JP6834443B2 - 縮合環式有機化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
縮合環式有機化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6834443B2 JP6834443B2 JP2016242226A JP2016242226A JP6834443B2 JP 6834443 B2 JP6834443 B2 JP 6834443B2 JP 2016242226 A JP2016242226 A JP 2016242226A JP 2016242226 A JP2016242226 A JP 2016242226A JP 6834443 B2 JP6834443 B2 JP 6834443B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic hydroxyl
- hydroxyl group
- polyamide resin
- containing polyamide
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
本発明に用いるフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)は、芳香族ジアミン(b)単位を20モル%以上含有し、さらにフェノール性水酸基量が500〜6000eq/tのポリアミド樹脂である。
フェノール性水酸基を有するジカルボン酸(a)単位は、全ジカルボン酸成分および全ジアミン成分の合計量を100モル%としたとき、10モル%以上であることが好ましい。より好ましくは15モル%以上であり、さらに好ましくは20モル%以上である。フェノール性水酸基を有するジカルボン酸(a)単位が少なすぎると、有機溶剤との親和性が悪くなる傾向にある。また、60モル%以下が好ましく、50モル%以下がより好ましく、45モル%以下がさらに好ましい。60モル%を超えると、全ジアミン成分量/全ジカルボン酸成分量が1から大きくずれるため、塗布層を形成するに十分な高分子量化が困難となることがある。また、縮合環式有機化合物(B)との相溶性が低下したり、ガスバリア性が低下することがある。
芳香族ジアミン(b)単位は、全ジカルボン酸成分および全ジアミン成分の合計量を100モル%としたとき、20モル%以上であることが必要である。好ましくは25モル%以上であり、より好ましくは30モル%以上である。芳香族ジアミン(b)単位が少なすぎると、機械特性が低下したり、ガスバリア性が低下する傾向にある。また、60モル%以下が好ましく、50モル%以下がより好ましい。60モル%を超えると、全ジカルボン酸成分の合計量が少なくなり、塗布層を形成するに十分な高分子量化が困難となることがある。
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)は、公知のアミド化縮重合反応を行うことにより製造することができる。例えば、常圧滴下法が挙げられるが、これに限定されない。
本発明において、縮合環式有機化合物(B)としては、1分子中に2個以上の環が、2個またはそれ以上の原子を共有して結合した化合物であることが好ましい。例えば、炭素縮合環系、含窒素、含酸素、含硫黄等のヘテロ縮合環系等がある。具体的には、ポリアセン、ポリアフェン、ポリアレン、ポリフェニレン、ポリナフチレン、ポリヘリセン等の炭素縮合環系、ピリンジン、インドリジン、イソインドール、インドール、インダゾール、プリン、キノリジン、イソキノリン、キノリン、ジアザナフタレ、プテリジン等の含窒素縮合環系およびその誘導体、イソベンゾフラン、ベンゾフラン、イソクロメン、クロメン、キサンテン、オキサントレン、1,3−ベンゾジオキソール等の含酸素縮合二環系およびその誘導体、イソチオクロメン等の含硫黄縮合二環系およびその誘導体等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。これらを単独で、または2種以上を混合して使用することができる。好ましくはプリン誘導体であり、なかでもカフェイン、グアニン、キサンチンがより好ましい。
コートフィルムの薄膜(塗布層)の酸素透過度は以下の式を用いて計算した。酸素透過度が低いほどガスバリア性が高いことを示す。
P=DFT/(1/R−1/Rcoat)
Rcoat=コートフィルムの酸素透過度(ml/m2・day・MPa)
R=コートフィルムにおける基材(PET)フィルムの酸素透過度(ml/m2・day・MPa)
DFT=薄膜(塗布層)の厚み(mm)
P=薄膜(塗布層)の酸素透過度(ml/m2・day・MPa)
本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物は、公知の有機溶剤を用いて任意の割合で希釈してもよい。これらは基材に塗布する際に、塗布可能な粘度に調整するためにも重要である。
本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物は、耐薬品性、および接着性の向上を目的として、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)のフェノール性水酸基、カルボキシル基、またはアミノ基に対して反応性を有する硬化剤を含有することができる。前記硬化剤としては、メラミン系、ベンゾグアナミン系等のアミノ樹脂、多価イソシアネート化合物、多価オキサゾリン化合物、多価エポキシ化合物、フェノール樹脂などの各種の硬化剤を使用することができる。特に、メラミン系のアミノ樹脂、多価イソシアネート化合物は反応性が高く、低温での硬化が可能となり、また高い接着力を得ることができ、好ましい。また多価金属塩も硬化剤として使用することができる。
本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物は、層状無機物を含有することができる。層状無機物を含有することにより、ガスバリア性が向上したフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物を提供することができる。層状無機物は天然品であっても合成品であっても良く、その代表例として層状珪酸塩が挙げられる。層状珪酸塩としては、例えばモンモリロナイト、ヘクトライト、フッ素ヘクトライト、サポナイト、ハイデライト、スチブンサイトなどのスメクタイト系粘土鉱物、Na型フッ素テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母などの膨潤性合成雲母、バーミキュライト、フッ素バーミキュライト、ハロイサイトなどが挙げられる。これらの中でも、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母などの膨潤性合成雲母が特に好ましい。層状無機物の含有量は、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0.01〜10質量部の範囲とするのが好ましく、0.1〜5質量部の範囲とするのがより好ましい。含有量が少ないと、ガスバリア性の効果が低下することがある。含有量が多いと、塗膜強度が低下することがある。
本発明において、本発明の効果を損なわない範囲で塗布層に他の機能性を付与するために、各種の添加剤を含有させても構わない。前記添加剤としては、例えば、無機、もしくは有機の粒子、顔料、染料、帯電防止剤、レベリング剤、蛍光染料、蛍光増白剤、可塑剤、分散剤、紫外線吸収剤、顔料分散剤、沈降防止剤、抑泡剤、消泡剤、皮張り防止剤、たれ防止剤、つや消し剤、増粘剤、防カビ剤、防腐剤、導電剤、または難燃剤等が挙げられる。さらにフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)以外の樹脂、例えばポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、他のポリアミド樹脂等を適宜配合することができる。フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)のフェノール性水酸基価が大きいので各種顔料の分散性が大きく、高濃度の塗料の作製が可能である。
本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物は、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物を含有する層(A層)とフィルム、シート、織布、不織布および紙からなる群から選ばれる層(B層)とを積層し、積層体とすることができる。前記積層体は、例えば、フィルム、シート、織布、不織布および紙からなる群から選ばれる層(B層)に、本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物(樹脂ワニス)を塗布し乾燥させることにより容易に得ることができる。本発明の樹脂ワニスは、各種原料からなるフィルム、シート、織布、不織布および紙と強い接着性を示す。特に、ポリ乳酸、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、セルロース、デンプン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩素化ポリオレフィン及びこれらの化学改質物質から作製されるフィルム、シートに対して高い接着力を示す。また、各種金属蒸着フィルムにも高い接着力を示すので、前記A層/金属蒸着層/B層の3層構造の積層体として用いることも有用である。金属蒸着層に使用する金属およびB層は特に限定されないが、特にアルミ蒸着フィルムと本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物(樹脂ワニス)との接着力が大きい。本発明のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂ワニスが、各種金属蒸着フィルムに対して高い接着力を示すのは、本発明に用いるポリエステル樹脂のフェノール性水酸基価が高いことの効果であると思われる。これらの積層体は、例えば包装材料としての使用に好適であり、特に食品包装材料として最適である。
樹脂試料を、重クロロホルムまたは重ジメチルスルホキシドに溶解し、VARIAN社製 NMR装置400−MRを用いて、1H−NMR分析、必要に応じて13C−NMR分析を行ってその積分比より、樹脂組成を求め、モル%で表示した。
また、上記樹脂組成を元に、フェノール性水酸基量(eq/t)を下記式により算出した。
フェノール性水酸基量(eq/t)=(Σ(P/100×Q))×106/(Σ(R/100)×Z)
P=各フェノール性水酸基含有成分の含有量(モル%)
Q=各フェノール性水酸基含有成分1分子中におけるフェノール性水酸基数
R=各構成成分の含有量(モル%)
Z=各構成成分の分子量
JIS K7121(1987)に準拠し、示差走査熱量計DSC(セイコーインスツルメンツ株式会社製、DSC200)を使用し、DSC曲線からガラス転移温度を求めた。
厚さ50μmの基材(PET)フィルム(東洋紡(株)製、東洋紡エステル(登録商標)フィルムE5100)のコロナ処理面に、実施例及び比較例で得られたフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂ワニスを、ワイヤーバー#10を用いて塗布した後、150℃で1分、210℃で1分乾燥し、コートフィルムを得た。
JIS K 7367−5(2000)に準拠し、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を0.1gサンプリングし、1,1,2,2−テトラクロルエタン/フェノール = 40/60(重量比)混合溶液を用い、30℃で測定した。
<酸素透過度>
コートフィルムについて、酸素透過度測定装置(モコン社製、商品名:OX−TRAN2/21)を使用して、23℃、相対湿度65%、あるいは23℃、相対湿度80%の条件下での酸素透過度を測定した。なお、酸素透過度の測定は、薄膜(塗布層)側からPETフィルム側に酸素を透過させることにより行った。
コートフィルムの薄膜(塗布層)の酸素透過度は以下の式を用いて計算した。酸素透過度が低いほどガスバリア性が高いことを示す。
P=DFT/(1/R−1/Rcoat)
Rcoat=コートフィルムの酸素透過度(ml/m2・day・MPa)
R=コートフィルムにおける基材(PET)フィルムの酸素透過度(ml/m2・day・MPa)
DFT=薄膜(塗布層)の厚み(mm)
P=薄膜(塗布層)の酸素透過度(ml/m2・day・MPa)
H−IPA:ヒドロキシイソフタル酸
H−TPA:ヒドロキシテレフタル酸
AA:アジピン酸
SA:セバシン酸
IPA:イソフタル酸
MXDA:メタキシレンジアミン
PXDA:パラキシレンジアミン
PPD:p−フェニレンジアミン
HMDA:ヘキサメチレンジアミン
DMAc:ジメチルアセトアミド
BzlOH:ベンジルアルコール
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物を160℃で、樹脂濃度が20質量%となるように有機溶媒に溶解した。2時間かき混ぜた後、溶液状態を観察し、下記基準で評価した。
○:完全に溶解。
△:ほぼ溶解したが、わずかに濁りが残る。
×:ほとんど溶解しない。
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.1の製造
温度計、撹拌機、リービッヒ冷却管を具備した500mlガラスフラスコに5−ヒドロキシイソフタル酸25モル%、アジピン酸25モル%、メタキシリレンジアミン50モル%を仕込み、窒素ガスを流通しつつ重合系を170℃に昇温し、3℃/分の昇温速度で255℃まで昇温した。255℃で15分撹拌した後、内容物を取り出し冷却した。得られたフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.1の組成、対数粘度、フェノール性水酸基量等を表1に示した。
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.2〜11の製造
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.1と同様にして、但し、仕込み原料およびその比率を変更してフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.2〜11を合成し、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.1と同様の評価を行った。評価結果を表1に示した。
フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂ワニスの製造および評価
温度計、攪拌機、リービッヒ冷却管を具備した500mlガラスフラスコにフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂No.1を17.4部、カフェインを2.6部、ベンジルアルコール80部を仕込み、160℃に昇温し2時間攪拌した後、内容物を取り出し冷却し、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物(樹脂ワニス)B−1を製造した。得られた樹脂ワニスを上述の方法でフィルム基材に塗布し、得られたコートフィルムサンプルの酸素透過度を評価した。結果を表2に示した。
実施例B−1と同様にして、但し、仕込み原料およびその比率を変更してフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂ワニスの製造を行ない、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂ワニスB−2〜B−12を製造した。さらに、実施例B−1と同様に、フィルム基材に塗布し、得られたコートフィルムサンプルの酸素透過度を評価した。結果を表2に示した。いずれも高い溶剤溶解性を示し、また高湿度下でも高いガスバリア性(低い酸素透過度)を示した。
実施例B−1と同様にして、但し、仕込み原料およびその比率を変更してフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂ワニスの製造を試みた。ワニスが得られたものについてはさらに、実施例B−1と同様に、フィルム基材に塗布し、得られたコートフィルムサンプルの酸素透過度を評価した。結果を表3に示した。
100メッシュの濾布で濾過したB−1ワニス濾液100部に、ポリイソシアネート化合物である硬化剤(旭化成(株)製デュラネート(登録商標)TPA100)3.0部を添加し、D−1を得た。
100メッシュの濾布で濾過したB−2ワニス濾液100部に、ポリイソシアネート化合物である硬化剤(旭化成(株)製デュラネートTPA100)4.2部を添加し、D−2を得た。上記(D−1)、(D−2)を用いて密着性試験を行った。なお塗板の作製、評価は以下の方法に従った。この結果を表5に示す。
溶融亜鉛メッキ鋼板に前記(D−1)、(D−2)を塗装後、150℃、10分乾燥後、次いで140℃で30分間焼き付けを行った。膜厚は5μmとした。
JIS−K5600−5−6(1999)碁盤目−テープ法に準じて、試験板の塗膜表面にカッターナイフで素地に達するように、直行する縦横6本ずつの平行な直線を1mm間隔で引いて、1mm×1mmのマス目を25個作成した。その表面にセロハン粘着テープを密着させ、テープを急激に剥離した際のマス目の剥がれ程度を観察し下記基準で評価した。
◎:塗膜剥離が全く見られない。
○:塗膜がわずかに剥離したが、マス目は20個以上残存。
△:塗膜が剥離し、マス目の残存数は10個以上で20個未満。
×:塗膜が剥離し、マス目の残存数は10個未満。
100メッシュの濾布で濾過したB−1ワニス濾液100部に、層状無機物として、親油性板状合成マイカ(片倉コープ(株)製ソマシフ(登録商標)MEE)1.2部を添加し、E−1を得た。
100メッシュの濾布で濾過したB−2ワニス濾液100部に、層状無機物として、親油性板状合成マイカ(片倉コープ(株)製ソマシフ(登録商標)MEE)0.8部を添加し、E−2を得た。上記(E−1)、(E−2)を用いて、上述の方法でフィルム基材に塗布し、得られたコートフィルムサンプルの酸素透過度を評価した。この結果を表6に示す。
Claims (8)
- 芳香族ジアミン(b)単位を20モル%以上含有し、フェノール性水酸基量が500〜6000eq/tであるフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)と、縮合環式有機化合物(B)を含有し、前記縮合環式有機化合物(B)が、プリン誘導体であることを特徴とするフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物。
- 前記フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂(A)が、フェノール性水酸基を有するジカルボン酸(a)単位を10モル%以上含有する請求項1に記載のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物。
- 前記縮合環式有機化合物(B)が、カフェイン、グアニンまたはキサンチンである請求項1または2に記載のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物。
- さらに有機溶剤を含有する請求項1〜3のいずれかに記載のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物。
- さらに硬化剤を含有する請求項1〜4のいずれかに記載のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物。
- さらに層状無機物を含有する請求項1〜5のいずれかに記載のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物からなる層(A層)とフィルム、シート、織布、不織布および紙からなる群から選ばれる群から選ばれる1種以上の層(B層)とからなる積層体。
- 請求項7に記載の積層体を構成要素として有する包装材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016045320 | 2016-03-09 | ||
JP2016045320 | 2016-03-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017165940A JP2017165940A (ja) | 2017-09-21 |
JP6834443B2 true JP6834443B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=59912778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016242226A Active JP6834443B2 (ja) | 2016-03-09 | 2016-12-14 | 縮合環式有機化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6834443B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7169642B2 (ja) | 2018-11-28 | 2022-11-11 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 光学的測定装置及び測定方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2949566B2 (ja) * | 1995-07-21 | 1999-09-13 | 株式会社巴川製紙所 | ポリアミド樹脂組成物 |
JP3384922B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2003-03-10 | 株式会社巴川製紙所 | 被膜用樹脂組成物及びそれを用いた被膜成形物 |
JPH10330480A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Tomoegawa Paper Co Ltd | ポリアミド共重合体 |
JP2007204598A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物およびその硬化物 |
JP5004483B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2012-08-22 | 株式会社Adeka | プリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物 |
JP2008138191A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-06-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリアミド樹脂ワニス、その硬化物、および物品。 |
KR20120135217A (ko) * | 2010-03-15 | 2012-12-12 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 내열용 접착제 |
-
2016
- 2016-12-14 JP JP2016242226A patent/JP6834443B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017165940A (ja) | 2017-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI530526B (zh) | Resin composition, prepreg and laminate | |
TWI596153B (zh) | Resin composition, prepreg and laminated board | |
TWI631009B (zh) | 印刷電路板材料用樹脂組成物、及使用此組成物之預浸體、樹脂片、覆金屬箔疊層板、及印刷電路板 | |
CN1803916B (zh) | 树脂组合物和使用该组合物的预浸渍体和层压材料 | |
JP5849948B2 (ja) | 樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
US7608336B2 (en) | Flame-retardant epoxy resin composition and cured product obtained therefrom | |
JP4997727B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
TWI438083B (zh) | Copper foil with resin layer | |
TWI391421B (zh) | 聚醯胺樹脂,環氧樹脂組成物及其硬化物 | |
TWI570199B (zh) | Halogen-free flame retardant adhesive composition | |
JP5692062B2 (ja) | 樹脂溶液の保存方法、並びに、プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
TWI565752B (zh) | 樹脂組成物、預浸體及疊層板 | |
TW201105632A (en) | Thermosetting resin composition, and prepreg, insulating film with support, laminate plate, and printed wiring board, each obtained using same | |
US6861147B2 (en) | Gas barrier film having excellent flexibility | |
TW201038696A (en) | Adhesive resin composition, laminate using it, and flexible-printed-circuit-board | |
JP2011046782A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、樹脂付き金属箔、フレキシブルプリント配線板 | |
TW201040239A (en) | Adhesive resin composition, laminate using it and flexible printed-circuit-board | |
US20060058469A1 (en) | Flame retardant epoxy resin composition and cured object obtained therefrom | |
JP2011148979A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、金属箔付き樹脂シート、フレキシブルプリント配線板 | |
JP6834443B2 (ja) | 縮合環式有機化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2005028835A (ja) | ガスバリア性コートフィルム | |
JP6834442B2 (ja) | 金属化合物を含有するフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2011155085A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、金属箔付き樹脂シート、フレキシブルプリント配線板 | |
JP6834444B2 (ja) | フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、およびその組成物 | |
JP3975332B2 (ja) | 高湿度下でのガスバリア性に優れたラミネートフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210118 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6834443 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |