TWI380085B - Method for manufacturing glass substrate for flat panel display - Google Patents

Description

1380085 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於構成平面顯示器之玻璃基板之製造方法 ’尤其關於可以高成品率製造高品質之玻璃基板的製造方 法。 【先前技術】 平面顯示器（以下，稱爲FPD)是與CRT顯示器之映像 管般之持有隆起之顯示裝置對比的用語’有厚度薄’省空 間並且顯示面板無隆起之點的特徵，液晶顯示器、電漿顯 示器、有機EL顯示器等則被實用化。於FPD中’尤其液 晶顯示器不僅爲電視受像機，也普遍作爲行動電話或電腦 等之顯示裝置使用。 第2圖是針對液晶顯示器之顯示面板PN ’揭示一般 的剖面構造，爲貼合一對玻璃基板1、2，在該之間封入液 晶LC而所構成。 在第一玻璃基板1之內面側區分成黑色矩陣3而配置 彩色濾光片4，依照覆蓋該些之外敷層5、透明電極6A及 配向膜7A之順序與疊層。在第二玻璃基板2之內面側， 配置有薄膜電晶體8和透明電極6B，並且又疊層有配向 膜7B。 爲了製造第2圖之構成的顯示面板PN，在對向之配 向膜7A、7B之間配置有多數間隔物9之狀態下，貼合第 一玻璃基板1和第二玻璃基板2，以確保厚度3^~6gm 1380085 左右之液晶封入區域。之後，藉由真空吸引法於液晶封入 區域注入液晶LC，最後在一對玻璃基板1、2之外表面貼 附偏光膜l〇A、10B爲一般。 但是，於最近也採用使玻璃基板1、2予以極薄化之 製造方法。具體而言，貼合設置有複數顯示面板PN…PN 之第一和第二玻璃基板GL1、GL2，嚴密封口貼合玻璃基 板GL之外圍而予以薄化（參照第3圖）。若藉由該化學硏 磨方法，不僅可以匯集製造複數片顯示面板PN…PN，相 較於機械硏磨，化學硏磨則有處理速度快，生產性佳之優 點。再者，因可以使貼合玻璃基板GL極薄化，故也可以 因應顯示面板PN之薄型化和輕量化之更進一步的要求。 完成如此之化學硏磨處理之貼合玻璃基板GL，之後 被切斷分離成各顯示面板PN之每區域，移至液晶封入處 理或偏光膜之貼附處理。並且，也存在有不設置有偏光膜 之顯示面板PN。 如同上述般，若藉由化學硏磨處理之製造方法，雖然 可以使貼合玻璃基板效率佳極薄化，但是也存有應更加改 善之課題。 首先，當藉由化學硏磨薄化玻璃基板時，由於化學硏 磨使得潛在於玻璃基板上之極微小傷痕或變質之部份更爲 明顯（以下，將此稱爲蝕刻的傷痕）。如此之蝕刻傷痕雖然 又進一步執行化學硏磨會自行消失，但是於不增加硏磨量 之時，則留下可目視之傷痕。具體而言，有殘留正對玻璃 基板俯視觀看時該最大直徑爲50〜2000 左右之傷痕的 1380085 可能性。並且，該傷痕由於潛在之傷痕被蝕刻之結果，在 完成化學硏磨處理之階段，成爲略圓形之比較平滑的凹部 傷痕。 再者，即使在完成化學硏磨處理之階段，無凹部傷痕 ，在之後的切斷作業等，也有發生裂紋等之新的凹部傷痕 之可能性（以下，將此稱爲非蝕刻傷痕）。該非蝕刻傷痕因 不經過蝕刻處理，故沒有圓滑或順暢感，再者在凹部傷痕 之內部也具有微小凹凸面。 但是，如此之玻璃基板上之凹部傷痕雖然是在檢查工 程被檢測出，但是廢棄具有凹部傷痕之玻璃基板，是與廢 棄高價顯示面板相同，生產效率極差。另外，當仍舊使用 具有凹部傷痕之玻璃基板時，顯示畫面之畫質則變差，尤 其對於注意顯示畫面之行動電話或電腦之顯示面板，則成 爲致命的缺陷。並且，出現於化學硏磨後之傷痕幾乎是存 在於化學硏磨前，故僅有化學硏磨前之品質管理並無法有 效對應，因此強烈期望藉由其他任何方法修復凹部傷痕使 恢復成良品之玻璃基板。 此時，雖然首先考慮再次機械性硏磨玻璃基板，但是 由於玻璃基板已經被極限薄化，在所貼合之一對玻璃基板 之間，配置有間隔物，故無法提昇硏磨速度，有作業效率 極差之問題。即是，爲了使玻璃基板之單面又機械硏磨3 0 V m，一般需要60分鐘左右之作業時間。而且，即使緩慢 花上時間予以硏磨，在硏磨過程亦使20%左右之玻璃基板 破損，要恢復至良品之回復率則不高。 1380085 另外，也考慮以適當之充塡劑掩埋凹部傷痕。但是， 若爲非蝕刻傷痕，雖然使充塡劑密接於玻璃基板比較容易 ，但是於蝕刻傷痕之時，因在化學硏磨之過程傷口變大， 故一般之充塡劑和玻璃基板之密接性則不充分。例如，例 如，在偏光膜之黏貼作業中，於產生必須重貼作業之時， 由於傷口寬廣有可能產生容易剝離之現象。再者，掩埋凹 部傷痕之充塡劑雖然該周圍必須和玻璃視爲相同地加工平 滑表面，但是隨著磨削等之加工作業充塡劑則有剝離之可 能。 以上之問題點並非僅存在於液晶顯示器，其他其他 FDP中也有相同之問題。在此，本發明之目的是提供以高 成品率製造高品質之平面顯示面板用玻璃基板之製造方法 及局品質之玻璃基板。 【發明內容】 爲了達成上述目的，本發明所涉及之平面顯示器用玻 璃基板之製造方法，具備有以含有氫氟酸之水溶液，將平 面顯示器用之玻璃基板予以化學硏磨之硏磨工程；檢查在 上述硏磨工程被化學硏磨之玻璃基板中，是否有最大値徑 爲50 // m〜20 0 0 /zm之凹部傷痕，抽出具有上述凹部傷痕 之不良玻璃基板的檢查工程；針對在上述檢查工程中被抽 出之不良玻璃基板’於上述凹部傷痕塗佈第一塗佈劑之第 一塗佈工程；針對完成第一塗佈工程之玻璃基板，從上述 凹部傷痕直到溢出塗佈第二塗佈劑的第二塗佈工程；使所 -8- 1380085 塗佈的第二塗佈劑予以硬化之硬化工程：和於上述硬化工 程之後，僅除去從凹部傷痕隆起之第二塗佈劑而予以平坦 - 化之平坦化工程。 . 於本發明中，硬化狀態之第二塗佈劑是當作掩埋凹部 傷痕之充塡劑而發揮功能。因此，第一塗佈劑是限制成所 需最小限之塗佈量，另外，第二塗佈劑是從凹部傷痕被塗 佈至溢出。所塗佈之第二塗佈劑雖然於硬化時收縮，但是 φ 即使在該收縮狀態也塗佈著充分自凹部溝隆起之量的第二 塗佈劑。並且.，第一塗佈劑或第二塗佈劑在硬化狀態下之 折射率或透過率是選擇與玻璃基板幾乎相同者。 在硬化狀態下隆起之第二塗佈劑是在平坦化工程中被 除去而成平坦。因此，可以加工成與玻璃基板相同之鏡面 ，貼合玻璃基板則修復成良品。平坦化作業是使用刮除器 等人爲削除不需要之第二塗佈劑，或是藉由電動器具之切 削刀僅切削第二塗佈劑爲佳。但是，相較於前者，後者在 | 加工面之平坦面爲優。 並且，於使用刮除器之時，應該由該刀頭全以施加 0.7〜1.0kg左右之荷重至玻璃基板，推壓對玻璃基板大約 傾斜25〜3 5°之刮除器，消除第二塗佈劑。另外，於使用電 動器具之時，應該施加〇.2Kg以下之切削荷重至玻璃基板 ，藉由使電動器具對玻璃基板傾斜30〜40°拉至前側，則不 會刮傷玻璃基板，切削第二塗佈劑。 於本發明中，當化學硏磨厚之玻璃基板之凹部傷痕過 大時，因發明效果減半，故以管理成凹部傷痕之最大直徑 -9- 1380085 爲2〇00#m以下爲佳。具體而言，採用（a)將化學硏磨前 之玻璃基板機械性僅硏磨特定厚度除去潛在傷痕之方案及 /或（b)採用限制玻璃基板之化學硏磨量之方案爲有效果性 。另外，最大直徑爲未滿50；am之凹部傷痕因無現實上的 弊害，故即使放置亦可。並且，在本發明中成爲問題之凹 部傷痕不僅是化學硏磨前存在於玻璃基板之微小傷痕由於 化學硏磨而變大之蝕刻傷痕，也含有在化學硏磨後之作業 開始產生之非蝕刻傷痕。 再者，本發明之化學硏磨中，準備組成不同之二種類 之硏磨液，最初藉由第1硏磨液以1# m/秒以上之速度高 速硏磨玻璃基板，之後藉由第2硏磨液以0.5# m~2 0 μ m/ 分之速度緩慢硏磨也有效果性。當採用如此之硏磨方法時 ，則可以將化學硏磨所造成之凹部傷痕（蝕刻傷痕）之最大 直徑抑制成1〇〇~300// m(最適合爲100〜200 /z m)未滿》 第1硏磨液爲含有氫氟酸及硫酸之水溶液，第1硏磨 液中之氫氟酸之濃度以10〜30重量％爲佳，最佳爲15~28 重量％，更佳爲17〜25重量％。再者，第1硏磨液中之硫 酸濃度以20~50重量％爲佳，最佳爲30〜45重量％，更佳 爲3 5~42重量％。使第1硏磨液接觸玻璃板表面之時間是 1分鐘以內。如先前所說明般，第1硏磨液之硏磨速度雖 然爲1 # m/秒以上，但是最佳爲3〜10 # m/秒，又更佳應設 爲 m /秒》 另外，第2硏磨液是含有氫氟酸1〇重量％以下之水溶 液，除該氫氟酸之外，以含有一種或兩種無機酸及介面活 -10- 1380085 性劑者爲佳。以無機酸而言，例示有鹽酸、硝酸、硫酸、 磷酸等，以界面活性劑而言，可例示酯系、酚系、醯胺系 • 、醚系、非離子系、胺系等之界面活性劑。如先前所說明 . ，藉由第2硏磨液之硏磨速度雖爲〇.5〜2 0/z m/分，但是更 佳爲5~10/z m/分。 第一塗佈劑雖然並不特別加以限定，但是最佳是使用 提昇與玻璃基板密接性之底漆。蝕刻傷痕由於化學硏磨使 φ 得傷口更大，因掩埋凹部傷痕之充塡劑容易剝離，故尤其 使用底漆爲有效果。底漆是選擇含有以有機矽烷偶合劑爲 主成分之矽烷系底漆爲佳。 第二塗佈劑雖然使用硬化性樹脂，但是爲了防止顯示 畫面之歪斜，硬化後之折射率或透過率適合選擇與玻璃相 同程度之甲基丙烯酸樹脂或丙烯酸樹脂。硬化性樹脂雖然 考慮熱硬化型或光硬化型，但是以光硬化型爲佳，尤其， 以紫外線硬化型之黏著劑爲佳。該紫外線硬化型之黏著劑 | 中，雖然以必須遮蔽空氣之厭氧硬化型爲佳，但是即使爲 僅照射紫外線而與以硬化之UV硬化型亦可\ 若藉由以上說明之本發明，可以高成品率製造高品質 之平面顯示用坡璃基板。即是，在修補作業中，因不機械 硏磨玻璃基板，故作業時間短，又作業成本也便宜。而且 ，因不對玻璃基板造成損傷，故可以實現幾乎1 00%之良 品率。 【實施方式】 -11 - 1380085 以下，根據實施形態詳細說明本發明。第1圖（a)是表 示液晶顯示器之製造方法的工程圖’第1圖（b)是詳細圖示 玻璃基板之修復處理之流程圖。 最終所製造之顯示面板PN雖然與第2圖爲相同構成 ，但是在第1圖之貼合工程（ST1)之階段，在例如73 0mmx 92 0mm之貼合玻璃基板GL上，以半完成狀態縱橫配置有 複數片之顯示面板PN…PN(參照第3圖）。 即是，各顯示面板PN爲不具有在工程ST6被封入的 液晶LC，和在工程ST7所貼附之偏光膜10A、10B之半 完成狀態，於貼合如此第一玻璃基板GL1和第二基板GL2 之後，藉由耐氧之密封劑密封該貼合玻璃基板GL之外圍 〇 如此之貼合玻璃基扳GL是被浸漬於含有氫氟酸之水 溶液，玻璃基板GL1、GL2之外表面被化學硏磨（ST2)。 貼合玻璃基板GL之板厚雖然全體大致爲0.6mm、0.8mm 、1.0 mm左右，將各玻璃基板GL1、GL2各硏磨成50// m〜3 00 # m(貼合玻璃基板全體爲100~600/zm)左右。此時 ，依照順序使用上述第1硏磨液和第2硏磨液爲佳。 在該化學硏磨工程中，必須維持玻璃基板GL1、GL2 之平坦性，並薄化玻璃基板。在此，藉由自硏磨槽之底部 連續性起氣泡浮上，而產生硏磨液之上昇流爲佳。再者， 自液槽連續性使硏磨液溢出，而以過濾器除去反應生成物 ，以適當時機替換硏磨液之全部或一部份爲佳。 但是’即使採用如此之硏磨方法，從一開始潛在於玻 -12- 1380085 璃基板GL1、GL2之傷痕有隨著玻璃基板之化學硏磨而擴 大之傾向，由於原有傷痕深度不同，使得於化學硏磨工程 ·- 之後’最大直徑爲50；czm~2000//m之凹部傷痕明顯存在 〇 該凹部傷痕是具有單體之略圓形或是橢圓形，或是連 續之略圓形或是略橢圓形之平面形狀。但是，於任一情形 之時，可以藉由採用上述最佳之化學硏磨方法，使最大直 'φ 徑成爲20〇Mm未滿。並且，該尺寸爲面對玻璃基板俯視 觀看時的凹部傷痕最大直徑。 完成化學硏磨工程（ST2)之貼合玻璃基板GL(第3圖） 接著則被移行至切斷分離工程（ST3)。切斷分離工程中， 被縱橫配置之半完成狀態之顯示面板PN…PN是被切成各 個顯示面板PN。爲使該切斷分離作業容易化，在化學硏 磨工程之前，以沿著顯示面板之境界線（第3圖之虛線部） ，事先設置機械性之切割線爲佳。此時，在化學硏磨工程 ® (ST2)中，因機械性變質之切割線之部份是比其他部分多 量被蝕刻而成爲溝狀，故在切斷分離工程（ST3)中，僅以 施加適當之機械性荷重，則可沿著蝕刻溝正確切出顯示面 板PN。再者，因存在有蝕刻溝，故各顯示面板PN之分離 切斷面也成爲平滑。 當完成以上之切斷分離工程（ST3)時，接著，移行至 檢查工程（ST4)。在此，與一般良否判定不同，針對半完. 成狀態之各顯示面板PN，判定是否存在有最大直徑爲50 /z m〜2000 # m之凹部傷痕。然後，被檢測出凹部傷痕之顯 -13- 1380085 示面板PN移行至玻璃基板之修復工程（ST5)。 如同第1圖（b)所示般，在修復工程中，首先以乙醇等 洗淨玻璃基板表面（ST10)。接著，使第一塗佈劑之底漆吸 附至棉棒等上，藉由將棉棒推壓摩擦於凹部溝，底漆則附 著於凹部溝（ST11)。並且，將棉棒推壓至凹部溝之作業時 間爲3 0秒左右，不會損及任何作業性》 接著，將第二塗佈劑之厭氧性之紫外線硬化樹脂塗佈 於凹部溝（ST 12)。具體而言，雖然於塗佈作業使用微量吸 管，但是塗佈紫外線硬化樹脂使從凹部溝直到溢出。並且 ，紫外線硬化樹脂因於硬化時收縮，故即使在收縮狀態也 塗佈自玻璃基板隆起左右之充分量。 於該實施形態中，因使用厭氧性之紫外線硬化樹脂， 故接續於工程ST 12，將遮蔽罩幕重疊在第二塗佈劑上使 成爲脫氧狀態。並且，當作所使用之遮蔽罩幕，以使用紫 外線透過性之PP(聚丙烯）薄膜爲佳，以於內部不封閉氣泡 之方式，重疊遮蔽罩幕。 若完成以上之準備作業，則使用手提UV照射機，透 過遮蔽罩幕照射紫外線（ST 14)。並且，紫外線照射量雖然 是因應凹部溝之大小或深度而變更，但是可以 2 0 0mJ~450mJ之強度，不需要3~4分鐘左右如此之時間， 即可以順暢完成作業。 之後’剝離遮蔽罩幕之後（ST15)，移行至平坦化工程 (ST1 6)。硬化狀態之第二塗佈劑因自凹部溝隆起，故平坦 化工程是使用刮除器20或電動器具之刮刀30。 -14- 1380085 於使用刮除器20之時，自該刀頭全體施加0.7〜1.0kg . 左右之荷重至玻璃基板GL上，藉由對玻璃基板GL推壓 ·- 大約傾斜25〜35°之刮除器20，切削隆起部40(第4圖（a)) • 。另外，於使用刮刀30之時，對玻璃基板施加0.2kg以 下之切削荷重，使刮刀30對玻璃基板GL傾斜30~40°， 而往前側拉引，依此僅切削隆起物40(第4圖（b))。 若完成以上之平坦化作業時，以乙醇等洗淨修復處之 -φ 周圍（ST17)而完成修復處理。如此一來，所修復之顯示面 板ΡΝ，之後是被封入液晶LC(ST6)，在表背面貼附偏光膜 10A、10B(ST7)。藉由貼附偏光膜（ST6)，修復部完全被隱 蔽。並且，即使於任何原因使得必須剝離偏光膜之情形時 ，凹部溝之內部由於爲藉由第一和第二塗佈劑的二層構造 ，故與玻璃基板之密接性優良，不會有第二塗佈劑剝離之 可能性。 以上，雖然根據第1圖詳細說明作業程序，但是這只 B 不過是說明一例而已，具體之記載內容並不限定於本發明 。例如，於不需要厭氧條件之時，工程ST13和工程S1 5 當然可以省略。 再者，不一定需要一次完成第二塗佈劑之塗佈作業。 例如，於最大直徑超過200弘~300 g m之比較大型之凹部 ' 溝之時，將塗佈作業分成兩次爲佳》 第5圖是圖示此時之作業程序，於完成第一塗佈作業 之後，將第二塗佈劑塗佈成幾乎充滿凹部溝之程度（ST20) 。然後，因應所需以遮蔽罩幕覆蓋之狀態下照射紫外線。 -15- 1380085 此時，將紫外線照射量和照射時間設成第二塗佈劑成爲果 凍狀態之硬度的程度。之後，遮蔽罩幕存在之時，剝離此 ，並且於在凹部溝周圍存在有第二塗佈劑之時，以刮除器 除去此。 接著，將第二塗佈劑從凹部溝塗佈至溢出（ST2 2)，因 應所需，以遮蔽罩幕覆蓋之狀態下，照射紫外線。此時， 將紫外線照射量和照射時間設爲所塗上之第二塗佈劑完全 硬化之程度。因此。最初被塗佈之第二塗佈劑又更被硬化 ，更改善密接強度。然後，移行至與第1圖（b之情形相同 之平坦化處理。 如此於二次塗佈第二塗佈劑之時，因可以實現第1圖 (b)之時以上的密接性，故即使在玻璃基板表面不貼黏偏光 膜之時，亦可以完全隱蔽凹部溝。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示液晶顯示器之具體製造程序之流程圖。 第2圖是表示液晶顯示器之顯示面板之剖面構造之圖 式。 第3圖是表示貼合玻璃基板之槪略圖。 第4圖是說明作業程序之槪略圖。 第5圖是表示所變更之製造程序的流程圖。 【主要元件符號說明】 1 :玻璃基板 -16- 1380085 2 :玻璃基板 . 3 :黑色矩陣 -- 4 :彩色濾光片 5 :外敷層 6A :透明電極 6 B :透明電極 7A :配向膜 φ 7Β :配向膜 - 8 :薄膜電晶體 9 :間隔物 10Α :偏光膜 10Β :偏光膜 20 :刮除器 3 0 :刮刀 4 0 :隆起物

ΡΝ :顯示面板 GL1，GL2 :玻璃基板 -17-

Claims (1)

1380085 十、申請專利範圍 1. 一種平面顯示器用玻璃基板之製造方法，其特徵爲 具備： 將平面顯示器用之玻璃基板，一面管理成凹部傷痕之 最大直徑爲2000 // m以下，一面以含有氫氟酸之水溶液施 予化學硏磨之硏磨工程； 檢查在上述硏磨工程被化學硏磨之玻璃基板中，是否 有最大値徑爲50# m〜2000 μ m之凹部傷痕，抽出具有上 述凹部傷痕之不良玻璃基板的檢查工程； 針對在上述檢查工程中被抽出之不良玻璃基板，於上 述凹部傷痕塗佈第一塗佈劑之第一塗佈工程； 針對完成上述第一塗佈工程之玻璃基板，從上述凹部 傷痕直到溢出塗佈第二塗佈劑的第二塗佈工程： 使所塗佈的第二塗佈劑予以硬化之硬化工程；及 於上述硬化工程之後，僅除去從上述凹部傷痕隆起之 第二塗佈劑而予以平坦化之平坦化工程。 2.如申請專利範圍第1項所記載之平面顯示器用玻璃 基板之製造方法，其中，又具備有在經過上述平坦化工程 之玻璃基板上貼附偏光膜的貼附工程。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項所記載之平面顯示 器用玻璃基板之製造方法，其中，上述玻璃基板爲縱橫設 置有複數顯示面板區域之貼合玻璃基板， 上述貼合玻璃基板被切斷分離成各顯示面板區域之切 斷工程被設置於上述檢査工程之前。 -18- 1380085 4.如申請專利範圍第1項或第2項所記載之平面顯示 - 器用玻璃基板之製造方法，其中，於上述平坦化工程中， -· 僅有第二塗佈劑被機械性磨削》 • 5.如申請專利範圍第1項或第2項所記載之平面顯示 器用玻璃基板之製造方法，其中，第一塗佈劑爲具有提昇 密接性之底漆，第二塗佈劑爲光硬化型之黏接劑。 6 ·如申請專利範圍第1項或第2項所記載之平面顯示 'φ 器用玻璃基板之製造方法，其中，上述硬化工程是以透光 - 性之被覆材覆蓋第二塗佈劑而實行。 7.如申請專利範圍第1項或第2項所記載之平面顯示 器用玻璃基板之製造方法，其中，上述第二塗佈工程是被 區分成下述工程而實行， 針對完成第一塗佈工程的玻璃基板，以不會從上述凹 部傷痕溢出之程度，塗佈第二塗佈劑之預備塗佈工程；和 於上述第二塗佈劑完全硬化之前，重複塗佈第二塗佈 ® 劑直到第二塗佈劑從上述凹部傷痕溢出之重複塗佈工程。 -19- 1380085 七、指定代表圖 (一） 、本案指定代表圖為：第（1 )圖 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：