TWI412561B - 可室溫熟化之有機聚矽氧烷組成物 - Google Patents

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Description

可室溫熟化之有機聚矽氧烷組成物
本發明有關一種室溫可熟化之組成物，其於熟化時具有低透氣性。
室溫可熟化(RTC)組成物已熟知可作為密封劑。例如，製造絕緣玻璃單元(IGU)時，玻璃面板係配置成彼此平行且於其邊緣密封，使得面板之間之空間或內部空間被完全封閉。內部空間一般充填低熱導係數之氣體(例如氬)或氣體混合物。目前室溫可熟化聚矽氧(silicone)密封劑組成物雖然有某一程度之效果，但防止IGU之內部空間損失絕緣氣體的能力仍極有限。氣體會隨時間而逸散，降低IGU之隔熱效果直至消失點。
因此需要一種透氣性低於已知RTC組成物之RTC組合物。作為IGU之密封劑時，低透氣性RTC組合物使面板內絕緣氣體保留較易透氣性RTC組成物長之時間，因此使IGF之絕緣性質保留較長之時間。
本發明係基於可熟化以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷結合以特定類型填料在熟化時具有低透氣性之發現。該組成物特別適於在高氣體障壁性及柔軟性、可加工性及彈性之期望特性係為重要性能要求情況下作為密封劑。
根據本發明，提供一種可熟化組成物，其包含：a)至少一種以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷；b)至少一種供該(等)以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷使用的交聯劑；c)至少一種供交聯反應使用之觸媒；d)至少一種有機奈米黏土；及視情況使用之e)至少一種固體聚合物，其透氣性低於該(等)交聯二有機聚矽氧烷。
當作為氣體障壁時，例如，製造IGU時，前述組成物降低氣體之損失，因此提供採用彼者之物件較長的較長使用壽命。
本發明可熟化密封劑組成物係藉由混合以下組份而製得：(a)至少一種二有機聚矽氧烷，(b)至少一種供該(等)二有機聚矽氧烷使用之交聯劑，(c)至少一種供交聯反應使用之觸媒，(d)至少一種有機奈米黏土及視情況使用之(e)至少一種固體聚合物，其透氣性低於該(等)交聯二有機聚矽氧烷，該組成物在交聯後具有低透氣性。
本發明組成物可用於製造密封劑、塗料、黏著劑、墊圈及諸如此類者，尤其適用於絕緣玻璃單元所需之密封劑。
使用於本發明可熟化組成物之以矽烷醇為末端二有機 聚矽氧烷的黏度可大幅變化，較佳係於25℃約1,000至約200,000 cps。
適當之以矽烷醇為末端二有機聚矽氧烷(a)係包括以下通式者：Ma Db D'c 其中“a"係為2，且“b"係等於或大於1且"c"係為零或正數；M係為(HO)3-x-y R1 x R2 y SiO1/2 其中“x"係為0、1或2且"y"係為0或1，其限制條件為x+y小於或等於2，R1 及R2 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基；D係為R3 R4 SiO1/2 ；其中R3 及R4 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基；且D'係為R5 R6 SiO2/2 其中R5 及R6 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基 。
供存在於本發明組成物中之該(等)以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷使用之適當交聯劑(b)係包括以下通式之烷基矽酸酯：(R14 O)(R15 O)(R16 O)(R17 O)Si其中R14 、R15 、R16 及R17 各係獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基。此類交聯劑係包括矽酸正丙酯、四乙基原矽酸酯及甲基三甲氧基矽烷及類似之經烷基取代烷氧基矽烷化合物及諸如此類者。
適用於該(等)以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷之交聯反應的觸媒(c)可為已知可用於幫助該等矽氧烷交聯之任一種。該觸媒可為含金屬或不含金屬化合物。可使用之含金屬化合物化合物的實例係包括錫、鈦、鋯、鉛、鐵鈷、銻、錳、鉍及鋅。
本發明之一具體實施態樣中，可作為交聯觸媒之含錫化合物係包括：二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二甲醇二丁基錫、辛酸錫、三西若酸異丁基錫(isobutyltin triceroate)、氧化二丁基錫、可溶性氧化二丁基錫、雙-二異辛基苯二甲酸二丁基錫、雙-三丙氧基矽基二辛基錫、雙-乙醯基丙酮二丁基錫、矽基化二氧化二丁基錫、三優貝酸甲氧羰基苯基錫(carbomethoxyphenyl tin tris-uberate)、三西若酸異丁基錫(isobutyltin triceroate)、 二丁酸二甲基錫、二新癸酸二甲基錫、酒石酸三乙基錫、二苯甲酸二丁基錫、油酸錫、環烷酸錫(tin naphthenate)、三-2-乙基己基己酸丁基錫、丁酸錫、二有機錫雙β-二酮酸鹽及諸如此類者。可使用之含鈦觸媒係包括：鉗合鈦化合物，例如，1,3-丙烷二氧基鈦雙(乙基乙醯基乙酸酯)、二-異丙氧鈦雙(乙基乙醯基乙酸酯)及鈦酸四烷酯，例如，鈦酸四正丁酯及鈦酸四異丙酯。本發明另一具體實施態樣中，二有機錫雙β-二酮酸鹽係用以幫助聚矽氧密封劑組成物之交聯。
本發明可熟化組成物係包括至少一種有機奈米黏土填料(d)。奈米黏土具有獨特之形態，其一維度係於奈米範圍內。該奈米黏土可與插層物形成化學錯合物，該插層物係離子鍵結於構成該黏土粒子之層間中的表面。插層物與黏土粒子之此種結合導致可與多種不同主體樹脂相容之材料，使該黏土填料分散於其中。
術語「剝落」在本發明中用以描述奈米黏土片團於聚合物基質中彼此分離之過程。剝落期間，每個黏土團最外面區域之土片裂開，露出更多可分離之土片。
術語「長隙」在本發明中用以描述介於平行層黏土片之間的間隙。長隙間隙係視佔據該間隙之分子或聚合物的性質而改變。在個別奈米黏土片之間的層間間隙仍視佔據該間隙之分子的類型而改變。
術語「插層物」在本發明中係用以包括可進入黏土長隙且鍵結於其表面的任何無機或有機化合物。
術語「插層」在本發明中用以表示其中黏土長隙間隙表面修飾之過程而增加的黏土-化學物錯合物。於適當之溫度及剪切條件下，插層可在樹脂基質中剝離。
應理解應用於本發明熟化之組成物的辭句「低透氣性」係表示在100 psi壓力及25℃溫度下根據定壓變化體積方法測量不大於約900貝瑞(barrer)(1貝瑞(barrer)=10-10 (STP)/cm sec(cmHg))之氬穿透係數。
辭句「經修飾黏土」在本發明中用以表示已經可與存在於黏土層間表面上之陽離子進行離子交換反應之任何無機或有機化合物處理的黏土材料。
術語「奈米黏土」在本發明中用以描述具有獨特之形態而其一維度係於奈米範圍內的黏土材料。奈米黏土可與插層物形成化學錯合物，該插層物係離子鍵結於構成該黏土粒子之層間中的表面。插層物與黏土粒子之此種結合導致可與多種不同主體樹脂相容之材料，使該黏土填料分散於其中。
辭句「有機奈米黏土」在本發明係用以描述已經有機插層物處理或修飾之奈米黏土。
術語「有機黏土」在本發明中用以表示已經有機分子(各式各樣稱呼為「剝離劑」、「表面修飾劑」或「插層物」)處理之黏土或其他層狀材料，其可與存在於黏土之層間表面上的陽離子進行離子交換反應。
該奈米黏土可為天然或合成材料。此差別可影響粒度，就本發明而言，粒子應具有介於約0.01微米及約5微 米之間的側向尺寸，較佳係介於約0.05微米及約2微米之間，更佳係介於約0.1微米及約1微米之間。該粒子之厚度或垂直尺寸通常可在約0.5奈米及約10奈米之間變化，較佳係介於約1奈米及約5奈米之間。
可用以提供本發明組成物有機奈米黏土填料組份之奈米黏土係包括天然或合成葉矽酸鹽，尤其是層列相黏土，諸如蒙脫土、鈉蒙脫土、鈣蒙脫土、鎂蒙脫土、囊脫土、貝得石、鉻膨潤石、合成鋰皂石、水輝石、皂石、鋅皂石、美吉石(magadite)、斜水矽鈉石、索伯克石(sobockite)、司文多石(svindordite)、矽鎂石、滑石、雲母、高嶺土、蛭石、多水高嶺土、鋁酸鹽氧化物或水滑石及諸如此類者及其混合物。另一具體實施態樣中，可使用之奈米黏土係包括雲母型礦物，諸如伊利石及混合層狀伊利石/綠土礦物，諸如累托石、塔若索石(tarosovite)、列得克石(ledikite)及伊利石與一或多種前述黏土礦物之摻合物。任何充分吸收有機分子以使相鄰葉矽酸鹽土片之間的層間間隙增至至少約5埃或至少約10埃(當葉矽酸鹽係乾燥測量時)的可潤脹層狀材料分可用於製造填料組份，以提供本發明可熟化組成物。
本發明之一具體實施態樣中，可用於處理奈米黏土及層狀材料以提供本發明填料組份之有機化合物係包括陽離子性界面活性劑，諸如脂族、芳族或芳基脂族胺、膦或硫化物之銨、氯化銨、烷基銨(一級、二級、三級及四級)、鏻或鋶衍生物。
其他可使用於本發明之奈米黏土處理劑係包括胺化合物及/或四級銨化合物R6 R7 R8 N+ X- 各係獨立地為具有最多達60個碳原子之烷氧基矽烷基團、烷基或烯基且X係為陰離子諸如Cl- 、F- 、SO4 - 等。
本發明可熟化組成物亦可視情況含有至少一種固體聚合物(e)，其具有低於交聯之二有機聚矽氧烷的透氣性之透氣性。適當之聚合物係包括聚乙烯，諸如低密度聚乙烯(LDPE)、極低密度聚乙烯(VLDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)及高密度聚乙烯(HDPE)；聚丙烯(PP)、聚異丁烯(PIB)、聚乙酸乙烯酯(PVAc)、聚乙烯醇(PVoH)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯諸如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、經二醇修飾之聚對苯二甲酸乙二酯(PETG)；聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯、熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氟乙烯(PVF)、聚醯胺(耐綸)、聚甲基戊烯、聚醯亞胺(PI)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碸、聚醚碸、乙烯氯三氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、塑化聚氯乙烯、離子聚合物(Surtyn)、聚苯硫醚(PPS)、苯乙烯-順丁烯二酸酐、經修飾聚苯醚(PPO)及諸如此類者及其混合物。
視情況使用之聚合物亦可為彈性，實例係包括但不限於乙烯-丙烯橡膠(EPDM)、聚丁二烯、聚氯丁二烯、聚 異戊二烯、聚胺基甲酸酯(TPU)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEEBS)、聚甲基苯基矽氧烷(PMPS)及諸如此類者。
此等視情況使用之聚合物可為單獨或結合摻合或為共聚物形式，例如聚碳酸酯-ABS摻合物、聚碳酸酯聚酯摻合物、接枝聚合物諸如矽烷接枝聚乙烯及矽烷接枝聚胺基甲酸酯。
本發明之一具體實施態樣中，該可熟化組成物係含有選自以下之聚合物：低密度聚乙烯(LDPE)、極低密度聚乙烯(VLDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)及其混合物。本發明另一具體實施態樣中，該可熟化組成物係具有選自以下之聚合物：低密度聚乙烯(LDPE)、極低密度聚乙烯(VLDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)，及其混合物。本發明另一具體實施態樣中，視情況使用之聚合物係為直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)。
該可熟化組成物除有機奈米黏土組份(d)外，亦可含有一或多種其他填料。適用於本發明之附加填料係包括已以化合物諸如硬脂酸或硬脂酸酯處理之沉澱及膠態碳酸鈣；強化二氧化矽，諸如煙製二氧化矽(fumed silica)、沉澱二氧化矽、矽膠及經疏水化二氧化矽及矽膠；經壓碎及碾磨之石英、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鈦、矽藻土、氧化鐵、碳黑、石墨、雲母、滑石及諸如此類者及其混合物。
本發明可熟化組成物亦可包括一或多種烷氧基矽烷作為黏著促進劑。可使用之黏著促進劑係包括N-2-胺基乙基-3-胺基丙基三乙氧矽烷、γ-胺基丙基三乙氧矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、雙-γ-三甲氧基矽基丙基)胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、三胺基官能性三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基乙基二甲氧矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧矽烷、異氰酸基丙基三乙氧矽烷、異氰酸基丙基甲基二甲氧矽烷、β-氰基乙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧矽烷、4-胺基-3,3-二甲基丁基三甲氧基矽烷及N-乙基-3-三甲氧基矽基-2-甲基丙胺及諸如此類者。於一具體實施態樣中，該黏著促進劑可為n-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及1,3,5-三(三甲氧基矽基丙基)異三聚氰酸酯之組合物。
本發明組成物亦可包括一或多種非離子性界面活性劑，諸如聚乙二醇、聚丙二醇、經乙氧基化蓖麻油、油酸乙氧基化物、烷基酚乙氧基化物、環氧乙烷(EO)及環氧丙烷(PO)之共聚物及聚矽氧與聚醚之共聚物(聚矽氧聚醚共聚物)、聚矽氧及環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物的共聚 物及其混合物。
本發明可熟化組成物可包括已知且習用量之另外其他習用於RTC含聚矽氧組成物之成份，諸如著色劑、顏料、塑化劑、抗氧化劑、UV安定劑、殺生物劑等，其限制條件為其不干擾熟化之組成物所需的性質。
以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷、交聯劑、交聯觸媒、有機奈米黏土、視情況使用之透氣性低於交聯之二有機聚矽氧烷的固體聚合物、視情況使用之有機奈米黏土以外之填料、視情況使用之黏著促進劑及視情況使用之離子性界面活性劑的量可大幅變化，較佳可選自下表所示之範圍。
本發明可熟化組成物可藉技術界熟知之方法製得，例如，於濕氣存在下熔融摻合、擠壓摻合、溶液摻合、乾式混合、於班伯里混煉機中摻合等，以提供實質均勻之混合物。
較佳，該摻合二有機聚矽氧烷聚合物與聚合物之方法可藉著於轉鼓或其他物理摻合裝置中使該組份接觸，之後於擠塑機中熔融摻合而達成。或該組份可直接於擠塑機、班伯里或任何其他熔融摻合裝置中熔融摻合。
藉以下非限制實施例說明本發明。
對照例1及實施例1-4
以矽烷醇為末端聚二甲基矽氧烷(PDMS)，詳言之，矽烷醇5000-通稱5000 cs之以矽烷醇為末端聚二甲基矽氧烷及矽烷醇50,000-通稱50,000 cs之以矽烷醇為末端聚二甲基矽氧烷之混合物-兩者皆購自Gelest,Inc.於100毫升杯中與Cloisite 15A(“C-15A”蒙脫土，每100克黏土經125毫當量二甲基脫氫牛脂氯化銨修飾，購自Southern Clay Products)或SF ME100(合成氟水輝石，具通式NaMg2.5 Si4 O10 (0.8<=<=1.0)購自Unicorp,Japan)採用手動摻合器混合10-15分鐘，之後置入真空乾燥器中5分鐘以移除混合期間所生成之氣泡。製得奈米黏土之量係為1至10重量百分比之摻合物。
依據前述方法，製得以下實施例之可熟化組成物：
對照例1：50克混合物(矽烷醇5000及矽烷醇50000 @ 50：50)
實施例1：48.75克混合物(矽烷醇5000及矽烷醇50000 @ 50：50)+1.25克之Cloisite C-15A黏土
實施例2：47.5克混合物(矽烷醇5000及矽烷醇50000 @ 50：50)+2.5克之Cloisite C-15A黏土
實施例3：45克混合物(矽烷醇5000及矽烷醇50000 @ 50：50)+5克之Cloisite C-15A黏土
實施例4：45克混合物(矽烷醇5000及矽烷醇50000 @ 50：50)+5克之SF ME100黏土
前述摻合物隨之如下用以製得熟化薄片：PDMS-奈米黏土調配物與矽酸正丙酯(“NPS"，交聯劑)及促溶解化氧化二丁基錫(“DBTO"，交聯觸媒)(如表2所列)使用手動摻合器混合5-7分鐘，藉真空移除氣泡。每個各摻合物倒入Teflon薄片形成模具中且於環境條件(25℃及50%濕度)下保持24小時以部分熟化該PDMS組份。經部分熟化之薄片在24小時後自模具取出且於環境溫度下保持數日以完全熟化。
前述可熟化組成物之氬穿透性係使用透氣備設測量。該等測量係基於100 psi壓力及25℃溫度下變動體積方法。穿透性測量係於相同條件下重複2至3次，以確定其再現性。
穿透性數據係圖示於圖1及2中。
對照例2及實施例5-9
為提供1重量百分比C-15A黏土(參見實施例5，表3)：227.7克之OMCTS(八甲基環四矽氧烷)及2.3克之C-15A導入裝置有頂部攪拌器及冷凝器之三頸圓底燒瓶中。混合物在環境溫度於250 rpm攪拌6小時。溫度在持續攪拌下增高至175℃。經由隔板將1毫升水中之0.3克之CsOH添加於反應容器中。15分鐘後，開始OMCTS之聚合，之後添加0.5毫升水，5分鐘後添加另外0.5毫升 之水。持續加熱及攪拌1小時，之後添加0.1毫升之磷酸以進行中和。在30分鐘後決定反應混合物之pH。另外持續攪拌及加熱30分鐘且再次決定反應混合物之pH，以確定完全中和。環狀物之蒸餾係於175℃進行，混合物隨之冷卻至室溫。
使用2.5、5及10重量%之C-15A進行相同方法(參見實施例6-8，表3)。
使用10重量%高寬高比黏土(SF ME100)進行類似之原位聚合方法(參見實施例9，表3)。含不同量黏土之原位聚合物隨之用以如下製造熟化之薄片：該原位PDMS-奈米黏土調配物與NPS交聯劑及促溶解化DBTO觸媒使用手動摻合器混合5至7分鐘，藉真空移除氣泡。混合物隨後倒入Teflon薄片形成模具且於環境條件(25℃及50%濕度)下保持24小時。經部分熟化之薄片在24小時後自模具取出且於環境溫度下保持數日以完全熟化。
氬穿透性係使用如同前述實施例之透氣備設測量。該等測量係基於100 psi壓力及25℃溫度下變動體積方法。穿透性測量係於相同條件下重複2至3次，以確定其再現性。
穿透性數據係圖示於圖1及2中。如數據所示，本發明熟化密封劑組成物之氬穿透性(圖1之實施例1至3及5至8及圖2之實施例4及9)遠低於非本發明範圍內之熟化密封劑組成物(圖1及2之對照例1及2)。總言而之，對照例1及2之密封劑組成物的氬穿透係數超過900貝瑞(barrer)，而說明本發明密封劑組成物之實施例1至9不超過900貝瑞(barrer)，某些情況下，遠低於此氬穿透係數水準(尤其是參見實施例3、8及9)。
雖已說明且詳述本發明較佳具體實施態樣，但實例、 組份、材料及參數之各種修飾對於熟習此技術者已變得顯而易見，故所附申請專利範圍將涵蓋所有該等修飾及變化。
圖1係為對照例1至2及實施例1至3及5至8之密封劑組成物的穿透性數據的圖示。
圖2係為對照例1至2及實施例4及9之密封劑組成物的穿透性數據的圖示。

Claims (22)

  1. 一種可熟化組成物，其包含：a)至少一種以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷；b)至少一種具有下式之烷基矽酸酯交聯劑(R14 O)(R15 O)(R16 O)(R17 O)Si其中R14 、R15 、R16 及R17 係獨立選自單價C1 至C60 烴基；c)至少一種供交聯反應使用之觸媒；d)至少一種有機奈米黏土；及視情況使用之e)至少一種固體聚合物，其透氣性低於該(等)交聯二有機聚矽氧烷。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷(a)係具有通式：Ma Db D'c 其中“a"係為2，且“b"係等於或大於1，且"c"係為零或正數；M係為(HO)3-x-y R1 x R2 y SiO1/2 其中“x"係為0、1或2且"y"係為0或1，其限制條件為 x+y小於或等於2，R1 及R2 各獨立地為具有最多達60個碳原子之單價烴基；D係為R3 R4 SiO1/2 ；其中R3 及R4 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基；且D'係為R5 R6 SiO2/2 其中R5 及R6 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基。
  3. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中觸媒(c)係為錫觸媒。
  4. 如申請專利範圍第3項之組成物，其中該錫觸媒係選自二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二甲醇二丁基錫、辛酸錫、三西若酸異丁基錫(isobutyltin triceroate)、氧化二丁基錫、雙-二異辛基苯二甲酸二丁基錫、雙-三丙氧基矽基二辛基錫、雙-乙醯基丙酮二丁基錫、矽基化二氧化二丁基錫、三優貝酸甲氧羰基苯基錫(carbomethoxyphenyl tin tris-uberate)、三西若酸異丁基錫(isobutyltin triceroate)、二丁酸二甲基錫、二新癸酸二甲基錫、酒石酸三乙基錫、二苯甲酸二丁基錫、油酸錫、環烷酸錫(tin naphthenate)、三-2-乙基己基己酸丁 基錫、丁酸錫、二有機錫雙β-二酮酸鹽及其混合物。
  5. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中有機奈米黏土(d)之奈米黏土部分係選自蒙脫土、鈉蒙脫土、鈣蒙脫土、鎂蒙脫土、囊脫土、貝得石、鉻膨潤石、合成鋰皂石、水輝石、皂石、鋅皂石、美吉石(magadite)、斜水矽鈉石、索伯克石(sobockite)、司文多石(svindordite)、矽鎂石、蛭石、多水高嶺土、鋁酸鹽氧化物、水滑石、伊利石、累托石、塔若索石(tarosovite)、列得克石(ledikite)、高嶺土及其混合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中有機奈米黏土(d)之有機部分係為至少一種三級胺化合物R3 R4 R5 N及/或四級銨化合物R6 R7 R8 N+ X- ，其中R3 、R4 、R5 、R6 、R7 及R8 各係獨立地為具有最多達60個碳原子之烷基、烯基或烷氧基矽烷基團且X係為陰離子。
  7. 如申請專利範圍第5項之組成物，其中有機奈米黏土(d)之奈米黏土部分係經以下物質修飾：銨，一級烷基銨，二級烷基銨，三級烷基銨，四級烷基銨，脂族、芳族或芳基脂族的胺、膦或硫化物之鏻衍生物，或脂族、芳族或芳基脂族的胺、膦或硫化物之鋶衍生物。
  8. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中固體聚合物(e)係選自低密度聚乙烯、極低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚異丁烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酯(諸如聚對 苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、經二醇修飾之聚對苯二甲酸乙二酯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯、熱塑性聚胺基甲酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氟乙烯、聚醯胺、聚甲基戊烯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、乙烯氯三氟乙烯、聚四氟乙烯、乙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素、塑化聚氯乙烯、離子聚合物、聚苯硫醚、苯乙烯-順丁烯二酸酐、經修飾聚苯醚、乙烯-丙烯橡膠、聚丁二烯、聚氯丁二烯、聚異戊二烯、聚胺基甲酸酯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、聚甲基苯基矽氧烷及其混合物。
  9. 如申請專利範圍第1項之組成物，其另外包含至少一種視情況使用之組份，選自黏著促進劑、界面活性劑、著色劑、顏料、塑化劑、有機奈米黏土以外之填料、抗氧化劑、UV安定劑及殺生物劑。
  10. 如申請專利範圍第9項之組成物，其中該黏著促進劑係選自n-2-胺基乙基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、1,3,5-三(三甲氧基矽基丙基)異三聚氰酸酯、γ-胺基丙基三乙氧矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、雙-γ-三甲氧基矽基丙基)胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、三胺基官能性三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基乙基二甲氧矽烷、γ-縮水甘油氧 基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基甲基二甲氧矽烷、異氰酸基丙基三乙氧矽烷、異氰酸基丙基甲基二甲氧矽烷、β-氰基乙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧矽烷、4-胺基-3,3,-二甲基丁基三甲氧基矽烷、n-乙基-3-三甲氧基矽基-2-甲基丙胺及其混合物。
  11. 如申請專利範圍第9項之組成物，其中該界面活性劑係為選自以下之非離子性界面活性劑：聚乙二醇、聚丙二醇、經乙氧基化蓖麻油、油酸乙氧基化物、烷基酚乙氧基化物、環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物及聚矽氧與聚醚之共聚物、聚矽氧及環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物的共聚物，及其混合物。
  12. 如申請專利範圍第11項之組成物，其中該非離子性界面活性劑係選自環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物、聚矽氧與聚醚之共聚物、聚矽氧及環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物的共聚物，及其混合物。
  13. 如申請專利範圍第9項之組成物，其中該有機奈米黏土以外之填料係選自碳酸鈣、沉澱碳酸鈣、膠態碳酸鈣、經化合物硬脂酸酯或硬脂酸處理之碳酸鈣、煙製二氧化矽(fumed silica)、沉澱二氧化矽、矽膠、經疏水化二氧化矽、親水性矽膠、經壓碎石英、經碾磨之石英、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鈦、黏土、高嶺土、膨潤土、蒙脫土、矽藻土、氧化鐵、碳黑及石墨、雲母、滑石，及其混 合物。
  14. 如申請專利範圍第1項之可熟化組成物，其中：以矽烷醇為末端之二有機聚矽氧烷(a)係具有通式：Ma Db D'c 其中“a"係為2，且“b"係等於或大於1且"c"係為零或正數；M係為(HO)3-x-y R1 x R2 y SiO1/2 其中“x"係為0、1或2且"y"係為0或1，其限制條件為x+y小於或等於2，R1 及R2 各獨立地為具有最多達60個碳原子之單價烴基；D係為R3 R4 SiO1/2 ；其中R3 及R4 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴基；且D'係為R5 R6 SiO2/2 其中R5 及R6 各獨立地為最多達60個碳原子之單價烴 基；交聯劑(b)係為具有下式之烷基矽酸酯：(R14 O)(R15 O)(R16 O)(R17 O)Si其中R14 、R15 、R16 及R17 係獨立選自具有最多達60個碳原子之單價烴基；觸媒(c)係為錫觸媒；且有機奈米黏土(d)之奈米黏土部分係選自蒙脫土、鈉蒙脫土、鈣蒙脫土、鎂蒙脫土、囊脫土、貝得石、鉻膨潤石、合成鋰皂石、水輝石、皂石、鋅皂石、美吉石(magadite)、斜水矽鈉石、索伯克石(sobockite)、司文多石(svindordite)、矽鎂石、蛭石、多水高嶺土、鋁酸鹽氧化物、水滑石、伊利石、累托石、塔若索石(tarosovite)、列得克石(ledikite)、高嶺土及其混合物，有機奈米黏土(d)之有機部分係為至少一種三級胺化合物R3 R4 R5 N及/或四級銨化合物R6 R7 R8 N+ X- ，其中R3 、R4 、R5 、R6 、R7 及R8 各係獨立地為具有最多達60個碳原子之烷基、烯基或烷氧基矽烷基團且X係為陰離子。
  15. 一種熟化之如申請專利範圍第1項之組成物。
  16. 一種熟化之如申請專利範圍第8項之組成物。
  17. 一種熟化之如申請專利範圍第9項之組成物。
  18. 一種熟化之如申請專利範圍第14項之組成物。
  19. 如申請專利範圍第15項之組成物，其具有不大於 約900貝瑞(barrer)之氬穿透係數。
  20. 如申請專利範圍第16項之組成物，其具有不大於約900貝瑞(barrer)之氬穿透係數。
  21. 如申請專利範圍第17項之組成物，其具有不大於約900貝瑞(barrer)之氬穿透係數。
  22. 如申請專利範圍第18項之組成物，其具有不大於約900貝瑞(barrer)之氬穿透係數。
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