TWI403546B - 發泡體之製造方法 - Google Patents

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Description

發泡體之製造方法
本發明係關於形成獨立的複數氣泡及/或連續的複數氣泡之發泡體及其製造方法，特別關於在氣泡徑10 μ m以下，甚至1 μ m以下之微細氣泡發泡體中具有所希望的厚度、形狀、及發泡結構之微細氣泡發泡體之製造方法。再者，利用本發明之製造方法所得到之發泡體，係以往所沒有之高機能性微細氣泡發泡體，亦即除了抑制發泡體之力學強度降低之效果，減少射出成形等之成型加工品的收縮、翹曲之效果，以及提高尺寸安定性之效果之外，還可自在地控制發泡體的隔熱性、低介電率性、光散射性、光反射性、隱蔽性、白色性、不透明性、波長選擇性的反射及透過性、輕重性、漂浮性、遮音性、吸音性、緩衝性、減震(cushion)性、吸收性、吸著性、貯藏性、透過性、濾過性等特性之材料。
本申請係針對2004年9月30日申請之日本國特許出願第2004－287977號、2004年10月28日申請之日本國特許出願第2004－313890號、及2004年11月25日申請之日本國特許出願第2004－340884號而主張優先權，在此援用該等優先權案之內容。
 發泡體之概要
慣用的發泡體，多為由聚胺酯發泡材(urethane foam)、發泡聚苯乙烯、發泡聚乙烯之類的有機物材料所構成者，此外亦有由多孔質陶瓷、多孔質玻璃之類的無機材料所構成的之報告。由有機材料構成之發泡體中，多為以高分子材料做為基材(base)之發泡塑膠，且多為活用高分子材料在發泡時點為液狀，且具有適度的黏性之特性者(參考「發泡體、多孔質體技術與用途發展(發行：Toray Research Center,1996年)」、以及「樹脂之發泡成形技術(技術情報協會發行，2001年)」)。
以各種方法製造出來之發泡體的特性，舉例來說有隔熱機能、緩衝及減震機能、輕量及漂浮機能、吸振機能等。這些有用的特性廣泛利用於冰箱材料、建築材料、食品用拖盤(tray)、熱感(thermal)記錄紙、包裝材料、衝浪板(surfboard)、音響機器等各種領域。此外，發泡體具有連續氣泡的情況，由於發現表面積顯著增加，因此對於氣體材料或液體材料具有吸著機能及貯藏機能、担體機能及觸媒機能、以及透過機能及過濾機能等，可利用於家庭用海綿、醫療用分離膜等。
發泡體塑膠之代表性製造方法中，在高分子材料中混入發泡劑的方法雖佔了大半，但也採用利用藉延伸處理而產生的內部剝離之方法(日本特開平11－238112號公報)、利用由高分子材料的交聯密度差所產生的相分離之方法(日本特開平10－504582號公報)等。關於將發泡劑混入之方法有非常多的報告，大體而言分為化學性發泡劑及物理性發泡劑。
化學性發泡劑有熱分解型及光分解型。熱分解型發泡劑經熱分解會放出一種類以上的氣體，例如氮、二氧化碳等，已知有以偶氮甲醯胺及偶氮二異丁腈等為代表之偶氮系化合物、以p,p’－氧雙苯磺醯肼等為代表之磺醯肼系化合物等之有機化合物，以及碳酸氫鈉等之無機化合物。使用熱分解型發泡劑之發泡法，廣泛採用的是在發泡劑的分解溫度以下的溫度範圍中將發泡劑混練或溶解至軟化了的高分子材料後，再加熱至發泡劑的分解溫度以上的溫度範圍之方法。亦可依需要併用發泡助劑、交聯劑、安定劑等。光分解型發泡劑係藉由紫外線、電子線等的活性能量線分解而放出例如氮等之氣體。舉例而言有p－疊氮苯醛等之具有疊氮基的化合物以及p－重氮二苯胺等之具有重氮基的化合物等。利用光分解型發泡劑之發泡法，係利用能量線照射使發泡劑發泡，或照射後再加熱使之發泡者。此外，一般而言在高分子聚合過程中會產生氣體之有機化合物亦包含於化學性發泡劑中，其代表性的材料有聚胺酯等。聚胺酯為多元醇(具有2個以上醇性羥基(－OH基)之寡聚合物)與多異氰酸鹽(分子中具有2個以上異氰酸基(－NCO基)者)之聚合物，在聚合過程中產生CO2 氣體而形成發泡體。
作為物理性發泡劑者，係低沸點揮發性物質，例如以丁烷、戊烷等為代表之揮發性飽和碳氫系物質，以及以氟化乙烷等為代表之揮發性氟化碳氫系物質。物理性發泡劑多採用常溫下為液體，但在50至100℃會揮發變成氣體之低沸點揮發性物質，使此低沸點揮發性物質在其沸點以下的溫度含浸在高分子材料中，再加熱至物理性發泡劑的沸點以上，即可形成發泡體。此外，常溫常壓下為氣體狀態之不活潑性氣體，例如二氧化碳以及氮等，亦可作為物理性發泡劑利用。此時，使氣體狀態之不活潑性氣體溶解於在適度控制的壓力、溫度之熔融狀態的高分子材料中後，使此混合系開放至常溫、常壓狀態，即可使液相物質急遽氣相化且膨脹而得到發泡體。其它的發泡劑，已知有以熱可塑性高分子材料做為外殼，其中封入低沸點揮發性物質而製造成的膠囊狀發泡劑。
近年來，美國麻薩諸塞工科大學之N.P.Suh等曾提出含有特徵為氣泡徑0.1至10 μ m，氣泡密度為109 至101 5 個/cm3 的微細氣泡之發泡體，亦即稱為微細蜂窩塑膠[Micro Cellular Plastic(MCP)]之材料(美國專利4473665號公報)。此MCP作為具有以往所沒有的結構之新穎發泡體而受到矚目，很多機構在盛行進行MCP的研究。藉由微細發泡化，可達到抑制因發泡所導致之力學強度下降之效果、減少射出成形等之成型加工品的收縮、翹曲之效果、以及提高尺寸安定性之效果。
該Micro Cellular Plastic之製造法，亦即MCP發泡法，係將作為物理發泡劑之二氧化碳、氮等不活潑性氣體在高壓或超臨界狀態下於塑膠中含浸飽和後，減壓以及加熱而得MCP。由於氣泡的微細化係藉由提高溶解於樹脂中之不活潑性氣體的過飽和度而達成，因此該MCP發泡法係在氣體含浸時利用高壓含浸獲得高飽和含浸量，然後在發泡時使該壓力開放而得到高過飽和度。一般而言，氣體的溶解度愈低溫愈高，因此在氣泡徑10 μ m以下的微細發泡化上係採用能夠常溫高壓含浸之批式(batch)法。批式法有要達到飽和需要很長的含浸氣體時間之問題。例如，有報告說使二氧化碳含浸飽和於聚對苯二甲酸乙酯中需要數天的時間，因而有製造效率不佳的問題。為了要縮短不活潑性氣體的含浸時間，使用容易含浸的材料似乎即可獲得解決。然而，容易含浸之性質的反面，亦具有一旦含浸進去的氣體容易脫出之性質。因此，即使能夠達成短含浸時間，也會發生在高壓狀態含浸進入塑膠中之氣體的一部分，在減壓步驟中發泡前大量從塑膠表面發散出來之氣體脫出現象，所以難以獲得對發泡有效之高過飽和度，而難以做到氣泡微細化。批式法在氣泡微細化與製造效率不佳之間存在有基本原理上的二難推理相關性。MCP發泡法亦有製造效率高之射出法及壓出法。在缸體(cylinder)內將超臨界狀態的不活潑性氣體導入溶融狀態的樹脂中進行混練使氣體溶入之方法，相較於批次法，氣體含浸時間短，且為了連續製法因此製造效率良好。不過，要在發泡步驟中維持高過飽和狀態並不容易，要使氣泡徑達到數十微米級以下很困難。其原因可歸納為：由於是高溫含浸所以能夠含浸之不活潑性氣體的量變少、由於是經過熔融高溫狀態進行發泡所以容易發生氣體脫出的情形、以及黏性低所以氣泡容易成長等。由於以上種種，MCP發泡法在實用上難以獲得厚度100 μ m以下且氣泡徑1 μ m以下之發泡體。
本發明人等最近發明了特徵為：可容易獲得微細氣泡發泡體之氣泡徑1 μ m以下之超微細蜂窩塑膠[Super Micro Cellular Plastic(SMCP)]，且可作成厚度100 μ m以下之薄發泡體之光酸、鹼分解發泡法(日本特開2004－2812號公報)。此發泡法係採用藉活性能量線及熱而發泡之發泡性組成物。此發泡性組成物含有藉由活性能量線之作用而產生酸之酸產生劑或產生鹼之鹼產生劑，而且含有具有會與酸或鹼反應而使一種類以上的低沸點揮發性物質分解脫離的分解發泡性官能基之分解發泡性化合物。
(課題1)
光酸、鹼分解發泡法中，似乎藉由發泡性組成物之設計以及進行活性能量線之照射條件及加熱條件的控制即可容易地自在獲得具有所希望的發泡結構之發泡體。然而，在常壓下發泡的情況，會有隨發泡性組成物之種類的不同而難以獲得氣泡徑1 μ m以下且厚度100 μ m以下的薄SMCP之情形、以及因發泡所導致的變形過大而難以維持所希望的發泡形狀之情形。而且要作成氣泡徑1 μ m以下且厚度100 μ m以上的厚SMCP很困難，亦有難以在基材及基板上形成發泡體、難以形成具有兩層以上的多層積層結構之發泡體、以及難以形成片狀、膜狀、纖維狀及桿狀等比較不單純的結構之複雜形狀的發泡體之情形。
關於不均勻發泡體：氣泡徑及氣泡密度均勻分佈之均勻發泡體，不論取發泡體中的哪一部分都具有相同程度的發泡特性。相對於此，在氣泡徑及氣泡密度的分佈(以下有總稱為「氣泡分佈」的時候)隨位置而異之不均勻發泡體，發泡特性亦依照其發泡分佈而不同。因此，期待能具有均勻發泡體所無法實現之高度的機能性。
不均勻發泡體可列舉例如：氣泡分佈呈連續或階段性的(不連續的)梯度之梯度發泡體、或未發泡領域與發泡領域交互局部地配置之部分發泡體等。
不均勻發泡體係藉由控制發泡狀態使氣泡徑的大小與氣泡密度的疏密隨位置變化而獲得。一直以來，試著用各種的化學發泡法、物理發泡法來獲得具有所希望的氣泡分部之不均勻發泡體。
利用化學發泡法之不均勻發泡體的製造方法，舉例如日本特開平5－72727號公報及特許第3422384號公報所記載的製造方法。特開平5－72727號公報揭示：以氬雷射之干涉光照射含浸有重氮化合物等之光發泡性化合物之聚合物薄膜，使干涉花紋之明部發泡、暗部不發泡之方法。
特許第3422384號公報則揭示：以紫外線隔著光罩(photomask)照射含有熱發泡性化合物及光聚合性化合物之塗佈層並加熱，使非照射部發泡，而照射部則藉由聚合所產生之發泡抑制效果而未發泡之方法。
上述各方法係藉由控制曝光強度來進行發泡狀態之控制。
此發泡體之製造方法由於可以使不活潑性氣體的含浸量增多，因此可形成多數的微細氣泡。
以此製造方法製造不均勻發泡體的例子，可列舉日本特開平11－80408號公報及特開2002－363324號公報所揭示之製造方法。特開平11－80408號公報係在氣體飽和步驟中使不活潑性氣體的含浸濃度形成梯度。在特開2002－363324號公報係在發泡步驟中以不同的溫度加熱經含浸有氣體之薄片的表面及背面。
(課題2)
不過，上述的方法均非能夠自由自在地控制氣泡密度、氣泡模樣(pattern)者。
關於導光體：導光體係使入射光朝與入射方向不同的方向射出之光學構材。導光體係由透光性的成形物所構成，且其表面或內部設有使折射率產生變化之出光圖案(pattern)。
獲得該出光圖案的手法，可採用(1)在表面印刷白色點(dot)之方法、(2)在表面以形成溝或點(dot)之成形加工方法、(3)在內部分散光散射子之方法。
採用(3)之方法所得到的光散射導光體，係採用藉由內在之光散射子使入射光散射而導向出光面的方式之導光體。由於並不是在導光體表面進行圖案加工，因此與採用(1)之方法所得到的印刷導光體及採用(2)之方法所得到的成形導光體相比較，具有不需要光擴散薄片而能省掉構材化之優點。此外，使用比重小的光散射子還具有能使導光體輕量化之優點。
光散射子可使用例如：日本特開平06－324215號公報所記載之苯乙烯微粒子、特開平10－183532號公報所記載之矽珠(silicon beads)、特開平11－19928號公報所記載之甲基丙烯微粒子、特開平9－17221號公報所記載之中空珠(beads)等的光散射性粒子；或特開平11－291374號公報所記載之由二氧化碳所形成的氣泡等。
將光散射導光體用於面發光裝置的情況，為了使光從出光面均勻地射出，必須要使光散射性離光源愈遠而愈高。然而，要使光散射子的粒子徑及密度分佈變化，現實上有其困難。因此，進行單純地使光散射子均勻分散，而將導光體全體離光源愈遠愈成形厚之楔形形狀(具有錐度角)。
相對於此，亦有離光源愈遠空孔徑及密度變得愈大之中空粒子分散而削減亮度不均之導光體曾被提出(日本特開平06－324215號公報)。
為了防止光散射導光體之露光以提高出射效率，必須用反射板封閉入射面及出射面以外的面。此外，很多情況還必須在導光體的出射面設置稜鏡(prism)等其它的光學構材。
因此，習知的光散射導光體雖不需要光擴散薄片，但得組合使用複數個光學構材，例如將反射薄片、導光板、稜鏡等重疊收納在箱形的框體中。
導光板主要是設在邊緣光源(edge light)方式的面發光裝置內。該邊緣光源方式的面發光裝置係使用於一般的照明機器及顯示裝置中。
例如，液晶顯示裝置由於顯示元件之液晶本身沒有發光性，因此與邊緣光源方式之稱為背光源(backlight)或前光源(frontlight)之面發光裝置併用而發現有顯示機能。隨著液晶顯示裝置等的用途之多樣化，對導光體所要求之品質項目亦日益嚴格。
尤其，重視顯示裝置之省空間化及攜帶性，且作為光源使用之LED已小型化，因此對導光體的薄型化及輕量化有很強的要求。導光體佔了面發光裝置的厚度的一半以上，因此對薄型化寄望很大。另外，為了提高顯示品質及省電力化，亦要求光利用效率之提升。
然而，單純地將光散射子均勻分散的導光體的情況，如上所述必須將導光體全體成形為楔形形狀。更具體地說，要藉由射出成形來成形，但由於東西愈薄對模具的充填率及轉印精度變得愈差(因樹脂流動性有限制)，因此要成形到肉厚1mm以下很困難。
相對於此，如專利文獻特開平06－324215號公報所揭示，離光源愈遠空孔徑及密度愈大之方式使中空粒子分散之導光體，可形成平板狀，認為容易薄型化。不過，並沒有記載形成該種空孔徑及密度的分佈之具體的分散方法，現實上並沒有製造該種導光體之方法。
(課題3)
不論是上述哪一種方法，在光散射導光體的薄型化上都有其限度。
此外，在將反射片、導光板、稜鏡等重疊收納在箱形的框體中而構成光散射導光體的情況，只有收納會在各光學構材間產生間隙，並無法完全抑制漏光。因此，在光利用效率的提升上亦有其限度。再者，因為使用多數個構材來構成，所以在生產性上亦有問題。
本發明所欲解決之第一課題，係在先酸、鹼分解發泡法中使微細氣泡發泡體的發泡控制及形狀控制容易進行。特別是在氣泡徑10 μ m以下，甚至1 μ m以下之微細氣泡發泡體中，具有所希望的厚度、形狀、及發泡結構之微細氣泡發泡體的發泡結構控制及形狀控制能夠容易且安定地進行。
本發明之第二課題，係鑑於上述情形而提供使氣泡徑停留在微細的範圍內同時也能得到氣泡密度高的領域，而且可任意且容易地得到例如三次元的氣泡分佈等範圍廣的圖案(pattern)氣泡分佈之不均勻發泡體的製造方法。
本發明之第三課題，係鑑於上述情形而提供藉由薄型化及一體化或省構材化而使光利用效率之提升與生產性之提升能兼具之導光體及其製造方法，以及使用該導光體之面發光裝置、顯示裝置及照明裝置。
為了解決前述課題，本發明採用以下(1)至(9)之構成。
(1)包含：對於發泡性組成物照射活性能量線的照射步驟，該發泡性組成物含有藉由活性能量線之作用而產生酸之酸產生劑或產生鹼之鹼產生劑，並含有具有與酸或鹼反應會使一種類以上的低沸點揮發性物質分解脫離的分解發泡性官能基之化合物；以及在前述低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍內在壓力控制下使進行發泡的發泡步驟之發泡體製造方法。
(2)具有在與發泡步驟同時或之前的任意時點，使發泡性組成物成形之成形步驟的上述(1)記載之發泡體製造方法。
(3)在照射步驟之前具有成形步驟之上述(2)記載之發泡體製造方法。
(4)在照射步驟與發泡步驟之間具有成形步驟之上述(2)記載之發泡體製造方法。
(5)發泡步驟與成形步驟為同時進行之上述(2)記載之發泡體製造方法。
(6)特徵為具有：針對含有藉由活性能量線之作用而產生酸之酸產生劑或產生鹼之鹼產生劑，並含有具有與酸或鹼反應會使一種類以上的低沸點揮發性物質分解脫離的分解發泡性官能基之化合物之發泡性組成物，在前述低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍內對該發泡性組成物照射活性能量線，同時在壓力控制下使發泡進行的發泡步驟之發泡體之製造方法。
(7)具有在上述(1)至(6)任一項之發明中，在發泡步驟之後一邊進行壓力控制一邊進行冷卻步驟之發泡體之製造方法。
(8)特徵為：在上述(3)記載之發泡體製造方法中，使(a)要給予在預備成形步驟成形之成形體放射線能量、(b)要在發泡體成形步驟給予成形體熱能量、(c)成形體中之分解發泡性官能基濃度、(d)成形體中酸產生劑或鹼產生劑的濃度之任一者在1以上，形成預定的不均勻分佈之不均勻發泡體之製造方法。
(9)特徵為：使用上述(8)所記載之不均勻發泡體之導光體。
依據本發明，具有可容易且安定地達成氣泡徑10 μ m以下，甚至1 μ m以下之微細氣泡發泡體中具有所希望的厚度、形狀、及發泡結構之微細氣泡發泡體的發泡結構控制及形狀控制之優點。而且藉由以該方法所製得之以往所沒有的高機能性微細氣泡發泡體，除了能抑制力學強度的降低之效果，減少射出成形等之成型加工品的收縮、翹曲之效果，以及提高尺寸安定性之效果之外，還具有可容易生產出發泡體的光反射散射特性、介電特性、及隔熱特性等可自由控制之材料，對於包裝材料、建築材料、醫療材料、電器材料、電子資訊材料、汽車材料等各領域有很大助益之優點。另外，加上氣泡分佈，可在上述各用途中，提供也帶有發泡特性分佈之高機能性發泡體。此外，還具有能以簡單的製造步驟製造液晶顯示裝置等的導光體之優點。
本發明之製造方法係包含：對於發泡性組成物照射活性能量線之步驟、以及在低沸點揮發性物質會從發泡性組成物分解脫離的溫度範圍進行壓力控制下使發泡進行之步驟。藉由在低沸點揮發性物質分解脫離而發泡之際控制壓力，即可容易地進行發泡體之發泡結構控制及形狀控制。
在本發明中，活性能量線照射步驟與在壓力控制下使發泡進行之步驟的關係，有在照射步驟後進行發泡步驟之情況，以及在發泡步驟中同時進行照射之情況。
為了安定地獲得具有所希望的厚度、形狀及發泡結構之微細氣泡發泡體，本發明之製造方法可包含成形步驟。成形步驟可分為預備成形步驟及發泡體成形步驟。預備成形步驟係指設在照射活性能量線步驟前後之成形步驟，以及在照射中成形之步驟，亦即使發泡前之樹脂的發泡性組成物成形之步驟。發泡體成形步驟係指在低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍進行壓力控制而一邊使進行發泡一邊進行成形之步驟，或在發泡後使經發泡的樹脂成形之步驟。
發泡步驟中，發泡性組成物的溫度愈高，低沸點揮發性物質分解脫離的反應速度愈快，因此氣泡容易微細化。然而發泡後的發泡體樹脂的玻璃轉移溫度低時，若在發泡步驟之後就在高溫狀態下使壓力開放，則有氣泡會成長並合一使得氣泡徑一口氣變大而無法維持微細氣泡之情形，或發泡所導致之變形倍率變大所以無法得到所希望形狀的發泡體之情形。這些時候，最好包含在壓力控制發泡步驟之後一邊控制壓力一邊進行冷卻之步驟。冷卻方法可列舉如在加壓機的加壓加熱部位及成形模，做出流通冷卻水之結構以利用水冷進行冷卻之方法、以及使用熱電致冷(peltier)元件進行電氣性的強制冷卻之方法等。
本發明之發泡體之製造方法中的步驟並不限於以上所述者，可在適宜的希望部分附加上述以外的各種步驟。可適當地導入例如延伸步驟、洗淨步驟、乾燥步驟以及緩和步驟等步驟。本發明之製造方法可由這些步驟的組合所構成，且可將各步驟連續地或不連續地組合，或者使至少兩個以上的步驟同時進行的步驟。而且可為批次法及連續法之任一方法。此外本發明之發泡體之製造方法中，可加上活性能量之強度分佈、熱能量之強度分佈、發泡性組成物之濃度分布等，因此與氣泡徑及氣泡密度有關之氣泡分佈的控制可任意改變，可獲得具有氣泡分佈之發泡體。以下說明各步驟之具體例，惟這些具體例並非用來限定本發明之範圍。
首先，說明在低沸點揮發性物質會從發泡性組成物分解脫離之溫度範圍進行壓力控制以使發泡進行之步驟。壓力控制法的例子，可列舉如第1圖所示之使用兩塊板子而僅從相向的面加壓以進行壓力控制之部分相向面壓力控制法、如第2圖所示之使用模具而從全面加壓以進行壓力控制之全面壓力控制法等。而且，有第1及第2圖所示之不具有間隙(gap)控制機能之壓力可依壓入力而改變之類型、以及如第3及第4圖等所示之具有間隙控制機能之類型。全面壓力控制法可列舉在封閉的模具內注入氣體、液體、溶融體等流體而進行壓力控制之方法、藉由因發泡性組成物之發泡所起之發泡體本身膨脹力以及產生氣體的壓力而進行壓力控制之方法、藉由模具及模具內容物的熱膨脹力而進行壓力控制之方法等。
壓力的範圍較佳為0.1MPa至20MPa，特佳為0.5MPa至10MPa。
為了在低沸點揮發性物質會分解脫離之溫度範圍進行，可使用加熱器進行加熱，或者在前一步驟有加熱的情況利用其餘熱。低沸點揮發性物質會從發泡性組成物分解脫離之溫度範圍，係指比低沸點揮發性物質會分解脫離的最低溫度為高，以及比低沸點揮發性物質分解脫離後的樹脂(亦即發泡體樹脂)的分解溫度或比不會損及強度等諸特性的溫度低之範圍溫度範圍。此溫度範圍依發泡性組成物之種類不同而變化。例如，丙烯酸系發泡性組成物的情況分解脫離的最低溫度約為75至85℃，發泡體樹脂的分解溫度約為180至200℃，苯乙烯係發泡性組成物的情況分解脫離的最低溫度約為65至80℃，發泡體樹脂的分解溫度為約160至180℃。發泡時的溫度較高者低沸點揮發性物質之分解脫離速度會變快使過飽和度容易提高，對於氣泡微細化似乎較好。然而，愈高溫樹脂黏度愈降低，氣泡容易成長及合一而易巨大化。因此有適於發泡的溫度範圍存在。該領域依發泡組成物的種類而異，惟一般在65至200℃，較佳為90至180℃，更佳為100至160℃。
作為加熱器者並無特別的限制，例如能以感應加熱、電阻加熱、介電加熱(以及微波加熱)、紅外線加熱方式加熱者等皆可。舉例來說有利用放射熱之電氣式或瓦斯式乾燥機(dryer)、利用電磁感應之滾筒加熱器(roll heater)、利用油媒之油加熱器(oil heater)、電熱加熱器、以及利用上述乾燥機或加熱器的熱風之熱風乾燥機等。介電加熱及紅外線加熱的情況，是直接加熱材料內部的內部加熱方式，因此相較於熱風乾燥機等之外部加熱法能夠瞬間進行均勻的加熱，不過需要適當選擇用於壓力控制之板子或模具的材質。介電加熱的情況，係使用頻率1MHz至300MHz(波長30m至1m)的高頻能量，且多為使用6MHz至40MHz之頻率。介電加熱中特別是微波加熱係使用頻率300MHz至300GHz(波長1m至1mm)之微波，惟多使用2450MHz、915MHz(與微波爐相同)之頻率。紅外線加熱的情況，係利用紅外光領域之波長0.76至1000 μ m之電磁波。從加熱器表面溫度以及被加熱材料的紅外光吸收光譜等所選擇之波長的最適波長帶雖會依狀況而變化，但可利用較佳為1.5至25 μ m，更佳為2至15 μ m之波長帶。
接著，說明對發泡性組成物照射活性能量線之步驟。本發明中所使用之活性能量線，舉例來說有電子線、紫外線、可視光線、γ線等之電離性放射線等。以下，有稱為放射線的時候。其中以使用電子線及紫外線為較佳。
使用電子線照射的情況，由於有充分的透過力，因此較佳為使用加速電壓30至1000kV，更佳為30至300kV的電子線加速器，且較佳為將一次照射(one pass)的吸收線量控制在0.5至20 Mrad(1rad＝0.01Gy)。加速電壓、或電子線照射量比上述範圍低，則電子線之透過力會不充分，無法充分穿透至成形體的內部，而比該範圍大太多時，則不僅能量效率會惡化，也會有所得到的成形體的強度不夠充分，且其中所含的樹脂及添加劑會分解，使得所得到的發泡體的品質不能達到滿足之情形。電子線加速器可採用例如：電屏幕系統(electrocurtain system)、掃描式(scanning type)、雙重掃描式(double scanning type)等之任一者。照射電子線之際照射包圍氣氛的氧濃度太高時，會有酸或鹼的產生、及/或妨礙硬化性分解性化合物之硬化，因此較佳為將照射包圍氣氛之空氣取代為氮、氦、二氧化碳等之不活潑性氣體。照射包圍氣氛的氧濃度以在1000ppm以下為佳，且為了得到安定的電子線能量，以控制在500ppm以下更佳。
照射紫外線之情況，可利用一般在半導體、光阻劑領域及紫外線硬化領域等所使用之紫外線燈。一般的紫外線燈有例如：鹵素燈、鹵素加熱器燈、氙氣短電弧燈、氙氣閃光燈、超高壓水銀燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、中壓水銀燈、深UV燈、金屬鹵化物燈、稀有氣體螢光燈、氪電弧燈、準分子燈(excimer lamp)等，且近年來有發出極短波長(峰值在214nm)的光之Y線燈。這些燈中，也有臭氧的產生很少之無臭氧型燈(ozoneless type lamp)。這些紫外線可為散射光，亦可為直進性很高之平行光。為了精度良好地形成部分發泡，以平行光為佳。此外，紫外線照射亦可使用例如AaF準分子雷射、KrF準分子雷射及通過包含非線性光學結晶的高調波單元之YAG雷射等之各種雷射、或紫外線發光二極體。紫外線燈、雷射、紫外線發光二極體之發光波長，只要是不會妨礙發泡性組成物的發泡性者即無任何限定，惟較佳為能使光酸產生劑或光鹼產生劑效率良好地產生酸或鹼之發光波長。亦即，較佳為與使用的光酸產生劑或光鹼產生劑的感光波長領域重疊之發光波長。而且，更佳為與該等產生劑的感光波長領域中之極大吸收波長或最大吸收波長重疊之發光波長，使容易提高產生效率。紫外線的能量照射強度，係依發泡性組成物而適當決定。使用各種的水銀燈及金屬鹵化物燈等所代表之照射強度高之紫外線燈的情況，可提高生產性，且其照射強度(燈輸出)在長電弧燈時以30W/cm以上為佳。紫外線的累計照射光亮(J/cm2 )，係能量照射強度乘以照射時間之值，可依發泡性組成物以及所希望的氣泡分佈而適當決定。亦可依照酸產生劑或鹼產生劑的吸光係數而設定。就安定且連續的製造而言，以1.0 mJ/cm2 至20 J/cm2 的範圍為佳。使用紫外線燈的情況，由於照射強度高，因此可縮短照射時間。使用準分子燈及準分子雷射的情況，其照射強度雖弱，但由於幾乎接近單一光，因此只要發光波長是最適於產生劑的感光波長的話，即可得到更高的產生效率以及發泡性。使照射光量增多的情況，紫外線燈所產生之熱會有影響發泡性的情形。此時，可進行冷鏡(cold mirror)等之冷卻處理。
以下針對本發明之製造方法中所含之成形步驟進行說明。成形步驟所用之成形法，按照所希望成形的形狀，可選擇塗佈成形、壓出成形、射出成形、鑄塑(cast)成形、壓製(press)成形等。要在成形步驟中得到的樹脂形狀並無特別的限定，可依發泡體的使用目的而適當決定。舉例來說有薄片狀物(包含薄膜狀)、纖維狀物、桿狀物、以及具有除此之外的所希望形狀之物。在薄片狀物中可以是單獨的薄片狀物，亦可是密貼於支持體上之薄片層，或是複數樹脂的積層結構物。
塗佈成形的例子可列舉使用塗佈頭將發泡性組成物塗佈至支持體後，若發泡性組成物為用溶劑等稀釋所成的溶液的話，就用乾燥器將溶劑份除去，而在支持體上得到由發泡性組成物所構成的薄片層之方法等。此時，亦可從支持體將薄片層剝離，而可得到由發泡性組成物所構成的單獨薄片狀物。塗佈方法可列舉塗桿塗佈法(bar coating method)、空氣刮刀塗佈法(air doctor coating method)、塗刀塗佈法(blade coating method)、擠壓塗佈法(squeeze coating method)、空氣刀塗佈法(air knife coating method)、滾筒式塗佈法(roll coating method)、凹版印刷塗佈法(gravure coating method)、轉移塗佈法(transfer coating method)、刮刀式塗佈法(comma coating method)、平滑輥塗佈法(smoothing coating method)、微凹版印刷塗佈法(micro－gravure coating method)、轉移滾筒式塗佈法(reverse roll coating method)、多滾筒式塗佈法(multi－roll coating method)、浸沾式塗佈法(dip coating method)、桿式塗佈法(rod coating method)、吻合塗佈法(kiss coating method)、閘輥式塗佈法(gate roll coating method)、落下淋幕式塗佈法(free－falling curtain coating method)、斜板式塗佈法(slide coating method)、噴泉式塗佈法(fountain coating method)、以及狹縫模具式塗佈法(slit－die coating method)等。作為支持體者，可列舉紙、合成紙、塑膠樹脂薄片、金屬薄片、金屬蒸鍍薄片等，這些可單獨使用，亦可相互疊成積層體。塑膠樹脂薄片舉例來說例如有：聚苯乙烯樹脂薄片，聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴系樹脂薄片，以及聚對苯二甲酸乙酯等之聚酯系樹脂薄片等的泛用塑膠薄片，及聚醯亞胺樹脂薄片、ABS樹脂薄片、聚碳酸酯樹脂薄片等之工程塑膠薄片等，另外構成金屬薄片之金屬，可列舉鋁及銅等。金屬蒸鍍薄片可列舉鋁蒸鍍薄片、金蒸鍍薄片、銀蒸鍍薄片等。
壓出成形法可列舉使用螺旋狀的壓出桿之一般的壓出成形法、使用活塞狀的壓出桿之模塞(ram)壓出成形法。
射出成形法的例子，舉例來說除了通常的射出成形方法之外，還有真空充填成形法、射出壓縮成形法、高速真空充填成形法、氣體吸收熔融成形法、模溫冷熱循環成形法、低壓低速充填成形法、射出壓製成形法、堆疊模(stack mold)成形法等。而朝向最近的趨勢之薄肉成形及微細形狀的高轉印率成形之方法，可列舉隔熱模具成形法、射出速度為1000至2000mm/sec之超高速射出成形法、使二氧化碳及氮等不活潑性氣體在超臨界狀態溶解於熔融樹脂中而不使氣泡產生地利用成形之超臨界流體的射出成形法等。
鑄塑成形的例子，舉例來說有將含有活性能量線硬化型單體之液狀發泡性組成物澆灌至稜鏡薄片狀的鑄模，然後照射活性能量線使之硬化再脫模，藉以得到稜鏡薄片狀成形物之方法等。藉由適當選擇活性能量線之光源及波長等照射條件，能使樹脂硬化和從酸及鹼產生劑之產生酸及鹼同時發生。
如前所述，成形步驟可分為使發泡前之樹脂的發泡性組成物成形之預備成形步驟以及使發泡後的發泡樹脂成形之發泡體成形步驟。預備成形步驟可使用將原料之發泡性組成物直接成形為發泡體的最終形狀或接近最終形狀之方法，亦可使用先暫時成形為薄片狀、桿狀、顆粒狀、粉體狀等比較單純的形狀再成形為發泡體的最終形狀或接近最終形狀的形狀之多階段方法。不管是哪一方法，皆可適當地使用前述之成形方法。
發泡體成形步驟包括：在低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍進行壓力控制以一邊進行發泡一邊進行成形之步驟、以及在發泡步驟後使發泡體成形之步驟。前者之一邊進行發泡一邊進行成形之步驟，除了前述的成形方法之外，還有模內(in－mold)射出成形法以及在成形模內同時進行活性能量線照射和溫度及壓力控制之方法等。
使用模內射出成形法之發泡體成形法的例子，舉例來說有在Ag蒸鍍薄片上以塗佈成形方式形成50 μ m發泡性組成物層，然後將照射過活性能量線之薄片設置在成形模內的預定位置，再將僅由前述發泡性組成物之具有分解性功能基的化合物所構成的樹脂在前述成形模內射出成形之方法。所得到的發泡體成為在Ag蒸鍍薄片上具有薄肉發泡層及未發泡樹脂層之光學構材。Ag蒸鍍薄片上的發泡性組成物係在藉由從缸體射出的熔融樹脂的溫度而加熱且加壓的狀態下發泡。發泡體成形步驟中所用的模內射出成形用的成形模並沒有特別的限制，惟相較於通常使用的鋼製、鋁合金製及不銹鋼製等的模具，較佳為使用高隔熱性的隔熱成形模。隔熱成形模可列舉在模具表面埋設低熱傳導材料的稱為隔熱模具者。埋設的材料可列舉如聚醯亞胺、HDPE(高密度聚乙烯)、玻璃及石英玻璃、苯酚樹脂、Zr陶瓷等。使用隔熱成形模較佳的理由如下。習知的模具由於熱傳導性高，因此即使熔融樹脂與模具接觸，模具溫度也不易升高而難以達到低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍，而使用隔熱性成形模則由於熱傳導性低，因此模具溫度容易升高而容易達到適切的溫度範圍。使用隔熱模具雖會有導致冷卻性能降低之傾向，惟降低的程度尚不至於成為實用上的問題。
在成形模內同時進行活性能量線照射和溫度及壓力控制之方法，係在成形模使用石英玻璃而從成形模周邊照射活性能量線，並進行加熱及加壓控制之方法。另外還有在射出成形之缸體的一部分裝設石英玻璃，且從缸體外部照射活性能量線至缸體內的樹脂，然後往成形模內射出成形，同時進行發泡及成形之方法等。
發泡步驟後使發泡體成形之步驟雖可適當地使用至此為止所述之成形法，惟與其在發泡步驟後才成形，還不如一邊進行發泡一邊成形的方法好，因為可以避免好不容易形成的發泡結構毀壞，且可利用發泡所產生之內壓提高成形模面的轉印效率。
成形步驟中可藉由積層成形而得到具有至少兩層以上的積層結構之發泡體。所積層的各層為發泡層或是未發泡層皆可。利用積層成形可得到任意變化氣泡分佈之發泡體。對設置成發泡性組成物的濃度分佈呈變化的積層成形體照射活性能量線，而在低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍進行壓力控制而使發泡進行，即可作成任意變化氣泡分佈之發泡體。發泡性組成物的濃度分佈變化之積層成形體，可列舉分解性化合物與光酸產生劑(或光鹼產生劑)之混合比不同的層之積層物、發泡性組成物與非發泡性組成物之層的積層物等。
以下，說明本發明之發泡性組成物。發泡性組成物係在照射活性能量線及施行加熱處理下會呈現發泡性之組成物。該發泡性組成物最好為至少有以下兩個構成要素共存之組成物。其一為藉由活性能量線之作用而產生酸之光酸產生劑、或產生鹼之光鹼產生劑，另一為與前述產生的酸或鹼反應而使一種類以上的低沸點揮發性化合物分解脫離之分解發泡性化合物。
酸產生劑及鹼產生劑
於本發明所使用的發泡性組成物中之酸產生劑或鹼產生劑，可使用一般於化學增幅型光阻劑、及光陽離子聚合等所用的稱為光酸產生劑或光鹼產生劑者。
適於本發明之光酸產生劑，可列舉選自(1)重氮鎓鹽系化合物(2)銨鹽系化合物(3)碘鎓鹽系化合物(4)鋶鹽系化合物(5)氧鎓鹽系化合物(6)鏻鹽系化合物等之芳香族或脂肪族鎓化合物的PF5 －、AsF6 －、SbF6 －、CF3 SO3 －鹽。其具體例列舉如下，惟並不限定於這些例示的例子。
雙(苯磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、雙(第三丁基磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4－氯苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(對甲苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(4－第三丁基苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(2,4－二甲苯基磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯基)重氮甲烷、苯甲醯基苯基磺醯基重氮甲烷、三氟甲基磺酸鹽、三甲基鋶三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶三氟甲磺酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、2,4,6－三甲基苯基二苯基鋶三氟甲磺酸鹽、對甲苯基二苯基鋶三氟甲基磺酸鹽、4－苯硫基苯基二苯基鋶六氟磷酸鹽、4－苯硫基苯基二苯基鋶六氟銻酸鹽、1－(2－萘甲醯基甲基)四氫噻吩鎓六氟銻酸鹽、1－(2－萘甲醯基甲基)四氫噻吩鎓三氟甲磺酸鹽、4－羥基－1－萘基二甲基鋶六氟銻酸鹽、4－羥基－1－萘基二甲基鋶三氟甲磺酸鹽、(2－酮基－1－環己基)(環己基)甲基鋶三氟甲磺酸鹽、(2－酮基－1－環己基)(2－降基)甲基鋶三氟甲磺酸鹽、二苯基－4－甲基苯基鋶全氟甲磺酸鹽、二苯基－4－第三丁基苯基鋶全氟辛磺酸鹽、二苯基－4－甲氧基苯基鋶全氟丁磺酸鹽、二苯基－4－甲基苯基鋶甲苯磺酸鹽、二苯基－4－甲氧基苯基鋶甲苯磺酸鹽、二苯基－4－異丙基苯基鋶甲苯磺酸鹽、二苯基碘鎓、二苯基碘鎓甲苯磺酸鹽、二苯基碘鎓氯化物、二苯基碘鎓六氟砷酸鹽、二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓氮化物、二苯基碘鎓高氯酸鹽、二苯基碘鎓三氟甲磺酸鹽、雙(甲基苯基)碘鎓三氟甲磺酸鹽、雙(甲基苯基)碘鎓四氟硼酸鹽、雙(甲基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、雙(甲基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽、雙(4－第三丁基苯基)碘鎓三氟甲磺酸鹽、雙(4－第三丁基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、雙(4－第三丁基苯基)碘鎓六氟銻酸鹽、雙(4－第三丁基苯基)碘鎓全氟丁磺酸鹽、2－甲基－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2,4,6－三(三氯甲基)－1,3,5－三、2－苯基－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(對甲氧基苯基)－4,6－二(三氯甲基)－1,3,5－三、2－萘基－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－聯苯基－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4’－羥基－4－聯苯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4’－甲基－4－聯苯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(對甲氧苯基乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三2－(4－氯苯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4－甲氧基苯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4－甲氧基－1－萘基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(苯并[d][1,3]二氧雜戊環－5－基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4－甲氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(3,4,5－三甲氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(3,4－二甲氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(2,4－二甲氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(2－甲氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4－丁氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2－(4－戊氧基苯乙烯基)－4,6－雙(三氯甲基)－1,3,5－三、2,6－二－第三丁基－4－甲基吡喃鎓三氟甲磺酸鹽、三甲基氧鎓四氟硼酸鹽、三乙基氧鎓四氟硼酸鹽、N－羥基酞醯亞胺三氟甲磺酸鹽、N－羥基萘二甲醯亞胺三氟甲磺酸鹽、(α－苯甲醯苄基)對甲苯磺酸鹽、(β－苯甲醯基－β－羥基苯乙基)對甲苯磺酸鹽、1,2,3－苯基甲苯基三甲磺酸鹽、(2,6－二硝基苄基)對甲苯磺酸鹽、(2－硝基苄基)對甲苯磺酸鹽、(4－硝基苄基)對甲苯磺酸鹽等。其中，尤以碘鎓鹽系化合物、鋶鹽系化合物為佳。
另外，除了前述鎓化合物之外，亦可使用經活性能量線照射會產生磺酸之磺化物，例如2－苯基磺醯基乙醯苯；經活性能量線照射會產生鹵化氫之鹵化物，例如苯基三溴甲碸、及1,1－雙(4－氯苯基)－2,2,2－三氯乙烷；以及經活性能量線照射之光產生磷酸之二茂鐵鹽(ferrocenium)化合物，例如雙(環戊二烯基)二茂鐵六氟磷酸鹽、及雙(苄基)二茂鐵六氟磷酸鹽等。
此外，亦可使用以下所列舉之具有酸產生能力之醯亞胺化合物衍生物。
N－(苯基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N－(三氟甲基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N－(10－樟腦磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N－(三氟甲基磺醯氧基)酞醯亞胺、N－(三氟甲基磺醯氧基)－5－降基－2,3－二羧基醯亞胺、N－(三氟甲基磺醯氧基)萘二甲醯亞胺、N－(10－樟腦磺醯氧基)萘二甲醯亞胺適於本發明之光鹼產生劑，可列舉(1)肟酯系化合物(2)銨系化合物(3)苯偶因(Benzoin)系化合物(4)二甲氧基苄基尿烷系化合物(5)鄰硝基苄基尿烷系化合物等。這些光鹼產生劑經活性能量線之照射會產生作為鹼之胺。此外，亦可使用藉由光之作用而產生氨或氫氧離子之鹼產生劑。這些鹼產生劑例如可從N－(2－硝基苄氧基羰基)哌啶、1,3－雙〔N－(2－硝基苄氧基羰基)－4－哌啶基〕丙烷、N,N’－雙(2－硝基苄氧基羰基)－二己胺、以及O－苄基羰基－N－(1－苯亞乙基)羥胺等之中選擇。此外亦可將藉由加熱而產生鹼之化合物與上述光鹼產生劑併用。
另外，為了使光酸產生劑或光鹼產生劑之活性能量線的波長領域偏移(shift)或擴大，亦可併用適當的光增感劑。例如，針對鎓鹽化合物之光增感劑，可列舉吖啶黃、苯并黃素、吖啶橙等。
要在生成必要的酸的同時將酸產生劑或鹼產生劑的添加量及光照射能量抑制在最小限度，可採用將酸增殖劑或鹼增值劑(參照K.Ichimura et al.,Chemistry Letters,551－552(1995)、日本特開平8－248561號公報、特開2000－330270號公報)與酸產生劑或鹼產生劑一起使用之方法。酸增殖劑在常溫附近為熱力學性質安定者，不過遇酸會分解且自己會產生強酸，使酸觸媒反應大幅加速。利用這樣的反應，可使酸或鹼的產生效率提升，而可控制發泡生成速度及發泡結構。
分解發泡性化合物
用於本發明所使用的發泡性組成物中之分解發泡性化合物(以下簡稱為分解性化合物)，是與酸或鹼反應會分解脫離出一種類以上的低沸點揮發性物質(低沸點揮發性化合物)。亦即，此分解性化合物必須預先導入能產生低沸點揮發性物質之分解性官能基。低沸點係以發泡時氣體化的溫度為上限。通常為100℃以下，且以常溫以下為佳。低沸點揮發性物質，可列舉例如：異丁烯(沸點：－7℃)、二氧化碳(沸點：－79℃)、氮(沸點：－196℃)等。分解性官能基，與酸反應者可列舉第三丁基、第三丁氧基羰基、酮酸或酮酸酯基等，與鹼反應者可列舉胺甲酸乙酯基、碳酸酯基等。與酸反應者，第三丁基、第三丁氧基羰基，而第三丁基與酸反應而產生異丁烯氣體，第三丁氧基羰基與酸反應而產生異丁烯氣體及二氧化碳，酮酸部位與酸反應而產生二氧化碳，酮酸酯之例如酮酸第三丁酯與酸反應而產生二氧化碳及異丁烯。與鹼反應者中，胺甲酸乙酯基、碳酸酯基產生二氧化碳氣體。如此一來，各種氣體即從分解性化合物脫離。與酸反應而分解之酸分解性化合物或與鹼反應而分解之鹼分解性化合物之形態，可使用單體、寡聚合物、高分子化合物(polymer)等，例如可分類為以下所示之化合物群。
(1)非硬化性低分子系之分解性化合物群(2)硬化性單體系之分解性化合物群(3)聚合物系之分解性化合物群
在作為代表硬化性單體系分解性化合物的例子，為包含有照射活性能量線時會產生聚合反應之乙烯基之活性能量線硬化性化合物的情況，均勻的微細氣泡之形成較容易，可得到強度良好的發泡體。以下列舉分解性化合物的具體例，惟並不限定於這些例示的例子。
(1)－a、非硬化性低分子系之分解性化合物群
<酸分解性化合物>
1－第三丁氧基－2－乙氧基乙烷、2－(第三丁氧基羰基氧基)萘、N－(第三丁氧基羰基氧基)酞醯亞胺、2,2－雙〔對(第三丁氧基羰基氧基)苯基〕丙烷等。
(1)－b、非硬化性低分子系之分解性化合物群
<鹼分解性化合物>
N－(9－芴基甲氧基羰基)哌啶等。
(2)－a、硬化性單體系之分解性化合物群
<酸分解性化合物>
丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸第三丁氧基羰基甲酯、丙烯酸2－(第三丁氧基羰基)乙酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基)苯酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基乙基)苯酯、丙烯酸1－(第三丁氧基羰基甲基)環己酯、4－第三丁氧基羰基－8－乙烯基羰基氧基－三環[5.2.1.02,6]癸烷、丙烯酸2－(第三丁氧基羰基氧基)乙酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基氧基)苯酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基氧基)苄酯、丙烯酸2－(第三丁氧基羰基胺基)乙酯、丙烯酸6－(第三丁氧基羰基胺基)己酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基胺基)苯酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基胺基)苄酯、丙烯酸－對(第三丁氧基羰基胺基甲基)苄酯、丙烯酸(2－第三丁氧基乙酯)、丙烯酸(3－第三丁氧基丙酯)、丙烯酸(1－第三丁基二氧基－1－甲基)乙酯、丙烯酸3,3－雙(第三丁基氧基羰基)丙酯、丙烯酸4,4－雙(第三丁基氧基羰基)丁酯、對(第三丁氧基)苯乙烯、間(第三丁氧基)苯乙烯、對(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯、間(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯、丙烯醯基醋酸、甲基丙烯醯基醋酸、丙烯醯基乙酸第三丁酯、甲基丙烯醯基乙酸第三丁酯、N－(第三丁氧基羰基氧基)馬來醯亞胺等。
(2)－b、硬化性單體系之分解性化合物群
<鹼分解性化合物>
4－[(1,1－二甲基－2－氰基)乙氧基羰基氧基]苯乙烯、4－[(1,1－二甲基－2－苯磺醯基)乙氧基羰基氧基]苯乙烯、4－[(1,1－二甲基－2－甲氧碳醯基)乙氧基羰基氧基]苯乙烯、4－(2－氰基乙氧基羰基氧基)苯乙烯、甲基丙烯酸(1,1－二甲基－2－苯磺醯基)乙酯、甲基丙烯酸(1,1－二甲基－2－氰基)乙酯等。
(3)－a、聚合物系之分解性化合物群
<酸分解性化合物>
聚(丙烯酸第三丁酯)、聚(甲基丙烯酸第三丁酯)、聚(丙烯酸第三丁氧基羰基甲酯)、聚[丙烯酸2－(第三丁氧基羰基)乙酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基)苯酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基乙基)苯酯]、聚[丙烯酸1－(第三丁氧基羰基甲基)環己酯]、聚{4－第三丁氧基羰基－8－乙烯基羰基氧基－三環[5.2.1.02,6]癸烷}、聚[丙烯酸2－(第三丁氧基羰基氧基)乙酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基氧基)苯酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基氧基)苄酯]、聚[丙烯酸2－(第三丁氧基羰基胺基)乙酯]、聚[丙烯酸6－(第三丁氧基羰基胺基)己酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基胺基)苯酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基胺基)苄酯]、聚[丙烯酸－對(第三丁氧基羰基胺基甲基)苄酯]、聚(丙烯酸2－第三丁氧基乙酯)、聚(丙烯酸3－第三丁氧基丙酯)、聚[丙烯酸(1－第三丁基二氧基－1－甲基)乙酯]、聚[3,3－雙(第三丁基氧羰基)丙酯]、聚[4,4－雙(第三丁基氧羰基)丁酯]、聚[對(第三丁氧基)苯乙烯]、聚[間(第三丁氧基)苯乙烯]、聚[對(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯]、聚[間(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯]、聚丙烯醯基醋酸、聚甲基丙烯醯基醋酸、聚[丙烯醯基乙酸第三丁酯]、聚[甲基丙烯醯基乙酸第三丁酯]、N－(第三丁氧基羰基氧基)馬來醯亞胺/苯乙烯共聚物等。
(3)－b、聚合物系之分解性化合物群
<鹼分解性化合物>
聚{對[(1,1－二甲基－2－氰基)乙氧基羰基氧基]苯乙烯}、聚{對[(1,1－二甲基－2－苯磺醯基)乙氧基羰基氧基]苯乙烯}、聚{對[(1,1－二甲基－2－甲氧羰基)乙氧基羰基氧基]苯乙烯}、聚[對(2－氰基乙氧基羰基氧基)苯乙烯]、聚[甲基丙烯酸(1,1－二甲基－2－苯磺醯基)乙酯]、聚[甲基丙烯酸(1,1－二甲基－2－氰基)乙酯]等。
亦可將導入有分解性官能基之聚醚、聚醯胺、聚酯、聚醯亞胺、聚乙烯醇、樹枝狀聚合物(dendrimer)等有機系高分子化合物用作為酸分解性或鹼分解性聚合物系化合物。此外，亦包含在二氧化矽(silica)等的無機系化合物中導入分解性官能基而成之酸分解性或鹼分解性聚合物系化合物。其中，分解性官能基係導入從羧酸基或羥基、胺基所組的群中選出的有官能基之化合物群為佳。
上述分解性化合物群可單獨使用，亦可混合併用不同的2種以上。而且，上述分解性化合物亦可與其他樹脂混合而使用。混合時分解性化合物與其他樹脂為相溶或不相溶皆可。作為其他樹脂者，可從聚對苯二甲酸伸乙酯、聚對苯二甲酸伸丁酯等聚酯樹脂，不飽和聚酯樹脂，聚碳酸酯樹脂，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂，聚烯烴系複合樹脂，聚苯乙烯樹脂，聚丁二烯樹脂，(甲基)丙烯酸系樹脂，丙烯醯系樹脂(acryloyl resin)，ABS樹脂，氟樹脂，聚醯亞胺樹脂，聚縮醛樹脂，聚碸樹脂，聚氯乙烯樹脂，甲基纖維素，乙基纖維素，羥基丙基纖維素，澱粉，聚乙烯醇，聚醯胺樹脂，酚樹脂，三聚氰胺樹脂，尿素樹脂，胺酯樹脂，環氧樹脂以及矽酮樹脂等一般所用的樹脂中適當的選擇而使用。另外，為了使從分解性化合物分解而氣化的低沸點揮發性物質留在成形體內，亦可使用氣體阻隔性樹脂。氣體阻隔性樹脂可混合亦可被覆或積層，在藉由低沸點揮發性物質留在成形體內，以被覆或積層於成形體表面為佳。
分解性發泡化合物之中，硬化性單體系之分解性化合物群及聚合物系之分解性化合物群可單獨使用，亦可和上述之一般所用的樹脂混合使用。相對於此，非硬化性低分子系之分解性化合物群單獨使用無法成形，因此必須和上述之一般所用的樹脂混合使用。
為了提高本發明之發泡體的耐水性，可使用將分解發泡性官能基導入含有至少一種以上的疏水性官能基的化合物而成的化合物作為發泡性組成物。用於本發明之疏水性官能基，以主要從脂肪族基、脂肪環族基、芳香族基、鹵基、硝基所組之群中選擇較佳。分解發泡性官能基，容易導入主要從羧酸基或羥基、胺基所組的群中選出的親水性官能基內。因此，本發明之分解性化合物，較佳者為將分解發泡性官能基導入前述親水性官能基所成之分解性單元、以及含有疏水性官能基的疏水性單元所構成的複合化合物。更佳者為，前述複合化合物中之分解性單元及疏水性單元為乙烯系聚合物。疏水性單元可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸脂肪族酯群；苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基萘等芳香族乙烯化合物群；(甲基)丙烯腈化合物群；乙酸乙烯酯化合物群；氯乙烯化合物群等。分解性化合物的代表性例子，可列舉：分解性單元為將分解性官能基之第三丁基導入具有親水性官能基之羧酸基而成的丙烯酸第三丁酯，疏水性單元為具有疏水性官能基之甲基的丙烯酸甲酯的組合所構成的乙烯系共聚物。由分解性單元/疏水性單元的組合所構成的分解性化合物的具體例如下所示。
丙烯酸第三丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、甲基丙烯酸第三丁酯/丙烯酸甲酯共聚物、甲基丙烯酸第三丁酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物、丙烯酸第三丁酯/丙烯酸乙酯共聚物、丙烯酸第三丁酯/甲基丙烯酸乙酯共聚物、甲基丙烯酸第三丁酯/丙烯酸乙酯共聚物、甲基丙烯酸第三丁酯/甲基丙烯酸乙酯共聚物、丙烯酸第三丁酯/苯乙烯共聚物、丙烯酸第三丁酯/氯乙烯共聚物、丙烯酸第三丁酯/丙烯腈共聚物、對(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯/苯乙烯共聚物。
另外，分解性化合物中的分解性單元及疏水性單元可使用單獨一種或2種以上併用。共聚合之形式，可以隨機共聚、嵌段共聚、接枝共聚等任意方式進行。此外，疏水性單元的共聚合比，以分解性化合物全量之5至95質量%為佳，且考慮分解性化合物的分解發泡性及發泡結構的環境保存性的話，以20至80質量%較佳。
上述分解性化合物可單獨使用亦可將不同的2種以上混合併用。上述分解性化合物為分解發泡性官能基分解脫離後產生氣泡形成氣體後，含有至少一種類以上的疏水性官能基之化合物。
為了提高本發明之發泡體的耐水性，可使用將分解發泡性官能基導入在溫度30℃相對濕度60%的環境下以JIS K－7209D法測定的平衡吸水率不到10%之低吸濕性化合物而成的化合物來作為發泡性組成物。具有容易導入分解發泡性官能基的結構之低吸濕性化合物，可列舉如對羥基苯乙烯、間羥基苯乙烯等。因此，分解性化合物可列舉：對(第三丁氧基)苯乙烯、間(第三丁氧基)苯乙烯、對(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯、間(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯。所列舉者可為硬化性單體亦可為混合一種類以上而成之聚合物。
另外，亦可將分解發泡性官能基導入由吸水率10%以上之高吸濕性化合物與吸水率不到10%之低吸濕性化合物的組合所構成的複合化合物。不過，複合化合物以藉由適當的組合而具有不到10%的吸水率者為佳。例如，高吸濕性化合物之丙烯酸與低吸濕性化合物之對羥基苯乙烯的共聚物(複合化合物)，其共聚合比以丙烯酸/對羥基苯乙烯＝90/10至0/100為佳。分解性化合物的具體例子有：丙烯酸第三丁酯/對(第三丁氧基)苯乙烯共聚物、丙烯酸第三丁酯/間(第三丁氧基)苯乙烯共聚物、丙烯酸第三丁酯/對(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯共聚物、丙烯酸第三丁酯/間(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸第三丁酯/對(第三丁氧基羰基氧基)苯乙烯共聚物。
此外，亦可將分解發泡性官能基導入從聚酯、聚醯亞胺、聚乙酸乙酯、聚氯乙烯、聚丙烯腈、酚樹脂、樹枝狀聚合物(dendrimer)所組之群中選出之低吸濕性高分子材料等。
上述分解性化合物可單獨使用亦可將不同的2種以上混合併用。上述分解性化合物係在分解發泡性官能基分解脫離而產生氣泡形成氣體後成為低吸濕性化合物。
發泡性組成物
使用於本發明之發泡性組成物中，除了酸產生劑或鹼產生劑以及分解發泡性化合物之外，亦可組合使用其他的活性能量線硬化性不飽和有機化合物。併用化合物的例子可列舉：(1)脂肪族、脂環族、芳香族之1至6價的醇以及聚烷二醇之(甲基)丙烯酸酯類、(2)使環氧烷(alkylene oxide)附加至脂肪族、脂環族、芳香族之1至6價的醇而得之化合物的(甲基)丙烯酸酯類、(3)聚(甲基)丙烯醯基烷基磷酸酯類、(4)多元酸與多元醇與(甲基)丙烯酸之反應生成物、(5)異氰酸酯、多元醇、(甲基)丙烯酸之反應生成物、(6)環氧化合物與(甲基)丙烯酸之反應生成物、(7)環氧化合物、多元醇、(甲基)丙烯酸之反應生成物、(8)三聚氰胺與(甲基)丙烯酸之反應生成物等。
可併用的化合物中，硬化性單體及樹脂可期待其提高發泡體的強度及耐熱性之所謂發泡體的物性之效果、及發泡體的控制效果等。而且在分解性化合物及併用化合物使用硬化性單體的話，即可提供能夠無溶劑成形，環境的負荷較小之製造方法。例如在日本特開平9－102230號公報中即使用這樣的材料。
併用化合物的具體例子，可列舉如下，惟並不限於此。
丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂醯酯、丙烯酸2－乙基已酯、丙烯酸2－羥基乙酯、甲基丙烯酸2－羥基乙酯、丙烯酸2－羥基丙酯、甲基丙烯酸2－羥基丙酯、丙烯酸2－羥基丁酯、甲基丙烯酸2－羥基丁酯、丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、己內酯改質丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、丙烯酸二環己酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸乙氧基二乙二醇酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、甲氧基丙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇丙烯酸酯、環氧乙烷改質苯氧基丙烯酸酯、丙烯酸N,N－二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N－二甲胺基乙酯、丙烯酸2－乙基己基卡必醇酯、單丙烯酸ω－羧基聚己內酯、鄰苯二甲酸單羥基乙酯之丙烯酸酯、丙烯酸二聚物、丙烯酸2－羥基－3－苯氧基丙酯、丙烯酸－9,10－環氧化油酯、乙二醇單丙烯酸酯．馬來酸酯、丙烯酸聯環戊烯氧基乙酯、4－二甲基－1,3－二氧雜戊環之己內酯附加物的丙烯酸酯、3－甲基－5,5－二甲基－1,3－二氧雜戊環之己內酯加成物的丙烯酸酯、丙烯酸聚丁二烯酯、環氧乙烷改質之苯氧化磷酸丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3－丙二醇二丙烯酸酯、1,3－丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4－丁二醇二丙烯酸酯、1,4－丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6－己二醇二丙烯酸酯、1,6－己二醇二甲基丙烯酸酯、1,9－壬二醇二丙烯酸酯、1,9－壬二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、2－丁基－2－乙基丙二醇二丙烯酸酯、環氧乙烷改質之雙酚A二丙烯酸酯、聚環氧乙烷改質之雙酚A二丙烯酸酯、聚環氧乙烷改質之氫化雙酚A二丙烯酸酯、環氧丙烷改質之雙酚A二丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質之雙酚A二丙烯酸酯、環氧乙烷改質之二丙烯酸三聚異氰酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯．單硬脂酸酯、1,6－己二醇二縮水甘油醚丙烯酸附加物、聚氧伸乙基環氧氯丙烷改質之雙酚A二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、環氧乙烷改質之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、聚環氧乙烷改質之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、環氧丙烷改質之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、環氧乙烷改質之三丙烯酸三聚異氰酸酯、環氧乙烷改質之甘油三丙烯酸酯、聚環氧乙烷改質之甘油三丙烯酸酯、環氧丙烷改質之甘油三丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質之甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、己內酯改質之二季戊四醇六丙烯酸酯、聚己內酯改質之二季戊四醇六丙烯酸酯等，但並限定只有此等而已。
再者，可組合分子鏈末端具有(甲基)丙烯醯基之分子量為400至5000左右的活性能量線硬化性樹脂來作為前述之併用活性能量線硬化性不飽和有機化合物之一部分或全部。如此之硬化性樹脂較佳為使用例如：聚胺酯改質聚醚聚(甲基)丙烯酸酯、聚胺酯改質聚酯聚(甲基)丙烯酸酯等之聚胺酯聚(甲基)丙烯酸酯聚合物類。
使用於本發明之發泡性組成物，可依需要而包含分解性化合物以外的添加物。添加物包含：無機系或有機系化合物填充劑、各種界面活性劑等之分散劑、多價異氰酸酯化合物、環氧化合物、有機金屬化合物等之反應性化合物及氧化防止劑、矽油或加工助劑、紫外線吸收劑、螢光增白劑、防滑劑、帶電防止劑、黏著(blocking)防止劑、防污劑、光安定劑、滑劑、軟化劑、有色染料、其他之安定劑等一種類以上。藉由使用添加劑，可期待成形性或發泡性、光學之物性(特別是白色顏料的情況)、電性及磁性之特性(特別是碳等導電性粒子的情況)等之提昇。
無機系化合物填充劑的具體例，可列舉氧化鈦、氧化鎂、氧化鋁、氧化矽、碳酸鈣、硫酸鋇、碳酸鎂、矽酸鈣、氫氧化鋁、黏土、滑石、二氧化矽等顏料、硬脂酸鋅之類的金屬皂、以及各種界面活性劑等分散劑、硫酸鈣、硫酸鎂、高嶺土、矽酸白土、矽藻土、氧化鋅、氧化矽、氫氧化鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、雲母、石綿粉、玻璃粉、微細中空玻璃球(sirasu balloon)、沸石等。有機系化合物填充劑可列舉：木粉、紙漿粉等之纖維素系粉末。
有機系化合物填充劑可列舉如木粉、紙漿粉等之纖維素系粉末、聚合物小珠(polymer beads)等。聚合物小珠可使用由例如丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂或纖維素衍生物、聚乙烯樹脂、聚氯乙烯、聚酯、聚胺酯以及聚碳酸酯、交聯用單體等所製成者。
此等填充劑亦可為將2種以上之上述填充劑混合而成者。
紫外線吸收劑的具體例為從水楊酸系、二苯甲酮系、或苯并三唑系紫外線吸收劑中選出者。水楊酸系紫外線吸收劑可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸－對第三丁基苯酯、水楊酸－對辛基苯酯等。二苯甲酮系紫外線吸收劑可列舉：2,4－二羥基二苯甲酮、2－羥基－4－甲氧基二苯甲酮、2－羥基－4－辛氧基二苯甲酮、2,2’－二羥基－4－甲氧基二苯甲酮等。苯并三唑系紫外線吸收劑可列舉：2－(2’－羥基－5’－甲苯基)苯并三唑、2－(2’－5’－第三丁苯基)苯并三唑等。
氧化防止劑的具體例可列舉：單酚系、雙酚系、高分子型酚系氧化防止劑、硫黃系氧化防止劑、磷酸系氧化防止劑等。
光安定劑之代表性的例子有阻胺(hindered amine)系化合物。
軟化劑可依目的是要提高成形性或成形體的加工性而使用，具體而言，可列舉：酯化合物類、醯胺化合物類、有側鏈的烴聚合物類、礦物油類、流動石蠟(paraffin)類、蠟(wax)類等。
酯化合物只要是醇與羧酸所構成的結構之單或聚酯即可，並無特別的限制，可以是分子內殘留有羥基及羧基末端之化合物，亦可是以酯基之形態封鎖之化合物。具體而言，可列舉：硬脂酸硬脂酯、山梨糖醇酐三硬脂酸酯、環氧大豆油、精製篦麻油、硬化篦麻油、脫水篦麻油、環氧大豆油、極度硬化油、偏苯三甲酸三辛酯、乙二醇二辛酸酯、季戊四醇四辛酸酯等。
醯胺化合物只要是胺與羧酸所構成的結構有單或聚醯胺化合物即可，並無特別的限制，可以是分子內殘留有氨基及羧基末端之化合物，亦可是以醯胺基之形態封鎖之化合物。具體而言，可列舉：硬脂醯胺、山萮醯胺、六亞甲基雙硬脂醯胺、三亞甲基雙辛醯胺、六亞甲基雙羥基硬脂醯胺、三辛偏苯三甲醯胺、二硬脂尿素、伸丁基雙硬脂醯胺、伸苯二甲基雙硬脂醯胺、二硬脂己二醯胺、二硬脂鄰苯二甲醯胺、二硬脂十八碳醯胺、ε－己內醯胺、以及上述化合物的衍生物。
有側鏈的碳氫聚合物，以聚α－烯烴類，具有碳數4以上的側鏈之通常分類為寡聚物者為佳。具體而言，可列舉：乙烯－丙烯之共聚物或其馬來酸衍生物、異丁烯之聚合物、丁二烯、異戊二烯之寡聚物及其氫化物、1－己烯之聚合物、聚苯乙烯之聚合物及由其所衍生之衍生物、羥基聚丁二烯或其氫化物、末端羥基聚丁二烯氫化物等。
使用於本發明之發泡性組成物，可使用一般的混練機來調製。例如，雙軋輥(twin rolls)式混練磯、三軋輥式混練磯、考雷斯溶解器(Cowles dissolver)、均勻攪拌機(homo－mixer)、砂磨機(sand grinder)、行星式攪拌機(planetary mixer)、球磨機(ball mill)、捏合機(kneader)、高速攪拌機、組織均質機(homogenizer)等。此外亦可使用超音波分散機等。
以下，說明以本發明之製造方法製得之發泡體的發泡結構特徵。所製得的發泡體，其氣泡分佈較佳為控制成氣泡徑在10 μ m以下甚至1 μ m以下，氣泡數密度在109 個/cm3 以上甚至101 1 個/cm3 以上之範圍內。所製得的發泡體的特性，如本發明人之先前的申請案(日本特願2004－209107)中所示，在光學特性、熱特性、電氣特性等方面具有各種特徵。而且，本發明之發泡體由於其氣泡分佈的控制可任意變化，因此在具有經過控制的發泡特性分佈之高機能性材料的定位上非常有用。發泡特性舉例來說有例如：發色性、膨鬆性、乾燥感、膨脹感、柔軟感、通氣性、隔熱性、低介電率性、光散射性、光反射性、隱蔽性、白色性、不透明性、波長選擇性的反射及透過性、輕量性、漂浮性、遮音性、吸音性、緩衝性、減震(cushion)性、吸收性、吸著性、貯藏性、透過性、濾過性等。此發泡體可用於各種用途，例如使用於包裝材料、建築材料、醫療材料、電器材料、電子資訊材料、汽車材料等。
<不均勻發泡體>
根據本發明所得到之發泡體，為氣泡徑及氣泡密度之分佈(如上所述，有時總稱為「氣泡分佈」)隨著位置之不同而有不同之不均勻發泡體。
(氣泡徑)
本發明中之「氣泡徑」係指「氣泡直徑」。具體而言，係從發泡體剖面的觀察圖像進行圖像解析，將所得的氣泡直徑予以平均而求得。其中之平均，係在剖面圖像的視野中大致該領域的中央附近起可測定100個以上氣泡的領域進行取樣而求出。
氣泡徑，較佳為在分佈的整個範圍內都在10 μ m以下，更佳為在0.005至10 μ m的範圍內。氣泡徑比0.005 μ m小則難以顯現出發泡體的機能，比10 μ m大則有發泡體表面的平滑性不夠充分之虞。特別是在厚度100 μ m以下的薄發泡體常常有外觀不良的情況，因此尤以0.005至1 μ m為佳。
(氣泡密度)
本發明中之氣泡密度，可用阿基米德(Archimedes)法所直接求出之體積密度(包含氣泡的體積之每單位體積的密度；g/cm3 )及發泡倍率(未發泡時的體積密度與發泡時的體積密度之比；倍)、亦可以氣泡數密度(相對於未發泡的體積之氣泡的個數；個/cm3 )等之單位體積換算表示來進行評估，亦可用從發泡體剖面的觀察圖像進行圖像解析所求出之氣泡佔有面積率(%)及氣泡數面密度(個/cm2 )等之單位面積換算表示來進行評估。利用本發明所得之不均勻發泡體，由於在同一發泡體中氣泡密度會依位置而異，因此相較於以測定時需要一定量的均勻發泡體之採用阿基米德法的單位體積換算表示，以能夠從剖面圖像進行點狀的測定之單位面積換算表示來進行評估之做法較佳。
氣泡密度係於剖面圖像的視野中大致該領域的中央附近起可測定100個以上氣泡的領域進行取樣而求出。
本發明之發泡體之氣泡密度並無特別的限制，惟為了充分表現發泡體的機能，以使氣泡數密度在109 個/cm3 以上的範圍較佳。對此值以單位面積換算時，則例如氣泡徑為1 μ m的話，以使氣泡佔有面積率在0.8%以上較佳。
氣泡徑及氣泡密度的不均勻分佈的代表性形態，可列舉如部分發泡及梯度發泡。
(部分發泡)
部分發泡為(1)區分為未發泡領域與發泡領域之形態，或區分為低發泡領域與高發泡領域之形態。即使部分發泡體之中，特別也稱(2)未發泡領域與發泡領域交錯存在之形態，或低發泡領域與高發泡領域交錯存在之形態稱為交錯發泡。第9A圖顯示非發泡領域Ia、Ic、Ie與均勻發泡領域Ib、Id交錯地局部配置之交錯發泡體。第10A圖顯示由小氣泡徑氣泡所構成之均勻發泡領域IIb、IIf與由大氣泡徑氣泡所構成之均勻發泡領域IId交錯地局部配置於各非發泡領域IIa、IIc、IIe、IIg之間之交錯發泡體。第9A、10A圖中，M表成形體的基質(matrix)，B表示氣泡(此在以下的圖中皆同)。第9A、10A圖之任一圖的發泡體中，各領域的寬度皆可任意變化。
(梯度發泡)
梯度發泡舉例來說有(3)在發泡領域中，氣泡徑或氣泡密度從一端朝另一端(或途中的點)連續地變化之形態、以及(4)在發泡的領域中氣泡徑或氣泡密度從一端朝另一端(或途中的點)階段性地變化之形態。
階段性地變化之狀態，可列舉氣泡分佈有2階段以上的領域，例如分為低發泡領域與高發泡領域之狀態，或者依低發泡領域、中發泡領域、高發泡領域之順序變化之狀態，或者做4階段以上變化之狀態等。
第11A圖顯示氣泡徑朝一方向連續地變化之梯度發泡體。第12A圖顯示氣泡密度朝一方向連續地變化之梯度發泡體。
如此分佈的情況，在連續地變化之方向三等分為三個領域，且使氣泡徑或氣泡密度最小領域的平均氣泡徑為D1，平均氣泡佔有面積率為S1，使氣泡徑或氣泡密度的值為中間之領域的平均氣泡徑為D2，平均氣泡佔有面積率為S2，使氣泡徑或氣泡密度最大之領域的平均氣泡徑為D3，平均氣泡佔有面積率為S3時，D3/D1或S3/S1之值在1.01以上，較佳為1.1以上，更佳為1.2以上，特佳為1.5以上。
所謂平均的值，係指選擇從剖面圖像的視野中大致該領域的中央附近起可測定100個以上氣泡的領域進行取樣而測定的值。
第13A圖顯示氣泡徑在一方向不連續地(階段性地)變化之梯度發泡體。第14A圖顯示氣泡密度在一方向不連續地(階段性地)變化之梯度發泡體。
如此分佈的情況，將氣泡徑或氣泡密度最大之領域(Vc,VIc)的平均氣泡徑D2或平均氣泡佔有面積率S2，和氣泡徑或氣泡密度最小之領域(Va,VIa)的平均氣泡徑D1或平均氣泡佔有面積率S1相比較時，D2/D1或S2/S1之值在1.1以上，較佳為在1.2以上，更佳為在1.5以上。所謂平均的值，係指選擇從目視中大致該領域的中央附近起可測定100個以上氣泡的領域進行取樣而測定的值。
(其他的發泡形態)
其他的發泡形態，舉例來說有(5)氣泡徑(D)或氣泡密度(N)在發泡體中的至少一方向(x)依循連續或不連續的分佈函數D＝F(x)、N＝F(x)之形態。
(5)之發泡形態，包含(1)或(2)及(3)或(4)混雜之形態、(3)與(4)的中間或混雜之形態。或者，亦包含完全隨機地混雜未發泡或低發泡領域及高發泡領域之形態。
在以上的例子中，氣泡分佈變化的方向並沒有限定，惟在例如薄片狀發泡體的情況，以在薄片體的平面方向或厚度方向的至少一方向中變化之形態較佳。
此外，在第9至14圖中，雖然都以氣泡數及氣泡密度分別獨立變化的形態進行說明，但通常兩者容易一起變化，且有氣泡數增加時氣泡密度亦增加，氣泡數減少時氣泡密度亦減少之傾向。
<氣泡分佈之不均勻化法>
所希望之氣泡分佈，係藉由使(a)要給予在預備成形步驟成形的成形體之放射線能量、(b)要在發泡體成形步驟給予成形體熱能量、(c)成形體中之分解發泡性官能基濃度、(d)成形體中之酸產生劑或鹼產生劑的濃度都在1以上，可得所預定的不均勻分佈。
使發泡不均勻時局部的尺寸有變化之虞，因此有必要壓制以阻止成形體自由變形。在此點上，本發明之壓力控制雖為必要，但若目的在不均勻發泡，且氣泡徑大的情況，就不需要施加大壓力，只要與大氣壓同程度或略高(0.1至10MPa)即可。
(放射線能量之不均勻化)
在此說明給予成形體放射線能量使呈預定的不均勻分佈之手法。
例如，如第15圖所示，沿著成形體1的厚度方向照射放射線時，藉由依透過深度而定之放射線能量之到達量不同，即可得到氣泡分佈沿著厚度方向減少之梯度發泡體。
另外，如第16圖所示，使用光罩2而使放射線僅照射成形體1的預定部位，亦可作成部分發泡體。使用包含有描畫圖案(pattern)之光罩2的情況，可得到經轉印那些圖案之部分發泡體。圖案的種類可依用途而適當地設計成三角形、條狀、或蜂窩狀等。此外，部分發泡體亦可藉由電子線或紫外線之直接描畫而得到。
另外，如第17圖所示，使用能量透過性呈色階圖案之光罩2，而用色階圖案放射線照射成形體1，即可作成梯度發泡體。色階圖案可為連續的亦可為階梯狀的(不連續的)。
另外，改變放射線的照射時間亦可使氣泡分佈變化。例如，如第18圖所示，在放射線照射中，使設有三角形狀的開口部3之光罩2在成形體1上滑移時，則由於滑移使得三角形的頂點側3a的照射時間變短，底邊側3b的照射時間變長。當然，使成形體1滑移亦具有同樣的效果。如此使照射時間呈現分佈，即可與使用色階之光罩時一樣做出放射線能量之分佈。又，使開口部3的形狀變化，可得到各種的分佈。
第16至17圖中所用的光罩2的材質，可使用鉻遮罩或金屬遮罩、銀鹽玻璃遮罩、銀鹽膜、網印遮罩(screen mask)等。亦可利用對玻璃進行離子蝕刻而得之遮罩、以電子線描繪具有集光機能的平面透鏡的干涉條紋而得之遮罩。在照射波長300nm以下的紫外線的情況，光罩的基材以使用石英玻璃為佳。亦可將依本發明所得的梯度發泡體或部分發泡體作為光罩利用。
第18圖中所用的光罩2的材質，以能使酸產生劑產生酸，或使鹼產生劑產生鹼之波長的放射線難以透過者為佳，而且以容易形成開口部的材質為佳。舉例如：板紙、金屬板、樹脂薄片、玻璃板等。
使用光罩進行照射的情況，可採用密貼照射、投影照射等方式。為了要精度良好地轉印光罩的圖案，所照射的光以均勻平行光為佳。
用來照射平行光的曝光系統，可列舉例如：利用積分器(integrator)及拋物面鏡之光學系、利用菲涅耳透鏡(Fresnel lens)之光學系、利用蜂窩板及擴散板之光學系等。(參照株式會社KURANAMI的官方網頁：http：//www.kuranami.co.jp/toku_guide01.htm)。
在獲得高均勻性上，一般而言以利用積分器及拋物面鏡之光學系為佳，且此光學系所用之光源以短電弧燈(short arc lamp)為佳。短電弧燈例舉有金屬鹵化物燈、超高壓水銀燈、水銀氙氣燈、鈉燈或Y線燈等。將光罩密貼至由發泡性組成物所構成之成形體後，照射紫外線之平行光以加熱進行發泡，可得到具有數μ m寬度的線與間隔圖案(line and space pattern)之部分發泡。此時之邊緣(edge)也可鮮明地轉印。
此外，亦可採用照射產生干涉條紋的放射線之方法。
(熱能量之不均勻化)
熱能量之分佈，以藉由加熱溫度來調整為佳。
例如，如第19圖所示，在加熱經賦予放射線能量之成形體1之際，使上面加熱溫度T1 與下面加熱溫度T2 不同，即可得到梯度發泡體。在此，若T1 >T2 ，則上面側之氣泡數及/或氣泡密度會比下面側大。
當然，若使用在平面方向變化加熱溫度之加熱器時，則可得到沿平面方向之梯度發泡體。
另外，使用熱記錄用印表機來變化要施加至成形體1的熱能量，即可作成第20圖所示之部分發泡體或第21圖所示之梯度發泡體。
第20圖係對於領域XIIb、XIId、XIIf進行利用熱記錄用印表機之加熱而得到之部分發泡體。
第21圖係以從圖右邊向左邊增加所給予的熱能量之方式，利用熱記錄用印表機之加熱所得到之梯度發泡體。
(發泡性組成物之不均勻化)
成形體中之分解發泡性官能基濃度、及/或成形體中之酸產生劑(或鹼產生劑)的濃度分佈，以使用組成各異之複數種發泡性組成物來調整為佳。
具體的例子可例舉如下：1)將分解性化合物及/或酸產生劑(或鹼產生劑)的混合比不同的薄片狀物加以層疊而成之獨立薄片。
2)將分解性化合物及/或酸產生劑(或鹼產生劑)的混合比不同的塗料重疊塗佈在支持體上而層積形成的薄片層。
3)將分解性化合物及/或酸產生劑(或鹼產生劑)的混合比不同的塗料並列塗佈在支持體上而形成的薄片層。
4)將發泡性組成物及非發泡性組成物的薄片狀物加以層疊而成之獨立薄片。
5)將發泡性組成物的溶液及非發泡性組成物的塗料重疊塗佈在支持體上而層積形成的薄片層。
6)將發泡性組成物的溶液及非發泡性組成物的塗料並列塗佈在支持體上而形成的薄片層。
採用1)至3)，則可作成如第22圖所示之具有對應於發泡性組成物的濃度(分解性化合物及/或酸產生劑的濃度)的氣泡分佈之梯度發泡體。而採用4)至6)，則可作成如第23圖所示之具有對應於發泡性組成物的濃度(分解性化合物及/或酸產生劑的濃度)的氣泡分佈之部分發泡體。
(三次元的氣泡分佈)
作為使氣泡分布不均勻化之上述的放射線能量的不均勻化、熱能量的不均勻化、及發泡性組成物的不均勻化之各手法，可各自與其他手法獨立而對氣泡分佈造成影響。因此，將該等手法的2個以上加以組合，即可在同一發泡體內對於氣泡分佈的方向進行三次元的控制。
(氣泡徑或氣泡密度)
如上所述，氣泡數與氣泡密度容易一起變化，且有氣泡數增加時氣泡密度亦增加，氣泡數減少時氣泡密度亦減少之傾向。
不過，藉由調整發泡性組成物的組成等，即可重點性地使其任一方變化。
例如，提高發泡性組成物的玻璃轉移點，即可在將氣泡徑保持得較小的情況下只使氣泡密度變化。此外，使用三次元交聯性的發泡性組成物，亦可將氣泡徑保持得較小的情況下只使氣泡密度變化。
<導光體>
本發明之導光體至少具備導光部，且可依需要適當組合光反射部、稜鏡(prism)部、光擴散部。
本發明之導光部其氣泡佔有面積率具有預定的分佈圖案。較佳者為具有0.5%以下的低發泡領域及1%以上的高發泡領域。
低發泡領域的氣泡面積佔有率為0%亦可。降低低發泡領域的氣泡面積佔有率，可使導光部全體的氣泡佔有面積率的變化量變大，因此可充分控制從導光部射出之光分佈而容易達到均勻化。如此，可得到光擴散效果，即不用另外設置光擴散部。
高發泡領域的氣泡面積佔有率，以15%(發泡倍率約相當於1.1倍)以上為佳，30%(發泡倍率約相當於1.2倍)以上則更佳。提高高發泡領域的氣泡面積佔有率，可使導光部全體的氣泡佔有面積率的變化量變大，因此可充分控制從導光部射出之光分佈而容易達到均勻化。不過，即使是高發泡領域，也以具有65%(發泡倍率約相當於2倍)以下的氣泡面積佔有率為佳。如此，才容易維持導光部的強度。
低發泡領域與高發泡領域之間，較佳為以連接於兩領域之間的形態具備有氣泡佔有面積率從鄰接低發泡領域之側朝鄰接高發泡領域之側漸增之中發泡領域。亦即，本發明之導光部以形成氣泡佔有面積率從低發泡領域朝高發泡領域漸增之結構為佳。
低發泡領域與高發泡領域可各為複數個。例如，可形成為將低發泡領域配置在高發泡領域的兩側，使氣泡佔有面積率漸增後再漸減之構成。
各領域內的氣泡分佈雖以均勻為佳，不過形成為有微細氣泡群所構成的點(dot)狀部呈點狀分布之構成亦可。有點狀部呈點狀分布之情況，點的密度小即成為低發泡領域，點的密度大即成為高發泡領域。各點狀部內以具有和後述之光反射部相同程度的高氣泡佔有面積率為佳。
本發明之導光體在使用時係配置成導光部的低發泡領域靠近光源之處，高發泡領域在遠離光源之處。亦即，係配置成最靠近光源之處的氣泡佔有面積率最小，最遠離光源處的氣泡佔有面積率最大而使用。
導光部中之氣泡，以氣泡徑在0.1至20 μ m範圍者為佳，氣泡徑在0.1至10 μ m範圍者則更佳。使氣泡徑在可視光的波長以下，可使氣泡及點狀部看不出來。如此，即可省略光擴散薄片。
導光部中之具體的氣泡分佈，可藉由設定光源的形狀及位置、導光體的面積等相關的參數，而執行考慮了Mie散射及多重散射之光學模擬或光學追跡法等來加以最適化。
本發明之光反射部其氣泡佔有面積率在15%以上，較佳為在30%以上。提高光反射部的氣泡佔有面積率，可提高反射率。不過，即使是光反射部，也以具有65%以下的氣泡面積佔有率為佳。如此，才容易維持光反射部的強度。
光反射部的氣泡分佈，為了防止光反射之不均，以能夠均勻者為佳。光反射部中之氣泡，以氣泡徑在0.1至10 μ m範圍者為佳，氣泡徑在0.2至1 μ m範圍者則更佳。
氣泡佔有面積率在30至65%，氣泡徑在0.2至1 μ m範圍之情況，以50 μ m以下的厚度即可使全光線反射率達80%以上。
本發明之光擴散部其氣泡佔有面積率在30%以下，較佳為在15%以下。降低光擴散部的氣泡佔有面積率，可提高全光線透過率，提高光利用效率。不過，即使是光擴散部，也以具有0.5%以上的氣泡面積佔有率為佳。如此，才能發揮充分的光擴散作用。
光擴散部的氣泡分佈，為了防止光擴散不均，以能夠均勻者為佳。光擴散部中之氣泡，以氣泡徑在0.1至20 μ m範圍者為佳，氣泡徑在0.1至10 μ m範圍者則更佳。
具體的光擴散部的氣泡佔有面積率、氣泡徑、厚度係設定成使全光線透過率在60%以上，且更好在80%以上。
本發明之稜鏡部係在一側的面形成刻有V形溝槽之層而構成，以發揮稜鏡的功能。稜鏡部不需要氣泡，係以一般的樹脂形成。然而，亦可使用不使發泡之發泡性組成物。
以下參照圖面說明本發明之導光體的實施形態。惟本發明並不侷限於以下之實施形態。
第30圖係顯示本發明之第1實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體係僅由導光部10所構成。導光部10係由基質M內形成有多數氣泡B的發泡體所構成，且形成氣泡佔有面積率從入射光入射側的端面11到另一側的端面12漸增之氣泡分佈圖案。亦即，端面11的附近為低發泡領域13，端面12的附近為高發泡領域14，低發泡領域13和高發泡領域14之間為中發泡領域15。此外，氣泡徑與氣泡佔有面積率都從端面11到端面12漸增亦可。
本實施形態之導光體藉由如上所述之氣泡分佈圖案，可使大致均勻的光從出射面16全體射出。
第31圖為第30圖之導光體的製造方法之一例。如第31圖所示，使用能量透過性形成色階圖案之光罩2，對於將發泡性組成物預先成形而得的成形體1照射色階圖案之放射線，即可得到具有在基質M中呈梯度分佈的氣泡B之導光部10。
第32圖為第30圖之導光體的製造方法之另一例。如第32圖所示，在放射線照射中，使設有三角形狀的開口部3之光罩2在成形體1上滑移時，則因為滑移，三角形狀之頂點側3a的照射時間會變短，底邊側3b的照射時間會變長。當然，使成形體1滑移亦具有同樣的效果。如此產生照射時間之分佈，與使用色階圖案的光罩時一樣，可形成放射線能量的分佈，而得到具有呈梯度分佈的氣泡B之導光部10。
第33圖係顯示本發明之第2實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體亦僅由導光部10構成。導光部10係由基質M內形成有多數點狀部D的發泡體所構成，且形成從入射光入射側的端面11到另一側的端面12漸增之點狀部D的分佈。因各點狀部D為多數氣泡B的集合體，因此從氣泡分佈的觀點來看導光部10整體，如同氣泡佔有面積率從入射光入射側的端面11到另一側的端面12漸增之氣泡分佈圖案。亦即，端面11的附近為低發泡領域13，端面12的附近為高發泡領域14，低發泡領域13和高發泡領域14之間為中發泡領域15。
本實施形態之導光體藉由如上所述之氣泡分佈圖案，可使大致均勻的光從出射面16全體射出。此外，為了更加抑制各點狀部D之過於明顯，亦可依需要而層疊光擴散部。
第34圖係顯示本發明之第3實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體亦僅由導光部10構成，不過使導光部10為發泡體10a與透明樹脂10b的積層體所成。
發泡體10a與第1實施形態之導光部10幾乎相同。亦即，係由基質M內形成有多數氣泡B的發泡體所構成，且形成從入射光入射側的端面11a到另一側的端面12a漸增氣泡佔有面積率之氣泡分佈圖案。
另外，透明樹脂10b則沒有氣泡。作為透明樹脂10b的材質較佳為例如：聚甲基丙烯酸甲酯等之丙烯酸系樹脂或甲基丙烯酸系樹脂、降冰薄片烯等之環烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、三乙酸纖維素等纖維素類、苯乙烯系樹脂、以及將2種以上這些材料混合而得之混合樹脂。
本實施形態係使端面11a、11b的附近為低發泡領域13、端面12a、12b的附近為高發泡領域14、低發泡領域13和高發泡領域14之間為中發泡領域15。此外，亦可和第1實施形態之導光部10一樣，使氣泡徑與氣泡佔有面積率都從端面11a到端面12a漸增。
本實施形態之導光體藉由具備如上所述之氣泡分佈圖案，可使大致均勻的光從出射面16(透明樹脂10b的上面)整體射出。
第34圖之導光體可藉由以與第1實施形態之導光體同樣的方式得到之發泡體10a和透明樹脂10b貼合而製造。另外，亦可如第35圖所示，採用模內射出成形方法來製造。
如第35圖所示，模內射出成形方法，係首先使成捲的透明樹脂製薄薄片4通過射出成形用的模具5a、5b之間(步驟(1))。其次，用模具5a、5b夾住透明樹脂製薄薄片4，將發泡性組成物6射入模具5a、5b內進行充填，使透明樹脂製薄薄片4與發泡性組成物一體化(步驟(2))。然後，在充填的發泡性組成物6固化後，使模具5a、5b分開(步驟(3))。然後，使透明樹脂製薄薄片4向前輸送(步驟(4))。如此，重複進行步驟(1)至(4)。即可得到很多個透明樹脂製薄薄片4與發泡性組成物一體化而成的積層體。給予此積層體放射線能量以及熱能量使之以預定的圖案發泡，即可得到第34圖之導光體。同時，在發泡步驟之前或之後，必須將連結成捲筒狀之積層體切成一個一個。
第36圖係顯示本發明之第4實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體亦僅由導光部10所構成，不過導光部10係發泡體10a與透明樹脂10b的積層體。
發泡體10a與第2實施形態之導光部10幾乎相同。亦即，發泡體10a係由基質M內形成有多數點狀部D的發泡體所構成，且形成從入射光入射側的端面11到另一側的端面12點狀部D的分佈漸增之形態。各點狀部D係多數氣泡B之集合體。
另外，透明樹脂10b則沒有氣泡。作為透明樹脂10b的材質可使用與第3實施形態之透明樹脂10b相同者。
從氣泡分佈的觀點來看導光部10整體，即如同氣泡佔有面積率從入射光入射側的端面11a、11b到另一側的端面12a、12b漸增之氣泡分佈圖案。
本實施形態也使端面11a、11b的附近為低發泡領域13，端面12a、12b的附近為高發泡領域14，低發泡領域13和高發泡領域14之間為中發泡領域15。此外，亦可和第1實施形態之導光部10一樣，使氣泡徑與氣泡佔有面積率都從端面11a到端面12a漸增。
本實施形態之導光體藉由具備如上所述之氣泡分佈圖案，可使大致均勻的光從出射面16(透明樹脂10b的上面)全體射出。
第36圖之導光體可藉由與第2實施形態之導光體同樣的方式得到之發泡體10a和透明樹脂10b貼合而製造。另外，亦可和第3實施形態一樣採用模內射出成形方法來製造。
第37圖係顯示本發明之第5實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體係由導光部10以及連接設置於導光部10的三個端面之光反射部20所構成。作為導光部10可適當採用第1至4實施形態中之導光部10。藉由在導光部10的端面周圍設置光反射部20可提高光利用效率。
本實施形態之導光體的製造方法，舉例來說有：僅在要形成導光部10的領域上覆蓋光罩(梯度圖案等)而對於發泡性組成物的板狀成形物照射放射線，然後加熱使發泡之方法。亦即，隔著光罩的部分控制放射線量而成為具有氣泡分佈圖案之導光部10，而露出於光罩之周圍則受到均勻且充分的照射放射線量而成為有多數微細氣泡群高密度地均勻存在於其中之光反射部20。
第38圖係顯示本發明之第6實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體係由導光部10以及連接設置於導光部10之與出射面16相反的面之光反射部20所構成。導光部10可適當採用第1至4實施形態中之導光部10。藉由設置光反射部20可提高光利用效率。
本實施形態之導光體的製造方法，舉例來說有：準備兩個發泡性組成物的板狀成形物，對其中一個為隔著光罩(梯度圖案等)而照射放射線，對另一個則全面均勻地照射放射線，然後將兩者層疊起來，使之一面一體化同時一面加熱使發泡而製造之方法。亦即，隔著光罩接受照射的板狀成形物由控制放射線量而成為具有氣泡分佈圖案之導光部10，而沒有使用光罩接受到均勻照射的板狀成形物則受到均勻且充分的照射放射線量而成為有多數微細氣泡群高密度地均勻存在之光反射部20。
或者，亦可採用另一方法，亦即隔著光罩(梯度圖案等)對發泡性組成物的板狀成形物照射放射線，然後在該發泡性組成物的板狀成形物的背面表層以較淺的照射深度照射放射線再進行加熱發泡之方法來製造。亦即，隔著光罩接受照射的部分成為具有氣泡分佈圖案之導光部10，而背面側則由於接受局部的照射能量照射因此表層成為有多數微細氣泡群為高密度地均勻存在於其中之光反射部20。
第39圖係顯示本發明之第7實施形態(導光體)之斜視圖。本實施形態之導光體係由導光部10以及連接設置於導光部10的出射面16之稜鏡部30所構成。導光部10可適當採用第1至4實施形態中之導光部10。
本實施形態之導光體的製造方法，舉例來說有：在預先刻有用來形成稜鏡之V形溝槽的模具使透光性樹脂成形後，不將該成形物從模具中取出，而將隔著光罩接受光照射後的發泡性組成物之板狀成形物放入模具中並加溫加壓，使兩者積層同時使發泡之製造方法。發泡後從模具中取出時，即得到具有氣泡分佈圖案之導光部與在表面中有V形構槽之稜鏡層經一體化而成之導光體。
此外，亦可採用與第3實施形態中所說明之模內射出成形方法。此時，只要用稜鏡薄片取代第35圖中之透明樹脂製薄薄片4即可。
本發明之導光體亦可為適當組合上述第5至7實施形態而得到者。例如，亦可具有連接在導光部10的三方端面以及在導光部10之出射面16相反的面之光反射部20之構成。此外，亦可形成為在上述構成上再加上稜鏡部30之構成。
<面發光裝置>
本發明之面發光裝置，係具備有上述本發明之導光體、以及接近或接觸配置於該導光體的入射面側之光源。光源可適當採用冷陰極管等之線光源、或發光二極體(LED)等之點光源。
本發明之面發光裝置與習知的面光源裝置一樣可用於各式各樣的顯示裝置。例如，可作為電視、行動電話、電腦、汽車等顯示器中所使用的液晶顯示裝置的背光源或前光源。另外，亦可作為車站、公共設施等中之導引標示板或看板、以及交通號誌等所使用之顯示裝置的內照式照明。此外，還可作為辦公室或家庭所使用之一般照明。
以下參照圖面說明本發明之面發光裝置的實施形態。惟本發明並不侷限於以下之實施形態。
第40圖係顯示本發明之第8實施形態(面發光裝置)之斜視圖。本實施形態之面發光裝置係由導光體100、以及接近或接觸設置於導光體100的入射面11之光源200,200所構成。本實施形態中，光源200係使用複數個(較佳為3至4個燈)之白色晶薄片LED。
導光體100係由導光部10及光反射部20所構成。導光部10因係與第1實施形態之導光部10相同，因此將相同的構成要素標以相同的符號而省略其詳細說明。光反射部20係由連接於導光部10的三個端面之端面光反射部20a、以及連接於與出射面16相反面之背面光反射部20b所構成。
本實施形態中之面發光裝置可依例如以下的順序來製造。首先，準備如第41圖所示之將發泡性組成物成形成板狀，再適當地照射放射線使內部51成為導光部10、三個側面52成為端面光反射部20a而得到之板50。另一方面，準備如第42圖所示之將成為背面光反射部20b之經照射過放射線之板53。
其次，將第41圖之板50與第42圖之板53重疊並加熱同時加壓，使兩塊板一體化同時持續發泡，而作成導光體100。
然後，以面向導光部10的入射面11的方式以一定的間隔將光源200,200固定，即得到本實施形態之面發光裝置。
其中，在固定光源200,200之際，最好用白色密封片等將會漏光的間隙覆蓋起來。另外，雖然可將冷陰極管並列來取代白色晶薄片LED作為光源200,200，但使用白色晶薄片LED較容易達成小型化。
第43圖係顯示本發明之第9實施形態(面發光裝置)之斜視圖。本實施形態之面發光裝置係由導光體100、以及接近或接觸設置於導光體100的入射面11之光源200所構成。本實施形態中，光源200係使用冷陰極管。
導光體100係由導光部10及光反射部20所構成。導光部10因係與第1實施形態之導光部10相同，因此將相同的構成要素標以相同的符號而省略其詳細說明。光反射部20係由連接於導光部10的三個端面之端面光反射部20a、連接於與出射面16相反面之背面光反射部20b、以及在導光部10的入射面11側以包覆光源200的方式設置之光源反射部20c所構成。在此光源反射部20c中設有入射面11側開口之U字形溝槽狀的貫通溝槽20d，以在其中插入光源200。
本實施形態中之面發光裝置可依例如以下的順序來製造。首先，準備如第44圖所示之將發泡性組成物成形成板狀，再適當地照射放射線使內部51成為導光部10、四個側面52成為端面光反射部20a及光源反射部20c而得到之板50。另一方面，準備如第45圖所示之將成為背面光反射部20b之經照射過放射線之板53。
其次，將第44圖之板50與第45圖之板53重疊並加熱同時加壓，使兩塊板一體化同時持續發泡，然後穿設貫通溝槽20d，而作成導光體100。
然後，將光源200插入貫通溝槽20d即得到本實施形態之面發光裝置。
本實施形態係將光源200內藏在光源反射部20c之貫通溝槽20d內，因此可幾乎完全防止冷陰極管的光露出。另外，亦可用白色晶薄片LED來代替冷陰極管作為光源200。
第46圖係顯示本發明之第10實施形態(面發光裝置)之斜視圖。本實施形態之面發光裝置係由導光體100、以及接近或接觸設置於導光體100的入射面11a之光源200，200所構成。本實施形態中，光源200係使用一對白色晶薄片LED。導光體100係由導光部10及光反射部20所構成。
導光部10係由出射部10c、以及連接設置於出射部10c的入射面11b之導入部10d所構成。出射部10c的構成係與第1實施形態之導光部10相同，因此將相同的構成要素標以相同的符號而省略其詳細說明。
導入部10d係形成氣泡佔有面積率沿著入射面11b從入射面11a到另外一側的入射面11a(未圖示)漸增後再漸減之氣泡圖案分佈。亦即，使兩側的入射面11a附近為低發泡領域13，中央部為高發泡領域14，低發泡領域13和高發泡領域14之間(高發泡領域14的兩側)為中發泡領域15。此外，亦可使氣泡徑隨同氣泡佔有面積率之增減而增減。導入部10d藉由具備如此的氣泡分佈圖案而可使大致均勻的光朝向入射面11b而射出。結果，可使均勻的光從出射部10c的出射面16全體射出。
反射部20係由連接於出射部10c的三側的端面之端面光反射部20a、連接於導入部10d之與入射面11b相反側的端面之導入反射部20b、以及連接於與出射面16相反的面之背面光反射部20b所構成。
本實施形態中之面發光裝置可依例如以下的順序來製造。首先，準備如第47圖所示之將發泡性組成物成形成板狀，再適當地照射放射線使內部51成為導光部10、四個側面52成為端面光反射部20a及導入反射部20d而得到之板50。另一方面，準備如第48圖所示之將成為背面光反射部20b之經照射過放射線之板53。
其次，將第47圖之板50與第48圖之板53重疊並加熱同時加壓，使兩塊板一體化同時持續發泡，然後將側面52之與一對入射面11a相接的部分52a除去，而作成導光體100。
然後，以面向各入射面11a的方式將光源200,200加以固定即得到本實施形態之面發光裝置。
其中，在固定光源200,200之際，最好用白色密封劑等將會漏光的間隙覆蓋起來。另外，亦可在導入部10d上設置光反射部(發泡體構成之光反射部或習知的反射薄片皆可)。
〔實施例〕
以下藉由下述的實施例來詳細說明本發明，惟本發明並不侷限於這些實施例。此外，除非特別註明，否則例中之「部」及「%」係分別表示「質量份」及「質量%」。
<實施例1>
(1)發泡性組成物使用相對於作為分解性化合物之丙烯酸第三丁酯(20%)與甲基丙烯酸第三丁酯(40%)與甲基丙烯酸甲酯(40%)的共聚物100部，作為碘鎓鹽系酸產生劑之雙(4－第三丁苯基)碘鎓全氟丁基磺酸鹽(商標：BBI－109，Midori化學製)3份之配合比之發泡性組成物A。
(2)預備成形步驟將前述配合比之發泡性組成物以MEK/乙酸乙酯＝65/35(質量比)之稀釋液調製成25%之溶液，將此溶液當作塗佈液使用。使用具有300 μ m間隙的塗佈機(applicator)將此塗佈液塗佈在厚75 μ m之由矽酮(silicon)PET(商標：MR－75，三菱聚酯製)所構成的支持體的矽酮處理面上，然後在溫度110℃的恆溫乾燥機內放置10分鐘將稀釋液蒸發去除。將樣本從恆溫乾燥機取出後將塗佈層從silicon PET剝離，得到厚45 μ m之薄膜。從此薄膜切出10薄片5cm×6cm大小的小薄片層疊起來，並用10cm×10cm，厚1mm的SUS板夾住，使用手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)對該層疊樣本施加6Mpa壓力的狀態下進行150℃，3分鐘之加壓成形。解除壓力後將夾在SUS板間之狀態的樣本從加壓機取出，等待自然空冷後去除SUS板而得到板狀發泡性組成物成形品。
(3)紫外線照射以金屬鹵化物燈(商標：EYEGRAPHICS(株)製紫外線硬化用Multi－Metal Lamp M03－L31)作為光源，用2000mJ/cm2 的照射線量分別從上面及下面對於前述步驟(2)之板狀發泡性組成物成形品照射紫外線。
(4)發泡步驟將前述步驟(3)所得到之照射過紫外線的板狀發泡性組成物成形品用10cm×10cm，厚1mm的SUS板夾住，使用手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)在對該層疊樣本施加4Mpa壓力的狀態下進行130℃，2分鐘之加壓同時進行發泡。解除壓力後將夾在SUS板間之狀態的樣本從加壓機取出，等待自然空冷後去除SUS板而得到板狀發泡體。
(5)發泡體結構評估為了確認所得到的發泡體的發泡結構而進行剖面觀察。使樣本在液態氮中凍結割斷，並在發泡體剖面上實施金蒸鍍處理，然後用掃描式電子顯微鏡(商標：S－150，日立製作所製)掃描該金蒸鍍面以觀察剖面結構。剖面照薄片如第5圖所示。平均氣泡徑係從發泡樹脂層剖面的觀察圖像(放大倍率：3000倍)隨機選出100個氣泡並求它們的直徑的平均而值得。發泡倍率係在室溫以阿基米德法測量發泡體的密度(A)、以及測定發泡體溶解於溶劑後再成膜使之為未發泡狀態時的密度(B)，再由B/A求出發泡倍率。發泡體的厚度係使用測微計(商標：Mitutoyo製MCD－25M)來測定。所得到的發泡體為平均氣泡徑0.3 μ m、發泡倍率1.3倍、厚度500 μ m之板狀發泡體。
<實施例2>
除了將發泡步驟中施加於層疊樣本的壓力改為2Mpa之外，以與實施例1相同的方法作出發泡體。其剖面照薄片如第6圖所示。
進行與實施例1一樣之發泡體的結構評估，結果所得到的發泡體為平均氣泡徑1.0 μ m、發泡倍率1.8倍、厚度700 μ m之板狀發泡體。
<實施例3>
(1)發泡性組成物使用與實施例1相同者。
(2)預備成形步驟與實施例1一樣作出在silicon PET上塗覆厚45 μ m之發泡性組成物的塗佈層而成帶有支持體的塗佈層。
(3)紫外線照射以金屬鹵化物燈(商標：EYEGRAPHICS(株)製紫外線硬化用Multi－Metal Lamp M03－L31)作為光源，用2000mJ/cm2 的照射線量從塗佈層面側對於(2)之帶有支持體的塗佈層照射紫外線。紫外線照射後將塗佈層從silicon PET剝離，即得到照射過紫外線之發泡性組成物薄膜。
(4)發泡成形步驟從(3)所得到之膜切出10薄片5cm×6cm大小的膜層疊起來，並使用安裝有如第2圖所示之底面5cm×6cm的立方體成形用模具之手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)在對該層疊樣本施加4Mpa壓力的狀態下進行130℃，2分鐘之加壓成形同時使發泡。解除壓力後將模具從加壓機取出等待自然空冷，然後在模具溫度降至40℃程度的時候，從立方體成形用模具將發泡體成形品取下。
(5)發泡體結構評估進行與實施例1一樣之發泡體的結構評估，結果所得到的發泡體為平均氣泡徑0.2 μ m、發泡倍率1.2倍、厚度450 μ m之板狀發泡體。
<實施例4>
(1)發泡性組成物使用相對於作為分解性化合物之丙烯酸第三丁酯(60%)與甲基丙烯酸甲酯(30%)與甲基丙烯酸(10%)的共聚物100份，作為碘鎓鹽系酸產生劑之雙(4－第三丁苯基)碘鎓全氟丁基磺酸鹽(商標：BBI－109，Midori化學製)3份之配合比之發泡性組成物B。
(2)預備成形步驟以乙酸乙酯將前述配合比之發泡性組成物調製成25%之溶液，將此溶液當作塗佈液使用。使用具有300 μ m間隙的塗佈機(applicator)將此塗佈液塗佈在厚75 μ m之silicon PET(商標：MR－75，三菱聚酯製)所構成的支持體的矽酮處理面上，然後在溫度110℃的恆溫乾燥機內放置10分鐘以將稀釋液蒸發去除，作成在silicon PET上塗覆厚45 μ m的塗佈層而成為帶有支持體的塗佈層。
(3)紫外線照射步驟以金屬鹵化物燈(商標：EYEGRAPHICS(株)製紫外線硬化用Multi－Metal Lamp M03－L31)作為光源，用1000mJ/cm2 的照射線量從塗佈層面側對於(2)之帶有支持體的塗佈層照射紫外線。紫外線照射後將塗佈層從silicon PET剝離，即得到照射過紫外線之發泡性組成物膜。
(4)發泡成形步驟從(3)所得到之薄膜切出10薄片5cm×6cm大小的薄膜層疊起來，並使用安裝有如第7圖所示之底面5cm×6cm的立方體成形用模具之手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)在對該層疊樣本施加4Mpa壓力的狀態下進行130℃，2分鐘之加壓成形同時進行發泡。然後在維持4Mpa壓力的狀態下從立方體成形用模具的冷卻水導入部導入冷卻水。在模具溫度降至50℃的時候將模具從手動加壓機取出，然後在冷卻水仍在流動而溫度變為40℃的時點從立方體成形用模具取下發泡體成形品。
(5)發泡體結構評估進行與實施例1一樣之發泡體的結構評估，結果所得到的發泡體為平均氣泡徑0.1 μ m、發泡倍率1.1倍、厚度450 μ m之板狀發泡體。
<實施例5>
(1)發泡性組成物使用將作為分解性化合物之丙烯酸第三丁酯單體20份、甲基丙烯酸第三丁酯單體40份、甲基丙烯酸甲酯單體40份，以及作為碘鎓鹽系酸產生劑之雙(4－第三丁苯基)碘鎓全氟丁基磺酸鹽(商標：BBI－109，Midori化學製)3份加以配合而成之發泡性組成物C。
(2)預備成形步驟(紫外線照射步驟)使(1)之單體及酸產生劑混合物流入第2圖所示之立方體成形用模具的下模，再以金屬鹵化物燈(商標：EYEGRAPHICS(株)製紫外線硬化用Multi－Metal Lamp M03－L31)作為光源，從上面用3000mJ/cm2 的照射線量照射紫外線。
(3)發泡成形步驟將第2圖所示之上模裝設於放入有(2)所得到之硬化的樹脂之鑄模，再安裝到手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)。在對該層疊樣本施加4Mpa壓力的狀態下進行130℃，2分鐘之加壓成形同時進行發泡。然後在維持4Mpa壓力的狀態下從模具的冷卻水導入部導入冷卻水。在模具溫度降至40℃程度的時候將模具從手動加壓機取出，然後從立方體成形用模具將發泡體成形品取下。
(4)發泡體結構評估進行與實施例1一樣之發泡體的結構評估，結果所得到的發泡體為平均氣泡徑0.3 μ m、發泡倍率1.3倍、厚度500 μ m之板狀發泡體。
<實施例6>
(1)發泡性組成物使用與實施例1相同者。
(2)預備成形步驟及紫外線照射步驟與實施例3一樣得到照射過紫外線之發泡性組成物膜。
(3)發泡成形步驟將(2)所得到之發泡性組成物膜切成5cm×6cm大小，且與切成5cm×6cm大小之厚度1mm的聚碳酸酯薄片(帝人製Panlite sheet PC－1151)相層疊，然後和實施例1一樣加壓及進行發泡。
(4)發泡體結構評估進行與實施例1一樣之發泡體的結構評估，結果得到在聚碳酸酯薄片上形成有平均氣泡徑0.3 μ m、發泡倍率1.3倍、厚度45 μ m的發泡層之發泡體。
<比較例1>
在發泡步驟中，除了不特別對板狀發泡性組成物進行加壓而在常壓狀態下將之吊在恆溫加熱器(恆溫乾燥機)內以130℃，2分鐘的時間使之發泡之外，其餘與實施例1一樣。所得到的發泡體的剖面照薄片如第8圖所示。其為含有多數氣泡徑超過100 μ m的巨大氣泡之發泡體。無法得到外觀美麗的板狀平面發泡體，而是歪曲不定形，且表面出現凹凸之成形不良的發泡體。
<比較例2>
(1)發泡性組成物使用與實施例1相同者。
(2)預備成形步驟與實施例1一樣將發泡性組成物塗佈層從silicon PET上剝離，得到厚度45 μ m之薄膜。從此薄膜切出5cm×6cm大小，與實施例6一樣的聚碳酸酯薄片相層疊，並用10cm×10cm，厚1mm的SUS板夾住，使用手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)在對該層疊樣本施加6Mpa壓力的狀態下進行150℃，3分鐘之加壓成形。解除壓力後將夾在SUS板間之狀態的樣本從加壓機取出，等待自然空冷後去除SUS板而得到在聚碳酸酯薄片上層疊厚度45 μ m的發泡性組成物層之成形品。
(3)紫外線照射步驟以金屬鹵化物燈(商標：EYEGRAPHICS(株)製紫外線硬化用Multi－Metal Lamp M03－L31)作為光源，用2000mJ/cm2 的照射線量從形成於聚碳酸酯薄片上的發泡性組成物層側照射紫外線。
(4)發泡成形步驟不特別對前述照射過紫外線之成形體進行加壓而在常壓狀態下將之吊在恆溫加熱器(恆溫乾燥機)內以130℃，2分鐘的時間使之發泡，然後從恆溫加熱器(恆溫乾燥機)取出使之自然空冷。
(5)發泡體概觀所得到的發泡體為有多處發泡層從聚碳酸酯薄片之支持體剝離的部分，亦即支持體上出現直徑數mm的半球狀凹凸之發泡體，無法在支持體美觀地製成膜、不能層疊均勻的微細發泡體，而為成形不良的發泡體。
<參考例>
使用與實施例4相同之發泡性組成物，經過與實施例4一樣的預備成形步驟及紫外線照射步驟，再以與實施例3一樣的發泡步驟進行發泡。亦即在實施例4之冷卻步驟中預先開放壓力後進行冷卻。結果為含有多數目視就可看出之氣泡徑為數mm的巨大氣泡之發泡體，無法得到外觀美麗的板狀平面發泡體，而是歪曲不定形，且表面出現凹凸之成形不良的發泡體。
將以上結果歸納於表1及表2中。
<實施例7－1> <發泡體薄片之製作>
(1)塗佈層之形成將作為分解性化合物之丙烯酸第三丁酯(60重量%)及甲基丙烯酸甲酯(30重量%)及甲基丙烯酸(10重量%)的共聚物100份，與作為碘鎓鹽系酸產生劑之雙(4－第三丁苯基)碘鎓全氟丁基磺酸鹽(商標：BBI－109，Midori化學製)3份加以混合，然後使之溶解於乙酸乙酯來調製固形份含有量：25%之溶液，並將此溶液當作塗佈液使用。
使用塗佈用間隙(gap)寬度300 μ m之塗佈機桿(applicator bar)將該塗佈液塗佈在厚75 μ m的透明聚對苯二甲酸乙酯(商標：Lumirror－75－T60，PANAC製)所構成的支持體的一面上。然後，馬上放置在溫度110℃的恆溫乾燥機內5分鐘蒸發去除溶劑。於是在聚對苯二甲酸乙酯支持體上形成薄膜狀的無色透明塗佈層。塗佈層的厚度控制在40至50 μ m的範圍內。
(2)紫外線照射將線與間隔圖案(line and space pattern)之鉻遮罩(石英玻璃製)密接在前述步驟(1)中形成的塗佈層之上，從光罩側進行紫外線照射。線與間隔圖案係使用紫外線能透過的線(寬100 μ m)、紫外線不能透過的線(間隙；寬100 μ m)交互排列者。紫外線係以金屬鹵化物燈作為光源，用2000mJ/cm2 的照射線量進行照射。照射後，除去鉻遮罩而得到的塗佈層和步驟(1)後的塗佈層相比並沒有改變，依然為無色透明的。
(3)藉由熱處理之發泡將前述步驟(2)所得到之塗佈層從支持體剝離，並在保持於110℃的恆溫器內對該單一的膜進行5分鐘的熱處理。以顯微鏡(商標：KH－2700、HiRox製)觀察加熱後的膜，如第24圖所示，可確認紫外線照射部R1發泡而呈白色線寬100 μ m之線狀，未照射部R0則仍然為無色透明之未發泡部。
(4)發泡結構之評估以掃描式電子顯微鏡(商標：S－150，日立製作所製)進行觀察來確認前述步驟(3)所得之膜的紫外線照射部R1中的發泡結構。剖面觀察，係將前述薄膜浸入液態氮中再對凍結割斷的剖面進行金屬蒸鍍處理後，利用掃描式電子顯微鏡(商標：S－150，日立製作所製)觀察。剖面照薄片如第25圖所示。
發泡結構係以從觀察圖像算出的氣泡徑及氣泡密度來進行評估。具體而言，從觀察圖像(放大倍率5000倍)隨機選出裡頭總共有150個左右的氣泡群之區域，對這些氣泡群及它們之外的基質進行2值化處理後使用圖像解析裝置(商標：Image Analyser V10，TOYOBO製)進行氣泡徑及氣泡密度的評估。此時，氣泡徑係求氣泡直徑的平均值(μ m)，氣泡密度係求氣泡佔有面積率(%)。
結果，發泡成白色線寬100 μ m的線狀之紫外線照射部R1，其氣泡徑為0.25 μ m，氣泡佔有面積率為28%。另一方面，無色透明之未照射部R0則觀察不到氣泡。以此方式，即可得到具有氣泡徑1 μ m以下的發泡領域之部分發泡體。
<實施例7－2>
和實施例7－1一樣，製作具有氣泡分佈之發泡體。不過，在實施例7－1之步驟(2)中並不用線與間隔圖案而是用直徑3 μ m之點(dot)狀圖案的鉻遮罩，且紫外線係使用從Y線燈(峰值波長214nm)取出的均勻平行光，且以1 J/cm2 的照射線量照射。
所得到的發泡體如第26圖所示，直徑3 μ m之紫外線照射部R1係呈白色點狀發泡。而且，其發泡結構與實施例7－1一樣。另一方面，未照射部R0為無色透明，觀察不到氣泡。以此方式，使用平行光即可得到使數μ m等級的部分發泡之部分發泡。
<實施例7－3>
和實施例7－1一樣，製作具有氣泡分佈之發泡體。不過，在實施例7－1之步驟(2)中並不用線與間隔圖案而是用連續的色階圖案之光罩。所得到的發泡體如第27圖所示，形成從光罩之透過率高的一方到低的一方漸漸變白之發泡。發泡結構係如第28圖所示，針對變白的部分中代表性的5點(a至e)進行評估後，確認同一膜中氣泡徑及氣泡佔有面積率有徐徐增加的情形。具體而言，a至e各點的發泡結構為：(a)氣泡徑0.17 μ m、氣泡佔有面積率4%；(b)氣泡徑0.22 μ m、氣泡佔有面積率9%；(c)氣泡徑0.29 μ m、氣泡佔有面積率16%；(d)氣泡徑0.34 μ m、氣泡佔有面積率22%；(e)氣泡徑0.42 μ m、氣泡佔有面積率32%(參考圖29)。以此方式，即可得到氣泡分佈具有連續的梯度之梯度發泡體。
<實施例7－4>
在實施例7－1之步驟(1)中，以使塗佈層的厚度為400 μ m的方式進行疊層塗佈。以1000 J/cm2 的照射線量對該疊層薄片照射紫外線。紫外線燈使用輸出120w/cm之金屬鹵化物燈。使照射後的疊層薄片通過溫度不同的2個金屬滾筒之間進行加熱處理使之發泡。此時，將一金屬滾筒的溫度調整為100℃，將另一金屬滾筒的溫度調整為130℃。
結果，可得到具有從與溫度高的滾筒接觸的疊層薄片表面朝向另一側的表面(與溫度低的滾筒接觸的疊層薄片表面)，可得氣泡徑0.1至1 μ m，氣泡佔有面積率4至30%的梯度之梯度發泡體。
<實施例7－5>
使用丙烯酸第三丁酯與甲基丙烯酸甲酯的共聚合比分別為丙烯酸第三丁酯/甲基丙烯酸甲酯＝80/20、60/40、40/60之3種分解性化合物，依前述順序進行塗佈作成疊層薄片。此時，各層中係相對於分解性化合物100份混合有3份的BBI－109。各層的厚度係調整成50 μ m厚。以1000 J/cm2 的照射線量對該疊層薄片照射紫外線。紫外線燈使用輸出功率120w/cm之金屬鹵化物燈。照射後，以110℃加熱2分鐘進行發泡。
結果，可得到氣泡徑及氣泡佔有面積率從丙烯酸第三丁酯之共聚合比少的層朝向多的層增大之氣泡分佈在厚度方向呈階段性的變化之梯度發泡體。
<實施例8－1>
薄導光板之作成(1)發泡性組成物之薄片化將作為分解性化合物之丙烯酸第三丁酯(60重量%)及甲基丙烯酸甲酯(40重量%)及甲基丙烯酸(10重量%)的共聚物100份，與作為碘鎓鹽系酸產生劑之雙(4－第三丁苯基)碘鎓全氟丁基磺酸鹽(商標：BBI－109，Midori化學製)3份混合，並使之溶解以調製乙酸乙酯溶液(固形份含有量：25%)。使用塗佈厚300 μ m的塗佈機桿(applicator bar)(商標：Doctor Plate TD型，YOSHIMITSU SEIKI製)將該溶液塗佈在silicon PET薄片(商標：Lumirror－SP－PET－01－75BU，PANAC製)的矽酮處理表面上，然後在溫度110℃的恆溫乾燥機內蒸發去除溶劑，得到無色透明的塗佈層。將此塗佈層從silicon PET薄片剝離，即得到厚50 μ m之發泡性薄膜。
(2)平板成形從在前述步驟(1)作成之發泡性薄膜切出12薄片縱50mm、橫35mm大小的小薄片並重疊起來，再如第49圖之(a)、(b)所示夾在表面平滑的平壓模具(尺寸：縱50mm、橫35mm)間，使用手動加壓機(商標：TOYOSEIKI製Mini TEST PRESS－10)進行加熱壓製(壓製壓力：6MPa；壓製溫度：150℃ 3分鐘)。然後，如第49圖之(c)所示回到常壓，等待空冷至40℃時從模具取下，得到無色透明的發泡性平板。
(3)紫外線照射在前述步驟(2)所得到的發泡性平板的上面，如第49圖之(d)所示全面被覆石英玻璃製的光罩(尺寸：縱50mm、橫35mm)，然後從上方照射紫外線。光罩係使用透過率在長度方向從0%至40%(測定波長254nm)連續變化的梯度圖案。紫外線係使用金屬鹵化物燈(紫外線硬化用Multi－Metal Lamp M03－L31，EYEGRAPHICS(株)製)作為光源，用2200mJ/cm2 的照射線量照射。照射後除去光罩，得到與步驟(1)一樣之無色透明的發泡性平板。
(4)加熱發泡如第49圖之(e)所示，與前述步驟(2)一樣將在前述步驟(3)中照射過紫外線的發泡性平板夾在平壓模具間，以手動加壓機一邊加熱壓製一邊進行發泡(壓製壓力：4MPa；壓製溫度：130℃ 2分鐘)。然後，如第49圖之(f)所示，在仍然加壓的狀態下直接使冷卻水在模具內部循環以急速冷卻至50℃。接著，如第49圖之(g)所示，回到常壓進行空冷至40℃時除去模具，得到如第49圖之(h)所示之由發泡體構成之導光部。
所得到之導光體係厚度從入射面側(作為面發光裝置時之光源側)到對面側(與入射面相反側)都均勻之平板狀，其厚度為600 μ m。厚度測定係使用測微計(商標：Mitutoyo製MCD－25M)。另外，該導光部的透明性係呈連續的變化(光罩的透過率越高越半透明化)。
(5)發泡結構之評估從掃描式電子顯微鏡所見之剖面的觀察圖像算出前述步驟(4)所得到的導光部的氣泡徑(氣泡直徑的平均值)以及氣泡佔有面積率(最大氣泡徑不到1 μ m的情況係100 μ m2 的剖面中，最大氣泡徑1 μ m以上不到5 μ m的情況係2500 μ m2 的剖面中，最大氣泡徑5 μ m以上的情況係10000 μ m2 的剖面中氣泡剖面所佔面積的比率)。
剖面的觀察圖像，係將浸入液態氮中的導光部平行於從入射面朝對面的方向而凍結割斷，並對其割剖面實施金屬蒸鍍處理後，用掃描式電子顯微鏡(商標：S－150，日立製作所製，放大倍率5000倍)進行觀察而得到。
然後，在對觀察圖像中的氣泡及基質進行2值化處理後，利用圖像解析裝置(商標：Image Analyser V10，TOYOBO製)算出氣泡徑及氣泡佔有面積率。
所得到的導光部具有氣泡徑及氣泡佔有面積率從入射面朝對面漸增之梯度分佈。最大氣泡徑為0.3 μ m。而且，氣泡佔有面積率在0%至16%間變化。
(6)面發光裝置及發光評估將4個白色晶薄片LED(日亞化學製，外形尺寸：縱1.2mm、橫1.8mm、高0.6mm)等均勻配置在由前述步驟(4)所得到的導光部所構成的導光體的側面。此時之入射方向係正好調整成沿著導光部的半透明化方向。而且，在導光部的一側(出射面)配置表面形成有三角柱形狀的凹凸之稜鏡薄片，在相反側面配置光反射薄片(反射率90%以上)，再將所有的光學構材組裝入白色框體而得到面發光裝置。
以目視評估所得到的面發光裝置的均勻發光性，結果為即使沒有裝上光擴散薄片也呈現均勻的發光，且氣泡分佈圖案用眼睛看不出來。亦即，可容易地得到對習知技術而言很困難之厚度薄至0.6 μ m，且沒有光擴散薄片亦可避免亮度不均地均勻發光之導光體。
<實施例8－2>
以和實施例8－1之步驟(1)至(3)幾乎一樣的操作獲得發泡性平板(A)。其中，係使用比實施例8－1之步驟(3)所用的光罩小的光罩(尺寸：縱48mm、橫31mm)。而且，將此光罩的長邊方向的一邊與發泡性平板之長邊方向的一邊中央對齊，以其他3邊留有間隙(各為2mm)的方式覆蓋發泡性平板而進行紫外線照射。
將此發泡性平板(A)與3薄片對實施例8－1之步驟(1)所得到的發泡性薄膜全面照射(照射線量2200 J/cm2 )紫外線而得的發泡性薄膜(B)重疊，進行與實施例8－1之步驟(4)一樣的加熱壓製。結果，可得到導光部的端面及下面包含有高密度發泡的光反射部之一體型導光體。所得到的導光體之導光部的厚度與實施例8－1的導光部相等。
以與實施例8－1一樣的方式求所得到的導光體的氣泡徑及氣泡佔有面積率，結果導光部方面與實施例8－1相等。另一方面，光反射部的氣泡徑則為0.4 μ m且全體都很均勻。另外，光反射部的氣泡佔有面積率為52%且全體都很均勻。此光反射部與半透明的導光部不一樣，具有90%以上的高光反射率。
以與實施例8－1之步驟(6)幾乎一樣的方式進行均勻發光性的評估，其中不一樣的是並沒有使用配置在出光面的對面之光反射薄片。結果，此一體型導光體，不僅與實施例8－1一樣均勻發光，而且由於端面的光反射部因此不會有光從與白色框體間的間隙漏出。
<實施例8－3>
將環氧丙烯酸系紫外線硬化型樹脂(日本合成橡膠製)充填至規則地配列有三角柱形狀的凹凸形狀之模具(尺寸：縱50mm×橫35mm，深0.1mm)後，照射紫外線使之硬化。在此硬化表面重疊實施例8－1之步驟(3)所得到的發泡性平板，進行加熱壓製進行發泡。結果，得到導光部的上面具有稜鏡部之一體型導光體。所得到的導光體的導光部的厚度與實施例8－1之導光部相等。
以與實施例8－1一樣的方式求所得到的導光體的氣泡徑及氣泡佔有面積率，結果導光部方面與實施例8－1相等。另一方面，在稜鏡部看不到發泡結構。
以與實施例8－1之步驟(6)幾乎一樣的方式進行均勻發光性的評估，其中不一樣的是並沒有使用配置在出光面之稜鏡薄片。結果，此一體型導光體，不僅與實施例8－1一樣均勻發光，而且不用另外的稜鏡薄片即可成為良好的面發光裝置。
<實施例8－4>
將環氧丙烯酸系紫外線硬化型樹脂(日本合成橡膠製)充填至規則地配列有三角柱形狀的凹凸形狀之模具(尺寸：縱50mm×橫35mm，深0.1mm)後，照射紫外線使之硬化。在其硬化表面重疊實施例8－2之發泡性平板(A)及發泡性薄膜(B)同時進行加熱壓製。結果，得到包含有導光部及光反射部與稜鏡部之一體型導光體。所得到的導光體的導光部的厚度與實施例8－1之導光部相等。
以與實施例8－1一樣的方式求所得到的導光體的氣泡徑及氣泡佔有面積率，結果導光部及光反射部方面與實施例8－2相等。另一方面，在稜鏡部看不到發泡結構。
以與實施例8－1之步驟(6)幾乎一樣的方式進行均勻發光性的評估，其中不一樣的是並沒有使用稜鏡薄片及光反射薄片。而且，由於沒有獨立的構件，因此可省略用來收納的白色框體。
此一體型導光體，不僅與實施例8－1一樣均勻發光，而且不用另外的稜鏡薄片、光反射薄片及白色框體即可成為良好的面發光裝置。
<實施例8－5>
隔著與實施例8－1之步驟(3)一樣的梯度圖案之遮罩，對1薄片實施例8－1之步驟(1)所得到之發泡性薄膜照射紫外線。然後，與本身為透明樹脂之聚碳酸酯樹脂板(PC板，厚550 μ m)一起接受與實施例8－1之步驟(4)一樣之加熱壓製。所得到的導光體的導光部全體的厚度與實施例8－1之導光部相等為600 μ m。不過，其中由發泡體所構成的部分之厚度為50 μ m。
以與實施例8－1一樣的方式求所得到的導光體的氣泡徑及氣泡佔有面積率，結果在發泡體所構成的部分方面與實施例8－1相等。另一方面，在樹脂板看不到發泡結構。導光部全體的氣泡佔有面積率在0%至1.3%間變化。
以與實施例8－1之步驟(6)幾乎一樣的方式進行均勻發光性的評估，結果可得到與實施例8－1一樣的均勻發光性。
<實施例8－6>
隔著點狀圖案之遮罩，對1薄片實施例8－1之步驟(1)所得到之發泡性薄膜照射紫外線(照射線量330 J/cm2 )。此時係使用點徑及密度徐徐增大之圖案。然後，與本身為透明樹脂之聚碳酸酯樹脂板(厚550 μ m)一起接受與實施例8－1之步驟(4)一樣之加熱壓製。所得到的導光體的導光部全體的厚度與實施例8－1之導光部相等為600 μ m。不過，其中由發泡體所構成的部分之厚度為50 μ m。
以與實施例8－1一樣的方式求所得到的導光體的氣泡徑及氣泡佔有面積率，結果在發泡體所構成的部分方面形成點狀部從入射面朝對面漸增之梯度分佈。點狀部中的最大氣泡徑為0.1 μ m，氣泡佔有面積率為4.5%且在點內幾乎為均勻者。另一方面，在樹脂板看不到發泡結構。導光部全體的氣泡佔有面積率在0%至0.38%間變化。
此外，以與實施例8－1之步驟(6)幾乎一樣的方式進行均勻發光性的評估，結果即使沒有裝上光擴散薄片也呈現均勻的發光，且點狀部的圖案用眼睛看不出來。亦即，可容易地得到對習知技術而言很困難之厚度薄至0.6 μ m，且沒有光擴散薄片亦可避免亮度不均地均勻發光之導光體。
另外，本實施例之導光體中，入射進來的光係由折射率不同的點狀物加以折射，且依照史奈爾定律射出。
將以上之實施例8－1至8－6的結果歸納於表3中。
〔產業上之可利用性〕
依照本發明，可容易且安定地達成在氣泡徑10 μ m以下，甚至1 μ m以下之微細氣泡發泡體中，具有所希望的厚度、形狀、及發泡結構之微細氣泡發泡體的發泡結構控制及形狀控制。此外，藉由依照本發明而得到之以往所沒有的高機能性微細氣泡發泡體，除了抑制力學強度降低之效果，減少射出成形等之成型加工品的收縮、翹曲之效果，以及提高尺寸安定性之效果之外，還可容易地製出發泡體的光反射散射特性、介電特性以及隔熱特性等可自在控制之材料。對於包裝材料、建築材料、醫療材料、電器材料、電子資訊材料、汽車材料等各領域有很大的助益。另外，加上氣泡分佈，可在上述各用途中提供也帶有發泡特性分佈之高機能性發泡體。此外，能以簡單的製造步驟製造液晶顯示裝置等的導光體。
P1．．．發泡性組成物(板狀)
P2．．．壓力控制用板(無間隙調整機能)
P3．．．壓力控制用模具之上模
P4．．．壓力控制用模具之下模(無間隙調整機能)
P5．．．壓力控制用板(有間隙調整機能)
P6．．．壓力控制用模具之下模(有間隙調整機能)
P7‧‧‧間隙調整用機能部分
P8‧‧‧冷卻水導入部
P9‧‧‧冷卻水排出部
M‧‧‧基質
B‧‧‧氣泡
1‧‧‧成形體
2‧‧‧光罩
3‧‧‧開口部
3a‧‧‧頂點側
3b‧‧‧底邊側
4‧‧‧透明樹脂製薄薄片
5a、5b‧‧‧模具
6‧‧‧發泡性組成物
10‧‧‧導光部
10a‧‧‧發泡體
10b‧‧‧透明樹脂
10c‧‧‧出射部
10d‧‧‧導入部
11、11a、11b‧‧‧端面
12、12a、12b‧‧‧端面
13‧‧‧低發泡領域
14‧‧‧高發泡領域
15‧‧‧中發泡領域
16‧‧‧出射面
20‧‧‧光反射部
30‧‧‧稜鏡部
20a‧‧‧端面光反射部
20b‧‧‧背面光反射部
20c‧‧‧光源反射部
20d‧‧‧貫通溝槽
50、53‧‧‧板
51‧‧‧內部
52‧‧‧側面
100‧‧‧導光體
200‧‧‧光源
D‧‧‧點狀部
D1、D2、D3‧‧‧平均氣泡徑
Ia、Ic、Ie、IIa、IIc、IIe、IIg‧‧‧非發泡領域
Ib、Id‧‧‧均勻發泡領域
IIb、IIf‧‧‧由小氣泡徑所構成之均勻發泡領域
IId‧‧‧由大氣泡徑所構成之均勻發泡領域
XIIa、XIIb、XIIc、XIId、XIIe、XIIf、XIIg‧‧‧領域
R0‧‧‧未照射部
R1‧‧‧紫外線照射部
第1圖係使用板之壓力控制法(無間隙控制機能)之說明圖。
第2圖係使用模具之壓力控制法(無間隙控制機能)之說明圖。
第3圖係使用板之壓力控制法(有間隙控制機能)之說明圖。
第4圖係使用模具之壓力控制法(有間隙控制機能)之說明圖。
第5圖係實施例1之發泡體的剖面照薄片。
第6圖係實施例2之發泡體的剖面照薄片。
第7圖係使用模具之壓力控制法(有冷卻機能)之說明圖。
第8圖係比較例1之發泡體的剖面照薄片。
第9A圖係以模式圖的方式顯示交互發泡之斜視圖。
第9B圖係顯示第9A圖之剖面中之左右位置與氣泡徑的關係圖表。
第10A圖係以模式圖的方式顯示交互發泡之斜視圖。
第10B圖係顯示第10A圖之剖面中之左右位置與氣泡徑的關係圖表。
第11A圖係以模式圖的方式顯示連續的梯度發泡之斜視圖。
第11B圖係顯示第11A圖之剖面中之左右位置與氣泡徑的關係之圖表。
第12A圖係以模式圖的方式顯示連續的梯度發泡之斜視圖。
第12B圖係顯示第12A圖之剖面中之左右位置與氣泡徑的關係之圖表。
第13A圖係以模式圖的方式顯示階段性的梯度發泡之斜視圖。
第13B圖係顯示第13A圖之剖面中之左右位置與氣泡徑的關係之圖表。
第14A圖係以模式圖的方式顯示階段性的梯度發泡之斜視圖。
第14B圖係顯示第14A圖之剖面中之左右位置與氣泡徑的關係之圖表。
第15圖係利用因透過深度之不同所造成之放射線能量的到達量之不同而得的梯度發泡體的調製方法之說明圖。
第16圖係利用光罩而得的部分發泡體的調製方法之說明圖。
第17圖係利用光罩而得的梯度發泡體的調製方法之說明圖。
第18圖係利用藉光罩之滑移所做的照射時間調整而得之梯度發泡體的調製方法之說明圖。
第19圖係利用表背面的加熱溫度差而得的梯度發泡體之模式圖。
第20圖係利用熱記錄用印表機而得的部分發泡體之模式圖。
第21圖係利用熱記錄用印表機而得的梯度發泡體之模式圖。
第22圖係利用組成不同的複數種發泡性組成物而得的梯度發泡體之模式圖。
第23圖係利用組成不同的複數種發泡性組成物而得的部分發泡體之模式圖。
第24圖係實施例7－1所得之發泡體的照薄片。
第25圖係顯示實施例7－1所得之發泡體的紫外線照射部中的發泡結構之照薄片。
第26圖係實施例7－2所得之發泡體的照薄片。
第27圖係實施例7－3所得之發泡體的照薄片。
第28圖係顯示實施例7－3所得的發泡體之a至e點的發泡結構之照薄片。
第29圖係顯示實施例7－3所得的發泡體之a至e點的氣泡徑及氣泡佔有面率之圖表。
第30圖係顯示本發明導光體的第1實施形態之斜視圖。
第31圖係本發明導光體的第1實施形態之製造方法的一個例。
第32圖係本發明導光體的第1實施形態之製造方法的另一例。
第33圖係顯示本發明導光體的第2實施形態之斜視圖。
第34圖係顯示本發明導光體的第3實施形態之斜視圖。
第35圖係本發明導光體的第3實施形態之製造方法的一例。
第36圖係顯示本發明導光體的第4實施形態之斜視圖。
第37圖係顯示本發明導光體的第5實施形態之斜視圖。
第38圖係顯示本發明導光體的第6實施形態之斜視圖。
第39圖係顯示本發明導光體的第7實施形態之斜視圖。
第40圖係顯示本發明導光體的第8實施形態(面發光裝置)之斜視圖。
第41圖係顯示本發明導光體的第8實施形態(面發光裝置)之製造方法的說明圖。
第42圖係顯示本發明導光體的第8實施形態(面發光裝置)之製造方法的說明圖。
第43圖係顯示本發明導光體的第9實施形態(面發光裝置)之斜視圖。
第44圖係顯示本發明導光體的第9實施形態(面發光裝置)之製造方法的說明圖。
第45圖係顯示本發明導光體的第9實施形態(面發光裝置)之製造方法的說明圖。
第46圖係顯示本發明導光體的第10實施形態(面發光裝置)之斜視圖。
第47圖係顯示本發明導光體的第10實施形態(面發光裝置)之製造方法的說明圖。
第48圖係顯示本發明導光體的第10實施形態(面發光裝置)之製造方法的說明圖。
第49圖係顯示本發明導光體之實施例的製造過程之說明圖。
P1．．．發泡性組成物(板狀)
P2．．．壓力控制用板(無間隙調整機能)

Claims (2)

  1. 一種不均勻發泡體之製造方法，包含：使含有藉由活性能量線之作用而產生酸之酸產生劑或產生鹼之鹼產生劑，並含有具與酸或鹼反應會使一種以上的低沸點揮發性物質分解脫離的分解發泡性官能基之化合物之發泡性組成物成形之成形步驟；接下來，對於藉由前述成形步驟所成形之成形體照射活性能量線之照射步驟；接下來在前述低沸點揮發性物質會分解脫離的溫度範圍內、在0.1至10MPa進行發泡之發泡步驟，在前述照射步驟中，藉由隔著光罩給予前述成形體放射線，使對前述成形體所給予之放射線能量形成預定的不均勻分佈。
  2. 一種導光體，其特徵為：使用申請專利範圍第1項記載之不均勻發泡體。
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