CN101976116B - 一种超薄压力式键盘的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超薄压力式键盘的制造方法，包括以下步骤：一)上板的制作：1)在厚度为0.3mm～1.1mm的第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50～100Ω；2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层；4)将IC贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上；5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；二)下板的制作：在厚度为0.55mm～3mm的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。采用本发明制造的键盘超薄、便携、美观、精致。

Description

一种超薄压力式键盘的制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于文字输入或复杂控制的人工键盘制造方法，特别涉及一种超薄压力式键盘的制造方法。
背景技术
随着科技的进步与发展，可携式电子产品如手提和智能手机等，已成为现代人不可或缺的信息产品，而这些可携式电子产品除了在功能上不断整合提升外，其研究导向更摒除以往就有厚重的设计，并朝体积薄型化的发展迈进。
由于键盘输入方式在操作上具有简捷性及高准确性，而成为各类电子产品运作控制的主流输入接口，而目前，键盘的发展导向正朝体积薄型化和视感精致化的方向发展，以追求更加符合使用者的要求。而目前标准键盘由于其制作工艺的局限性，其厚度问题一直很难解决，不能满足产品超薄便携的要求。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种超薄压力式键盘的制造方法。
本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种超薄压力式键盘的制造方法，包括以下步骤：一)上板的制作：1)在厚度为0.3mm～1.1mm的第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50～100Ω；2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层；4)将IC贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上；5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；二)下板的制作：在厚度为0.55mm～3mm的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。
本发明具有的优点和积极效果是：1)采用钢化玻璃作为键盘本体的基材，较传统方法制造的键盘，体积大大缩小，占用智能工具空间减小，便于携带；2)以下板作为支撑，不需要专门的固定承载平台；3)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，键盘的上表面平滑光亮，整个键盘精致美观。
综上所述，本发明通过合理的设计，使电脑键盘变为一个玻璃艺术品，超薄，可集无线、自发光等各类功能于一体。本发明工艺简单、实用，适用于各类版图设计，能够实现压力键盘的超薄、便携、零误操作，并且使用寿命长，环保无毒，可应用于各类台式、手提、ipad和iphone等电脑或智能手机。
附图说明
图1是采用本发明制造的键盘的结构示意图；
图2是图1的A-A剖示图；
图3是图2的I部放大图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
请参见图1～图3，采用本发明制造的超薄压力式键盘，包括键盘边框7和嵌装在键盘边框内的键盘本体，键盘本体包括粘合在一起的上板1和下板6；上板1的基体为第一钢化玻璃板，第一钢化玻璃板的上表面上印有标准键盘上的字符，形成其上的印刷层2，第一钢化玻璃板的下表面上镀有ITO导电膜3，在ITO导电膜3上印有压力感应层4，ITO导电膜3上贴合有触摸驱动集成块9和蓝牙集成块(IC)8；下板6的基体为第二钢化玻璃板，第二钢化玻璃板表面上镀有非导电膜5。
实施例1：
本发明一种超薄压力式键盘的制造方法：包括以下步骤：
一)上板的制作：
采用透明的第一钢化玻璃板作为基材，第一钢化玻璃板的尺寸为：55mm×100mm，厚度：0.3mm。
1)在上述第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50～100Ω；
2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；
3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应油墨，形成压力感应层；
4)将触摸驱动集成块和蓝牙集成块(IC)贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上；
5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在上述第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；
二)下板的制作：
采用透明的第二钢化玻璃板作为基材，第二钢化玻璃板尺寸为55mm×100mm，厚度：0.55mm。在上述第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；
三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，并将带有USB接口和LED灯的键盘边框加在上述键盘本体上，成为带LED灯和USB接口的标准键盘。这样插在手机上即可成为操作键盘。
实施例2：
上述超薄压力式键盘的制造方法，与实施例1的不同之处在于：一)第一钢化玻璃板的尺寸为：200mm×280mm，厚度：1.1mm，镀在第一钢化玻璃板上的ITO膜的面电阻为30-50Ω/□；二)第二钢化玻璃板的尺寸为200mm×280mm，厚度：0.7mm。本实施例的其它部分均与实施例1相同。
实施例3：
上述超薄压力式键盘的制造方法，与实施例1的不同之处在于：一)第一钢化玻璃板的尺寸为：220mm×360mm，厚度：1.1mm，镀在第一钢化玻璃板上的ITO膜的面电阻为30-50Ω/□；二)第二钢化玻璃板的尺寸为220mm×360mm，厚度：3mm。本实施例的其它部分均与实施例1相同。
上面结合附图对本发明的优选实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，并不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可以作出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种超薄压力式键盘的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
一)上板的制作：
1)在厚度为0.3mm～1.1mm的第一钢化玻璃板表面镀ITO膜，并控制ITO膜的面电阻为50～100Ω；
2)按照版图设计腐蚀掉部分ITO膜；
3)在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜上丝印压力感应层；
4)将IC贴合在第一钢化玻璃板下表面的ITO膜面上；
5)将标准键盘上的字符，采用激光印字的方法，印在第一钢化玻璃板的上表面上，形成上板；
二)下板的制作：在厚度为0.55mm～3mm的第二钢化玻璃板的表面镀非导电膜，形成下板；
三)将上板和下板用胶粘合在一起形成键盘本体，将键盘本体嵌装在键盘边框内，形成标准键盘。
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