2區域設置有複數個凹部或凸部，並形成相較於該第1區域，表面積相對於表觀上面積之比為更大的起伏構造形成層；對於該第1及第2區域之全體，氣相堆積折射率與該起伏構造形成層之材料不同的第1材料，而形成具有表面形狀對應於該第1及第2區域的表面形狀，或是對應於該第1區域之部分具有表面形狀對應於該第1區域的表面形狀，且在對應於該第2區域之部分，對應於該複數個凹部或凸部之配置而部分開口的反射材料層；對於該反射材料層，氣相堆積與該第1材料不同之第2材料，而形成具有表面形狀對應於該第1及第2區域的表面形狀，或是在對應於該第1區域之部分，具有表面形狀對應於該第1區域的表面形狀，且在對應於該第2區域的部分，對應於該複數個凹部或凸部之配置而部分開口的遮罩層；使該遮罩層曝露於可產生與該第1材料之反應的反應性氣體或液體，至少在該第2區域之位置產生該反應，而藉此獲得由該第1材料所構成之第1層與由該第2材料所構成之第2層。
茲就本發明之態樣，一面參照圖面一面詳細說明如下。此外，在各圖中，對發揮同樣或類似功能的構成要素，則給予相同參照符號，重複說明在此省略。
第1圖係本發明一態樣的光學元件一例的概略平面圖。第2圖係沿著第1圖所示光學元件之II-II線的剖面圖。在第1圖及第2圖中，X方向及Y方向在光學元件10之主面為平行且互為正交之方向，對光學元件10之主面呈垂直的方向為Z方向。又，在第1圖中，在光學元件10中使對應於後述的第1區域R1之部分作為顯示部DP1，使後述之對應於第2區域R2之部分作為顯示部DP2。
第1圖及第2圖所示光學元件10具備：起伏構造形成層110、第1層120'、及第2層130'。
在起伏構造形成層110之一主面，設置起伏構造。第1層120'係使起伏構造形成層110之前端之主面予以部分被覆。第2層130'係被覆第1層120'。此外，關於光學元件10之構造等在後述有詳細說明。
接著，一面參照第3圖至第6圖，一面就第1圖及第2圖所示光學元件10之製造方法予以說明。
第3圖至第6圖係第1圖及第2圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
在該方法中，首先如第3圖所示，準備具有主面之起伏構造形成層110，該主面包含互相鄰接之第1區域R1及第2區域R2。
第1區域R1為平坦，或設置凹構造及/或凸構造。凹構造及凸構造各自係由複數個凹部及複數個凸部所構成。在第1區域R1設置有複數個凹部或凸部之情形，該等複數個凹部或凸部可為一維配列，亦可為二維配列。又，在該情形，該等複數個凹部或凸部亦可為規則地配列，亦可為不規則地配列。第3圖係描述在第1區域R1作為複數個凹部，設置有一維且規則地配列的複數個溝之情形。該等複數個溝，典型而言，在以白色光照明時，形成射出繞射光的繞射光柵或全息圖。
在該等複數個溝之長度方向呈垂直的剖面之形狀，例如係製成V字形狀及U字形狀等前端漸細形狀，或製成矩形狀。在第3圖之一例是描述上述剖面形狀呈V字形狀之情形。
設置於第1區域R1的複數個溝之開口部之寬度，例如設成100nm至3000nm之範圍內。又，該等複數個溝之深度，係設成例如20nm至1500nm之範圍內。該等複數個溝之開口部之深度對寬度之比之平均值，例如設為0.5以下，典型而言係設為0.05至0.3之範圍內。
第2區域R2係設置凹構造及/或凸構造。該等凹構造及凸構造各自係由複數個凹部及複數個凸部所構成。該等複數個凹部或凸部可為一維配列，亦可為二維配列。又，該等複數個凹部或凸部可為規則地配列，亦可為不規則地配列。在第3圖中係描述，於第2區域R2，係設置有一維且規則地配列的複數個溝作為複數個凹部之情形。
在該等複數個溝之長度方向呈垂直剖面之形狀，例如可製成V字形狀及U字形狀等之前端漸細形狀，或製成矩形狀。在第3圖中之一例是描述上述剖面形狀為V字形狀之情形。
第2區域R2與第1區域R1比較，表面積相對於表觀上面積之比較大。此外，在此，區域之「表觀上面積」係指對該區域呈平行的平面之該區域的正投影面積，亦即無視凹構造及凸構造的該區域之面積之意。又，區域之「表面積」係指考慮凹構造及凸構造的該區域之面積之意。
在第1區域R1設置有複數個凹部或凸部之情形，第2區域R2之複數個凹部或凸部，典型上，相較於第1區域R1之複數個凹部或凸部，凹部之深度對開口部之徑或寬度的比之平均值，或是凸部之高度對底部之徑或寬度的比之平均值更大。第3圖所示例中，設置於第2區域R2之複數個溝，相較於設置於第1區域R1的複數個溝，溝之開口部之深度對寬度之比較大。
設置於第2區域R2的複數個溝之開口部之寬度，例如設在100nm至3000nm之範圍內。又，該等複數個溝之深度，例如係設在80nm至6000nm之範圍內。在區域R1及R2兩區設置複數個溝之情形，設置於第2區域R2的複數個溝之開口部之深度對寬度之比之平均值，相較於設置於第1區域R1的複數個溝之開口部之深度對寬度之比之平均值更大。設置於第2區域R2的複數個溝之開口部之深度對寬度之比之平均值，係設在例如0.8至2.0之範圍內，典型而言是設在0.8至1.2之範圍內。該值過大時，會有降低起伏構造形成層110之生產性之情形。
起伏構造形成層110，例如可藉由使設有微細凸部的鑄模按壓於樹脂而形成。此時，該等凸部之形狀，則成為形狀對應於設在區域R2或區域R1及R2兩區的凹部之形狀。
起伏構造形成層110，例如係在基材上塗布熱塑性樹脂，對此使設置上述之凸部的原版係以一邊外加熱，一邊予以抵接(press against)之方法來形成。在該情形，上述熱塑性樹脂方面，例如使用丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、纖維素系樹脂、乙烯系樹脂、該等之混合物或該等之共聚物。
或者，起伏構造形成層110係在基材上塗布熱硬化性樹脂層，對此一邊將設有上述凸部的原版抵接一邊外加熱，其後，亦可藉由除去原版的方法來形成。在該情形，熱硬化性樹脂方面，例如係使用胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧樹脂、酚系樹脂、該等混合物、或該等共聚物。此外，該胺基甲酸酯樹脂係在例如具有反應性羥基的丙烯酸聚醇及聚酯聚醇等，添加作為交聯劑的聚異氰酸酯，藉由使該等交聯而得。
或者，起伏構造形成層110係在基材上塗布放射線硬化樹脂，對此一邊使原版抵接一邊照射紫外線等放射線，使上述材料硬化，其後，亦可藉由除去原版的方法來形成。或者，起伏構造形成層110係在基材與原版之間倒入上述組成物，照射放射線使上述材料硬化，其後亦可藉由除去原版的方法來形成。
放射線硬化樹脂，典型上係含有聚合性化合物與引發劑。
聚合性化合物方面，例如係使用可光自由基聚合的化合物。可進行光自由基聚合的化合物方面，可使用例如乙烯性不飽和鍵或具有乙烯性不飽和基的單體、寡聚物或聚合物。或者，作為可光自由基聚合的化合物，亦可使用1,6-己二醇、二丙烯酸新戊二醇酯、三丙烯酸三羥甲丙烷酯、三丙烯酸新戊四醇酯、四丙烯酸新戊四醇酯、五丙烯酸新戊四醇酯及六丙烯酸二新戊四醇酯等單體、丙烯酸環氧酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯及聚酯丙烯酸酯等之寡聚物、或胺基甲酸酯改性丙烯酸樹脂及環氧改性丙烯酸樹脂等之聚合物。
在使用可進行光自由基聚合的化合物之聚合性化合物之情形，引發劑方面係使用光自由基聚合引發劑。該光自由基聚合引發劑方面，可使用例如苯偶因(benzoin)、苯偶因甲醚及苯偶因乙醚等苯偶因系化合物；蒽醌及甲基蒽醌等蒽醌系化合物；乙醯苯、二乙氧乙醯苯、二苯酮、羥乙醯苯、1-羥環己基苯酮、α-胺基乙醯苯及2-甲基-1-(4-甲基硫苯基)-2-嗎啉基(morpholino)丙烷-1-酮等苯酮系化合物、苄基二甲基縮酮、噻噸酮、醯基膦氧化物、或米蚩酮(Michers ketone)。
或者亦可使用可進行光陽離子聚合的化合物作為聚合性化合物。可進行光陽離子聚合的化合物方面，有例如具備環氧基的單體、寡聚物或者聚合物、含氧雜環丁烷骨架化合物、或乙烯醚類。
在使用可進行光陽離子聚合的化合物作為聚合性化合物之情形，引發劑方面係使用光陽離子聚合引發劑。該光陽離子聚合引發劑方面可使用例如芳香族重氮鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族鋶鹽、芳香族鋶鹽、芳香族鏻鹽或混合配位基金屬鹽。
或者亦可使用可進行光自由基聚合的化合物與可進行光陽離子聚合的化合物之混合物作為聚合性化合物。在該情形，引發劑方面，可使用例如光自由基聚合引發劑與光陽離子聚合引發劑之混合物。或者，在該情形，亦可使用作為光自由基聚合及光陽離子聚合兩者之引發劑而發揮作用而得之聚合引發劑。此種引發劑方面，係使用例如芳香族碘鎓鹽或芳香族鋶鹽。
此外，放射線硬化樹脂所佔引發劑之比率，例如係在0.1至15質量%之範圍內。
放射線硬化樹脂可進一步含有增感色素、染料、顏料、聚合抑制劑、均平劑、消泡劑、防滴留劑、附著提高劑、塗面改質劑、可塑劑、含氮化合物、環氧樹脂等交聯劑、脫模劑或該等之組合。又，在放射線硬化樹脂，為要提高其成形性，則可進一步含有非反應性之樹脂。該非反應性之樹脂方面，可使用例如上述熱塑性樹脂及/或熱硬化性樹脂。
使用於起伏構造形成層110之形成的上述原版，係使用例如電子束繪圖裝置或奈米壓印裝置來製造。如此一來，可以高精度形成上述的複數個凹部或凸部。此外，通常係轉印原版之凹凸構造來製造負版，轉印該負版之凹凸構造來製造複製版。接著，可因應必要，使用複製版作為原版來製造負版，並轉印該負版之凹凸構造進一步製造複製版。在實際之製造中，通常係使用如此所得的複製版。
起伏構造形成層110，典型上包含基材，與形成於其上的樹脂層。該基材方面，典型上係使用薄膜基材。該薄膜基材方面，係使用例如聚對酞酸乙二酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙烯酯(PEN)薄膜及聚丙烯(PP)薄膜等塑膠薄膜。或者，基材方面，亦可使用紙、合成紙、塑膠複層紙或樹脂浸染(impregnation)紙。此外，基材亦可以省略。
樹脂層例如係由上述方法所形成。樹脂層之厚度，例如係在0.1μm至10μm之範圍內。該厚度過大時，易於產生加工時加壓等所致樹脂之露出及/或皺之形成。該厚度過小時，會使所期望之凹構造及/或凸構造之形成困難之情形。又，樹脂層之厚度係與應設置於該主面的凹部或凸部之深度或高度相等或較該等更大。該厚度例如設成凹部或凸部之深度或高度之1至10倍之範圍內，典型而言，係設在該3至5倍之範圍內。
此外，起伏構造形成層110之形成，例如亦可使用揭示於日本專利第4194073號公報的「壓製法」、日本新型登錄第2524092號公報所揭示之「鑄塑法」、或日本特開2007-118563號公報所揭示之「光聚合物法」。
接著，如第4圖所示，相對於區域R1及R2之全體，將折射率與起伏構造形成層110之材料不同的第1材料予以氣相堆積。藉此，在含有起伏構造形成層110區域R1及R2的主面上，形成反射材料層120。
在該第1材料方面，係使用例如與起伏構造形成層110之材料之折射率差在0.2以上之材料。該差為小時，則會有起伏構造形成層110與後述之第1層120'之界面中難以產生反射的情形。
第1材料方面，典型而言係使用選自由鋁、錫、鉻、鎳、銅、金、銀及該等合金所構成群組的至少1種金屬材料。
或者作為透明性比較高的第1材料，亦可使用以下所例舉的陶瓷材料或有機聚合物材料。此外，記載於以下所示化學式或化合物名之後的括弧內數值係指各材料之折射率之意。
亦即，陶瓷材料方面，可使用例如Sb2 O3 (3.0)、Fe2 O3 (2.7)、TiO2 (2.6)、CdS(2.6)、CeO2 (2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2 (2.3)、CdO(2.2)、Sb2 O3 (5)、WO3 (5)、SiO(5)、Si2 O3 (2.5)、In2 O3 (2.0)、PbO(2.6)、Ta2 O3 (2.4)、ZnO(2.1)、ZrO2 (5)、MgO(1)、SiO2 (1.45)、Si2 O2 (10)、MgF2 (4)、CeF3 (1)、CaF2 (1.3至1.4)、AlF3 (1)、Al2 O3 (1)或GaO(2)。
有機聚合物材料方面，可使用例如聚乙烯(1.51)、聚丙烯(1.49)、聚四氟乙烯(1.35)、聚甲基丙烯酸甲酯(1.49)或聚苯乙烯(1.60)。
第1材料之氣相堆積，例如係使用真空蒸鍍法、濺鍍法或化學蒸鍍法(CVD法)進行。
該氣相堆積係就與起伏構造形成層110之主面呈平行的面內方向，以均一密度進行。具體言之，該氣相堆積之進行，係使第1區域R1之位置中第1材料之量相對於第1區域R1之表觀上面積之比，與第2區域R2之位置中第1材料之量相對於第2區域R2之表觀上面積之比設定為互為相等。
又，該氣相堆積中，典型而言，在假定起伏構造形成層110之主面僅由平坦面所構成情形之膜厚(以下稱為設定膜厚)係以以下方式決定。亦即，該設定膜厚之決定係反射材料層120滿足以下要件。
第1，在反射材料層120中對應於第1區域R1的部分，需具有表面形狀對應於第1區域R1之表面形狀。在第4圖所示例中，該部分係形成連續膜，該連續膜具有對應於設在第1區域R1的複數個溝之表面形狀。
第2，反射材料層120中對應於第2區域R2的部分，具有表面形狀對應於第2區域R2之表面形狀，或需對應於設置在第2區域R2的複數個凹部或凸部之配置，而為部分開口。在第4圖之一例係描述前者之情形。亦即，在第4圖所示例中，該部分係形成連續膜，該連續膜具有對應於設置在第2區域R2之複數個溝的表面形狀。
此外，如上述，第2區域R2相較於第1區域R1，表面積相對於表觀上面積之比較大。因此，在決定上述設定膜厚，以使反射材料層120具有表面形狀對應於區域R1及R2之表面形狀，在反射材料層120中對應於第2區域R2之部分相較於對應於第1區域R1的部分，平均膜厚更小。
此外，在此，層之「平均膜厚」係指，該層一面上之各點與被畫線至該層另一面的垂直線足部(foot)間之距離之平均值之意。
又，藉由使上述設定膜厚設定於更小的值，而在對應於第1區域R1的部分，具有表面形狀對應於第1區域R1之表面形狀，且在對應於第2區域R2之部分，對應於複數個凹部或凸部之配置，而可形成部分開口的反射材料層120。
反射材料層120之設定膜厚，典型上，相較於設置在第2區域R2的複數個凹部或凸部之深度或高度為更小。又，在第1區域R1設置有複數個凹部或凸部之情形，該設定膜厚，典型而言，相較於該等深度或高度為更小。
具體言之，反射材料層120之設定膜厚係設為例如5nm至500nm之範圍內，典型而言，設在30nm至300nm之範圍內。該設定膜厚過小時，會有起伏構造形成層110與後述之第1層120'之界面中難以產生反射之情形。該設定膜厚過大時，則會有難以形成滿足上述之要件的反射材料層120之情形。
在反射材料層120中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚係設為例如5nm至500nm之範圍內，典型而言，設在30nm至300nm之範圍內。該平均膜厚過小時，會有起伏構造形成層110與後述第1層120'之界面中反射難以產生之情形。該平均膜厚過大時，會有光學元件10之生產性降低之情形。
接著，如第5圖所示，相對於反射材料層120，將與反射材料層120之材料不同之第2材料予以氣相堆積。藉此形成遮罩層130，該遮罩層130係夾持於反射材料層120之間，與起伏構造形成層110相對向。
該第2材料方面，典型而言係使用無機物。該無機物方面，有例如MgF2 、錫、鉻、硫化鋅、氧化鋅、鎳、銅、金、銀、TiO2 、MgO、SiO2 及Al2 O3 。尤其是，在使用MgF2 作為第2材料之情形，可進一步提高相對於基材之彎曲或衝擊的遮罩層130及第2層130'之依從性及耐磨耗性(antiabrasion)。
或者，該第2材料亦可使用有機物。該有機物方面例如係使用重量平均分子量為1500以下之有機物。此種有機物方面，有例如丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、丙烯酸環氧酯等之聚合性化合物。或者，此種有機化合物，係將該等聚合性化合物與引發劑混合，在作為放射線硬化樹脂予以氣相堆積後，亦可使用以放射線照射而聚合之物。
或者，第2材料亦可使用金屬醇鹽。或者，第2材料係使金屬醇鹽予以氣相堆積後，亦可使用使其聚合之物。此時，在氣相堆積之後，聚合之前，亦可進行乾燥處理。
第2材料之氣相堆積係使用例如真空蒸鍍法、濺鍍法或CVD法進行。
該氣相堆積係就與起伏構造形成層110之主面呈平行的面內方向以均一密度進行。具體言之，該氣相堆積之進行，係第1區域R1之位置中第2材料之量相對於第1區域R1之表觀上面積之比，與第2區域R2之位置中第2材料之量相對於第2區域R2之表觀上之面積之比，互為相等。
又，該氣相堆積中，遮罩層130之設定膜厚係決定如下。亦即，該設定膜厚係決定遮罩層130滿足以下要件。
第1，在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分應具有表面形狀對應於第1區域R1之表面形狀。第5圖所示例中，該部分係形成連續膜，該連續膜具有對應於設置在第1區域R1的複數個溝之表面形狀。
第2，在遮罩層130中對應於第2區域R2之部分，具有表面形狀對應於第2區域R2之表面形狀，或需對應於設置在第2區域R2的複數個凹部或凸部之配置，而為部分開口。在第5圖之一例係描述後者之情形。亦即，在第5圖所示例中，該部分係在反射材料層120之上，形成不連續膜，該不連續膜對應於設置在第2區域R2的複數個溝之配置而為部分開口。
此外，如上述，第2區域R2相較於第1區域R1，表面積相對於表觀上之面積之比更大。因此，在決定上述設定膜厚，以使遮罩層130具有表面形狀對應於區域R1及R2之表面形狀之情形，在遮罩層130中對應於第2區域R2之部分，與對應於第1區域R1之部分相比較，平均膜厚更小。
又，藉由使上述設定膜厚設在更小的值，而可形成遮罩層130，該遮罩層130係在對應於第1區域R1之部分，具有表面形狀對應於第1區域R1之表面形狀，且在對應於第2區域R2之部分係對應於複數個凹部或凸部之配置，而為部分開口。
遮罩層130之設定膜厚，典型而言，相較於設置在第2區域R2之複數個凹部或凸部之深度或高度，則更小。又，在第1區域R1設置有複數個凹部或凸部之情形，該設定膜厚，典型而言，相較於該等之深度或高度則更小。接著，遮罩層130之設定膜厚，典型而言，相較於反射材料層120之設定膜厚則更小。
具體言之，遮罩層130之設定膜厚，係在例如0.3nm至200nm之範圍內，典型而言，係在3nm至80nm之範圍內。該設定膜厚過小時，在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚過小，會有反射材料層120中對應於第1區域R1之部分之遮罩層130所致保護不夠充分之情形。該設定膜厚過大時，反射材料層120中對應於第2區域R2之部分之遮罩層130所致保護會有過剩之情形。
在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚，典型而言，相較於反射材料層120中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚為更小。
在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚，例如在0.3nm至200nm之範圍內，典型而言，係在3nm至80nm之範圍內。該平均膜厚過小時，反射材料層120中對應於第1區域R1之部分之遮罩層130所致保護不夠充分，會有在後述第1層120'中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚過小之情形。該設定膜厚過大時，會有在反射材料層120中對應於第2區域R2之部分之遮罩層130所致保護過剩之情形。
接著，將遮罩層130暴露於可得產生與反射材料層120之材料之反應的反應性氣體或液體。接著，在至少第2區域R2之位置，則產生與反射材料層120材料之上述反應。
在此，反應性氣體或液體，係就使用可與反射材料層120之材料溶解的蝕刻液之情形加以說明。該蝕刻液方面，典型而言，係使用氫氧化鈉溶液、碳酸鈉溶液及氫氧化鉀溶液等鹼性溶液。或者蝕刻液亦可使用鹽酸、硝酸、硫酸及乙酸等酸性溶液。
如第5圖所示，係在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分形成連續膜，相對於此，在對應於第2區域R2之部分，係形成部分開口的不連續膜。在反射材料層120中不被遮罩層130所被覆的部分，相較於在反射材料層120中被遮罩層130所被覆之部分，則易於與反應性氣體或液體接觸。因此，前者比後者更易蝕刻。
又，若除去在反射材料層120中不被遮罩層130所被覆之部分時，則在反射材料層120，產生對應於遮罩層130之開口的開口。若進一步持續蝕刻時，反射材料層120之蝕刻係在各開口之位置於面內方向進行。結果，在第2區域R2上，於反射材料層120中支持遮罩層130的部分，與其上之遮罩層130一起被除去。
因此，藉由調整蝕刻液之濃度及溫度以及蝕刻之處理時間等，而可如第6圖所示，將反射材料層120中僅對應於第2區域R2之部分除去。藉此，可獲得區域R1及R2中僅被覆第1區域R1的第1層120'。
由以上方式，可獲得第1圖及第2圖所示光學元件10。
在由上述方法所得的光學元件10則有以下特徵。
第1層120'為反射層，典型而言，係由上述第1材料所構成。第1層120'，係在區域R1及R2中僅被覆第1區域R1。亦即，第1層120'僅設置在對應於第1區域R1之位置。又，第2區域R2之位置中第1材料之量相對於第2區域R2之表觀上面積之比為零。
第1層120'具有表面形狀對應於第1區域R1之表面形狀。第1圖及第2圖所示例中，第1層120'具有對應於設置在第1區域R1之複數個溝的表面形狀。設置在第1區域R1之複數個溝，典型而言，在以白色光照明時，在第1層120'之表面形成射出繞射光的繞射光柵或全息圖。在該情形，光學元件10之顯示部DP1得以顯示對應於繞射光的色。因此，在該情形，可達成更優異的防止偽造效果及裝飾效果。
第1層120'之輪廓之起伏構造形成層110之朝向主面之正投影，其全體與第1區域R1之輪廓相重疊。亦即，第1層120'係對應於第1區域R1之形狀而被圖案化。因此，藉由預先使區域R1及R2以高位置精度形成，而可獲得以優異位置精度所形成之第1層120'。
此外，在一邊參照第3圖至第6圖，一邊做說明的方法中，在反射材料層120中對應於第1區域R1之部分，係被遮罩層130所被覆。因此，即使在進行上述蝕刻處理之情形，該部分之膜厚幾乎或完全無減少。因此，在第1層120'中對應於第1區域R1的部分之平均膜厚，典型而言，與反射材料層120中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚相等。亦即，該平均膜厚，例如係在5nm至500nm之範圍內，典型而言，係在30nm至300nm之範圍內。
此外，區域R1及R2之境界，與第1層120'之輪廓之最短距離之最大值，例如為小於20μm，較佳為小於10μm，更佳為小於3μm。
第2層130'係例如以氣相堆積法所形成之層。第2層130'係被覆第1層120'。第2層130'係夾持於第1層120'之間，在區域R1及R2中僅與第1區域R1之全體相對向。亦即，第1層120'之輪廓之起伏構造形成層110之朝向主面之正投影，其全體與第2層130'之輪廓之朝向上述主面的正投影重疊。又，第2區域R2之位置中第2材料之量相對於第2區域R2之表觀上面積之比為零。
第2層130'中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚，與遮罩層130中對應於第1區域R1之部分之平均膜厚，為相等或更小。該平均膜厚例如係在0.3nm至200nm之範圍內，典型而言，係在3nm至80nm之範圍內。
第2層130'，例如係擔任保護第1層120'之任務。又，在設置第2層130'時，相較於不存在第2層130'之情形，可使光學元件10之偽造更形困難。
又，第2材料係使用著色的材料，在自第2層130'側觀察光學元件10之情形，第2層130'沒有對光學元件10之其它部分之色彩產生影響，就可使光學元件10中設置有第1層120'的部分之色彩產生變化。例如，第1材料係使用鋁，且第2材料係使用錫或鉻之情形，在光學元件10中設置有第1層120'的部分，可賦予帶有呈黑色(blackish)的色彩。或者，第1材料係使用鋁，且第2材料係使用ZnS之情形，在光學元件10中設置有第1層120'的部分，可賦予帶有呈黃色的色彩。此外，第1層120'之平均膜厚為小的情形，即使自起伏構造形成層110側觀察光學元件10之情形，亦可達成該等效果。
此外，以上，係就在區域R1及R2兩區設置有規則地配列之複數個溝之情形所做說明，不過區域R1及R2之構成並不限於該等。
例如，第1區域R1可為平坦。在該情形，顯示部DP1，例如所見如鏡面般。此外，在該情形，相對於第1區域R1之表觀上面積之表面積之比等於1。
或者，第1區域R1亦可設置二維配列的複數個凹部或凸部。在該情形，該等凹部或凸部，典型而言，係前端漸細。例如該等凹部或凸部，具有圓錐、角錐、圓錐台、角錐台、橢圓拋物面或旋轉拋物面形狀。該等凹部或凸部之側壁可為平滑，亦可為階梯狀。或者，該等凹部或凸部亦可為圓柱及角柱狀等之柱狀。
又，二維配列的凹部或凸部亦可為規則地配列，亦可為不規則地配列。在前者之情形，該等凹部或凸部，典型而言，在以白色光照明時，係將射出繞射光的繞射光柵或全息圖形成於第1層120'之表面。
在第1區域R1設置有二維配列的凹部或凸部之情形，該等凹部或凸部，例如係配列成正方形晶格狀。或者，該等凹部或凸部亦可配列成矩形光柵狀或三角光柵狀。
在第1區域R1設置有二維配列的複數個凹部或凸部之情形，該等凹部之開口部之徑之平均值或該等凸部之底部之徑之平均值，係設為例如100nm至3000nm之範圍內。又，該等凹部之深度之平均值或該等凸部之高度之平均值，係設為例如20nm至1500nm之範圍內。該等凹部之深度對徑的比之平均值或該等凸部之高度對底部之徑的比之平均值係設為例如0.5以下，典型而言，係在0.05至0.3之範圍內。
又，第2區域R2亦可設置有二維配列的複數個凹部或凸部。該等複數個凹部或凸部方面，例如深度相對於凹部之徑的比之平均值或高度相對於凸部之底部之徑的比之平均值更大，除此之外，其它可採用與先前就第1區域R1之複數個凹部或凸部之說明者相同之構成。
在第2區域R2設置有二維配列的複數個凹部或凸部之情形，該等凹部之開口部之徑之平均值或該等凸部之底部之徑之平均值，係設在例如100nm至3000nm之範圍內。又，該等凹部之深度之平均值或該等凸部之高度之平均值係設在例如80nm至6000nm之範圍內。深度相對於該等凹部之徑之比之平均值或高度相對於該等凸部之底部之徑之比之平均值，係設在例如0.8至2.0之範圍內，典型而言，係設在0.8至1.5之範圍內。
此外，設置於區域R1及R2的複數個凹部或凸部，亦可形成起伏全息圖、繞射光柵、副波長光柵、微透鏡、偏光元件、集光元件、散射元件、擴散元件或該等組合。
又，在上述中，反射材料層120具有表面形狀對應於區域R1及R2之表面形狀，在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分，具有表面形狀對應於該第1區域R1之表面形狀，雖然係就遮罩層130中對應於第2區域R2之部分係對應於設置在第2區域R2之複數個凹部或凸部之配置，而為部分開口的構成予以說明，不過該等層之構成並不限於此。
例如，反射材料層120與遮罩層130兩層亦可採用具有表面形狀對應於區域R1及R2之表面形狀的構成。在該情形，如先前所述，在反射材料層120及遮罩層130中對應於第2區域R2之部分，各自相較於該等層中對應於第1區域R1之部分，則平均膜厚更小。
一般而言，在遮罩層130中平均膜厚更小的部分，相較於平均膜厚更大的部分，則易使反應性氣體或液體透過。又，在使反應性氣體或液體與第2材料反應，該反應之生成物在自遮罩層130即刻除去之情形，則可僅在第2區域R2上，使遮罩層130開口。
因此，即使在該情形，藉由調整蝕刻液之濃度及溫度以及蝕刻之處理時間等，而可製造第1圖及第2圖所示光學元件10。
或者，反射材料層120與遮罩層130兩層，在對應於第1區域R1之部分，係具有表面形狀對應於第1區域R1之表面形狀，在對應於第2區域R2之部分，亦可採用對應於設置在第2區域R2之複數個凹部或凸部之配置，而部分開口的構成。在該情形中，藉由調整蝕刻液之濃度及溫度以及蝕刻之處理時間等，而可製造第1圖及第2圖所示光學元件10。
又，在上述中，係就完全除去反射材料層120及遮罩層130中對應於第2區域R2之部分之情形予以說明，不過亦可使該等部分之一部分殘存。例如，藉由使供蝕刻處理之時間更縮短，即可使第2區域R2之位置中第1材料之量相對於第2區域R2之表觀上面積之比大於零，且與第1區域R1之位置中第1材料之量相對於第1區域R1之表觀上之面積之比比較為更小。或者，同樣地，第2區域R2之位置中第2材料之量相對於第2區域R2之表觀上面積之比大於零，且第1區域R1之位置中第2材料之量相對於第1區域R1之表觀上之面積之比相比較為更小。
再者，在上述中，係就反射材料層120及第1層120'具有單層構造之情形予以說明，不過該等層亦可具有多層構造。藉此，例如在光學元件10中，係使第1層120'形成多層干涉膜。
在該情形，第1層120'係含有：例如自起伏構造形成層110側，依照鏡面層、間隔層及半鏡面層之順序積層的多層膜。
鏡面層係金屬層，典型而言，係含有金屬之單體或合金。在含有鏡面層的金屬方面，有例如鋁、金、銅及銀。該金屬方面，特佳為鋁。鏡面層之厚度，例如設為300nm以下，典型而言，係設為20至200nm之範圍內。
間隔層，典型而言，含有介電材料。該介電材料之折射率宜為1.65以下。又，該介電材料宜為透明。在此種介電材料方面，有例如SiO2 及MgF2 。間隔層之厚度例如設為5至500nm之範圍內。
半鏡面層係具有光透過性之反射層，典型而言，含有金屬之單體、合金、金屬氧化物或金屬硫化物。在含有半鏡面層之金屬或合金方面，有例如鋁、鎳、Inocell(註冊商標)、二氧化鈦(TiO2 )、硫化鋅(ZnS)、二硫化鉬(MoS2 )、及氧化鐵(III)(Fe2 O3 )。半鏡面層之厚度例如設在5至80nm之範圍內。該厚度係透明性高的高折射率材料，在使用氧化鈦等之金屬氧化物或硫化鋅等之金屬硫化鹽之情形，宜為30至80nm之範圍內。又，該厚度在使用反射率及光遮蔽性高的鋁等金屬之情形，宜為在5至45nm之範圍內。
又，在上述中，係就遮罩層130及第2層130'具有單層構造之情形予以說明，不過該等層亦可具有多層構造。藉此，例如在光學元件10中亦可使第2層130'形成多層干涉膜。
或者，係使第1層120'與第2層130'之積層構造形成多層干涉膜。
在該等情形，若利用參照第3圖至第6圖並作說明的方法時，則可使多層干涉膜以穩定且高位置精度形成。
在參照第3圖至第6圖並作說明之方法中，在形成第1層120'及第2層130'後，亦可重複參照第4圖及第6圖並作說明之步驟。如此一來，在第1區域R1上可獲得第1層120'與第2層130'呈交替地積層的構造。如此一來，例如在第1區域R1上，可形成多層干涉膜。即使在該情形，亦可使多層干涉膜以穩定且高位置精度形成。
又，在上述中，雖係就使用蝕刻液作為反應性氣體或液體之情形予以說明，不過反應性氣體或液體並不限於此。例如，作為反應性氣體或液體，亦可使用使反射材料層120之材料氣化而得的蝕刻氣體。
或者，作為反應性氣體或液體，藉由與第1材料之反應，亦可使用將反射材料層120之一部分變化成由與第1材料不同之材料所構成層的氣體或液體。在該情形，例如可將該部分變化成由與第1材料不同之材料所構成之層，以替代除去反射材料層120中對應於第2區域R2之部分。
此種反應性氣體或液體方面，例如可使用使第1材料氧化而得之氧化劑。該氧化劑方面，可使用例如氧、臭氧、或者鹵素、或二氧化氯、次鹵酸(hypohalite)、亞鹵酸、鹵酸、過鹵酸、及其鹽等之鹵化物；過氧化氫、過硫酸鹽類、過氧碳酸鹽類、過氧硫酸鹽類、及過氧磷酸鹽類等之無機過氧化物；過氧化苯甲醯基、三級丁基氫過氧化物、二異丙苯(cumyl)氫過氧化物、二異丙苯氫過氧化物、過甲酸、過乙酸、及過苯甲酸等之有機過氧化物；鈰鹽、錳(III)、錳(IV)及錳(VI)鹽、銀鹽、銅鹽、鉻鹽、鈷鹽、重鉻酸鹽、鉻酸鹽、過錳酸鹽、過酞酸鎂、氯化鐵(ferric chloride)、及氯化銅(cupric chloride)等之金屬或金屬化合物；或硝酸、硝酸鹽、溴酸鹽、過碘酸鹽、及碘酸鹽等之無機酸或者無機酸鹽。
例如使用銅作為反射材料層120之材料之情形，藉由在反射材料層120中使至少對應於第2區域R2之部分與氧化劑反應，而可使該部分變化成銅氧化物所構成層。或者在使用鋁作為反射材料層120之材料之情形，在反射材料層120中藉由至少對應於第2區域R2之部分與氧化劑反應，而可使該部分變化成水鋁礦(BOEHMITE)等之由鋁氧化物所構成的層。
或者，作為上述之反應性氣體或液體，亦可使用還原反射材料層120之材料而得的還原劑。該還原劑方面，有例如硫化氫、二氧化硫、氟化氫、醇、羧酸、氫氣、氫電漿、遠隔(remote)氫電漿、二乙基矽烷、乙基矽烷、二甲基矽烷、苯基矽烷、矽烷、二矽烷、胺基矽烷、硼氫化物(borane)、二硼氫化物、三甲基胺(alane)、鍺烷(germane)、肼、氨、肼、甲肼、1,1-二甲肼、1,2-二甲肼、三級丁肼、苄肼、2-肼乙醇、1-正丁基-1-苯肼、苯肼、1-萘肼、4-氯苯肼、1,1-二苯肼、對肼苯磺酸、1,2-二苯肼、乙醯肼或苯甲醯肼。
此外，在參照第3圖至第6圖並作說明之方法中，在藉由蝕刻處理等而形成第1層120'後，亦可除去第2層130'。該第2層130'之除去，例如在顧慮到根據第1材料與第2材料之離子化傾向之差異的第1材料之離子化之情形為有效。
第7圖係表示一變形例之光學元件的概略平面圖。第8圖係沿著第7圖所示光學元件之VIII-VIII線的剖面圖。第7圖及第8圖所示光學元件10，除了使含有起伏構造形成層110之主面的區域R1及R2之構成為不同以外，其它則可與參照第3圖至第6圖並作說明的相同方法來製造。
在第7圖及第8圖所示光學元件10中，第1區域R1具有對應於成為「TP」的微細字的輪廓。
第1區域R1具備：由平坦面所構成之平坦區域FR；及具備複數個凹部或凸部的凹凸區域UR。平坦區域FR係使凹凸區域UR修邊(trimming)。第7圖中，在光學元件10中係使對應於平坦區域FR的部分成為顯示部DPF，在光學元件10中使對應於凹凸區域UR的部分成為顯示部DPU。
使顯示部DPU修邊的顯示部DPF之寬度，例如係在10μm至2000μm之範圍內，典型而言，係在50μm 至 1000μm之範圍內。為了形成此種顯示部DPF，則有必要使第1層120'以極高位置精度形成。因此，要使用傳統的圖案化方法以製造此種光學元件10則為不可能，或極端困難。
另一方面，若先行使用參照第3圖至第6圖並作說明之方法時，則如上述，可使第1層120'以高位置精度形成。因此，若使用此種方法時，即使為如上述微細字般的微細之像，亦可以優異解像度顯示。
第9圖係其它變形例之光學元件的概略平面圖。第10圖係沿著第9圖所示光學元件之X-X線的剖面圖。在第9圖中，光學元件10中係使後述對應於第1副區域SR1之部分成為顯示部DSP1，使對應於第2副區域SR2之部分成為顯示部DSP2。
第9圖及第10圖所示光學元件10，除了以下之點之外，其它則具有與第1圖及第2圖所示光學元件10同樣的構成。
亦即，在第9圖及第10圖所示光學元件10中，第1區域R1含有第1副區域SR1與第2副區域SR2。第1副區域SR1與第2區域R2鄰接，沿著區域R1及R2間之境界延伸。第2副區域SR2係與第2區域R2之間夾持著第1副區域SR1而鄰接。第2副區域SR2之輪廓，典型而言，具有沿著第1區域R1之輪廓的形狀。
第1層120'係僅設置於對應於第2副區域SR2之位置。亦即，在區域R1及R2中僅第2副區域SR2被第1層120'所被覆。接著，在第1層120'中對應於第2副區域SR2之部分具有表面形狀對應於第2副區域SR2之表面形狀。
在第1層120'中對應於第2副區域SR2的部分之平均膜厚，例如在5nm至500nm之範圍內，典型而言，係在5nm至300nm之範圍內。該平均膜厚過小時，會在起伏構造形成層110與第1層120'之界面中難以產生反射之情形。該平均膜厚過大時，會有光學元件10之生產性降低之情形。
第2層130'，典型而言，係與第1區域R1之全體相對向。亦即，典型而言，第2層130'包含：被覆第1層120'的第1部分P1與自第1部分P1突出其外側的第2部分P2。接著，第1層120'之輪廓之起伏構造形成層110之朝向主面之第1正投影，典型而言，具有沿著氣相堆積層之輪廓之朝向上述主面的第2正投影之形狀，且被第2正投影包圍。
因此，例如在第2材料著色之情形，於光學元件10中對應於第1副區域SR1之部分DSP1與對應於第2副區域SR2之部分DSP2，可顯示不同的色彩。該色彩之差異，例如可藉由使用顯微鏡觀察光學元件10而確認。或者第1副區域SR1所佔面積為大的情形，該色彩之差異可以肉眼觀察。如此一來，一面參照第9圖及第10圖一面說明的光學元件10，可發揮特殊的光學效果。
此外，在第2層130'中對應於第2副區域SR2之部分之平均膜厚，例如係在0.3nm至200nm之範圍內，典型而言，係在3nm至80nm之範圍內。
第9圖及第10圖所示光學元件10，例如可以以下方式製造。亦即，在參照第3圖及第5圖並作說明的步驟之後，藉由調整蝕刻液之濃度及溫度以及蝕刻處理之時間等，即可在反射材料層120中對應於第1區域R1之部分產生側蝕刻。藉此，可將在反射材料層120及遮罩層130中與對應於第2區域R2之部分，與在反射材料層120中對應於第1副區域SR1之部分一起除去。如此一來，可獲得第9圖及第10圖所示的光學元件10。
上述側蝕刻係在反射材料層120中自對應於第1區域R1之部分之輪廓，朝向其內側，以大致均一的速度產生。因此，藉由該側蝕刻所除去之部分之寬度，亦即，在第1副區域SR1之輪廓與第1區域R1之輪廓間之距離的偏差為比較小。因此，典型而言，第2副區域SR2之輪廓，典型而言，具有沿著第1區域R1之輪廓的形狀。因此，即使在採用此種方法之情形，亦可使第1層120'以高位置精度形成。
又，在反射材料層120中對應於第1區域R1之部分，因被遮罩層130被覆，即使在自態樣之側蝕刻產生的條件下，來自其主面之蝕刻幾乎或全部不產生。因此，即使在採用此種方法之情形，亦可穩定地形成第1層120'。
此外，在上述中，係就第1層120'之輪廓之起伏構造形成層110之朝向主面之第1正投影係具有沿著氣相堆積層之輪廓之朝向上述主面之第2正投影的形狀，且被第2正投影包圍之構成予以說明，不過第1層120'及第2層130'之構成並不限於此。例如，在蝕刻後之構造以橫切第1區域R1方式切斷之情形，第1正投影之一部分與第2正投影之一部分重疊，第1正投影之殘留部分具有沿著第2正投影之殘留部分的形狀，且被第2正投影包圍。
第11圖係本發明其它態樣之光學元件之一例的概略平面圖。第12圖係沿著第11圖所示光學元件之XII-XII線的剖面圖。第13圖至第17圖係第11圖及第12圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。此外，第11圖中，係在光學元件10中使後述對應於第3區域R3之部分成為顯示部DP3。
茲一面參照第13圖至第17圖一面就第11圖及第12圖所示光學元件10之製造方法加以說明如下。
首先，如第13圖所示，準備具有主面之起伏構造形成層110，該主面含有第1區域R1、第2區域R2及第3區域R3。除了該起伏構造形成層110進一步含有第3區域R3之外，其它則具有與參照第3圖並作說明的起伏構造形成層相同之構成。
第3區域R3設置有複數個凹部或凸部。接著，第3區域R3相較於第1區域R1，表面積相對於表觀上之面積之比更大。該第3區域R3，典型而言，具有與第2區域R2相同之構成。
接著，如第14圖所示，相對於區域R1至R3之全體，使第1材料進行氣相堆積。藉此形成反射材料層120。該反射材料層120之形成，係與參照第4圖並作說明者相同方式進行。在第14圖所示例中，在反射材料層120中對應於第1區域R1之部分，係形成連續膜，該連續膜具有對應於設在第1區域R1之複數個溝的表面形狀。又，在反射材料層120中對應於區域R2及R3之部分，係形成連續膜，該連續膜具有對應於設置在該等區域R2及R3之複數個溝的表面形狀。
接著，如第15圖所示，係使第2材料相對於反射材料層120進行氣相堆積。藉此形成遮罩層130。該遮罩層130之形成係與參照第5圖並作說明者同樣方式進行。
在第15圖所示例中，遮罩層130中對應於第1區域R1之部分係形成連續膜，該連續膜具有對應於設置在第1區域R1的複數個溝之表面形狀。又，在遮罩層130中對應於區域R2及R3之部分，係在反射材料層120之上，形成不連續膜，該不連續膜為對應於設在該等區域R2及R3之複數個溝之配置，而呈部分開口。
接著，如第16圖所示，在區域R2及R3中形成僅與第3區域R3相對向之被覆層140。被覆層140亦可進一步與第1區域R1之至少一部分相對向。在第16圖係描述，被覆層140與第3區域R3之全體及第1區域R1之一部分相對向之情形。
該被覆層140之形成可使用周知之圖案形成方法來進行。該圖案形成方法方面，例如係使用膠版印刷法、凹版印刷法、噴墨印刷法、套版印刷法或安全凹版印刷法。該被覆層140之材料方面，係使用例如上述的熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂或放射線硬化樹脂。或者被覆層140之材料亦可使用聚碳酸酯、聚醯胺及聚醯亞胺基等之耐熱樹脂、該等混合物或該等之共聚合物。此外，為了成為上述材料可印刷的塗料，則在以水及有機溶劑等溶劑溶解樹脂後，可因應需要，添加染料、顏料、均平劑、消泡劑、防滴留劑、附著提高劑、塗面改質劑、可塑劑、含氮化合物、環氧樹脂等交聯劑、或該等之組合。
其後，將遮罩層130及被覆層140暴露於可得產生與反射材料層120之材料之反應的反應性氣體或液體。接著，在至少第2區域R2之位置，產生與反射材料層120之材料之反應。在此，作為反應性氣體或液體之一例係就使用可溶解反射材料層120之材料的蝕刻液之情形加以說明。
如第16圖所示，在遮罩層130中對應於第1區域R1之部分形成連續膜，相對於此，在對應於第2區域R2之部分係形成部分開口的不連續膜。起因於此，在反射材料層120中對應於第2區域R2之部分，相較於對應於第1區域R1之部分則更易於蝕刻。
又，如第16圖所示，在遮罩層130中對應於第3區域R3之部分之上，形成有被覆層140。另一方面，在遮罩層130中對應於第2區域R2之部分之上，並不形成被覆層140。起因於此，在反射材料層120中對應於第2區域R2之部分，相較於對應於第3區域R3之部分，則更易於蝕刻。
因此，藉由調整蝕刻液之濃度及溫度以及蝕刻之處理時間等，即可如第17圖所示，可除去反射材料層120中僅對應於第2區域R2之部分。此外，在此時，伴隨反射材料層120中對應於第2區域R2之部分之除去，亦可除去遮罩層130中對應於第2區域R2之部分。
如以上方式，可獲得第11圖及第12圖所示的光學元件10。
該光學元件10含有起伏構造形成層110、第1層120'、第2層130'及被覆層140。該光學元件10中，在第1區域R1以外區域、亦即在第3區域R3上，亦存在第1層120'。因此，例如在第3區域R3中，藉由設置可得發揮對應於全息圖、繞射光柵、次波長光柵、零階繞射濾光器及偏光分離濾光器等光學效果的複數個凹部或凸部，即可進一步獲得具有特殊視覺效果的光學元件10。
光學元件10可進一步具備保護膜。光學元件10，在其表面，亦可實施防反射處理。又，在製造光學元件10時，係在構成光學元件10之層之至少一表面，實施電暈處理、火焰處理或電漿處理。
此外，在以上說明的各種之態樣及變形例亦可使用該等2種以上的組合。
又，在以上說明的技術，亦可與部分用以設置反射層之周知之製程組合使用。該周知之製程方面，例如係使用利用雷射除去反射層成為圖案狀的雷射法。或者，亦可使用該製程係在反射層上使遮罩設成圖案狀後，除去反射層中不被覆於遮罩的部分之方法。或者，該製程亦可使用在層或基材之主面上設置遮罩成為圖案狀，遍及上述主面之全體形成反射層，其後，在反射層中在位於遮罩上位置的部分與遮罩一起除去的方法。此外，該等遮罩之形成，例如可以印刷法或光阻法進行。
光學元件10亦可作為黏著標籤之一部分使用。該黏著標籤具備：光學元件10與設置於光學元件10之背面上的黏著層。
或者，光學元件10亦可作為轉印箔之一部分使用。該轉印箔具備：光學元件10與支持光學元件10為可剝離的支持體層。
光學元件10亦可支持於物品而使用。例如，光學元件10亦可支持於塑膠製之卡片等。或者光學元件10亦可抄進紙裡使用。光學元件10亦可粉碎成鱗片(scaly)狀，作為顏料之一成分使用。
光學元件10亦可使用於防止偽造以外之目的。例如光學元件10亦可作為玩具、學習教材或裝飾品使用。
[實施例]
<有無遮罩層與蝕刻之速度之關係>
首先，調查有無遮罩層130，與反射材料層120中對應於區域R1及R2之部分的蝕刻速度之差異之關係。
(積層物LB1之製造)
如以下方式，製造起伏構造形成層110、反射材料層120及遮罩層130之積層物。
首先，作為紫外線硬化型樹脂之材料係準備含有50.0質量份胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、30.0質量份甲乙酮、20.0質量份乙酸乙酯、及1.5質量份光引發劑的組成物。在胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯方面，係使用多官能性，且分子量為6000之物。光引發劑方面，係使用Ciba Specialty公司製「Irgacure 184」。
接著，在厚度為23μm之透明PET薄膜上，將上述之組成物以凹版印刷法塗布成為乾燥膜厚1μm。
接著，將設有複數個凸部的原版支持於印版滾筒(plate cylinder)之圓筒面，一面使該原版抵接於前端之塗膜，一面自PET薄膜側照射紫外線。藉此，使上述紫外線硬化樹脂硬化。此時，壓製壓力為2 kgf/cm2 ，壓製溫度為80℃、壓製速度為10m/分。又，紫外線之照射係使用高溫汞燈，以300mJ/cm2 之強度進行。
由以上方式，可獲得具有含區域R1及R2之主面的起伏構造形成層110。
在該起伏構造形成層110之第1區域R1，形成其全體呈規則配列的複數個溝。該等溝之剖面形狀係成為V字形狀。又，該等溝之點距成為1000nm。接著，使該等溝之開口部之寬度為1000nm，深度為100nm。亦即，在第1區域R1，形成溝之開口部之深度對寬度之比為100nm/1000nm=0.1的複數個溝。
又，在該起伏構造形成層110之第2區域R2，形成其全體配列成正方形晶格狀的複數個凹部。該等凹部之形狀成為角錐狀。又，該等凹部之最小中心間距離成為333nm。接著，使該等凹部之開口部之寬成為333nm，深度成為333nm。亦即在第2區域R2，形成溝之開口部之深度對寬度之比為333nm/333nm=1.0的複數個凹部。
接著，在起伏構造形成層110之上述主面上，第1材料係使鋁進行真空蒸鍍。如此一來，形成反射材料層120。此外，在此時，反射材料層120之設定膜厚成為50nm。
其後在與反射材料層120之起伏構造形成層110為相反側之主面上，第2材料係使MgF2 進行真空蒸鍍。如此一來，形成遮罩層130。此外，在此時，MgF2 之設定膜厚成為20nm。
如以上方式，獲得起伏構造形成層110、反射材料層120及遮罩層130之積層物。以下如此所製造的積層物稱為「積層物LB1」。
(積層物LB2之製造；比較例)
除了省略遮罩層130之形成，其它則與積層物LB1同樣地，製造起伏構造形成層110與反射材料層120之積層物。以下，該積層物稱為「積層物LB2」。
(評價)
將積層物LB1及LB2供做使用到氫氧化鈉水溶液的蝕刻處理。在此時，使氫氧化鈉水溶液之溫度依順序變化，就各種情形進行以下之評價。亦即，測定上述積層物中，對應於第1區域R1之部分之透過率成為20%為止之時間T1，與對應於第2區域R2之部分之透過率成為80%為止之時間T2。結果如第18圖所示。此外，氫氧化鈉水溶液之濃度成為0.1mol/L，該液溫係以溫度高者依照順序成為60℃、50℃、40℃、30℃及25℃。
第18圖係表示有無遮罩層與蝕刻之速度之關係之一例的圖表。在第18圖中，係描述就各積層物LB1及LB2之時間T1及T2之測定結果，與式T1=T2所示之直線。此外，各曲線上之數據之排列，係朝向遠離原點之方向使氫氧化鈉水溶液之溫度減少。
該測定中，T1之值越大，則在反射材料層120中對應於第1區域RG1的部分之蝕刻速度減小。又，T2之值越小，則在反射材料層120中對應於第2區域RG2之部分之蝕刻之速度增大。因此，T1/T2比之值越大，則蝕刻之選擇性越高。
由第18圖可知，積層物LB2在氫氧化鈉水溶液之溫度高的區域中，T1/T2比大致等於1。亦即，在該區域中，蝕刻之選擇性低。接著，在氫氧化鈉水溶液之溫度為低的區域中，隨著該溫度之減低，則T1/T2比逐漸增大。亦即，藉由在該區域中，使氫氧化鈉水溶液之溫度減低，即可提高蝕刻之選擇性。因此在使用到積層物LB2之情形，為了使光學元件以高穩定性製造，則有必要減低氫氧化鈉水溶液之溫度。但是，在該情形，蝕刻處理所要時間變大至無法容許。因此，吾人可知在該情形，並不可能使光學元件之製造之生產性與穩定性並存，或為極端困難。
另一方面，積層物LB1不論氫氧化鈉水溶液之溫度之高低，T1/T2比之值均大。亦即，積層物LB1，不論氫氧化鈉水溶液之溫度之高低，蝕刻選擇性均高。因此吾人可知，在使用到積層物LB1之情形，可使光學元件在短的蝕刻處理時間穩定地製造。亦即，吾人可知在該情形，在光學元件之製造中可使生產性與穩定性並存。
<反射材料層之除去之選擇性及反射層之位置精度之評價>
首先，以下述方式，製造光學元件OD1至OD9。
(例1：光學元件OD1之製造)
將先前所述的積層物LB1供作蝕刻處理。具體言之，使該積層物LB1在濃度0.1mol/L，暴露於液溫60℃之氫氧化鈉水溶液經7秒。藉此，可除去在反射材料層120及遮罩層130中對應於第2區域R2之部分。
如以上方式，製造光學元件10。以下該光學元件10稱為「光學元件OD1」。該光學元件OD1，具有：起伏構造形成層110、在區域R1及R2中僅被覆第1區域R1之全體的第1層120'；及被覆第1層120'之全體的第2層130'所構成之積層構造。
又，在該光學元件OD1中，第1層120'之平均膜厚為50nm。接著，第2層130'之平均膜厚為20nm。
(例2：光學元件OD2之製造)
除了使設在第2區域R2的複數個凹部之最小中心間距離成為200nm，使該等凹部之開口部之寬度為200nm，使深度成為160nm，其它則與光學元件OD1相同，製造光學元件。以下該光學元件稱為「光學元件OD2」。
該光學元件OD2中，設置於第1區域R1的溝之開口部之深度對寬度之比為100nm/1000nm=0.1。又，設置於第2區域R2之複數個凹部之開口部之深度對寬度之比為160nm/200nm=0.8。
又，該光學元件OD2中，第1層120'之平均膜厚為50nm。接著，第2層130'之平均膜厚為20nm。
(例3：光學元件OD3之製造)
除了使設於第1區域R1的複數個溝之點距成為300nm，使該等溝之開口部之寬度為300nm，深度為100nm，同時將設置於第2區域R2的複數個凹部之最小中心間距離為375nm，使該等凹部之開口部之寬度為375nm，深度為300nm，其它則與光學元件OD1同樣地，製造光學元件。以下該光學元件稱為「光學元件OD3」。
該光學元件OD3中，設置於第1區域R1的溝之開口部之深度對寬度之比為100nm/300nm=0.33。又，設置於第2區域R2之複數個凹部之開口部之深度對寬度之比為300nm/375nm=0.8。
又，該光學元件OD3中，第1層120'之平均膜厚為50nm。接著，第2層130'之平均膜厚為20nm。
(例4：光學元件OD4之製造)
除了使設置於第2區域R2的複數個凹部之最小中心間距離為300nm，使該等凹部之開口部之寬為300nm，深度為300nm，其它則與光學元件OD3同樣地，製造光學元件。以下該光學元件稱為「光學元件OD4」。
在該光學元件OD4中，設置於第1區域R1中溝之開口部之深度對寬度之比為100nm/300nm=0.33。又，設置於第2區域R2之複數個凹部之開口部之深度對寬度之比為300nm/300nm=1.0。
又，該光學元件OD4中，第1層120'之平均膜厚為50nm。接著，第2層130'之平均膜厚為20nm。
(例5：光學元件OD5之製造)
首先，與先前就積層物LB1所敘述相同，除了區域R1及R2，再形成具有進一步含有第3區域R3的主面之起伏構造形成層110。在該起伏構造形成層110中區域R1及R2方面，係採用與積層物LB1之情形同樣之構成。接著，在第3區域R3方面，係採用與第2區域R2同樣之構成。
接著，與先前就積層物LB1所敘述相同，形成反射材料層120及遮罩層130。
其後，使用凹版印刷法，在區域R1至R3中，形成僅與第3區域R3之全體及第1區域R1之一部分相對向之被覆層140。
接著，與先前就光學元件OD1所敘述相同，進行蝕刻處理。藉此，除去在反射材料層120及遮罩層130中僅對應於第2區域R2之部分，形成反射層120及氣相堆積層130。以下，如此所得之光學元件稱為「光學元件OD5」。
該光學元件OD5中，設置於第1區域R1的溝之開口部之深度對寬度之比為100nm/1000nm=0.1。又，設置於區域R2及R3凹部之開口部之深度對寬度之比為333nm/333nm=1.0。
又，在該光學元件OD5中，第1層120'之平均膜厚為50nm。接著，第2層130'之平均膜厚為20nm。
(例6：光學元件OD6之製造；比較例)
使用積層物LB2以替代積層物LB1，除了使該積層物LB2暴露在濃度為0.1mol/L，液溫為30℃之氫氧化鈉水溶液經60秒，以替代使其暴露在濃度為0.1mol/L，液溫為60℃之氫氧化鈉水溶液經7秒以外，其它則與就光學元件OD1敘述相同，來製造光學元件。以下，該光學元件稱為「光學元件OD6」。
(例7：光學元件OD7之製造；比較例)
除了使反射材料層120之設定膜厚成為20nm以外，其它則與就光學元件OD6敘述相同，來製造光學元件。以下該光學元件稱為「光學元件OD7」。
(例8：光學元件OD8之製造；比較例)
除了使反射材料層120之設定膜厚為80nm以外，其它則與就光學元件OD6之敘述相同，來製造光學元件。以下該光學元件稱為「光學元件OD8」。
(例9：光學元件OD9之製造；比較例)
在該例中，除了使遮罩層130以下述方式形成以外，其它則與光學元件OD1之敘述相同，來製造光學元件。
亦即，在該例中，係使用凹版印刷法形成，以替代使用氣相堆積法使遮罩層130形成於反射材料層120之全體。具體言之，首先準備由50.0質量份氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、30.0質量份甲乙酮、20.0質量份乙酸乙酯所構成組成物。其後，在反射材料層120中於形成對應於第1區域R1之部分的圖案上，將該組成物予以凹版印刷。此外，該印刷之進行，係使遮罩層130之平均膜厚成為1.0μm。以下如此所得之光學元件稱為「光學元件OD9」。
(評價)
首先，就光學元件OD1至OD9之各件，評價反射材料層120除去之選擇性。具體言之，就光學元件OD1至OD9之各件，測定對應於區域R1及R2的部分之可視光透過率。接著，評價光學元件中對應於第1區域R1之部分之可視光透過率為20%以下，且對應於第2區域R2之部分之可視光透過率為90%以上者為「OK」，其以外者評價為「NG」。
其結果如以下表1所示。
此外，表1中「縱橫比」係指溝之開口部之深度對寬度之比之平均值。
由表1可知，在光學元件OD6至OD8中，反射材料層120之除去之選擇性並不充分。亦即，在該等光學元件OD6至OD8中，光學元件中對應於第1區域R1之部分之可視光透過率大於20%，或對應於第2區域R2之部分之可視光透過率小於90%。另一方面，在光學元件OD1至OD5及OD9中，反射材料層120之除去有高度選擇性。
接著，就光學元件OD1至OD9之各元件，進行反射層120位置精度之評價。具體言之，就各光學元件，測定區域R1及R2之境界與第1層120'之輪廓之最短距離之最大值。接著，評價該值小於20μm者為「OK」，該值為20μm以上為「NG」。結果如上述表1所示。
由表1可知，在光學元件OD9中，反射層120之位置精度不夠充分。亦即，在該光學元件OD9中，區域R1及R2之境界與第1層120'之輪廓之最短距離之最大值為20μm以上。另一方面，在光學元件OD1至OD8中，反射層120之位置精度為高。
如以上，在光學元件OD1至OD5中，反射材料層120除去之選擇性與第1層120'之位置精度兩者均優異。
進一步之利益及變形對熟悉該項技藝人士為容易。因此，本發明在其範圍更廣的態樣中，不應對在此所記載的特定記載或代表性態樣做任何限定。因此，在不致脫離說明書之申請專利範圍及其等價物所規定的本發明之總括的概念之真意或範圍的範圍內可做各式各樣的變形。
10．．．光學元件
110．．．起伏構造形成層
120．．．反射材料層
120'．．．第1層
130．．．遮罩層
130'．．．第2層
140．．．被覆層
DP1．．．顯示部
DP2．．．顯示部
DP3．．．顯示部
DPF．．．顯示部
DPU．．．顯示部
DSP1．．．顯示部
DSP2．．．顯示部
P1．．．第1部分
P2．．．第2部分
R1．．．第1區域
R2．．．第2區域
R3．．．第3區域
SR1．．．第1副區域
SR2．．．第2副區域
LB1．．．積層物
LB2．．．積層物
T1．．．時間
T2．．．時間
第1圖表示本發明之一態樣之光學元件之一例的概略平面圖。
第2圖表示第1圖所示光學元件之沿著II-II線的剖面圖。
第3圖表示第1圖及第2圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第4圖表示第1圖及第2圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第5圖表示第1圖及第2圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第6圖表示第1圖及第2圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第7圖表示關於一變形例的光學元件的概略平面圖。
第8圖表示第7圖所示光學元件之沿著VIII-VIII線的剖面圖。
第9圖表示另一變形例的光學元件的概略平面圖。
第10圖係第9圖所示光學元件之沿著X-X線的剖面圖。
第11圖係本發明之其它態樣之光學元件之一例的概略平面圖。
第12圖係第11圖所示沿著光學元件之XII-XII線的剖面圖。
第13圖係第11圖及第12圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第14圖係第11圖及第12圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第15圖係第11圖及第12圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第16圖係第11圖及第12圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第17圖係第11圖及第12圖所示光學元件之製造方法的概略剖面圖。
第18圖表示有無遮罩層與蝕刻之速度之關係之一例的圖表。
10．．．光學元件
110．．．起伏構造形成層
120'．．．第1層
130'．．．第2層

Claims (15)

  1. 一種光學元件，其特徵為具備：具有包含互相鄰接之第1及第2區域的主面，該第1區域係包含第1及第2副區域，該第1副區域與該第2區域鄰接，沿著該第1及第2區域間之境界延伸，該第2副區域係與該第2區域之間夾持著該第1副區域而鄰接，該第2區域設置有複數個凹部或凸部，相較於該第1區域，表面積相對於表觀上面積之比為更大的起伏構造形成層；由折射率與該起伏構造形成層之材料不同的第1材料所構成，僅被覆該第2副區域，對應於該第2副區域之部分具有表面形狀對應於該第2副區域之表面形狀，在該第2區域之位置中該第1材料之量相對於該第2區域之表觀上面積之比為零，或是與該第2副區域之位置中該第1材料之量相對於該第2副區域之表觀上面積之比相比較為更小的第1層；由與該第1材料不同的第2材料所構成，被覆該第1層，而與該第1區域之全體相對向，在該第2區域之位置中該第2材料之量相對於該第2區域之表觀上面積之比為零，或是與該第2副區域之位置中該第2材料之量相對於該第2副區域之表觀上面積之比相比較為更小的第2層。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中該第1區域設有複數個凹部或凸部，該第2區域之該複數個凹部或凸 部相較於該第1區域之該複數個凹部或凸部，凹部之深度對開口部之徑或寬度的比之平均值，或是凸部之高度對底部之徑或寬度的比之平均值為更大。
  3. 如申請專利範圍第2項之光學元件，其中該第1區域之該複數個凹部或凸部，該等凹部之深度對開口部之徑或寬度的比之平均值，或是該等凸部之高度對底部之徑或寬度的比之平均值為0.5以下；該第2區域之該複數個凹部或凸部，該等凹部之深度對開口部之徑或寬度的比之平均值，或是該等凸部之高度對底部之徑或寬度的比之平均值在0.8至2.0之範圍內。
  4. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中該第2區域之該複數個凹部或凸部係二維地配列。
  5. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中在該第2層中，對應於該第2副區域的部分之平均膜厚在0.3nm至200nm範圍內。
  6. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中該第2層係以氣相堆積法所形成之層。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之光學元件，其中該第1層之輪廓的對該主面之第1正投影(orthogonal projection)其全體，係具有沿著該第2層之輪廓的對該主面之第2正投影的形狀，且被該第2正投影包圍；或是該第1正投影之一部分與該第2正投影之一部分互相重疊，而該第1正投影之殘留部分具有沿著該第2正投影之殘留部分的形狀，且被該第2正投影包圍。
  8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之光學元件，其中在該第1區域與該第2區域之境界，和該第1層之輪廓的最短距離之最大值為小於20μm。
  9. 一種光學元件之製造方法，其特徵為包含：具有包含互相鄰接之第1及第2區域的主面，該第1區域包含第1及第2副區域，該第1副區域與該第2區域鄰接，沿著該第1及第2區域間之境界延伸，該第2副區域係與該第2區域之間夾持著該第1副區域而鄰接，該第2區域設置有複數個凹部或凸部，並形成相較於該第1區域，表面積相對於表觀上面積之比為更大的起伏構造形成層；對於該第1及第2區域之全體，氣相堆積折射率與該起伏構造形成層之材料不同的第1材料，而形成具有表面形狀對應於該第1及第2區域的表面形狀，或是在對應於該第1區域之部分具有表面形狀對應於該第1區域的表面形狀，且在對應於該第2區域之部分，對應於該複數個凹部或凸部之配置而部分開口的反射材料層；對於該反射材料層，氣相堆積與該第1材料不同之第2材料，而形成具有表面形狀對應於該第1及第2區域的表面形狀，或是在對應於該第1區域之部分，具有表面形狀對應於該第1區域的表面形狀，且在對應於該第2區域的部分，對應於該複數個凹部或凸部之配置而部分開口的遮罩層；使該遮罩層曝露於可產生與該第1材料之反應的反 應性氣體或液體，至少在該第2區域之位置產生該反應，而藉此獲得由該第1材料所構成之第1層與由該第2材料所構成之第2層。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中藉由該反應而部分除去該反射材料層。
  11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中藉由該反射材料層之該部分的除去，獲得使該第1層作為在該第1及第2區域中僅被覆該第1區域之層。
  12. 如申請專利範圍第10項之方法，其中藉由該反射材料層之該部分的除去，而獲得作為僅被覆該第2副區域之層的該第1層。
  13. 如申請專利範圍第9項之方法，其中藉由該反應，使該反射材料層之一部分變成由與該第1材料不同之材料所構成之層。
  14. 如申請專利範圍第9至13項中任一項之方法，其中該反射材料層之形成，係在對應於該第1區域的部分中，具有5nm至500nm範圍內之平均膜厚，該遮罩層之形成係在對應於該第1區域之部分中，具有0.3nm至200nm範圍內之平均膜厚。
  15. 如申請專利範圍第9至13項中任一項之方法，其中該起伏構造形成層之該主面進一步含有第3區域，該第3區域設置有複數個凹部或凸部，相較於該第1區域，表面積相對於表觀上面積之比為更大，該反射材料層係藉由對於該第1至第3區域之全體，氣相堆積該第1材料而形成， 該方法進一步包含，在產生該反應之前，形成在該第2及第3區域中僅與該第3區域相對向之被覆層。
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