TWI484400B - 觸控面板 - Google Patents
觸控面板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI484400B TWI484400B TW099106067A TW99106067A TWI484400B TW I484400 B TWI484400 B TW I484400B TW 099106067 A TW099106067 A TW 099106067A TW 99106067 A TW99106067 A TW 99106067A TW I484400 B TWI484400 B TW I484400B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resistive film
- substrate
- touch panel
- linear
- transparent substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 230
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 84
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 23
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 229
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- -1 polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical class [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
本申請案係基於在2009年3月4日申請之日本專利申請案第2009-051026號並主張其優先權，將其全部內容以參考的方式併入本文。
本發明係關於電阻膜型的觸控面板。
電阻膜型的觸控面板中已形成第1電阻膜的第1基板與已形成第2電阻膜的第2基板，係以使前述第1電阻膜與前述第2電阻膜對向的方式配置。該電阻膜型的觸控面板，係以利用按壓由使用者所觸碰側的基板來將被觸碰的位置在中心撓曲變形，使對應於被觸碰位置的區域之第1電阻膜與第2電阻膜接觸的方式構成。於是，檢測出第1電阻膜與第2電阻膜接觸的位置作為由使用者所觸碰的位置。
在這種電阻膜型的觸控面板中，係藉由將複數個間隙物設置於第1基板與第2基板之間，而在第1基板與第2基板之間設置間隙以使得當未進行觸碰輸入時第1電阻膜與第2電阻膜不會接觸(日本特開昭61-45519號公報)。
然而，如果為了不使第1基板與第2基板做不必要的接觸而將第1基板與第2基板的間隙設定成較厚，則當要使第1電阻膜與第2電阻膜接觸時就必須以使基板的撓曲變形變大的方式來觸碰基板。
因此，在液晶顯示面板等顯示面板之畫像顯示面上配置有上述習知的電阻膜型觸控面板之附觸控面板的顯示裝置中，來自顯示面板的出射光會在電阻膜型觸控面板撓曲變形的部分發生大的折射，而會看到該部分的畫像歪曲。
因此，本發明之目的係提供一種電阻膜型的觸控面板，其係在被使用者觸碰之際，能使通過該被觸碰部分的光之光徑變化減小。
本發明之觸控面板的態樣之一為具備以下者：第1基板；第2基板，係配置成與前述第1基板對向；絕緣性液體，係封入於前述第1基板與前述第2基板之間的間隙；複數個間隙物，係將該第1基板與該第2基板之間的間隙保持為一定；複數個線狀接點，係以突出預定高度且在預定方向上延伸之方式形成在封入有前述絕緣性液體之區域中的前述第1基板上；及電阻膜，係以至少對應於前述複數個線狀接點的配置位置之方式成膜在前述第2基板上。
本發明之觸控面板的其他態樣之一為具備以下者：第1基板；第2基板，係配置成與前述第1基板對向；絕緣性液體，係封入於前述第1基板與前述第2基板之間的間隙；線狀接點，係以突出預定高度且在預定方向上延伸之方式形成在封入有前述絕緣性液體之區域中的前述第1基板上；及線狀接點支承，係以突出預定高度且延伸方向與前述線狀接點的延伸方向交叉之方式形成在前述第2基板上。
依照本發明，在被使用者觸碰之際，能使通過該被觸碰部分的光之光徑變化減小。
以下內容將說明本發明的優點，且部分將由說明內容顯而易知，或可藉由實施本發明而習得。可藉由下文所特別指出的手段及組合來瞭解及獲得本發明的優點。
併入且構成本說明書的一部分之附圖係圖示了本發明的數個實施例，且連同上述的一般說明及下述的實施例之詳細說明，將用於解釋本發明的原理。
在第1圖顯示附觸控面板的顯示裝置。該顯示裝置具備：顯示面板1，係顯示畫像；及電阻膜型的觸控面板10，係配置在該顯示面板1之畫像顯示面上。
前述顯示面板1，係例如依每個顯示畫素來控制從背光所照射的光之透光量而顯示畫像的液晶顯示面板。液晶顯示面板係配置成使第1透明基板2與第2透明基板3設有預定間隙地對向。第1透明基板2與第2透明基板3係在周緣部隔著框狀的密封材4而接合。然後，藉由將液晶封入於由密封材4所包圍的區域來將液晶層形成在第1透明基板2與第2透明基板3之間的間隙。又，在第1透明基板2或第2透明基板3，形成有用於依每個顯示畫素對液晶施加電壓的透明電極。又，液晶顯示面板具備：第1偏光板5及第2偏光板6，係配置成挾持第1透明基板2及第2透明基板3。
又，在液晶顯示面板中液晶層可為向列型液晶呈TN配向、STN配向，非扭曲的平行配向(homogeneous alignment)、垂直配向，或彎曲(bend)配向之任一者，進一步地，亦可是由強介電性或反強介電性的液晶所構成者。
又，液晶顯示面板之透光量，可做成藉由以對液晶層產生縱電場的方式形成電極，利用該縱電場使液晶分子的配向方向變化來控制的構成，亦可做成藉由以對液晶層產生橫電場的方式形成電極，利用該橫電場使液晶分子的配向方向變化來控制的構成。
進一步地，前述顯示面板1不限於液晶顯示面板，亦可為有機EL(Electroluminescence)顯示面板等之發光型顯示面板。
前述觸控面板10係配置成對前述液晶顯示面板1對向。此時，觸控面板10係利用由透明的黏著材或樹脂所構成的接著層7來對前述液晶顯示面板1的第1偏光板5貼附。
(實施例1)
本發明之第1實施例之觸控面板10係如第2圖~第10圖所示，將第3透明基板11及第4透明基板12配置成相互對向。然後，例如，以使第3透明基板11成為由使用者所觸碰側的基板之方式，將第4透明基板12貼附在液晶顯示面板1。
在第3透明基板11之與第4透明基板12的對向面形成有：複數個線狀凸部16，係以各自在既定方向上延伸的方式配置成線狀且以向第4透明基板12突出的方式形成；及一片膜狀的第1電阻膜13，係以將由複數個線狀凸部16所產生之段差維持在第1電阻膜13的表面且覆蓋前述複數個線狀凸部16之方式形成。
又，在第4透明基板12之與第3透明基板11的對向面形成有：一片膜狀的第2電阻膜14，係以使第2電阻膜14表面成為平坦的方式形成；及複數個間隙物17，係以各自避開與線狀凸部16重疊的位置且向第3透明基板11突出之方式形成在第2電阻膜14上。複數個間隙物17係各自形成為點狀的突起。
在此，複數個間隙物17，係用於當第3透明基板未被使用者觸碰時將第3透明基板11與第4透明基板之間的間隙保持為一定者，利用絕緣性透明材料來形成為即使在第3透明基板未被使用者觸碰的狀態下，間隙物17的前端也會接觸於第3透明基板12表面(第1電阻膜13)的高度。
又，利用線狀凸部16、及在與線狀凸部16重疊的區域之第1電阻膜13來構成線狀接點15。該線狀接點15，係以當第3透明基板被使用者觸碰時，會藉由第3透明基板11撓曲變形而接觸於第2電阻膜14的方式形成。因此，線狀凸部16係形成為比複數個間隙物17還低的高度以使當第3透明基板未被使用者觸碰時，線狀接點15對第2電阻膜14成為非接觸。
第3透明基板11係由將平面形狀形成為矩形形狀之0.2~0.3 mm厚度的樹脂膜或玻璃板所構成。又，第4透明基板12，係形成為具有比第3透明基板11還廣的面積的矩形形狀，配置成使第4透明基板12的一部分區域自第3透明基板11的一邊伸出而作為伸出部12a。能將第4透明基板12做成比第3透明基板11的厚度還厚，例如，由0.5~1.1 mm厚度的玻璃板所構成。
又，在將鈉玻璃(soda glass)板等使用於第4透明基板12的情況，為了第2電阻膜14對第4透明基板12的密著性及防止污染觸控面板內部，較佳為在第4透明基板12之與第3透明基板11的對向面整體形成透明的SiO2
(二氧化矽)膜，而在其上設置前述第2電阻膜14。在將鈉玻璃板等使用於第3透明基板11的情況，較佳為在第3透明基板11之與第4透明基板12的對向面整體形成透明的SiO2
膜而在其上設置前述第1電阻膜13。
該觸控面板10，係以第3透明基板11與第4透明基板12重疊的區域中除了其周緣部以外的矩形狀區域作為進行觸碰輸入用的觸碰區34者。
第3透明基板11及第4透明基板12係利用框狀密封材29接合，其中該框狀密封材29係以圍繞前述觸碰區34的方式配置在第3透明基板11與第4透明基板12之間的前述周緣部。又，細節將於後敘述，將常溫下(25℃)為液體的絕緣性材料封入於以框狀密封材29所圍繞的區域。
前述第1電阻膜13及第2電阻膜14係各自形成為比前述觸碰區34還大的矩形形狀。又，線狀接點15係在對應於前述觸碰區34的區域，沿著例如前述觸碰區34的長邊方向，形成為與前述觸碰區34長邊方向的寬度約略相同的長度。以使相互鄰接的線狀接點15成為平行的方式配置複數個線狀接點15。即，複數個線狀凸部16係以成為相互平行的方式沿著前述觸碰區34的長邊方向配置。另外，複數個線狀凸部16係以由透明材料形成為佳
複數個線狀凸部16可藉由將感光性樹脂圖案化來形成。具體而言，在第3透明基板11上利用旋轉塗佈法將感光性樹脂塗佈成預定的厚度。然後，使用將遮光區域配置成對應於複數個線狀凸部16的圖案之曝光遮罩，對該已塗佈的感光性樹脂進行曝光處理。然後，能藉由對該經曝光處理的感光性樹脂進行顯影處理，而容易地製得均勻高度的複數個線狀凸部16。
又，由於在曝光處理後的顯影處理中，感光性樹脂係從膜的表面側依序被顯影，所以在圖案的邊緣部，越靠近膜表面側則曝露於顯影液的時間越長。因此，複數個線狀凸部16係各自形成為：對線狀凸部16的延伸方向正交的方向的剖面形狀(寬度方向的剖面形狀)為從基部向頂部寬度變小的形狀。在此實施例中，作成例如，形成為基部寬度為15~30μm、高度為5~8μm、剖面的傾斜角為40°~50°的梯形。
第1電阻膜13及第2電阻膜14係分別藉由利用電漿CVD裝置而成膜為0.05~0.20μm膜厚的ITO膜等透明導電膜來形成。在此，如前述，線狀接點15係藉由線狀凸部16、及在與線狀凸部16重疊之區域的第1電阻膜13構成。於是，如前述，可藉由以使線狀凸部16的傾斜角成為40°~50°的方式形成線狀凸部16，來改善第1電阻膜13對線狀凸部16的覆蓋性(coverage)，同時亦可將線狀接點15的形狀維持為適度的突出形狀。即，在線狀凸部16的傾斜角為40°~50°的情況下，能在成膜第1電阻膜13之際，以利用均勻厚度的第1電阻膜13覆蓋線狀凸部16的方式形成為一片膜狀，同時能進一步地將線狀接點15的形狀形成為適度的突出形狀。
在對應於觸碰區34之區域的第2電阻膜14上形成複數個間隙物17。此時，複數個間隙物17，係以避開與線狀接點15或線狀凸部16重疊的區域之方式，利用透明的絕緣材，只比線狀接點15的高度高出預定高度地形成為柱狀。即，間隙物17係形成為平面形狀呈圓形的柱狀間隙物。
複數個間隙物17係與複數個線狀凸部16同樣地，能藉由將感光性樹脂圖案化來形成。具體而言，在已成膜第2電阻膜14的第3透明基板11上利用旋轉塗佈法將透明的丙烯酸系感光性樹脂塗佈成預定的厚度。此時感光性樹脂的塗佈厚度係設定為比形成複數個線狀凸部16時的感光性樹脂的塗佈厚度還厚。然後，使用將遮光區域配置成對應於複數個間隙物17的圖案之曝光遮罩，對該已塗佈的感光性樹脂進行曝光處理。然後，能藉由對該經曝光處理的感光性樹脂進行顯影處理，而容易地製得均勻高度的複數個間隙物17。
又，在用於形成複數個間隙物17的感光性樹脂方面，由於在曝光處理後的顯影處理中，亦從膜的表面側依序被顯影，所以在圖案的邊緣部，越靠近膜表面側則曝露於顯影液的時間越長。因此，複數個間隙物17係各自形成為：剖面形狀為從基部向頂部寬度變小的形狀。在此實施例中，作成例如，形成為基部直徑為15~30μm、高度為7~10μm、剖面的傾斜角為40°~50°的梯形。
前述各線狀接點15及各柱狀間隙物17，係以既定間隔配置在對應於前述觸碰區34的區域，即由前述框狀密封材29所包圍的區域，同時在對線狀接點15延伸的方向正交的方向上鄰接的2個間隙物17、17之間配置有1個以上線狀接點15。
在此實施例中，柱狀間隙物17係在既定方形區域的各4個角部分別配置有1個。前述線狀接點15係以既定間隔配置在至少前述方形區域內。
又，前述複數個線狀接點15係配置成如下圖案：確保在每預定數量的線狀接點15中省略1個線狀接點15的無接點區域；前述複數個間隙物17，係配置成分別對應於已省略前述線狀接點15之複數個無接點區域，以與前述複數個無接點區域的間距(pitch)實質相同的間距擺設在與前述線狀接點15的長度方向平行的方向上。
例如，如第5圖所示，前述複數個線狀接點15係以0.05 mm、0.1 mm、0.2 mm之任一間距P1配置在對線狀接點15的延伸方向正交的方向上，設置成分別對應於已省略前述線狀接點15之複數個無接點區域的前述複數個間隙物17係分別以2 mm或4 mm的間距P2配置在對線狀接點15的延伸方向平行的方向、及正交方向上。
又，為了方便起見，第3圖及第5圖~第10圖是在每5條突起狀接點15中配置1條線的無接點區域，在此，雖然配置有擺設成1列的間隙物17，但是在前述複數個線狀接點15的間距P1及前述複數個間隙物17的間距P2為P1=0.05 mm、P2=2 mm的情況，則成為在每38條線狀接點15中設置1條線的無接點區域，在此，配置擺設成1列的間隙物17。又，在P1=0.2 mm、P2=4 mm的情況，則成為在每18條線狀接點15中配置1條線的無接點區域，在此，配置擺設成1列的間隙物17。
又，在第4透明基板12的伸出部12a設置有複數個(例如4個)驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b，其等用以將設置在前述第3透明基板11之第1電阻膜13之一方向(例如前述觸碰區34的長邊方向；以下稱為X軸方向)的兩端、與設置在第4透明基板12之第2電阻膜14之對前述一方向正交的方向(即前述觸碰區34的短邊方向；以下稱為Y軸方向)的兩端，分別連接至第11圖所示之觸控面板驅動電路36。
進一步地，在與已設置有前述驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b的面同一面，設置有：複數個第1電極23a、23b，係形成在對應於第1電阻膜13的X軸方向兩端之緣部的位置；複數個第2電極24a、24b，係形成於第2電阻膜14的Y軸方向兩端的緣部；及複數條配線27a、27b、28a、28b，係用以將前述複數個第1電極23a、23b或前述複數個第2電極24a、24b，電性連接至設置在前述伸出部12a之4個驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b。
又，設置在第3透明基板11之第1電阻膜13，係形成為如下形狀：前述X軸方向兩端之邊部分別位於由前述框狀密封材26所形成的密封部，對X軸方向正交的Y軸方向兩端之邊部分別位於比前述密封部還內側的位置。又，設置在第4透明基板12之第2電阻膜14，係形成為如下形狀：前述X軸方向兩端之邊部分別位於比前述密封部還內側的位置，前述Y軸方向兩端之邊部分別對應於前述密封部附近或前述密封部。
然後，將分別與前述第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部對向的複數個第1電極23a、23b設置在前述密封部，將分別形成在前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端之邊部的複數個第2電極24a、24b積層在前述第2電阻膜14上。
又，觸控面板10，係使前述第1電極23a、23b分別與前述第1電阻膜13的X軸方向一端之邊部及另一端之邊部對向而各設置1個，使前述第2電極24a、24b分別與前述第2電阻膜14的Y軸方向一端之邊部及另一端之邊部對向而各設置1個者；前述2個第1電極23a、23b，係形成為分別與前述第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部的約略全長對向而連續的帶狀，前述2個第2電極24a、24b係形成為橫越前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端之邊部的約略全長而連續的帶狀。
前述2個第1電極23a、23b及前述2個第2電極24a、24b，係藉由設置在對應於前述密封部的部分之複數條(在此實施例為4條)配線27a、27b、28a、28b，來分別連接至設置在前述伸出部12a的4個驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b。
又，前述第1電極23a、23b及第2電極24a、24b、前述驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b、和前述配線27a、27b、28a、28b，係在前述相反側基板12上或前述第2電阻膜14上，將由鉬所構成的第1層、由鋁系合金所構成的第2層、及由鉬所構成的第3層積層而成膜，將此3層的積層膜圖案化而予以形成。
第3透明基板11及第4透明基板12，係以使第1電阻膜13與第2電阻膜14對向，且以使設置在第4透明基板12的複數個間隙物17之前端抵接至第1電阻膜13的方式配置，藉由框狀密封材29予以接合。在此，在複數個線狀接點15的頂部(前端)與前述第2電阻膜14之間，形成有對應於前述線狀凸部16的高度及柱狀間隙物17的高度之差的間隙。例如，在線狀凸部16的高度為8μm、柱狀間隙物17的高度為10μm的情況，將前述複數個線狀接點15與前述第2電阻膜14之間的間隙規定為2μm。
然後，藉由導電性構件來將前述第1電阻膜13的前述X軸方向兩端之邊部與前述2個第1電極23a、23b，在由前述密封材29所形成的密封部中加以電性連接。
前述密封部係由前述框狀密封材29及複數個球狀導電性粒子30所構成，該等球狀導電性粒子30，係作為用以電性連接前述第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部、與前述2個第1電極23a、23b之導電性構件而分散在該密封材29中，具有對應於前述一對基板11、12間的間隙之直徑。
前述密封材29，係在第3透明基板11及第4透明基板12之任一方上，被印刷成如下形狀：使與形成有伸出部12a之側的相反側的緣部對應的邊部缺少一部分而設置液體注入口31。然後，第3透明基板11及第4透明基板，係以使前述複數個間隙物17分別抵接至第1電阻膜13的方式貼合，在該狀態下將前述密封材29硬化，藉以透過前述密封材29予以接合。然後，此時，藉由複數個間隙物17來規定第3透明基板11與第4透明基板之間的間隙。
又，在透過前述密封材29來接合第3透明基板11及第4透明基板12之際，藉由分散在前述密封材29中的球狀導電性粒子30當中位於前述第1電阻膜13與前述第1電極23a、23b之間的複數個前述導電性粒子30，來將設置在第3透明基板11的第1電阻膜13的X軸方向兩端之邊部、及設置在第4透明基板12的2個第1電極23a、23b加以相互地電性連接。
進一步地，在第3透明基板11與第4透明基板12間之由前述密封材29所包圍的區域，係藉由真空注入法填充絕緣性液體33。具體而言，將由密封材29所貼合狀態的第3透明基板11與第4透明基板12配置在密閉的腔室(chamber)內。然後，使前述腔室內成為真空而將前述液體注入口31浸到充滿前述絕緣性液體33的浴中，在該狀態下將腔室內回復到大氣壓。如此一來，藉由與前述腔室內的壓力差，甚而藉由毛細管現象，將前述絕緣性液體33從前述液體注入口31填充至第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙。在填充前述絕緣性液體33之後，利用封裝樹脂32來封裝前述液體注入口31。藉此，使填充在第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙的絕緣性液體33成為封入狀態。
前述絕緣性液體33係以使與第3透明基板11的光折射率差、及與第4透明基板12的光折射率差皆成為0.1以下的方式設定折射率的透明液體。例如，在第3透明基板11與第4透明基板12皆為折射率是1.5之玻璃板的情況下，前述絕緣性液體33係設定為約1.4~1.6範圍的折射率。又，較佳地，將前述絕緣性液體33的折射率設定為更接近第3透明基板11的折射率及第4透明基板12的折射率之值。
又，前述絕緣性液體33只要是在常溫下光學上等向性的材料即可，例如，可為在5℃以上的溫度下呈現等向性相(isotropic phase)的液晶(N-I點為低於5℃的向列型液晶)。具體而言，作為這樣特性的材料有：具有2~3個環己烷或苯環、及在其兩端具有烷基者。
前述觸控面板10在被使用者進行觸控輸入之際，如第9圖及第10圖所示，觸控面板10的表面為從第3透明基板11側被觸碰者。然後，若藉由被觸碰而對第3透明基板11施加按壓力，則在第3透明基板11之被觸碰的部分當中、未配置有間隙物17的區域，第3透明基板11會朝第4透明基板12側撓曲變形。然後，位於該已撓曲變形區域的線狀接點15的頂部會局部地與第2電阻膜14接觸，前述第1電阻膜13與前述第2電阻膜14會在該接觸位置導通。
在此觸控面板10中，由於第1電阻膜13的厚度係均勻地成膜，所以線狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔(gap)△d(參照第7圖)係對應於線狀凸部16的高度與間隙物17的高度之差。
因此，根據此觸控面板10，即使為了容易將絕緣性液體33填充於第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙，而將前述間隙某種程度地增厚，亦能使藉由觸碰來使前述第1電阻膜13與前述第2電阻膜14導通所需之第3透明基板11的撓曲變形量，充分地縮減至小於對應於前述間隙的撓曲變形量。
在例如線狀凸部16的高度為3.5μm、間隙物17的高度為4.0μm的情況，能確保第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙至少為4.0μm，且能將線狀接點15與前述第2電阻膜14之間的間隔△d設定為充分比4.0μm小的0.5μm。因此，在此種情況下，只要以使第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙變薄僅0.5μm份量的方式來使第3透明基板11撓曲變形，便能使第1電阻膜13與第2電阻膜14充分地導通。
因此，根據前述觸控面板10，能使在因觸碰而撓曲變形的部分之透過光的光徑變化減小。因此，在第1圖所示之附觸控面板的顯示裝置中，即使使用者隔著觸控面板10觀察顯示在顯示面板1的畫像，當朝觸控面板10進行觸碰操作時使用者也能幾乎不會感覺到畫像歪斜地觀察顯示在顯示面板1的畫像。
又，由於前述觸控面板10使前述第1電阻膜13與第2電阻膜14導通所需之第3透明基板11的撓曲變形量較小，所以能僅以些微的按壓力進行觸碰輸入，因此，能獲得輕盈的觸碰感。
再者，由於前述觸控面板10是將絕緣性液體33封入第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙，所以相較於將第3透明基板11與第4透明基板12間的間隙作成空氣層的情況，能減小透過該觸控面板10的光在界面的反射或折射，因此，能以充分的亮度觀察前述顯示面板1的顯示畫像。
即，由於第3透明基板11及第4透明基板12各自的折射率為約1.5，前述絕緣性液體33的折射率為約1.4~1.6的範圍，作為前述第1電阻膜13及第2電阻膜14的ITO膜的折射率為約1.8，所以從一方的方向，例如從第4透明基板12側入射至前述觸控面板10的光，會在第4透明基板12與第2電阻膜14的界面，朝向使對觸控面板10之法線方向的角度變大的方向折射，在前述第2電阻膜14與絕緣性液體33層的界面，朝向使對前述法線方向的角度變小的方向折射，進一步地，在前述絕緣性液體33層與第1電阻膜13的界面，朝向使對前述法線方向的角度變大的方向折射，在前述第1電阻膜13與第3透明基板11的界面，朝向使對前述法線方向的角度變小的方向折射。
在此，由於第1電阻膜13是膜厚為0.05~0.20μm之極薄的膜，所以能忽視在第4透明基板12與第2電阻膜14的界面的光入射位置、和在第2電阻膜14與絕緣性液體33層的界面的光出射位置之間的偏移。
同樣地，由於第2電阻膜14是膜厚為0.05~0.20μm之極薄的膜，所以能忽視在絕緣性液體33層與第1電阻膜13的界面的光入射位置、和在第1電阻膜13與第3透明基板11的界面的光出射位置之間的偏移。
因此，對前述觸控面板10的光入射位置與出射位置的偏移，實際上是對應於第3透明基板11或第4透明基板12與絕緣性液體33的折射率差，若該折射率差為0.1以下的話，便能有效地將在第3透明基板11及第4透明基板12與絕緣性液體30層的外觀上界面的折射減小。
又，作為前述絕緣性液體33，能使用沸點100℃以上的有機或無機的絕緣性液狀物質，具體而言，丁醇、甲苯、二甲苯、異丁基醇、異戊基醇、醋酸異丁酯、醋酸丁酯、四氯乙烯、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙二醇單醚、乙二醇單醚乙酸酯、乙二醇單丁基醚、乙二醇單甲基醚、松脂油(terebin oil)等之有機液狀物質，或矽油(silicon oil)等之無機液狀物質。
無論如何前述絕緣性液體33較佳為使用在常溫下光學上等向性的材料。在此，例如，使用在低於5℃的溫度呈現液晶相，在5℃以上的溫度呈現等向性相的材料的話，便可使用與用以將液晶注入液晶顯示面板的裝置相同的裝置來填充絕緣性液體33，且能將絕緣性液體33層作成在常溫下光學上等向性，較為理想。
又，第3透明基板11不限於玻璃板亦可為樹脂膜。但是，在該情況下第3透明基板11與第4透明基板12之間的折射率不同，若第3透明基板11和第4透明基板12之至少一者與前述絕緣性液體33的光折射率之差為0.1以下的話，便能將在外觀上界面的光折射作成比較小。
進一步地，前述觸控面板10中，由於設置在前述第1電阻膜13並藉由因來自第3透明基板11側的觸碰所產生的撓曲變形而與前述第2電阻膜14電性接觸的複數個接點，是形成為沿著一方之方向的線狀接點，所以相較於形成為各自獨立地突出的突起形狀之點狀接點，能提高耐加重性。即，觸控面板10能充分地承受重複的觸碰輸入及如敲打般強的觸碰輸入。
而且，前述線狀接點15，由於其形狀為凸條形狀，所以能使用條紋狀的簡單圖案的曝光遮罩來形成構成該等線狀接點15的線狀凸部16，因此，相較於使以複數種預定間距排列前述點狀接點的觸控面板，上述實施例的觸控面板10就生產性方面也是有利的。
又，上述實施例的觸控面板10，由於是藉由以覆蓋線狀凸部16的方式設置透明的第1電阻膜13來形成線狀接點15，所以不必以導電性材料形成線狀凸部16。因此，即使是在將線狀凸部16形成為透明的情況下，亦能從豐富的材料中選擇適當的材料而較佳。
又，在上述實施例的觸控面板10，雖然是針對將間隙物17形成在第4透明基板12側的情況加以說明，但是亦可作成形成在第3透明基板11側的構成。
前述觸控面板10，是藉由第3透明基板11被觸碰而使第3透明基板11向第4透明基板12撓曲變形，該已撓曲變形部分的線狀接點15會接觸於第2電阻膜14，前述第1電阻膜13與前述第2電阻膜14會在該接觸位置導通。因此，能藉由第11圖所示之觸控面板驅動電路36，來將一定值的電壓交替地施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間，藉由測定將電壓施加至前述第1電阻膜13時之第2電阻膜14的一端的電壓值、及將電壓施加至前述第2電阻膜14時之前述第1電阻膜13的一端的電壓值，基於該等電壓值，來檢測出觸碰點的X軸方向及Y軸方向的座標。
前述觸控面板驅動電路36具備有：電壓施加電路37，係將一定值的電壓交替地施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間；電壓測定系統45，係當前述第1電阻膜13透過第3透明基板11的撓曲變形部分的線狀接點15而與前述第2電阻膜14導通時，測定在前述電壓施加電路37上之預定點與前述第1電阻膜13的X軸方向之一端、或前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端之間所產生的電壓；及座標檢測手段50，係基於該電壓測定系統45的測定值來檢測觸碰點的座標。
前述電壓施加電路37係由定電壓電源38、第1連接切換開關41、及第2連接切換開關44所構成，其中第1連接切換開關41係透過分別連接至前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端的第1電阻膜連接配線39、40，而選擇性地將前述定電壓電源38之一方的極(在圖中為-極)的電壓供給至前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端；第2連接切換開關44係透過分別連接至前述第1電阻膜13的X軸方向之另一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之另一端的第2電阻膜連接配線42、43，而選擇性地將前述定電壓電源38之另一方的極(在圖中為+極)的電壓供給至前述第1電阻膜13的X軸方向之另一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之另一端。
又，雖然第11圖所示之定電壓電源38為直流電源，但是該定電壓電源38也可為供給交流電壓的電源。
又，前述電壓測定系統45係利用第3連接切換開關48及電壓測定手段49所構成，其中第3連接切換開關48係透過分別連接至前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端的第3電阻膜連接配線46、47，而選擇性地將前述第1電阻膜13的X軸方向之一端與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端的電壓供給至電壓測定手段49；電壓測定手段49係介於前述定電壓電源38之一方的極(在圖中為-極)與前述第3連接切換開關48之間。
前述電壓施加電路37，係藉由未圖示的控制手段，以預先設定的周期，例如0.1秒周期，來將前述第1及第2連接切換開關41、44切換至：將前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端連接於前述定電壓電源38側(第11圖的狀態)、及將前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端連接於前述定電壓電源38側，藉以將前述定電壓電源38之一定值的電壓交替地施加至前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間。
又，前述座標檢測手段50，係藉由前述未圖示的控制手段來控制，基於當將前述電壓施加至前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段49的測定值，檢測出前述觸碰點的X軸方向座標(以下稱為X座標)，基於當將前述電壓施加至前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段49的測定值，檢測出前述觸碰點的Y軸方向座標(以下稱為Y座標)。
基於前述電壓測定手段49的測定值而檢測出前述觸碰點的X、Y座標，係藉由以下的演算來進行。
若將前述定電壓電源38的電壓值定為V0
，將前述第1電阻膜13之X軸方向的一端X座標值定為0，將前述第1電阻膜13之X軸方向的另一端X座標值定為1，將前述觸碰點的X座標定為x，將前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間的電阻值定為rx
，將前述電壓測定手段49的內部電阻值定為R，則當將前述電壓V0
施加至前述第1電阻膜13之X軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段49的測定電壓值V(x)：
因為rx
＜＜R，所以
能以V(x)=V0
(1-x)表示。
又，若將前述第2電阻膜14之Y軸方向的一端Y座標值定為0，將前述第2電阻膜14之Y軸方向的另一端Y座標值定為1，將前述觸碰點的Y座標定為y，將前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間的電阻值定為ry
，則當將前述電壓V0
施加至前述第2電阻膜14之Y軸方向的兩端間時之前述電壓測定手段49的測定電壓值V(y)：
因為ry
＜＜R，所以
能以V(y)=V0
(1-y)表示。
因此，前述觸碰點的X座標x及Y座標y能以
x=1-V(x)/V0
y=1-V(y)/V0
來求得。
又，上述觸控面板10，係使分別與前述第1電阻膜13的X軸方向兩端的邊部之約略全長對向，而設置形成為連續帶狀的2個第1電極23a、23b，在前述第2電阻膜14的Y軸方向兩端的邊部，設置形成為橫跨前述邊部約略全長之連續帶狀的2個第2電極24a、24b，將該等第1電極23a、23b及第2電極24a、24b分別藉由配線27a、27b、28a、28b，來連接至設置在相反側基板12的伸出部12a之驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b，所以能使由前述觸控面板驅動電路36所交替施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間的電壓，均等地作用在前述第1電阻膜13及第2電阻膜14的約略全域，而高精度地檢測出前述觸碰點的X座標x及Y座標y。
因此，第1圖所示之附觸控面板的顯示裝置，除了使複數個按鍵圖案(key pattern)顯示在顯示面板1，選擇性地觸碰前述觸控面板10之對應前述複數個按鍵圖案的部分之鍵盤式觸碰輸入以外，例如，能藉由使畫像顯示在前述顯示面板1，觸碰前述觸控面板10之任意點，來使以觸碰點為中心的放大畫像顯示在前述顯示面板1，或能藉由在前述觸控面板10上使觸碰點往任意方向移動，來使前述顯示面板1的顯示畫像捲動(scroll)。
又，在上述實施例中，雖然是將前述第1電極23a、23b及第2電極24a、24b分別形成為連續的帶狀，但是前述第1電極23a、23b及第2電極24a、24b亦可分別對應於前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端邊部的約略全長、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端邊部的約略全長，而以預定的間距間斷地設置，在該情況下，亦能將交替施加至前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端間、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端間的電壓，均等地作用在前述第1電阻膜13及第2電阻膜14的約略全域，而高精度地檢測出觸碰點的X座標x及Y座標y。
如此，在使前述第1電極23a、23b及第2電極24a、24b，分別對應於前述第1電阻膜13的X軸方向的兩端邊部的約略全長、及前述第2電阻膜14的Y軸方向的兩端邊部的約略全長而間斷地設置的情況下，只要將與前述第1電阻膜13的X軸方向之一端邊部對向之複數個第1電極彼此、與前述第1電阻膜13的X軸方向之另一端邊部對向之複數個第1電極彼此、與前述第2電阻膜14的Y軸方向之一端邊部對向之複數個第2電極彼此、及與前述第2電阻膜14的Y軸方向之另一端邊部對向之複數個第2電極彼此，分別加以共通連接，而透過複數條配線27a、27b、28a、28b連接至已設置在前述伸出部12a之複數個驅動電路連接端子25a、25b、26a、26b即可。
進一步地，在上述實施例中，雖然是藉由已分散在前述密封材29中之球狀導電性粒子30，來將前述第1電阻膜13之X軸方向的另一端緣部、及設置成與該等端部對向之前述複數個第1電極23a、23b加以電性連接，但是前述第1電阻膜13之X軸方向的另一端邊部、及前述複數個第1電極23a、23b亦可藉由在其任一方之上，與由前述密封材29所形成的密封部對應地設置柱狀導電性構件，而透過該導電性構件來加以電性連接。
(實施例2)
接著，說明第12圖所示之此發明第2實施例的觸控面板。又，在此實施例中，在圖式中就對應上述第1實施例者賦予相同的符號，就相同者省略其說明。
此實施例之觸控面板10a，係在第3透明基板11與第4透明基板12當中、設置有線狀凸部16側的基板，例如在第3透明基板11，設置被第1電阻膜13所覆蓋的透明柱狀突起18來取代在第1實施例的複數個間隙物17，進一步地，將對應於柱狀突起18位置的第2電阻膜12部分地除去者。即，在觸控面板10a，係藉由柱狀突起18及重疊於柱狀突起18的第1電阻膜11來構成間隙物17a。於是，利用預先將該間隙物17a抵接至第4透明基板12側位置的第2電阻膜12部分地除去，來防止第1電阻膜13與第2電阻膜14會由間隙物17a而導通。又，除去了第2電阻膜12的部分，設置有作成比間隙物17a的前端面積還大的孔19，使間隙物17a的前端放入孔19內而抵接至第4透明基板12。
又，在此實施例的觸控面板10a，用以不使前述複數個間隙物17a與前述第2電阻膜14導通的手段，不限於前述孔19，例如亦可在前述第2電阻膜14之與複數個間隙物17a對應的部分上分別設置絕緣膜，使前述複數個間隙物17a抵接至該絕緣膜。
(實施例3)
接著，說明第13圖所示之此發明第3實施例的觸控面板。又，在此實施例中，在圖式中就對應上述第1及第2實施例者賦予相同的符號，就相同者省略其說明。
此實施例的觸控面板10b，係在第3透明基板11上，將用於形成複數個線狀接點15的複數個線狀凸部16、及用於形成複數個間隙物17a的複數個突起18形成為同樣高度，以覆蓋該等線狀凸部16及突起18的方式設置第1電阻膜13。即，以使線狀接點15的高度及間隙物17a的高度成為相等的方式，將線狀凸部16及突起18形成在第3透明基板11。然後，在第2電阻膜14上之與前述複數個間隙物17a對應的部分，設置預定厚度之由絕緣性材料所構成之間隙物支承部20。於是，間隙物17a的前端被抵接至間隙物支承部20。
此實施例的觸控面板10b，由於如上述般構成，所以能將每個製品(每個觸控面板)之複數個線狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔△d的偏差減小。
即，由於上述第1實施例的觸控面板10係將複數個間隙物17形成為比複數個線狀凸部16的高度還高，藉由該等高度差來規定前述複數個線狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔△d，所以前述線狀凸部16的高度之製品間偏差、及前述柱狀間隙物17、17a的高度之製品間偏差兩者都會影響前述間隔△d。
因此，例如將線狀凸部16形成為比設計值還低，將間隙物17形成為比設計值還高的製品，係前述間隔△d會比設計值還大，而不得不以強的觸碰力來使第3透明基板11大幅撓曲變形，觸碰感沉重。
又，將線狀凸部16形成為比設計值還高，將間隙物17形成為比設計值還低的製品，係前述間隔△d會比設計值還小，觸碰感過輕，即使輕輕地碰觸第3透明基板11便會讓線狀接點15接觸第2電阻膜14而產生誤輸入。
對此，上述第3實施例的觸控面板10b，由於係將複數個線狀接點15與複數個間隙物17a形成為相同的高度，而將前述複數個線狀接點15與第2電阻膜14之間的間隔△d規定成對應於前述間隙物支承部20厚度的高度，所以前述間隔△d的偏差只會對應於前述間隙物支承部20厚度的偏差。
然後，前述間隙物支承部20，由於係形成為遠小於前述線狀接點15及間隙物17a高度的厚度，所以前述間隙物支承部20厚度的絕對值的偏差極微小，因此，每個製品的前述間隔△d的偏差是小的，因此，可獲得在每個製品間同樣的觸碰感。
又，在上述第3實施例的觸控面板10b中，雖然前述複數個間隙物支承部20可利用SiO2
來形成，亦可利用感光性樹脂來形成，但是由於SiO2
膜能利用濺鍍裝置來成膜為高精度的膜厚，所以藉由利用SiO2
來形成前述複數個間隙物支承部20，能幾乎將前述間隙物支承部20厚度的誤差，即每個製品之前述間隔△d消除，能更有效地將每個製品之觸碰感的偏差減少。
(實施例4)
接著，說明第14圖所示之此發明第4實施例的觸控面板。又，在此實施例中，在圖式中就對應上述第1~第3實施例者賦予相同的符號，就相同者省略其說明。
此實施例的觸控面板10c，係將第1電阻膜13整體平坦地形成在第3透明基板11，同時將第2電阻膜14整體平坦地形成在第4透明基板12。然後，在第1電阻膜13上，形成由導電性材料所構成的線狀凸部以作為線狀接點15a，且形成與線狀接點15a同高的、由導電性材料所構成的點狀突起以作為間隙物17b
又，在第2電阻膜13上，將預定厚度之由絕緣性材料所構成的間隙物支承部20形成在與間隙物17b對應的部分。
在此實施例的觸控面板10c中，線狀接點15a及間隙物17b，係在前述第1電阻膜13上，利用旋轉塗佈法，將已添加ITO等透明導電材粉末的透明樹脂、或導電性高分子(例如，聚乙炔、聚對苯、聚苯胺、聚噻吩、聚對伸苯基乙烯等)等的透明導電材料塗佈成對應於線狀接點15a及柱狀間隙物17b高度的厚度，藉由將該膜圖案化而形成。
(實施例5)
接著，說明第15圖~第18圖所示之此發明第5實施例的觸控面板。又，在此實施例中，在圖式中就對應上述第1~第4實施例者賦予相同的符號，就相同者省略其說明。
此實施例的觸控面板10d，係將複數個線狀接點15設置在第3透明基板11，將在與複數個線狀接點15的延伸方向交叉之方向上延伸的複數個線狀接點支承21設置在第4透明基板12者。又，線狀接點支承21係形成為當第3透明基板11因觸碰而撓曲變形時會接觸於線狀接點15的高度。
在此實施例中，前述複數個線狀接點15及複數個線狀接點支承21，係分別形成為第1實施例中之複數個線狀接點15高度之約1/2的高度。
前述複數個線狀接點15，係藉由將複數個線狀凸部16設置在前述第3透明基板11，覆蓋該等線狀凸部16而設置第1電阻膜13，利用該第1電阻膜13之覆蓋前述複數個線狀凸部16的部分來予以形成；前述複數個線狀接點支承21，係藉由將複數個線狀凸部22設置在前述第4透明基板12，覆蓋該等線狀凸部22而設置第2電阻膜14，利用該第2電阻膜14之覆蓋前述複數個線狀凸部22的部分來予以形成。
於是，在此實施例，係藉由在前述第1電阻膜13及第2電阻膜14之任何一方，例如在第2電阻膜14上，設置形成為只比前述線狀接點15高度及前述線狀接點支承21高度的和大預定值之高度且由透明絕緣材所構成之複數個間隙物17，，而使該等間隙物17抵接至前述第1電阻膜13，來將前述複數個線狀接點15、與前述第2電阻膜14之和前述線狀接點15接觸的部分之間的間隔△d規定為預定高度。
即，此實施例的觸控面板10d，係以利用由觸碰所產生的第3透明基板11的撓曲變形來使線狀接點15接觸於線狀接點支承21，在該接觸位置使前述第1電阻膜13與第2電阻膜14導通的方式作成者。
在此實施例的觸控面板10d中，前述複數個線狀接點支承21係形成為沿著對前述複數個線狀接點15的長邊方向交叉的方向之凸條形狀。此複數個線狀接點支承21，較佳係形成為沿著對前述複數個線狀接點15的長邊方向實質地正交的方向之凸條形狀。
此實施例的觸控面板10d，由於是以利用前述第3透明基板11的撓曲變形來使線狀接點15接觸於線狀接點接受21的方式作成，所以前述複數個線狀接點15及複數個線狀接點接受21的高度可分別為在第1實施例之複數個線狀接點15高度的約1/2之高度。
於是，用於形成前述複數個線狀接點15的複數個線狀凸部16、及用於形成前述複數個線狀接點支承21的複數個線狀凸部22，係藉由分別在前述第3透明基板11及第4透明基板12，利用旋轉塗佈法將感光性樹脂塗佈成對應於前述線狀凸部16、22高度的厚度，使用已對應於前述複數個線狀凸部16、22之平面形狀及其配置間距的圖案之曝光遮罩，將該樹脂膜進行曝光處理後進行顯影處理來形成；在該情況，由於前述感光性樹脂的塗佈厚度可為上述第1實施例中之用於形成線狀凸部16的感光性樹脂之塗佈厚度的約1/2，所以能形成高精度膜厚的樹脂膜，又，由於前述樹脂膜的膜厚是薄的，所以能提高由該曝光及顯影處理所產生的圖案化精度。
又，此實施例的觸控面板10d，由於前述複數個線狀接點15及複數個線狀接點支承21係分別形成為比上述第1實施例的線狀接點15還低的高度的凸條形狀，所以能進一步使該等線狀接點15及線狀接點支承21的耐加重性比第1實施例的線狀接點15還要高。
進一步地，此實施例的觸控面板10d，由於是將前述複數個線狀接點支承21形成為沿著對前述複數個線狀接點15的長邊方向交叉的方向(較佳為實質上正交的方向)之凸條形狀，所以即使第3透明基板11與第4透明基板12之間的位置對準精度有誤差，亦能藉由第3透明基板11的撓曲變形來確實地使線狀接點15接觸於線狀接點支承21。
即，雖然前述複數個線狀接點支承21可形成為沿著與前述複數個線狀接點15的長邊方向平行的方向之凸條形狀，但是在該情況下，會因第3透明基板11與第4透明基板12之間的位置對準精度誤差而造成線狀接點15與線狀接點支承21的相位置對準置偏移，使得前述線狀接點15不會接觸於線狀接點支承21。
相反地，若前述複數個線狀接點15的長邊方向與前述複數個線狀接點支承21的長邊方向交叉的話，則即使第3透明基板11與第4透明基板12之間的位置對準精度有誤差，亦不會使前述線狀接點15不接觸於線狀接點支承21。
又，在此第5實施例中，雖然是將由絕緣材所構成的複數個間隙物17設置在前述第1電阻膜13與第2電阻膜14的任何一方(在圖中為第2電阻膜14)之上，但是間隙物17，亦可與上述第2~第4實施例之任一者同樣地形成，又，前述複數個線狀接點15及複數個線狀接點支承21，係與上述第4實施例同樣地，亦可在前述第1電阻膜13或第2電阻膜14之上設置導電性線狀凸部而形成。
(實施例6)
又，在上述各實施例，雖然是將複數個線狀接點15、15a設置在第3透明基板11，但是前述複數個線狀接點15、15a亦可設置在第4透明基板11。
又，在上述各實施例，雖然是藉由形成為柱狀的間隙物17、17a、17b來規定第3透明基板11與第4透明基板11之間的間隙，但是前述間隙亦可藉由複數個球狀間隙物來規定。
1．．．顯示面板
2．．．第1透明基板
3．．．第2透明基板
4．．．密封材
5．．．第1偏光板
6．．．第2偏光板
7．．．接著層
10、10a、10b、10c、10d．．．觸控面板
11．．．第1基板、第3基板
12．．．第2基板、第4基板
12a．．．伸出部
13．．．第1電阻膜
14．．．電阻膜、第2電阻膜
15、15a．．．線狀接點
16．．．線狀凸部
17、17a、17b．．．間隙物
18．．．突起
19．．．孔
20．．．間隙物支承部
21．．．線狀接點支承
22．．．線狀凸部
23a、23b．．．第1電極
24a、24b．．．第2電極
25a、25b、26a、26b．．．驅動電路連接端子
27a、27b、28a、28b．．．配線
29．．．密封材
30．．．導電性粒子
31．．．液體注入口
32．．．封裝樹脂
33．．．絕緣性液體
34．．．觸碰區
36．．．觸控面板驅動電路
37．．．電壓施加電路
38．．．定電壓電源
39、40．．．第1電阻膜連接配線
41．．．第1連接切換開關
42、43．．．第2電阻膜連接配線
44．．．第2連接切換開關
45．．．電壓測定系統
48．．．第3連接切換開關
49．．．電壓測定手段
50．．．座標檢測手段
P1、P2．．．間距
x．．．觸碰點的X座標
y．．．觸碰點的Y座標
△d．．．間隔
第1圖係附觸控面板之顯示裝置的側面圖。
第2圖係第1實施例的觸控面板的平面圖。
第3圖係在第1實施例的觸控面板之第3透明基板側的平面構成圖。
第4圖係在第1實施例的觸控面板之第4透明基板側的平面構成圖。
第5圖係顯示第1實施例的觸控面板之複數個線狀接點與複數個間隙物的位置關係圖。
第6圖係第1實施例的觸控面板的剖面圖。
第7圖係沿著第6圖的Ⅶ-Ⅶ線之放大剖面圖。
第8圖係沿著第7圖的Ⅷ-Ⅷ線之放大剖面圖。
第9圖係對應於第6圖的部分之觸碰輸入時的剖面圖。
第10圖係對應於第7圖的部分之觸碰輸入時的剖面圖。
第11圖係顯示觸控面板驅動電路的圖。
第12圖係第2實施例的觸控面板的一部分之剖面圖。
第13圖係第3實施例的觸控面板的一部分之剖面圖。
第14圖係第4實施例的觸控面板的一部分之剖面圖。
第15圖係在第5實施例的觸控面板之第4透明基板側的平面構成圖。
第16圖係顯示在第5實施例的觸控面板中，複數個線狀接點與複數個線狀接點支承與複數個間隙物的位置關係圖。
第17圖係第5實施例的觸控面板的一部分之放大剖面圖。
第18圖係沿著第17圖的ⅩⅧ-ⅩⅧ線之放大剖面圖。
10．．．觸控面板
11．．．第3基板
12．．．第4基板
13．．．第1電阻膜
14．．．第2電阻膜
15．．．線狀接點
16．．．線狀凸部
17．．．間隙物
33．．．絕緣性液體
P1、P2．．．間距
△d．．．間隔
Claims (12)
- 一種觸控面板，其具備：第1基板；第2基板，係配置成與該第1基板對向；絕緣性液體，係封入於該第1基板與該第2基板之間的間隙；複數個間隙物，係將該第1基板與該第2基板之間的間隙保持為一定；複數個線狀接點，係以突出預定高度且在預定方向上延伸之方式形成在封入有該絕緣性液體之區域中的該第1基板上；及電阻膜，係以至少對應於該複數個線狀接點的配置位置之方式成膜在該第2基板上，其中前述電阻膜係以遍及形成有前述電阻膜的區域全體而成為平坦的方式設置；該複數個線狀接點係沿著與該預定方向正交的方向以第1間距配置，且係配置成具有在每預定數量的前述線狀接點中省略了1個前述線狀接點的複數個無接點區域之圖案；該複數個間隙物係分別對應於省略了該線狀接點之前述複數個無接點區域，而沿著與該預定方向平行的方向以第2間距配置。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該複數個線狀 接點係在沿著該觸控面板的長邊方向的方向延伸。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該電阻膜係由ITO所構成。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中具備：該複數個間隙物，係以與該複數個線狀接點的高度等高地突出的方式形成在該第1基板上，以將該第1基板與該第2基板之間的間隙保持為一定；及複數個間隙物支承部，係利用絕緣性材料成膜在該電阻膜上，以使對應於該複數個線狀接點的區域露出且該複數個間隙物前端分別可抵接。
- 如申請專利範圍第4項之觸控面板，其中該複數個間隙物及該複數個線狀接點具有：複數個樹脂部，係在該第1基板上形成為突起狀；及電阻膜，係以覆蓋該複數個樹脂部的方式成膜在該第1基板上。
- 如申請專利範圍第5項之觸控面板，其中具有檢測電路，其用以檢測已成膜在該第1基板上的電阻膜與已成膜在該第2基板上的電阻膜呈電性導通的座標位置。
- 如申請專利範圍第4項之觸控面板，其中具備已成膜在該第1基板上的電阻膜；該複數個間隙物及該複數個線狀接點係在已成膜於該第1基板上的電阻膜上，形成為以導電性材料形成的突起狀樹脂部。
- 如申請專利範圍第7項之觸控面板，其中具有檢測電路，其用以透過該複數個突起來檢測已成膜在該第1基板上 的電阻膜與已成膜在該第2基板上的電阻膜呈電性導通的座標位置。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1基板及該第2基板係利用框狀密封材接合，該絕緣性液體被封入於由該密封材所包圍的區域。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該絕緣性液體在低於5℃下轉移為液晶。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該第1基板及該第2基板係利用框狀密封材來接合，在被該密封材所包圍的區域，形成有該複數個線狀接點。
- 如申請專利範圍第1項之觸控面板，其中該複數個間隙物係沿著與預定方向正交的方向以該第1間距的(該預定數+1)倍的第3間距配置，該複數個間隙物的第2間距係與該第3間距實質相同。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009051026A JP2010205610A (ja) | 2009-03-04 | 2009-03-04 | タッチパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201042527A TW201042527A (en) | 2010-12-01 |
| TWI484400B true TWI484400B (zh) | 2015-05-11 |
Family
ID=42677829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW099106067A TWI484400B (zh) | 2009-03-04 | 2010-03-03 | 觸控面板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100225613A1 (zh) |
| JP (1) | JP2010205610A (zh) |
| KR (1) | KR101148363B1 (zh) |
| CN (1) | CN101825793B (zh) |
| TW (1) | TWI484400B (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4720868B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2011-07-13 | カシオ計算機株式会社 | タッチパネル |
| JP2010205611A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Casio Computer Co Ltd | タッチパネル |
| KR101082162B1 (ko) * | 2009-12-03 | 2011-11-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치 |
| JP5496851B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2014-05-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチパネル |
| KR101178914B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2012-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치 |
| CN103123547A (zh) * | 2011-11-16 | 2013-05-29 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 光学面板的堆叠结构及其制造方法 |
| JP5732172B2 (ja) * | 2012-07-11 | 2015-06-10 | シャープ株式会社 | タッチパネルシステム及び電子情報機器 |
| ITMO20130067A1 (it) * | 2013-03-15 | 2014-09-16 | Claudio Lucchese | Substrato per la realizzazione di una pavimentazione sensibile e un metodo di rilevamento e visualizzazione in continuo di carichi sul substrato |
| KR20150095449A (ko) * | 2014-02-13 | 2015-08-21 | 삼성전기주식회사 | 터치센서 및 제조방법 |
| JP2016012120A (ja) * | 2014-06-05 | 2016-01-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP6493608B1 (ja) * | 2018-07-10 | 2019-04-03 | Smk株式会社 | タッチパネル |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW563067B (en) * | 2001-01-17 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | Touch panel and electronic machine |
| US20040012570A1 (en) * | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Cross Elisa M. | Resistive touch sensor having microstructured conductive layer |
| JP2007324097A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Fujikura Ltd | スイッチおよびその製造方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08286812A (ja) * | 1995-04-14 | 1996-11-01 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 透明描画タブレット |
| CN1255716C (zh) * | 1998-09-10 | 2006-05-10 | 官支株式会社 | 触摸屏 |
| JP3352972B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2002-12-03 | エスエムケイ株式会社 | タッチパネル入力装置 |
| CN1148696C (zh) * | 1999-06-17 | 2004-05-05 | 日本写真印刷株式会社 | 高可靠性触摸屏 |
| JP2002041231A (ja) * | 2000-05-17 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 画面入力型表示装置 |
| JP2002055346A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Sony Corp | 液晶配向膜の形成方法および液晶表示装置の製造方法 |
| JP4518681B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2010-08-04 | 富士通コンポーネント株式会社 | 液体封入タッチパネル |
| US6965375B1 (en) * | 2001-04-27 | 2005-11-15 | Palm, Inc. | Compact integrated touch panel display for a handheld device |
| JP3916161B2 (ja) * | 2004-01-06 | 2007-05-16 | 日本アイ・ビー・エム株式会社 | 液晶表示装置および液晶セル |
| JP4457699B2 (ja) * | 2004-03-04 | 2010-04-28 | 日産自動車株式会社 | 調光材料およびこれを用いた車両 |
| JP4821290B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | タッチパネル |
| JP2008135291A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Fujitsu Component Ltd | タッチパネル及びその製造方法 |
| JP4809783B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2011-11-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | タッチパネル付き表示モジュール |
| JP2008305036A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Hitachi Displays Ltd | タッチパネル付表示装置 |
| CN101241255B (zh) * | 2008-03-18 | 2010-06-09 | 友达光电股份有限公司 | 触控式面板与触控式装置 |
| JP4720868B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2011-07-13 | カシオ計算機株式会社 | タッチパネル |
| JP2010205611A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Casio Computer Co Ltd | タッチパネル |
-
2009
- 2009-03-04 JP JP2009051026A patent/JP2010205610A/ja active Pending
-
2010
- 2010-02-24 KR KR1020100016461A patent/KR101148363B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-03-03 TW TW099106067A patent/TWI484400B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-03-03 US US12/716,629 patent/US20100225613A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-04 CN CN2010101290889A patent/CN101825793B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW563067B (en) * | 2001-01-17 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | Touch panel and electronic machine |
| US20040012570A1 (en) * | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Cross Elisa M. | Resistive touch sensor having microstructured conductive layer |
| JP2007324097A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Fujikura Ltd | スイッチおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201042527A (en) | 2010-12-01 |
| US20100225613A1 (en) | 2010-09-09 |
| KR20100100616A (ko) | 2010-09-15 |
| JP2010205610A (ja) | 2010-09-16 |
| CN101825793A (zh) | 2010-09-08 |
| CN101825793B (zh) | 2012-06-27 |
| KR101148363B1 (ko) | 2012-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI484400B (zh) | 觸控面板 | |
| TWI427525B (zh) | 觸控面板 | |
| TWI400519B (zh) | 觸控面板及具備觸控面板之電子機器 | |
| JP4967780B2 (ja) | 座標入力装置及び表示装置 | |
| TWI419039B (zh) | 觸控面板 | |
| US20120206395A1 (en) | Touch panel-equipped display device | |
| KR20120109191A (ko) | 터치센서 내장형 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
| JP5056702B2 (ja) | 液晶表示素子及び液晶表示装置 | |
| JP2010079734A (ja) | 静電容量型タッチパネル | |
| US20110317115A1 (en) | Liquid crystal display device and method for manufacturing same | |
| JP5392301B2 (ja) | タッチパネル | |
| JP5169911B2 (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP5445516B2 (ja) | タッチパネル | |
| JP3760683B2 (ja) | 入力機能付液晶装置の製造方法 | |
| JP2012083959A (ja) | タッチパネル及び画像表示装置 | |
| JP2013025675A (ja) | センシング基板及び表示装置 | |
| JP2012003722A (ja) | タッチパネル及びタッチパネル付き表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |