TWI427525B - 觸控面板 - Google Patents

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TWI427525B
TWI427525B TW099106065A TW99106065A TWI427525B TW I427525 B TWI427525 B TW I427525B TW 099106065 A TW099106065 A TW 099106065A TW 99106065 A TW99106065 A TW 99106065A TW I427525 B TWI427525 B TW I427525B
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Kazuhiro Sasaki
Makoto Iwasaki
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Casio Computer Co Ltd
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Description

觸控面板
本申請案係依據在2009年3月4日申請之日本專利申請案第2009-0510267號並主張其優先權，其全部內容藉引用的方式併入本文。
本發明與電阻膜型的觸控面板有關。
電阻膜型的觸控面板之形成有第1電阻膜的第1基板與形成有第2電阻膜的第2基板，係以使前述第1電阻膜與前述第2電阻膜對向的方式配置。該電阻膜型的觸控面板，係以利用按壓由使用者所觸碰側的基板來將被觸碰的位置在中心撓曲變形，使對應於被觸碰位置的區域之第1電阻膜與第2電阻膜接觸的方式構成。然後，檢測出第1電阻膜與第2電阻膜接觸的位置作為由使用者所觸碰的位置。
在這種電阻膜型的觸控面板中，係藉由將複數個間隙物設置於第1基板與第2基板之間，而在第1基板與第2基板之間設置間隙以使當未進行觸碰輸入時第1電阻膜與第2電阻膜不會接觸(特開昭61-45519號公報)。
然而，如果為了不使第1基板與第2基板做不必要的接觸而將第1基板與第2基板的間隙增厚地設定，則當要使第1電阻膜與第2電阻膜接觸時就必須以使基板的撓曲變形變大的方式來觸碰基板。
因此，在將上述習知的電阻膜型觸控面板配置在液晶顯示面板等顯示面板之影像顯示面上之附觸控面板的顯示裝置中，來自顯示面板的出射光會在電阻膜型觸控面板的撓曲變形的部分發生大的折射，而可看到該部分的影像歪曲。
因此，本發明之目的係提供一種電阻膜型的觸控面板，其係當由使用者所觸碰之際，能使通過該被觸碰部分的光之光徑變化減小，而且，能減少每個產品的觸碰感的偏差。
本發明之觸控面板的態樣之一為具備以下者：第1基板；第2基板，係配置成與前述第1基板對向；電阻膜，係成膜在前述第2基板上；間隙物支承部，係利用絕緣性材料、以具有預定面積且具有預定厚度的方式形成在前述電阻膜上；突起狀間隙物，係以突出預定高度的方式形成在前述第1基板上，突起狀間隙物的前端被抵接至前述間隙物支承部；及突起狀接點，係以與前述突起狀間隙物等高地突出的方式形成在前述第1基板上，突起狀接點的前端不會被抵接至前述間隙物支承部。
本發明之觸控面板的其他態樣之一為具備以下者：第1基板；第2基板，係配置成與前述第1基板對向；突起狀間隙物，係以突出預定高度的方式形成在前述第1基板上；突起狀接點，係以與前述突起狀間隙物等高地突出且避開前述突起狀間隙物之配置位置的方式形成在前述第1基板上；電阻膜，係成膜在前述第2基板上；及間隙物支承部，係利用絕緣性材料、以預定的厚度、以只抵接於前述突起狀間隙物與前述突起狀接點當中之前述突起狀間隙物的方式形成在前述電阻膜上。
本發明之觸控面板的其他態樣之一為具備以下者：第1基板；第2基板，係配置成與前述第1基板對向；突起狀間隙物，係以突出預定高度的方式形成在前述第1基板上；突起狀接點，係以與前述突起狀間隙物等高地突出且避開前述突起狀間隙物之配置位置的方式形成在前述第1基板上；電阻膜，係成膜在前述第2基板上；及絕緣層，係以使對應於前述突起狀接點之區域自絕緣層露出且抵接前述突起狀間隙物前端的方式形成在前述電阻膜上。
依照本發明的話，則在由使用者所觸碰之際，能使通過該被觸碰部分的光之光徑變化減小，而且，能減少每個產品的觸碰感的偏差。
以下內容將說明本發明的優點，且部分將由說明內容顯而易知，或可藉由實施本發明而習得。可藉由下文所特別指出的手段及組合來瞭解及獲得本發明的優點。
併入且構成本說明書的一部分之隨附圖式圖示了本發明的數個實施例，且連同上述的一般說明及下述的實施例之詳細說明，將用於解釋本發明的原理。
在第1圖顯示附觸控面板的顯示裝置。該顯示裝置具備：顯示面板1，係顯示畫像；及電阻膜型的觸控面板10，係配置在該顯示面板1之畫像顯示面上。
前述顯示面板1，係例如依每個顯示像素來控制從背光所照射的光之透光量而顯示畫像的液晶顯示面板。液晶顯示面板係配置成使第1透明基板2與第2透明基板3設有預定間隙對向。第1透明基板2與第2透明基板3係在周緣部隔著框狀的密封材4而接合。然後，藉由將液晶封入由密封材4所包圍的區域來將液晶層形成在第1透明基板2與第2透明基板3之間的間隙。又，在第1透明基板2或第2透明基板3，形成用於依每個顯示像素而對液晶施加電壓的透明電極。又，液晶顯示面板具備：第1偏光板5及第2偏光板6，係配置成挾持第1透明基板2及第2透明基板3。
又，在液晶顯示面板中液晶層可為向列型液晶的TN配向、STN配向，非扭曲的平行配向(homogeneous alignment)、垂直配向，或彎曲(bend)配向之任一者，進一步地，亦可是由強介電性或反強介電性的液晶所構成者。
又，在液晶顯示面板之透光量，可做成藉由以對液晶層產生縱電場的方式形成電極，利用該縱電場使液晶分子的配向方向變化來控制的構成，亦可做成藉由以對液晶層產生橫電場的方式形成電極，利用該橫電場使液晶分子的配向方向變化來控制的構成。
進一步地，前述顯示面板1不限於液晶顯示面板，亦可為有機EL(Electroluminescence)顯示面板等之發光型顯示面板。
前述觸控面板10係配置成對前述液晶顯示面板1對向。此時，觸控面板10係藉由以透明的黏著材或樹脂構成的接著層7而被對前述液晶顯示面板1的第1偏光板5貼附。
(實施例1)
本發明之第1實施例之觸控面板10係如第2圖~第8圖，具備：第1及第2之一對透明基板11、12，係配置成使其相互對向；第1電阻膜13，係形成在該等基板11、12當中的第1基板(例如觸碰側基板11)之與第2基板(以下稱為相反側基板)12對向的內面；第2電阻膜14，係形成在前述相反側基板12之與前述觸碰側基板11對向的內面；複數個突起狀接點15，係分別使之比前述第1電阻膜13的膜面突出預定高度而設置在前述第1電阻膜13的複數個位置，利用由來自前述觸碰側基板11的外面側之觸碰所產生的撓曲變形而接觸於他方的電阻膜(即被設置在相反側基板12內面的第2電阻膜14)，使前述第1電阻膜13與前述第2電阻膜14在觸碰部導通；複數個突起狀間隙物16，係分別利用與前述突起狀接點15相同的材料而被使與前述突起狀接點15同高地突出設置在前述第1電阻膜13之與前述複數個突起狀接點15相異的複數個位置；及複數個間隙物支承絕緣層19，係使分別對應於前述複數個突起狀間隙物16而以預定厚度形成在前述第2電阻膜14上，與前述突起狀間隙物16的前端抵接，藉由前述突起狀間隙物16來將前述一對基板11、12間的間隙(第1與第2電阻膜13、14間的間隙)規定成比前述複數個突起狀接點15的高度還大的值。
即，觸控面板10至少具備以下者：第1透明基板11，係作為觸碰側基板；第2透明基板12，係配置成與前述第1透明基板11對向而作為相反側基板；第2電阻膜14，係成膜在前述第2透明基板12；間隙物支承絕緣層19，係以具有預定面積且具有預定厚度的方式，以絕緣性材料形成在前述第2電阻膜14上，作為間隙物支承部；突起狀間隙物16，係以突出預定高度的方式形成在前述第1透明基板11上，突起狀間隙物的前端抵接至前述間隙物支承絕緣層19；及突起狀接點15，係以與前述突起狀間隙物16等高地突出的方式形成在前述第1透明基板11上，突起狀接點的前端不會抵接至前述間隙物支承絕緣層19。
又，換言之，觸控面板10至少具備以下者：第1透明基板11，係作為觸碰側基板；第2透明基板12，係配置成與前述第1透明基板11對向而作為相反側基板；突起狀間隙物16，係以突出預定高度的方式形成在前述第1透明基板11上；突起狀接點15，係以與前述突起狀間隙物16等高地突出且避開前述突起狀間隙物16之配置位置的方式形成在前述第1透明基板11上；第2電阻膜14，係成膜在前述第2透明基板12上；間隙物支承絕緣層19，係利用絕緣性材料、以預定的厚度、以只抵接於前述突起狀間隙物16與前述突起狀接點15當中之前述突起狀間隙物16的方式形成在前述第2電阻膜14上，作為間隙物支承部。
又，進一步換言之，觸控面板10至少具備以下者：第1透明基板11，係作為觸碰側基板；第2透明基板12，係配置成與前述第1透明基板11對向而作為相反側基板；突起狀間隙物16，係以突出預定高度的方式形成在前述第1透明基板11上；突起狀接點15，係以與前述突起狀間隙物16等高地突出且避開前述突起狀間隙物16之配置位置的方式形成在前述第1透明基板11上；第2電阻膜14，係成膜在前述第2透明基板12上；間隙物支承絕緣層19，係以使對應於前述突起狀接點15之區域自絕緣層露出且抵接前述突起狀間隙物16前端的方式，形成在前述第2電阻膜14上而作為絕緣層。
前述一對基板11、12當中的觸碰側基板11，係由形成為矩形形狀的0.2~0.3 mm厚度的玻璃板或樹脂薄膜所構成；相反側基板12，係由形成為與前述觸碰側基板11實質相同的矩形形狀，且在其1個緣部，伸出部12a一體地形成在前述觸碰側基板11的外方之0.5~1.1 mm厚度的玻璃板所構成。
又，在將鈉玻璃(soda glass)等使用於前述一對基板11、12的情況，較佳為將透明SiO2 (二氧化矽)膜形成在該等基板的整體內面，並於其上設置前述電阻膜13、14，以便防止污染觸控面板內部及使前述電阻膜13、14的緊密性提升。
然後，在本實施例的觸控面板10中，在前述觸碰側基板11的內面設置：複數個透明突起17、18，係使之分別對應於前述複數個突起狀接點15及複數個突起狀間隙物16的配置位置，且具有對應於前述突起狀接點15及突起狀間隙物16的高度之高度；將前述第1電阻膜13形成為覆蓋前述複數個突起17、18且覆蓋該等突起17、18的部分比其他部分突出的形狀，藉以利用該第1電阻膜13之覆蓋前述複數個突起17、18的部分來形成前述複數個突起狀接點15及前述複數個突起狀間隙物16。以下，將前述複數個突起17、18當中用於形成突起狀接點15之複數個突起17稱為接點用突起，將用於形成突起狀間隙物16之複數個突起18稱為間隙物用突起。
前述各接點用突起17及前述各間隙物用突起18係以既定間隔予以配置，同時在鄰接的2個前述間隙物用突起18、18之間配置2個以上的接點用突起17。
在此實施例中，將前述各間隙物用突起18分別配置在既定方形區域的各4個角部，前述各接點用突起17係以既定間隔配置在至少前述方形區域內。
前述複數個接點用突起17及前述複數個間隙物用突起18，係在前述觸碰側基板11的內面，利用旋轉塗佈法塗布具有對應前述接點用突起17及間隙物用突起18高度之厚度的透明丙烯酸系感光性樹脂，在使用對應前述複數個接點用突起17及複數個間隙物用突起18的平面形狀及排列間距(pitch)的圖案之曝光遮罩，進行曝光處理後，進行顯影處理，而藉以圖案化所形成者，該等接點用突起17及間隙物用突起18，係全部具有相同的高度。
又，前述樹脂膜，在曝光處理後的顯影處理中，由於越靠近膜表面側則接觸顯影液時間越長，所以前述複數個接點用突起17及複數個間隙物用突起18皆是形成為寬徑從其基部向突出端變小的形狀。在此實施例，將前述複數個突起狀接點15及複數個間隙物用突起18分別形成為如下形狀：與觸碰側基板11面平行的剖面形狀為圓形，基部寬徑為15~30μm、高度為2~5μm的錐形(taper)柱。
又，前述第1及第2電阻膜13、14係分別由以電漿CVD裝置成膜為0.05~0.20μm膜厚之ITO膜等的透明導電膜所構成，在該等電阻膜13、14當中，藉由覆蓋前述複數個接點用突起17及複數個間隙物用突起18而成膜在前述觸碰側基板11內面的第1電阻膜13之覆蓋前述複數個接點用突起17的部分，來形成複數個突起狀接點15，藉由覆蓋前述複數個間隙物用突起18的部分來形成複數個突起狀間隙物16。
又，在第5圖~第8圖，誇大前述複數個接點用突起17及複數個間隙物用突起18的高度，該等接點用突起17及間隙物用突起18的周面的傾斜角(對觸碰側基板11面的角度)實際上為40°~50°，因此，能夠覆蓋全體的前述複數個接點用突起17及複數個間隙物用突起18地將第1電阻膜13成膜為均勻的膜厚，而形成前述複數個突起狀接點15及複數個突起狀間隙物16。
又，在形成於前述相反側基板12內面的第2電阻膜14上，使之分別對應前述複數個突起狀間隙物16所設置之複數個間隙物支承絕緣層19，係例如藉由膜厚0.5μm的透明SiO2 (二氧化矽)膜或丙烯酸系的透明樹脂膜，形成為具有比前述突起狀間隙物16的前端面積還大的面積之圓形膜狀。
又，由SiO2 膜所構成的間隙物支承絕緣層19，係藉由以下來形成：利用濺鍍裝置而將SiO2 膜成膜在前述第2電阻膜14上，利用由光微影法所形成的蝕刻遮罩及之後的蝕刻而圖案化該SiO2 膜。
又，由樹脂膜所構成的間隙物支承絕緣層19之形成，係利用旋轉塗佈法將丙烯酸系感光性樹脂塗布在前述第2電阻膜14上，藉由在使用對應前述複數個間隙物支承絕緣層19的平面形狀及排列間距的圖案的曝光遮罩來執行曝光處理後，進行顯影處理而圖案化該樹脂膜。
前述一對基板11、12，係使形成在該等基板11、12之各自內面的前述第1及第2電阻膜13、14對向，且，在使設置在前述觸碰側基板11內面的複數個突起狀間隙物16的前端，抵接於形成在前述相反側基板12內面的第2電阻膜14上的複數個間隙物支承絕緣層19，使形成在前述觸碰側基板11內面之複數個突起狀接點15的突出端，分別對前述第2電阻膜14設置對應於前述複數個間隙物支承絕緣層19厚度的間隙而對向的狀態下，利用配置在該等基板11、12的周緣部之間、將前述一對基板11、12間的間隙環繞其全周地加以密封(seal)之框狀密封材26予以接合，將絕緣性液體30封入於前述一對基板11、12間之由前述密封材26所包圍的間隙。
此實施例之觸控面板10，係以比由前述框狀密封材26所形成之密封部還內側的矩形狀區域作為進行觸碰輸入用的觸碰區31者，前述第1及第2電阻膜13、14係分別形成為比前述觸碰區31還大，且比前述密封部的外形還小的矩形形狀。
於是，前述複數個突起狀間隙物16，係在由前述框狀密封材26所包圍的區域，即對應於前述觸碰區31的區域內，對應於前述各間隙物用突起18的配置，而各自配置在既定的方形區域，例如正方形區域的4個角部，前述複數個突起狀接點15係在對應於前述觸碰區31的區域內，對應於前述各接點用突起17的配置，而在每個鄰接的2個柱狀間隙物16、16之間配置2個以上。
在此實施例，前述複數個突起狀接點15係以如下的排列圖案予以配置：在相互正交的2個方向(例如前述觸碰區31的左右方向及上下方向)上分別以預定的間距，且在前述2個方向之各接點列中，分別設置複數個無接點部，該無接點部是在每預定數量的突起狀接點15中省略1個突起狀接點15；將前述複數個突起狀間隙物16配置在前述複數個無接點部。在第3圖，為了容易區別前述突起狀接點15及突起狀間隙物16，而將突起狀間隙物16塗黑。
例如，前述複數個突起狀接點15係分別以0.05 mm、0.1 mm、0.2 mm之任何間距P1配置在前述2個方向(觸碰區31的左右方向及上下方向)上，分別設置在省略前述突起狀接點15之複數個無接點部的前述複數個突起狀間隙物16係分別以2 mm或4 mm的間距P2配置在前述2個方向上。
又，為了方便起見，第3圖及第5圖~第7圖是在每5個突起狀接點15配置1個突起狀間隙物16，但是在前述複數個突起狀接點15的間距P1及前述複數個突起狀間隙物16的間距P2為P1=0.05 mm、P2=2 mm的情況，是在每38個突起狀接點15配置1個突起狀間隙物16，在P1=0.2 mm、P2=4 mm的情況是在每18個突起狀接點15配置1個突起狀間隙物16。
又，在前述相反側基板12的伸出部12a設置有複數個(例如4個)驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b，用以將設置在前述觸碰側基板11之第1電阻膜13之一方方向(例如前述觸碰區31的左右方向；以下稱為X軸方向)的兩端、與設置在前述相反側基板12之第2電阻膜14之對前述一方方向正交的方向(即前述觸碰區31的上下方向；以下稱為Y軸方向)的兩端，分別連接至第11圖所示之觸控面板驅動電路33。
進一步地，在已設置前述驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b的相反側基板12的內面設置有：複數個第1電極20a、20b，係分別與設置在前述觸碰側基板11之第1電阻膜13的X軸方向兩端的緣部對向；複數個第2電極21a、21b，係分別形成於設置在前述相反側基板12之前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端的緣部；及複數條配線24a、24b、25a、25b，係用以將前述複數個第1電極20a、20b及前述複數個第2電極21a、21b，分別連接至設置在前述伸出部12a之4個驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b。
又，設置在前述觸碰側基板11之第1電阻膜13，係形成為如下形狀：前述X軸方向兩端之邊部分別位於由前述框狀密封材26所形成的密封部，對X軸方向正交的Y軸方向兩端之邊部分別位於比前述密封部還內側；設置在前述相反側基板12之第2電阻膜14，係形成為如下形狀：前述X軸方向兩端之邊部分別位於比前述密封部還內側，前述Y軸方向兩端之邊部分別對應於前述密封部附近或前述密封部。
然後，將分別與前述第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部對向的複數個第1電極20a、20b設置在前述密封部，將分別形成在前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端之邊部的複數個第2電極21a、21b積層在前述第2電阻膜14上。
又，此實施例之觸控面板10，係使前述第1電極20a、20b分別與前述第1電阻膜13的X軸方向一端之邊部及他端之邊部對向而各設置1個，使前述第2電極21a、21b分別與前述第2電阻膜14的Y軸方向一端之邊部及他端之邊部對向而各設置1個，前述2個第1電極20a、20b，係形成為分別與前述第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部的約略全長對向而連續的帶形狀，前述2個第2電極21a、21b係形成為橫越前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端之邊部的約略全長而連續的帶形狀。
前述2個第1電極20a、20b及前述2個第2電極21a、21b，係藉由設置在對應前述密封部的部分之複數條(在此實施例為4條)配線24a、24b、25a、25b，來分別連接至設置在前述伸出部12a的4個驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b。
又，前述第1電極20a、20b及第2電極21a、21b，前述驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b，和前述配線24a、24b、25a、25b，係在前述相反側基板12上或前述第2電阻膜14上，將由鉬所構成的第1層、由鋁系合金所構成的第2層、及由鉬所構成的第3層積層而成膜，將此3層的積層膜圖案化而予以形成。
然後，藉由導電性構件來分別將前述第1電阻膜13的前述X軸方向兩端之邊部與前述2個第1電極20a、20b，在前述密封部中加以連接。在此實施例，前述密封部，係由前述框狀密封材26及複數個球狀導電性粒子27所構成，該等球狀導電性粒子27，係作為用以連接前述第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部、與前述2個第1電極20a、20b之導電性構件而分散在該密封材26中，具有對應前述一對基板11、12間的間隙之寬徑。
前述密封材26，係在前述一對基板11、12之任一方的內面上，被印刷成如下形狀：使前述相反側基板12之與形成有伸出部12a之側的相反側的緣部對應的邊部缺少一部分而設置液體注入口28；前述一對基板11、12，係藉由使設置在前述觸碰側基板11內面的前述複數個突起狀間隙物16，分別抵接至設置在相反側基板12內面的第2電阻膜14上的複數個間隙物支承絕緣層19，及藉由利用前述複數個突起狀間隙物16及前述複數個間隙物支承絕緣層19而規定該等基板11、12間的間隙，在該狀態下使前述密封材26硬化，來透過前述密封材26予以接合。
然後，利用由透過前述密封材26而接合前述一對基板11、12，分散於前述密封材26中的球狀導電性粒子27當中之被挾持在前述第1電阻膜13與前述第1電極20a、20b之間的複數個前述導電性粒子27，來將設置在前述觸碰側基板11的第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部、及使分別與前述第1電阻膜13之X軸方向兩端的邊部對向而設置在前述相反側基板12的2個第1電極20a、20b加以電性連接。
又，被封入於由前述一對基板11、12間的前述密封材26所包圍的間隙的絕緣性液體30，係在密閉的的腔室(chamber)內，使前述腔室內成為真空狀態，將前述液體注入口28浸入前述絕緣性液體30的浴中，藉由在該狀態下將腔室內回復至大氣壓，利用前述腔室內與前述一對基板11、12間的間隙內的壓力差而將前述絕緣性液體30從前述液體注入口28注入至前述一對基板11、12間的間隙，藉以進行填充，在填充前述絕緣性液體30之後，利用封裝樹脂29來封裝前述液體注入口28。
前述絕緣性液體30係與前述一對基板11、12的光折射率差為0.1以下的透明液體。即，在前述一對基板11、12各自為玻璃板的情況下，此等基板11、12的折射率為約1.5，前述絕緣性液體30具有約1.4~1.5範圍的折射率。此絕緣性液體30較佳為具有更接近前述一對基板11、12折射率的折射率，即約1.5的折射率。
在此實施例中，作為前述絕緣性液體30，係將常溫(25℃)下光學上等向性的材料，例如在5℃以上的溫度呈現等向性相(isotropic phase)的液晶(N-I點為低於5℃的向列型液晶)，封入前述一對基板11、12間的間隙。作為這樣特性的材料，具體而言有：具有2~3個環己烷或苯環、及在其兩端具有烷基者。
如第7圖所示，前述觸控面板10為自前述觸碰側基板11的外面側利用指尖32等予以觸碰輸入者，如果進行觸碰輸入，前述觸碰側基板11會因來自其外面側的觸碰而在內面方向上撓曲變形，分別設置在前述觸碰側基板11內面複數個位置的複數個突起狀接點15當中之觸碰部(觸碰側基板11的撓曲變形部)的突起狀接點15，會接觸於相反側基板12內面的第2電阻膜14，前述第1電阻膜13與前述第2電阻膜14會在觸碰部局部地導通。
此觸控面板10，係將複數個突起狀接點15及複數個突起狀間隙物16，使相對於已設置在前述觸碰側基板11內面之第1電阻膜13的膜面同高地突出，而設置在觸碰側基板11內面；將分別對應於前述複數個突起狀間隙物16而形成為預定厚度的複數個間隙物支承絕緣層19，設置在已設置在相反側基板12內面的第2電阻膜14上；分別將前述複數個突起狀間隙物16抵接至前述複數個間隙物支承絕緣層19，藉此利用該等突起狀間隙物16及間隙物支承絕緣層19來將前述一對基板11、12間的間隙規定成比前述複數個突起狀接點15高度還大的值，所以前述複數個突起狀接點15與前述第2電阻膜14之間的間隔(gap)△d(參照第8圖)是與前述間隙物支承絕緣層19的厚度相同的。
因此，能夠將使前述第1電阻膜13與第2電阻膜14在觸碰部局部地導通所需要的觸碰側基板11的撓曲變形量，充分地縮減至小於前述一對基板11、12間的間隙。
即，在例如由前述複數個突起狀接點15及複數個突起狀間隙物16之第1電阻膜13的膜面(突起狀接點15及突起狀間隙物16以外部分的膜面)的突出高度為3.5μm，前述複數個間隙物支承絕緣層19的厚度為0.5μm的情況，前述一對基板11、12間的間隙為4.0μm，前述複數個突起狀接點15與前述第2電阻膜14之間的間隔△d為0.5μm，使前述第1電阻膜13與第2電阻膜14在觸碰部局部地導通所需要的觸碰側基板11的撓曲變形量，即前述複數個突起狀接點15與前述第2電阻膜14之間的間隔△d(0.5μm)，比前述一對基板11、12間的間隙(4.0μm)充分地小的。
因此，根據前述觸控面板10的話，能將因觸碰前述觸碰側基板11而撓曲變形部分之透過光的折射減小，因此，第1圖所示之附觸控面板的顯示裝置，能觀察到顯示面板1的顯示影像，即使是在前述觸碰側基板11的撓曲變形部分也幾乎不會產生歪斜。
又，前述觸控面板10，由於使前述第1電阻膜13與第2電阻膜14在觸碰部局部地導通所需要的觸碰側基板11的撓曲變形量是小的，所以能以些微的按壓力進行觸碰輸入，因此能獲得輕盈的觸碰感。
進一步地，由於前述觸控面板10係將絕緣性液體30封入前述一對基板11、12間的間隙，所以能減小透過該觸控面板10的光在基板11、12與絕緣性液體30層的外觀上的界面，即在前述電阻膜13、14所介在的界面的反射及折射，因此，能以充分的亮度觀察前述顯示面板1的顯示影像。
即，由於分別將由ITO膜等所構成的電阻膜13、14設置在前述一對基板11、12內面，所以透過前述觸控面板10的光會在觸碰側基板11與第1電阻膜13的界面及相反側基板12與第2電阻膜14的界面、前述第1及第2電阻膜13、14與一對基板11、12間之間隙的界面反射，或者是在該等界面折射。
但是，由於前述觸控面板10係將絕緣性液體30封入前述一對基板11、12之間的間隙，所以相較於前述間隙是折射率為1的空氣層的情況，前述第1及第2電阻膜13、14與一對基板11、12間的間隙之折射率差是小的。又，因為由ITO膜等所構成之前述電阻膜13、14的折射率為約1.8，前述絕緣性液體30的折射率如上述為約1.4~1.5的範圍，所以前述電阻膜13、14與前述絕緣性液體30的折射率差為約0.4~0.3的範圍。
因此，在前述觸控面板10之前述基板11、12與前述絕緣性液體30層之各自外觀上的界面上，光的反射及折射會比在前述間隙是折射率為1的空氣層的情況少。
前述絕緣性液體30，較佳為與前述一對基板11、12的折射率差為0.1以下的液體，能藉由封入這樣折射率的液體，來將在前述基板11、12與絕緣性液體30層之外觀上的界面的光折射進一步有效地減少。
即，由於前述一對基板11、12各自的折射率為約1.5，前述絕緣性液體30的折射率為約1.4~1.5的範圍，前述電阻膜13、14的折射率為約1.8，所以由一方的方向，例如相反側基板12的外面入射至前述觸控面板10的光，會在前述相反側基板12與第2電阻膜14的界面，朝向使對觸控面板10法線方向的角度變大的方向折射，在前述第2電阻膜14與絕緣性液體30層的界面，朝向使對前述法線方向的角度變小的方向折射，進一步地，在前述絕緣性液體30層與第1電阻膜13的界面，朝向使對前述法線方向的角度變大的方向折射，在前述第1電阻膜13與觸碰側基板11的界面，朝向使對前述法線方向的角度變小的方向折射。
但是，由於前述第1及第2電阻膜13、14各自的膜厚為0.05~0.20μm之極薄的膜，所以在第2電阻膜14與相反側基板12及絕緣性液體30層的2個界面之一方的光入射位置與在他方界面的出射位置之偏移，和在第1電阻膜13與絕緣性液體30層及觸碰側基板11的2個界面之一方的光入射位置與在他方界面的出射位置之偏移，皆能忽略。
因此，在前述觸控面板10的光入射位置與出射位置的偏移，實際上是對應於一對基板11、12與絕緣性液體30的折射率差，若該折射率差為0.1以下的話，便能有效地將在前述基板11、12與絕緣性液體30層的外觀上界面的折射減小。
前述絕緣性液體30，較佳為常溫下光學上等向性的材料，例如在5℃以上的溫度呈現等向性相的液晶，能藉由封入該液晶，來將在常溫下基板11、12與絕緣性液體30層的外觀上界面的反射及折射減小。
又，作為前述絕緣性液體30，除了前述常溫下光學上等向性的材料以外，能使用沸點100℃以上的有機或無機的絕緣性液狀物質，具體而言，丁醇、甲苯、二甲苯、異丁基醇、異戊基醇、醋酸異丁酯、醋酸丁酯、四氯乙烯、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙二醇單醚、乙二醇單醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚、乙二醇單甲基醚、松脂油(terebin oil)等之有機液狀物質，或矽油(silicon oil)等之無機液狀物質。
又，前述觸控面板10，係藉由在前述觸碰側基板11內面設置由透明的感光性樹脂所形成之複數個接點用突起17及複數個間隙物用突起18，覆蓋該等突起17、18而設置由透明導電膜所構成之第1電阻膜13，利用前述第1電阻膜13之覆蓋前述複數個接點用突起17的部分而形成複數個突起狀接點15，利用前述第1電阻膜13之覆蓋前述複數個間隙物用突起18的部分而形成複數個突起狀間隙物16，在已設置在前述觸碰側基板11內面之由透明導電膜所構成的第2電阻膜14上，形成由透明的SiO2 膜或透明的樹脂膜所構成的複數個間隙物支承絕緣層19，所以不會像在例如在前述觸碰側基板11內面形成前述第1電阻膜13，在其上利用導電性金層形成複數個接點的情況下會因該等接點而遮蔽透過光，因此，能在不會在對應前述複數個突起狀接點15及突起狀間隙物16的部分產生黑點的情況下觀察前述顯示面板1的顯示影像。
而且，由於前述觸控面板10係利用相同材料、相同高度地形成前述複數個突起狀接點15及複數個突起狀間隙物16，所以能將在第9圖及第10圖所示比較例的觸控面板110的每個產品(每個觸控面板)之觸碰感偏差減少。
第9圖所示比較例的觸控面板110，係藉由在觸碰側基板11內面設置複數個接點用突起17，覆蓋該等接點用突起17而設置第1電阻膜13，來利用前述複數個接點用突起17、及前述第1電阻膜13之覆蓋前述接點用突起17的部分而形成複數個突起狀接點15，在前述第1電阻膜13上，使比前述突起狀接點15還高地突出而設置絕緣性柱狀間隙物116者，在此比較例的觸控面板110，係使前述複數個柱狀間隙物116抵接至已設置在相反側基板12內面的第2電阻膜14而規定一對基板11、12間的間隙，將前述複數個突起狀接點15與前述第2電阻膜14之間的間隔△d設定為已對應於前述突起狀接點15與柱狀間隙物116之高度差的值。又，此比較例的觸控面板110的其他構成與上述實施例的觸控面板10相同。
在此比較例之觸控面板110中，前述複數個突起狀接點15及前述柱狀間隙物116，係以如下製程形成：藉由在觸碰側基板11內面，藉由利用旋轉塗佈法塗布感光性樹脂、和將其樹脂膜曝光及顯影處理來形成複數個接點用突起17，覆蓋該等接點用突起17而將第1電阻膜13成膜，來形成前述複數個突起狀接點15，之後，在前述第1電阻膜13上，藉由利用旋轉塗佈法塗布感光性樹脂、和將其樹脂膜曝光及顯影處理來形成前述複數個柱狀間隙物116。
此比較例得觸控面板110，由於係以別的製程來形成前述複數個突起狀接點15及前述柱狀間隙物116，所以每個產品之複數個突起狀接點15及第2電阻膜14之間的間隔△d的誤差大。
即，由於前述複數個接點用突起17及前述複數個柱狀間隙物116是以上述製程予以形成，所以雖然在1個產品內，複數個接點用突起17的高度為一定，又複數個柱狀間隙物116的高度亦為一定，但是由於難使前述感光性樹脂的每個塗布製程的塗布厚度經常維持為相同，所以對於所製造的每個產品的突起狀接點15的高度與柱狀間隙物116的高度會有某種程度的誤差，此突起狀接點15高度的誤差、與柱狀間隙物116高度的誤差，造成每個產品之突起狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔△d的偏差。
例如，如果將相對於實際上所形成之突起狀接點15高度的設計值的誤差、和相對於實際上所形成之柱狀間隙物116高度的設計值的誤差分別定為5%，則當前述突起狀接點15高度的設計值為3.5μm時之實際上所形成之突起狀接點15的高度為3.5μm±5%=3.325~3.675μm，當前述柱狀間隙物116高度的設計值為4.0μm時之實際上所形成之柱狀間隙物116高度為4.0μm±5%=3.8~4.2μm。
因此，前述比較例的觸控面板110，會因複數個突起狀接點15高度的誤差、與複數個柱狀間隙物116高度的誤差，而對前述突起狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔△d，產生相對於設計值(△d=4.0μm-3.5μm=0.5μm)±0.375μm範圍的誤差。
例如，將複數個突起狀接點15形成為3.325μm高度，將複數個柱狀間隙物116形成為4.2μm高度的產品，△d=4.2μm-3.325μm=0.875μm，前述間隔△d相對於設計值(△d=0.5μm)大0.375μm。因此，此產品，不得不以強的觸碰力來使觸碰側基板11大量撓曲變形，觸碰感沉重。
又，將前述複數個突起狀接點15形成為3.675μm高度，將前述複數個柱狀間隙物116形成為3.8μm高度的產品，△d=3.8μm-3.675μm=0.125μm，前述間隔△d相對於設計值(△d=0.5μm)小0.375μm。因此，此產品，觸碰感過輕，即使是在輕輕碰觸觸碰側基板11的程度下突起狀接點15亦會接觸於第2電阻膜14而造成誤輸入。
相對於前述比較例的觸控面板110，由於上述實施例的觸控面板10係利用相同材料、相同高度地形成前述複數個突起狀接點15及複數個突起狀間隙物16，所以即使每個產品的突起狀接點15及突起狀間隙物16在高度上有誤差，但1個產品中之突起狀接點15及突起狀間隙物16在高度上則沒有差異。
因此，上述實施例的觸控面板10，每個產品的突起狀接點15及第2電阻膜14之間的間隔△d的誤差，是在前述間隙物支承絕緣層19厚度誤差的範圍內。
例如，在此觸控面板10中，如果將實際上所形成的間隙物支承絕緣層19厚度之對設計值的誤差定為5%，則當間隙物支承絕緣層19厚度的設計值為0.5μm時，實際上所形成的間隙物支承絕緣層19的厚度為0.5μm±5%=0.475~0.525μm。
即，此觸控面板10，在前述突起狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔△d的設計值為0.5μm的情況下，每個產品之對前述間隔△d的設計值的誤差為±0.025μm之極小範圍，因此，能將每個產品之觸碰感的偏差減少。
在上述實施例之觸控面板10中，雖然前述複數個間隙物支承絕緣層19，係如上述，可利用SiO2 膜及樹脂膜之任一者來形成，但是SiO2 膜能利用濺鍍裝置來成膜為高精度的膜厚。
因此，前述複數個間隙物支承絕緣層19較佳為利用SiO2 膜來形成，藉此，能使前述間隙物支承絕緣層19的厚度誤差，即每個產品之前述間隔△d幾乎消失，進一步有效地將每個產品之觸碰感的偏差減少。
前述觸控面板10，由於前述觸碰側基板11是藉由從其外面側的觸碰而朝內面方向撓曲變形，前述複數個突起狀接點15當中之觸碰部的突起狀接點15會接觸於相反側基板12內面的第2電阻膜14，前述第1電阻膜13與前述第2電阻膜14會在觸碰部中導通，所以能藉由第11圖所示之觸控面板驅動電路33，來將一定值的電壓交替地施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間，藉由測定將電壓施加至前述第1電阻膜13時之第2電阻膜14的一端的電壓值、及將電壓施加至前述第2電阻膜14時之前述第1電阻膜13的一端的電壓值，基於該等電壓值，來檢測出觸碰點的X軸方向及Y軸方向的座標。
前述觸控面板驅動電路33具備有：電壓施加電路34，係將一定值的電壓交替地施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間；電壓測定系統42，係當前述第1電阻膜13透過觸碰側基板11撓曲變形部分的突起狀接點15而與前述第2電阻膜14導通時，測定前述電壓施加電路34上之預定點與前述第1電阻膜13的X軸方向之一端、或前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端之間所產生的電壓；及座標檢測手段47，係基於該電壓測定系統42的測定值來檢測觸碰點的座標。
前述電壓施加電路34係由定電壓電源35、第1連接切換開關38、及第2連接切換開關41所構成，其中第1連接切換開關38係透過分別連接至前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端的第1電阻膜連接配線36、37，而選擇性地將前述定電壓電源35之一方的極(在圖中為-極)的電壓供給至前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端；第2連接切換開關41係透過分別連接至前述第1電阻膜13的X軸方向之他端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之他端的第2電阻膜連接配線39、40，而選擇性地將前述定電壓電源35之他方的極(在圖中為+極)的電壓供給至前述第1電阻膜13的X軸方向之他端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之他端。又，雖然第2圖所示之定電壓電源35為直流電源，但是該定電壓電源35也可為供給交流電壓的電源。
又，前述電壓測定系統42係利用第3連接切換開關45及電壓測定手段46所構成，其中第3連接切換開關45係透過分別連接至前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端的第3電阻膜連接配線43、44，而選擇性地將前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端的電壓供給至電壓測定手段46；電壓測定手段46係介於前述定電壓電源35之一方的極(在圖中為-極)與前述第3連接切換開關45之間。
前述電壓施加電路34，係藉由未圖示的控制手段，以預先設定的周期，例如0.1秒周期，來將前述第1及第2連接切換開關38、41切換至：將前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端連接於前述定電壓電源35側(第11圖的狀態)、及將前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端連接於前述定電壓電源35側，將前述定電壓電源35之一定值的電壓交替地施加至前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間。
又，前述座標檢測手段47，係藉由前述未圖示的控制手段來控制，基於當將前述電壓施加至前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段46的測定值，檢測出前述觸碰點的X軸方向座標(以下稱為X座標)，基於當將前述電壓施加至前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段46的測定值，檢測出前述觸碰點的Y軸方向座標(以下稱為Y座標)。
基於前述電壓測定手段46的測定值而檢測出前述觸碰點的X、Y座標，係藉由以下的演算來進行。
如果將前述定電壓電源35的電壓值定為V0 ，將前述第1電阻膜13之X軸方向的一端X座標值定為0，將前述第1電阻膜13之X軸方向的他端X座標值定為1，將前述觸碰點的X座標定為x，將前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間的電阻值定為rx ，將前述電壓測定手段46的內部電阻值定為R，則當將前述電壓V0 施加至前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段46的測定電壓值V(x)：因為rx ＜＜R，所以能以V(x)=V0 (1-x)表示。
如果將前述第2電阻膜14之Y軸方向的一端Y座標值定為0，將前述第2電阻膜14之Y軸方向的他端Y座標值定為1，將前述觸碰點的Y座標定為y，將前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間的電阻值定為ry ，則當將前述電壓V0 施加至前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段46的測定電壓值V(y)：因為ry ＜＜R，所以能以V(y)=V0 (1-y)表示。
因此，前述觸碰點的X座標x及Y座標y能以
x=1-V(x)/V0
y=1-V(x)/V0
來求得。
又，上述觸控面板10，係使分別與前述第1電阻膜13的X軸方向兩端的邊部之約略全長對向而設置形成為連續帶形狀的2個第1電極20a、20b，在前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端的邊部，設置形成為橫跨前述邊部約略全長之連續帶形狀的2個第2電極21a、21b，將該等第1電極20a、20b及第2電極21a、21b分別藉由配線24a、24b、25a、25b，來連接至設置在相反側基板12的伸出部12a之驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b，所以能使由前述觸控面板驅動電路33所交替施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間的電壓，均等地作用在前述第1電阻膜13及第2電阻膜14的約略全域，而高精度地檢測出前述觸碰點的X座標x及Y座標y。
因此，第1圖所示之附觸控面板的顯示裝置，除了使複數個按鍵圖案(key pattern)顯示在顯示面板1，選擇性地觸碰前述觸控面板10之對應前述複數個按鍵圖案的部分之鍵盤式觸碰輸入以外，例如，能藉由使影像顯示在前述顯示面板1，觸碰前述觸控面板10之任意點，來使以觸碰點為中心的放大影像顯示在前述顯示面板1，或能藉由在前述觸控面板10上使觸碰點往任意方向移動，來使前述顯示面板1的顯示影像捲動(scroll)。
又，在上述實施例中，雖然是將前述第1電極20a、20b及第2電極21a、21b分別形成為連續的帶形狀，但是前述第1電極20a、20b及第2電極21a、21b亦可使之分別對應於前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端邊部的約略全長、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端邊部的約略全長，而以預定的間距間斷地設置，在該情況下，亦能將交替施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間的電壓，均等地作用在前述第1電阻膜13及第2電阻膜14的約略全域，而高精度地檢測出觸碰點的X座標x及Y座標y。
如此，在將前述第1電極20a、20b及第2電極21a、21b，使之分別對應於前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端邊部的約略全長、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端邊部的約略全長而間斷地設置的情況下，只要將與前述第1電阻膜13的X軸方向之一端邊部對向之複數個第1電極彼此、與前述第1電阻膜13的X軸方向之他端邊部對向之複數個第1電極彼此、與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端邊部對向之複數個第2電極彼此、及與前述第2電阻膜14的Y軸方向之他端邊部對向之複數個第2電極彼此，分別加以共通連接，而透過複數條配線24a、24b、25a、25b連接至已設置在前述相反側基板12之伸出部12a之複數個驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b即可。
進一步地，在上述實施例中，雖然是藉由已分散在前述密封材26中之球狀導電性粒子27，來將前述第1電阻膜13之X軸方向的他端緣部、及設置成與該等端部對向之前述複數個第1電極20a、20b加以電性連接，但是前述第1電阻膜13之X軸方向的他端邊部、及前述複數個第1電極20a、20b亦可藉由在其任一方之上，使與由前述密封材26所形成的密封部對應地設置柱狀導電性構件，而透過該導電性構件加以電性連接。
(實施例2)
接著，說明第12圖所示之此發明第2實施例的觸控面板。又，在此實施例中，在圖式中就對應上述第1實施例者賦予相同的符號，就相同者省略其說明。
此實施例之觸控面板10a，係在上述第1實施例的觸控面板10中，分別將觸碰側基板11內面的第1電阻膜13、及相反側基板12內面的第2電阻膜14兩者，形成為其膜面平坦的平坦膜，在由前述平坦膜所構成的第1電阻膜13上，設置：複數個突起狀接點15a，係由形成為突出預定高度的導電性突起17a所構成；及複數個突起狀間隙物16a，係由利用與前述導電性突起17a相同的材料而形成為突出與前述導電性突起17a相同高度的導電性突起18a所構成；其他構成與第1實施例的觸控面板10相同。
在此觸控面板10a中，前述導電性突起17a、18a，係在前述第1電阻膜13上，利用旋轉塗佈法，將已添加ITO等透明導電材粉末的透明樹脂、或導電性高分子(例如，聚乙炔、聚對苯、聚苯胺、聚噻吩、聚對伸苯基乙烯等)等的透明導電材料塗布成對應於前述導電性突起17a、18a高度的厚度，藉由將該膜圖案化而形成。
此實施例的觸控面板10a，由於是如上述的構成，所以與上述第1實施例的觸控面板10同樣地，能使觸碰側基板11的撓曲變形量縮小，在前述觸碰側基板11之已撓曲變形部分的透過光的折射減小，而且，減少每個產品的觸碰感的偏差。
(實施例3)
又，上述第1及第2實施例的觸控面板10、10a，不限於附觸控面板的顯示裝置，亦能利用於例如不要求透明性的觸碰輸入型鍵盤等，在該情況，即使一對基板11、12為不透明基板，又，前述第1及第2電阻膜13、14亦可藉由不透明的金屬膜來形成。
又，在不要求透明性的觸控面板的情況，在上述第1實施例的接點用及間隙物用突起17、18亦可利用不透明材料來形成，在上述第2實施例的接點用及間隙物用導電性突起17a、18a亦可利用已添加例如碳粉末的樹脂來形成，進一步地，在第1及第2實施例之間隙物支承絕緣層19亦可利用不透明的絕緣材料來形成。
進一步地，上述各實施例的觸控面板10、10a，雖然是將驅動電路連接端子22a、22b、23a、23b設置在相反側基板12者，但是亦可在觸碰側基板11形成伸出部，而將驅動電路連接端子設置在該伸出部。
在該情況，只要如下進行即可：將已設置在相反側基板12的第2電阻膜14形成為如下形狀：其一方的方向，例如X軸方向兩端的邊部分別位於由框狀密封材26所構成的密封部，對前述一方的方向正交的方向，例如Y軸方向兩端的邊部分別位於比前述密封部還內側；將已設置在觸碰側基板11的第1電阻膜13形成為如下形狀：前述X軸方向兩端的邊部分別位於比前述密封部還內側，前述Y軸方向兩端的邊部分別對應於前述密封部的附近或前述密封部；在前述觸碰側基板11的內面，設置：複數個第1電極，係分別與已設置在相反側基板12之第2電阻膜14的X軸方向兩端的緣部對向；複數個第2電極，係分別形成於已設置在前述觸碰側基板11之第1電阻膜13的Y軸方向兩端的緣部；及複數條配線，係分別將前述複數個第1電極及複數個第2電極連接至前述驅動電路連接端子。
又，在上述各實施例的觸控面板10、10a，雖然是將觸碰側基板11及已形成在該觸碰側基板11的電阻膜13定為第1基板及第1電阻膜，將相反側基板12及已形成在該相反側基板12的電阻膜14定為第2基板及第2電阻膜，但是與其相反地，亦可將前述相反側基板12及已形成在該相反側基板12的電阻膜14定為第1基板及第1電阻膜，將前述觸碰側基板11及已形成在該觸碰側基板11的電阻膜13定為第2基板及第2電阻膜，將複數個突起狀接點15、15a及複數個突起狀間隙物16、16a設置在前述相反側基板12內面的電阻膜14，將複數個間隙物支承絕緣層19設置在前述觸碰側基板11內面的電阻膜13上。
又，此發明的觸控面板不限於上述第1及第2實施例的構成，只要是如下者即可。具備：複數個突起狀接點15、15a及複數個突起狀間隙物16、16a，係在前述第1電阻膜13的複數個位置上，設置成突出預定的第1高度；及間隙物支承絕緣層19，係在前述第2基板12上，設置成對應於前述各突起狀間隙物16、16a而突出預定的第2高度；前述第2電阻膜14係以至少使對應於前述各突起狀接點16、16a區域自前述絕緣層19露出的方式形成在比前述絕緣層19還靠前述第2基板12側，前述各突起狀間隙物16、16a的前端會與前述絕緣層19抵接。
1．．．顯示面板
2．．．第1透明基板
3．．．第2透明基板
4．．．密封材
5、6．．．偏光板
7．．．接著層
10、10a、110．．．觸控面板
11．．．第1基板、觸碰側基板
12．．．第2基板、相反側基板
12a．．．伸出部
13．．．第1電阻膜
14．．．第2電阻膜
15、15a．．．突起狀接點
16．．．突起狀間隙物
17．．．接點用突起
17a．．．導電性突起
18．．．間隙物用突起
18a．．．導電性突起
19．．．間隙物支承部、間隙物支承絕緣層
20a、20b．．．第1電極
21a、21b．．．第2電極
22a、22b、23a、23b．．．驅動電路連接端子
24a、24b、25a、25b．．．配線
26．．．密封材
27．．．導電性粒子
28．．．液體注入口
30．．．絕緣性液體
31．．．觸碰區
32．．．指尖
33．．．觸控面板驅動電路
34．．．電壓施加電路
35．．．定電壓電源
36、37．．．第1電阻膜連接配線
38．．．第1連接切換開關
39、40．．．第2電阻膜連接配線
41．．．第2連接切換開關
42．．．電壓測定系統
43、44．．．第3電阻膜連接配線
45．．．第3連接切換開關
46．．．電壓測定手段
47．．．座標檢測手段
116．．．柱狀間隙物
P1、P2．．．間距
x．．．觸碰點的X座標
y．．．觸碰點的Y座標
△d．．．間隔
第1圖係附觸控面板之顯示裝置的側面圖。
第2圖係第1實施例的觸控面板的平面圖。
第3圖係第1實施例之觸控面板之觸碰側基板側的平面構造圖。
第4圖係第1實施例之觸控面板之相反側基板側的平面構造圖。
第5圖係第1實施例的觸控面板的剖面圖。
第6圖係第1實施例的觸控面板的一部分放大剖面圖。
第7圖係第1實施例的觸控面板的一部分之觸碰輸入時之放大剖面圖。
第8圖係第6圖的一部分放大圖。
第9圖係比較例之觸控面板的一部分放大剖面圖。
第10圖係第9圖的一部分放大圖。
第11圖係顯示觸控面板驅動電路的圖。
第12圖係第2實施例的觸控面板的一部分放大剖面圖。
10．．．觸控面板
11．．．第1基板、觸碰側基板
12．．．第2基板、相反側基板
13．．．第1電阻膜
14．．．第2電阻膜
15．．．突起狀接點
16．．．突起狀間隙物
17．．．接點用突起
18．．．間隙物用突起
19．．．間隙物支承絕緣層
30．．．絕緣性液體
P1、P2．．．間距

Claims (20)

  1. 一種觸控面板，其具備：第1基板(11)；第2基板(12)，係配置成與該第1基板對向；電阻膜(14)，係成膜在該第2基板上；間隙物支承部(19)，係利用絕緣性材料、以具有預定面積且具有預定厚度的方式形成在該電阻膜上；突起狀間隙物(16)，係以突出預定高度的方式形成在該第1基板上，突起狀間隙物的前端被抵接至該間隙物支承部；及突起狀接點(15、15a)，係以與該突起狀間隙物等高地突出的方式形成在該第1基板上，突起狀接點的前端不會被抵接至該間隙物支承部，該間隙物支承部係在預定的第1方向以第1間距配置並在和該第1方向正交的第2方向以與該第1間距相等的第2間距配置而形成第1格子點圖案，該突起狀接點係在預定的該第1方向以比該第1間距還窄的第3間距配置並在該第2方向以比該第2間距還窄且與該第3間距相等的第4間距配置而形成第2格子點，藉由該第1間距設為該第3間距的正整數倍且該第2間距設為該第4間距的正整數倍，而形成該間隙物支承部和該突起狀接點重疊的圖案。
  2. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中 以預定的間隔配置複數個該突起狀間隙物，在相互鄰接的2個該突起狀間隙物間，以預定的間隔配置2個以上該突起狀接點。
  3. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中將該突起狀間隙物分別配置在預定的方形區域的4個角部，在該方形區域內，以既定的間隔配置複數個該突起狀接點。
  4. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該突起狀間隙物及該突起狀接點具有：樹脂部(17、18)，係在該第1基板上形成為突起狀；及電阻膜(13)，係以覆蓋該樹脂部的方式成膜在該第1基板上。
  5. 如申請專利範圍第4項之觸控面板，其中具有檢測電路，用以檢測已成膜在該第1基板上的電阻膜與已成膜在該第2基板上的電阻膜電性導通的座標位置。
  6. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該突起狀間隙物及突起狀接點具有：電阻膜(13)，係成膜在該第1基板上；及樹脂部(17a、18a)，係在該電阻膜上以導電性材料形成為突起狀。
  7. 如申請專利範圍第6項之觸控面板，其中具有檢測電路，用以檢測已成膜在該第1基板上的電阻膜與已成膜在該第2基板上的電阻膜透過該樹脂部而電性導通的座標位置。
  8. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該間隙物支承 部係以SiO2 形成。
  9. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該間隙物支承部係以樹脂形成。
  10. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1基板及該第2基板係利用框狀密封材(26)接合，將在常溫下為液體的絕緣性材料封入於被該密封材所包圍的區域。
  11. 如申請專利範圍第10項之觸控面板，其中該液體的沸點為100℃以上。
  12. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1基板及第2基板係利用框狀密封材(26)接合，將在常溫下呈現等向性相(isotropic phase)且等向性相與液晶相之間的轉移點低於5℃的絕緣性材料封入於被該密封材所包圍的區域。
  13. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1基板及該第2基板係利用框狀密封材(26)接合，將該突起狀間隙物及該突起狀接點形成在被該密封材所包圍的區域。
  14. 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該電阻膜係由ITO所構成。
  15. 一種觸控面板，其具備：第1基板(11)；第2基板(12)，係配置成與該第1基板對向；突起狀間隙物(16)，係以突出預定高度的方式形成在該第1基板上；突起狀接點(15)，係以與該突起狀間隙物等高地突出 且避開該突起狀間隙物之配置位置的方式形成在該第1基板上；電阻膜(14)，係成膜在該第2基板上；及間隙物支承部(19)，係利用絕緣性材料、以預定的厚度、以只抵接於該突起狀間隙物與該突起狀接點當中之該突起狀間隙物的方式形成在該電阻膜上，該間隙物支承部係在預定的第1方向以第1間距配置並在和該第1方向正交的第2方向以與該第1間距相等的第2間距配置而形成第1格子點圖案，該突起狀接點係在預定的該第1方向以比該第1間距還窄的第3間距配置並在該第2方向以比該第2間距還窄且與該第3間距相等的第4間距配置而形成第2格子點，藉由該第1間距設為該第3間距的正整數倍且該第2間距設為該第4間距的正整數倍，而形成該間隙物支承部和該突起狀接點重疊的圖案。
  16. 如申請專利範圍第15項之觸控面板，其中該突起狀間隙物及該突起狀接點具有：樹脂部(17、18)，係在該第1基板上形成為突起狀；及電阻膜(13)，係以覆蓋該樹脂部的方式成膜在該第1基板上。
  17. 如申請專利範圍第15項之觸控面板，其中該突起狀間隙物及突起狀接點具有：電阻膜(13)，係成膜在該第1基板上；及樹脂部(17a、18a)，係在該電阻膜上以導電性材料形成為突起狀。
  18. 一種觸控面板，其具備：第1基板(11)；第2基板(12)，係配置成與該第1基板對向；突起狀間隙物(16)，係以突出預定高度的方式形成在該第1基板上；突起狀接點(15)，係以與該突起狀間隙物等高地突出且避開該突起狀間隙物之配置位置的方式形成在該第1基板上；電阻膜(14)，係成膜在該第2基板上；及絕緣層(19)，係以使對應於該突起狀接點之區域自絕緣層露出且抵接該突起狀間隙物前端的方式形成在該電阻膜上，該間隙物支承部係在預定的第1方向以第1間距配置並在和該第1方向正交的第2方向以與該第1間距相等的第2間距配置而形成第1格子點圖案，該突起狀接點係在預定的該第1方向以比該第1間距還窄的第3間距配置並在該第2方向以比該第2間距還窄且與該第3間距相等的第4間距配置而形成第2格子點，藉由該第1間距設為該第3間距的正整數倍且該第2間距設為該第4間距的正整數倍，而形成該間隙物支承部和該突起狀接點重疊的圖案。
  19. 如申請專利範圍第18項之觸控面板，其中該突起狀間隙物及該突起狀接點具有：樹脂部(17、18)，係在該第 1基板上形成為突起狀；及電阻膜(13)，係以覆蓋該樹脂部的方式成膜在該第1基板上。
  20. 如申請專利範圍第18項之觸控面板，其中該突起狀間隙物及突起狀接點具有：電阻膜(13)，係成膜在該第1基板上；及樹脂部(17a、18a)，係在該電阻膜上以導電性材料形成為突起狀。
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