TWI396207B

TWI396207B - Electronic Parts

Info

Publication number: TWI396207B
Application number: TW098107964A
Authority: TW
Inventors: Hiromasa Ito
Original assignee: Murata Manufacturing Co
Priority date: 2008-06-16
Filing date: 2009-03-12
Publication date: 2013-05-11
Also published as: KR101014133B1; EP2136378B1; KR20090130815A; CN101609739A; EP2136378A1; CN101609739B; US7889049B2; TW201001446A; JP4492737B2; US20090309691A1; JP2009302355A

Description

電子零件

本發明係關於一種電子零件，且係關於內設有熱敏電阻之電子零件。

就內設有熱敏電阻之習知電子零件而言，已知例如揭示於專利文獻1之積層熱敏電阻。圖10係該積層熱敏電阻110之構成圖。圖10(a)係從積層方向(z軸方向)觀察積層熱敏電阻110之透視圖，圖10(b)係積層熱敏電阻110之xz平面之截面構造圖。積層熱敏電阻110，具備連接於外部電極114a之內部電極106a、連接於外部電極114b之內部電極106b、配置成重疊於內部電極106a及內部電極106b之內部電極107。

內設有熱敏電阻之電子零件，被使用於行動電話、個人電腦或電源零件等各種用途。因此，為了能對應於各種用途，不將所要之電阻變化率或耐壓等熱敏電阻作太大變更，要求增加熱敏電阻之電阻值之變量(variation)。即，在求出各種電阻值之熱敏電阻間，要求不必將構造加以大變更，而能容易調整電阻值且可在微小範圍作變更之電子零件。

然而，揭示於專利文獻1之積層熱敏電阻110，如以下說明，不將構造加以大變更，則難以變更電阻值。更詳言之，在積層熱敏電阻110，其電阻值係取決於內部電極106a與內部電極107重疊之區域E11之面積S11及內部電極106b與內部電極107重疊之區域E12之面積S12的總和。因此，當欲調整積層熱敏電阻110之電阻值時，則考量將該等2個區域E11、E12之面積S11、S12的總和加以變更。

但，積層熱敏電阻110之情形，就算將內部電極107往其x軸方向偏移，以增加內部電極106a與內部電極107重疊之區域E11之面積S11，但由於內部電極106b與內部電極107重疊之區域E12之面積S12減少，因此，該2個面積S11、S12的總和保持一定。因此，在積層熱敏電阻110，當使電阻值變化時，必須對每一種熱敏電阻變更設計內部電極106a、106b、107的大小或形狀。即，專利文獻1所揭示之積層熱敏電阻110，不將構造加以大變更，欲容易使電阻值變化有其困難。又，要對所要之每一電阻值而變更內部電極106a、106b、107的形狀之方法，例如，難以將電阻值微調整為所要之範圍。

專利文獻1：日本特開平05-243007號公報

因此，本發明之目的在於提供一種電子零件，不必將基本構造加以太大變更，可使電阻值變化，尤其可進行電阻值之微調整。

本發明之一形態之電子零件，其特徵在於，具備：積層體，由陶瓷層積層而成；第1外部電極及第2外部電極，形成於該積層體表面；中空電極，在該積層體內延伸於既定方向，且未與該第1外部電極及第2外部電極連接；第1內部電極，連接於該第1外部電極，且於該中空電極之一端隔著該陶瓷層而對向；及第2內部電極，連接於該第2外部電極，且於該中空電極之另一端隔著該陶瓷層而對向；當從積層方向俯視時，於該中空電極，未與該第1外部電極及第2外部電極重疊之非重複部分之與該第1內部電極及第2內部電極之至少一者接觸之部分之兩端間之該既定方向垂直之第1寬度，大於該非重複部分之與該第1內部電極及第2內部電極之另一者接觸之部分之兩端間之該既定方向垂直之第2寬度。

依該電子零件，第1寬度大於第2寬度。因此，該電子零件，當使中空電極移動於既定方向，則第1內部電極與中空電極重疊部分之面積之增減量，大於第2內部電極與中空電極重疊部分之面積之增減量。藉此，可增減第1內部電極與中空電極重疊部分之面積和第2內部電極與中空電極重疊部分之面積的總和，可減少或增加電子零件之電阻值。其結果，不必將中空電極的大小或形狀等加以變更設計，僅使中空電極移動即可進行電阻值之微調整。

在該電子零件，該第1寬度，亦可為在該中空電極移動於既定方向時，仍大於該第2寬度。

在該電子零件，該中空電極之垂直於該既定方向之寬度，亦可從該中空電極之一端往另一端漸小；該第1內部電極及第2內部電極之垂直於該既定方向之寬度，分別係於該中空電極之一端及另一端之垂直於該既定方向之寬度以上。

在該電子零件，該中空電極之垂直於該既定方向之寬度，從該中空電極之一端往另一端漸小。因此，不受中空電極之移動量的影響，第1寬度持續維持大於第2寬度。其結果，可增大中空電極之移動量，以增大電阻值之調整範圍。進而，在該電子零件，第1內部電極及第2內部電極之垂直於既定方向之寬度，分別係於該中空電極之一端及另一端之寬度以上。因此，於製成電子零件之積層體時，就算因陶瓷生片材之積層偏移使得中空電極往垂直於既定方向之方向偏移時，中空電極仍難以從第1內部電極及第2內部電極露出。其結果，可抑制電子零件之電阻值之不均。

在該電子零件，亦可在該中空電極形成有空白部，該空白部未形成導電膜；該空白部之垂直於該既定方向之寬度，從該中空電極之一端往另一端漸大。藉此，可將中空電極之外形保持成矩形，且可抑制電阻值之不均。

在該電子零件，該中空電極、該第1內部電極及第2內部電極之垂直於該既定方向之寬度，亦可從該中空電極之一端往另一端漸大；該中空電極、該第1內部電極及第2內部電極之電極圖案係相同形狀。藉此，藉由一種類之電極圖案，即可製成中空電極、第1內部電極及第2內部電極，可提高電子零件之製造效率。

發明之效果

依本發明之一形態之電子零件，當從積層方向俯視時，在中空電極，由於與第1內部電極及第2內部電極未重疊之非重複部分所接觸之該第1內部電極之部分兩端間之該既定方向垂直之第1寬度，大於與該非重複部分所接觸之該第2內部電極之部分兩端間之該既定方向垂直之第2寬度，因此，不必將構造加以太大變更，即可使電阻值變化，尤其，可使電阻值微小變化。藉此，不使熱敏電阻特性大變更，可容易增加微小不同之電阻值之變化。

以下，說明本發明之一實施形態之電子零件。該電子零件，係內設有NTC(Negative Temperature Coefficient：負溫度係數)熱敏電阻之積層型電子零件。

(電子零件之構成)

圖1係本發明之一實施形態之電子零件10a之外觀立體圖。圖2係電子零件10a之積層體12之分解圖。以下，於電子零件10a之形成時，將陶瓷生片材(green sheet)積層之方向定義為積層方向。又，設該積層方向為z軸方向，電子零件10a之長邊方向為x軸方向，正交於x軸與z軸之方向為y軸方向。x軸、y軸及z軸係平行於構成電子零件10a之邊。圖3(a)係從z軸方向俯視電子零件10a之透視圖。圖3(b)係電子零件10a之xz平面之截面構造圖。

如圖1所示，電子零件10a，具備於內部內設有熱敏電阻之方形體狀之積層體12、及形成於積層體12表面之外部電極14a、14b。外部電極14a、14b，係形成為分別覆蓋位於x軸方向兩端之積層體12之側面。

積層體12，如以下之說明，係積層有複數個內部電極與複數個陶瓷層，且於內部內設有熱敏電阻。更詳言之，積層體12，如圖2所示，係將複數個陶瓷層5a~5c、4a、4b、5d~5f依序積層而構成。複數個陶瓷層5a~5c、4a、4b、5d~5f，分別具有大致相同面積及形狀之長方形半導體層。

在陶瓷層4a之主面上，如圖2所示，形成長方形之內部電極6a，從位於x軸方向之負方向側之陶瓷層4a之短邊垂直地往x軸方向之正方向延伸。藉此，如圖3所示，內部電極6a，在位於x軸方向之負方向側之短邊與外部電極14a連接。

又，在陶瓷層4a之主面上，如圖2所示，形成長方形之內部電極6b，從位於x軸方向之正方向側之陶瓷層4a之短邊垂直地往x軸方向之負方向延伸。藉此，如圖3所示，內部電極6b，在位於x軸方向之正方向側之短邊與外部電極14b連接。

又，如圖2及圖3所示，內部電極6a及內部電極6b之y軸方向的寬度分別相等。此外，內部電極6a及內部電極6b，於x軸方向排列於一直線上，且隔著既定間隙配置。

在陶瓷層4b之主面上，如圖2及圖3所示，形成延伸於x軸方向且未與外部電極14a、14b連接之等腳梯形之內部電極7(中空電極)。更詳言之，如圖3所示，內部電極7之y軸方向的寬度，從位於x軸方向之負方向側端之邊(以下稱為下底)往x軸方向之正方向側端之邊(以下稱為上底)漸小。又，等腳梯形之內部電極7之高度方向係與x軸方向一致。

在此，如圖3所示，當從z軸方向俯視時，內部電極6a，在內部電極7之下底隔著陶瓷層4a而與該內部電極7相對向。同樣地，內部電極6b，在內部電極7之上底隔著陶瓷層4a而與該內部電極7相對向。藉此，以陶瓷層4a、內部電極7、及內部電極6a、6b構成熱敏電阻。

圖2所示之分解立體圖之陶瓷層5a~5c、4a、4b、5d~5f，係從z軸方向上側依序重疊而形成積層體12。此外，當於積層體12表面形成外部電極14a、14b則可獲得電子零件10a。

(效果)

如以上構成之電子零件10a，以下使用圖3至圖5加以說明，不必將內部電極7的大小或形狀作設計變更，即可朝使電阻值增加之方向及減少之方向變化，而可進行電阻值之微調整。更具體言之，藉由使內部電極7往x軸方向之正方向側移動，可使電阻值增大，藉由使內部電極7往x軸方向之負方向側移動，可使電阻值減小。即，電子零件10a，可將電阻值從圖3所示之電子零件10a之電阻值增加或減少，而可獲得具有各種電阻值之電子零件。又，不必將內部電極7的大小或形狀作設計變更，即可進行電子零件10a之電阻值之微調整。

在此，圖4(a)係當將內部電極由圖3所示之狀態往x軸方向之正方向僅移動△L時，從z軸方向俯視電子零件10a之透視圖。圖4(b)係表示內部電極6a與內部電極7彼此重疊部分之面積減少量。圖4(c)係表示內部電極6b與內部電極7彼此重疊部分之面積增加量。圖5(a)係當將內部電極由圖3所示之狀態往x軸方向之負方向僅移動△L時，從z軸方向俯視電子零件10a之透視圖。圖5(b)係圖5(a)之狀態之電子零件10a之xz平面之截面構造圖。

首先，在圖3(a)，設內部電極7中與內部電極6a重疊之區域為區域E1、內部電極7中與內部電極6b重疊之區域為區域E2、內部電極7中與內部電極6a、6b重疊之區域為區域E3。又，設區域E1、E2、E3之面積分別為面積S1、S2、S3。

如圖3(a)所示，在電子零件10a，內部電極6a之y軸方向之寬度，係稍微大於內部電極7之上底之y軸方向之寬度。又，內部電極6b之y軸方向之寬度，大於內部電極7之下底之y軸方向之寬度。因此，當等腳梯形之內部電極7之上底附近與下底附近分別與內部電極6a、6b重疊時，區域E3與內部電極6a接觸之部分之兩端間y軸方向之寬度L1，大於區域E3與內部電極6b接觸之部分之兩端間y軸方向之寬度L2。

如前述，若寬度L1大於寬度L2，當內部電極7往x軸方向移動時，可將區域E1之面積S1之增減量，設成大於區域E2之面積S2之增減量。即，不必變更內部電極6a、6b之形狀，僅移動內部電極7，即可增減區域E3之面積S3。以下詳細說明。

當內部電極7往x軸方向僅移動△L時，如圖4(a)及圖4(b)所示，區域E1之面積S1，僅減少相當於等腳梯形之區域△E1之面積△S1。在此，用以調整電阻值之內部電極7之移動量小於0.05mm以下。因此，區域△E1，如圖4(b)所示，係近似於縱L1橫△L之長方形。同樣地，區域E2之面積S2，僅增加相當於等腳梯形之區域△E2之面積△S2。因此，區域△E2，如圖4(c)所示，係近似於縱L2橫△L之長方形。

在此，若比較區域△E1之面積△S1與區域E2之面積S2，由於寬度L1大於寬度L2，故面積△S1大於面積△S2。即，在電子零件10a，藉由使內部電極7往x軸方向之正方向移動，可減少內部電極6a、6b與內部電極7重疊之區域E1、E2之面積S1、S2之總和。電子零件10a之電阻值係取決於面積S1、S2之總和。因此，若使內部電極7往x軸方向之正方向移動以減少面積S1、S2之總和，則可使電子零件10a之電阻值變大。

另一方面，如圖5所示，若內部電極7往x軸方向之負方向移動，則面積S1、S2之總和會增加，而使電子零件10a之電阻值變小，其原理係與內部電極7往x軸方向之正方向移動之情形同樣，故省略其說明。

如以上所述，在電子零件10a，將內部電極6a、6b、7設成寬度L1大於寬度L2之構造及配置。因此，在電子零件10a，使內部電極7往x軸方向之正方向或負方向移動，可減少或增加電子零件10a之電阻值。其結果，不必將內部電極7的大小或形狀等作設計變更，即可進行電阻值之微調整。

進而，在電子零件10a，如圖3所示，越往x軸方向之正方向，內部電極7之y軸方向之寬度變得越小。因此，不會受到內部電極7之移動量之影響，寬度L1持續保持大於寬度L2。因此，在電子零件10a，可將內部電極7之移動量增大，而可增大電阻值之調整幅度。

進而，在電子零件10a，如圖3所示，內部電極6a、6b之y軸方向之寬度，分別大於內部電極7之上底及下底。因此，於電子零件10a之積層體12之作成時，就算因陶瓷生片材之積層偏移使得內部電極7往y軸方向偏移，內部電極7亦不易從內部電極6a、6b往y軸方向突出。其結果，可抑制電子零件10a之電阻值之不均。

又，在將內部電極印刷於陶瓷層時，因室溫、溼度等條件，於印刷時發生染污或擦痕，會有無法獲得所要電阻值之電子零件之情形。因此，在電子零件10a，以將電阻值微調整為所要電阻值為目的，可將內部電極7移動於x軸方向。

(模擬結果)

本案發明人，為使電子零件10a所獲得之效果更明確，而進行以下說明之模擬。圖6係模擬所使用之模式圖。圖6(a)係從z軸方向俯視相當於圖1之電子零件10a之第1模式之透視圖。圖6(b)係從z軸方向俯視相當於專利文獻1中記載之積層熱敏電阻之第2模式之透視圖。圖6(c)係第1模式及第2模式之xz平面之截面構造圖。在本模擬，使圖6所示之2個模式之內部電極6a、6b、7、106a、106b，107移動於x軸方向，然後計算電子零件10a及積層熱敏電阻110之電阻值。以下，說明模擬條件。

在圖6(a)所示之第1模式，使用0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)之晶片尺寸之模式，與圖3所示之電子零件10a同樣，設有內部電極6a、6b、7。但，如圖6(c)所示，內部電極6a、6b分別隔著內部電極7而設置2片。在此，設內部電極7之上底長度L11為0.16mm、下底長度L12為0.2mm、高度L13為0.405mm。又，設內部電極6a與內部電極6b間之間隙為L15。

在圖6(b)所示之第2模式，使用0603(0.6mm×0.3mm×0.3mm)之晶片尺寸之模式，與圖10所示之積層熱敏電阻110同樣，設有內部電極106a、106b、107。但，如圖6(c)所示，內部電極106a、106b分別隔著內部電極107而設置2片。在此，設內部電極107之寬度L21為0.2mm、高度L23為0.38mm。又，設內部電極106a與內部電極106b間之間隙為L25。

在以上之模擬條件下，將內部電極7、107從基準位置往x軸方向偏移±0.05mm後，計算電阻值。該基準位置，係指內部電極7、107與內部電極106a、106b重疊之x軸方向之寬度相同狀態下，內部電極7、107之位置。又，此時，使間隙L15、L25在0.15~0.19mm之間以0.01mm刻度變化後，計算電阻值。圖7係表示模擬結果之曲線圖。縱軸係表示電阻值，橫軸係表示間隙的大小。

如圖7所示可理解，在相當於專利文獻1中記載之積層熱敏電阻之第2模式，例如間隙L25為0.15mm時，電阻值為11kΩ，就算移動內部電極107，電阻值亦不變。另一方面，在相當於電子零件10a之第1模式，間隙L15為0.15mm時，若移動內部電極107，可知電阻值為從10.7kΩ起至11.2kΩ為止產生變化。即，利用模擬，在專利文獻1中記載之積層熱敏電阻，就算移動內部電極107，亦無法使電阻值變化，相對於此，在電子零件10a，可動內部電極107以使電阻值變化。此外，亦可進行微小之電阻變化。因此，在電子零件10a，可獲得多種類電阻值之電子零件。

又，如圖7所示，在第2模式，就算將間隙L25固定於0.150mm而移動內部電極107，電阻值為11kΩ，電阻值未變化。又。就算將間隙L25以0.01mm逐一增大，在0.4~0.5kΩ刻度不連續且無法使電阻值變化。相對於此，如圖7所示，在第1模式，若將間隙L15增大0.01mm，則電阻值變小為0.4~0.5kΩ。進而，若將間隙L15固定而將內部電極7移動0.05mm，則電阻值變化為0.4~0.5kΩ。即，藉由將以0.01mm刻度調整，使內部電極7移動於0.05mm之範圍，在第1模式，可於8.9~11.2kΩ之間使電阻值連續變化。即，在電子零件10a，可於廣範圍進行更微細之電阻值調整。因此，在電子零件10a，藉由調整內部電極7之移動量及間隙L15的大小，可校正於內部電極6a、6b之印刷時因染污或擦痕所引起之電阻值之小偏差。

(變形例)

此外，在電子零件10a，由於內部電極7呈等腳梯形，因此使內部電極7移動於x軸方向之正方向或負方向，以減少或增加電子零件10a之電阻值，就算無上述說明，從圖3及圖4即可得知。然而，就算內部電極7呈等腳梯形以外之形狀時，藉由將內部電極6a、6b、7設置成寬度L1大於寬度L2之構造及配置，依據同樣原理，亦可使電子零件之電阻值減少或增加。以下，參照圖式以說明電子零件10a之變形例。圖8及圖9係從z軸方向俯視變形例之電子零件10b~10f之透視圖。

圖8(a)係從z軸方向俯視第1變形例之電子零件10b之透視圖。在電子零件10b，內部電極7係呈長方形與半圓組合而成之形狀。更詳言之，內部電極7，係呈於長方形之電極之x軸方向之正方向側結合半圓形之電極。就算在具有此種內部電極7之電子零件10b，寬度L1亦大於寬度L2。其結果，將內部電極7移動於x軸方向之正方向或負方向，可減少或增加電子零件10b之電阻值。

圖8(b)係從z軸方向俯視第2變形例之電子零件10c之透視圖。在電子零件10c，內部電極7係呈等腳梯形與長方形組合而成之形狀。更詳言之，內部電極7，係呈於等腳梯形之電極之x軸方向之正方向側結合長方形之電極。就算在具有此種內部電極7之電子零件10c，寬度L1亦大於寬度L2。其結果，將內部電極7移動於x軸方向之正方向或負方向，可減少或增加電子零件10c之電阻值。

在此，於上述電子零件10a~10c，由於將寬度L1設成大於寬度L2，因此，內部電極7之y軸方向之寬度越往x軸方向之正方向側變得越小。然而，並未限於使寬度L1大於寬度L2之方法。以下，舉例說明其他變形例。

圖8(c)係從z軸方向俯視第3變形例之電子零件10d之透視圖。在電子零件10d，內部電極7係呈長方形。但，內部電極7內部，係形成未形成有導電膜之三角形之空白部B。該空白部B，在內部電極7中從與內部電極6a重疊之端部起越往與內部電極6b重疊之端部，則y軸方向之寬度變得越大。

如圖8(c)所示，在上述電子零件10d，寬度L1、L2分別形成從內部電極7之y軸方向之寬度減去空白部B之y軸方向之寬度。內部電極7之y軸方向之寬度在x軸方向為一定，相對於此，空白部B之y軸方向之寬度越往x軸方向之正方向則變得越大。因此，在電子零件10d，寬度L1大於寬度L2。其結果，將內部電極7移動於x軸方向之正方向或負方向，可減少或增加電子零件10d之電阻值。進而，依電子零件10d，由於可將內部電極7之外形保持為矩形，因此，可抑制電子零件10d之電阻值之不均。又，在電子零件10d，空白部B亦可為梯形。

圖9(a)係從z軸方向俯視第4變形例之電子零件10e之透視圖。在電子零件10e，內部電極7係呈長方形，內部電極6a、6b係呈等腳梯形。更詳言之，內部電極6a、6b之y軸方向之寬度，係呈越往x軸方向之正方向則變得越大。進而，內部電極6a之y軸方向之寬度，係內部電極7之位於x軸方向之負方向側之端部之y軸方向之寬度(由於內部電極7為長方形，故在此為內部電極7之y軸方向之寬度)以上(圖9中為相等)。依此種內部電極6a、6b、7，亦可將寬度L1設成大於寬度L2。其結果，將內部電極7移動於x軸方向之正方向或負方向，可減少或增加電子零件10e之電阻值。

圖9(b)係從z軸方向俯視第5變形例之電子零件10f之透視圖。在電子零件10f，內部電極1係與圖3所示之電子零件10a之內部電極7同樣呈等腳梯形。又，內部電極6a、6b係與圖9(a)所示之電子零件10e之內部電極6a、6b同樣呈等腳梯形。更詳言之，內部電極6a、6b、7之y軸方向之寬度，係呈越往x軸方向之正方向則變得越大。進而，內部電極6a之位於x軸方向之正方向側之端部之y軸方向之寬度，大於內部電極7之位於x軸方向之負方向側之端部之y軸方向之寬度。內部電極6b之位於x軸方向之負方向側之端部之y軸方向之寬度，大於內部電極7之位於x軸方向之正方向側之端部之y軸方向之寬度。依此種內部電極6a、6b、7，亦可將寬度L1設成大於寬度L2。其結果，將內部電極7移動於x軸方向之正方向或負方向，可減少或增加電子零件10f之電阻值。尤其，由於使用與內部電極6a、6b、7相同形狀之電極圖案，故量產上效率佳。

又，在電子零件10a~10f，較佳係將寬度L1，設成將內部電極7移動於x軸方向而持續保持大於寬度L2。但，為了調整電阻值而移動內部電極7之移動量大多較微小。因此，寬度L1至少在用以調整電阻值而移動內部電極7之範圍內，可使其大於寬度L2，除此以外之範圍，可設成小於寬度L2。為了調整電阻值而移動內部電極7之移動量之範圍，係指例如0.05mm。

在前述實施形態之電子零件10a~10f僅係舉例說明，並未限於前述說明。例如，內部電極6a、6b並非須設於相同平面上，亦可將內部電極7挾於其間而設於與內部電極7相對向之平面上。

(製造方法)

以下，參照圖1及圖2說明電子零件10a~10f之製造方法。在此，作為電子零件10a~10f之製造方法之一例，說明電子零件10a之製造方法。

首先，使用78.5mol%之Mn₃ O₄ 、21.5mol%之Nio作為原料，當該等原料為100mol部時，準備0.5mol部之TiO₂ 。其次，將純水加入調合後之粉末，然後與氧化鋯球一起進行10小時混合粉碎處理，乾燥後，以110℃之溫度進行2小時假燒。

其次，於所獲得之假燒後之粉末中加入有機結合劑、分散劑及水，然後與氧化鋯球一起進行數小時混合，藉此製成糊料。

其次，使用糊料，利用刮刀(doctor blade)法，形成厚度20~30μm之陶瓷生片材。

其次，於待形成陶瓷層4a、4b之陶瓷生片材上，利用網版印刷法，將含銀-鈀作為導電成分之導電性糊料進行印刷，而形成圖2所示之待形成內部電極6a、6b之導電性糊膜。

其次，針對待形成內部電極6a、6b之導電性糊膜確認是否有因印刷所產生之染污或擦痕。確認有無因印刷所產生之染污或擦痕，例如使用影像解析等來進行。

其次，以下依序將待形成之陶瓷層5f、5e、5d、4b、4a、5c、5b、5a之陶瓷生片材加以積層及壓著，進而，切割成既定尺寸，而獲得未燒成之積層體12。於積層陶瓷層4a時，一邊調整內部電極7之位置，一邊進行待形成陶瓷層4a之陶瓷生片材之積層，以使內部電極6a、6b與內部電極7重疊之區域E1、E2之面積S1、S2成為所要之面積。尤其，當於導電性糊料發生因印刷所致之染污時，面積S1、S2會變成大於所要之面積，使得電子零件10a之電阻值小於所要之電阻值。因此，將內部電極7移動於x軸方向之正方向側，以進行待形成陶瓷層4a之陶瓷生片材之積層。另一方面，當於導電性糊料發生因印刷所致之擦痕時，面積S1、S2會變成小於所要之面積，使得電子零件10a之電阻值大於所要之電阻值。因此，將內部電極7移動於x軸方向之負方向側，以進行待形成陶瓷層4a之陶瓷生片材之積層。

其次，將未燒成之積層體12，於大氣中以350℃之溫度脫脂20小時，於大氣環境氣氛中以1200℃之溫度燒成2小時。藉此，獲得燒成後之積層體12。

其次，對積層體12，使用分別由Si及Al構成之研磨媒體以進行滾磨，以將積層體12之角隅部及稜線部分之角部加以磨圓處理。

其次，於積層體12側面形成由銀構成之燒附電極，接著，於銀電極上形成由鎳構成之電鍍膜，進而，形成由錫構成之電鍍膜，而形成外部電極14a、14b。藉由以上步驟，而完成電子零件10a。

4a、4b、5a~5f．．．陶瓷層

6a、6b、7．．．內部電極

10a、10b、10c、10d、10e、10f．．．電子零件

12．．．積層體

14a、14b．．．外部電極

B．．．空白部

圖1係本發明之一實施形態之電子零件之外觀立體圖。

圖2係圖1所示之電子零件之積層體之分解立體圖。

圖3(a)係從z軸方向俯視圖1之電子零件之透視圖；圖3(b)係圖1之電子零件之xz平面之截面構造圖。

圖4(a)係當將內部電極由圖3所示之狀態往x軸方向之正方向僅移動△L時，從z軸方向俯視電子零件之透視圖；

圖4(b)係表示內部電極彼此重疊部分之面積減少量；圖4(c)係表示內部電極彼此重疊部分之面積增加量。

圖5(a)係當將內部電極由圖3所示之狀態往x軸方向之負方向僅移動△L時，從z軸方向俯視電子零件之透視圖；

圖5(b)係圖5(a)之狀態之電子零件之xz平面之截面構造圖。

圖6(a)係從z軸方向俯視相當於圖1之電子零件之第1模式之透視圖；圖6(b)係從z軸方向俯視相當於專利文獻1中記載之積層熱敏電阻之第2模式之透視圖；圖6(c)係第1模式及第2模式之xz平面之截面構造圖。

圖7係表示模擬結果之曲線圖。

圖8(a)~(c)係從z軸方向俯視變形例之電子零件之透視圖。

圖9(a)、(b)係從z軸方向俯視變形例之電子零件之透視圖。

圖10係專利文獻1中記載之積層熱敏電阻之構成圖。

6a、6b、7．．．內部電極

10a．．．電子零件

12．．．積層體

14a、14b．．．外部電極

Claims

一種電子零件，其特徵在於，具備：積層體，由陶瓷層積層而成；第1外部電極及第2外部電極，形成於該積層體表面；中空電極，在該積層體內延伸於既定方向，且未與該第1外部電極及第2外部電極連接；第1內部電極，連接於該第1外部電極，且於該中空電極之一端隔著該陶瓷層而對向；及第2內部電極，連接於該第2外部電極，且於該中空電極之另一端隔著該陶瓷層而對向；當從積層方向俯視時，於該中空電極，未與該第1外部電極及第2外部電極重疊之非重複部分之與該第1內部電極及第2內部電極之至少一者接觸之部分之兩端間之該既定方向垂直之第1寬度，大於該非重複部分之與該第1內部電極及第2內部電極之另一者接觸之部分之兩端間之該既定方向垂直之第2寬度。
如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，該第1寬度，在該中空電極移動於既定方向時，亦大於該第2寬度。
如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該中空電極之垂直於該既定方向之寬度，從該中空電極之一端往另一端漸小；該第1內部電極及第2內部電極之垂直於該既定方向之寬度，分別係於該中空電極之一端及另一端之垂直於該既定方向之寬度以上。
如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，在該中空電極形成有空白部，該空白部未形成導電膜；該空白部之垂直於該既定方向之寬度，從該中空電極之一端往另一端漸大。
如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該中空電極、該第1內部電極及第2內部電極之垂直於該既定方向之寬度，從該中空電極之一端往另一端漸大；該中空電極、該第1內部電極及第2內部電極之電極圖案係相同形狀。