TWI376007B - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

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TWI376007B
TWI376007B TW098104531A TW98104531A TWI376007B TW I376007 B TWI376007 B TW I376007B TW 098104531 A TW098104531 A TW 098104531A TW 98104531 A TW98104531 A TW 98104531A TW I376007 B TWI376007 B TW I376007B
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Description

1376007 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 液晶顯示裝置 本發明係關於一種對複數個半導體基板 用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等(以下,簡 稱為「基板」)進行連續處理之基板處理裝置以及基板處 理方法。 【先前技術】
眾所周知,半導體或液晶顯示器等羞品,係藉由對上述 基板實施清洗、塗佈光阻劑、曝光、顯影、蝕刻、形成層 間絕緣膜、熱處理、切割等-系列之諸多處理而製造。-般而言,i台基板處理裝置係由將執行該等各種處理之處 理單元、與將基板搬運至處理單元之搬運機器人組裝而構 成。例如,組裝有對基板實施光阻劑塗佈處理之塗佈處理 單元、對基板實施顯影處理之顯影處理單元以及於其等 之間搬運基板之搬運機器人的裝置被廣泛用作所謂之塗佈 機&顯影機。 作為如此之基板處理裝置之一例,例如於專利文獻1中 揭示有如下塗佈機&顯影機,其中,係由丨台搬運機器人 與作為其搬運對象之複數個處理單元構成一個單元,將複 數個單元並列設置,並於單元間設置基板交接部,經由 基板交接部,於鄰接之單元之搬運機器人之間進行基板交 接0 專利文獻1中揭示之裝置係對基板實施光阻劑塗佈處理 以及顯影處理者,亦考慮到將與其同樣地將經由基板交接 138507.doc 1376007 部連接複數個單元之單元構造,心於進行其他類型處理 之裝置、例如使用刷子清洗基板之清洗處理裝置中。亦 即’經由基板交接部而連接集成有未處理基板及處理完畢 之基板的索引器單元、&邮罟古a,,、本。。 配置有刷洗早元之清洗處理單 元,藉此構成清洗處理裝置。索引器單元以及清洗處理單 兀分別配設有各單元專用之搬運機器人。 [專利文獻1]日本專利特開2005_93653號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 於,、有如上所述之單元構造之基板處理裝置中,若各單 元中之處理步驟數增多,則搬運機器人之搬運步驟會變 多,從而導致搬運速率受限。為了改善此問題,考慮到由 單元間之基板交接部實施一些基板處理,而減少單元之處 理步驟數。亦即,基板交接部,除了具有於單元間交接基 板該原本之作用以外,亦兼作基板處理部。例如,考慮到 於單元中配置有刷洗單元之清洗處理裝置中,由基板交接 部=施基板之正反翻轉處理。藉由基板交接部來實施先前 於早兀内中實施之基板處理,藉此,減少單元之處理步驟 數,亦使搬運機器人之搬運負擔得以減輕。 然而,當基板交接部進行一些基板處理之情形時,會產 生如下新問題,即’搬運機器人無法於該基板處理^束 前,將下-個基板搬入至基板交接部,亦即,無法開始下 一個基板之搬運動作。解決此問題之最簡便方法係增加進 行基板處理之交接部的數量,但進行正反翻轉處理之交接 i38507.doc 1376007 部即翻轉交揍部的尺寸較大,故就裝置之整體布局之情況 而舌,無法輕易増加其段數。尤其是,當進入基板交接部 之任方之搬運機器人的垂直方向動作範圍受到限制之情 形%,極難將進行正反翻轉處理之翻轉交接部設置成多段 積層構造。 本發月係寥於上述課題而完成者,其目的在於提供一種 能夠一方面將翻轉交接部之數量減少至最低限度,一方面 極力縮短搬運機器人之待機時間之基板處理裝置及基板處 理方法。 [解決問題之技術手段] 為解決上述課題,請求項1之發明係一種基板處理裝 置,其係連續處理複數個基板,且包含:傳送側區段,其 係八有第1搬運機态人,並送出基板;收取側區段,其係 具有第2搬運機器人,並收取自上述傳送側區段送出之基 板,及翻轉父接部,其係設於上述傳送側區段與上述收取 側區段之間,並使自上述第!搬運機器人移交來之基板之 表:與背面翻轉,而使上述第2搬運機器人收取;上述翻 轉交接部包含:料基板之第1保持機構、料基板之第2 保持機構、及使上述第1保持機構以及上述第2保持機構圍 繞著沿水平方向之旋轉中心袖之周圍旋轉之旋轉驅動機 構;上述第1保持機構以及上述第2保持機構夹著上述旋轉 中抽而·»又於對稱位置上;上述旋轉驅動機構使上述第1 保持機構及上述第2保持機構以於第W置與第2位置之間 相互調換之方式旋轉;上述第1搬運機器人於上述第i位置 138507.doc 1376007 將基板交給上述第1保持機構或者上述第2保持機構;上述 第2搬運機器人於上述第2位置自上述第1保持機構或者上 述第2保持機構收取翻轉後之基板。 又,請求項2之發明係於請求項1之發明之基板處理裝置 中上述第1搬運機器人包含爪個⑼為1以上之整數)搬運手 臂,能夠同時搬運基板;上述第2搬運機器人包含11個 (η為1以上之整數)搬運手臂,能夠同時搬運n片基板;上述 第1保持機構以及上述第2保持機構分別包含數量與m*n中 較大者同數之基板保持機構。 入’謂·禾項3之發 ---π且 六逆頊處 理複數個基板’且包含:處理區段,其係具有搬運機器人 及由該搬運機器人搬運基板之處理部;索引器區段,其係 具有移載機器人,將未處理基板交給上述處理區段,並且 自上述處理區段收取處理完畢之基板;^翻轉交接部, 其係設於上述索引器區段與上述處理區段之間,使自上述 移載機器人較來之未處理基板之表面與背面翻轉,並使 上述搬運機器人收取;及第2翻轉交接部,其係設於上述 索引器區段與上述處理區段之間,使自上述搬運機器人移 交來之處理完畢之基板之表面與背面翻轉,並使上述移載 機器人收取;上述第1翻轉交接部包括:保持基板之 持機構、㈣基板之第2保持機構 '及使上述第Η呆持機構 以及上述第2保持機構圍繞著沿著水平方向之第味轉中、 軸之周圍旋轉之第1旋轉驅動機構;上述第2翻轉交接部勺 括:保持基板之第3保持機構、保持基板之第4保持機構匕 138507.doc 1376007 及使上述第3保持機構及上述第4保持機構圍繞著沿著水平 方向之第2旋轉中心軸之周圍旋轉之第2旋轉驅動機構;上 述第1保持機構以及上述第2保持機構夾著上述第i旋轉中 心軸而設於對稱位置上;上述第3保持機構以及上述第4保 持機構夾著上述第2旋轉中心轴而設於對稱位置上;上述 第1旋轉驅動機構使上述第丨保持機構及上述第2保持機構 以於第1位置與第2位置之間相互調換之方式旋轉;上述第 2旋轉驅動機構使上述第3保持機構及上述第4保持機構以 於第3位置與第4位置之間相互調換之方式旋轉;上述移載 機器人於上述&位置將未處理基板交給上述第^持機構 或上述第2保持機構,並且於上述第3位置自上述第3保持 機構或者上述第4保持機構收取處理完畢之基板;上述搬 運機器人於上述第2位置自上述第丄保持機構或者上述第2 保持機構收取未處理基板,並且於上述第4位置將處理完 畢之基板交給上述第3保持機構或者上述第4保持機構。
月求項4之發明係於請求項3之發明之基板處理裝置 中,上述移載機器人包含m個(m為1以上之整數)搬運手 臂’同時搬運m片基板;上述搬運機器人包含η個㈣」以 上之整數)搬運手臂,同時搬運η片基板;上述第!保持機 構' 上述第2保持機構、上述第3保持機構及上述第*保持 機構分別包含與„1或者„中較大者同數之基板保持機構。 月长項5之發明係於請求項3之發明之基板處理裝置 中進步包含第1載置部,其係設於上述索引器區段與上 述處理區段之間,並載置自上述移載機器人移交來之未處 138507.doc 1376007 理基板,使上述搬運機器人收取;第2載置部,其係設於 上述索引器區段與上述處理區段之間,並載置自上述搬運 機器人移交來之處理完畢之基板,使上述移載機器人收 取0 又,請求項6之發明係於請求項3至5中任一項發明之基 板處理裝置中上述處理部包含背面清洗單元,其清洗基板 之背面。 又’請求項7之發明係、-種基板處理方法,其係自送出 基板之傳送側區段之第!搬運機器人,以使基板之表面與 背面翻轉之翻轉交接部為中繼,將複數個基板連續搬運至 收取基板之收取側區段之第2搬運機器人,其包含以下步 驟:a)上述第1搬運機器人於第丨位置將基板交給上述翻轉 父接部之第1保持機構之步驟;b)上述第2搬運機器人於第 2位置自上述翻轉交接部之第2保持機構收取基板之步驟; c)使上述翻轉交接部之上述第i保持機構以及上述第2保持 機構圍繞著沿著水平方向之旋轉中心抽之周圍旋轉18〇。, 並使上述第!保持機構移動至上述第2位置,使上述第玲 持機構移動至上述第】位置之步驟;d)上述第i搬運機器人 於上述第1位置將基板交給上述第2保持機構之步驟;^上 述第2搬運機器人於上述第2位置自上述第】保持機構收取 基板之步驟;f)使上述翻轉交接部之上述第i保持機構以及 上述第2保持機構圍繞著上述旋轉中心轴之周圍旋轉 18〇。’並使上述第1保持機構移動至上述第1位置,使上述 第2保持機構移動至上述第2位置之步驟;及g)反覆步驟:) I38507.doc 1376007 至步驟f)之步驟。 又’請求項8之發明係於請求項7之發明之基板處理方 法,其中上述第1搬運機器人包含„1個(〇1為1以上之整數)搬 運手臂,同時搬運m片基板;上述第2搬運機器人包含〇個 、 (η為1以上之整數)搬運手臂,同時搬運n片基板,上述第^ ‘ 保持機構以及上述第2保持機構分別包含與m或者n中較大 者同數之基板保持機構。 φ 又,請求項9之發明係一種基板處理方法,其係於具有 處理。P之處理區段之搬運機器人與索引器區段之移載機器 人之間連續搬運複數個基板,其該方法包含以下步驟:幻 上述移載機器人於第丨位置,將未處理基板交給使基板之 表面與背面翻轉之第丨翻轉交接部之第丨保持機構之步驟·, b)上述搬運機器人於第2位置,自上述第丨翻轉交接部之第 2保持機構收取未處理基板之步驟;c)使上述第_轉交接 部之上述第1保持機構以及上述第2保持機構圍繞著沿著水 • 平方向之第1旋轉中心軸之周圍旋轉180。,並使上述第!保 持機構移動至上述第2位置,使上述第2保持機構移動至上 述第1位置之步驟,· d)上述移载機器人於上述第置將未 ‘ 4理基板交給上述第2保持機構之步驟;e)上述搬運機器 人於上述第2位置自上述第丨保持機構收取未處理基板之步 驟;f)使上述第!翻轉交接部之上述第!保持機構以及上述 第2保持機構圍繞著上述第1旋轉中^軸之周圍旋轉180。, 並使上述第i保持機構移動至上述第!位置,使上述第玲 持機構移動至上述第2位置之步驟;及g)反覆步驟^至步驟 13S507.doc ^76007 f)之步驟。 又’請求項Η)之發明係於請求項9之發明之基板處理方 法中’其進-步包含以下步驟:h)上述移載機器人於第3 位置’自使基板之表面與背面翻轉之第2翻轉交接部的第; 保持機構收取處理完畢之基板之步驟;〇上述搬運機写人 於第4位置,將處理完畢之基板交給上述第2翻轉交接部之 第4保持機構之㈣;j)使上述第2翻轉交接部之上述第% 持機構以及上述第4保持機構圍繞著沿著水平方向之第^旋 轉中心轴之周圍旋轉180。,並使上述第3保持機構移動至 上述第4位置,使上述第4保持機構移動至上述第3位置之 步驟,k)上述移載機器人於上述第3位置自上述第4保持機 構收取處理完畢之基板之步驟;υ上述搬運機器人於上述 第4位置將處理完畢之基板交給上述第3起機構之步驟; m)使上述第2翻轉交接部之上述第3保持機構以及上述第* 保持機構圍繞著上述第2旋轉中心軸之周圍旋轉⑽。,並 使上述第3保持機構移動至上述第3位置,使上述第4保持 機構心動至上述第4位置之步驟;及…反覆步驟h)至步驟 m)之步驟。 又叫求項11之發明係於請求項1〇之發明之基板處理方 法中上述移載機器人包含⑺個加為i以上之整數)搬運手 臂’同時搬運m片基板;上述搬運機器人包含η個以 上之整數)搬運手臂,同時搬運基板;上述第丨保持機 構、上述第2保持機構、上述第3保持機構以及上述第4保 持機構分別包含與m或者n中較大者同數之基板保持機構。 138507.doc 1376007 又,請求項12之發明係於請求項7至U)中任—項發明之 基板處理方法中上述處理部清洗基板之背面。 • [發明之效果] 根據請求項1之發明,由於第1保持機構以及第2伴持機 、 ㈣旋轉,心轴而設於對稱位置上,旋轉驅動機構2 .1保持機構及第2保持機構心^位置與第2位置之間相互 ==方式旋轉,且傳送側區段之第1搬運機器人於第U立 • 將基板交給第1保持機構或者第2保持機構,收取側區段 運機器人於第2位置自第1保持機構或者第2保持機 Γ取翻轉後之基板,因此第1搬運機器人便可於先行之 基板之翻轉處理纟士告夕# Βθ . 束之則,開始搬運後續之基板,故能一 方面將翻射接部之數量減少至最㈣度,— 短搬運機器人之待機時間。 刀雉 持:構:據Γ項3之發明’由於第1保持機構以及第2保 以m早者持機1旋轉中心轴而設於對稱位置,第3保持機構 •二: 著第2旋轉中心轴而設於對稱位置,且 =轉:動機構使第1保持機構以及第2保持機構以於第! 構使第3伴2之間相互調換之方式旋轉,第2旋轉驅動機 之間相互調換之方H 第3位置與第4位置 、 轉移載機器人於第1位置將未處 理基板交給第1保持機構或者第2保持機構,並且於第3位 ==構或者第4保持機構收取處理完畢之基板, 取未處理Μ 2位置自第1保持機構或者第2保持機構收 基板,並且於第4位置將處理完畢之基板交給第3 138507.doc 保持機構或者第4保持機構, 口此移載機人以及搬運機 繪°於先行之基板之翻轉處理結束之前,開始搬運後 择之基板,故能_方面將翻轉交接部之數量減少至最低限 度,-方面極力縮短搬運機器人之待機時間。 :其是根據請求項5之發明,由於具有載置由移載機器 人父給之未處理基板且使搬運機器人收取之第!載置部, 及載置由搬運機器人交給之處理完畢之基板且使移載機器 收取之第2載置部’故而亦可進行不伴隨翻轉處理之基 板交接。 翻轉交接部之數量減少至最低限度 ,第1搬運機器人可於先行之基板之 始搬運後續之基板,故能一方面將 根據請求項7之發明 翻轉處理結束之前,開 機器人之待機時間。 一方面極力縮短搬運 又’根據請求項9之發明,移載機器人可於先行之未處 理基板之翻轉處理結束之前,開始搬運後續之未處理基 板’故能一方面將翻轉交接部之數量減少至最低限度,一 方面極力縮短機器人之待機時間。 又根據。月求項1〇之發明,搬運機器人可於先行之處理 兀畢之基板之翻轉處理結束之前開始搬運後續之處理完 畢之基板’故能一方面將翻轉交接部之數量減少至最低限 度,一方面極力縮短機器人之待機時間。 【實施方式】 以下’參,¼圖式’詳細說明本發明之實施形態。 圖1係本發明之基板處理裝置丨之平面圖。又,圖2係自 138507.doc -12- 1376007 圖1之A-Λ線進行觀察之圖,圖3係自圖iiB-B線進行觀察 之圖。再者,圖1至圖3中,為明確其等之方向關係,標註 以z轴方向作為垂直方向、以χγ平面作為水平面之χγζ正 父座標系。基板處理裝置丨係對複數片半導體晶圓等之基 、 板…連續進行擦洗清洗處理之清洗裝置,且由並列設置索 • 引器單元1D以及清洗處理單元SP之2個單元(處理區段)而 構成。又,基板處理裝置丨包含控制部5,該控制部5對設 Φ 於索引斋單元ID以及清洗處理單元SP中之各動作機構進行 控制’使之執行基板w之清洗處理。 索引器單元ID,係將自裝置外收取之未處理基板交給清 先處理單元SP,並且將自清洗處理單元收取之處理完畢 之基板搬出至裝置外之單元。索引器單元ID,包含載置載 體C之複數個載體(本實施形態中為4個)、自各載體c 取出未處理基板|並將處理完畢之基板w收納於各載體C 上之移載機器人IR。 • 收納有未處理基板w之載體c係自裝置外部藉由AGV (omated Guided Vehicle ’自動導向車)等而搬入且載置 • 於各載體口 U上。又,裝置内之刷洗處理已結束之基板W 再次儲存於載體台11上所載置的載體C内。儲存有處理完 • 畢之基板w之载體c亦藉由AGV等而搬出至裝置外部。亦 卩載體α 11係起到集成未處理基板1以及處理完畢之基 板W的基板集成部$ 战P之功此。再者,作為載體C之形態,除 了將基板W收納於密閉空間内之FOUP(fr〇nt opening P〇d刖開式晶圓盒)之外,亦可為SMIF(Standard 138507.doc 13 1376007
Mechanical Inter Face ’機械標準介面)晶圓盒或使收納基 板W曝路於外部氣體_之〇c(〇pen cassette,開放式晶圓 匣)。 移載機器人IR包含搬運手臂12、搭載該搬運手臂12之手 臂台13,以及活動台14。活動台14,與平行於载體台丨丨之 排列(沿Y軸方向)而延伸之滾珠螺桿丨5旋接,並且可自由 滑動地設置於2根導軌16、16上。因此,若藉由省略圖示 之旋轉馬達而使滾珠螺桿15旋轉,則包含活動台14在内之 移載機器人IR整體將沿γ軸方向進行水平移動。 活動台14上搭載有手臂台13。於活動台14中’内設有對 手臂台13進行驅動使其圍繞沿著垂直方向(z軸方向)之軸 心迴轉之馬達、以及使該手臂台13沿垂直方向升降移動之 馬達(均省略圖示)。繼而,該手臂台13上搭載有搬運手臂 12。如圖丨所示,搬運手臂12於平面觀察時形成為叉狀。 搬運手臂12係由又狀部分支撐基板貨之下表面。又,搬運 手臂12構成為’藉由内具於手臂台13中之驅動機構(圖示 省略)使多關節機構進行彎曲伸展動作,藉此能夠沿水平 方向(手臂台13之迴轉半徑方向)進行進退移動。 藉由如此之構成,搬運手臂12便能進行沿著¥軸方向之 水平移動、升降移動、水平面内之迴轉動作以及沿著迴轉 半控方向之進退移動。繼而’㈣機器人12,使利用叉狀 部分支撐基板w之搬運手臂12進入載置於載體台u上之載 體C以及後述之基板交接部5〇’從而於載體台叫基板交 接部50之間搬運基板w。 J38507.doc 1376007 鄰接於索引器單元ID設有清洗處理單元SP。於索引器單 元ID與清洗處理單元SP之間設有用於阻斷環境氣體之隔離 壁19,貫通該隔離壁19之一部分設置著基板交接部50 ^亦 即,基板交接部5 0設於索引器單元ID與清洗處理單元SP之 連接部分,係為了兩單元間基板W之交接而介於該兩者之 間。 本實施形態之基板交接部50係由翻轉交接部RVPASS 1、 2段回送載置部RPASS1、RPASS2、2段傳送載置部 SPASS1 ' SPASS2 、翻轉交接部RVPASS2以由上而下之順 序沿垂直方向積層而成。上側之翻轉交接部RVPASS 1以及 2段回送載置部RPASS1、RPASS2,係為了將處理完畢之 基板W自清洗處理單元SP交給索引器單元ID而介於該兩者 之間。另一方面,下側之翻轉交接部RVPASS2以及2段傳 送載置部SPASS1、SPASS2係為了將未處理基板W自索引 器單元ID交給清洗處理單元SP而介於該兩者之間。關於基 板交接部50之詳情,於下文敍述。 清洗處理單元SP係對基板W進行刷洗處理之單元,且包 含:對基板W之表面進行刷洗處理之表面清洗處理部 S S 1 ;對基板W之背面進行刷洗處理之背面清洗處理部 SS2 ;使基板W正反翻轉之翻轉部FR、RF ;以及,對表面 清洗處理部SS 1、背面清洗處理部SS2以及翻轉部FR、RF 交接基板W之搬運機器人TR。於清洗處理單元SP中,表面 清洗處理部SS 1與背面清洗處理部SS2隔著搬運機器人TR 而相向配置。具體而言,表面清洗處理部SS 1位於裝置背 138507.doc -15- 1376007 面側,背面清洗處理部SS2位於裝置正面側。再者,所謂 基板W之「表面」係指基板貿之主面中形成有圖案之面, 斤》月旁面」係才曰表面之相反側之面。又,所謂基板w之 上表面」係指基板w之主面中朝向上側之面,所謂「下 表面」係指朝向下侧之面(與是否為表面抑或是背面無 關)。 如圖2所示,表面清洗處理部SS1係由具有相同構成之4 個表面清洗處理單元SS積層配置而成。表面清洗處理單元 SS具有旋轉失盤2 1,其使表面朝向上側之基板貨保持水平 姿勢而圍繞沿著垂直方向之軸心進行旋轉;清洗刷22,其 抵接或接近於旋轉夾盤21上所保持之基板w之表面進行刷 洗,噴嘴23,其對基板W之表面喷出清洗液(例如純水); 以及,杯罩(圖示省略),其環繞於使旋轉夾盤21旋轉驅動 之旋轉馬達24以及旋轉夾盤21上所保持之基板w的周圍 等。 另一方面,背面清洗處理部SS2係由具有相同構成之4個 煮面清洗處理單元SSR積層配置而成。背面清洗處理單元 SSR具有:旋轉夹盤31,其使背面朝向上側之基板w保持 水平安勢而圍繞沿著垂直方向之軸心進行旋轉;清洗刷 32,其抵接或接近於旋轉夾盤31上所保持之基板*之背面 進行刷洗,喷嘴33,其對基板W之背面噴出清洗液(例如純 水);以及,杯罩(圖示省略),其環繞於使旋轉夾盤31旋轉 驅動之旋轉馬達34以及旋轉夹盤31上所保持之基板琛的周 圍等。再者,進行表面清洗之表面清洗處理單元“之旋轉 I38507.doc 1376007 夫盤η即便為自背面側保持基板⑽採用真空吸附方式亦 不存在問題’但進行背面清洗之背面清洗處理單元聊之 旋轉夾盤為了自表面側保持基板|而必須採用機械式夹 握基板端緣部之形式。 2個翻轉部FR、RF,設置於與配置著撤運機器人TR之搬 運路徑上之索引器單元⑴相反側的端部((+χ)側端部)。翻 轉部FR使表面朝向上側之基板|上下翻轉⑽。而使盆背面 朝向上側。相反,翻轉部心使背面朝向上側之基板;上下 翻轉180°而使其表面朝向上側, 搬運機器人TR’包含2個搬運手臂仏、仙、搭 搬運手臂42a ' 42b之手臂么43、及其庄44 ^ 。戰以等 心于沭口43、及基座44。基座44固定設 置於清洗處理單元SP之框架上。因此,搬運機器人 會整體於水平方向上移動。 基純上搭載著手臂台❿於基座44中,内設有對手臂 台43進行驅動使其圍繞沿垂直方⑽軸方向)之轴心迴轉 之馬達以及使手臂台43沿垂直方向升降移動之馬達 略圖不)°而且’於該手臂台43上’於上下方形隔開特定 間距而配設有2個搬運手臂42a、42b。如圖i所示, 臂42a、42b平面觀察時均形成為叉狀。搬運手臂仏、仙 係由又狀部分分別支樓1片基板W之下表面。又,搬 臂42a、42b構成為,茲山& A 連手 m、" 設於手臂台43中之驅動機構 (圖不切)使多關節機構進行彎曲伸展動作,藉 : 分別獨立地沿水平方向(手臂台43之迴轉半徑方向)進^ 動 138507.doc 1376007 便可使2個搬運手臂
藉由如此之構成,搬運機器人TR 42a、42b分別單獨進入表面清洗處理部如、冑面清洗處 理部SS2、翻轉部FR、RF以及基板交接部5〇,並於其等之 間進行基板W之交接。再者’作為搬運機器人似升降驅 動機構,亦可採用使用滑輪與正時皮帶之皮帶傳送機構等 其它機構。 又,控制部5’對設於基板處理裝置】中之各種動作機構 進行控制。控制部5之作為硬體之構成與普通電腦相同。 亦即’控制部5具有進行各種演算處理之cpu(centrai processing unit ’中央處理單元)、記憶基本程式之讀取專 用之記憶體即R〇M(read only memory,唯讀記憶體)、記 憶各種資訊之讀寫自由之記憶體即RA]VKRandom Access Memory,隨機存取記憶體)以及記憶有控制用軟體或資料 等之磁光碟。 繼而,對基板交接部50之詳情進行說明。如上所述,基 板交接部50,包含2段回送載置部RPASS1、RPASS2、2段 傳送載置部SPASS1、SPASS2以及2段翻轉交接部 RVPASS1、RVPASS2。其中,翻轉交接部 RVPASS1、 RVPASS2,係使基板W之表面與背面翻轉180〇而進行交接 者,故除了基板交接之外,亦兼具翻轉部之功能。 圖4係翻轉交接部RVPASS2之側視圖。又,圖5係翻轉交 接部RVPASS2之立體圖。再者,以下將對翻轉交接部 RVPASS2進行說明,但翻轉交接部RVPASS1之構成亦與翻 轉交接部RVPASS2完全相同。翻轉交接部RVPASS2,具有 138507.doc 1376007 支撐板81、固定板82、一對線性導執83a、83b、一對支樓 部件85a、85b、一對汽缸87a、pb、第1活動板86a、第2 活動板86b以及旋轉式致動器μ。 支擇板81没置為沿垂直方向延伸。於支樓板8丨之一面之 中央部,垂直設置有沿水平方向延伸之固定板82。又於 支撐板81之上述一面上,隔著固定板82而延伸設置有—對 線性導軌83a、83b。線性導軌83a、83b,以沿著垂直方向 延伸之方式而設置,且設置為關於固定板82相互對稱。 於線性導轨83a中,介以連結部件84a而以自由滑動之方 式安裝有沿水平方向延伸之支撐部件85a。支撐部件“a上 連結有汽缸87a ’支撐部件85a藉由該汽缸87&而被引導至 線性導執833且沿著垂直方向升降。支撐部件…,於升降 移動時,亦始終維持著沿水平方向延伸之姿勢。又,於支 撐部件85a上,以與固定板82之一面相向之方式安裝著第} 活動板86a。 同樣地,於線性導軌83b上,介以連結部件_而以自由 ’月動之方式安裝著沿水平方向延伸之支撐部件㈣。支撐 =上連結著汽紅87b,支樓部件㈣藉由該汽缸87b而 =引導至線性導轨83b且沿著垂直方向升降。支撐部件 ,於進打升降移動時,亦始終維持著沿水平方向延伸 之姿勢。又,於㈣部件85b上,以與固定板以另—面 :二述-面相反側之面)相向之方式安裝著第2活動板 旋轉式致動㈣,使支樓板81圍繞沿水平方⑽轴方 138507.doc 1376007 向)之旋轉中心軸RX進行旋轉。若支撐板81旋轉,則連結 於該支撐板81之第1活動板86a、第2活動板86b以及固定板 82均一放面維持相互之位置關係一方面以旋轉中心軸RX 為中心進行旋轉。 如圖5所示,第1活動板86a、第2活動板86b以及固定板 82形成為平板狀。又,如圖4所示,於固定板82之與第1活 動板86a相向之一面上,豎立設置著複數個支撐銷89a,而 於固定板82之與第2活動板86b相向之另一面上,豎立設置 著複數個支撐銷89b。進而,於第1活動板86a之與固定板 82相向之面上豎立設置著複數個支撐銷89c,於第2活動板 86b之與固定板82相向之面上豎立設置著複數個支撐銷 89d。 圖6係表示搬運機器人TR之搬運手臂42a進入翻轉交接部 RVPASS1、RVPASS2之情況的圖。於本實施形態中,支撐 銷89a、89b、89c、89d各自以沿著基板W之外周之方式而 配置有6個。於此,翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2係以 旋轉中心軸RX沿著Y軸方向之方式而設置。另一方面,如 圖1所示,移載機器人IR以及搬運機器人TR,分別使搬運 手臂12以及搬運手臂42a、42b沿著X軸方向進入基板交接 部50。亦即,搬運手臂12以及搬運手臂42a、42b,自垂直 於旋轉中心軸RX之水平方向(圖4中為垂直於紙面之方向) 相對於翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2而進退。 繼而,如圖6所示,於不會與自垂直於旋轉中心軸RX之 水平方向進退移動之搬運手臂42a產生干擾之位置上,豎 138507.doc -20- 1376007 立設置著6個支撐銷89a。再者,圖6中表示出支撐銷89a之 配置,但其它支撐銷89b、89c、89d亦以與支撐銷89a相同 之方式設置。又,搬運機器人TR之搬運手臂42b,自與搬 運手臂42a同一之方向相對於翻轉交接部RVPASS1、 RVPASS2進退,防止與支撐銷89a、89b、89c、89d產生干 擾。進而,移載機器人IR之搬運手臂12亦具有與搬運手臂 42a、42b略微不同之形狀,但可自X軸方向相對於翻轉交 接部RVPASS1、RVPASS2進退,與支撐銷89a、89b、 89c、89d不會產生干擾。 又,於固定板82之上述一面以及其他面上分別設有光學 式偵測感測器80a、80b。進而,於第1活動板86a之與固定 板82相向之面上設有偵測感測器80c,而於第2活動板86b 之與固定板82相向之面上設有偵測感測器80d。偵測感測 器80a、80b、80c、80d,分別對複數個支撐銷89a、89b、 89c、89d是否支撐著基板W進行光學性偵測。 基板交接部50之其它要素、即2段回送載置部RPASS1、 RPASS2以及2段傳送載置部SPASS1、SPASS2係分別於平 板狀底板上豎立設置複數個(例如3個)固定支撐銷而構成。 該固定支撐銷係設於不與進入基板交接部50之搬運手臂1 2 以及搬運手臂42a、421?產生干擾之位置上。因此,索引器 單元ID之移載機器人IR以及清洗處理單元SP之搬運機器人 TR便能分別進入各個回送載置部RPASS1、RPASS2以及傳 送載置部SPASS1、SPASS2,進行基板W之交接。再者, 回送載置部RPASS1、RPASS2以及傳送載置部SPASS1、 138507.doc -21 - 1376007 SPASS2亦分別設有檢測有無基板W之光學式偵測感測器。 繼而,對基板處理裝置1之動作進行說明。基板處理裝 置1,由於具有進行基板W之表面清洗處理之表面清洗處 理部SS 1、以及進行背面清洗處理之背面清洗處理部SS2, 因此可根據目的進行各種圖案之清洗處理。例如,不僅可 僅清洗基板W之表面,相反亦可僅清洗背面,而且亦可進 行兩面清洗。關於執行何種清洗處理,可藉由記載著基板 W之搬運順序(基板之搬運順序稱為「流程」)以及處理條 件之參數而設定。於本實施形態中,以對基板W僅清洗背 面之情形為例來說明基板處理裝置1之動作。 當僅清洗基板W之背面之情形時,將下表1之流程設定 成配方,並按照該流程搬運基板W。 [表1]
步驟 搬運目的地 1 索引器單元ID 2 翻轉交接部RVPASS2 3 背面清洗處理部SS2 4 翻轉交接部RVPASS1 5 索引器單元ID 具體而言,首先,未處理基板W以收納於載體C中之狀 態下自裝置外部藉由AGV等而搬入至索引器單元ID之載體 台11上。繼而,索引器單元ID之移載機器人IR自載體C將 未處理基板W取出,且搬運至基板交接部50之翻轉交接部 RVPASS2。已收取未處理基板W之翻轉交接部RVPASS2使 該基板W正反翻轉。繼而,翻轉後之基板W由清洗處理單 138507.doc -22- 1376007 元SP之搬運機器人TR收取。關於經由翻轉交接部 RVPASS2之基板W交接動作,進而於下文加以描述。 繼而,搬運機器人TR,將所收取之未處理基板W搬運至 背面清洗處理部SS2之任一背面清洗處理單元SSR。於背 面清洗處理單元SSR中,一方面藉由旋轉夾盤31來保持背 面朝向上側之基板W且使其旋轉,一方面自喷嘴33中將清 洗液供給至基板W之背面。該狀態下,清洗刷32抵接或接 近基板W之背面而沿水平方向進行掃描,藉此,對基板W 實施背面之刷洗處理。再者,背面清洗處理部SS2之4個背 面清洗處理單元SSR係具有相同構成之平行處理單元,故 而,可使搬運機器人TR將基板W搬運至任一背面清洗處理 單元SSR。 背面清洗處理結束後之基板W藉由搬運機器人TR自背面 清洗處理單元SSR取出,且搬運至基板交接部50之翻轉交 接部RVPASS 1。已收取到處理完畢之基板W之翻轉交接部 RVPASS 1使該基板W正反翻轉。繼而,翻轉後之處理完畢 之基板W藉由移載機器人IR被儲存於載體C中。 於上述例中,假設當經由傳送載置部SPASS1、SPASS2 以及回送載置部RPASS1、RPASS2進行基板W之交接時, 必須藉由清洗處理單元SP之翻轉部FR、RF進行基板W之 翻轉處理。於該情形時,搬運機器人TR之搬運步驟增多, 基板處理裝置1之整體處理速度因搬運機器人TR而受到限 制。 因此,於本實施形態中,係經由翻轉交接部RVPASS 1、 138507.doc •23· 1376007 RVPASS2而於索引器單元ID之移載機器人IR與清洗處理單 元SP之搬運機器人TR之間進行基板W之交接。翻轉交接部 RVPASS1、RVPASS2不僅於兩機器人間進行基板交接,而 且亦進行基板W之翻轉處理。因此,可減少搬運機器人TR 之搬運步驟。然而,若於翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2 對先行之基板W進行翻轉處理動作之期間,移載機器人IR 以及搬運機器人TR無法搬運下一個基板W,則移載機器人 IR以及搬運機器人TR之動作將產生待機時間,導致基板處 理裝置1之處理量低下。 因此,以如下方式經由翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2 而實施基板W之交接。於此,對經由翻轉交接部RVPASS2 自移載機器人IR將基板W交給搬運機器人TR基板W之情形 加以說明。圖7至圖12係對經由翻轉交接部RVPASS2進行 基板W之交接的動作加以說明之圖。 首先,如圖7所示,保持著表面朝向上側之未處理基板 W之移載機器人IR的搬運手臂12進入固定板82與第2活動 板86b之間,並於基板W到達複數個支撐銷89d之正上方的 位置停止。繼而,藉由搬運手臂12下降,使得基板W由複 數個支撐銷89d支撐。交接未處理基板W之搬運手臂12後 退,而自翻轉交接部RVPASS2退出。 繼而,如圖8所示,藉由汽缸87a使第1活動板86a下降, 並且藉由汽缸87b使第2活動板86b上升。藉此,表面朝向 上側之基板W由固定板82之支撐銷89b與第2活動板86b之 支撐銷89d保持。 138507.doc -24- 1376007 於該狀態下,如圖9所示,第1活動板86a、第2活動板 86b以及固定板82均藉由旋轉式致動器88而圍繞旋轉中心 軸RX旋轉180°。結果,由支撐銷89b以及支撐銷89d所保持 之基板W之表面與背面被翻轉,使得基板W之背面朝向上 側。 繼而,如圖10所示,藉由汽缸87a使第1活動板86a下 降,並且藉由汽缸87b使第2活動板86b上升。繼而,如圖 11所示,第1活動板86a以及第2活動板86b離開固定板82, 並藉由固定板82之複數個支撐銷89b而支撐背面朝向上側 之基板W。 其後,藉由搬運機器人TR之搬運手臂42b(或者搬運手臂 42a)進入基板W之下方並上升,而由搬運手臂42b收取基板 W。繼而,如圖1 2所示,已收取到未處理基板W之搬運手 臂42b後退,而自翻轉交接部RVPASS2退出。又,保持著 後續之未處理基板W的移載機器人IR之搬運手臂12進入固 定板82與第1活動板86a之間,且之後重複相同之步驟。如 此,經由翻轉交接部RVPASS2而自移載機器人IR將基板W 依次交給搬運機器人TR。 以上,就經由翻轉交接部RVPASS2交接未處理基板W之 情形進行說明,但當經由翻轉交接部RVPASS1自搬運機器 人TR將處理完畢之基板W交接至移載機器人IR之情形時亦 進行相同之動作。 圖13係對經由翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2交接基板 W之概念進行說明之圖。翻轉交接部RVPASS1,包含由固 138507.doc -25- 1376007 定板82與第1活動板8以構成之第1保持機構91、及由固定 板82與第2活動板86b構成之第2保持機構92。第1保持機構 91及第2保持機構92 ’係藉由旋轉式致動器88而圍繞沿水 平方向之紅轉中心軸RX進行旋轉。於此,第丨保持機構9 ^ 與第2保持機構92夾著旋轉中心軸RX而設於上下對稱位置 上。繼而’第1保持機構91以及第2保持機構92一方面維持 關於旋轉中心軸RX之對稱位置關係,一方面藉由旋轉式 致動器88而一體旋轉。因此,若旋轉式致動器88使第“呆 持機構91以及第2保持機構92圍繞旋轉中心軸RX旋轉 1 8〇°,則便能使第1保持機構91與第2保持機構%之位置相 互調換。 例如,如圖13所示,使翻轉交接部RVPASS1之第1保持 機構91以及第2保持機構92分別位於高度位置hi、H2,且 旋轉式致動器88使第1保持機構91以及第2保持機構92旋轉 18〇°,則第1保持機構91位於高度位置112上,並且第2保持 機構92位於高度位置扪上。若旋轉式致動器88進而使第! 保持機構91以及第2保持機構92旋轉18〇。,則恢復原樣, 第1保持機構91位於高度位置hi上,並且第2保持機構”位 於高度位置H2上。亦即,翻轉交接部RVPASS1係藉由旋轉 式致動器88使第1保持機構91以及第2保持機構92以18〇〇為 單元進行旋轉,從而使第1保持機構91以及第2保待機構92 以於高度位置H1與高度位置H2之間相互調換之方式進行 旋轉。 同樣地,翻轉父接部RVPASS2,包含由固定板82與第1 138507.doc -26 - 1376007 活動板86a構成之第3保持機構93、及由固定板82與第2活 動板⑽構成之第4保持機構94。第3保持機㈣以及第惊 持機構94 ’藉由旋轉式致動器咖圍繞沿水平方向之旋轉 令〜軸RX進仃旋轉。於此,第3保持機構%與第4保持機 構94夾著旋轉中心軸以而設於上下對稱位置上。繼而, 第3保持機構93以及第4保持機構94一方面維持著關於旋轉 中。軸RX之對稱位置關係。一方面藉由旋轉式致動器Μ 而一體旋轉。因此,若旋轉式致動器88使第3保持機構93 以及第4保持機構94圍繞旋轉中心軸尺又進行18〇。旋轉,則 可使第3保持機構93與第4保持機構料之位置相互調換。 例如,若使翻轉交接部RVPASS2之第3保持機構93以及 第4保持機構94分別位於高度位置H3、}^4上,且旋轉式致 動器88使第3保持機構93以及第4保持機構94旋轉18〇。,則 第3保持機構93位於高度位置H4上,並且第4保持機構料位 於尚度位置H3上。若旋轉式致動器88進而使第3保持機構 93以及第4保持機構94旋轉180。,則恢復原樣,第3保持機 構93位於咼度位置出上,並且第4保持機構料位於高度位 置H4上。亦即,翻轉交接部RvpASS2,係藉由旋轉式致動 器88使第3保持機構93以及第4保持機構料以18〇。為單元進 行方疋轉’而使第3保持機構93以及第4保待機構94以於高度 位置H3與高度位置H4之間相互調換之方式進行旋轉。 索引器單元ID之移載機器人IR必然於高度位置H4將未 處理基板w交接至進行上述動作之翻轉交接部尺乂1>八882之 第3保持機構93或者第4保持機構94。已由翻轉交接部 138507.doc -27· 1376007 RVPASS2進行正反翻轉之未處理基板W,必然於高度位置 H3自第3保持機構93或者第4保持機構94藉由清洗處理單元 SP之搬運機器人TR而收取。亦即,第3保持機構93以及第 4保持機構94,位於高度位置H4時變成專用於搬入未處理 基板W者,而位於高度位置H3時則變成專用於搬出未處理 基板W者。 另一方面,清洗處理單元SP之搬運機器人TR必然於高 度位置H1將處理完畢之基板W交給翻轉交接部RVPASS 1之 第1保持機構91或者第2保持機構92。由翻轉交接部 RVPASS 1進行正反翻轉之處理完畢之基板W,必然於高度 位置H2自第1保持機構91或者第2保持機構92藉由索引器單 元ID之移載機器人IR而收取。亦即,第1保持機構91以及 第2保持機構92,位於高度位置H1時變成專用於搬入處理 完畢之基板W者,而位於高度位置H2時則變成專用於搬出 處理完畢之基板W者。 如此,設於索引器單元ID與清洗處理單元SP之間的翻轉 交接部RVPASS2,使自移載機器人IR所交接之未處理基板 W的表面與背面翻轉並由搬運機器人TR收取。同樣地,設 於索引器單元ID與清洗處理單元SP之間的翻轉交接部 RVPASS1,使自搬運機器人TR所交接之處理完畢之基板W 的表面與背面翻轉並由移載機器人IR收取。 於此,注重於移載機器人IR將未處理基板W搬入至翻轉 交接部RVPASS2之搬運控制。移載機器人IR於高度位置H4 將已自載體C取出之第1片未處理基板W搬入至翻轉交接部 138507.doc -28- 1376007 RVPASS2之第4保持機構94,並於第玲持機構%以及第4 保持機構94旋轉18G。之後,移載機器人仪於高度位置則將 第2片未處理基板w搬入至第3保持機構93。於第4保持機 構94到達高度位置H3之時刻,搬運機器人TR便可將第μ 未處理基板w搬出。關於基板w是否自第4保持機構94搬 出:可藉由偵測感測器80b來偵測。若將第2片基板w搬入 至第3保持機構93,並且將p片基板w自第轉持機構μ 搬出,則第3保持機構93以及第4保持機構94立即旋轉 180。。 繼而,若偵測到第1片未處理基板w自第4保持機構94搬 出,則控制部5對移載機器人iR進行控制,以使第3片未處 理基板w自載體c搬運至翻轉交接部RVPASS2。亦即,於 先行之基板W(於此為弟2片未處理基板w)之翻轉處理結束 之前,便開始搬運後續之基板W(第3片未處理基板w)。結 果’可將移載機器人IR之待機時間縮短至最低限度。 搬運機器人TR將處理完畢之基板W搬入至翻轉.交接部 RVPASS1之情形時,亦進行同樣之搬運控制,故可將搬運 機器人TR之待機時間縮短至最低限度。藉此,能提昇基板 處理裝置1整體之處理量。 但是’即便具有兩個與僅包含1段基板W之保持機構之 翻轉部FR ' RF相同的翻轉交接部(基板交接部50整體為4 個)來代替翻轉交接部RVPASS1(或者翻轉交接部 RVPASS2) ’亦能於先行之基板W之翻轉處理結束之前開始 搬運後續之基板W。然而,2個翻轉交接部之積層高度, 138507.doc -29- 1376007 必須高於本實施形態之翻轉交接部RVPASS 1 (或者翻轉交 接部RVPASS2)。例如,使#300 mm之基板W翻轉之翻轉交 接部的高度最低為300 mm以上,2個之積層高度則將為600 mm以上。相對於此,可使夾著旋轉中心軸RX而包含2段 保持機構的本實施形態之翻轉交接部RVPASS 1 (或者翻轉 交接部RVPASS2)之高度小於600 mn。因此,可將基板交 接部50之整體高度抑制為最低限度。 由於清洗處理單元SP之搬運機器人TR不於水平方向上 移動,故可使垂直方向之移動範圍變得相對較大,相對於 此,索引器單元ID之移載機器人IR亦沿水平方向移動,故 難以使垂直方向之移動範圍增大至與搬運機器人TR同等程 度。根據本實施形態,由於可藉由一個翻轉交接部 RVPASS1 (或者翻轉交接部RVPASS2),進行與具有2個僅包 含1段保持機構之翻轉交接部時相同之搬運控制,因此, 能一方面將翻轉交接部之數量減少至最低限度,一方面將 移載機器人IR以及搬運機器人TR之待機時間縮短至最低限 度。結果,可將基板交接部50收納於垂直方向之移動範圍 受到限制之移載機器人IR所能進入之高度範圍内,且,可 將移載機器人IR以及搬運機器人TR之待機時間縮短至最低 限度,從而提高基板處理裝置1之處理量。 以上,就本發明之實施形態進行了說明,但本發明除了 上述形態以外,亦可於不脫離其主旨之範圍内進行各種變 更。例如,上述實施形態中,舉例說明了用以於索引器單 元ID與清洗處理單元SP之間使基板W正反翻轉而進行交接 138507.doc •30· i376〇〇7 之翻轉交接部RVPASSl ' RVPASS2,但亦可於具有搬運機 器人來傳送基板W之傳送侧單元、與具有搬運機器人來收 取自傳送側單元所傳送之基板W之收取側單元之間,設置 與上述實施形態相同之翻轉交接部。傳送側單元之搬運機 器人,可於先行之基板W之翻轉處理結束之前,開始搬運 後續之基板W,故可將搬運機器人之待機時間縮短至最低 限度。又,可將基板交接部中所含之翻轉交接部之數量抑 制為最低限度’且減小搬運機器人之升降移動範圍。 作為如此包含傳送側單元與收取側單元之構成,例如可 列舉經由基板交接部而並列設置進行光阻劑塗佈處理之單 疋或進行顯影處理之單元的塗佈機&顯影機。尤其是於 與液浸曝光裝置對應之塗佈機&顯影機中,有時為了清洗 基板背面而進行翻轉處理,若於單元間之基板交接部設置 與上述實施形態相同之翻轉交接部,則可將搬運機器人之 待機時間縮短至最低限度。 又,於上述實施形態中,係於一個翻轉交接部設置2個 保持機構,但保持機構之數量並不限定為2個。例如,當 -由翻轉父接部進行交接之至少一個搬運機器人包含2個 搬運手臂而同時搬運2片基板W時,翻轉交接部可包含4個 :、夺機構於δ亥情形時’如圖14所示,將4個保持機構分 為各2個,央著旋轉中心軸RX而設於對稱位置上。亦即, 由保持機構95、96構成之第1保持部1G1與由保持機構97、 98構成之第2保持部1〇2夾著旋轉中心軸以而設於上下對 置上。繼而,第1保持部1 〇 1以及第2保持部102,—方 138507.doc -31- 1376007 面維持著關於旋轉中心似χ之對稱位置㈣,—方面進 π-體旋轉。因此,若使第W持部igi以及第2保持部上们 圍繞旋轉中心l*RX旋轉刚。,則保持機構95、%與保持機 構97、98之位置將相互調換。 於圖14之例中,若使保持機構%%分別位於高度位置 H5、H6上,使保持機構97、98分別位於高度位置H7、H8 上,並使第1保持部101以及第2保持部1〇2圍繞旋轉中心軸 RX紋轉180 ,則保持機構95、96分別位於高度位置H8、 H?上,而保持機構97、98則分別位於高度位置H6、H5 上。若使第1保持部101以及第2保持部1〇2進而旋轉18〇。, 則保持機構95〜98返回至原來之位置。 當搬運機器人將2片基板W同時搬入至包含如此之4個保 持機構的翻轉交接部時,將於高度位置^^以及高度位置 H8,將基板W同時交給保持機構%%或者保持機構97、 %。繼而,當將經正反翻轉之2片基板w同時搬出時,則 於高度位置H5以及高度位置H6由保持機構95、96或者保 持機構97、98同時收取基板η❶即便如此,亦能一方面將 翻轉交接部之數4減少至最低限度…方面極力縮短搬運 機器人之待機時間。 翻轉交接部亦可進而包含段數較多之保持機構。亦即, 於’.£由翻轉父接部而交接基板W之一個搬運機器人(例如, 移載機器人IR)包含m.(m為1以上之整數)搬運手臂,同時 搬運m片基板,且另一搬運機器人(例如,搬運機器人tr) 包含η個^為丨以上之整數)搬運手臂,同時搬運基板之 138507.doc -32· 1376007 情形時,可使夾著旋轉中心軸RX而設於對稱位置上之第1 保持部101以及第2保持部102分別具有數量與m或者η中較 大者相同之保持機構。上述實施形態說明之例示,係第1 保持部101以及第2保持部102中分別具有一個保持機構之 m=n= 1之情況。如此,能一方面同時搬運m或者η片,一方 面極力縮短搬運機器人之待機時間。又,能將翻轉交接部 之數量抑制為最低限度,縮小搬運機器人之升降移動範 圍。再者,作為使翻轉交接部之保持機構之段數增加之具 體構成,可進而設置複數段與圖4相同之多段構成。 又,於上述實施形態之基板處理裝置1中,亦可設定進 行基板W之表面清洗處理之流程。於該情形時,亦取決於 在哪一步驟辛進行表面清洗處理,且有時於基板交接部50 中並不進行基板W之翻轉處理。當於基板交接部50不進行 基板W之翻轉處理之情形時,可經由2段回送載置部 RPASS1、RPASS2以及/或者2段傳送載置部SPASS1、 SPASS2,於移載機器人IR與搬運機器人TR之間進行基板 W之交接。又,翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2亦可不進 行正反翻轉處理,而僅進行基板W之交接。於該情形時, 自相同高度位置對翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2進行基 板W之搬入與搬出。當然,若於翻轉交接部RVPASS1、 RVPASS2中進行與不進行翻轉處理之情形同時存在時,則 變得極難控制,因此,當基板交接部50不進行翻轉處理之 情形時,較好的是設置回送載置部RPASS1、RPASS2以及 傳送載置部SPASS1、SPASS2。 138507.doc •33- 1376007 又,於上述實施形態之基板處理裝置1中,可使2個翻轉 部FR、RF成為與翻轉交接部RVPASS1、RVPASS2相同之 構成。有時會將清洗處理單元SP之搬運機器人TR之搬運 手臂42a、42b嚴格區分。例如,將上側之搬運手臂42a專 用於處理完畢之基板W之搬運,而將下側之搬運手臂42b 專用於未處理基板W之搬運,以防止未處理基板W之微粒 等轉印至清洗後之基板W。另一方面,搬運機器人TR,通 常使用2個搬運手臂42a、42b,進行如調換未處理基板W 與處理完畢之基板W的搬運動作(即所謂之同時調換動 作)。 於如此之情形時,若於最終清洗處理之後設定進行翻轉 處理之流程,則會產生必須由原本用以搬運未處理基板W 之下側搬運手臂42b來保持最終清洗處理結束之基板W的 狀況。亦即,為了於翻轉部中進行同時調換,首先由下側 之搬運手臂42b收取翻轉後之基板W,之後,可由上側之 搬運手臂42a搬入最終清洗後之基板W。因此,於基板處 理裝置1中,若使2個翻轉部FR、RF成為與翻轉交接部 RVPASS1、RVPASS2相同之構成,貝|J由上側之搬運手臂 42a將最終清洗後之基板W交給翻轉部之後,可同樣由上 側之搬運手臂42a收取翻轉後之基板W,因此能嚴格區分 使用搬運手臂42a、42b。 又,於上述實施形態中,係使索引器單元ID與清洗處理 單元SP連接,但亦可使表面清洗專用之單元連接於索引器 單元ID,進而使背面清洗專用之單元連接於表面清洗專用 138507.doc -34- 之單元。於該情形時,可於索引器單㈣與表面清洗專用 =單元之間、以及表面清洗專用之單元與背面清洗專用之 單元之間設置本實施形態之翻轉交接部。 又,於上述實施形態之基板交接部50中,回送載置部 RPASS1、RPASS2a 及傳送載置部 spAssi、spAss2並非 必須者,故於基板處理裝置i中僅進行背面清洗處理時, 可僅設置翻轉交接部RVPASS1、RVpASS2。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之基板處理裝置之平面圖; 圖2係自A-A線觀察圖1之基板處理裝置之圖; 圖3係自B-B線觀察圖1之基板處理裝置之圖; 圖4係翻轉交接部之側視圖; 圖5係翻轉交接部之立體圖; 圖6係表示搬運機器人之搬運手臂進入翻轉交接部中之 情況的圖; 圖7係經由翻轉交接部之基板之交接動作的說明圖; 圖8係經由翻轉交接部之基板之交接動作的說明圖; 圖9係經由翻轉交接部之基板之交接動作的說明圖; 圖10係經由翻轉交接部之基板之交接動作的說明圖; 圖11係經由翻轉交接部之基板之交接動作的說明圖; 圖12係經由翻轉交接部之基板之交接動作的說明圖; 圖13係經由翻轉交接部之基板w之交接概念的說明圖;及 圖14係經由翻轉交接部之基板贾之交接概念的說明圖。 【主要元件符號說明】 138507.doc -35- 1376007 5 12, 42a, 42b 50 82 86a 86b 91 92 93 94
95, 96, 97, 98 101 102 ID IR
RPASS1, RPASS2 RVPASS1, RVPASS2 RX SP
SPASS1, SPASS2 SS 551 552 基板處理裝置 控制部 搬運手臂 基板交接部 固定板 第1活動板 第2活動板 第1保持機構 第2保持機構 第3保持機構 第4保持機構 保持機構 第1保持部 第2保持部 索引器單元 移載機器人 回送載置部 翻轉交接部 旋轉中心軸 清洗處理單元 傳送載置部 表面清洗處理單元 表面清洗處理部 背面清洗處理部 138507.doc •36- 1376007 SSR 背面清洗處理單元 TR 搬運機器人 W 基板 138507.doc 37-

Claims (1)

1376007 七、申請專利範圍: ι· 一種基板處理裝置其係連續處理複數個基板,且包含: 傳送側區段,其係具有第1搬運機器人,並送出基 板; 收取側區段,其係具有第2搬運機器人,並收取自上 述傳送側區段送出之基板;及 翻轉交接部,其係設於上述傳送側區段與上述收取側 區段之間,並使由上述第丨搬運機器人交給之基板的表 面與背面翻轉’而由上述第2搬運機器人收取; 上述翻轉交接部包括: 保持基板之第1保持機構; 保持基板之第2保持機構;及 使上述第1保持機構及上述第2保持機構圍繞著沿水 平方向之旋轉中心軸之周圍旋轉之旋轉驅動機構; 上述第1保持機構及上述第2保持機構夾著上述旋轉中 心軸而設於對稱位置上; 上述旋轉驅動機構使上述第1保持機構及上述第2保持 機構以於第1位置與第2位置之間相互調換之方式旋轉; 上述第1搬運機器人於上述第1位置將基板交給上述第 1保持機構或者上述第2保持機構; 上述第2搬運機器人於上述第2位置自上述第1保持機 構或者上述第2保持機構收取翻轉後之基板。 2.如請求項1之基板處理裝置,其中 上述第1搬運機器人包含爪個…為i以上之整數)搬運手 138507.doc 1376007 臂,以同時搬運m片基板; 上述第2搬運機器人包含η個(η為1以上之整數)搬運手 臂,以同時搬運η片基板; 上述第1保持機構及上述第2保持機構分別包含與„1或11 中較大者同數之基板保持機構。 一種基板處理裝置’其係連續處理複數個基板,且包 含: 處理區段,其係具有搬運機器人及藉由該搬運機器人 搬運基板之處理部; 索引器(indexer)區段,其係具有移載機器人,將未處 理基板父給上述處理區段,並且自上述處理區段收取處 理完畢之基板; 第1翻轉交接部,其係設於上述索引器區段與上述處 理區段之間,使自上述移載機器人移交之未處理基板之 表面與背面翻轉,而使上述搬運機器人收取;及 第2翻轉交接部,其係設於上述索引器區段與上述處 理區#又之間,使自上述搬運機器人移交之處理完畢的基 板之表面與背面翻轉,而使上述移載機器人收取; 上述第1翻轉交接部包含: 保持基板之第1保持機構; 保持基板之第2保持機構;及 使上述第1保持機構及上述第2保持機構圍繞著沿著 水平方向之第1旋轉中心軸之周圍旋轉之第!旋轉驅動機 138507.doc 上述第2翻轉交接部包含: 保持基板之第3保持機構; 保持基板之第4保持機構;及 使上述第3保持機構及上述第4保持機構圍繞著沿著 水平方向之第2旋轉中心軸之周圍旋轉之第2旋轉驅動機 構; 上述第1保持機構及上述第2保持機構夾著上述第1旋 轉中心軸而設於對稱位置上; 上述第3保持機構及上述第4保持機構夾著上述第2旋 轉中心軸而設於對稱位置上; 上述第1旋轉驅動機構使上述第1保持機構及上述第2 保持機構以於第1位置與第2位置之間相互調換之方式旋 轉; 上述第2旋轉驅動機構使上述第3保持機構及上述第4 保持機構以於第3位置與第4位置之間相互調換之方式旋 轉; 上述移載機器人於上述第丨位置將未處理基板交給上 述第1保持機構或上述第2保持機構,並且於上述第3位 置自上述第3保持機構或者上述第4保持機構收取處理完 畢之基板; 上述搬運機器人於上述第2位置自上述第1保持機構或 者上述第2保持機構收取未處理基板,並且於上述第斗位 置將處理凡畢之基板交給上述第3保持機構或者上述第4 保持機構。 138507.doc 1376007 4. 如凊求項3之基板處理裝置,其中 之整數)搬運手 上述移載機器人包含„!個加為i以上 臂,以同時搬運爪片基板; 上述搬運機器人包含以上之整數)搬運手臂, 以同時搬運η片基板; 上述第1保持機構、上述第2保持機構、上述第3保持 機構及上述第4保持機構分別包含與爪或者η中較大者同 數之基板保持機構。 5. 如請求項3之基板處理裝置,其進一步包含: 第1載置部,其係設於上述索引器區段與上述處理區 段之間,並載置自上述移載機器人移交之未處理基板而 使上述搬運機器人收取;及 第2載置部,其係設於上述索引器區段與上述處理區 段之間,並載置自上述搬運機器人移交之處理完畢之基 板而使上述移載機器人收取。 6·如請求項3至5中任一項之基板處理裝置,其中 上述處理部包含背面清洗單元,其清洗基板之背面。 7· -種基板處理方法,其係自送出基板之傳送側區段之第 1搬運機器人,以使基板之表面與背面翻轉之翻轉交接 部為中繼,將複數個基板連續搬運至收取基板之收取側 區段之第2搬運機器人,且該方法包含以下步驟: Μ上述第丨搬運機器人於第丨位置將基板交給上述翻 轉交接部之第1保持機構之步驟; b)上述第2搬運機器人於第2位置自上述翻轉交接部 I38507.doc 之第2保持機構收取基板之步驟; c) 使上述翻轉交接部之上述第1保持機構以及上述第 2保持機構圍繞著沿著水平方向之旋轉中心軸之周圍旋 轉18〇。’並使上述第1保持機構移動至上述第2位置,使 上述第2保持機構移動至上述第1位置之步驟: d) 上述第1搬運機器人於上述第1位置將基板交給上 述第2保持機構之步驟; e) 上述第2搬運機器人於上述第2位置自上述第1保持 機構收取基板之步驟; 0使上述翻轉交接部之上述第1保持機構以及上述第 2保持機構圍繞著上述旋轉中心軸之周圍旋轉18〇。,並使 上述第1保持機構移動至上述第〗位置,使上述第2保持 機構移動至上述第2位置之步驟;及 g)反覆步驟a)至步驟f)之步驟。 8.如請求項7之基板處理方法,其中 上述第1搬運機器人包含爪個(111為i以上之整數)搬運手 臂’以同時搬運爪片基板; 臂’以同時搬運η片基板; 上述第2搬運機器人包含η個(11為丨以上之整數)搬運手 上述第1保持機構以及上述第2保持機構分別包含與m 或者η中較大者同數之基板保持機構。 ’、 9. 一種基板處理方法, ,其條於且右虛ϊ田:itrt > A__
個基板者’且包含以下步驟: 段之搬 之間連續搬運複數 138507.doc 1376007 a)上述移载機器人於第1位置,將未處理基板交給使 基板之表面與背面翻轉之第1翻轉交接部的第1保持機構 之步驟; )上述搬運機器人於第2位置,自上述第1翻轉交接 部之第2保持機構收取未處理基板之步驟,· ^使上述第1翻轉交接部之上述第1保持機構以及上 述第2保持機構圍繞著沿著水平方向之第i旋轉中心轴之 周圍旋轉1800,並使上述第1保持機構移動至上述第2位 置’使上述第2保持機構移動至上述第1位置之步驟; d)上述移裁機器人於上述第!位置將未處理基板交仏 上述第2保持機構之步驟; 、° 構I)取人於上述第2位置自上述第1保持機 傅叹取禾處理基板之步驟; 丄:吏上述第1翻轉交接部之上述第1保持機構以及上 遑第2保持機構圍績签 刚。m 轉中心轴之周圍旋轉 、使上迷第!保持機構移動至上述第“立置使上 保持機構移動至上述第2位置之步驟;及 g)反覆步驟a)至步驟〇之步驟。 10.如請求項9之基板處理方法,1 ,、進步包含以下步驟: )述移裁機器人於第3位置,自使基板之表面 面翻轉之第2翻轉交接部之 、 基板之步雜; 保持機構收取處理完畢之 二?:運機器人於苐4位置,將處理完畢之基板交 第2翻轉交接部之第4保持機構之步雜; 138507.doc 1376007 j) 使上述第2翻轉交接部之上述第3保持機構以及上 述第4保持機構圍繞著沿著水平方向之第2旋轉中心軸之 周圍旋轉180。,並使上述第3保持機構移動至上述第4位 置,使上述第4保持機構移動至上述第3位置之步驟; k) 上述移載機器人於上述第3位置自上述第*保持機 構收取處理完畢之基板之步驟; l) 上述搬運機器人於上述第4位置將處理完畢之基板 交給上述第3保持機構之步驟; m) 使上述第2翻轉交接部之上述第3保持機構以及上 述第4保持機構圍繞著上述第2旋轉中心軸之周圍旋轉 180 ,並使上述第3保持機構移動至上述第^位置,使上 述第4保持機構移動至上述第4位置之步驟;及 n) 反覆步驟h)至步驟m)之步驟。 11.如請求項10之基板處理方法,其中 上述移載機器人包含„1個(111為1以上之整數)搬運手 臂,以同時搬運m片基板; 上述搬運機器人包含讀⑽!以上之整數)搬運手臂, 以同時搬運η片基板; 上述第1保持機構、上述第2保持機構、上述第3保持 機構以及上述第4保持機構分別包含〜或者η中較大、者 同數之基板保持機構。 12.如請求項7至10_任一項之基板處理方法,其中 上述處理部清洗基板之背面。 I38507.doc
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734635B (zh) * 2020-07-24 2021-07-21 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 晶圓傳輸設備、化學機械平坦化裝置及晶圓傳輸方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5490639B2 (ja) * 2010-07-14 2014-05-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5792981B2 (ja) * 2011-04-05 2015-10-14 川崎重工業株式会社 板状部材反転システム及びその反転移送方法
US9153464B2 (en) * 2011-05-31 2015-10-06 Semes Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101394458B1 (ko) * 2011-05-31 2014-05-14 세메스 주식회사 버퍼 유닛, 기판 처리 설비 그리고 기판 처리 방법
JP5364769B2 (ja) * 2011-09-26 2013-12-11 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび基板処理装置
CN102502253B (zh) * 2011-11-18 2014-09-10 北京七星华创电子股份有限公司 晶圆状物件的输送系统
KR101725745B1 (ko) * 2011-11-23 2017-04-10 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 워크 반송 시스템
KR101880457B1 (ko) * 2012-04-13 2018-08-17 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5993625B2 (ja) 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
JP6009832B2 (ja) 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR101379232B1 (ko) * 2012-07-18 2014-04-07 주식회사 로보스타 웨이퍼 리버스 장치
JP6045869B2 (ja) * 2012-10-01 2016-12-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR101885276B1 (ko) * 2013-04-15 2018-09-11 주식회사 원익아이피에스 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템
KR101885273B1 (ko) * 2013-04-15 2018-08-03 주식회사 원익아이피에스 플립챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 시스템
JP5799059B2 (ja) * 2013-07-31 2015-10-21 株式会社 ハリーズ 薄板移送装置及び薄板清掃システム
JP6005007B2 (ja) * 2013-07-31 2016-10-12 株式会社 ハリーズ 透明板清掃システム
JP5802735B2 (ja) * 2013-12-27 2015-11-04 ファナック株式会社 退避装置を備えた対象物搬送システム
CN104201142B (zh) * 2014-07-07 2017-02-08 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手及真空反应设备
CN105278259A (zh) * 2015-07-27 2016-01-27 江苏影速光电技术有限公司 单机双台面多工位自动pcb板曝光设备及其曝光方法
JP6706935B2 (ja) * 2016-03-09 2020-06-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
KR102397110B1 (ko) * 2016-06-13 2022-05-12 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
JP6727048B2 (ja) * 2016-07-12 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および接合システム
JP6727049B2 (ja) * 2016-07-12 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 接合システム
JP6224780B2 (ja) * 2016-07-22 2017-11-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
CN108666231B (zh) * 2017-03-28 2022-04-26 雷仲礼 基板处理系统、基板传送装置和传送方法
JP7114424B2 (ja) * 2018-09-13 2022-08-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7175735B2 (ja) * 2018-12-11 2022-11-21 平田機工株式会社 基板搬送装置
KR20200093721A (ko) * 2019-01-28 2020-08-06 삼성디스플레이 주식회사 기판 반전 장치
JP7359610B2 (ja) * 2019-09-13 2023-10-11 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052105B2 (ja) * 1992-11-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP2001219391A (ja) * 1999-12-01 2001-08-14 Ses Co Ltd 基板反転装置および基板洗浄システム
JP2002110609A (ja) 2000-10-02 2002-04-12 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置
KR100877044B1 (ko) * 2000-10-02 2008-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 세정처리장치
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4342147B2 (ja) * 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4287663B2 (ja) 2003-02-05 2009-07-01 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP2005093653A (ja) 2003-09-17 2005-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4467367B2 (ja) 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
KR20070102374A (ko) 2006-04-13 2007-10-18 엘지전자 주식회사 도메인 대표 장치의 선출 방법
JP4744426B2 (ja) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP5004612B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI734635B (zh) * 2020-07-24 2021-07-21 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 晶圓傳輸設備、化學機械平坦化裝置及晶圓傳輸方法

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Publication number Publication date
JP5107122B2 (ja) 2012-12-26
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