CN107955936A - 蒸发源和蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种蒸发源,包括腔体和喷嘴,所述腔体包括相对的顶部和底部,所述喷嘴设于所述腔体顶壁,所述喷嘴与导流管相连,所述腔体侧壁设有固定装置,所述导流管经所述腔体顶部折弯并由所述固定装置固定于所述腔体侧壁面。通过使导流管被固定装置固定于腔体侧壁面,使导流管在离开蒸发源时,还经过腔体侧壁面这段温度较高的区域,使导流管的温度下降速度减慢,使管路内的温度较高,用于蒸镀的蒸汽小分子不易在导流管内凝聚,防止基板发生不良。本发明还提供了一种蒸镀设备。

Description

蒸发源和蒸镀设备
技术领域
本发明属于蒸镀技术领域,尤其涉及一种蒸发源和蒸镀设备
背景技术
蒸镀法是一种物理气相沉积的真空镀膜技术.它是将蒸镀材料置于一个蒸发源内,通过对蒸发源加热,使材料从固态转化为气态原子、原子团或分子,然后沉积到待镀膜的基板表面形成薄膜。
OLED显示技术,一般采用真空热蒸镀有机材料制造,通过将有机材料加入蒸发源,在真空环境下通过加热使有机材料或金属材料达到蒸发温度,使材料蒸发或升华到基板上成膜制成OLED显示器件。
现有精密金属掩模板(FMM)技术对应的最大基板尺寸是1500*92.5cm,已经大规模用于中小尺寸AMOLED量产,但是精密金属掩模板(FMM)难于用于大尺寸AMOLED量产。
有机气相沉积(OVPD)工艺已经商业化,其利用惰性载气(carrier gas)用于运输的原理控制小分子冷凝。然而,有机气相沉积由于从蒸发源到莲蓬头或花洒的导流管距离很长,很容易在管路形成凝聚,凝聚的蒸汽小分子容易被载气带到基板上导致不良。
发明内容
本发明的目的是提供一种蒸发源,以解决现有技术所存在导流管距离长导致不良的问题。
为实现本发明的目的,本发明提供了如下的技术方案:
第一方面,一种蒸发源,包括腔体和喷嘴,所述腔体包括相对的顶部和底部,所述喷嘴设于所述腔体顶壁,所述喷嘴与导流管相连,所述腔体侧壁设有固定装置,所述导流管经所述腔体顶部折弯并由所述固定装置固定于所述腔体侧壁面。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述固定装置包括第一固定板,所述固定板开设有自所述腔体顶部向下的通孔,所述导流管穿设于所述通孔中。
在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述固定装置包括第二固定板,所述第二固定板背向所述腔体侧壁的侧边开设有自所述腔体顶部向下的凹槽,所述导流管靠设于所述凹槽中。
在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述固定装置包括挡块,所述挡块至少包括两个,相邻两个所述挡块之间形成自所述腔体顶部向下的空隙,所述导流管容置于所述空隙中。
结合第一方面及第一方面的第一种至第三种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述固定装置在所述腔体侧壁面设置为两层以上,所述两层以上固定装置具有完全相同的结构,且自所述腔体顶部向下的投影相同。
结合第一方面及第一方面的第一种至第三种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述固定装置在所述腔体侧壁面上的高度与所述腔体的高度相同,且所述固定装置相对的上部与所述腔体顶部对齐。
在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述导流管与所述喷嘴之间通过螺栓和铜密封圈连接。
在第一方面的第七种可能的实现方式中,所述腔体内还设有蒸汽分散板,所述蒸汽分散板用于均匀分散蒸汽,以得到均匀的蒸汽流量。
在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述腔体相对所述固定装置的相邻侧边设有进料口。
本发明还提供了一种蒸镀设备,包括前述各种实现方式中的蒸发源
本发明的有益效果:
本发明提供的一种蒸发源,通过使导流管被固定装置固定于腔体侧壁面,使导流管在离开蒸发源时,还经过腔体侧壁面这段温度较高的区域,使导流管的温度下降速度减慢,使管路内的温度较高,用于蒸镀的蒸汽小分子不易在导流管内凝聚,防止基板发生不良。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一种实施方式的蒸镀设备的结构示意图;
图2是图1中的蒸发源的一种实施方式的正面结构示意图;
图3是图2中的蒸发源一种实施方式的仰视结构示意图;
图4是图2中的蒸发源另一种实施方式的结构示意图;
图5是图2中的蒸发源另一种实施方式的结构示意图;
图6是图2中的蒸发源一种实施方式的左视结构示意图;
图7是图2中的蒸发源另一种实施方式的左视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,是应用本发明实施方式中的蒸发源的一种蒸镀设备的结构示意图,包括腔体2和腔体2连通的真空泵12,掩模版承载台3,基板承载台6,蒸发源100,蒸发源挡板10,主挡板9,其中基板承载台6还包含可以调增基板7在平面上位置的对位平台8。在对位好以后,基板承载台6向上移动,使基板7和掩模板4贴合,然后进行蒸镀成膜。其中,还包括腔体基座1,对位相机13,基板承载台的升降机构5,蒸发源移动导轨11等结构。图中忽略了蒸发源100的具体结构以及导流管等零部件。
请参阅图2,本发明的一种较佳实施方式提供了一种蒸发源,包括腔体100和喷嘴101,所述腔体100包括相对的顶部和底部,所述喷嘴101设于所述腔体100顶壁,所述喷嘴101与导流管102相连,所述腔体100侧壁设有固定装置(图2中未示出,可参考图3至图6中的序号103),所述导流管102经所述腔体100顶部折弯并由所述固定装置固定于所述腔体100侧壁面。
本实施方式中,通过使导流管102被固定装置固定于腔体100侧壁面,使导流管102在离开蒸发源时,还经过腔体100侧壁面这段温度较高的区域,使导流管102的温度下降速度减慢,使管路内的温度较高,用于蒸镀的蒸汽小分子不易在导流管内凝聚,防止基板发生不良。
本实施方式中,腔体100为金属材料,且在其侧壁面具有良好的导热性;腔体的形状为圆柱体或立方体,其内形成封闭腔体,用于容纳蒸镀材料110,其侧壁面为平面或自腔体顶部至底部为直线的曲面,使得导流管102可以最大程度的贴靠在腔体侧壁面上,保证腔体对于导流管的保温效果。
本实施方式中,导流管102紧贴腔体100侧壁面,当然,在其他实施方式中,也可以与侧壁面具有一定的间隙,例如,间隙为1mm~10mm。固定装置的材质可以为金属材质,也可以为导热性能好的非金属材质,固定装置与腔体100侧壁可固定连接,也可为可拆卸连接。
本实施方式中,所述导流管102与所述喷嘴101之间通过螺栓和铜密封圈(未图示)连接,以防止蒸汽外泄。腔体100上可设多个喷嘴101,对应多个导流管102,可提高蒸镀的蒸汽输送效率,提高生产效率。所述腔体100内还设有至少一层蒸汽分散板105(106),所述蒸汽分散板105(106)用于均匀分散蒸汽,以得到均匀的蒸汽流量。所述腔体100相对所述固定装置的相邻侧边设有进料口104,用于补充蒸镀材料。可以理解的,腔体还可设检修口(未图示),用于检查和修理时工作人员或设备进入。
一种实施方式中,请参考图3,所述固定装置包括第一固定板103,所述固定板103开设有自所述腔体100顶部向下的通孔(102所示),所述导流管102穿设于所述通孔中。由通孔的内壁面包围导流管102,使导流管102的周围环境温度较高,利于蒸汽的输送,不易产生蒸汽分子凝聚。
一种实施方式中,请参考图4,所述固定装置包括第二固定板103,所述第二固定板103背向所述腔体100侧壁的侧边开设有自所述腔体100顶部向下的凹槽(102所示),所述导流管102靠设于所述凹槽中。该凹槽根据导流管102的形状设置,一般为圆弧形,通过设置凹槽,可达到对导流管的保温效果,同时相比于通孔的方案,凹槽加工更为方便。
一种实施方式中,请参考图5,所述固定装置包括挡块103,所述挡块103至少包括两个,相邻两个所述挡块103之间形成自所述腔体100顶部向下的空隙,所述导流管102容置于所述空隙中。挡块可为普通的矩形块,也可适应导流管102的形状,以更多的包围导流管102的外表面。与通孔及凹槽的方案相比,本方案的挡块为零件,可根据不同规格参数的导流管进行设置,例如,导流管102的直径改变时,稍微调整相邻的挡块之间的间隙即可适应,而通孔和凹槽则需更换。
一种实施方式中,请参考图6,所述固定装置103在所述腔体100侧壁面设置为两层以上,所述两层以上固定装置103具有完全相同的结构,且自所述腔体顶部向下的投影相同。通过设置结构完全相同的固定装置103,并且投影相同,即可使导流管102在腔体侧壁面上的走向为直线,避免多余的弯折造成管路的延长而造成凝聚现象。
一种实施方式中,请参考图7,所述固定装置在所述腔体100侧壁面上的高度与所述腔体100的高度相同,且所述固定装置相对的上部与所述腔体100顶部对齐。进一步的,该固定装置与腔体100为一体式结构,可于制作腔体100时一并制作,例如,采用铸造工艺和机械加工工艺可制得。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施方式而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施方式的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种蒸发源,其特征在于,包括腔体和喷嘴,所述腔体包括相对的顶部和底部,所述喷嘴设于所述腔体顶壁,所述喷嘴与导流管相连,所述腔体侧壁设有固定装置,所述导流管经所述腔体顶部折弯并由所述固定装置固定于所述腔体侧壁面。
2.如权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述固定装置包括第一固定板,所述固定板开设有自所述腔体顶部向下的通孔,所述导流管穿设于所述通孔中。
3.如权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述固定装置包括第二固定板,所述第二固定板背向所述腔体侧壁的侧边开设有自所述腔体顶部向下的凹槽,所述导流管靠设于所述凹槽中。
4.如权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述固定装置包括挡块,所述挡块至少包括两个,相邻两个所述挡块之间形成自所述腔体顶部向下的空隙,所述导流管容置于所述空隙中。
5.如权利要求2至4任一所述的蒸发源,其特征在于,所述固定装置在所述腔体侧壁面设置为两层以上,所述两层以上固定装置具有完全相同的结构,且自所述腔体顶部向下的投影相同。
6.如权利要求2至4任一所述的蒸发源,其特征在于,所述固定装置在所述腔体侧壁面上的高度与所述腔体的高度相同,且所述固定装置相对的上部与所述腔体顶部对齐。
7.如权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述导流管与所述喷嘴之间通过螺栓和铜密封圈连接。
8.如权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述腔体内还设有蒸汽分散板,所述蒸汽分散板用于均匀分散蒸汽,以得到均匀的蒸汽流量。
9.如权利要求1所述的蒸发源,其特征在于,所述腔体相对所述固定装置的相邻侧边设有进料口。
10.一种蒸镀设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一所述的蒸发源。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1570199A (zh) * 2004-05-13 2005-01-26 上海交通大学 自辉光等离子体基离子注入或者注入且沉积装置
CN1940123A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 三星Sdi株式会社 蒸发源部件及使用该部件的真空沉积装置
CN101252079A (zh) * 2007-01-26 2008-08-27 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
JP2013144850A (ja) * 2004-11-26 2013-07-25 Samsung Display Co Ltd 蒸発源、蒸発源アセンブリー及び蒸着装置
KR20140020045A (ko) * 2012-08-07 2014-02-18 한국표준과학연구원 증발 증착 장치
CN104928628A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀坩埚
CN105002463A (zh) * 2014-04-24 2015-10-28 瑞必尔 蒸发单元
CN105861991A (zh) * 2016-04-01 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种线性加热源

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4458932B2 (ja) * 2004-05-26 2010-04-28 日立造船株式会社 蒸着装置
WO2008079209A1 (en) * 2006-12-19 2008-07-03 Veeco Instruments Inc. Vapor deposition sources and methods
JP5520871B2 (ja) * 2011-03-31 2014-06-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ 蒸着装置
ES2486307T3 (es) * 2011-05-18 2014-08-18 Riber Inyector para un sistema de deposición de vapor bajo vacío
CN107365960B (zh) * 2016-05-13 2019-04-30 合肥欣奕华智能机器有限公司 蒸发源检测系统以及检测方法、蒸镀设备
CN206219655U (zh) * 2016-12-09 2017-06-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种喷嘴挡板及蒸镀装置
CN106637088B (zh) * 2016-12-09 2019-05-24 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种喷嘴挡板及蒸镀装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1570199A (zh) * 2004-05-13 2005-01-26 上海交通大学 自辉光等离子体基离子注入或者注入且沉积装置
JP2013144850A (ja) * 2004-11-26 2013-07-25 Samsung Display Co Ltd 蒸発源、蒸発源アセンブリー及び蒸着装置
CN1940123A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 三星Sdi株式会社 蒸发源部件及使用该部件的真空沉积装置
CN101252079A (zh) * 2007-01-26 2008-08-27 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
TWI438838B (zh) * 2007-01-26 2014-05-21 Tokyo Electron Ltd Substrate processing device
KR20140020045A (ko) * 2012-08-07 2014-02-18 한국표준과학연구원 증발 증착 장치
CN105002463A (zh) * 2014-04-24 2015-10-28 瑞必尔 蒸发单元
CN104928628A (zh) * 2015-05-15 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀坩埚
CN105861991A (zh) * 2016-04-01 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种线性加热源

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