JP2000063485A - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物Info
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- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いガラス転移温度、優れた電気特性、機械
強度、低い吸水率を有する硬化性組成物を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、（Ａ）下記
〔化１〕の式（Ｉ）で表されるビスエポキシ化合物と
（Ｂ）多価フェノール骨格を有する多価エポキシ化合物
とを、重量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕＝３／９７〜２０／８
０で用いるビルドアップ用硬化性組成物である。 【化１】
強度、低い吸水率を有する硬化性組成物を提供するこ
と。 【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、（Ａ）下記
〔化１〕の式（Ｉ）で表されるビスエポキシ化合物と
（Ｂ）多価フェノール骨格を有する多価エポキシ化合物
とを、重量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕＝３／９７〜２０／８
０で用いるビルドアップ用硬化性組成物である。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特定のエポキシ化
合物からなるビルドアップ用硬化性組成物、詳細には、
２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パン（以下「ＤＣＡ」という）と多価フェノール骨格を
有する多価エポキシ化合物とを特定の比率範囲で用いる
ことを特徴とする、高いガラス転移温度、優れた電気特
性、機械強度を有し、吸水率が小さいビルドアップ用硬
化性組成物に関する。
合物からなるビルドアップ用硬化性組成物、詳細には、
２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パン（以下「ＤＣＡ」という）と多価フェノール骨格を
有する多価エポキシ化合物とを特定の比率範囲で用いる
ことを特徴とする、高いガラス転移温度、優れた電気特
性、機械強度を有し、吸水率が小さいビルドアップ用硬
化性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しよとする課題】プリン
ト配線基板の高密度化方法であるフルアディティブ法に
おいては、使用されるメッキレジストが最終的に配線間
の絶縁層にもなるため多層化時の配線のズレなどを防止
することが可能となり、高アスペクト比の配線を有する
プリント配線板を多層化するのに適している。
ト配線基板の高密度化方法であるフルアディティブ法に
おいては、使用されるメッキレジストが最終的に配線間
の絶縁層にもなるため多層化時の配線のズレなどを防止
することが可能となり、高アスペクト比の配線を有する
プリント配線板を多層化するのに適している。
【０００３】絶縁層としてプリント配線基板に残存する
上記メッキレジストは，高度に集積された配線による発
熱や絶縁層の薄層化、導体層と絶縁層との接着強度の低
下に対応できる高いガラス転移温度、体積固有抵抗、機
械特性および低い吸水率を有することが要求される。
上記メッキレジストは，高度に集積された配線による発
熱や絶縁層の薄層化、導体層と絶縁層との接着強度の低
下に対応できる高いガラス転移温度、体積固有抵抗、機
械特性および低い吸水率を有することが要求される。
【０００４】絶縁層にエポキシ樹脂を用いることは広く
知られており、ドイツ特許１０７７９８号明細書には、
ＤＣＡと酸無水物による硬化が記載されている。また、
特開平２−２２５５８０号公報には、ＤＣＡとカチオン
系光重合開始剤による硬化が記載されている。しかし、
ＤＣＡを無水フタル酸や光重合開始剤で硬化させた場
合、得られる硬化物は脆く，実用的でなかった。
知られており、ドイツ特許１０７７９８号明細書には、
ＤＣＡと酸無水物による硬化が記載されている。また、
特開平２−２２５５８０号公報には、ＤＣＡとカチオン
系光重合開始剤による硬化が記載されている。しかし、
ＤＣＡを無水フタル酸や光重合開始剤で硬化させた場
合、得られる硬化物は脆く，実用的でなかった。
【０００５】また、ビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテルなどの多価フェノール骨格を有するエポキシ化合
物と酸無水物などによる硬化物は、ガラス転移温度が低
く、ビルドアップ用には実用的でなかった。
ーテルなどの多価フェノール骨格を有するエポキシ化合
物と酸無水物などによる硬化物は、ガラス転移温度が低
く、ビルドアップ用には実用的でなかった。
【０００６】従って、本発明の目的は、高いガラス転移
温度、優れた電気特性、機械強度、低い吸水率を有する
硬化性組成物を提供することにある。
温度、優れた電気特性、機械強度、低い吸水率を有する
硬化性組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を行った結果、ＤＣＡと多価フェノール骨格を有するエ
ポキシ化合物との特定比率での混合物を用いてなる硬化
性組成物が、上記目的を達成し得ることを知見した。
を行った結果、ＤＣＡと多価フェノール骨格を有するエ
ポキシ化合物との特定比率での混合物を用いてなる硬化
性組成物が、上記目的を達成し得ることを知見した。
【０００８】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、（Ａ）下記〔化２〕（前記〔化１〕と同じ）の式
（Ｉ）で表されるビスエポキシ化合物と（Ｂ）多価フェ
ノール骨格を有する多価エポキシ化合物とを、重量比
〔（Ａ）／（Ｂ）〕＝３／９７〜２０／８０で用いるビ
ルドアップ用硬化性組成物を提供するものである。
で、（Ａ）下記〔化２〕（前記〔化１〕と同じ）の式
（Ｉ）で表されるビスエポキシ化合物と（Ｂ）多価フェ
ノール骨格を有する多価エポキシ化合物とを、重量比
〔（Ａ）／（Ｂ）〕＝３／９７〜２０／８０で用いるビ
ルドアップ用硬化性組成物を提供するものである。
【０００９】
【化２】
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の硬化性組成物につ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００１１】本発明に用いられる（Ｂ）成分である多価
フェノール骨格を有する多価エポキシ化合物としては、
ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、４，４−ジヒドロキシビフェニル、
ノボラック、テトラブロモビスフェノールＡなどの多価
フェノールのグリシジルエーテル化合物、上記多価フェ
ノール化合物のエチレンオキサイド、プロピレンオキサ
イド付加ポリエーテル化合物のグリシジルエーテル化合
物などが挙げられる。
フェノール骨格を有する多価エポキシ化合物としては、
ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、４，４−ジヒドロキシビフェニル、
ノボラック、テトラブロモビスフェノールＡなどの多価
フェノールのグリシジルエーテル化合物、上記多価フェ
ノール化合物のエチレンオキサイド、プロピレンオキサ
イド付加ポリエーテル化合物のグリシジルエーテル化合
物などが挙げられる。
【００１２】上記（Ｂ）成分である多価フェノール骨格
を有する多価エポキシ化合物の具体例としては、下記
〔化３〕〜〔化７〕に示す化合物Ｎｏ．１〜４などが挙
げられる。ただし、本発明は以下の化合物により何ら制
限されるものではない。
を有する多価エポキシ化合物の具体例としては、下記
〔化３〕〜〔化７〕に示す化合物Ｎｏ．１〜４などが挙
げられる。ただし、本発明は以下の化合物により何ら制
限されるものではない。
【００１３】
【化３】
【００１４】
【化４】
【００１５】
【化５】
【００１６】
【化６】
【００１７】
【化７】
【００１８】本発明に用いられる（Ａ）成分である上記
式（Ｉ）で表されるビスエンボス化合物と（Ｂ）成分で
ある多価フェノール骨格を有する多価エポキシ化合物と
の重量比は、３／９７〜２０／８０、好ましくは５／９
５〜１５／８５である。上記（Ａ）成分の比率が３／９
７より小さいと、該（Ａ）成分を用いた効果が得られ
ず、ガラス転移温度の低い硬化物しか得られず、２０／
８０より多く用いると、得られる硬化物が脆くなって基
板の組み立て作業中および最終製品の使用時に衝撃など
で絶縁層が剥離または破損するのでビルドアップ用絶縁
材料には適さなくなる。
式（Ｉ）で表されるビスエンボス化合物と（Ｂ）成分で
ある多価フェノール骨格を有する多価エポキシ化合物と
の重量比は、３／９７〜２０／８０、好ましくは５／９
５〜１５／８５である。上記（Ａ）成分の比率が３／９
７より小さいと、該（Ａ）成分を用いた効果が得られ
ず、ガラス転移温度の低い硬化物しか得られず、２０／
８０より多く用いると、得られる硬化物が脆くなって基
板の組み立て作業中および最終製品の使用時に衝撃など
で絶縁層が剥離または破損するのでビルドアップ用絶縁
材料には適さなくなる。
【００１９】上記（Ａ）成分及び上記（Ｂ）成分の含有
量（合計量）は、本発明の硬化性組成物中、好ましくは
２０〜８０重量％である。この範囲を外れると、得られ
る硬化物の物性が低下するおそれがある。
量（合計量）は、本発明の硬化性組成物中、好ましくは
２０〜８０重量％である。この範囲を外れると、得られ
る硬化物の物性が低下するおそれがある。
【００２０】本発明の硬化性組成物には、上記エポキシ
化合物に種々の硬化剤、硬化促進剤、スクリーン印刷性
向上剤、難燃剤、難燃助剤、分散性改良剤など通常エポ
キシ樹脂組成物に用いられる添加剤を必要に応じて用い
ることが好ましい。
化合物に種々の硬化剤、硬化促進剤、スクリーン印刷性
向上剤、難燃剤、難燃助剤、分散性改良剤など通常エポ
キシ樹脂組成物に用いられる添加剤を必要に応じて用い
ることが好ましい。
【００２１】上記硬化剤としては、潜在性硬化剤、ポリ
アミン化合物、ポリフェノール化合物およびカチオン系
光開始剤などが挙げられる。
アミン化合物、ポリフェノール化合物およびカチオン系
光開始剤などが挙げられる。
【００２２】ここで、潜在性硬化剤としては、ジシアン
ジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物, アミンア
ダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無
水物、三級アミンなどが挙げられる。該酸無水物として
は、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、
ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、
ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハ
ク酸無水物などが挙げられる。これら潜在性硬化剤は、
一液型の硬化性組成物を与え、取り扱いが容易なので好
ましい。
ジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物, アミンア
ダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無
水物、三級アミンなどが挙げられる。該酸無水物として
は、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、
ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、
ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハ
ク酸無水物などが挙げられる。これら潜在性硬化剤は、
一液型の硬化性組成物を与え、取り扱いが容易なので好
ましい。
【００２３】ポリアミン化合物としては、例えば、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、
イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシ
クロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，
８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンな
どの脂環族ポリアミン、ｍ−キシレンジアミンなどの芳
香環を有する脂肪族アミン、ｍ−フェニレンジアミン、
２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、
α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロ
ピルベンゼンなどの芳香族ポリアミンが挙げられる。
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、
イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシ
クロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，
８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンな
どの脂環族ポリアミン、ｍ−キシレンジアミンなどの芳
香環を有する脂肪族アミン、ｍ−フェニレンジアミン、
２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、
α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロ
ピルベンゼンなどの芳香族ポリアミンが挙げられる。
【００２４】ポリフェノール化合物としては、例えば、
フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｔ
−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエン
クレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコ
ール、１，１，３−トリス（３−第三ブチル−４−ヒド
ロキシ−６−メチルフェニル）ブタン、ブチリデンビス
（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニ
ル）などが挙げられる。
フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｔ
−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエン
クレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコ
ール、１，１，３−トリス（３−第三ブチル−４−ヒド
ロキシ−６−メチルフェニル）ブタン、ブチリデンビス
（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニ
ル）などが挙げられる。
【００２５】特に、上記硬化剤としては、ノボラックを
用いることが好ましい。
用いることが好ましい。
【００２６】上記硬化促進剤としては、トリフェニルホ
スフィン、ジアザビシクロウンデセン、２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどが挙げら
れる。
スフィン、ジアザビシクロウンデセン、２，４，６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどが挙げら
れる。
【００２７】上記難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、
リン系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられる。ビルドアッ
プ用配線基板は、高い難燃性が要求されるので、ハロゲ
ン系難燃剤が好ましい。しかし、ハロゲン系難燃剤のみ
で十分な難燃性を付与すると樹脂の物性が低下するので
酸化アンチモン化合物を併用することが好ましく、さら
にリン系難燃剤を併用することで高い難燃性を硬化物の
物性を損なうことなく付与できるのでより好ましい。
リン系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられる。ビルドアッ
プ用配線基板は、高い難燃性が要求されるので、ハロゲ
ン系難燃剤が好ましい。しかし、ハロゲン系難燃剤のみ
で十分な難燃性を付与すると樹脂の物性が低下するので
酸化アンチモン化合物を併用することが好ましく、さら
にリン系難燃剤を併用することで高い難燃性を硬化物の
物性を損なうことなく付与できるのでより好ましい。
【００２８】ここで、上記ハロゲン系難燃剤としては、
ハロゲン化エポキシ化合物、ハロゲン化鎖延長剤、ハロ
ゲン化硬化剤およびその他のハロゲン系難燃剤が挙げら
れる。ハロゲン化エポキシ化合物としては、テトラブロ
モビスフェノールＡジグリシジルエーテル、テトラブロ
モビスフェノールＦジグリシジルエーテルなどのハロゲ
ン化ビスフェノールおよびハロゲン化ビスフェノールの
アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテルが
挙げられる。ハロゲン化鎖延長剤としては、テトラブロ
モビスフェノールＡなどのハロゲン化ビスフェノール化
合物が挙げられる。ハロゲン化硬化剤としては、芳香族
カルボン酸酸無水物、芳香族ポリアミン、ポリフェノー
ルのハロゲン化物が挙げられる。その他のハロゲン系難
燃剤としては、デカブロモジフェニルエーテル、オクタ
ブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモシクロト゛デカ
ン、ビストリブロモフェノキシエタン、エチレンビステ
トラブロモフタルイミド、臭素化ポリスチレンなどが挙
げられる。
ハロゲン化エポキシ化合物、ハロゲン化鎖延長剤、ハロ
ゲン化硬化剤およびその他のハロゲン系難燃剤が挙げら
れる。ハロゲン化エポキシ化合物としては、テトラブロ
モビスフェノールＡジグリシジルエーテル、テトラブロ
モビスフェノールＦジグリシジルエーテルなどのハロゲ
ン化ビスフェノールおよびハロゲン化ビスフェノールの
アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテルが
挙げられる。ハロゲン化鎖延長剤としては、テトラブロ
モビスフェノールＡなどのハロゲン化ビスフェノール化
合物が挙げられる。ハロゲン化硬化剤としては、芳香族
カルボン酸酸無水物、芳香族ポリアミン、ポリフェノー
ルのハロゲン化物が挙げられる。その他のハロゲン系難
燃剤としては、デカブロモジフェニルエーテル、オクタ
ブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモシクロト゛デカ
ン、ビストリブロモフェノキシエタン、エチレンビステ
トラブロモフタルイミド、臭素化ポリスチレンなどが挙
げられる。
【００２９】また、上記リン系難燃剤としては、例え
ば、トリフェニルホスフェート、トリスノニルフェニル
ホスフェート、テトラフェニルレゾルシノールジホスフ
ェート、テトラフェニルハイドロキノンジホスフェー
ト、テトラフェニルビスフェノールＡジホスフェート、
テトラキス（２，６−ジメチルフェニル）レゾルシノー
ルジホスフェート、テトラキス（２，６−ジメチルフェ
ニル）ハイドロキノンジホスフェート、テトラキス
（２，６−ジメチルフェニル）ビスフェノールＡジホス
フェートおよびこれらリン酸エステル化合物の混合物が
挙げられる。
ば、トリフェニルホスフェート、トリスノニルフェニル
ホスフェート、テトラフェニルレゾルシノールジホスフ
ェート、テトラフェニルハイドロキノンジホスフェー
ト、テトラフェニルビスフェノールＡジホスフェート、
テトラキス（２，６−ジメチルフェニル）レゾルシノー
ルジホスフェート、テトラキス（２，６−ジメチルフェ
ニル）ハイドロキノンジホスフェート、テトラキス
（２，６−ジメチルフェニル）ビスフェノールＡジホス
フェートおよびこれらリン酸エステル化合物の混合物が
挙げられる。
【００３０】また、上記酸化アンチモン化合物として
は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンが挙げられ
る。
は、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンが挙げられ
る。
【００３１】上記ハロゲン系難燃剤と上記酸化アンチモ
ン化合物との併用は、該ハロゲン系難燃剤として臭素含
有化合物をエポキシ化合物の５〜３０重量％、該酸化ア
ンチモン化合物をエポキシ化合物の３〜２０重量％用い
ることが好ましい。この範囲を外れると、難燃性が不充
分であるか、硬化物の機械強度が不足するおそれがあ
る。
ン化合物との併用は、該ハロゲン系難燃剤として臭素含
有化合物をエポキシ化合物の５〜３０重量％、該酸化ア
ンチモン化合物をエポキシ化合物の３〜２０重量％用い
ることが好ましい。この範囲を外れると、難燃性が不充
分であるか、硬化物の機械強度が不足するおそれがあ
る。
【００３２】本発明の硬化性組成物は、特に、（ａ）臭
素化エポキシ化合物、（ｂ）臭素化された鎖延長剤、
（ｃ）臭素化された硬化剤または（ｄ）臭素系難燃剤の
１種以上を用いることで臭素原子を５〜３０重量％含有
する難燃化されたものであることが好ましい。
素化エポキシ化合物、（ｂ）臭素化された鎖延長剤、
（ｃ）臭素化された硬化剤または（ｄ）臭素系難燃剤の
１種以上を用いることで臭素原子を５〜３０重量％含有
する難燃化されたものであることが好ましい。
【００３３】本発明の硬化性組成物は、ビルドアップ積
層版などに用いられるビルドアップ用硬化性組成物であ
る。
層版などに用いられるビルドアップ用硬化性組成物であ
る。
【００３４】
【実施例】以下の実施例により本発明の硬化性組成物を
より具体的に示す。ただし、本発明は実施例により何ら
制限を受けるものではない。
より具体的に示す。ただし、本発明は実施例により何ら
制限を受けるものではない。
【００３５】実施例１
下記表１及び表２に記載の配合物を十分に混合し、表面
処理アルミニウム板上にナイフコーターを用いて乾燥後
の膜厚が３０μｍになるように塗布した。８０℃で５分
間熱乾燥した後、さらに１５０℃で３０分間ベーキング
して硬化物を得た。
処理アルミニウム板上にナイフコーターを用いて乾燥後
の膜厚が３０μｍになるように塗布した。８０℃で５分
間熱乾燥した後、さらに１５０℃で３０分間ベーキング
して硬化物を得た。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】得られた硬化物について、ＪＩＳ Ｋ６９
１１に基づいて体積抵抗（Vr）を、ＪＩＳ Ｋ７１９８
に基づいてガラス転移温度（Ｔｇ）を、室温下で蒸留水
に２４時間浸漬後の重量増加率により吸水率を測定し
た。それらの結果を下記表３及び表４に示す。
１１に基づいて体積抵抗（Vr）を、ＪＩＳ Ｋ７１９８
に基づいてガラス転移温度（Ｔｇ）を、室温下で蒸留水
に２４時間浸漬後の重量増加率により吸水率を測定し
た。それらの結果を下記表３及び表４に示す。
【００３９】また、引張強度および伸びについては、以
下のようにして測定した。上記配合物を７５×１２０ｍ
ｍのアルミ板上に＃７０バーコーターで塗布し、加熱オ
ーブンで１５０℃×１時間で硬化した。冷却後、硬化物
をアルミ板から剥がし、図１に示す形状の試験片を作成
してトライボギアで引張試験（引張強度および伸びの試
験）を行った。それらの結果を下記表３及び表４に示
す。
下のようにして測定した。上記配合物を７５×１２０ｍ
ｍのアルミ板上に＃７０バーコーターで塗布し、加熱オ
ーブンで１５０℃×１時間で硬化した。冷却後、硬化物
をアルミ板から剥がし、図１に示す形状の試験片を作成
してトライボギアで引張試験（引張強度および伸びの試
験）を行った。それらの結果を下記表３及び表４に示
す。
【００４０】
【表３】
【００４１】
【表４】
【００４２】実施例２
下記表５に記載の配合物を用い、実施例１と同様にして
硬化物を得た。実施例１と同様に体積抵抗、ガラス転移
温度、吸水率、引張強度、伸びを測定した。また、難燃
性をＵＬ−９４に基づき評価した。それらの結果を下記
表６に示す。
硬化物を得た。実施例１と同様に体積抵抗、ガラス転移
温度、吸水率、引張強度、伸びを測定した。また、難燃
性をＵＬ−９４に基づき評価した。それらの結果を下記
表６に示す。
【００４３】
【表５】
【００４４】上記表５中の＊５〜＊９の詳細は、下記
〔化８〕に示す通りである。
〔化８〕に示す通りである。
【００４５】
【化８】
【００４６】
【表６】
【００４７】
【発明の効果】本発明の硬化性組成物は、優れた体積抵
抗と機械強度を有し、難燃性にも優れるビルドアップ積
層版を提供できるものである。
抗と機械強度を有し、難燃性にも優れるビルドアップ積
層版を提供できるものである。
【図１】図１は、実施例で使用した引張試験の試験片を
示す平面図である。
示す平面図である。
─────────────────────────────────────────────────────
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(72)発明者 斎藤 誠一
東京都荒川区東尾久７丁目２番35号 旭電
化工業株式会社内
(72)発明者 永山 信宏
東京都荒川区東尾久７丁目２番35号 旭電
化工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4J002 BC113 CC044 CC054 CD022
CD041 CD061 CD121 CD123
CE004 EB096 EB136 ED076
EJ017 EJ027 EJ047 EJ056
EL127 EL136 EL137 EL147
EN037 EN047 EN056 EN077
EN087 EQ027 ER027 EU026
EU117 EV217 EV297 FD136
FD144 FD147 FD150 GQ01
4J036 AA05 AA06 AC01 AC11 AD05
AD07 AD08 AF06 AJ09 DB05
DB07 DB10 DB18 DB20 DB21
DB22 DC03 DC04 DC06 DC09
DC10 DC13 DC17 DC28 DC31
DC35 DC40 DC46 DD05 DD07
FA03 FA09 FA10 FA12 FB02
FB08 GA01 GA03 JA08
5E346 AA12 CC09 DD01 EE31 HH11
HH18
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）下記〔化１〕の式（Ｉ）で表され
るビスエポキシ化合物と（Ｂ）多価フェノール骨格を有
する多価エポキシ化合物とを、重量比〔（Ａ）／
（Ｂ）〕＝３／９７〜２０／８０で用いるビルドアップ
用硬化性組成物。 【化１】 - 【請求項２】 潜在性硬化剤を有する一液型硬化性組成
物である請求項１記載のビルドアップ用硬化性組成物。 - 【請求項３】 （ａ）臭素化エポキシ化合物、（ｂ）臭
素化された鎖延長剤、（ｃ）臭素化された硬化剤または
（ｄ）臭素系難燃剤の１種以上を用いることで臭素原子
を５〜３０重量％含有する難燃化された請求項１記載の
ビルドアップ用硬化性組成物。 - 【請求項４】 硬化剤として、ノボラックを用いた請求
項１記載のビルドアップ用硬化性組成物。
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