TWI377128B - - Google Patents

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TWI377128B
TWI377128B TW095114331A TW95114331A TWI377128B TW I377128 B TWI377128 B TW I377128B TW 095114331 A TW095114331 A TW 095114331A TW 95114331 A TW95114331 A TW 95114331A TW I377128 B TWI377128 B TW I377128B
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Masatoshi Arai
Takeshi Hashimoto
Takashi Matsuda
Ikuo Sakurai
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Shinetsu Chemical Co
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Description

1377128 Ο) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關爲傳熱之同時均勻施加壓力之目的所使用 之熱壓黏用複層橡膠薄片，特別是有關優於表面脫模性， 而不會貼合於周圍的裝置部件之作爲熱壓黏用薄片使用之 熱壓黏用複層橡膠薄片，具體而言，當層合板或彈性印刷 電路板的成型時，或者將經連接於液晶面板等之電極與彈 性印刷電路板的引線電極（lead electrode)，介由各向異 性導電性黏接劑（anisotropic conductivity adhesive)而 接電氣式及機械式連接時所使用之熱壓黏用複層橡膠薄片 【先前技術】
近年來，作爲行動電路、攜帶用電腦、電腦用監視器 (monitor )、視訊攝影機（video camera )、數位照相機 (digital camera )、導航系統(navigation system )、攜 帶式電視、薄型電視的顯示器（display)，而正在增加液 晶面板（liquid crystal panel )之應用。當此種液晶面板 的製造時，爲液晶之驅動而實施將液晶面板的透明引線電 路與裝載有驅動用LSI (large size integration)之彈性印 刷電路板的引線電極，介由環氧系各向異性導電性黏接劑. 而加以熱壓黏，並按電氣式及機械式連接之作法。 此時，爲夾介在加壓·加熱工具（tool )與彈性印刷 電路板之間，並從加壓•加熱工具對各向異性導電性黏接 -5- (2) 1377128 劑傳熱之同時均勻施加壓力之目的，而在採用熱壓黏用薄 片。此種熱壓黏用薄片而言，有時會使用聚酉_氟_1：烯C PTFE )等夸_氟樹脂惟爲再均勻施加壓力起見，一 • 般的作法是使用具有低彈性且柔軟性之同時熱傳導性良好 . 的聚矽氧橡膠薄片。 然而，由於聚矽氧橡膠薄片係較含氟樹脂薄膜爲各向 異性導電性黏接劑中所含之成分容易移行至薄片內之故容 • 易劣化，其結果，與逢導電性黏接劑之間的剝離增 多，最後會引起黏接•破裂之故，在作爲壓黏用薄片的耐 Γ 久性上有問題。 特別是，如使用於採用近年出現之因自由基聚合而硬 ' 化之型式的樹脂之各向異性導電性黏接劑時，則因經移行 - 至薄片內之成分的影響而薄片的劣化在早期即進行，故有 薄片的壽命會極端縮短之問題。 對此種問題，亦有分別製備聚矽氧橡膠薄片及含氟樹 • 脂薄膜，並將此兩種薄膜重疊使用之作法，惟此種方法中 因需要兩種薄片之故成本升高，又因需要供給兩種薄片之 設備之故，亦會導致製造裝置的成本高漲。 . 曾有將聚矽氧橡膠薄片與含氟樹脂薄膜等的耐熱性樹 脂薄膜層合•複合化之熱壓黏用薄片之提案（日本專利特 開平8_ 1 74765號公報、特開200 1 - 1 83.30號公報、特開平 7-2 1 4 72 8號公報；專利文獻1至3 )。然而，如使用此等薄 片時，由於聚矽氧樹脂係經黏接於耐熱性樹脂薄膜之故， 較橡膠單體之柔軟性爲低。因而，在加壓時難於施加均勻 -6- (3) 1377128 的壓力’以致需要增大加壓力，惟由於被壓黏體的強度有 其限度而成爲問題之外，又因耐熱性樹脂薄膜係高價之故 ，有導致成本高漲之缺點。 . 有一項於與聚矽氧薄片上的各向異性導電性黏接劑相 . 接觸之面上’使組織相異的薄聚矽氧脫模層加以層合，藉 以改善與各向異性導電性黏接劑之間的剝離性之熱壓黏用 薄片之提案（日本專利特開2 004-2 7 3 669號公報：專利文 φ 獻4)。然而’如將此薄片適用於藉由自由基聚合而硬化 - 之各向異性導電性黏接劑時，則因自由基聚合而硬化之各 向異性導電性黏接劑的成分即移行至脫模層部分而急速進 行劣化，以致未能獲得所期望之脫模耐久性。 • [專利文獻Π日本專利特開平8- 1 74765號公報 . [專利文獻2]日本專利特開2001-18330號公報 [專利文獻3]日本專利特開平7-2 1 472 8號公報 [專利文獻4]日本專利特開2004-273669號公報 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] _ 本發明，係鑑於上述情況所開發者，以提供一種採用 自由基反應系的樹脂之對各向異性導電性黏接劑的耐久性 異的熱壓黏用複層橡膠薄片爲目的。 本發明人，爲達成上述目的而專心硏究之結果發現， 如於聚矽氧橡膠層的至少一方的面，設置有含氟系橡膠層 - \ · 之由複.層的橡膠層所成熱壓黏用複層橡膠薄，片，此時，較 (16) 1377128 發揮功能者，而從與（E)成分之間的相溶性、分散性、 硬化後的均句性來看，較佳爲1分子中具有1個以上的含有 氟之基者。 • 此種含有氟之基而言，可例舉：可以下述一般式表示 . 者等。
CgF2g+| — (式中，g係1至20，較佳爲2至10的整數。） # -CgF2g — (式中，g係1至20，較佳爲2至10的整數。） [化9] f3 F(CFCF20)fChF2h- (式中，f係2至200，較佳爲2至100的整數，h係1至3 ^ 的整數。） [化 10] CF3 CF3 CF3 -CF(OCF2CF)jOCF2CF20(CFCF2〇)kCF- _ (式中，j及k係1以上的整數，j+k的平均係2至200 ，較佳爲2至100。） 具有此種含有氟之基之（F)成分而言，可例舉：下 述的化合物。此等化合物，可以一種單獨或混合二種以上 使用。在此，下述式中，Me表示甲基、Ph表示苯基。 -20- (17) 1377128 [化 11]
Me C3P17CH2CH2Si(〇jiH)3
Me Me Me Me
II II
Me (H 孕 iO>2SiCH2CH2(CF2)6CH2CH2Si(0|iH)2
Me
Me C8F17(CH2)mSi(CH2CH2SiH)3
Me
Me Me C8F17(CH2)mSi(CH2CH2SiH)2
Me
Me 〇 〇 Me
I II II I (H〒i0)3Si(CH2)3NHC(CF2CF20)m(CF20)nCF2CNH(CH2)3Si(0’iH)3 Me Me rfi=10, ri=6 -21 - (18)1377128 [化 12] CHa CH3 CHs CH3 (l^iO)3SiCH2CH2ai(〇CF^nxOCF^F20(CFCF20)y(j^CH^H2Si(〇iiH)2(〇SiCH2CH2|i— CHa CF3 CF3 d：F3 CF3 CH3 CHg CHj
5Fy=3, Rf: F-(CFCF20)„-CF- X=1 或 2. y=1 或 2 CF3 6f3 7T=24 CH3 CH3 CH3 CH3 (HSiO)3SiCH2CH2CF(OCF^F)xOCF^F2〇(CFCF2〇)yCFCH2CH2Si(OSiH)(〇|iCH2CH2^i·—j^tp- CH3 dF3 CF3 CF3 d：F3 CH3 x^y=2, Rf: F-iCFCF20)„-CF- cf3 cf3 17=50
CH3L
Ho CH3 〒H3 了 (HiiOJsSiCHzCHaCeF^CHaC^SKOSiCH^^CHrN^-Rffe ch3 ch3 〇
Rf: F-(CFCF20)ft-CF- ip3 ip3 7T=30 [化 13] CHs CH3 CH3 ch3
?H 丨3 (HSiO)3SiCH2CH2C6F12CH2CH2Si(OSiH)2(OSiCH2CH2CHrSi--|Q|—N-C. CH3 CH3 H3 3 0
Rf: F-(CFCF20)n-CF- n=24 cf3 cf3 ch3 〒H3 f^|(h_^^p--Sj-CH2CH2SiO)(HSiO)2SiCH2CH2C6F12CH2CHr ||*ΓΧ^ iw3 0H3 CH3 ch3 CH3
Rf) cm
^i(OSiH)2(OSjCH2CH2Si—rt^^N.C.Rf) CH3 CH3 CH3 Q
Rf:F^CFCF20)n-CF- n=24cf3 cf3 -22- 1377128 9) 化 (Η 1H30)H3 4 c丨5丨c
CISIC
CISIC
Rf
Γ2 c 3 F F CIC 0)n
3 F F CIC 35 ln=
ο R Η3 τ C——N Η2· C Η2 2CH H3ICHU CISIC (0 2 HaiH)u CISIr (° \ H c n2 c si 3 ^H3io)u CISIC {H
Rf: F-(CFCF20)n-CF- 7^=24 CF3 cf3 -23- (20)1377128 [化 15] ΐ! n-c-cfocf2cfoc3f7
Ph H (CH2)3 CF3 CF3 ~(iiO)3-SiO-
I H (CH2)3 CF3 CFOC3F 7
Me Me ^SiO)3-SiO-Me Me
Me O
I II n-c-cfocf2cfoc3f7 η C3H7 (CH2)3 CF3 CF3 ~(SiO)2-SiO-SiO-Me Me Me
Me 〇 I II n-c-c7f15 H (CH2)3 -(SiO)3-{SiO)2~ Me Me CH2-CFOCF2CFOC3F7 CH2-C8F17 CH2-CeF ch2 H CH2 CF3 CF3 I I ^ H CH2 I | H CH2 I | ^ —(SiOJg-SiO- ch3 ch3 —(SiO)3-SiO一 ch3 ch3 -HSi〇)3-si〇— ch3 ch3 -24 - (21)1377128 [化 16]
Me 〇I II N-C-CFOCF2CFOCF2CFOC3F7 (ch2)3 cf3 cf3 cf3
Ph OI II N-C-CFOC3F7 H (CH2)3 CF3 Η —>(SiO)3-SiO — —(?iO)2-叩 0)5— Me Me Me Me
MeOI II ljl-C-C7F15
2)3ho=-c2)3 Η Η I H c丨c丨N丨c I CFOCF2CFOC3F7 cf3 cf3 H H (CH2)3 —(SiO)3-SiO— rHSi〇)3-SiO— Me Me Me Me [化 17] CH,
S-CH2CH
ch3 ch3 ch3 NC-CF(0CF2CF)n0CF2CF20{CFCF20)mCF-CN—u^jr—SiCH2CH2-S II o cf3 cf3 cf3 CF, O ^
CH 3 s: H I I ~(SiO)3-SiO-Me Me n+m=2 至 50 n=1 至 50，m=1 至 50 -25- (22) 1377128 [化 18]
Ph
Ph
S-(CH2)3-NC-CF(OCF2CF)nOCF2CF2〇(CFCF20)mCF-CN-(CH2)3.S 0 cf3 cf3 cf3 cf3o s： HI I ~(SiO)3-SiO-lile Me n+m=2 至 50 至 50,m=1 至 50 [化〗9] O Me Η C3F7OCFCF2〇CF-C-N-(CH2)3-(SiO)n-(CH2)3-
MeOI II N-C-CFOCF2CFOC3F7 cf3 cf 3
Me cf3 PT=3 至 50 CF3 门=3至50
PhO
I II N-C -CFOCF2CFOC3F7 ch2 cf3 CH2 H CH2
I I
Me3SiO{SiO)nSj〇SiMe3 Me Me CH2-CFOCF2?FOC3F7 H CH,CF3 CF3
Me3SiO(SiO)nS Me Me iOSiMe, n=3 至 50 -26 (23)1377128 [化 20] CH2-CFOCF2CFOC3F7 H CH2 CF3 CF3 Me3SiO(SiO)nSiOSiMe3 Me Me n=3 至 50
Me H Me C8F12-(CH2)2-Si〇.(SiO)n.SKCH2)2-C8F17 Me Me Me n=3 至 50 [化 21] Me C8F17CH2CH2SiO- Me HI -SiO- .Me
Me C3F7OCFCH2CH2SiO* CF3 Me
Me C4F9CH2CH2Si〇-
Me
Me -SiO· Me 《斤 H2)3-C8F17 -SiO- Me
Me -SiCH2CH2C8F17 Me
H -SiO· Me HI SiO-I L Me
Me •SiO·
Me -SiO Me . 12 cf3 〒f3 (C H2)3-OC H2C F-(OC f2c F)2-F -SiO-- .Me
Me -SiCH2CH2CFOC3F7 Me CF3 cf3 jCF)4" Η O CF3 II I c (CH2)3-N-C-CF-(OCF2CF)4-F -SiO- .Me
Me ^-SiCH2CH2C4F9
Me -27- (27) 1377128 施硬化等之在來周知的方法。 在此，製造本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片之方法而 言：有如下之方法，惟並不因此等而所有限定。 . (1)將聚矽氧橡膠組成物，在經壓紋加工（ embossing)之載體薄膜（carrier film)上進行壓延成型 (calender moulding)或擠壓成型（extrution moulding) •加壓硬化後，於其上面依刮刀塗佈（knife coating)、 籲 逗號塗佈（comma coating)、鑲條塗佈（barcoating)、 浸漬塗佈（dip coating)等方法進行經將含氟系橡膠組成 物溶解於含氟系溶劑中使其液狀化之材料之塗佈成型（ coating mouldig)，並直接在大氣中進行溶劑去除•加熱 • 硬化之方法。此時，如含氟系橡膠組成物的黏度低時，則 可不經含氟系溶劑中之溶解而直接進行塗佈成Μ。’ (2) 將聚矽氧橡膠組成物溶解於甲苯等的溶劑中使 其液狀化，在經壓紋加工之載體薄膜上進行塗佈成型•溶 # 劑去除•加熱硬化後，於其上面依刮刀塗佈、逗號塗佈、 鑲條塗佈、浸漬塗佈等方法進行經將含氟系橡膠組成物溶 解於含氟系溶劑中使其液狀化之材料之塗佈成型，並直接 _ 在大氣中進行溶劑去除•加熱硬化之方法。此時，如含氟 系橡膠組成物的黏度低時，則可不經含氟系溶劑中之溶劑 而直接進行塗佈成型。 (3) 將聚矽氧橡膠組成物溶解於甲苯等的溶劑中使 其液狀化，在經壓紋加工之載體薄膜上進行塗佈成型，並 去除溶劑部分後維持未經硬化之狀態，於其上面再依刮刀 -31 - (28) 1377128 塗佈、逗號塗佈、鑲條塗佈、浸漬塗佈等方法進行經將含 氟系橡膠組成物溶解於含氟系溶劑中使其液狀化之材料之 塗佈成型，並直接在大氣中去除溶劑後，進行兩層之加熱 . 硬化之方法。此時，如含氟系橡膠組成物的黏度低時，則 _ 可不經含氟系溶劑中之溶劑而直接進行塗佈成型。 本發明中，爲使聚矽氧橡膠層與含氟系橡膠層間的黏 接更堅固起見，可適宜採用初層處理等方法。又，亦於聚 φ 矽氧橡膠層的兩面設置含氟系橡膠層而作成3層構造，惟 此時，有2層之含氟系橡膠層的材質可爲相同或不相同。 本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片，亦可使用由玻璃化 溫度在200 °C以上之樹脂所成布（cloth )、或玻璃布（ • ghss cloth )所成補強材加以補強。 . 本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片，係較佳爲前述含氟 系橡膠層厚度在1至50#m，而加上聚矽氧橡膠層和含氟 系橡膠層之複層橡膠薄片全體的厚度在0.1至10 nm，特佳 # 爲含氟系橡膠層厚度在2至3〇vm，而加上前述聚矽氧橡 膠層和含氟系橡膠層之複層橡膠薄片全體的厚度在0.2至 1 0mm。如含氟系橡膠層厚度在1 # m以下時，則可能不會 顯示充分的脫模性，而如在50# m以上時，則熱傳導性可 能惡化。又，如加上聚矽氧橡膠層和含氟系橡膠層之複層 橡膠薄片全體的厚度在0.1 mm以下時，由於不能充分追隨 被壓黏體的形狀之故施加壓力之方式可能會成爲不均勻的 情形，且如在1 〇mm以上時，則熱傳導性會惡化。 本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片，較佳爲在150 °C下 -32- (29) 1377128 加熱3小時後的揮發分在0.2質量％以下，更佳爲0.1質量 %以下。如揮發分在0.2質量％以上時，則可能揮發分的 主成分之環狀聚矽氧烷會污染周圍的電子設備。爲此，較 佳爲在高溫下實施複層橡膠薄片之熱處理，而較佳爲在乾 燥機或連續加熱爐中實施150°C以上的溫度下之熱處理。 【實施方式】 # 以下’將列示實施例及比較例，以具體說明本發明內 容’惟本發明並不因下述實施例而有所限制。在此，下述 例中’黏度表示依】13〖7117所測定之25。(：下之値，.而平 均粒徑表不依粒度分析器（particle size analyser)所測 ’ 定之値，揮發分則表示準照JIS K 6221的、橡膠用碳黑試 . 驗方法 所測定之値。 [實施例1 ] 將由二甲基矽氧烷單元99.85莫耳％及甲基乙烯基矽 氧垸單元0.15莫耳％所成之平均聚合度在8,000的甲基乙 稀基聚矽氧烷100質量份，作爲優良熱傳導性塡充劑之氧 化鋁粉末鋁氧AL-45(昭和電工（股）製）400質量份、 BET比表面積在200 m2/克之氧化矽微粉末阿伊路西露（ Aerosil ) 200(日本阿伊路西露（股）製）3〇質量份、以 及可以下述式（4)表示之α,ω 一二羥基甲基聚矽氧烷5 質量份，使用捏合機加以均勻混練，在15〇乞下熱處理2小 時。 -33- (4) (30) (4) (30)1377128 [化 23] ch3
HO*(Si-O)10H CHa 冷卻後，對此聚砍氧橡膠成分（silicone rubber compound) 100質量份，將BET比表面積在140 m2 /克的氧 化鈽（CeO )粉末0.5質量份及作爲硬化劑之有機過氧化物 C-23(信越化學工業（股）製）1.5質量份，使用雙輥以 添加混合，並使用壓延成型機（calender moulder)壓延 爲厚度能成爲〇.3〇mm之方式後，轉錄於中心線表面粗糙 度Ra在0.7 g m的經單面壓紋加工之厚度125 // m的PET (聚 對苯二甲酸乙二醇酯）薄膜上，並通過160°C的加熱爐中5 分鐘而使其硬化，以製作本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片 的聚砂氧橡膠層。 接著，對可以下述式（5)表示之聚合物（黏度 8,500cs、平均分子量22,000、乙烯基量0.009莫耳/100克 )100質量份，添加經以二甲基甲矽烷氧基處理之BET比 表面積200 m2/克的霧狀氧化矽15質量份，加以混合並熱 處理，經於參輥磨上混合後，添加經交聯直鏈狀的二甲基 聚有機矽氧烷之構造之平均粒徑5^ m的聚矽氧橡膠粉末 2〇質量份及BET比表面積在140 m2/克的氧化铈粉末〇.5質 量份，在室溫下混合1小時，再使用參輥加以混合。再添 加可以下述式（6)表示之含氟有機矽化合物2.74質量份 ，經以下述式（6 )表示之化合物使氯化鈾酸之觸媒的甲 -34- (31)1377128 本溶液（銷濃度1.0質量％) 0.2質量份以及經氟改性之乙 炔醇0.4質量份、混合以製作含氟系橡膠組成物。 [化 24] CH, CH3 -rlc-
SiCH=CH2 CH3
CH2=CHSi-^^pr!jc-CF(0CF2<JF)m0CF2CF20((j：FCF20)nC 卜Cl CF3 ο m+n=130 (5) ch3 C8F17CH2CH2Si(〇iH)3 CH3 (6) CHa ch3 CH2=CH-Si-0-Si-CH=CH2 ⑺ iin3 ilH3
在減壓下，進行此組成物之消泡，並置於2mm厚的長 方形的框子中，再行抽取空氣，在100kgf/cm2、150°C下 進行壓塑硬化5分鐘。從所硬化之試料裁切試片，準照 JIS K 6253所測定之依硬化計硬度試驗所得A型硬度爲38 〇 將上述含氟系橡膠組成物的未硬化組成物溶解於FR 稀釋劑（thinner)(信越化學工業（股）製含氟系溶劑） 中，按能成爲40質量％之方式調整，並於聚矽氧橡膠層上 使用刮刀塗佈機按能成爲厚度之方式塗佈成型後， 直接通過50 °C的加熱爐中5分鐘以去除FR稀釋劑，接著， 通過150 °C加熱爐中5分鐘使其交聯•硬化。接著，從PET 薄膜剝離2層構造的複層橡膠薄片，在200°C下實施後塑化 (post-cure ) 4小時，以製作含氟系橡膠層厚度在i5//m -35- (32) 1377128 而加上聚矽氧橡膠層和含氟系橡膠之複層橡膠薄片全體厚 度在0.315 mm之本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片。 . [實施例2] 將由二甲基矽氧烷單元99.85莫耳％及甲基乙烯基矽 氧烷單元0.15莫耳％所成之平均聚合度在8,000的甲基乙 烯基聚矽氧烷100質量份，作爲優良熱傳導性塡充劑之氧 # 化鋁粉末鋁氧AL-45 (昭和電工（股）製）400質量份、 BET比表面積在200 m2/克之氧化矽微粉末阿伊路西露200 (日本阿伊路西露（股）製）.30質量份、以及可以下述式 (4)表示之〇：，ω —二羥基甲基聚矽氧烷5質量份，使用 ' 捏合機加以均勻混練，在150 °C下熱處理2小時。 . 冷卻後，對此聚矽氧橡膠成分100質量份，將BET比 表面積在140 m2/克的氧化铈粉末0.5質量份及作爲硬化劑 之有機過氧化物C-2 3 (信越化學工業（股）製）1.5質量 • 份’使用雙輥以添加混合，並使用壓延成型機按厚度能成 爲0.3 0mm之方式壓延後，轉錄於中心線表面粗糙度Ra在 〇.7/zm的經單面壓紋加工之厚度125ym的PET薄膜上，並 . 通過160 °C的加熱爐中5分鐘而使其硬化，以製作本發明之 熱壓黏用複層橡膠薄片的聚矽氧橡膠層。 接著，除不用實施例1的式（6)而使用可以下述式（ 8 )表示之含氟有機矽化合物4 · 3 9質量份以外，其餘則按 與實施例1同樣方式製作含氟橡膠組成物。 -36- (33) 1377128 [化 25] CH3〇 (CH2)3 —(SiO)3_SiO-- N-C-CFOCF2(j：FOCF2CFOC3F7 H iCH,k cf3 cf3 CF， (8) ch3 ch. 在減壓下，進行此組成物之消泡，並置於2mm厚的長 方形的框子中，再行抽取空氣，在l〇〇kgf/cm2、150°C下 進行壓塑硬化5分鐘。從所硬化之試料裁切試片，準照 JIS K 62 5 3所測定之依硬化計硬度試驗所得A型硬度爲33 〇 將上述含氟系橡膠組成物的未硬化組成物溶解於FR 稀釋劑（信越化學工業（股）製含氟系溶劑）中，按能成 爲40質量％之方式調整，並於聚矽氧橡膠層上使用刮刀塗 佈機按能成爲厚度15ym之方式塗佈成型後，直接通過50 °C的加熱爐中5分鐘以去除FR稀釋劑，接著，通過150 °C 的加熱爐中5分鐘使其交聯·硬化。接著，從PET薄膜剝 離2層構造的複層橡膠薄片，在200 °C下實施後塑化4小時 ’以製作含氟系橡膠層厚度在15/zm而加上聚矽氧橡膠層 和含氟系橡膠之複層橡膠薄片全體厚度在0.315mm之本發 明之熱壓黏用複層橡膠薄片。 [實施例3 ] -37- (35)1377128 同樣方式實施’作成含氟系橡膠層厚度爲15/zm， 砂氧橡膠層和含氟系橡膠層之複層橡膠薄片全體的 0.265mm’並按與實施例1同樣方式實施後塑化以 發明之熱壓黏用複層橡膠薄片。 [實施例4] 按與實施例3同樣方式製作聚矽氧橡膠層，按 秦 例2同樣方式製作含氟系橡膠層，以製作本發明之 用複層橡膠薄片。 [比較例1] - 按與實施例1同樣方式，製作厚度0.2mm之第 氧橡膠層。 再者’將對分子鏈兩末端爲經以乙烯基二甲基 基封鏈之平均聚合度在180的二甲基聚砂氧院85質 Φ 分子鏈爲經以乙烯基二甲基甲矽烷基封鏈之平均聚 510的二甲基聚矽氧烷10質量份以及由二甲基砂氧 90.25莫耳％及甲基乙輝基砂氧院單元9.75莫耳％ 平均聚合度在8,000的甲基乙烯基聚矽氧烷5質量份 加有BET比表面積在約3 00 m2/克之親水性氧化砂（ 西露300:日本阿伊路西露（股）製，商品名）5質 再添加有六甲基二砂氮院（silazane) 1質量份及； 量份者，於行星式混合機中在室溫下混合1小時後 °C下加熱處理4小時，並降溫至常溫。 加上聚 厚度爲 製作本 與實施 熱壓黏 一聚矽 甲矽烷 量份、 合度在 烷單元 所成之 中，添 阿伊路 量份， k 0.5 質 在1 60 -39- (36) 1377128 接著’添加本身爲經交聯直鏈狀的二甲基聚有機矽氧 烷之構造之平均粒徑5/z m的聚矽氧橡膠粉末3〇質量份及 BET比表面積在140 m2/克的氧化鈽粉末〇.5質量份，並在 室溫下混合1小時時’再使用參輥加以混合。 再者’在混合之下依序對聚矽氧粉末以外的二甲基聚 矽氧烷以鈾質量計添加氯化鉑酸50 ppm、對聚矽氧粉末以
外的二甲基聚矽氧烷1〇〇質量份添加作爲反應抑制劑之乙 炔基環己醇0.2質量份，最後添加可以下述式（1〇) [化 27] CH3
CH 3 (CH3〉3SiO(S丨 iO)28^i〇)16Si(CH3)3 CH3 (10) Η 表不之甲基氫二燃聚矽氧烷8質量份，以製作均勻組成之 將成爲第二聚矽氧橡膠層之組成物。將此組成物在1 5 (TC 下加熱•硬化5分鐘，再在2 0 0 °C下經後塑化4小時之依 JIS K 6253硬度計硬化試驗之a型硬度爲40。 將上述第二聚矽氧橡膠層的未硬化組成物溶解於甲苯 ’按能成爲40質量％之方式加以調整，於第—聚矽氧橡膠 層上’使用刮刀塗佈機按能成爲厚度15/zm之方式塗佈成 型後，直接通過50 °C的加熱爐內5分鐘以去除甲苯，接著 ’通過150 °C的加熱爐內5分鐘以使其交聯.硬化。接著， 從PET薄膜剝離2層構造的聚矽氧橡膠薄片，在200 °C下進 行後塑化4小時’以製作第二聚矽氧橡膠層厚度在1 5 // m ’而加上第一聚矽氧橡膠層和第二聚矽氧橡膠層之聚矽氧 -40- (37) 1377128 橡膠薄片全體的厚度在0.315 mm之熱壓黏用聚矽氧橡膠薄 片。 (壓黏試驗之評價） 熱壓黏用薄片中，在熱壓黏時會有與各向異性導電性 黏接劑直接接觸之部分。於是，爲觀察對此各向異性導電 性黏接劑的黏接性起見，在經於實施例1至4及比較例1所 φ 製作之本發明之熱壓黏用複層橡膠薄片及熱壓黏用聚矽氧 橡膠薄片之下面直接配置由各向異性導電性黏著劑所成之 各向異性導電膜，於其下面將100# m厚的聚醯亞胺薄膜 按夾介之方式設置於壓黏機，採用經加熱爲320 °C之加壓 . 工具（tool )，以4MPa的按擠壓力實施壓黏20秒鐘。作爲 被評價物之熱壓黏用橡膠薄片，係按：於加壓工具側配置 實施例1至4時爲聚矽氧橡膠層、比較例1時爲第一聚矽氧 橡膠層，於各向異性導電膜側則配置實施例1至4時爲含氟 • 系橡膠層、比較例1時爲第二聚矽氧橡膠層之方式加以裝 附。在完成壓黏1次後，將各向異性導電膜更換爲新品， 熱壓黏用橡膠薄片則維持使用同一品並重複進行此種壓黏 ，以測定各向異性導電性黏接劑能黏接於熱壓黏用橡膠薄 片爲止的次數。 ' 本發明中，係使用在來廣泛使用之環氧系各向異性導 電膜阿尼索爾姆（Anisolm) AC-2052 C日立化成（股）製 商品名）、及最近開始使用之屬於自由基聚合型各向異性 導電膜之阿尼索爾姆AC-9051 (日立化成（股）製商品名 -41 - (38) 1377128
將結果列示於表1中。從 中可知，採用本發明之實 施例1至4的熱壓黏用複層橡膠薄片，係因自由基硬化型各 向異性導電性黏接劑所引起之劣化極少，而重複使用上之 耐久性優異者之事實。 [表1] Φ 各向異性導電性黏接劑能黏接於熱壓黏用橡膠薄片爲止的 在環氧系各向異性導 電性黏接劑時 在自由基聚合型各向異 性導電性黏接劑時 實施例1 95 102 實施例2 101 95 實施例3 98 98 實施例4 95 105 比較例1 98 15 -42-

Claims (1)

1377128 妨年ί那日修正替換育_ 第0951143；31號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年8月8日修正 十、申請專利範園 ， 1· 一種熱壓黏用複層橡膠薄片，其係於聚矽氧橡膠 層之至少一方的面上設置有氟系橡膠層之由複數層的橡膠 層所構成者，其特徵爲： 該聚矽氧橡膠層係爲使聚矽氧橡膠組成物成形且硬化 之層，該聚矽氧橡膠組成物係含有（Α)平均聚合度在 2 00以上的有機聚矽氧烷：1〇〇質量份、（Β)碳黑及/或 微粉末氧化矽塡充劑：0至150質量份、（C )選自金屬、 前述（Β)成分中的微粉末氧化矽以外的金屬氧化物、金 屬氮化物及金屬碳化物中之至少一種：0至1，600質量份（ 但，（Β )成分和（C )成分的合計爲1〇至ι，600質量份） 、及（D)硬化物而成者； 該氟系橡膠層係爲使全氟聚醚系橡膠組成物成形且硬 化之層’該全氟聚醚系橡膠組成物係含有（Ε) 1分子中至 少具有2個烯基，且主鏈中具有全氟聚醚構造之直鏈狀氟 聚醚化合物、（F) 1分子中至少具有2個與矽原子結合之 . 氫原子之有機矽化合物、及（G)矽氫化反應觸媒而成者 〇 2.如申請專利範圍第1項之熱壓黏用複層橡膠薄片， 其中相對於（A )成分100質量份，（B)成分之調配量爲 1 0〜1 2 0質量份。 3-如申請專利範圍第1項之熱壓黏用複層橡膠薄片， 1377128 其中相對於（A)成分100質量份，（C)成分之調配量爲 1 〇〜1，0 0 0質量份。 如申請專利範圍第1項之熱壓黏用複層橡膠薄片， 其中（E)成分爲下述一般式（2)所表示之具有分支之聚 氟二嫌基化合物， CH2 = CH-(X)b-Rf-(x，）b-CH = CH2 ( 2 ) 〔式中 ’ X爲- CH2-、-CH20-、-CH2〇CH2-或- Y-NR2-CO-( Y爲-CH2-或下述構造式（z)
所示之鄰、間或對二甲基矽基伸苯基， κ爲氫原子、甲基 、苯基或烯丙基）所表示之基，乂’爲… 、-〇CH2-、 -CH2OCH21-CO-NR2-Y，-(Y，-CH2-^> 【化2】
β卞述構造式（z’） R2係與上述相同） b獨立爲0或1〕。 所示之鄰、間或對二甲基砂基伸苯基 所表示之基’ Rf爲二價之全氟聚醚基 -2- 5·如申請專利範圍第1項之熱壓黏用複層橡膠薄片， '中（F)成分爲於1分子中具有1個以上之含氟基者。 6·如申請專利範圍第1〜5項中任一項之熱壓黏用複層 橡膠薄片，其係在全氟聚醚系橡膠組成物中，相對於 )成分100質量份，更含有塡充劑5〜200質量份而成者β
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