TWI420721B - 氣相沈積源及方法 - Google Patents

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Description

氣相沈積源及方法
本申請案主張基於2006年12月19日提出申請之第60/875,651號美國臨時申請案的優先權，該臨時申請案之全部內容出於各種目的以引用方式併入本文中。
本發明係關於氣相沈積源、系統及相關沈積方法。更特定而言，本發明係關於用於以難以控制或在其他方面不穩定之方式蒸發或昇華之材料的氣相沈積源。例如，本發明尤其可適用於沈積諸如用於有機發光裝置(OLED)中的有機材料。
一有機發光裝置(OLED)，亦稱為有機場致發光裝置，通常藉由將兩個或兩個以上有機層夾在第一與第二電極之間構成。在一具有習用構造之被動矩陣有機發光裝置中，複數個橫向隔開的透光陽極，例如氧化銦錫陽極，形成於一透光基板(例如，舉例而言，一玻璃基板)上作為第一電極。然後，在保持處於降低之壓力(通常小於一毫托)下之沈積室內，藉由氣相沈積來自相應源之相應有機材料來依次形成兩個或兩個以上有機層。複數個橫向隔開的陰極係沈積於最上一層有機層上作為第二電極。此等陰極相對於該等陽極呈一角度(通常呈一直角)定向。施加一電位(亦稱作一驅動電壓)來運作位於合適之行(陽極)與依序每一列(陰極)之間的此等習用被動矩陣有機發光裝置。當一陰極相對於一陽極呈負向偏壓時，光自一由該陰極與陽極之重 疊區所界定之像素發出，且發出的光透過該陽極與基板到達觀察者。
在一主動矩陣有機發光裝置中，一陽極陣列由連接至一相應透光部分之薄膜電晶體提供作為第一電極。然後，以一與上述被動矩陣裝置之構造大致等效之方式藉由氣體沈積來依次形成兩個或兩個以上有機層。一共享陰極係沈積於最上一層有機層上作為一第二電極。一種實例性主動矩陣有機發光裝置之構造及功能闡述於第5,550,066號美國專利中，該專利之全部揭示內容出於各種目的以引用方式併入本文中。
適用於構造有機發光裝置之有機材料、氣相沈積之有機層之厚度及層組態闡述於例如第4,356,429號、第4,539,507號、第4,720,432號及第4,769,292號美國專利中，該等專利之全部揭示內容出於各種目的以引用方式併入本文中。
一種用於OLED之實例性有機材料係Alq3(三(8-羥基喹啉)鋁)。該材料及其他類似於其的材料通常表徵為具有不良熱傳導係數，從而使對該材料進行均勻的加熱以使其汽化變得困難。此外，此等有機材料通常以粉狀或粒狀形式提供，從而亦使對該材料進行均勻的加熱變得困難。對該材料加熱時的此種不均勻度導致該材料之不均勻汽化(藉由昇華)。引向一基板或結之此種不均勻氣相通量將導致其上面形成一將具有一與該不均勻氣相通量一致之不均勻層厚度的有機層。
一種用於將有機層熱物理氣相沈積至一結構上來製作一 有機發光裝置之源闡述於Spahn之第6,237,529號美國專利中。另一種用於沈積有機層之源闡述於Klug等人之第6,837,939號美國專利中。用於沈積有機層之Spahn及Klug等人之源代表當前技術水平。此等源試圖解決在藉由使用固體或塊狀材料而不是該材料之粒狀形式來沈積此等材料時所經歷之不均勻度。Spahn之源使用一擋板及帶孔板佈置以有助於使可由該源材料噴射之顆粒最小化，但未解決上述均勻度問題。Klug等人之源使用一將微型沈積材料丸推進至一受熱區中之機構及一檔板及帶孔板佈置來解決該均勻度問題。然而，Klug等人之源很複雜且無法調節及/或計量該汽化材料。
因此，本發明提供氣相沈積源及沈積方法，其達成不均勻地或以不穩定的方式蒸發或昇華之材料的穩定及可控通量。此等材料通常表徵為具有低或不良熱傳導係數、一粒狀、片狀或粉狀一致性中之一或多者及無機組分中之一或多者。此外，此等材料通常由一固體狀態昇華而不是由一液體(熔化)狀態蒸發且以一不穩定或難以調節之方式為之。昇華之材料亦對熱處理敏感，此乃因該等材料可根據需要昇華但卻在一窄的溫度範圍內不合意地分解。
因此，根據本發明之沈積源及方法提供以下述方式對一沈積材料進行可控加熱的能力：優化蒸發或昇華並使不均勻加熱、對一坩鍋內之一沈積材料之不合意部分之加熱及在被加熱以蒸發或昇華一沈積材料時該材料之不合意分解 最小化。
本發明之沈積源及方法尤其可適用於沈積有機材料以在有機發光裝置中形成一層或多層。
因此，在本發明之一態樣中，提供一種真空沈積源。該真空沈積源包括一可附裝至一真空沈積系統之本體，該本體包括：可彼此分離的第一及第二本體部分；一至少部分地定位於該第一本體部分中的閥，該閥具有一輸入側及一輸出側；一至少部分地定位於該第二本體部分中且與該閥之該輸入側連通的坩鍋，該坩鍋包括複數個不同之沈積材料單元；及一包括至少一個排出孔口的噴嘴，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通。
於本發明之另一態樣中，提供一種真空沈積源。該真空沈積源包括一可附裝至一真空沈積系統之本體，該本體包括：可彼此分離的第一及第二本體部分；一至少部分地定位於該第一本體部分中的閥，該閥具有一輸入側及一輸出側；一至少部分地定位於該第二本體部分中、以可拆卸方式密封至該閥之該輸入側且與該第二本體部分隔離的坩鍋，該坩鍋包括至少一個沈積材料單元；及一包括至少一個排出孔口的噴嘴，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通。
於本發明之另一態樣中，提供一種真空沈積系統。該真空沈積系統包括：一真空室；一附裝至該真空室的真空沈積源；一提供於該坩鍋之該複數個沈積材料單元中之一或 多者中的沈積材料；及一定位於該真空室中且相對於該真空沈積源之該噴嘴的基板。該真空沈積源又包括：可彼此分離的第一及第二本體部分；一至少部分地定位於該第一本體部分中的閥，該閥具有一輸入側及一輸出側；一至少部分地定位於該第二本體部分中且與該閥之該輸入側連通的坩鍋，該坩鍋包括複數個不同之沈積材料單元；及一包括至少一個排出孔口的噴嘴，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通。
於本發明之另一態樣中，提供一種用於一沈積源的坩鍋。該坩鍋包括：一本體部分；一凸緣，其包括一能夠在將該凸緣附裝至一類似凸緣時與一墊片一起之提供一密封；及複數個用於容納沈積材料的不同單元。
於本發明之另一態樣中，提供一種用於汽化真空沈積材料的方法。該方法包括以下步驟：提供一包括複數個不同之沈積材料單元的坩鍋；將沈積材料定位於該坩鍋之該複數個沈積材料單元中之至少一者中；並對該坩鍋加熱以汽化該沈積材料。
於本發明之另一態樣中，提供一種用於汽化真空沈積材料的方法。該方法包括以下步驟：提供一包括至少一個至少部分地由複數個棒界定之沈積材料單元的坩鍋；將沈積材料定位於該坩鍋之至少一個沈積材料單元中；並對該坩鍋加熱以汽化該沈積材料。
下文所述之本發明實施例並非意欲為窮盡性的或將本發 明限定至下文詳細說明中所揭示之精確形式。而是，選取並闡述該等實施例係旨在使熟習此項技術者可瞭解並理解本發明之原理及作法。
首先參見圖1-3，圖中顯示一根據本發明之實例性氣相沈積源10。圖1中顯示沈積源10之透視圖。圖2中顯示沈積源10之一示意剖面圖。圖3顯示一沿一不同於圖2之剖面線截取之局部示意剖面透視圖。
圖1-3中所示之實例性沈積源10係針對真空沈積而設計，且如所示通常包括：用於將沈積源10附裝至一沈積系統(未顯示)之安裝凸緣12、附裝至凸緣12的本體14、閥16、包括複數個單元20的坩鍋18、噴嘴22及用於提供熱量(較佳為輻射)以蒸發或昇華位於坩鍋18中之材料並防止此材料沈積至非合意之表面(例如閥16及噴嘴22)的加熱器總成24。閥16包括閥部分17及閥體19。如所示，沈積源10亦較佳包括：用於冷卻之水套23及25、用於為加熱總成24提供電力的電力引線15及用於一熱電耦或類似感測器的引線26。雖然坩鍋18顯示具有複數個單元，但亦可使用一具有一單個單元的坩鍋。
如所示，實例性沈積源10之本體14包括附裝至安裝凸緣12的第一本體部分28及附裝至第一本體部分28的第二本體部分30。本體14較佳包括對於真空沈積組件而言眾所周知的不銹鋼。本體14較佳如此設計以致於可接近及/或移除坩鍋18來進行維護、替換，且因此可視需要添加/移除沈積材料。特定而言，第一本體部分28包括以可移除方式連 接至第二本體部分30之凸緣31的凸緣29。於所示實施例中，第二本體部分30可與第一本體部分28分離以接近坩鍋18。如所示，坩鍋18藉由板32之凸緣33及坩鍋18之凸緣35以可分離方式附裝至板32。坩鍋18與板32之問的連接較佳係真空密封的及可重新密封的。例如，可使用一Conflat®型密封件，其包括具有嵌入至一軟金屬密封墊片(例如銅或鈮墊片或諸如此類)中之刀口之凸緣。另一選擇係，可使用一石墨密封材料，例如一定位於拋光凸緣表面之間的撓性石墨墊片材料。此種石墨材料可自俄亥俄州Lakewood的GrafTech先進能源技術公司購得。如所示，板32銲接至閥體19以在坩鍋18與閥16之間提供一真空密封外殼。於所示設計中，舉例而言，第二本體部分30可與第一本體部分28分離以接近坩鍋18且坩鍋18可與板32分離以替換坩鍋18、添加/移除源材料。
如所示，板32附裝至閥體19，閥體19如所示經由管34附裝至噴嘴22。板32、閥體19及管34較佳彼此銲接在一起，但其他連接技術亦可用作總成36之組件中一或多者的永久性連接(例如，銅銲)或可重新密封連接(例如，使用墊片)。坩鍋18、板32、閥體19及管34較佳包括真空相容材料，例如鈦與不銹鋼及類似材料。較佳地，如所示，包括坩鍋18、板32、閥體19、管34及噴嘴22的總成36與沈積源10之本體14熱隔離。於所示設計中，此隔離係藉由將總成36支承或懸掛於第一本體部分28上而達成。較佳地，如所示，使用連接至第一本體部分28並連接至板32的支承腿 38。
較佳地，如所示，坩鍋18、板32、閥體19及閥部分17界定不同於由閥體19、閥部分17、管34及噴嘴22所界定之第二真空區42的第一真空區40。第一與第二真空區域(分別為40與42)之間的連通係由閥16控制。一第三不同之真空區44係由第一及第二本體部分(分別為28與30)與坩鍋18、板32、閥體19、管34及噴嘴22之間的空間界定。當沈積源10附裝至一真空室(未顯示)時，第三真空區44與此真空室連通。在使用中，較佳使第三真空區44保持處於一使第一及第二本體部分(分別為28及30)與坩鍋18、板32、閥體19、管34及噴嘴22之間的對流熱傳遞最小化的真空能階下。例如，使第三真空區44保持處於約50毫托以下有助於使此對流熱傳遞最小化。
沈積源10包括加熱器總成24，加熱器總成24用於提供用來蒸發或昇華位於坩鍋18中之材料的熱能。可以輻射方式對坩鍋18或其之所需部分加熱(間接)或者可對其直接加熱，例如藉由以阻抗或傳導方式對坩鍋18或坩鍋18之所需部分加熱。亦可使用間接、直接、輻射、阻抗、傳導加熱及諸如此類之組合。於所示實施例中，加熱器部分46示意性地顯示為定位於第一本體部分28中。較佳地，此一加熱器包括一或多個以阻抗方式加熱以提供輻射熱能的燈絲。此處，加熱器部分46以輻射方式對噴嘴22、管34、閥16及板32加熱。此種加熱可係直接、間接或其組合。可使用一或多個與欲被加熱之組件隔開及/或接觸的加熱器。對此 等組件加熱用來防止材料沈積至此等組件上，尤其是閥體19及閥部分17上，因為此可造成不需要的材料堆積。坩鍋18部分地由閥16、板32及坩鍋18之間的傳導以及來自板32及閥體19的輻射加熱。於此設計中，主要從上面對坩鍋18之每一單元20中的沈積材料加熱，此乃因板32與坩鍋18之間的傳導加熱最小。亦即，來自板32及閥體19之輻射熱量係坩鍋18且特別是提供於坩鍋18中之沈積材料的主要加熱源。
第二本體部分30可包括一或多個用於對坩鍋18直接或間接加熱的可選加熱器48。此種加熱器可與坩鍋18隔開及/或接觸。較佳地，第二本體部分30中的加熱器部分48不同於第一本體部分28中的加熱器部分46，因而加熱器部分46與加熱器部分48可彼此獨立運作。第二本體部分30是否包括一或多個用以對坩鍋18加熱的加熱器取決於以下因數：例如，舉例而言，特定沈積材料、所需通量均勻度、所需通量速率、坩鍋設計、沈積源幾何形狀及其組合。沈積源10可經設計以在第一及第二本體部分(分別為28及30)中任何一者中或在該等真空區中任何一者內包括複數個加熱器(不同類型之加熱器)。因此，根據特定沈積材料，可使用任一單個或組合之加熱器。確定對沈積源10中哪一(哪些)部分加熱、不加熱或冷卻及方式通常至少部分地取決於所使用之特定沈積材料的特性且可根據經驗來確定以達成所需之效能目標，例如，舉例而言，沈積均勻度、通量速率、通量穩定性、材料使用效率及使閥組件之塗佈最小化 中之一或多者。
閥16係針對真空使用而設計且可較佳經得住在使用沈積源10期間被加熱。閥16較佳包括一用以達成對閥16之電腦(基於信號之)控制的驅動器或致動器21(參見圖3)。一實例性致動器係型號SMC-II，其可自明尼蘇達州聖保羅的Veeco化合物半導體公司購得。根據沈積材料及/或沈積工藝，閥16可達成(例如)調節、計量、開/關功能性、其組合。較佳地，閥16能夠在第一與第二真空區(分別為40與42)之間形成一壓差，例如以在第一真空區40中達成一背壓。如所示，閥部分17沿一不同於自坩鍋18之材料蒸發及/或昇華之軸線(其由參考編號52標識)的軸線(其由參考編號50標識)移動。於一替代設計中，閥部分17可沿圖10中示意性地所示及下文所述之材料蒸發軸線移動。具有用於氣相沈積背景下之閥的瀉流單元闡述於Colombo等人之第6,030,458號美國專利中，該專利之全部揭示內容針對其全部技術揭示內容(包括但不限於此等閥之揭示內容)且出於各種目的以引用方式併入本文中
如所示，沈積源10包括噴嘴22。噴嘴22較佳經設計以達成所需之沈積效能。通常，噴嘴22包括一或多個用於以一預定方向及/或速率發射及/或引導沈積材料的開口(孔口)。噴嘴孔口較佳經佈置以達成橫跨一寬基板的最佳均勻度。通常，存在均勻的一組橫跨該噴嘴的孔口，其在該噴嘴之末端附近具有一更高濃度以補償該噴嘴之末端處的通量滾降。如所示，噴嘴22包括複數個排出孔口27，但只 可使用一單個排出孔口。用於設計該噴嘴的因數包括沈積材料、沈積均勻度、沈積速率、沈積系統幾何形狀及上面所沈積之基板的數量、類型及尺寸。此等噴嘴可使用經驗資料、資訊及/或技術來設計。另一實例性噴嘴110與圖19中之沈積源112一同顯示。根據本發明可用於沈積源的噴嘴可自明尼蘇達州聖保羅的Veeco化合物半導體公司購得。
一替代噴嘴54顯示於圖4中且經設計以達成所射出之氣相沈積通量之增大的覆蓋區。如所示，噴嘴54包括管56及具有複數個排出開孔60的本體部分58。管56用來將本體部分58與沈積源10之凸緣12間隔開。此間隔取決於對其使用沈積源10的特定沈積應用。如所示，本體部分58相對於管56直線及正交延伸。本體部分58可相對於管56呈任一所需角度設置。如所示，本體部分58包括一管(圓筒)，但亦可包括一平面結構(例如一立方體、矩形或碟形)，或者可包括一拱形結構(例如一球體或類似拱形表面或諸如此類)。本體部分58可包括任意數量之排出開孔(包括一單個排出開孔)。此等排出開孔可包括任何形狀(例如，圓形、橢圓形、正方形、矩形)或此等形狀之組合。噴嘴54無需對稱且此等排出開孔之密度可在噴嘴54之區域之間變化。某些應用不需要噴嘴且一單個孔口便可足夠。亦即，在沒有噴嘴22及噴嘴54之情況下，管34亦用作一噴嘴。
一替代噴嘴112顯示於圖18中。如所示，噴嘴112包括管113及具有複數個排出開孔116的本體部分114。管113用來 將本體部分114與沈積源120的凸緣118間隔開。管113亦用來安置熱電耦引線122及用於噴嘴112的電力引線124。噴嘴112亦包括連接至電力引線124的加熱元件126，加熱元件126的溫度可藉由來自熱電耦引線122的回饋來加以控制。顯示複數個加熱元件，但只可使用一單個元件。加熱元件126顯示於噴嘴112之一外部表面上，但亦可提供於噴嘴112內部。如所示，本體部分114相對於管113直線及正交延伸。本體部分114可相對於管113呈任一所需角度設置。如所示，本體部分114包括一管(圓筒)，但亦可包括一平面結構(例如一立方體、矩形或碟形)，或者可包括一拱形結構(例如一球體或類似拱形表面或諸如此類)。本體部分114可包括任意數量之排出開孔(包括一單個排出開孔)。此等排出開孔可包括任何形狀(例如，圓形、橢圓形、正方形、矩形)或此等形狀之組合。噴嘴112無需對稱且此等排出開孔之密度可在噴嘴112之區域之間變化。
根據特定沈積材料及/或沈積工藝，視需要，沈積源10亦較佳包括其他組件及/或設計態樣。例如，所示沈積源10包括一用於溫度量測的熱電耦62且用於控制沈積通量。熱電耦62較佳經設計以與閥體19接觸。可使用K型及J型熱電耦。可使用複數個熱電耦或溫度感測器，或者可使用控制系統。所示沈積源10亦納含用於管控及/或冷卻沈積源10之所需部分的液體冷卻套25，較佳為水套。
如所示，坩鍋18經設計以提供複數個用於容納沈積材料的不同單元或室，但亦只可使用一單個單元。提供複數個 不同單元的實例性坩鍋顯示於圖5-15中。
圖5顯示實例性坩鍋18之一透視圖，如所示，坩鍋18經設計以盛納約500立方釐米的沈積材料(其藉由添加所有單元20之容量而量測)，但可根據應用使用任一容量。根據應用，坩鍋18可由一導熱材料或絕熱材料製成。有代表性的材料包括：例如，金屬、陶瓷、玻璃及複合物。具體實例包括：鈦、不銹鋼、銅、鋁、石墨、碳化矽、鎳基合金及氧化鋁。根據特定應用及/或沈積材料且根據所需之特定功能性，單元20可具有任一剖面形狀、容積、長寬比、數量及/或佈置。例如，單元20可經設計以達成對單元20中材料的均勻加熱，或者亦可經設計以將單元20彼此隔離。根據本發明之坩鍋可包括與此等坩鍋整合在一起的加熱裝置。例如，一加熱裝置可提供於一坩鍋之一外部表面上。另一選擇係，一加熱裝置可位於一根據本發明之坩鍋之一或多個單元中或與一根據本發明之坩鍋之一或多個單元毗鄰。
圖6顯示根據本發明之另一實例性坩鍋64，其包括提供複數個用於容納沈積材料之不同單元66的同心溝道。圖7及8分別提供一俯視圖及剖面圖。單元66無需如所示為同心溝道且可具有任何形狀、數量及/或密度。而且，單元66之佈置無需為對稱的。
圖9顯示根據本發明之另一實例性坩鍋68，其包括提供複數個用於容納沈積材料之不同單元70的平行溝道。圖10提供一剖面圖。單元70無需如所示為彼此平行的且可彼此 相對呈一或多個角度設置。而且，單元70無需為直線的且可為例如拱形或蛇形的。根據本發明，可使用任何形狀、數量及/或密度之單元70。此外，單元70之佈置無需為對稱的。
圖11顯示根據本發明之另一實例性坩鍋72。坩鍋72包括與壁75共同界定用於容納沈積材料之單元74的棒73。棒73可包括任一所需形狀、數量及/或密度。可使用一單個棒。根據本發明，將棒73之外表面與坩鍋壁75之內表面之間的該區域視為一單個沈積材料單元。而且，棒73之佈置無需為對稱的。
圖17顯示根據本發明之另一實例性坩鍋132。坩鍋132類似於圖11之坩鍋72且包括與壁136共同界定用於容納沈積材料之單元138的棒134。坩鍋132另外包括與棒134整合在一起的加熱裝置140。可以可控方式對加熱裝置140加熱以提供用於汽化一提供於坩鍋132之單元138中之沈積材料的熱能。
圖12及13顯示根據本發明之實例性坩鍋總成76，其包括一由複數個用於容納沈積材料之不同坩鍋78構成的陣列，其中一支承板80在該等坩鍋之頂部處(在該等開口處)支承該等坩鍋。坩鍋78無需如所示為彼此平行的且可彼此相對呈一或多個角度設置。而且，坩鍋78無需在剖面上呈管狀且可在剖面上呈例如正方形、矩形或橢圓形。根據本發明，可使用任何形狀、數量及/或密度之坩鍋78。此外，坩鍋78之佈置無需為對稱的。
圖14顯示根據本發明之另一實例性坩鍋總成82，其包括一由複數個用於容納沈積材料的不同坩鍋84構成的陣列，其中一支承板86在該等坩鍋之底部處(在該等基座處)支承該等坩鍋。支承板86可在該等坩鍋之頂部與底部之間的任何地方支承坩鍋84。坩鍋84無需如所示為彼此平行的且可彼此相對呈一或多個角度設置。而且，坩鍋84無需在剖面上呈管狀且可在剖面上呈例如正方形、矩形或橢圓形。根據本發明，可使用任何形狀、數量及/或密度之坩鍋84。此外，坩鍋84之佈置無需為對稱的。
圖15顯示根據本發明之另一實例性坩鍋總成118，其包括用於容納沈積材料的單個單元120且可用於根據本發明之沈積源。
根據本發明之另一實例性沈積源94顯示於圖16中。沈積源94包括：第一本體部分96、第二本體部分98、坩鍋100、閥102、閥致動器104及噴嘴端口106。沈積源94類似於圖1及2中所示之沈積源10，但具有一不同之閥定向。亦即，閥102包括沿自坩鍋100之材料蒸發及/或昇華之方向定向的驅動軸線108。本文中所述之坩鍋中之任何一者皆可用於沈積源94中。
現已參照本發明之若干實施例闡述了本發明。本文中所識別之任何專利或專利申請案之全部揭示內容以引用方式併入本文中。給出上述詳細說明及實例僅為清楚理解起見。而不應由此推定不必需的限制。熟習此項技術者將易知可對所述實施例進行諸多改動，此並不背離本發明之範 疇。因此，本發明之範疇不應受限於本文中所述之結構，而僅受申請專利範圍之語言所描述之結構及彼等結構之等效形式限制。
10‧‧‧氣相沈積源
12‧‧‧凸緣
14‧‧‧本體
15‧‧‧電力引線
16‧‧‧閥
17‧‧‧閥部分
18‧‧‧坩鍋
19‧‧‧閥體
20‧‧‧單元
21‧‧‧驅動器或致動器
22‧‧‧噴嘴
23‧‧‧水套
24‧‧‧加熱器總成
25‧‧‧水套
26‧‧‧引線
27‧‧‧排出孔口
28‧‧‧第一本體部分
29‧‧‧凸緣
30‧‧‧第二本體部分
31‧‧‧凸緣
32‧‧‧板
33‧‧‧凸緣
34‧‧‧管
35‧‧‧凸緣
36‧‧‧總成
38‧‧‧支承腿
40‧‧‧第一真空區
42‧‧‧第二真空區
44‧‧‧第三真空區
46‧‧‧加熱器部分
48‧‧‧加熱器部分
50‧‧‧參考編號
52‧‧‧參考編號
54‧‧‧噴嘴
56‧‧‧管
58‧‧‧本體部分
60‧‧‧排出開孔
62‧‧‧熱電耦
64‧‧‧坩鍋
66‧‧‧單元
68‧‧‧坩鍋
70‧‧‧單元
72‧‧‧坩鍋
73‧‧‧棒
74‧‧‧單元
75‧‧‧坩鍋壁
76‧‧‧坩鍋總成
78‧‧‧坩鍋
80‧‧‧支承板
82‧‧‧坩鍋總成
84‧‧‧坩鍋
86‧‧‧支承板
94‧‧‧沈積源
96‧‧‧第一本體部分
98‧‧‧第二本體部分
100‧‧‧坩鍋
102‧‧‧閥
104‧‧‧閥致動器
106‧‧‧噴嘴端口
108‧‧‧驅動軸線
110‧‧‧噴嘴
112‧‧‧沈積源
113‧‧‧管
114‧‧‧本體部分
116‧‧‧排出開孔
118‧‧‧凸緣、坩鍋總成
120‧‧‧沈積源
122‧‧‧熱電耦引線
124‧‧‧電力引線
126‧‧‧加熱元件
132‧‧‧坩鍋
134‧‧‧棒
138‧‧‧單元
140‧‧‧加熱裝置
參閱上文說明、隨附申請專利範圍及附圖，可對本發明之此等或其他特徵、態樣及優點獲得更好理解。
圖1係一根據本發明之實例性氣相沈積源的透視圖；圖2係一根據本發明之實例性氣相沈積源的示意剖面圖，其特別顯示一具有複數個用於容納沈積材料之不同單元的坩鍋；圖3係一沿一不同於圖2之剖面線的剖面線截取之圖1之沈積源的示意透視局部剖面圖；圖4係一氣相沈積源的示意剖面圖，該氣相沈積源類似於圖1中所示之源且具有一不同之實例性噴嘴；圖5係圖1-3之沈積源之坩鍋的一透視圖；圖6係一根據本發明之另一實例性坩鍋的透視圖，其特別顯示複數個具有同心溝道之沈積材料單元；圖7係圖6之坩鍋的一俯視圖；圖8係圖6之坩鍋的一剖面圖；圖9係一根據本發明之另一實例性坩鍋的俯視圖，其特別顯示複數個具有平行溝道之沈積材料單元；圖10係圖9之坩鍋的一剖面圖；圖11係根據本發明之另一實例性坩鍋的剖面透視圖，其特別顯示一與該坩鍋之壁共同界定一單個沈積材料單元的 棒陣列；圖12係一根據本發明之另一實例性坩鍋的透視圖，其特別顯示一不同材料沈積單元陣列，一板在該等單元之一開口處之支承該不同材料沈積單元陣列；圖13係圖12之坩鍋之一剖面圖；圖14係一根據本發明之另一實例性坩鍋的示意剖面圖，其特別顯示一不同材料沈積單元陣列，一板在該等單元之一基座處之支承該不同材料沈積單元陣列；圖15係一根據本發明之另一實例性坩鍋的透視圖，其特別顯示一單個沈積材料單元；圖16係根據本發明之另一實例性沈積源，其特別顯示一替代閥定向；圖17係根據本發明之另一實例性坩鍋的剖面透視圖，其特別顯示一與該坩鍋之壁共同界定一單個沈積材料單元之棒陣列及複數個與該等棒整合在一起的加熱器；圖18係一氣相沈積源的示意剖面圖，該氣相沈積源類似於圖1中所示之源且具有一不同之實例性噴嘴，其中該噴嘴包括一加熱裝置；圖19係一氣相沈積源的透視圖，該氣相沈積源類似於圖1中所示之源且具有一不同之實例性噴嘴。
10‧‧‧氣相沈積源
12‧‧‧凸緣
14‧‧‧本體
15‧‧‧電力引線
21‧‧‧驅動器或致動器
22‧‧‧噴嘴
26‧‧‧引線
27‧‧‧排出孔口
28‧‧‧第一本體部分
30‧‧‧第二本體部分

Claims (13)

  1. 一種真空沈積源，該真空沈積源包括：一本體，其可附裝至一真空沈積系統之一真空室，該本體包括可彼此分離並共同形成封閉一坩鍋及一閥於其中之一外殼的第一及第二本體部分；該閥，其至少部分地定位於該第一本體部分中，該閥具有一輸入側及一輸出側；該坩鍋至少部分定位於該第二本體部分中且與該閥之該輸入側以可拆卸方式連接且連通，該坩鍋包括複數個不同之沈積材料單元；及一噴嘴，其用於引導沈積材料至該真空室，其包括至少一個排出孔口，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通。
  2. 如請求項1之沈積源，其中該坩鍋包括一加熱裝置。
  3. 如請求項1之沈積源，其中該噴嘴包括複數個排出孔口。
  4. 如請求項1之沈積源，其中該噴嘴包括一加熱裝置。
  5. 一種真空沈積源，該真空沈積源包括：一本體，其可附裝至一真空沈積系統之一真空室，該本體包括可彼此分離並共同形成封閉一坩鍋及一閥於其中之一外殼的第一及第二本體部分；該閥至少部分地定位於該第一本體部分中，該閥具有一輸入側及一輸出側；該坩鍋至少部分地定位於該第二本體部分中，以可拆 卸方式密封至該閥之該輸入側並與該第二本體部分隔離，該坩鍋包括至少一個沈積材料單元；及一噴嘴，其用於引導沈積材料至該真空室，其包括至少一個排出孔口，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通。
  6. 一種真空沈積系統，該真空沈積系統包括：一真空室；一真空沈積源，其可附裝至該真空室，該真空沈積源包括：可彼此分離並共同形成封閉一坩鍋及一閥於其中之一外殼的第一及第二本體部分；該閥至少部分地定位於該第一本體部分中，該閥具有一輸入側及一輸出側；該坩鍋至少部分地定位於該第二本體部分中且與該閥之該輸入側以可拆卸方式連接且連通，該坩鍋包括複數個不同之沈積材料單元；及一用於引導沈積材料至該真空室並包括至少一個排出孔口的噴嘴，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通；一沈積材料，其提供於該坩鍋之該複數個沈積材料單元中之一或多者中；及一基板，其定位於該真空室中且相對於該真空沈積源之該噴嘴。
  7. 一種汽化用於真空沈積之材料之方法，該方法包括以下步驟：提供一包括複數個不同沈積材料單元之坩鍋至附裝至一真空室之一真空沈積源，該真空沈積源包括：可彼此 分離並共同形成封閉該坩鍋及一閥於其中之一外殼的第一及第二本體部分；該閥至少部分地定位於該第一本體部分中，該閥具有一輸入側及一輸出側；該坩鍋至少部分地定位於該第二本體部分中且與該閥之該輸入側以可拆卸方式連接且連通，該坩鍋包括複數個不同之沈積材料單元；及一用於引導沈積材料至該真空室並包括至少一個排出孔口的噴嘴，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通；將沈積材料定位於該坩鍋之該複數個沈積材料單元中之至少一者中；及對該坩鍋加熱以汽化該沈積材料。
  8. 如請求項7之方法，其進一步包括藉助該噴嘴來引導該經汽化之沈積材料。
  9. 如請求項7之方法，其包括藉助該閥來調節該沈積材料流。
  10. 如請求項7之方法，其中該沈積材料包括一粒狀、片狀或粉狀一致性中之一或多者。
  11. 如請求項7之方法，其中該沈積材料包括一或多種無機組分。
  12. 如請求項7之方法，其中該沈積材料包括三(8-羥基喹啉)鋁。
  13. 一種汽化用於真空沈積之材料之方法，該方法包括以下步驟：提供一坩鍋至附裝至一真空室之一真空沈積源，該坩 鍋包括至少一個至少部分由複數個棒界定之沈積材料單元，該真空沈積源包括：可彼此分離並共同形成封閉該坩鍋及一閥於其中之一外殼的第一及第二本體部分；該閥至少部分地定位於該第一本體部分中，該閥具有一輸入側及一輸出側；該坩鍋至少部分地定位於該第二本體部分中且與該閥之該輸入側以可拆卸方式連接且連通；及一用於引導沈積材料至該真空室並包括至少一個排出孔口的噴嘴，該噴嘴至少部分地定位於該第一本體部分中且與該閥之該輸出側連通；將沈積材料定位於該坩鍋之至少一個沈積材料單元中；及對該坩鍋加熱以汽化該沈積材料。
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