TWI419039B - 觸控面板 - Google Patents

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Description

觸控面板
本案係基於在2009年12月14日申請之日本專利申請案第2009-283320號並主張其優先權，將其全部內容以參考的方式倂入本文中。
本發明係關於一種觸控面板，特別是關於一種電阻膜型之觸控面板。
一般而言，作為電阻膜型所知之觸控面板，係具有在設置有間隙且相對向配置之按壓側之基板與背側之基板相對向之面，分別設有按壓側電阻膜與背側電阻膜的構成。當按壓側基板從與形成有按壓側電阻膜之面相反側之面側受到按壓而撓曲時，按壓側電阻膜與背側電阻膜即局部地接觸，按壓側電阻膜與背側電阻膜係在該接觸點電氣導通。電阻膜型之觸控面板中，係在按壓側電阻膜之兩端與背側電阻膜之兩端交替地施加電壓，根據前述接觸點之導通而檢測出該接觸點的位置。
在該電阻膜型之觸控面板中，例如如日本特表2006-506708號公報所揭示般，係藉由複數個間隙物來界定按壓側電阻膜與背側電阻膜之間隙，或將絕緣性之液體封入於按壓側電阻膜與背側電阻膜之間隙，以在未進行輸入亦即未受到按壓時，使按壓側電阻膜與背側電阻膜不會接觸。
在具有前述般之構成的電阻膜型觸控面板中，係有以下課題，亦即在按壓側電阻膜與背側電阻膜之間存在導電性之異物，而該異物使按壓側電阻膜與背側電阻膜在電氣上短路時，雖然並未進行輸入卻有誤認為已進行輸入的可能。
又，在具有前述般之構成的電阻膜型觸控面板中，基於其檢測原理，按壓側電阻膜及背側電阻膜其電氣阻抗必需較大。因此，亦有若為了提高阻抗值而薄化按壓側電阻膜及背側電阻膜時，該電阻膜會因薄化而容易破損的課題。
本發明之觸控面板之形態之一係具備以下：第1透明基板；第2透明基板，係與該第1透明基板相對峙；突起部，係形成在該第1透明基板之與該第2透明基板相對向之側之面和該第2透明基板之與該第1透明基板相對向之側之面中任一方的突起形成面；第1電阻膜，係以覆蓋該突起部之方式形成在該突起形成面；第2電阻膜，係形成在該第1透明基板及該第2透明基板中不具有該突起形成面之基板之與該突起形成面相對向之面的突起對向面；絕緣性之間隙物，係將屬該第1電阻膜之一部分且包含該突起部頂部之區域之第1接點區域，和屬該第2電阻膜之一部分且與該第1接點區域相對峙之區域之第2接點區域間的距離界定在一定距離，以在未按壓該第1透明基板時具有間隙，而在按壓該第1透明基板時該第1接點區域與該第2接點區域會接觸；框狀之密封材，係涵蓋全周貼合該第1透明基板與該第2透明基板；以及絕緣性液體，係封入於被該第1透明基板、該第2透明基板、及該密封材所包圍之間隙；在該第1透明基板及該第2透明基板中至少一方之面上，存在未形成有該第1電阻膜或該第2電阻膜的空白區域；該空白區域並非該第1接點區域及該第2接點區域，而係被該第1電阻膜及該第2電阻膜中至少一方所包圍的區域。
以下的說明將描述本發明的數個額外的目的和優點，部分可從該說明顯而易見，或可藉由實施本發明而習得。本發明的數個目的和優點可藉由以下特別指出的手段及組合來實現及獲得。
倂入且構成本說明書的一部分的隨附圖式圖示了本發明的數個實施例，且連同上述的一般說明及下述的數個實施例的詳細說明，係用以解釋本發明的原理。
針對本發明之一實施形態參照圖式加以說明。如第1圖所示之其側視圖般，本實施形態之具有觸控面板之附有觸控面板的顯示裝置，係由顯示圖像之顯示面板1、以及配置於該顯示面板1之觀察側之電阻膜型的觸控面板10所構成。
前述顯示面板1，例如係液晶顯示面板，具有觀察側透明基板2與背面側基板3，其中該觀察側透明基板2與背面側基板3係設置有預定之間隙且相對向配置，並在周緣部透過框狀之密封材4接合。在觀察側透明基板2之與背面側基板3相對向之面，係形成有未圖示之透明共通電極，在背面側基板3之與觀察側透明基板2相對向之面，則設有未圖示之形成複數個畫素的透明電極。在觀察側透明基板2及背面側基板3之間隙且藉由密封材4包圍之區域，係封入有未圖示之液晶。又，顯示面板1係具備分別配置於觀察側透明基板2及背面側基板3之外面的觀察側偏光板5及背面側偏光板6。
此外，此液晶顯示面板係扭轉向列型、超扭轉向列型、型、非扭轉之均質(homogeneous)型、垂直配向型、彎曲配向型、強介電性或反強介電性液晶顯示面板之任一種皆可。又，並不侷限於在一對基板之內面分別設有用以形成複數個畫素之電極者，亦可為橫向電場控制型者，該橫向電場控制型者係在一對基板之任一方的內面，設置第1電極、及第2電極，以在這些電極間產生橫向電場(沿著基板面之方向的電場)，來使液晶分子之配向狀態改變，其中該第1電極係用以形成複數個畫素，而該第2電極則具有與該第1電極絕緣且形成在較其還靠液晶層側的複數個細長電極部。再者，前述顯示面板1並不侷限於液晶顯示面板，亦可為有機EL(electroluminescence：有機電致發光)顯示面板等。
觸控面板10，係具有作為第1透明基板之探測側透明基板11、以及作為第2透明基板之背面側透明基板12。顯示面板1之觀察側偏光板5與觸控面板10之背面側透明基板12，係藉由以透明之黏著材或樹脂等構成的接著層7貼附。
針對觸控面板10之構成進一步加以說明。探測側透明基板11例如係形成為矩形形狀之玻璃板或樹脂膜等，背面側透明基板12例如係形成為與探測側透明基板11大致相同大小之矩形形狀的玻璃板等。
如第2圖所示之其截面般，在觸控面板10之與探測側透明基板11相對向之背面側透明基板12之面，係形成有作為第2電阻膜之背面側電阻膜14。另一方面，在與背面側透明基板12相對向之探測側透明基板11之面，於正交之2方向以間隔P1，藉由透明之絕緣體形成有突起部15。該突起部15之高度(第2圖中之上下方向長度)，在複數個突起部15全部相等。再者，在探測側透明基板11上，係形成有覆蓋突起部15且作為第1電阻膜之探測側電阻膜13。探測側電阻膜13及背面側電阻膜14，係形成在較用以進行觸控輸入之觸控區域更廣的範圍。此外，圖式中雖予以省略，不過探測側透明基板11及背面側透明基板12相對向之面，係於其整體成膜有SiO2 膜，且在SiO2 膜上形成有探測側電阻膜13及背面側電阻膜14。又，探測側電阻膜13及背面側電阻膜14，例如係由氧化銦錫(ITO)構成。
再者，在每一間隔P2並未形成探測側透明基板11上之突起部15，取而代之在該位置於探測側電阻膜13上形成有透明之絕緣性間隙物17。複數個絕緣性間隙物17之高度(第2圖中之上下方向長度)係全部相等。此處，絕緣性間隙物17之高度係設計成較突起部15之高度還高。因此，若將探測側透明基板11與背面側透明基板12，重疊成使探測側電阻膜13與背面側電阻膜14相對向時，絕緣性間隙物17之頂部與背面側電阻膜14便會接觸，而將這2片基板界定成平行。又，背面側電阻膜14與形成在突起部15之頂部之上的探測側電阻膜13之間，係形成有對應突起部15之高度與絕緣性間隙物17之高度之差的間隙Δd。此處，間隙Δd例如係1μm左右。如後續詳述般，前述探測側透明基板11及背面側透明基板12，係藉由涵蓋這些基板全周且塗佈成框狀之密封材來貼合。在被探測側電阻膜13、背面側電阻膜14、以及前述密封材包圍所形成之空間，係充滿著絕緣性液體28。
突起部15及絕緣性間隙物17，係藉由將透明之光硬化性樹脂塗佈成預定之膜厚，並對該樹脂膜進行曝光及顯影處理所形成。因此，在對曝光處理後之前述樹脂膜進行顯影處理時，前述樹脂膜係愈接近於膜表面之側愈長時間曝露於顯影液。因此，突起部15及絕緣性間隙物17係皆形成為徑從基部朝向突出端逐漸地變小的形狀。
第2圖中，突起部15及絕緣性間隙物17雖呈強調高度之表現，不過突起部15及絕緣性間隙物17之周面的傾斜角(對探測側透明基板11之面的角度)，例如係40°~50°。因此，可將探測側電阻膜13成膜成覆蓋複數個突起部15。
突起部15及絕緣性間隙物17之頂部，係圓形狀且其面係與探測側透明基板11平行。它們的尺寸，例如，可考量突起部15之基部的直徑係15μm或30μm，高度則為2.0μm，而絕緣性間隙物17之基部的直徑係30μm，高度則為2.5μm、3.0μm、4.0μm之任一者等。
將以前述方式構成之觸控面板10之探測側透明基板11中之突起部15及絕緣性間隙物17的配置例表示於第3圖。此處，為了易於區別突起部15與絕緣性間隙物17，而以反白表示突起部15，以塗黑表示絕緣性間隙物17。如該圖般，在用以進行觸控輸入之觸控區域29內，突起部15係呈分別以預定之一定間隔P1排列於左右方向與上下方向，且在每一定間隔P2將突起部15置換成絕緣性間隙物17的構成。突起部15之間隔P1例如係0.05mm、0.1mm、或0.2mm等，而絕緣性間隙物17之間隔P2例如係2mm或4mm等。
第3圖中，為了簡單起見，雖於左右方向及上下方向在絕緣性間隙物17與絕緣性間隙物17之間，以有5個突起部15之構成來表現，不過在P1=0.05mm、P2=2mm的情況下，係每39個突起部15配置1個絕緣性間隙物17，在P1=0.2mm、P2=4mm的情況下，則為每19個突起部15配置1個絕緣性間隙物17。
藉由此種構成，該觸控面板10係當從探測側透明基板11側受到按壓時，探測側透明基板11即撓曲，突起部15之頂部的探測側電阻膜13，便與背面側透明基板12上之背面側電阻膜14接觸。其結果，探測側電阻膜13與背面側電阻膜14便在接觸部分電氣導通。該觸控面板10係根據該電氣導通，以後續詳述之方式，檢測出受到按壓的位置。
如第4圖所示般，以觸控區域29之第4圖中的左右方向為X軸方向，以上下方向為Y軸方向。在形成於背面側透明基板12之背面側電阻膜14之Y軸方向的兩端緣部，係分別將上端電極19a、以及下端電極19b形成為帶狀。該上端電極19a及下端電極19b之X軸方向的長度，係使其與背面側電阻膜14之X軸方向的寬度大致一致。
又，在與形成於探測側透明基板11之探測側電阻膜13之X軸方向之兩端緣部相對向之位置的背面側透明基板12上，係分別將左端電極18a、以及右端電極18b形成為帶狀。該左端電極18a及右端電極18b之Y軸方向的長度，係使其與探測側電阻膜13之Y軸方向的寬度一致。
上端電極19a、下端電極19b、左端電極18a、及右端電極18b，係透過上端電極圍繞配線23a、下端電極圍繞配線23b、左端電極圍繞配線22a、及右端電極圍繞配線22b，連接於上端電極驅動電路連接端子21a、下端電極驅動電路連接端子21b、左端電極驅動電路連接端子20a、及右端電極驅動電路連接端子20b。該上端電極驅動電路連接端子21a、下端電極驅動電路連接端子21b、左端電極驅動電路連接端子20a、及右端電極驅動電路連接端子20b，係設置於背面側透明基板12之在與探測側透明基板11貼合時伸出至外側的伸出部12a，係用以與後述之觸控面板驅動電路連接的端子。
又，上述中，上端電極19a、下端電極19b、左端電極18a、及右端電極18b，雖分別以連續之帶狀說明，不過這些亦可分別斷續地設置。此種情形下，上端電極圍繞配線23a、下端電極圍繞配線23b、左端電極圍繞配線22a、及右端電極圍繞配線22b，係分別連接於斷續之上端電極19a、下端電極19b、左端電極18a、及右端電極18b。
此外，上端電極19a、下端電極19b、左端電極18a、右端電極18b、上端電極圍繞配線23a、下端電極圍繞配線23b、左端電極圍繞配線22a、右端電極圍繞配線22b、上端電極驅動電路連接端子21a、下端電極驅動電路連接端子21b、左端電極驅動電路連接端子20a、及右端電極驅動電路連接端子20b，係將例如由鉬構成之第1層、由鋁系合金構成之第2層、以及由鉬構成之第3層，積層/圖案化並形成在背面側透明基板12或背面側電阻膜14上。
其次，針對觸控面板10之緣之探測側透明基板11與背面側透明基板12的貼合部分加以說明。探測側透明基板11與背面側透明基板12係藉由密封材24貼合。將該貼合部分表示於第5A圖及第5B圖。第5A圖係俯視圖，第5B圖則為第5A圖之b-b’部分的截面圖。密封材24係包含具有相當於絕緣性間隙物17之高度之直徑的球形導電性粒子25。包含該導電性粒子25之密封材24，係位於對探測側透明基板11鑲緣的位置。然而，在與背面側透明基板12之伸出部12a相對向之邊的一部分，係開有液體注入口26。
在貼合探測側透明基板11與背面側透明基板12時之該間隙，係藉由絕緣性間隙物17之高度與導電性粒子25之直徑來界定。其結果，將探測側透明基板11與背面側透明基板12貼合成平行。
探測側透明基板11上之探測側電阻膜13，其X軸方向兩端之邊部係位於與密封材24重疊的位置，其Y軸方向兩端之邊部則位於較密封材24所存在之密封部還靠內側(觸控區域29側)的位置。又，與探測側電阻膜13之X軸方向兩端之邊部分別相對向的左端電極18a及右端電極18b，係設置於前述密封部。藉由此位置關係，如第5B圖所示，探測側電阻膜13之X軸方向兩端的邊部，係透過密封材24中之導電性粒子25，與左端電極18a及右端電極18b電氣連接。
前述說明中，導電性粒子25雖以球形之粒子加以說明，不過亦可取代成具有其高度係相當於絕緣性間隙物17之高度的柱狀之導電性構件。此時，該柱狀之導電性構件係形成在探測側電阻膜13之X軸方向兩端的邊部、和左端電極18a及右端電極18b之中的任一者，以使探測側電阻膜13之X軸方向兩端的邊部與左端電極18a及右端電極18b電氣連接。
背面側透明基板12上之背面側電阻膜14，其X軸方向兩端之邊部係位於較前述密封部還靠內側(觸控區域29側)的位置，形成在其Y軸方向兩端之邊部的上端電極19a及下端電極19b，則形成於前述密封部之附近。
在探測側透明基板11及背面側透明基板12之間之藉由前述密封材24圍繞的間隙，係填充有絕緣性液體28。其填充方法係在呈真空狀態之腔室內，將液體注入口26浸漬於絕緣性液體28之浴，以該狀態使腔室內返回至大氣壓，藉此利用所發生之壓力差來填充。前述液體注入口26係在前述絕緣性液體28填充後，藉由密封樹脂27密封。
前述絕緣性液體28係一種與探測側透明基板11、背面側透明基板12、探測側電阻膜13、及背面側電阻膜14光之折射率之差是小的透明液體。該折射率之差最好在例如0.1以下。例如，可考量探測側透明基板11、背面側透明基板12、探測側電阻膜13、及背面側電阻膜14之折射率約為1.5，而前述絕緣性液體28之折射率則在約1.4~1.5的範圍等。
作為絕緣性液體28，具體而言係使用在常溫光學上等向之液晶，例如在5℃以上之溫度顯現等向相(isotropic phase)的液晶(N-I點未達5℃之向列液晶)。作為此種特性之液晶之例，更具體而言，可舉2個至3個之環己烷或苯環、與在其兩端具有烷基且不具有介電率異向性(dielectric constant anisotropy)的液晶材料。
又，作為絕緣性液體28，亦可使用沸點在100℃以上之有機物或無機物的絕緣性液狀物質，具體而言係丁醇、甲苯、二甲苯、異丁醇、異戊醇、乙酸異丁酯、乙酸丁酯、四氯乙烯、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙二醇單醚(ethylene glycol monoether)、乙二醇單醚醋酸酯(ethylene glycol monoether acetate)、乙二醇單丁醚(ethylene glycol monobutyl ether)、乙二醇單乙醚(ethylene glycol monomethyl ether)、松節油等有機之液狀物質、或矽酮油等無機之液狀物質。
此處，針對探測側電阻膜13之形狀進一步加以詳述。該觸控面板10，如以上簡單地所述般，從探測側透明基板11側受到按壓時，探測側透明基板11即撓曲，在受到按壓的部分，突起部15之頂部的探測側電阻膜13與背面側透明基板12上的背面側電阻膜14便接觸。根據其結果所造成之電氣導通，而檢測出受到按壓的位置。
此處，將假設在探測側電阻膜13及背面側電阻膜14係形成於整面的情況之探測側電阻膜13之形狀、突起部15、及絕緣性間隙物17之平面上的位置關係表示於第6A圖，將以第6A圖中之b-b’所示之部分之該觸控面板的截面圖表示於第6B圖。在第6A圖及第6B圖般之構成的情況下，如第7圖所示，若在探測側透明基板11與背面側透明基板12之間存在導電性之異物50時，在該部分探測側電阻膜13與背面側電阻膜14即電氣短路，而會錯誤檢測成在該短路位置受到按壓。又，探測側電阻膜13及背面側電阻膜14，基於後述之位置檢測的原理，為了提高其解析能力而必需將電阻值設成較高。因此，若使用例如ITO膜作為這些電阻膜時，有時必需將其膜厚設在百以下。如此若極度地薄化膜厚時，在製造過程中或觸控面板使用時，探測側電阻膜13或背面側電阻膜14則有破損之可能。
因此，本實施形態中，探測側電阻膜13，如第8A圖及第8B圖所示，係形成為格子狀而存在於突起部15上及絕緣性間隙物17下，在其以外之區域的一部分則具有不存在之空白區域。換言之，探測側電阻膜13係具有正方形之空白區域。此外，背面側透明基板12上之背面側電阻膜14係形成於整面。
在此種構成，由於在突起部15上形成有探測側電阻膜13，因此當探測側透明基板11從外面側受到按壓而撓曲時，探測側電阻膜13與背面側電阻膜14即導通，而亦可檢測出按壓位置。另一方面，如第9圖所示，在探測側透明基板11與背面側透明基板12之間，即使存在有導電性之異物50，電氣上亦不會導通，造成錯誤檢測之機率便會變低。例如，在形成有探測側電阻膜13之面積為整體之50%的情況下，造成錯誤檢測之機率便會大致減半。
又，由於在探測側透明基板11之一部分設有探測側電阻膜13不存在的區域，故電氣阻抗會因此而變高。所以，與將探測側電阻膜13形成於探測側透明基板11整面之情況相較，即可將前述般為了提高位置檢測之解析能力而必需設成高阻抗之探測側電阻膜13及背面側電阻膜14的膜厚設置成較厚。例如，在形成有探測側電阻膜13之面積為整體之50%的情況下，即可將探測側電阻膜13之膜厚設置成2倍。因此，在製造製程中或觸控面板使用時，便可減少探測側電阻膜13或背面側電阻膜14破損之機率。
第8A圖所示之例中，探測側電阻膜13係格子狀，而呈突起部15及絕緣性間隙物17位於該格子之交點，且在探測側電阻膜13中存在正方形之空白區域的構成。然而，並不限制於此種之構成，空白區域例如亦可如第10圖所示般設置成多角形，或如第11圖所示般設置成具有圓形等曲線的形狀。又，如第12圖般，突起部15及絕緣性間隙物17亦可設置成不在上下方向及左右方向上並排，而是並排於在上下方向上成為彼此不同之位置，以具有三角形之空白區域。該空白區域之三角形亦可為正三角形。再者，突起部15及絕緣性間隙物17亦可位於探測側電阻膜13之格子形狀之交點以外的位置，例如如第13圖所示之一例般，只要是形成探測側電阻膜13之位置，則任何位置皆可。在任一情況下，造成錯誤檢測之機率皆會變低，而可獲得使探測側電阻膜13或背面側電阻膜14破損之機率減少的效果。
以此方式，例如探測側透明基板11係具有藉由受到按壓而撓曲之第1透明基板的功能，例如背面側透明基板12係具有與第1透明基板相對峙之第2透明基板的功能，例如突起部15係具有形成在突起形成面之突起部的功能，例如探測側電阻膜13係具有形成在突起形成面之第1電阻膜的功能，例如背面側電阻膜14係具有形成在突起對向面之第2電阻膜的功能，例如絕緣性間隙物17係具有界定一定距離之絕緣性之間隙物的功能，以在未按壓第1透明基板時於第1電阻膜與第2電阻膜之接點區域具有間隙，而在按壓第1透明基板時使第1電阻膜與第2電阻膜之接點區域接觸，例如密封材24係具有涵蓋全周貼合第1透明基板與第2透明基板之框狀之密封材的功能，例如絕緣性液體28係具有封入於被第1透明基板、第2透明基板、及密封材所包圍之間隙之絕緣性液體的功能，例如上端電極驅動電路連接端子21a、下端電極驅動電路連接端子21b、左端電極驅動電路連接端子20a、及右端電極驅動電路連接端子20b係具有將第1電阻膜之第1軸方向的兩端與第2電阻膜之第2軸方向的兩端分別連接於觸控面板驅動電路之驅動電路連接端子的功能，例如左端電極18a及右端電極18b係具有與第1電阻膜之第1軸方向兩端之兩邊部分別相對向之複數個第1連接電極的功能，例如上端電極19a及下端電極19b係具有分別形成於第2電阻膜之第2軸方向兩端之兩邊部之複數個第2連接電極的功能，例如導電性粒子25係具有將前述第1連接電極與第1電阻膜電氣連接之導電性構件及導電性粒子的功能。
其次，針對本實施形態之觸控面板10的動作加以說明。觸控面板10係從探測側透明基板11側藉由指尖30等予以按壓時，如第14圖所示，探測側透明基板11即撓曲至背面側透明基板12側，而使存在於該撓曲部之突起部15之頂部的探測側電阻膜13與背面側透明基板12上之背面側電阻膜14接觸。其結果，在探測側電阻膜13與背面側電阻膜14接觸之部分電氣上即導通。此外，第14圖中，為了簡單起見，突起部15等之比例尺與實際並不相同而予以放大強調，藉由指尖從探測側透明基板11側予以按壓，雖呈1個突起部15上之探測側電阻膜13與背面側電阻膜14接觸的圖，不過複數個突起部15上之探測側電阻膜13與背面側電阻膜14接觸的情況，在後續之說明亦相同。
觸控面板驅動電路31，如第15圖所示，係具有電壓施加電路32，以將一定值之電壓交替地施加於探測側電阻膜13之X軸方向的兩端間、以及背面側電阻膜14之Y軸方向的兩端間。又，具備有：電壓測量系統40，係在探測側透明基板11撓曲部分之突起部15之頂部的探測側電阻膜13與背面側電阻膜14導通時，測量在電壓施加電路32上之預定點與探測側電阻膜13之X軸方向之一端或背面側電阻膜14之Y軸方向之一端之間所產生的電壓；以及座標檢測手段45，係根據該電壓測量系統40之測量值以檢測出觸壓點的座標。
電壓施加電路32係具有定電壓電源33。在定電壓電源33一方之極(圖式中係-極)，係連接有第1連接切換開關36，以將電壓選擇性地供給至X軸方向第1電阻膜連接配線35及Y軸方向第1電阻膜連接配線34之中的任一方。X軸方向第1電阻膜連接配線35，係透過右端電極驅動電路連接端子20b，與連接至探測側電阻膜13之X軸方向之一端的右端電極18b連接。又，Y軸方向第1電阻膜連接配線34，係透過上端電極驅動電路連接端子21a，與連接至背面側電阻膜14之Y軸方向之一端的上端電極19a連接。
又，在定電壓電源33另一方之極(圖式中係+極)，係連接有第2連接切換開關39，以將電壓選擇性地供給至X軸方向第2電阻膜連接配線38及Y軸方向第2電阻膜連接配線37之中的任一方。X軸方向第2電阻膜連接配線38，係透過左端電極驅動電路連接端子20a，與連接至探測側電阻膜13之X軸方向之一端的左端電極18a連接。又，Y軸方向第2電阻膜連接配線37，係透過下端電極驅動電路連接端子21b，與連接至背面側電阻膜14之Y軸方向之一端的下端電極19b連接。此外，第15圖所示之定電壓電源33雖為直流電源，不過該定電壓電源33亦可為供給交流之電壓的電源。
前述電壓測量系統40係具有電壓測量手段44。在電壓測量手段44之一端，係連接有第3連接切換開關43，以切換X軸方向第3電阻膜連接配線41及Y軸方向第3電阻膜連接配線42之連接。X軸方向第3電阻膜連接配線41及Y軸方向第3電阻膜連接配線42，係分別與X軸方向第1電阻膜連接配線35及Y軸方向第1電阻膜連接配線34連接。電壓測量手段44之另一端係連接在定電壓電源33一方之極(圖式中係-極)與第1連接切換開關36之間。
前述電壓施加電路32係藉由未圖示之控制手段，以預設之周期，例如0.1秒周期，將第1連接切換開關36及第2連接切換開關39切換於第1狀態(第15圖之狀態)與第2狀態，其中該第1狀態係將定電壓電源33連接於探測側電阻膜13之X軸方向的兩端，而該第2狀態係將定電壓電源33連接於前述背面側電阻膜14之Y軸方向的兩端。以此方式，在探測側電阻膜13之X軸方向的兩端間、以及背面側電阻膜14之Y軸方向的兩端間，交替地施加定電壓電源33之一定值的電壓。
又，座標檢測手段45亦藉由前述未圖示之控制手段來控制。第3連接切換開關43係前述第1連接切換開關36及第2連接切換開關39在第1狀態時，連接至Y軸方向第3電阻膜連接配線42，前述第1連接切換開關36及第2連接切換開關39在第2狀態時，連接至X軸方向第3電阻膜連接配線41。根據在前述第1狀態，亦即探測側電阻膜13之X軸方向的兩端間施加電壓時之電壓測量手段44的測量值，檢測出前述按壓點之X軸方向的座標(以下，稱為X座標)，根擴在前述第2狀態，亦即背面側電阻膜14之Y軸方向的兩端間施加電壓時之前述電壓測量手段44的測量值，檢測出前述按壓點之Y軸方向的座標(以下，稱為Y座標)。
針對根據該電壓測量手段44之測量值來進行與按壓點之X座標及Y座標之檢測有關的運算加以說明。以定電壓電源33之電壓值為V0，以探測側電阻膜13之X軸方向之一端的X座標值為0，以探測側電阻膜13之X軸方向之另一端的X座標值為1，以前述按壓點之X座標為x，以前述探測側電阻膜13之X軸方向之兩端間的電阻值為rx，以前述電壓測量手段44之內部電阻值為R。此時，在探測側電阻膜13之X軸方向的兩端間施加電壓V0時之前述電壓測量手段44的測量電壓值V(x)，由於r xR，因此能以下式表示。
V(x)=V0(1-x)
同樣地，以背面側電阻膜14之Y軸方向之一端的Y座標值為0，以背面側電阻膜14之Y軸方向之另一端的Y座標值為1，以前述按壓點之Y座標為y，以前述背面側電阻膜14之Y軸方向之兩端間的電阻值為ry。此時，在背面側電阻膜14之Y軸方向之兩端間施加電壓V0時之前述電壓測量手段44的測量電壓值V(y)，由於r yR，因此能以下式表示。
V(y)=V0(1-y)
因此，前述按壓點之X座標x與Y座標y即可藉由以下求出。
x=1-V(x)/V0
y=1-V(y)/V0
此外，在涵蓋探測側電阻膜13之X軸方向之兩端邊部的大致全長，將左端電極18a及右端電極18b設置成連續之帶狀，且在涵蓋背面側電阻膜14之Y軸方向之兩端邊部的大致全長，將上端電極19a及下端電極19b設置成連續之帶狀。因此，藉由觸控面板驅動電路31交替地施加在探測側電阻膜13之X軸方向之兩端間與背面側電阻膜14之Y軸方向之兩端間的電壓，即可涵蓋探測側電阻膜13及背面側電阻膜14之全域使其均等地作用。因此，根據本實施形態之觸控面板10，即能以高精度檢測出前述按壓點之X座標x與Y座標y。
又，第1圖所示之附有觸控面板之顯示裝置，可進行例如使複數個按鍵圖案顯示在顯示面板1，以選擇性地觸壓與觸控面板10之前述複數個按鍵圖案對應之部分的鍵盤式觸壓輸入、或例如使圖像顯示在前述顯示面板1，藉由觸壓前述觸控面板10之任意的點，而使以觸壓點為中心之放大圖像顯示在前述顯示面板1之供圖像選擇的輸入、或例如使圖像顯示在前述顯示面板1，藉由在前述觸控面板10上使觸壓點移動至任意之方向，以使前述顯示面板1之顯示圖像捲動等之供捲動的輸入等。
又，在該觸控面板10中，藉由因來自探測側透明基板11之外面側之按壓所產生的撓曲，使探測側電阻膜13與背面側透明基板12之內面的背面側電阻膜14，在與按壓點對應之部分，透過突起部15之頂部而局部地導通。因此，即可較探測側透明基板11與背面側透明基板12之間隙，更充分地縮小為了使探測側電阻膜13與背面側電阻膜14局部地導通所需之探測側透明基板11的撓曲量。亦即，如上述般，在將突起部15之高度設置成2.0μm的情況下，若將絕緣性間隙物17之高度設置成2.5μm、3.0μm、或4.0μm時，突起部15之頂部之探測側電阻膜13與背面側透明基板12上之背面側電阻膜14之間的間隙Δd，則分別為0.5μm、1.0μm、或2.0μm。因此，按壓之檢測所需之探測側透明基板11之間隙方向的撓曲，係0.5μm、1.0μm、或2.0μm，而為極小。因此，可縮小因探測側透明基板11之按壓而造成之撓曲所產生之透射光的折射。因此，根據本實施形態之觸控面板10，第1圖所示之附有觸控面板之顯示裝置，即使在按壓探測側透明基板11之區域，亦幾乎不會使圖像產生失真，而可顯示圖像。
再者，由於在探測側透明基板11與背面側透明基板12之間隙封入有絕緣性液體28，因此可縮小透射該觸控面板10之光之在探測側透明基板11或背面側透明基板12與絕緣性液體28各自之界面的反射或折射。因此，根據本實施形態之觸控面板10，第1圖所示之附有觸控面板之顯示裝置，即能以充分之亮度來顯示圖像。
此外，絕緣性液體28之光之折射率與探測側透明基板11、背面側透明基板12、探測側電阻膜13、及背面側電阻膜14之光之折射率的差最好在0.1以下。藉由封入具有此種折射率之絕緣性液體28，即可更有效地縮小在探測側透明基板11或背面側透明基板12與前述絕緣性液體28之界面的反射或折射。
再者，前述絕緣性液體28最好是在常溫係光學上等向性之液晶，例如在5℃以上之溫度顯現等向相的液晶。藉由封入具有此種折射率之絕緣性液體28，即可更有效地縮小在探測側透明基板11或背面側透明基板12與前述絕緣性液體28各自之界面的反射或折射。
又，由於以覆蓋屬透明絕緣體之突起部15的方式形成有探測側電阻膜13，因此如在探測側電阻膜13之上藉由導電性金屬形成複數個突起狀接點之情況般，並不會因突起狀接點而遮蔽透射光。因此，根據本實施形態之觸控面板10，第1圖所示之附有觸控面板之顯示裝置，便不會因遮光而使黑點產生，而可顯示圖像。
又，本實施形態中，探測側透明基板11之探測側電阻膜13，如第8A圖、第8B圖或第10圖至第13圖所示，係形成為下述形狀：存在於突起部15上及絕緣性間隙物17下，而在其以外之區域則具備有探測側電阻膜13不存在之空白區域。因此，如第9圖所示，在探測側透明基板11與背面側透明基板12之間，即使存在導電性之異物50，因異物50導致探測側電阻膜13及背面側電阻膜14造成電氣短路之錯誤檢測的發生機率亦會變低。又，由於在探測側透明基板11之一部分設有探測側電阻膜13不存在的區域，因此電氣之阻抗變高，可將為了提升位置檢測之解析度而必需設成高阻抗之探測側電阻膜13及背面側電阻膜14的膜厚設置成厚的。在製造製程中或觸控面板使用時，膜厚之增加係可減少探測側電阻膜13或背面側電阻膜14破損之機率。
[第1變形例]
其次，針對本實施形態之第1變形例加以說明。此處，本變形例之說明中，係針對與先前所說明之實施形態的不同點加以說明，針對與前述實施形態相同的部分則賦予同一符號並省略其說明。
前述實施形態中，作為第1電阻膜之探測側電阻膜13，係以在包含突起部15及絕緣性間隙物17所在之部分的區域形成為格子形狀，作為第2電阻膜之背面側電阻膜14係全面形成在整面的方式加以說明。本變形例中，如相當於前述實施形態之說明之第8B圖之圖的第16圖所示般，與探測側電阻膜13同樣地，作為第2電阻膜之背面側電阻膜14，亦在包含突起部15及絕緣性間隙物17所在之部分的區域形成為格子形狀。此外，並具有正方形之空白區域。其他之構成則與前述實施形態相同。
以此方式構成之觸控面板10，亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
又，與前述實施形態之探測側電阻膜13同樣地，空白區域並不限制於正方形，例如可與第10圖所示者同樣地設置成多角形，亦可與第11圖所示者同樣地設置成具有圓形等曲線的形狀。又，亦可與第12圖所示者同樣地，設置成具有三角形之空白區域。又，與第13圖所示者同樣地，突起部15及絕緣性間隙物17亦可不位於探測側電阻膜13之格子形狀的交點。這些情形亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
[第2變形例]
其次，針對本實施形態之第2變形例加以說明。此處，本變形例之說明中，係針對與先前所說明之實施形態的不同點加以說明，針對與前述實施形態相同的部分則賦予同一符號並省略其說明。
第1變形例中，作為第1電阻膜之探測側電阻膜13及作為第2電阻膜之背面側電阻膜14兩方，雖設置成在包含突起部15及絕緣性間隙物17所在之部分的區域形成為格子形狀且具有空白區域，但本變形例中，作為第2電阻膜之背面側電阻膜14，係在包含突起部15及絕緣性間隙物17所在之部分的區域形成為格子形狀，探測側電阻膜13則全面形成在整面。其他之構成係與前述實施形態相同。又，與第1變形例之情況同樣地，背面側電阻膜14之形狀係可作各種改變。
以此方式構成之觸控面板10，亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
[第3變形例]
其次，針對本實施形態之第3變形例加以說明。此處，本變形例之說明中，係針對與先前所說明之實施形態的不同點加以說明，針對與前述實施形態相同的部分則賦予同一符號並省略其說明。
前述實施形態中，雖在探測側透明基板11側形成有突起部15及絕緣性間隙物17，但本變形例中，如相當於前述實施形態之說明之第8B圖的第17圖所示般，係將突起部15及絕緣性間隙物17形成在背面側透明基板12側。其他之構成則與前述實施形態相同。
因此，本變形例中，以覆蓋突起部15之方式所形成之背面側電阻膜14係成為第1電阻膜，形成在未形成有突起部15之探測側透明基板11的探測側電阻膜13則成為第2電阻膜。本變形例，係屬第1電阻膜之背面側電阻膜14具有空白區域之例。
以此方式構成之觸控面板10，亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
[第4變形例]
其次，針對本實施形態之第4變形例加以說明。此處，本變形例之說明中，係針對與先前所說明之實施形態的不同點加以說明，針對與前述實施形態相同的部分則賦予同一符號並省略其說明。
前述實施形態中，雖在探測側透明基板11側形成有突起部15及絕緣性間隙物17，但本變形例中，如相當於第1實施形態之說明之第8B圖的第18圖所示般，係將突起部15形成在探測側透明基板11側，而將絕緣性間隙物17形成在背面側透明基板12側。其他之構成則與前述實施形態相同。
又，亦可將突起部15形成在背面側透明基板12側，而將絕緣性間隙物17形成在探測側透明基板11側。
以此方式構成之觸控面板10，亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
[第5變形例]
其次，針對本實施形態之第5變形例加以說明。此處，本變形例之說明中，係針對與先前所說明之實施形態的不同點加以說明，針對與前述實施形態相同的部分則賦予同一符號並省略其說明。
本變形例中，如相當於前述實施形態之說明中之第8B圖的第19圖所示般，係避開複數個突起部15，配置具有直徑較突起部15之高度還大且相當於絕緣性間隙物17之高度的複數個球狀絕緣性間隙物17a，以取代複數個圓柱形狀的絕緣性間隙物17。此外，藉由這些球狀絕緣性間隙物17a，將探測側透明基板11及背面側透明基板12之間的間隙，界定在較突起部15之高度還大的值。其他之構成則與前述實施形態相同。
以此方式，例如球狀絕緣性間隙物17a係具有被挾持於第1電阻膜與第2電阻膜之球狀間隙物的功能。
以這些方式構成之觸控面板10，亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
[第6變形例]
其次，針對本實施形態之第6變形例加以說明。此處，本變形例之說明中，係針對與先前所說明之實施形態的不同點加以說明，針對與前述實施形態相同的部分則賦予同一符號並省略其說明。
前述實施形態中，係在背面側透明基板12側，形成有上端電極19a、下端電極19b、左端電極18a、右端電極18b、上端電極圍繞配線23a、下端電極圍繞配線23b、左端電極圍繞配線22a、右端電極圍繞配線22b、上端電極驅動電路連接端子21a、下端電極驅動電路連接端子21b、左端電極驅動電路連接端子20a、及右端電極驅動電路連接端子20b。相對於此，本變形例中，係將這些電極/配線/端子等形成在探測側透明基板11側。在該情形下，例如將左端電極18a及右端電極18b形成在探測側電阻膜13上，將上端電極19a及下端電極19b形成在與背面側電阻膜14之上端及下端之邊相對向的位置，藉由導電性粒子25使上端電極19a及下端電極19b與背面側電阻膜14之上端及下端之邊電氣連接等，將各部予以變形以使該觸控面板10動作。其他之構成則與前述實施形態相同。
以此方式構成之觸控面板10，亦可獲得與前述實施形態同樣的效果。
[各變形例之組合]
前述各變形例亦可加以組合。例如，突起部15及絕緣性間隙物17，係以第3變形例至第5變形例之方式構成，而且針對其各別，探測側電阻膜13及背面側電阻膜14，亦可如第1變形例般，以第1電阻膜(第1變形例中之探測側電阻膜13)及第2電阻膜(第1變形例中之背面側電阻膜14)皆具有空白區域，或如第2變形例般第1電阻膜(第2變形例中之探測側電阻膜13)不具有空白區域，而第2電阻膜(第2變形例中之背面側電阻膜14)則具有空白區域的方式來構成。再者，針對其各別，如第6變形例般，亦可將各種驅動電路連接端子等形成在探測側透明基板11側。
又，亦可將第3變形例與第5變形例加以組合，而將突起部15形成在背面側透明基板12側，並使用球狀絕緣性間隙物17a。在此情形下，探測側電阻膜13及背面側電阻膜14，亦能以第1變形例或第2變形例之方式構成。再者，亦可針對其各別，如第6變形例般，將各種驅動電路連接端子等形成在探測側透明基板11側。
此外，本發明並非限制於上述實施形態原狀，在實施階段亦可在不超出其要旨之範圍將構成要素予以變形而加以具體化。又，藉由上述實施形態所揭示之複數個構成元件的適當組合，即可形成各種發明。例如，在即使從實施形態所示之所有構成元件刪除幾個構成要素，亦可解決在先前技術之欄所述的課題，並且可獲得發明之效果的情況下，刪除該構成要素之構成亦可取出作為發明。再者，亦可將涵蓋不同之變形例的構成要素加以適當組合。
1．．．顯示面板
2．．．觀察側透明基板
3．．．背面側基板
4．．．框狀之密封材
5．．．觀察側偏光板
6．．．背面側偏光板
7．．．接著層
10．．．觸控面板
11．．．探測側透明基板
12．．．背面側透明基板
12a．．．伸出部
13．．．探測側電阻膜
14．．．背面側電阻膜
15．．．突起部
17,17a．．．絕緣性間隙物
18a．．．左端電極
18b．．．右端電極
19a．．．上端電極
19b．．．下端電極
20a．．．左端電極驅動電路連接端子
20b．．．右端電極驅動電路連接端子
21a．．．上端電極驅動電路連接端子
21b．．．下端電極驅動電路連接端子
22a．．．左端電極圍繞配線
22b．．．右端電極圍繞配線
23a．．．上端電極圍繞配線
23b．．．下端電極圍繞配線
24．．．密封材
25．．．導電性粒子
26．．．液體注入口
27．．．密封樹脂
28．．．絕緣性液體
29．．．觸控區域
30．．．指尖
31．．．觸控面板驅動電路
32．．．電壓施加電路
33．．．定電壓電源
34．．．Y軸方向第1電阻膜連接配線
35．．．X軸方向第1電阻膜連接配線
36．．．第1連接切換開關
37．．．Y軸方向第2電阻膜連接配線
38．．．X軸方向第2電阻膜連接配線
39．．．第2連接切換開關
40．．．電壓測量系統
41．．．X軸方向第3電阻膜連接配線
42．．．Y軸方向第3電阻膜連接配線
43．．．第3連接切換開關
44．．．電壓測量手段
45．．．座標檢測手段
50．．．導電性之異物
P1．．．間隔
P2．．．間隔
Δd．．．間隙
第1圖係表示本發明之一實施形態之附有觸控面板之顯示裝置之構成一例的側視圖。
第2圖係表示本發明之一實施形態之觸控面板之構成之一例的放大截面圖。
第3圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之突起部及絕緣性間隙物之配置之一例的俯視圖。
第4圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之配線之一例的俯視圖。
第5A圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之基板之貼合之一例的俯視圖。
第5B圖係第5A圖中之b-b’部分的截面圖。
第6A圖係說明觸控面板之突起部、絕緣性間隙物、及透明電極之配置的俯視圖。
第6B圖係第6A圖中之b-b’部分之該觸控面板的截面圖。
第7圖係說明在第6A圖及第6B圖所示之觸控面板混入有異物時的圖。
第8A圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之突起部、絕緣性間隙物、及透明電極之配置之一例的俯視圖。
第8B圖係第8A圖中之b-b’部分之該觸控面板的截面圖。
第9圖係說明在第8A圖及第8B圖所示之觸控面板混入有異物時的圖。
第10圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之突起部、絕緣性間隙物、及透明電極之配置之一例的圖。
第11圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之突起部、絕緣性間隙物、及透明電極之配置之一例的圖。
第12圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之突起部、絕緣性間隙物、及透明電極之配置之一例的圖。
第13圖係說明本發明之一實施形態之觸控面板之突起部、絕緣性間隙物、及透明電極之配置之一例的圖。
第14圖係按壓本發明之一實施形態之觸控面板之一部分時之該觸控面板之一例的截面圖。
第15圖係表示本發明之一實施形態之觸控面板之驅動電路之一例的圖。
第16圖係本發明之一實施形態之第1變形例之觸控面板之一例的放大截面圖。
第17圖係本發明之一實施形態之第3變形例之觸控面板之一例的放大截面圖。
第18圖係本發明之一實施形態之第4變形例之觸控面板之一例的放大截面圖。
第19圖係本發明之一實施形態之第5變形例之觸控面板之一例的放大截面圖。
13．．．探測側電阻膜
15．．．突起部
17．．．絕緣性間隙物

Claims (22)

  1. 一種觸控面板，具備：第1透明基板；第2透明基板，係與該第1透明基板相對峙；突起部，係形成在該第1透明基板之與該第2透明基板相對向之側之面、和該第2透明基板之與該第1透明基板相對向之側之面中任一者的突起形成面；第1電阻膜，係以覆蓋該突起部之方式形成在該突起形成面；第2電阻膜，係形成在突起對向面，該突起對向面是該第1透明基板及該第2透明基板中不具有該突起形成面之基板之與該突起形成面相對向之面；絕緣性之間隙物，係將屬該第1電阻膜之一部分且包含該突起部頂部之區域之第1接點區域，和屬該第2電阻膜之一部分且與該第1接點區域相對峙之區域之第2接點區域間的距離界定為一定距離，以在未按壓該第1透明基板時具有間隙，而在按壓該第1透明基板時該第1接點區域與該第2接點區域會接觸；框狀之密封材，係涵蓋全周貼合該第1透明基板與該第2透明基板；以及絕緣性液體，係封入於被該第1透明基板、該第2透明基板、及該密封材所包圍之間隙；該突起部係排列在該突起形成面上所定義之第1軸 方向和與該第1軸方向交叉之第2軸方向；該第1軸方向與該第2軸方向係正交；在該第1透明基板及該第2透明基板中至少一者之面上，存在未形成有該第1電阻膜或該第2電阻膜的空白區域；該空白區域並非該第1接點區域及該第2接點區域，而係被該第1電阻膜及該第2電阻膜中的至少一者所包圍的區域。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1電阻膜係形成在包含以下區域之區域中：該第1接點區域、將在該第1軸方向上相鄰之第1接點區域彼此連結的區域、以及將在該第2軸方向上相鄰之第1接點區域彼此連結的區域；該第2電阻膜係形成在包含以下區域之區域中：該第2接點區域、將在該第1軸方向上相鄰之第2接點區域彼此連結的區域、以及將在該第2軸方向上相鄰之第2接點區域彼此連結的區域。
  3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該突起形成面具有該空白區域；該突起對向面不具有該空白區域。
  4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該突起對向面具有該空白區域；該突起形成面不具有該空白區域。
  5. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該突起形成面及該突起對向面皆具有該空白區域。
  6. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該空白區域係正方形。
  7. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該空白區域係多角形。
  8. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該空白區域係以曲線圍繞之形狀。
  9. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1透明基板具有該突起形成面。
  10. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第2透明基板具有該突起形成面。
  11. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該間隙物係形成在該第1電阻膜與該第2電阻膜中任一者之面上且抵接於另一者之面的柱狀間隙物。
  12. 如申請專利範圍第11項之觸控面板，其中該柱狀間隙物係形成在該第1電阻膜之面上。
  13. 如申請專利範圍第11項之觸控面板，其中該柱狀間隙物係形成在該第2電阻膜之面上。
  14. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該間隙物係被挾持於該第1電阻膜與該第2電阻膜之球狀間隙物。
  15. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該絕緣性液體之折射率與該第1透明基板之折射率的差、該絕緣性液 體之折射率與該第2透明基板之折射率的差、該絕緣性液體之折射率與該第1電阻膜之折射率的差、以及該絕緣性液體之折射率與該第2電阻膜之折射率的差皆在0.1以下。
  16. 如申請專利範圍第15項之觸控面板，其中該絕緣性液體在常溫下係光學上等向之液晶。
  17. 如申請專利範圍第16項之觸控面板，其中該絕緣性液體在5℃以上之溫度下呈現等向相(isotropic phase)的液晶。
  18. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該突起部係排列在該突起形成面上所定義之第1軸方向和與該第1軸方向交叉之第2軸方向；進一步具備驅動電路連接端子，其係形成在該第1透明基板及該第2透明基板中任一者的端子形成基板的緣部，以將該第1電阻膜之該第1軸方向的兩端與該第2電阻膜之該第2軸方向的兩端分別連接於觸控面板驅動電路。
  19. 一種觸控面板，具備：第1透明基板；第2透明基板，係與該第1透明基板相對峙；突起部，係形成在該第1透明基板之與該第2透明基板相對向之側之面、和該第2透明基板之與該第1透明基板相對向之側之面中任一者的突起形成面； 第1電阻膜，係以覆蓋該突起部之方式形成在該突起形成面；第2電阻膜，係形成在突起對向面，該突起對向面是該第1透明基板及該第2透明基板中不具有該突起形成面之基板之與該突起形成面相對向之面；絕緣性之間隙物，係將屬該第1電阻膜之一部分且包含該突起部頂部之區域之第1接點區域，和屬該第2電阻膜之一部分且與該第1接點區域相對峙之區域之第2接點區域間的距離界定為一定距離，以在未按壓該第1透明基板時具有間隙，而在按壓該第1透明基板時該第1接點區域與該第2接點區域會接觸；框狀之密封材，係涵蓋全周貼合該第1透明基板與該第2透明基板；以及絕緣性液體，係封入於被該第1透明基板、該第2透明基板、及該密封材所包圍之間隙；該突起部係排列在該突起形成面所定義之第1軸方向和與該第1軸方向交叉之第2軸方向；該第1電阻膜係形成在包含以下區域之區域中：該第1接點區域、將在該第1軸方向上相鄰之第1接點區域彼此連結的區域、以及將在該第2軸方向上相鄰之第1接點區域彼此連結的區域；該第2電阻膜係形成在包含以下區域之區域中：該第2接點區域、將在該第1軸方向上相鄰之第2接點區 域彼此連結的區域、以及將在該第2軸方向上相鄰之第2接點區域彼此連結的區域；在該第1透明基板及該第2透明基板中至少一者之面上，存在未形成有該第1電阻膜或該第2電阻膜的空白區域；該空白區域並非該第1接點區域及該第2接點區域，而係被該第1電阻膜及該第2電阻膜中的至少一者所包圍的區域。
  20. 一種觸控面板，具備：第1透明基板；第2透明基板，係與該第1透明基板相對峙；突起部，係形成在該第1透明基板之與該第2透明基板相對向之側之面、和該第2透明基板之與該第1透明基板相對向之側之面中任一者的突起形成面；第1電阻膜，係以覆蓋該突起部之方式形成在該突起形成面；第2電阻膜，係形成在突起對向面，該突起對向面是該第1透明基板及該第2透明基板中不具有該突起形成面之基板之與該突起形成面相對向之面；絕緣性之間隙物，係將屬該第1電阻膜之一部分且包含該突起部頂部之區域之第1接點區域，和屬該第2電阻膜之一部分且與該第1接點區域相對峙之區域之第2接點區域間的距離界定為一定距離，以在未按壓該第1 透明基板時具有間隙，而在按壓該第1透明基板時該第1接點區域與該第2接點區域會接觸；框狀之密封材，係涵蓋全周貼合該第1透明基板與該第2透明基板；以及絕緣性液體，係封入於被該第1透明基板、該第2透明基板、及該密封材所包圍之間隙；該突起部係排列在該突起形成面上所定義之第1軸方向和與該第1軸方向交叉之第2軸方向；該第1軸方向與該第2軸方向之夾角係60度；在該第1透明基板及該第2透明基板中至少一者之面上，存在未形成有該第1電阻膜或該第2電阻膜的空白區域；該空白區域並非該第1接點區域及該第2接點區域，而係被該第1電阻膜及該第2電阻膜中的至少一者所包圍的區域。
  21. 一種觸控面板，具備：第1透明基板；第2透明基板，係與該第1透明基板相對峙；突起部，係形成在該第1透明基板之與該第2透明基板相對向之側之面、和該第2透明基板之與該第1透明基板相對向之側之面中任一者的突起形成面；第1電阻膜，係以覆蓋該突起部之方式形成在該突起形成面； 第2電阻膜，係形成在突起對向面，該突起對向面是該第1透明基板及該第2透明基板中不具有該突起形成面之基板之與該突起形成面相對向之面；絕緣性之間隙物，係將屬該第1電阻膜之一部分且包含該突起部頂部之區域之第1接點區域，和屬該第2電阻膜之一部分且與該第1接點區域相對峙之區域之第2接點區域間的距離界定為一定距離，以在未按壓該第1透明基板時具有間隙，而在按壓該第1透明基板時該第1接點區域與該第2接點區域會接觸；框狀之密封材，係涵蓋全周貼合該第1透明基板與該第2透明基板；以及絕緣性液體，係封入於被該第1透明基板、該第2透明基板、及該密封材所包圍之間隙；該絕緣性液體之折射率與該第1透明基板之折射率的差、該絕緣性液體之折射率與該第2透明基板之折射率的差、該絕緣性液體之折射率與該第1電阻膜之折射率的差、以及該絕緣性液體之折射率與該第2電阻膜之折射率的差皆在0.1以下；在該第1透明基板及該第2透明基板中至少一者之面上，存在未形成有該第1電阻膜或該第2電阻膜的空白區域；該空白區域並非該第1接點區域及該第2接點區域，而係被該第1電阻膜及該第2電阻膜中的至少一者 所包圍的區域。
  22. 一種觸控面板，具備：第1透明基板；第2透明基板，係與該第1透明基板相對峙；突起部，係形成在該第1透明基板之與該第2透明基板相對向之側之面、和該第2透明基板之與該第1透明基板相對向之側之面中任一者的突起形成面；第1電阻膜，係以覆蓋該突起部之方式形成在該突起形成面；第2電阻膜，係形成在突起對向面，該突起對向面是該第1透明基板及該第2透明基板中不具有該突起形成面之基板之與該突起形成面相對向之面；絕緣性之間隙物，係將屬該第1電阻膜之一部分且包含該突起部頂部之區域之第1接點區域，和屬該第2電阻膜之一部分且與該第1接點區域相對峙之區域之第2接點區域間的距離界定為一定距離，以在未按壓該第1透明基板時具有間隙，而在按壓該第1透明基板時該第1接點區域與該第2接點區域會接觸；框狀之密封材，係涵蓋全周貼合該第1透明基板與該第2透明基板；絕緣性液體，係封入於被該第1透明基板、該第2透明基板、及該密封材所包圍之間隙；以及驅動電路連接端子，其係形成在該第1透明基板及 該第2透明基板中任一者的端子形成基板的緣部，以將該第1電阻膜之該第1軸方向的兩端與該第2電阻膜之該第2軸方向的兩端分別連接於觸控面板驅動電路；該突起部係排列在該突起形成面上所定義之第1軸方向和與該第1軸方向交叉之第2軸方向；在該第1透明基板及該第2透明基板中至少一者之面上，存在未形成有該第1電阻膜或該第2電阻膜的空白區域；該空白區域並非該第1接點區域及該第2接點區域，而係被該第1電阻膜及該第2電阻膜中的至少一者所包圍的區域。
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