TWI394660B - 薄膜積層體及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關透明性、高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性及耐熱性優異而適合光學用途的薄膜積層體,以及其製造方法者。
以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、環烯烴聚合物(COP)、以及環烯烴共聚物(COC)為代表的透明塑膠薄膜,係活用其透明性,近年來使用於液晶顯示器等所使用的各種光學用材料、平面顯示器等所使用的前面板及反射防止板等。
可是,PET、COP、以及COC等透明塑膠薄膜雖於透明性優良,但關於高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性及耐熱性的性能不夠充分。在此提案將光硬化性樹脂組成物塗佈於該等透明塑膠薄膜的表面,以保護表面的方法。
關於透明塑膠薄膜之由光硬化性樹脂組成物構成的積層體,有關於上述記載之方法已有數個具體案被提案出來。例如在日本特開平9-131841號公報(專利文獻1)中提出,透過以聚酯樹脂和三聚氰胺類交聯劑作為主要構成成分之積層膜而於PET薄膜表面設有表面硬化度層,使表面硬度性提升之表面硬度化薄膜。然而,將主旨放在表面硬度性之提升,未觸及有關耐藥品性、耐久性及耐熱性的提升。此外,在日本特開2004-130540號公報(專利文獻2)中提出,將紫外線硬化型樹脂被覆用組成物夾入至聚碳酸酯(PC)樹脂薄片與合成樹脂薄膜之間,於壓合該等後使被
覆用樹脂組成物硬化,之後將合成樹脂板剝離所得之PC樹脂積層體。然而,藉由該方法所得之薄膜積層體雖能謀求透明性、耐擦傷性、耐藥品性等之提升,但有關耐熱性並無特別的檢討。再者,在日本特開2003-261819號公報(專利文獻3)中提出,以PET薄膜之表面保護性的提升為目的,將可藉由電子束或紫外線等活性能源線之照射而硬化之組成物塗佈於PET薄膜上並硬化而成的薄膜積層體。然而藉由該方法雖可獲得對PET有優異密著性之硬化膜,但關於所獲得薄膜積層體之耐藥品性、耐久性、及耐熱性的提升並未觸及。
[專利文獻1]日本特開平9-131841號公報
[專利文獻2]日本特開2004-130540號公報
[專利文獻3]日本特開2003-261819號公報
本發明之目的在於提供一種薄膜積層體,以及其製造方法,該薄膜於透明性、高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性及耐熱性優異而適合光學用途。
本發明者為了解決上述課題而努力檢討的結果,發現在預定之玻璃轉移溫度的透明塑膠薄膜表面,將含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物塗佈流延,使該光硬化性樹脂組成物進行光硬化,可獲得透明性、高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性及耐熱性
優異之薄膜積層體,而完成本發明。
亦即,本發明係一種薄膜積層體,其係由波長為550nm之光之光透射率為90%以上且玻璃轉移溫度為250℃以上的樹脂層、與玻璃轉移溫度為70℃以上220℃以下的透明塑膠薄膜積層而成,該積層體的特徵包括:樹脂層係使含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物進行硬化所得者,樹脂層與透明塑膠薄膜之厚度比率(樹脂層厚度÷透明塑膠薄膜厚度)成為0.1以上及5.0以下。
此外,本發明係一種薄膜積層體之製造方法,其係由樹脂層與透明塑膠薄膜積層而成的薄膜積層體的製造方法,該製造方法的特徵為:在玻璃轉移溫度為70℃以上220℃以下的透明塑膠薄膜之單面上,將含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物塗佈流延,使該光硬化性樹脂組成物進行光硬化,形成波長為550nm之光之光透射率為90%以上且玻璃轉移溫度為250℃以上的樹脂層,並且該樹脂層與透明塑膠薄膜之厚度比率(樹脂層厚度÷透明塑膠薄膜厚度)成為0.1以上及5.0以下。
順便提及,所謂薄片(sheet)通常係指其厚度在長和寬的比例小且薄而平的製品,所謂薄膜(film)係厚度與長和寬相比為極小且最大厚度為任意限定之薄而平的製品,通常係指以滾筒型所供給者。因此,在薄片中厚度特別薄者亦可稱之為薄膜,由於薄片與薄膜之境界並無界定而難以明確地區別,在本說明書中包含薄片與薄膜之雙方皆定義為「薄膜」。
根據本發明的薄膜積層體以及其製造方法,由於將含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物塗佈於透明塑膠薄膜,使該光硬化性樹脂組成物硬化而將樹脂層積層於透明塑膠薄膜,故可獲得透明性、高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性及耐熱性優異之薄膜積層體。如此之薄膜積層體係尤適用於光學用途,例如適合使用於液晶顯示器、觸摸面板、附有透明電極之薄膜、透鏡薄片等光學薄膜、或是透明基板等。因此,使獲得如此之薄膜積層體成為可能的本發明,其產業上的利用價值為極高者。
以下有關本發明之薄膜積層體以及其製造方法,詳細地說明適合之實施型態。
在本發明中,積層於透明塑膠薄膜的樹脂層,必須是波長為550nm之光之光透射率為90%以上且玻璃轉移溫度(耐熱溫度)為250℃以上之樹脂層。在形成如此之樹脂層時,使用含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物。有關光硬化性樹脂組成物中之籠型倍半矽氧烷樹脂的含有量,宜為含有3重量%以上,更宜為可含有5至30重量%以上的光硬化性樹脂。若具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂未達3重量%,則所獲得之薄膜積層體在觸摸面板及其他電子機器等用途中為重要的耐熱特性會變得不足。此外,即使在倍半矽氧烷樹脂之含有量為相同時,
玻璃轉移溫度由於會依據和倍半矽氧烷樹脂併用而使用之其他樹脂等的玻璃轉移溫度而變動,故適宜地調節倍半矽氧烷樹脂之含有量。
積層於透明塑膠薄膜的樹脂層,係波長為550nm之光之光透射率為90%以上。若光透射率未達90%,則所獲得之薄膜積層體在觸摸面板及其他電子機器等透明薄膜用途中為重要的光透射性會變得不足,而於畫面之能見度等產生問題。此外,樹脂層的玻璃轉移溫度為250℃以上。若玻璃轉移溫度未達250℃,則所獲得之薄膜積層體在觸摸面板及其他電子機器等用途中為重要的耐熱特性會變得不足。積層之樹脂層的耐熱溫度係為越高越佳者,只要不妨礙到積層之樹脂層之其他品質的透明性、高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性即可。
作為具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂,例如可適用如以下者。
首先,第1係藉由使以下述通式(1)RSiX3 (1)(惟,R為具有(甲基)丙烯醯基、環氧丙基或乙烯基中任一者的有機官能基;X表示水解性基)所示之矽化物在有機極性溶媒及鹼性觸媒存在下進行水解反應並使一部分縮合後,再使所得之水解產物於非極性溶媒及鹼性觸媒存在下進行再縮合而成之籠型倍半矽氧烷樹脂。
此外,第2係以下述通式(2)[RSiO3/2]n (2)
(惟,R為具有(甲基)丙烯醯基、環氧丙基或乙烯基中任一者的有機官能基;n為8、10、12、或14)所示之籠型倍半矽氧烷樹脂。
再者,第3係於通式(1)中,R為以下述通式(3)、(4)、或(5)
(惟,m為1至3的整數,R1表示氫原子或甲基)所示之有機官能基的籠型倍半矽氧烷樹脂。
在本發明中,籠型倍半矽氧烷樹脂係宜為於分子量分布及分子構造被控制之矽原子全部擁有由具有(甲基)丙烯醯基、環氧丙基或乙烯基之有機官能基所構成的反應性官能基之籠型倍半矽氧烷樹脂。於本發明之光硬化性組成物中,可含有如此之籠型倍半矽氧烷樹脂、或以此為主成分而含有之樹脂混合物、或n數不同之成分等其他成分,此外,籠型倍半矽氧烷樹脂亦可為寡聚物。在此,在含有籠型倍半矽氧烷樹脂作為主成分之樹脂混合物中,就適合混合之樹脂而言,只要是與籠型倍半矽氧烷樹脂具有相溶性及反應性的樹脂即無特別限定,但以(甲基)丙烯酸酯以及環氧樹脂等為較佳者。再者,只要不妨礙到光硬化性,亦可於光硬化性樹脂組成物中加入填料系添加物。
此外,於光硬化性組成物中通常調配有光聚合起始劑。此外,在本發明中,雖可將適當的溶媒作為稀釋劑使用,而亦可用以進行光硬化性樹脂組成物之黏度調整等,但從考慮到溶媒的揮發去除步驟並需要時間且生產效率降低、殘留溶媒等存在於硬化後所得之樹脂層內部而導致成形薄膜之特性降低等觀點來看,被塗佈之光硬化性樹脂組成物中,溶媒的含有量宜限制為5%以下,實質上以使用不含溶媒者為佳。
在由「樹脂層-透明塑膠薄膜」所構成之薄膜積層體中,有關使光硬化性樹脂組成物硬化所得之樹脂層的厚度,係使樹脂層與透明塑膠薄膜之厚度比率(樹脂層厚度÷透明塑膠薄膜厚度)成為0.1以上及5.0以下。若該厚度的比率未達0.1,則樹脂層變得過薄,光硬化性樹脂組成物之特徵的高耐熱性效果無法充分發揮,無法期待使用於基底之透明塑膠薄膜之耐熱特性的提升。另一方面,若厚度的比率超過5.0,則樹脂層變得過厚,使樹脂層容易破裂,尤其變得容易因加熱而使樹脂層產生裂痕,而有使所獲得之薄膜積層體變得容易破損之虞。同時因於樹脂層產生裂痕,而使薄膜積層體本身的耐熱性降低。此外,在本發明中,係宜為於基底的透明塑膠薄膜之兩面塗佈光硬化性樹脂並使其硬化,成為由「樹脂層-透明塑膠薄膜-樹脂層」之三層構造所構成的薄膜積層體。相較於僅將樹脂層設置於單面之「樹脂層-透明塑膠薄膜」,可更加減低薄膜積層體的彎曲或變形等。另外,於透明塑膠薄膜的兩面形成樹
脂層時,以使各別的樹脂層滿足本發明規定之各條件為佳。亦即,例如樹脂層與透明塑膠薄膜之厚度比率係以使各樹脂層單獨與透明塑膠薄膜之厚度比率成為上述範圍的方式為佳。此外,可將兩樹脂層從同一成分形成,亦可使塗佈於各面之光硬化性樹脂組成物為不同。
此外,有關透明塑膠薄膜,係波長為550nm之光之光透射率為80%以上為佳。若光透射率未達80%,則所得之薄膜積層體在觸摸面板及其他電子機器等透明薄膜用途中為重要的光透射性會變得不足,而於畫面之能見度等產生問題。此外,有關該透明塑膠薄膜,係使用玻璃轉移溫度(耐熱溫度)為70℃以上者。若玻璃轉移溫度未達70℃,則在車載用等高溫使用環境下有因熱而產生形變、彎曲之虞。然後,玻璃轉移溫度在220℃以下之透明塑膠薄膜係有效。透明塑膠薄膜的耐熱溫度超過220℃時,該等薄膜係具有充分的耐熱性,為使製作本發明之積層體構造的意圖變小者。作為如此之透明塑膠薄膜的材質,可例示為例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚碳酸酯(PC)、乙酸酯、丙烯酸系、氟乙烯、聚醯胺、聚芳酯、賽璐玢(cellophane)、聚醚碸、降冰片烯樹脂系等薄膜,該等薄膜可單獨或將2種以上組合使用。尤以耐熱性與透明性優異且取得各特性平衡之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)為佳。此外,期望使用與
樹脂層之密著性優異的透明塑膠薄膜,為了使與樹脂層的密著性提升,例如可於薄膜表面進行電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理等表面活性處理。
關於透明塑膠薄膜之厚度,必須滿足其與樹脂層之厚度比率,但以單獨之厚度而言,以0.05mm以上為較佳。當透明塑膠薄膜之厚度未達0.05mm時,則恐會因樹脂層硬化時之收縮而產生變形、或無法忍耐塗佈時之張力。又,關於透明塑膠薄膜之表面形狀,可為具有平坦性者,亦可為在表面上施以凹凸加工者。惟,以不阻礙透明性之表面形狀為較佳。
因光硬化性樹脂組成物為液狀,故可使用公知之塗佈裝置加以塗佈,但若使用塗部頭而引起硬化反應,則膠狀之附著物會成為線條或異物之原因,所以較理想為紫外線沒有照射到塗佈頭。以塗佈方式而言,可使用凹版塗佈、輥輪塗佈、反向塗佈(Reverse coat)、刀式塗佈、模具塗佈、口型塗佈(Lip coat)、刮刀式塗佈(doctor blade coat)、擠壓式塗佈、狹縫塗佈、線棒式塗佈、簾塗佈、押出塗佈、旋轉塗佈等公知方法。
光硬化性樹脂組成物係在塗佈並流延於透明塑膠薄膜後,實施光硬化,而此光硬化係以紫外線照射法為一般。使用紫外線燈,而可產生並照射紫外線。在紫外線燈中,有金屬鹵化物燈、高壓水銀燈、低壓水銀燈、脈衝型氙燈、氙/水銀混合燈、低溫殺菌燈、無電極燈等,可使用任一者。在此等紫外線燈中,以金屬鹵化物燈或高壓水銀燈為
較佳。照射條件係依據各種燈條件而不同,但只要是照射曝光量為20至10000mj/cm2左右即可,較佳為100至10000 mj/cm2。又,以光能源之有效利用之觀點而言,紫外線燈係以附有橢圓型、放射線型、擴散型等之反射板為較佳,更亦可裝設熱截止濾光片等作為冷卻對策。
又,在紫外線燈照射處,以具有冷卻裝置為較佳。藉由此冷卻裝置,可抑制因紫外線所產生之熱而引發的透明覆蓋膜等之熱變形。以冷卻方式而言,有氣冷方式、水冷方式等公知方法。
由於紫外線硬化反應為自由基反應,故會因氧而使反應受到抑制。因此,雖然光硬化性樹脂組成物係在塗佈、流延於透明塑膠薄膜後,再實施光硬化,但在塗佈、流延後,為了防止氧抑制,較佳為在光硬化性樹脂組成物上施以透明覆蓋膜,且於所流延之原料之液狀光硬化性樹脂之表面上使氧濃度成為1%以下,更佳為使氧濃度成為0.1%以下。為了減少氧濃度,必須採用表面無空孔且氧透過率小的透明覆蓋膜。以透明覆蓋膜而言,可將PET(對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、聚丙烯、聚乙烯、乙酸酯、丙烯酸系、氟乙烯、聚醯胺、聚芳酯、賽璐玢、聚醚碸、降冰片烯樹脂系等薄膜單獨或組合2種以上而使用。惟,該透明覆蓋膜必須要可與光硬化性樹脂組成物剝離。因此,較佳為在此等透明覆蓋膜之表面上施行矽塗佈、氟塗佈等易剝離處理者。
以下,針對本發明之薄膜積層體及其製造方法,藉由實施例及比較例而詳細說明,但本發明不受下述實施例所限定。另外,實施例或比較例中之「份」表示「重量份」。又,將各實施例及比較例所使用之透明塑膠薄膜之玻璃轉移溫度、以及所形成之各樹脂層之光透射率及玻璃轉移溫度彙總示於表1。光透射率係在波長400至800nm之範圍以紫外線可見光分光光度計測定分光透射光譜,顯示波長為550nm之光之透射率作為代表值。玻璃轉移溫度係藉由TMA(熱機械分析,thermo-mechanical analysis)法而測定以熱分析裝置加熱所造成之熱膨脹量之變化,顯示求出之值。又,在各樹脂層之測定中,除了使用預先對於透明塑膠薄膜之表面施行剝離處理者以外,與實施例及比較例以相同條件製作,然後僅剝離樹脂層,再測定光透射率及玻璃轉移溫度。
將三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥公司製KS-TMPA)80份、倍半矽氧烷寡聚物(下述構造式1)20份、羥基環己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals公司製IRGACURE 184)2.5份均勻地攪拌混合後,進行脫泡而得到液狀之光硬化性樹脂組成物,然後將此液狀光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法(Slot die Coating method)將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面
上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.05mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.05mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.05mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.2mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將上述實施例1所得之光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(COC:環烯烴共聚物薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長550nm時之透射率為85%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.05mm。然後,將透明覆蓋薄
膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.05mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.05mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.2mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將上述實施例1所得之光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PEN:聚萘二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長為550nm之光之光透射率為85%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.05mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.05mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.05mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.2mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將上述實施例1所得之光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.2mm,波長為550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對
苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.02mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.02mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.2mm)-樹脂層(厚度:0.02mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.24mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將上述實施例1所得之光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長為550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.5mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.5mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.5mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:1.1mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(日本化藥公司製
KS-TMPA)80份、倍半矽氧烷寡聚物(下述構造式2)20份、羥基環己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals公司製IRGACURE 184)2.5份均勻地攪拌混合後,進行脫泡而得到液狀之光硬化性樹脂組成物,然後將此液狀光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長為550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.05mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.05mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.05mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.2mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將上述實施例1所得之光硬化性樹脂組成物投入塗佈
裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長為550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.005mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.005mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.005mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.11mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將上述實施例1所得之光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長為550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.6mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.6mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.6mm)」之三層構
造所構成的薄膜積層體(合計厚度:1.3mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
將二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯(共榮社化學公司製Light-acrylate DCP-A)90份、倍半矽氧烷寡聚物(與上述構造式1相同)10份、羥基環己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals公司製IRGACURE 184)2.5份均勻地攪拌混合後,進行脫泡而得到液狀之光硬化性樹脂組成物,然後將此液狀光硬化性樹脂組成物投入塗佈裝置中,使用狹縫模具式塗佈法將該組成物同時塗佈於以每分1m捲出之透明薄膜(PET:聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,波長為550nm之光之光透射率為90%以上)之兩面上。然後,對於已塗佈透明覆蓋薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜,寬300mm,厚度0.1mm,透射率90%以上)之光硬化性樹脂從兩面進行壓合後,使用金屬鹵化物燈將紫外線以500mj/cm2之比例從兩面照射。使因硬化而得到之樹脂層之單邊厚度各自成為0.05mm。然後,將透明覆蓋薄膜剝離除去,得到由「樹脂層(厚度:0.05mm)-透明塑膠薄膜(厚度:0.1mm)-樹脂層(厚度:0.05mm)」之三層構造所構成的薄膜積層體(合計厚度:0.2mm)。又,測定各樹脂層之反應率的結果為85%以上。
針對上述實施例及比較例所得之薄膜積層體,進行如下之評估。
依據鉛筆硬度法(JIS-K5400),將各種硬度之鉛筆以90度之角度在所得之薄膜積層體之表面(樹脂層)上以荷重1kg劃線,表示當生損傷時之鉛筆硬度。將其結果示於表2。
使用熱風爐,將所得之薄膜積層體以加熱溫度200℃
加熱1小時後之物性值之變化依據如下基準評估。
○:耐熱試驗後,其物性值無降低
×:耐熱試驗後,其物性值有降低將其結果示於表2。
將所得之薄膜積層體之製造後之外觀評估依據如下基準評估。
○:在積層體之表面上沒有裂痕等外觀異常
×:在積層體之表面上有裂痕等外觀異常將其結果示於表2。
本發明係提供使用光硬化性樹脂組成物而成之薄膜積層體,並提供其製造方法。所得之薄膜積層體係適於要求
透明性、高表面硬度性、耐候性、耐藥品性、耐久性及耐熱性的光學領域,具體言之,可適用於以液晶為首之各種顯示器所使用之顯示器基板、觸摸面板、附有透明電極之薄膜、透鏡薄片(lens sheet)、光波導(optical waveguide)、太陽電池基板、光碟、各種透明基板等多樣用途。
Claims (6)
- 一種薄膜積層體,其係由波長為550nm之光之光透射率為90%以上且玻璃轉移溫度為250℃以上之樹脂層、與玻璃轉移溫度為70℃以上220℃以下之透明塑膠薄膜所積層而成的薄膜積層體,其特徵為:該樹脂層係使含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物進行硬化所得者,且該樹脂層與透明塑膠薄膜之厚度比率(樹脂層厚度÷透明塑膠薄膜厚度)為0.1以上及5.0以下。
- 如申請專利範圍第1項之薄膜積層體,其中,使樹脂層積層於薄膜積層體之透明塑膠薄膜之兩面側。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之薄膜積層體,其中,該籠型倍半矽氧烷樹脂係以下述通式(2)所示之籠型倍半矽氧烷樹脂:[RSiO3/2]n (2)(惟,R為具有(甲基)丙烯醯基、環氧丙基或乙烯基中任一者的有機官能基;n為8、10、12或14)。
- 如申請專利範圍第1項或第2項之薄膜積層體,其中,該籠型倍半矽氧烷樹脂,係藉由使下述通式(1)所示之矽化合物於有機極性溶媒及鹼性觸媒存在下進行水解反應並使一部分縮合後,再使所得之水解產物於非極性溶媒及鹼性觸媒存在下進行再縮合而成的籠型倍半矽氧烷樹脂:RSiX3 (1) (惟,R為具有(甲基)丙烯醯基、環氧丙基或乙烯基中任一者的有機官能基,或是下述通式(3)、(4)或(5)
- 一種薄膜積層體之製造方法,其係由樹脂層與透明塑膠薄膜所積層而成之薄膜積層體之製造方法,其特徵為:在玻璃轉移溫度為70℃以上220℃以下的透明塑膠薄膜之單面上,將含有具光硬化性之籠型倍半矽氧烷樹脂的光硬化性樹脂組成物塗佈流延,使該光硬化性樹脂組成物進行光硬化,形成波長為550nm之光之光透射率為90%以上且玻璃轉移溫度為250℃以上的樹脂層,並且使該樹脂層與透明塑膠薄膜之厚度比率(樹脂層厚度÷透明塑膠薄膜厚度)成為0.1以上及5.0以下。
- 如申請專利範圍第5項之薄膜積層體之製造方法,其中,在透明塑膠薄膜剩下的另一單面上,將上述光硬化性樹脂組成物塗佈流延,使該光硬化性樹脂組成物進行光硬化,再形成樹脂層。
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