TWI394769B - Epoxy resin hardening composition for prepreg - Google Patents

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Description

預浸體用環氧樹脂硬化性組合物
本發明係關於一種預浸體用環氧樹脂硬化性組合物，其含有於結構中特定部位具有酚性羥基之聚醯胺化合物，詳細而言，本發明係關於一種預浸體用環氧樹脂硬化性組合物，其可藉由以該聚醯胺化合物作為硬化劑成分，而獲得線膨脹係數較低之預浸體，進而可獲得印刷線路板。
印刷線路基板中，因其特性而廣泛使用環氧樹脂，業者正研究環氧樹脂對應於伴隨近年來之小型輕量化之高密度化的用途。
尤其是用於預浸體等之環氧樹脂，藉由大量添加各種無機填充料，而降低線膨脹，抑制由溫度引起之變形。但，若大量添加無機填充料，則存在抗拉強度及伸長下降，或由凝聚引起短路而損壞電路可靠性等情況，故較難製備。
作為環氧樹脂，於專利文獻1中揭示有2,2－雙(3,4－環氧環己基)丙烷與酸酐之硬化物。又，於專利文獻2、專利文獻3及專利文獻4中揭示有，添加有具有酚性羥基之聚醯胺的環氧樹脂。
但，於專利文獻2、專利文獻3及專利文獻4中，對於以於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之羥基取代芳香族二胺作為原料的本發明之化合物，並未具體揭示有特別優異者，且無於玻璃轉移溫度溫度及線膨脹係數方面顯示出特異性效果之任何記載。
專利文獻1：德國專利107798號說明書
專利文獻2：日本專利特開2001-31784號公報之申請專利範圍及自第6頁左欄第40列至第8頁末尾之實施例
專利文獻3：日本專利特開2001-49082號公報之申請專利範圍
專利文獻4：日本專利特開2005-29720號公報之申請專利範圍
因此，本發明之目的在於提供一種預浸體用環氧樹脂硬化性組合物，其具有較高之玻璃轉移溫度，且可獲得低線膨脹係數之預浸體。
本發明者們鑒於上述現狀進行銳意研究，結果發現，藉由使用具有於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之來自羥基取代芳香族二胺之結構的聚醯胺化合物，可獲得具有較高之玻璃轉移溫度，且可獲得低線膨脹係數之預浸體的環氧樹脂硬化性組合物，從而完成本發明。
即本發明係提供一種含有下述(A)、(B)、(D)及(E)成分之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物。
(A)：1~98質量%之聚醯胺化合物，其具有來自含酚性羥基之芳香族二胺的結構，該結構係於與胺基相鄰之位置含有1個酚性羥基；
(B)：1~90質量%之環氧樹脂
(D)：0.1~97質量%之填充劑
(E)：0.01~80質量%之溶劑
又，本發明係提供上述預浸體用環氧樹脂硬化性組合物者，其中上述(A)成分之聚醯胺化合物係於其重複單元中，具有以下述通式(I)或通式(II)所表示之具有酚性羥基的結構。
(式中，環A表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代；R表示碳原子數2~10之伸烷基，碳原子數6~18之伸環烷基、伸芳基，或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代)。
(式中，環B表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代)。
又，本發明係提供上述預浸體用環氧樹脂硬化性組合物 者，其中上述(A)成分之聚醯胺化合物係以下述通式(III)或通式(IV)所表示之具有酚性羥基之結構。
(式中，環A表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代；R表示碳原子數2~10之伸烷基，碳原子數6~18之伸環烷基、伸芳基，或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代；n為正數)。
(式中，環B表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代；m為正數)。
又，本發明提供一種預浸體，其由上述預浸體用環氧樹脂硬化性組合物獲得。
又，本發明提供一種印刷線路板，其由上述預浸體獲得。
以下對本發明加以詳細說明。
首先，對本發明之(A)成分加以說明。
本發明(A)成分係聚醯胺化合物，其具有於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之來自含有酚性羥基之芳香族二胺的結構。本發明中所謂於胺基相鄰之位置具有酚性羥基之含有酚性羥基之芳香族二胺，亦包括其鹽。即，於聚醯胺中存在如下結構：以於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之含有酚性羥基之芳香族二胺或者其鹽作為來源的結構。
又，本聚醯胺化合物，其係以於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之含有酚性羥基之芳香族二胺(或其鹽)，及二羧酸類(各種芳香族二羧酸，脂肪族二羧酸，或其等之醯氯、酯等)作為原料而構成之聚醯胺化合物。連接於與胺基相鄰之位置之酚性羥基的數目並無特別限定，例如，於1分子芳香族二胺中為1個~4個。
當然，本聚醯胺化合物，可進而以於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之二胺以外的二胺化合物(各種芳香族二胺、脂肪族二胺、或其等之鹽等)作為原料，進一步成為構成成分，進而亦可使用含有酚性羥基之二羧酸類(或者其等之醯氯或酯等)。
作為於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之含有酚性羥基之芳香族二胺的例子，並無特別限定，可列舉：間苯二胺、對苯二胺、間甲苯二胺、4,4'－二胺基二苯醚、3,3'－二甲基－4,4'－二胺基二苯醚、3,4'－二胺基二苯醚、4,4'－二胺基二苯硫醚、3,3'－二甲基－4,4'－二胺基二苯硫醚、3,3'－二乙氧基－4,4'－二胺基二苯硫醚、3,3'－二胺基二苯硫醚、4,4'－二胺基二苯甲酮、3,3'－二甲基－4,4'－二胺基二苯甲酮、3,3'－二胺基二苯基甲烷、4,4'－二胺基二苯基甲烷、3,4'－二胺基二苯基甲烷、3,3'－二甲氧基－4,4'－二胺基二苯硫醚、2,2'－雙(3－胺基苯基)丙烷、2,2'－雙(4－胺基苯基)丙烷、4,4'－二胺基二苯亞碸、4,4'－二胺基二苯基碸、聯苯胺、3,3'－二甲基聯苯胺、3,3'－二甲氧基聯苯胺、3,3'－二胺基聯苯、對苯二甲胺、間苯二甲胺、鄰苯二甲胺、2,2'－雙(3－胺基苯氧基苯基)丙烷、2,2'－雙(4－胺基苯氧基苯基)丙烷、1,3－雙(4－胺基苯氧基苯基)苯、1,3'－雙(3－胺基苯氧基苯基)丙烷、雙(4－胺基－3－甲基苯基)甲烷、雙(4－胺基－3,5－二甲基苯基)甲烷、雙(4－胺基－3－乙基苯基)甲烷、雙(4－胺基－3,5－二乙基苯基)甲烷、雙(4－胺基－3－丙基苯基)甲烷、雙(4－胺基－3,5－二丙基苯基)甲烷、2,2'－雙(3－胺基苯基)六氟丙烷、2,2'－雙(4－胺基苯基)六氟丙烷等於與胺基相鄰之位置上鍵結有1個~4個羥基之芳香族二胺。但，並不限定於該等。又，該等可使用1種或混合使用2種以上，亦可併用未鍵結有羥基之芳香族二胺。作為於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之含有酚性羥基之芳香族二胺之鹽的例子，可列舉上述二胺之鹽。未鍵結羥基之芳香族二胺(或者其鹽)之例子可列舉上述者。
又，作為與於與胺基相鄰之位置具有酚性羥基之含有酚性羥基之芳香族二胺進行反應，而構成本聚醯胺化合物之二羧酸類的例子，並無特別限定，例如可列舉：苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、4,4'－氧基二苯甲酸、4,4'－聯苯二甲酸、3,3'－亞甲基二苯甲酸、4,4'－亞甲基二苯甲酸、4,4'－硫基二苯甲酸、3,3'－羰基二苯甲酸、4,4'－羰基二苯甲酸、4,4'－磺醯基二苯甲酸、1,5－萘二甲酸、1,4－萘二甲酸、2,6－萘二甲酸、1,2－萘二甲酸、5－羥基間苯二甲酸、4－羥基間苯二甲酸、2－羥基間苯二甲酸、3－羥基間苯二甲酸、2－羥基對苯二甲酸、2,2'－雙(3－羧基苯基)六氟丙烷、2,2'－雙(4－羧基苯基)六氟丙烷等。又，該等可使用1種或混合使用2種以上。作為二羧酸類之醯氯或酯的例子，可列舉上述二羧酸類之醯氯或酯。
作為本發明之(A)成分之聚醯胺化合物之較好結構之特徵如下：於其重複單元中，具有以下述通式(I)或(II)所表示之結構，其結構中，於與胺基相鄰之位置上具有酚性羥基。
(式中，環A表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代；R表示碳原子數2~10之伸烷基，碳原子數6~18之伸環烷基、伸芳基，或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代)。
(式中，環B表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代)。
作為上述通式(I)中之環A或上述通式(II)中之環B所表示之碳原子數6~18之伸芳基，可列舉：1,2－伸苯基、1,3－伸苯基、1,4－伸苯基、1,5－伸萘基、2,5－伸萘基、蒽二基、4,4'－伸聯苯基、4,4'－伸對三苯基、4,4'－伸間三苯基、2－氟－1,4－伸苯基、2,5－二甲基－1,4－伸苯基等。
作為上述通式(I)中之環A或上述通式(II)中之環B所表示之碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，可列舉：亞甲基二伸苯基、亞乙基二伸苯基、亞丙基二伸苯基、異亞丙基二伸苯基、六氟異亞丙基二伸苯基、亞丙基－3,3',5,5'－四氟二伸苯基、茀－9－亞基二伸苯基等。
作為上述通式(I)中之R所表示之碳原子數2~10之伸烷基，可列舉：伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、2,2－二甲基三亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、十亞甲基等。
作為上述通式(I)中之R所表示之碳原子數6~18之伸環烷基，可列舉：環己烷、環庚烷、環辛烷、雙環己烷、二環己烷等之2價基。
作為上述通式(I)中之R所表示之伸芳基，可列舉與上述環A中之基相同的基。
作為上述通式(I)中之R所表示之亞烷基二芳基，可列舉與上述環A中之基相同的基。
又，作為本發明之(A)成分之聚醯胺化合物之較好結構，可列舉：於重複單元中，僅含有上述通式(I)或上述通式(II)之結構之具有下述通式(III)或下述通式(IV)之結構者。
(式中，環A表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代；R表示碳原子數2~10之伸烷基，碳原子數6~18之伸環烷基、伸芳基，或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代；n為正數。)
(式中，環B表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代；m為正數。)
作為上述通式(III)中之環A所表示之伸芳基，可列舉與上述通式(I)中之基相同的基。
作為上述通式(III)中之環A所表示之亞烷基二伸芳基，可列舉與上述通式(I)中之基相同的基。
作為上述通式(III)中之R所表示之碳原子數2~10之伸烷基，可列舉與上述通式(I)中之基相同的基。
作為上述通式(III)中之R所表示之碳原子數6~18之伸環烷基，可列舉與上述通式(I)中之基相同的基。
作為上述通式(III)中之R所表示之伸芳基，可列舉與上述通式(I)中之基相同的基。
作為上述通式(III)中之R所表示之亞烷基二伸芳基，可列舉與上述通式(I)中之基相同的基。
作為上述通式(IV)中之環B所表示之伸芳基，可列舉與上述通式(II)中之基相同的基。
作為上述通式(IV)中之環B所表示之亞烷基二伸芳基，可列舉與上述通式(II)中之基相同的基。
作為本發明之(A)成分之聚醯胺化合物的較好的具體結構，例如可列舉以下No.1~20之結構。但，本發明並不受以下結構之任何限制。
就硬化物之物性方面而言，本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物中之上述(A)成分之聚醯胺化合物的含量，較好的是1~98質量%、尤其好的是1~90質量%。
其次，對本發明之(B)成分之環氧樹脂加以說明。
作為上述(B)成分之環氧樹脂，並無特別限制，可使用眾所周知之芳香族環氧化合物、脂環族環氧化合物、脂肪族環氧化合物等。作為芳香族環氧化合物，例如可列舉：對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、4,4'－二羥基聯苯、酚醛清漆、四溴雙酚A、2,2－雙(4－羥基苯基)－1,1,1,3,3,3－六氟丙烷、1,6－萘二酚等多元酚之縮水甘油醚化合物。作為脂環族環氧化合物，可列舉：具有至少1個以上之脂環族環之多元醇的聚縮水甘油醚，或者藉由以氧化劑氧化含有環己烯或環戊烯環之化合物而獲得之含有環己烯氧化物或環戊烯氧化物的化合物。例如可列舉：氫化雙酚A二縮水甘油醚、3,4－環氧環己基甲基－3,4－環氧環己基甲酸酯、3,4－環氧基－1－甲基環己基－3,4－環氧基－1－甲基己烷甲酸酯、6－甲基－3,4－環氧環己基甲基－6－甲基－3,4－環氧環己烷甲酸酯、3,4－環氧基－3－甲基環己基甲基－3,4－環氧基－3－甲基環己烷甲酸酯、3,4－環氧基－5－甲基環己基甲基－3,4－環氧基－5－甲基環己烷甲酸酯、雙(3,4－環氧環己基甲基)己二酸、亞甲基雙(3,4－環氧環己烷)、2,2－雙(3,4－環氧環己基)丙烷、二環戊二烯二環氧化物、伸乙基雙(3,4－環氧環己烷甲酸酯)、環氧基六氫苯二甲酸二辛酯、環氧基六氫苯二甲酸二－2－乙基己酯等。作為脂肪族環氧化合物，可列舉：脂肪族多元醇或其環氧烷加成物之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈多元酸之聚縮水甘油酯、藉由丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯之乙烯聚合而合成之均聚物、藉由丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯與其他乙烯單體之乙烯聚合而合成之共聚物等。作為代表性化合物，可列舉：於1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、丙三醇之三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷之三縮水甘油醚、山梨醇之四縮水甘油醚、二季戊四醇之六縮水甘油醚、聚乙二醇之二縮水甘油醚、聚丙二醇之二縮水甘油醚等多元醇之縮水甘油醚，或丙二醇、三羥甲基丙烷、丙三醇等脂肪族多元醇上加成1種或2種以上環氧烷而獲得之聚醚多元醇之聚縮水甘油醚、脂肪族長鏈二元酸之二縮水甘油酯。進而可列舉：脂肪族高級醇之單縮水甘油醚或苯酚、甲酚、丁酚，或者藉由在該等上加成環氧烷而獲得之聚醚醇之單縮水甘油醚、高級脂肪酸之縮水甘油酯、環氧化大豆油、環氧硬酯酸辛酯、環氧硬酯酸丁酯、環氧化聚丁二烯等。
就硬化物之物性方面而言，本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物中之上述(B)成分之環氧樹脂的含量，較好的是1~90質量%、尤其好的是1~50質量%。
於本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合中，可使其含有作為(C)成分之環氧樹脂硬化劑。接著，對此環氧樹脂硬化劑加以說明。
作為上述(C)成分之環氧樹脂硬化劑，可列舉：潛在性硬化劑、多胺化合物、多酚化合物及陽離子系光引發劑等，又，亦包括所謂硬化促進劑。
作為潛在性硬化劑，可列舉：二氰二胺、醯肼、咪唑化合物、胺加合物、鋶鹽、鎓鹽、酮亞胺、酸酐、第三級胺等。該等潛在性硬化劑，因可製成一液型硬化性組合物而容易地進行操作，故為較好。
作為酸酐，例如可列舉：苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐、2,2－雙(3,4－二羧基苯基)－1,1,1,3,3,3－六氟丙烷二酐等。
作為聚胺化合物，例如可列舉：乙二胺、二乙三胺、三乙四胺等脂肪族多胺，二胺、異佛爾酮二胺、雙(4－胺基－3－甲基環己基)甲烷、雙(胺基甲基)環己烷、3,9－雙(3－胺基丙基)2,4,8,10－四氧雜螺[5,5]十一烷等脂環族多胺，間二甲苯二胺等具有芳香環之脂肪族胺，間苯二胺、2,2－雙(4－胺基苯基)丙烷、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯碸、α,α－雙(4－胺基苯基)對二異丙苯、2,2－雙(4－胺基苯基)－1,1,1,3,3,3－六氟丙烷等芳香族多胺。
作為多酚化合物，例如可列舉：酚類酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、第三丁基酚類酚醛清漆、二環戊二烯甲酚、萜二酚、萜二兒茶酚、1,1,3－三(3－第三丁基－4－羥基－6－甲基苯基)丁烷、亞丁基雙(3－第三丁基－4－羥基－6－甲基苯基)、2,2－雙(4－羥基苯基)－1,1,1,3,3,3－六氟丙烷等。酚類酚醛清漆因所獲得之環氧樹脂之電特性、機械強度適用於積層板，故為較好。
作為咪唑化合物，例如可列舉：2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－十一烷基咪唑、2－十七烷基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、1－苄基－2－苯基咪唑、1－苄基－2－甲基咪唑、1－氰乙基－2－甲基咪唑、1－氰乙基－2－苯基咪唑、1－氰乙基－2－十一烷基咪唑、2,4－二胺基－6(2'－甲基咪唑(1'))乙基均三嗪、2,4－二胺基－6(2'－十一烷基咪唑(1'))乙基均三嗪、2,4－二胺基－6(2'－乙基－4－甲基咪唑(1'))乙基均三嗪、2,4－二胺基－6(2'－甲基咪唑(1'))乙基均三嗪．異三聚氰酸加成物、2－甲基咪唑異三聚氰酸之2：3加成物、2－苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2－苯基－3,5－二羥基甲基咪唑、2－苯基－4－羥基甲基－5－甲基咪唑、1－氰乙基－2－苯基－3,5－二氰基乙氧基甲基咪唑之各種咪唑類，以及其等咪唑類與苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三酸、均苯四甲酸、萘二甲酸、馬來酸、草酸等多元羧酸之鹽類。
所謂可於本發明中使用之陽離子系光引發劑，係指可放出可藉由照射能量線而引發陽離子聚合之物質的化合物，尤其好的是，作為藉由照射而放出路易斯酸之鎓鹽的複鹽或其衍生物。作為相關化合物之代表性者，可列舉以下述通式[A]m＋ [B]m－ 所表示之陽離子與陰離子之鹽。
此處，陽離子[A]m＋ 較好的是鎓，其結構例如可以下述通式[(R1 )a Q]m＋ 表示。
進而，此處，R1 係碳原子數為1~60，且可含有數個碳原子以外之原子的有機基。a為1~5之整數。a個R1 各自獨立，可相同亦可不同。又，較好的是，a個之R1 之至少1個為具有芳香環之如上述之有機基。Q係自S、N、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、F、N＝N所組成之群中選擇之原子或原子團。又，將陽離子[A]m＋ 中之Q之原子價設為q時，m＝a－q之關係必須成立(此處，N＝N之原子價取0)。
又，陰離子[B]m－ 較好的是鹵化物錯合物，其結構，例如，可以下述通式[LXb ]m－ 表示。
進而，此處，L係鹵化物錯合物之中心原子之金屬或半金屬(Metalloid)，即為B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co等。X為鹵原子。b為3~7之整數。
又，將陰離子[B]m－ 中之L之原子價設為p時，m＝b－p之關係必須成立。
作為以上述通式所表示之陰離子[LXb ]m－ 之具體例，可列舉：四氟硼酸根(BF4 )－ 、六氟磷酸根(PF6 )－ 、六氟銻酸根(SbF6 )－ 、六氟砷酸根(ASF6 )－ 、六氯銻酸根(SbCl6 )－ 等。
又，陰離子Bm－ 亦可較好地使用以[LXb－1 (OH)]m－ 所表示之結構者。L、X、b係與上述相同。又，作為可使用之其他陰離子，可列舉：過氯酸根離子(ClO4 )－ 、三氟甲基亞硫酸根離子(CF3 SO3 )－ 、氟磺酸根離子(FSO3 )－ 、甲苯磺酸陰離子、三硝基苯磺酸陰離子等。
本發明中，於如此之鎓鹽中，尤其有效的是使用下述a)~c)之芳香族鎓鹽。該等中，可單獨使用1種，或混合使用2種以上。較好的是a)六氟磷酸苯基重氮鹽、六氟銻酸4－甲氧基苯基重氮鹽、六氟磷酸4－甲基苯基重氮鹽等芳基重氮鹽b)六氟銻酸二苯基錪鹽、六氟磷酸二(4－甲基苯基)錪鹽、六氟磷酸二(4－第三丁基苯基)錪鹽等二芳基錪鹽c)六氟銻酸三苯基鋶鹽、六氟磷酸三(4－甲氧基苯基)鋶鹽、六氟銻酸二苯基－4－硫代苯氧基苯基鋶鹽、六氟磷酸二苯基－4－硫代苯氧基苯基鋶鹽、4,4'－雙(二苯基苯磺基)苯硫醚－雙－六氟銻酸鹽、4,4'－雙(二苯基鋶基)苯硫醚－雙－六氟磷酸鹽、4,4'－雙[二(β－羥基乙氧基)苯基鋶基]苯硫醚－雙－六氟銻酸鹽、4,4'－雙[二(β－羥基乙氧基)苯基鋶基]苯硫醚－雙－六氟磷酸鹽、六氟銻酸4－[4'－(苯甲醯基)苯基硫基]苯基－二－(4－氟苯基)鋶鹽、六氟磷酸4－[4'－(苯甲醯基)苯基硫基]苯基－二－(4－氟苯基)鋶鹽等三芳基鋶鹽等。
又，作為其他較好者，可列舉：六氟磷酸(η5 －2,4－環戊二烯－1－基)[(1,2,3,4,5,6,－η)－(1－甲基乙基)苯]鐵鹽等鐵－芳烴錯合物，或三(乙醯丙酮酸)鋁、三(乙基乙醯基丙酮酸)鋁、三(水楊醛)鋁等鋁錯合物與三苯基矽烷醇等矽烷醇類的混合物等。
該等中，就實用層面及光靈敏度之觀點而言，較好的是使用芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽、鐵－芳烴錯合物。
該等光引發劑亦可組合使用苯甲酸系或第三級胺系等眾所周知之光聚合促進劑之1種或將2種以上。
作為使用光引發劑進行聚合所使用之光源，可使用高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈等眾所周知之光源，藉由照射紫外線、電子射線、X射線、放射線、高頻射線等活性能量線使上述光引發劑釋放路易斯酸，以使上述環氧化合物發揮作用。作為該等光源，有效的是具有400 nm以下波長之光源。
該等(C)成分之硬化劑中，使用何種硬化劑，適當選擇即可。尤其好的是潛在性硬化劑，尤其好的是咪唑化合物。
就硬化物之物性方面而言，本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物中之上述(C)成分之環氧樹脂硬化劑的含量，較好的是0.01~20質量%、尤其好的是0.1~5質量%。上述硬化劑可混合使用2種以上。
繼而，對本發明之(D)成分之填充劑加以說明。
作為上述(D)成分之填充劑(填充料)，可使用先前眾所周知者，並無特別限定，較好的是使用玻璃纖維、硼酸鋁晶須、氮化硼晶須、鈦酸鉀晶須、氧化鈦晶須等纖維狀填充劑，或矽土、熔融矽土、氧化鋁等球狀填充劑，就硬化物之物性(低線膨脹係數)之觀點而言，較好的是球狀矽土或球狀熔融矽土。當然，並不僅限於纖維狀、球狀之形態，亦可使用矽土(熔融矽土、結晶性矽土)、氧化鋁、硼酸鋁、氮化鋁、氮化矽、氮化硼、鈦酸鉀、氧化鈦等，作為其他填充劑，可列舉：滑石，雲母，碳酸鈣，玻璃鱗片，玻璃珠，玻璃球，矽酸鈣，氫氧化鋁，硫酸鋇，氧化鎂，鐵氧體，各種金屬微粒子，石墨，碳，碳纖維、硼纖維、碳化矽纖維、氧化鋁纖維、矽土氧化鋁纖維等無機系纖維，芳族聚醯胺纖維、聚酯纖維、纖維素纖維、碳纖維等有機系纖維等。
纖維狀填充劑，較好的是相應用途而適當選擇長軸方向之長度或縱橫比，較好的是球狀填充劑為圓球狀且粒徑較小者，尤其好的是平均粒徑在0.1~20 μm之範圍內者。
就硬化物之物性方面而言，本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物中之上述(D)成分填充劑的含量，較好的是0.1~97質量%、尤其好的是1~95質量%。
繼而，對本發明之(E)成分之溶劑加以說明。
作為上述(E)成分之溶劑，例如可列舉：γ－丁內酯類、N－甲基吡咯啶酮(NMP)、N,N－二甲基甲醯胺(DMF)、N,N－二甲基乙醯胺、N,N－二甲基咪唑啉酮等醯胺系溶劑，四亞甲基碸等碸類，二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚單乙酸酯、丙二醇單丁醚等醚系溶劑，甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮、環己酮等酮系溶劑，甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑。其中，就溶解性、易於乾燥之方面而言，較好的是二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚單乙酸酯、丙二醇單丁醚等醚系溶劑。
本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物中之上述(E)成分之溶劑的含量，較好的是0.01~80質量%、尤其好的是10~70質量%。
本發明之預浸體用環氧樹脂組合物，除(A)~(E)成分之外，亦可根據需要而含有任意成分。
作為任意成分，例如可列舉：天然蠟類、合成蠟類以及長鏈脂肪族酸之金屬鹽類等之可塑劑，醯胺類、酯類、石蠟類等之離型劑，腈橡膠、丁二烯橡膠等應力緩和劑，三氧化銻、五氧化銻、氧化錫、氫氧化錫、氧化鉬、硼酸鋅、偏硼酸鋇、紅磷、氫氧化鋁、氫氧化鎂、鋁酸鈣等無機阻燃劑，四溴雙酚A、四溴苯二甲酸酐、六溴苯、溴化酚類酚醛清漆等溴系阻燃劑，磷酸酯系阻燃劑，磷醯胺系阻燃劑，矽烷系偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋁系偶合劑等偶合劑，染料或顏料等著色劑，氧化穩定劑，光穩定劑，提高耐濕性劑，黏流性賦予劑，稀釋劑，消泡劑，其他各種樹脂，增黏劑，抗靜電劑，潤滑劑，紫外線吸收劑等。其次，對使用本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物製作預浸體時所使用之基材加以說明。
預浸體之基材，可使用自先前所使用之基材，例如可列舉：由玻璃纖維、全芳香族聚酯纖維、酚樹脂纖維、芳族聚醯胺纖維、聚醯亞胺纖維、碳纖維、聚吲哚(PBZ)纖維等構成之織布或不織布，就所獲得之預浸體之線膨脹係數較低方面而言，較好的是由芳族聚醯胺纖維構成之織布、不織布，由聚吲哚纖維構成之織布、不織布。
可藉由所謂將本發明之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物塗佈於基材上，而使之含浸於基材中，再進行加熱之通常方法而製造預浸體。又，可藉由將複數片該預浸體重疊，再於在該積層結構之單面或兩面上重疊銅箔後，於通常條件下進行加熱．加壓，而獲得敷銅層板。此時，若使用銅箔，則可獲得積層板。又，可藉由所謂於該敷銅層板(內層板)上形成電路，繼而對銅箔進行蝕刻處理後，於內層板之至少單面上，重疊預浸體以及銅箔，將其於例如170℃、40 kg/cm2 之壓力下加熱．加壓90分鐘之通常方法，而製造多層板。進而，可藉由所謂於該敷銅層板或該多層板上形成通孔，進行通孔電鍍後，形成特定電路之通常方法，而製造印刷線路板。
實施例
藉由實施例詳細說明本發明。但，本發明並不受以下實施例之任何限制。
[合成例1]具有上述No.1之結構的上述(A)成分之聚醯胺化合物的合成
於40 g之N－甲基吡咯啶酮(NMP)以及15.33 g之吡啶的混合物中溶解16.48 g(0.045莫耳)之2,2－雙(3－胺基－4－羥基苯基)六氟丙烷而成之溶液中，於－15~0℃下滴定於40 g之NMP中溶解10.05 g之異酞醯氯(0.0495莫耳)而成之溶液。保持於－15~0℃下，反應2小時，進而，於室溫下反應2小時。以約2升離子交換水再沈澱後，進行過濾，於150℃下減壓乾燥3小時，從而獲得17.9 g之白色粉末(產率80.1%)(下述實施聚合物1)。
對於所獲得之白色粉末之化合物，根據紅外吸收光譜確認其形成有醯胺鍵之形成，且利用凝膠滲透層析儀確認其係重量平均分子量為20000之聚合物。又，根據分析，其黏度為50 cps(25℃，30重量% NMP溶液)，且OH當量為250 g/eq。
[合成例2~20]
以與合成例1相同之方式，合成下述實施聚合物2~20。將所獲得之實施聚合物之重量平均分子量、黏度、OH當量揭示如下。
[實施例1~24以及比較例1~6]
使用上述合成例中所獲得之實施聚合物或下述比較聚合物，以於表1~表5中所揭示之調配量，分別製備預浸體用環氧樹脂硬化性組合物。使用該等環氧樹脂硬化性組合物及表1~表5中所揭示之基材而作成預浸體，將4片該預浸體積層，並在表面上貼合5 μm之銅箔，於真空下，於180℃、50 kg/cm2 之條件下擠壓90分鐘，對藉由上述處理而成者測定玻璃轉移溫度線及膨脹係數。將其結果表示於表1~表5。
玻璃轉移溫度，係使用切成寬度5 mm長度40 mm之條狀樣品，以動態黏彈性法進行測定。
線膨脹係數，係使用切成寬度3 mm長度10 mm之條狀樣品，利用TMA進行測定。
表1~5中，球狀矽土之vol%表示調配物中之球狀矽土之體積比。又，表1~表5中之＊ 1~＊ 8係如下所述。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供具有較高之玻璃轉移溫度，且線膨脹係數較低之預浸體。

Claims (5)

  1. 一種預浸體用環氧樹脂硬化性組合物，其含有下述(A)、(B)、(D)及(E)成分：(A)：1~98質量%之聚醯胺化合物，其具有來自含酚性羥基之芳香族二胺的結構，該結構係於與胺基相鄰之位置含有1個酚性羥基；(B)：1~90質量%之環氧樹脂；(D)：0.1~97質量%之填充劑；(E)：0.01~80質量%之溶劑。
  2. 如請求項1之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物，其中上述(A)成分聚醯胺化合物於其重複單元中，具有以下述通式(I)或通式(II)所表示之含有酚性羥基的結構： (式中，環A表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代；R表示碳原子數2~10之伸烷基，碳原子數6~18之伸環烷基、伸芳基，或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代)； (式中，環B表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代)。
  3. 如請求項1之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物，其中上述(A)成分之聚醯胺化合物係為以下述通式(III)或通式(IV)所表示之具有酚性羥基之結構： (式中，環A表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代；R表示碳原子數2~10之伸烷基，碳原子數6~18之伸環烷基、伸芳基，或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、羥基、碳原子數1~4之烷基取代；n為正數)； (式中，環B表示碳原子數6~18之伸芳基或碳原子數13~25之亞烷基二伸芳基，該等基可被鹵原子、碳原子數1~4之烷基取代；m為正數)。
  4. 一種預浸體，其由如請求項1至3中任一項之預浸體用環氧樹脂硬化性組合物所得者。
  5. 一種印刷線路板，其由如請求項4之預浸體所得者。
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