TWI374685B - Manufacturing equipment of display device and manufacturing method of display device - Google Patents

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TWI374685B
TWI374685B TW095149096A TW95149096A TWI374685B TW I374685 B TWI374685 B TW I374685B TW 095149096 A TW095149096 A TW 095149096A TW 95149096 A TW95149096 A TW 95149096A TW I374685 B TWI374685 B TW I374685B
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Kazunori Morimoto
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Casio Computer Co Ltd
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Description

1374685 • 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種顯示裝置的製造裝置及顯示裝置的 ’ 製造方法’尤其係關於一種具備排列有複數個顯示像素之 • 顯示面板的顯示裝置的製造裝置以及顯示裝置的製造方 法’該顯示像素係具有藉著塗布由發光機能材料所構成的 • 液狀材料而形成有發光機能層(有機EL層)的發光元件。 - 【先前技術】 # 近年來’盛行硏發如何將一種顯示器(顯示裝置)真正 實用化 '普及化’該顯示裝置,係繼廣泛用來作爲個人電 腦、影像機器、行動資訊機等之監視器、顯示器的液晶顯 示裝置(LCD)之後成爲次世代之顯示裝置,其具備以二維排 _ 列有如有機電致發光元件(以下簡稱爲「有機EL元件」)、 發光二極體(LED)等自發光元件的發光元件型顯示面板。 尤其’採用主動矩陣驅動方式之發光元件型顯示器, 相較於液晶顯示裝置,顯示反應時間短,且沒有可視角依 φ 存性’另—方面,能夠高亮度高對比化 '顯示畫質之高精 細化等。再者,不像液晶顯示裝置需要背光源,因此,具 有能夠進一步薄型輕量化的有利特徵。 在此,以適用於發光元件型顯示器的自發光元件爲 例,簡單說明周知之有機EL元件之基本構造》 第7圖係爲圖示有機EL元件基本構造的槪略剖面圖。 如第7圖所示,有機EL元件大致上係於玻璃基板等絕 緣性基板1 1 1之一面側(圖式上方側),依序積層陽極電極 112、由有機化合物等(有機材料)所構成的有機EL層(發光 1374685 機能層)113、及陰極電極114而構成。有機EL層113,例 如係積層由電洞輸送材料(電洞注入層形成材料)所構成的 電洞輸送層(電洞注入層)113a、以及由電子輸送性發光材料 所構成的電子輸送性發光層(發光層)113b而構成。 在具有這種元件構造之有機EL元件中,如第7圖所 示,由於從直流電壓源115對陽極電極112施加正電壓且 對陰極電極114施加負電壓,因此注入電洞輸送層113a之 電洞與注入電子輸送性發光層113b之電子在有機EL層113 φ 內再結合時產生能量,光(激發光)hv根據此能量放射出 來。此時,光hv之發光強度係依照在陽極電極112與陰極 電極1 1 4間流動之電流量而受控制。 在此,使用透光性電極材料來形成陽極電極112及陰 極電極114之任一者,使用具有遮光性及反射特性之電極 材料來形成另一者,藉此,能夠實現具有如第7圖所示經 由絕緣性基板111放射光hv之底部發光型發光構造的有 機EL元件,或是實現具有不經由絕緣性基板1 1 1而經由上 φ 面陰極電極114放射光hv之頂部發光·型發光構造的有機 EL元件。 構成上述般有機EL元件之有機EL層113(電洞輸送層 113a及電子輸送性發光層U3b)的電洞輸送材料及電子輸 送性發光材料,已知的有低分子系、高分子系等各種有機 材料。 在此’在低分子系有機材料之情況下,一般來說,有 機EL層之發光效率較高,但在製造過程必須應用蒸鍍法, 故僅於像素形成區域之陽極電極上選擇性形成該低分子系 1374685 有機膜時,必須使用用以防止低分子材料蒸鍍於上述陽極 電極以外之區域的遮罩,該遮罩也附著低分子材料,故問 題是製造時之材料浪費多,而且製程沒有效率。 另一方面,在採用了高分子系有機材料之情況下,有 機EL層之發光效率比採用了上述低分子系有機材料之情 況還低,但能夠採用噴墨法(液滴送出法)、噴嘴列印法(液 流送出法)等來作爲濕式成膜法,故具有製程上的優點,亦 即,能夠僅於像素形成區域(陽極電極上)、或僅於包含該 • 區域之特定區域上選擇性塗布上述有機材料之溶液,且有 效率而良好地形成有機EL層(電洞輸送層及電子輸送性發 光層)之薄膜。 在具備由這樣高分子系有機材料所構成之有機EL層 的有機EL元件之製程中,大致上於玻璃基板等絕緣性基板 (面板基板)上每一個要形成顯示像素之區域(像素形成區域) 形成陽極電極(陽極)後,於相鄰顯示像素之境界區域形成 由絕緣性樹脂材料等所構成的隔牆(堤壩),再對該隔牆所 • 包圍之區域,使用噴墨裝置或噴嘴列印裝置塗布將由高分 子系有機材料所構成的電洞輸送材料分散或溶解於溶媒所 形成的液狀材料後,進行加熱乾燥處理,藉此形成第7圖 所示之電洞輸送層113a,接著,塗布將由高分子系有機材 料所構成的電子輸送性發光材料分散或溶解於溶媒所形成 的液狀材料後,進行加熱乾燥處理,藉此形成第7圖所示 之電子輸送性發光層n3b,如此形成有機EL層113。 亦即,採用噴墨法或噴嘴列印法等濕式成膜法之製造 方法’係藉由於絕緣性基板上所連續形成之突出隔牆,能 '1374685 < » 夠劃定各像素形成區域,並且避免在塗布由高分子系有機 材料所構成的液狀材料時、不同色彩之發光材料混入相鄰 之像素形成區域而在顯示像素間產生發光色混合(混色)等 • 的現象。 • 一種採用噴墨法或噴嘴列印法以形成具備上述隔牆之 有機EL元件(顯示面板)之構成或有機EL層(電洞輸送層及 - 電子輸送性發光層)的製造方法,例如詳細說明於日本特開 • 200 1 -7688 1號。又,具備由高分子系有機材料所構成之有 φ 機EL層的有機EL元件之製程除了採用上述之噴墨法或噴 嘴列印法之外,也有人曾經提出採用活版印刷、網版印刷、 平版印刷或凹版印刷等各種印刷技術的方法》 【發明內容】 然而,在採用上述噴墨法或噴嘴列印法等濕式成膜法 ' 之有機EL層(電洞輸送層及電子輸送性發光層)製造方法 中,因爲設置成在各顯示像素(像素形成區域)間之境界區 域突出的隔牆表面之特性(撥水性),或因爲由有機材料所 構成的液狀材料(塗布液)之溶媒成分所引起之表面張力或 ® 內聚力,或因爲塗布液狀材料後之乾燥方法等,如第8圖 所示,在陽極電極112與隔牆121之周緣部,液狀材料容 易凝聚,塗布液LQD之液面端部沿著隔牆1 2 1之側面緩慢 向上走,故塗布得厚厚的;相對於此,在陽極電極112之 中央部附近之液狀材料,塗布得薄薄的,因此,形成於像 素形成區域內之有機EL層之膜厚會變得不均等。又,第8 圖係爲用以說明習知技術有機EL元件之製程問題點的槪 略圖。 如此,由於形成於像素形成區域內之有機EL層之膜厚 1374685 變得不均等,故發光動作時之發光起始電壓、自有機el 層放射之光hy之波長(亦即圖像顯示時之色度)偏離設計 値’因而無法獲得所期望之顯示畫質,並且因爲在有機EL 層之膜厚薄的區域有過大的發光驅動電流流過,故有以下 問題:發光區域佔顯示面板(像素形成區域)之比率(亦即孔 徑比)降低、有機EL層(有機EL元件)劣化嚴重、顯示面板 之可靠性降低、壽命變短等。 因此’本發明係有鑑於上述之問題點,其目的在提供 • 一種具備顯示面板之顯示裝置的製造裝置及顯示裝置的製 造方法,該顯示面板係形成有在顯示像素之像素形成區域 之大致全區域膜厚度較平均的發光機能層(有機EL層)。 申請專利範圍第1項之發明爲一種顯示裝置的製造方 法’該顯示裝置具有含載體輸送層之發光元件的顯示像 素,該製造方法具有以下步驟:》 材料固定步驟,其係於該顯示像素之形成區域塗布含 有載體輸送性材料之溶液,並予以乾燥,以使該載體輸送 φ 性材料以薄膜狀固定;以及 載體輸送層形成步驟,其係於該像素形成區域,塗布 用以使該固定後之載體輸送性材料再溶解或再分散的液 材’以形成由該載體輸送性材料所構成的該載體輸送層。 申請專利範圍第2項之發明係如申請專利範圍第1項 之顯示裝置的製造方法其中,在該載體輸送層形成步驟中 使該載體輸送性材料再溶解或再分散的液材,係包含相同 於該材料固定步驟中包括該載體輸送性材料之溶液中之溶 1374685 申請專利範圍第3項之發明係如申請專利範圍第1項 之顯示裝置的製造方法其中’該顯示像素之形成區域係藉 由隔牆來界定。 申請專利範圍第4項之發明係如申請專利範圍第3項 之顯示裝置的製造方法’其中’該隔牆所包圍之區域,係 包含複數個由同一發光色之該發光元件所構成的該顯示像 素之該像素形成區域。 申請專利範圍第5項之發明係如申請專利範圍第1項 ® 之顯示裝置的製造方法,其中,該材料固定步驟中用以塗 布含有該載體輸送性材料之溶液的處理,以及該載體輸送 層形成步驟中用以塗布使該載體輸送性材料再溶解之溶液 的處理,係使用噴嘴列印法對複數個該像素形成區域連續 地塗布前述溶液。 申請專利範圍第6項之發明係如申請專利範圍第1項 之顯示裝置的製造方法,其中,該載體輸送性材料係由高 分子系有機材料所構成;該發光元件係爲有機電致發光元 • 件。 申請專利範圍第7項之發明係如申請專利範圍第1項 &顯示裝置的製造方法,·其中,該載體輸送性材料係含有 聚伸乙基二氧噻吩。 申請專利範圍第8項之發明係如申請專利範圍第1項 之顯示裝置的製造方法,其中,該載體輸送性材料係含有 含共軛雙鍵聚合物。 申請專利範圍第9項之發明係如申請專利範圍第1項 之顯示裝置的製造方法其中,含有該載體輸送性材料之溶 -10- 1374685 液,係含有水、乙醇、乙二醇中至少一者。 申請專利範圍第1 〇項之發明係如申請專利範圍第1項 之顯示裝置的製造方法,其中,用於再溶解或再分散的液 材,係含有水、乙醇、乙二醇中至少一者。 申請專利範圍第11項之發明爲一種顯示裝置的製造 方法,該顯示裝置具有含載體輸送層之發光元件的顯示像 素’該製造方法係具有以下步驟: 材料固定步驟,其係於藉由隔牆界定出的該顯示像素 Φ 形成區域,塗布含有載體輸送性材料之溶液,並予以乾燥, 以使該載體輸送性材料以薄膜狀固定;以及 載體輸送層形成步驟,其係於該像素形成區域,塗布 與含有該載體輸送性材料之溶液之溶媒相同的材料,以形 成由該載體輸送性材料所構成的該載體輸送層;與該溶媒 相同的材料,係當作用以使該經固定之載體輸送性材料再 溶解或再分散的液材。 申請專利範圍第12項之發明爲一種顯示裝置的製造 • 裝置’係用來於顯示像素形成區域塗布含有載體輸送性材 料之溶液,並使液材塗布於經固定之該載體輸送性材料; 該液材,係用來使經以薄膜狀固定之該載體輸送性材料再 溶解或再分散。 【實施方式】 以下提出實施型態並詳細說明本發明的顯示裝置製造 裝置及其製造方法。在此,在以下所示之實施型態中,將 要說明將具備由上述高分子系有機材料所構成之有機EL 層的有機EL元件應用於構成顯示像素之發光元件時的情 -11- 1374685 況。 首先,說明適用於本發明顯示裝置之顯示面板及顯示 像素。第1圖係爲圖示適用於本發明顯示裝置之顯示面板 之像素排列狀態之一例的重要部槪略俯視圖。在此,第1A 圖是顯示面板之俯視圖;第1B圖是第1A圖之顯示面板之 A-A線剖面圖。又,在第1A圖所示之俯視圖中,爲方便說 明,僅圖示從視野側看顯示面板之情況下各顯示像素(色像 素)所設之像素電極、劃定各顯示像素形成區域之隔牆(堤 • 壩),又,爲使像素電極及隔牆之配置清楚,方便上加上了 斜線而顯示。 本發明之顯示裝置(顯示面板)如第1圖所示,係於由 玻璃基板等絕緣性基板所構成的面板基板PSB之一面側, 在圖式橫向上依序反覆排列有複數(三的倍數)個由紅(R)、 綠(G)、藍(B)三色所構成之色像素PXr、PXg、PXb,並且在 圖式縱向上排列有複數個同色之色像素PXr、PXg、PXb。 在此,以相鄰三色之色像素PXr、PXg、PXb爲一組構成一 φ 個顯示像素PIX。 又,顯示面板1 0如第1A、1 B圖所示,係利用連續配 設成突出面板基板PSB之一面側且具有柵狀或格子狀平面 圖案的隔牆(堤壩)11,來劃定在面板基板PSB —面側上二 維排列成的複數個顯示像素PIX(色像素 PXr、PXg、PXb) 中由在第1A圖之圖式縱向上排列成的同色複數個色像素 PXr、PXg或PXb之形成領域所屬的區域(相當於後述之像 素形成區域Αρχ)。又,於該區域中各色像素PXr、PXg或 PXb之形成區域分別形成有像素電極1 2。 -12- 1374685 又,各顯示像素ΡΙΧ(色像素PXr、PXg、PXb)如同習知 技術所示之有機EL元件之基本構造(參照第7圖)一般,如 第1B圖所示,係具有於面板基板PSB —面側配設成突出之 隔牆11所劃定的各像素形成區域,依序積層有像素電極(例 如陽極電極)12、有機EL層(電洞輸送層13a及電子輸送性 發光層13b :發光機能層)及對向電極(例如陰極電極)14而 構成的元件構造。在此,對向電極14係設置用來作爲一種 二維排列於面板基板PSB之各顯示像素PIX(色像素PXr、 • PXg、PXb)所共通的單一電極層。再者,上面排列有具有此 等元件構造之顯示像素PIX(色像素PXr、PXg、PXb)的面板 基板PS B,係經由例如保護絕緣膜或封閉用樹脂層1 5接合 有封閉用基板1 6。 [顯示裝置之製造裝置] 以下提出本實施型態顯示裝置之製造裝置。 第2A圖及第2B圖係爲圖示適用於本實施型態顯示裝 置的製造裝置之列印頭之一例的槪略構成圖。在此,顯示 φ 裝置之製造裝置係具有:墨水送出機構部,其用以送出水 性墨水(電洞輸送材料含有液),或者是水性墨水或有機溶 劑系墨水(發光材料含有液);以及基板可動機構部,用以 載置待塗布上述水性墨水或有機溶劑系墨水之面板基板 (絕緣性基板),且相對於上述墨水送出機構部所設之列印 頭(將詳述於後)在二維座標方向上相對地移動。電洞輸送 材料含有液爲一種電洞輸送材料,例如是將作爲導電性聚 合物之聚伸乙基二氧噻吩PEDOT以及作爲摻雜劑之聚苯乙 烯磺酸PSS(以下簡寫爲「PEDOT/PSS」)溶解或分散於水、 -13- 1374685 乙醇、乙二醇等水性溶媒而形成的強酸性水性墨水。發光 材料含有液爲一種電子輸送性發光材料,例如是將苐系聚 合物或伸苯基伸乙烯系聚合物溶解或分散於四氫萘、四甲 苯、1,3,5-三甲苯、二甲苯、甲苯等芳香族系有機溶媒或水 而形成的水性墨水或有機溶劑系墨水。 [墨水送出機構部] 墨水送出機構部如第2A圖所示,係至少具備:列印頭 24,其用以送出上述水性墨水或有機溶劑系墨水,並且射 • 出用來加熱所塗布上之水性墨水或有機溶劑系墨水以使其 乾燥的紅外光;泵部26,其用以對該列印頭24供應上述水 性墨水或有機溶劑系墨水;泵控制部27,其用以控制該泵 部26對列印頭24之水性墨水或有機溶劑系墨水之供應 量、供應時機等供應狀態;以及墨水槽28,用以貯藏水性 墨水或有機溶劑系墨水、溶劑等。第2A圖係爲從上方俯視 列印頭24及基板載台21所畫出的構造圖;基板載台21係 藉由X-Y雙軸機械手臂22而能夠在X-Y平面(Xm方向及 • Ym方向)之任意位置上移動自如。第2B圖係爲從側面看列 印頭24及基板載台21所畫出的控制系統構成圖:列印頭 24係能夠在Zm方向(上下方向)之任意位置上昇降自如。 [列印頭] 列印頭24例如如第2B圖所示係設置成固定於基板載 台21之基板載置面側之上方且位於該基板載台21移動方 向(X-Y之雙軸方向;在第2A圖中以箭號Xm、Ym表示)上 之既定位置。又,列印頭24例如如第3C圖所示係具備用 以將水性墨水或有機溶劑系墨水向面板基板PS B送出以進 -14- 1374685 行塗布的噴墨嘴ΙΗΑ» 列印頭24不僅具備噴墨嘴ΙΗΑ,也分別具備 ΙΗΒ,ΙΕΑ,ΙΕΒ。 噴墨嘴ΙΗΑ具體來說係具備:墨水貯存部,其 空箱體構造,用以貯存有機溶液HMC,該有機溶液 爲分散或熔解於溶劑HSL所形成的水性墨水或有機 墨水;注入口,其設於該墨水貯存部之上面側,用 後述泵部26供應之有機溶液HMC注入墨水貯存部 φ 個送出口,其沿著噴墨嘴ΙΗΑ之延伸方向設於墨水 之下面側,用以送出已注入於墨水貯存部之有 HMC ;以及控制配線,其連接於送出控制部30,該 制部30係用以輸出控制訊號,以使噴墨嘴ΙΗΑ依照 圖像處理部31之圖像資訊資料送出定量的墨水。 噴墨嘴ΙΗΒ係雖然具有與噴墨嘴ΙΗΑ同樣的構 是具備:墨水貯存部,其非貯存有機溶液HMC,而 與有機溶液HMC所用溶劑HSL同種的溶劑HSL;以 φ 送出溶劑HSL的複數個送出口。又,該噴墨嘴ΙΗΒ 將藉著泵26從墨水槽28供應而來的溶劑HSL貯存 貯存部。 噴墨嘴ΙΕΑ係雖然具有與噴墨嘴ΙΗΑ同樣的構 是具備:墨水貯存部,其非貯存有機溶液HMC,而 述之有機溶液EMC ;以及用以送出有機溶液EMC的 送出口。又,該噴墨嘴IEA係已經將藉著泵26從 28供應而來的有機溶液EMC貯存於墨水貯存部。 24 (噴墨嘴IEA)也可以是一種具備以下構件的裝置: 噴墨嘴 具有中 HMC係 溶劑系 以將自 :複數 貯存部 機溶液 送出控 輸入到 造,但 是貯存 及用以 係已經 於墨水 造,但 貯存後 複數個 墨水槽 列印頭 僅貯存 -15- 1374685 著單色有機溶液EMC的墨水貯存部,或是將紅(R)、綠(G)、 藍(B)各色所對應之個別有機溶液EMC分別貯存著的複數 個墨水貯存部;複數個注入口,其用以將RGB各色之有機 溶液EMC分別注入於各墨水貯存部;以及複數個送出口, 其用以將已注入於各墨水貯存部之RGB各色有機溶液EMC 分別送出。 、 噴墨嘴IEB係雖然具有與噴墨嘴IHA同樣之構造,但 是具備:墨水貯存部,其非貯存有機溶液H MC,而貯存與 # 有機溶液EMC所用溶劑ESL同種之溶劑ESL ;以及用以送 出溶劑ESL的複數個送出口。又,該噴墨嘴IEB係已經將 藉著泵26從墨水槽28供應而來的溶劑ESL貯存於墨水貯 存部。 在此以噴墨嘴IHA爲例加以說明。使用軟管(或配管) 將設於噴墨嘴IHA之注入口連接於後述之泵部26之送出 口,由於栗控制部27依據送出控制部30運算所得自噴墨 嘴IHA送出之量來適當地驅動泵部26,所以自墨水槽28 φ 一直注入有機溶液HMC,因此,經常塡充於墨水貯存部 ISV。噴墨嘴IHA(列印頭24),係爲壓電元件(例如piezo element)或發熱電阻元件,其依照自控制配線輸入之控制訊 號將既定量之有機溶液HMC從上述複數個送出口朝著基板 載台21同時送出。所送出之有機溶液HMC係藉著如後所 述基板載台21相對於列印頭24在X-Y雙軸方向(二維座標 方向)上移動,而塗布於面板基板PSB上既定之區域(像素 形成區域)。又,噴墨嘴IHA、噴墨嘴ΙΗΒ,ΙΕΑ,ΙΕΒ具有上 述相同的機構,但所貯存之材料不同。 -16- 1374685 又,列印頭24係也可以如第2B圖所示安裝於能夠在 與基板載台21移動方向(X-Y方向;參照第2A圖)垂直的方 向上移動(以箭號Zm表示)的托架(arm)構件等(省略圖示), 以能夠調整噴墨嘴IH A之送出口與面板基板PSB (或基板載 台21)之間之間隙(與面板基板PSB垂直之方向上的間距)。 [泵部] 泵部26係根據自泵控制部27輸出之驅動訊號,將貯 藏於墨水槽28之有機溶液HMC吸入並送到上述列印頭 ® 24(噴墨嘴IHA);墨水貯存部ISV則一直充滿著水性墨水或 有機溶劑系墨水的狀態。 [送出控制部] 送出控制部30係根據圖像處理部3 1對圖像資訊資料 分析所得的分析結果,來將用以控制列印頭24所要送出之 送出量的控制訊號輸出到控制配線,並且將送出量資料輸 出到泵控制部27。 [基板可動機構部] # 基板可動機構部如第2A圖及第2B圖所示,係例如具 備:基板載台21,其用以載置且固定面板基板PSB ; χ-γ 雙軸機械手臂22,其用以使該基板載台21在X、Y方向正 交之雙軸方向上移動;對準(位置對準)用攝影機23,其用 以檢測面板基板PSB相對於基板載台21 (或固定在相對於 基板載台21之既定基準位置的上述列印頭24)的載置位置 (對準標記之配合狀態)以便進行調整;圖像處理部31,其 用以分析由該對準用攝影機23所拍攝而得的圖像;以及機 械手臂控制部.25,其根據該解析結果來控制Χ-Υ雙軸機械 -17- 1374685 手臂22之移動量(移動位置),以便將基板載台21設定在相 對於列印頭24之既定位置關係。 在此,基板載台21係具備用以將所載置之面板基板 PSB固定於既定位置的真空吸附機構、機械性支撐機構(圖 示省略)等。又,X-Y雙軸機械手臂22係在X軸方向及Y 軸方向獨立移動,藉此使安裝於該X-Y雙軸機械手臂22 之基板載台21(亦即,所載置固定之面板基板PSB)在二維 座標方向上移動,且設定在相對於列印頭24之既定位置關 • 係。 再者,基板載台21係爲了進行列印頭24相對於面板 基板PSB之起始送出位置之對準(位置對準)動作,而形成 在上述X-Y雙軸方向以及旋轉方向上能夠做微調整移動的 構造。又,用以檢測事先形成於面板基板PSB上之對準用 標記的對準用攝影機23也可以與上述列印頭24同樣地固 定於基板載台21移動方向上之既定位置。 [顯示裝置的製造方法] φ 第3A圖至第3E圖及第4A圖至第4D圖係爲圖示本實 施型態顯示裝置(顯示面板)製造方法之一例的步驟剖面 圖。在此,將要說明使用噴嘴列印法來製造第1A圖及第 1B圖所示具備以紅(R)、綠(G)、藍(B)三色色像素PXr、PXg、 PXb爲一組之顯示像素PIX的彩色顯示面板的情況。又, 第5A圖至第5D圖係爲用以說明本實施型態顯示裝置(顯示 面板)有機EL層之形成步驟的重要部槪略剖面圖。
本實施型態的顯示裝置之製造方法,係首先如第3A圖 所示,於由玻璃基板等絕緣性基板所構成的面板基板PSB -18- 1374685 之一面側(圖式上方側)之配置成矩陣狀之各像素形成區域 Αρχ,分別形成由具有透光性之金屬層,以及摻雜錫之氧化 銦(ΙΤΟ)、摻雜鋅之氧化銦、氧化銦(Ιη2〇〇、氧化錫(SnCh)、 氧化鋅(ZnO)或鎘-錫氧化物(CTO)等透明電極層所構成的 像素電極(例如陽極電極)12後,如第3B圖所示,於相鄰像 素形成區域Αρχ之境界區域(像素電極12間之區域)形成例 如由氮化矽膜等絕緣性材料所構成的層間絕緣膜11a,接 著’於該層間絕緣膜11a上形成例如由聚醯亞胺(PI)等絕緣 # 性樹脂材料所構成的隔牆(堤壩)1 lb(區域劃定步驟)。如 此,層間絕緣膜1 1 a係以各像素電極1 2之中央部露出並且 覆蓋像素電極12之周緣部,亦即像素電極12之四邊的方 式形成。又,若各像素電極1 2之中央部露出,則層間絕緣 膜11a也可以僅覆蓋像素電極12中相對向二邊之周緣部的 方式形成。 在此,在層間絕緣膜11a及隔牆lib所包圍之像素形 成區域Αρχ有上述像素電極12露出。又,雖然本實施型態 φ 是於作爲像素形成區域Αρχ之面板基板PSB上僅形成有像 素電極1 2,但是也可以將驅動控制元件(例如薄膜電晶體) 連接於像素電極12,該驅動控制元件係連接於該各像素電 極12,用以控制供應給後述有機EL層13(電洞輸送層13a 及電子輸送性發光層13b)之發光驅動電流。 接著,用純水或酒精洗淨面板基板PSB之表面後,如 第3C圖所示,應用周知之噴嘴列印裝置來使有機溶液HMC 以液流狀從位置對應於各像素形成區域Αρχ之各噴墨嘴 ΙΗ Α中送出,再連續地塗布於各像素形成區域Αρχ之像素 -19- 1374685 電極12上;該有機溶液HMC係將包含有機化合物之電洞 輸送材料(載體輸送性材料;例如聚伸乙基二氧噻吩 (PEDOT)/聚苯乙烯磺酸(PSS)),加入溶劑(例如水、乙醇、 乙二醇等,較佳爲水100〜80wt%、乙醇0〜20wt%)而形成。 然後,將面板基板PSB加熱至既定溫度,以使上述有機溶 液HMC之溶媒(上述溶劑)蒸發,使電洞輸送材料膜13a* 以薄膜狀固定於各像素形成區域Αρχ之像素電極12上(材 料固定步驟)。微觀來看電洞輸送材料膜13a’ ,其係與第 φ 8圖同樣地,層間絕緣膜11a及隔牆lib之周緣部比中央部 沈積得更厚。又,有機溶液係不限於電洞輸送材料完全溶 解於溶媒而形成,也可以爲電洞輸送材料些許分散於溶媒 而形成。亦即,在此所稱之溶媒係使作爲溶質之載體輸送 性材料之至少一部分溶解或分散者,也包含完全不溶解溶 質者。 接著,如第3D圖所示,與上述有機溶液HMC之塗布 步驟同樣地,使上述有機溶液HMC所用之溶媒(例如水、 φ 乙醇、乙二醇等,較佳爲水100〜80wt%、乙醇0〜20wt%)HSL 以液流狀從位置對應於各像素形成區域Αρχ之噴嘴列印裝 置之各噴墨嘴ΙΗΒ中送出,再連續地塗布於各像素形成區 域Αρχ像素電極12表面所固定之電洞輸送材料膜13a’ 上。此時,溶劑HSL係將暫時先固定之電洞輸送材料膜 13a’之至少一部分再度溶解。然後,將面板基板PSB加熱 至既定溫度’以使上述溶媒HSL蒸發,使電洞輸送材料乾 燥,如第3E圖所示,於各像素形成區域Apx之像素電極 12上形成電洞輸送層(載體輸送層)i3a(載體輸送層形成步 -20- 1374685 驟)。此時,電洞輸送層13a之表面比電洞輸送材料膜13a’ 的還平滑。 又,在形成上述電洞輸送層13a之步驟中,可以在於 各像素形成區域Αρχ之像素電極12上塗布有機溶液HMC 之步驟(第3C圖)之前,在利用純水、酒精做洗淨處理後, 例如於像素形成區域Αρχ內(像素電極12表面)薄薄地塗布 電洞輸送材料之至少一部分(例如PEDOT)以進行親液化。 又,也可以在於各像素形成區域Αρχ塗布有機溶液 • HMC之步驟(第3C圖)之前,例如在氧氣氣氛中對上述面板 基板PSB表面照射紫外線,藉此使活性氧自由基產生,以 將像素電極12表面親液化,接著,在例如氟化碳(CF4)等氟 化物氣體氣氛中對面板基板PSB照射紫外線,藉此,使氟 僅與層間絕緣膜1 1 a及隔牆1 1 b表面結合以進行選擇性地 撥液化(CF4電漿洗淨處理),並且形成已保持像素電極12 表面親液性的親疏水圖案。 如此,在包含上述電洞輸送材料之有機溶液HMC以及 # 包含後述電子輸送性發光材料之有機溶液EMC的塗布步驟 中,就算該有機溶液HMC、EMC之液滴滴在層間絕緣膜1 la 及隔牆lib上,也會因爲該表面具有撥液性而被排拒,因 此就會重點式塗布於具有親液性之各像素形成區域Αρχ內 (像素電極1 2上)。 接著,如第4Α圖所示,應用噴嘴列印裝置,來使將紅 (R>、綠(G)、藍(Β)各發光色所對應之有機高分子系電子輸 送性發光材料(載體輸送性材料;例如上述之聚伸苯基伸乙 烯、聚莽等含共軛雙鍵聚合物)加入水溶性或親油性溶劑 -21- 1374685 (至少包含例如水'乙醇、乙二醇或甲苯、二甲苯等任一者) 而形成的有機溶液EMC,從位置對應於面板基板PSB上相 鄰排列之紅(R)、綠(G)、藍(B)各色像素PXr、PXg、PXb之 形成區域(像素形成區域Αρχ)的各噴墨嘴IEA中以液流狀 同時送出,再連續地塗布於在上述步驟中形成於各像素形 成區域Αρχ像素電極12上之電洞輸送層13a上。然後,將 面板基板PSB加熱至既定之溫度,以使上述有機溶液EMC 之溶媒(上述有機溶劑)蒸發,使電子輸送性發光材料膜 # 13b’以薄膜狀固定於各像素形成區域Apx之電洞輸送層 13a上(材料固定步驟)》 接著,如第4B圖所示,與上述有機溶液EMC之塗布 步驟同樣地,使上述有機溶液EMC之溶媒(例如水、乙醇、 乙二醇、甲苯、二甲苯等)ESL,從位置對應於各像素形成 區域Αρχ之噴嘴列印裝置之各噴墨嘴IEB中以液流狀送 出,再連續地塗布於各像素形成區域Αρχ之電洞輸送層13a 表面所固定之電子輸送性發光材料膜13b’上。此時,溶劑 φ ESL係使暫時先固定之電子輸送性發光材料膜13b’之至 少一部分再度溶解。然後,將面板基板PSB加熱至既定溫 度,以使上述溶媒ESL蒸發,使電子輸送性發光材料乾燥, 如第4C圖所示,而於各像素形成區域Αρχ之電洞輸送層 13a上形成電子輸送性發光層(載體輸送層)13b (載體輸送層 形成步驟)。此時,電子輸送性發光材料膜13b之表面比電 子輸送性發光材料膜13b’的還平滑。 又,雖然在第4A圖所示之有機溶液EMC之塗布步驟 中已經說明從個別之噴墨嘴IE A,對面板基板PSB上相鄰 -22- 1374685 排列之紅(R)、綠(G)、藍(B)各色像素PXr、PXg、PXb之形 成區域(像素形成區域Αρχ)同時塗布包含紅(R)、綠(G)、藍 (B)各發光色所對應電子輸送性發光材料之有機溶液EMC 的情況,但本發明不限定於此,也可以對構成顯示像素PI X 之各色色像素PXr、PXg、PXb中同色之複數個色像素之各 形成區域(例如紅(R)色色像素PXr之形成區域)同時塗布包 含該發光色所對應電子輸送性發光材料之有機溶液EMC。 又,雖然已經說明在形成電洞輸送層13a及電子輸送 ® 性發光層13b中任一者之步驟中均是有機溶液HMC、EMC 之塗布、乾燥後,塗布該溶液之溶媒HSL,ESL的情況,但 本發明不限定於此,也可以僅在形成電洞輸送層13a及電 子輸送性發光層13b中任一者之形成步驟中應用上述製造 方法β尤其,也可以只僅在電洞輸送層13a塗布有機溶液 HMC且予以乾燥後,塗布該溶液之溶媒HSL。 接著,如第4D圖所示,將隔著至少由上述電洞輸送層 13a及電子輸送性發光層13b所構成的有機EL層設置成與 # 各像素電極12相對向的由ITO等透明電極材料所構成的對 向電極(例如陰極電極)14,成爲一體地形成於各像素形成 區域Αρχ後,於包含對向電極14之面板基板PSB上形成保 護絕緣膜及封閉用樹脂層15,再將封閉用基板16接合上 去,藉此,完成第1Β圖所示將由有機EL元件所構成之顯 示像素ΡΙΧ二維排列而成的顯示面板10。 如此,本實施型態之顯示裝置(顯示面板)製造方法, 係在構成各顯示像素(各色像素)之有機EL層(電洞輸送層 或電子輸送性發光層)之形成步驟中執行以下步驟:將包含 •23· 1374685 構成電洞輸送層或電子輸送性發光層之材料 塗布於各顯示像素(色像素)之形成區域,再 乾燥,以使電洞輸送材料或電子輸送性發光 著,於各顯示像素之形成區域塗布上述有機 使暫時固定之電洞輸送材料或電子輸送性發 (或再分散)後,再度進行乾燥,以形成電洞 輸送性發光層。 在此,將提出實驗資料來具體地證實本 φ 示裝置(顯示面板)製造方法之功效。又,雖 成電洞輸送層之情況加以說明·,但是在形成 光層之情況下也能獲得同等的功效。 第5A圖至第5D圖係爲圖示本實施型態 (電洞輸送層)之形成步驟中膜表面之狀態的相 及6B圖係爲用以證明本實施型態有機EL層 形成步驟之功效的實驗資料之一例。在此,: 是針對藉由習知製造方法(習知方法)及本實 φ 方法(本實施型態之方法)所形成之各電洞輸 態(表面高度)測量所得的實驗資料:習知方 面由ITO等透明電極材料所構成的像素電極 所構成的層間絕緣膜以及隔牆所形成之面板 塗布包含上述電洞輸送材料之有機溶液後 理,以使電洞輸送材料固定;本實施型態之 機溶液,施以乾燥處理後,塗布溶媒(水),施 以使電洞輸送材料固定。又,第6A圖係圖示 及隔牆所劃定出的像素形成區域全區域(包 的有機溶液, 使該有機溶液 材料固定,接 溶液之溶媒, 光材料再溶解 輸送層或電子 實施型態之顯 然在此僅就形 電子輸送性發 ,之有機EL層 託念圖;第6A (電洞輸送層) 第6A及6B圖 施型態之製造 送層之表面狀 法係於至少表 、由絕緣材料 基板之表面, ,施以乾燥處 方法係塗布有 以乾燥處理, 由層間絕緣膜 含層間絕緣膜 -24- 1374685 及隔牆)之表面狀態;第6B圖係爲第6A圖之像素形成區域 (像素電極上)之表面狀態之一部分(是圖中以Rpr圈出之圓 內部分)的放大圖。 又’第 6圖中,電洞輸送材料是採用上述之 PEDOT/PSS,溶媒是水。又,實驗資料之條件如下;若指 定第1A圖之A-A線方向爲寬度方向(顯示像素PIX之短邊 方向)’則在面板基板PSB上之構成方面,將由層間絕緣膜 11a及隔牆lib所劃定之像素形成區域Αρχ所形成由ITO Φ 所構成之像素電極12之露出部(開口部)設定成,寬度W1 爲55ym且長度L1爲375/zm;將由氮化矽膜所構成的層 間絕緣膜1 1 a設定成,寬度W2爲1 1 5 M m且縱向之間隔L2 爲135/zm且高度H2爲200nm:將由聚醯亞胺所構成的隔 牆lib設定成,幅W3爲75ym且高度H3爲4//m。 如第5A圖所示,將包含電洞輸送材料(PEDOT/PSS)之 有機溶液HMC從噴墨嘴以液流狀送出到由層間絕緣膜1 1 a 及隔牆1 lb所圍出之區域(像素形成區域Αρχ),且塗布於像 φ 素電極12上,於是,與上述習知技術所示之情況(參照第8 圖)同樣地,有機溶液HMC對層間絕緣膜11a及隔牆lib 的可潤濕性佳,故有機溶液HMC之液面端部會沿著層間絕 緣膜1 1 a及隔牆1 1 b之側面緩慢向上走。 在此狀態下加熱面板基板PSB,以使有機溶液HMC之 溶媒蒸發,使電洞輸送材料固定於像素電極12上,於是, 如第5B圖所示,於像素電極12與層間絕緣膜11a及隔牆 lib之境界附近,電洞輸送材料凝聚,膜厚度變厚;另一方 面,於像素電極12中央部附近,電洞輸送材料散開,膜厚 -25- 1374685 度變薄’故以薄膜狀固定於像素電極12上之電洞輸送材料 (稱爲「材料膜13x」)之膜厚度會明顯變得不均等。 因此,在本實施型態中,如第5C圖所示,將構成上述 有機溶液HMC之溶媒(水)HSL從噴墨嘴以液流狀適量送出 且送出的量不至於溢出由層間絕緣膜1U及隔牆11b所劃 定之像素形成區域Αρχ,再塗布於像素電極12表面所固定 之材料膜13χ上,因此,該材料膜(電洞輸送材料)13χ之至 少表層部再溶解或再分散於溶媒HSL。再溶解或再分散後 ® 之電洞輸送材料之濃度會變得比有機溶液HMC之濃度還 低,故可濕性異於有機溶液HMC情況下之可潤濕性。 因此,在像素形成區域Αρχ內(像素電極12上)之大致 全區域,電洞輸送材料擴散至液面變成大致均等爲止,故 會減輕上述般由於層間絕緣膜11a及隔牆Ub之撥液性、 有機溶液之表面張力、內聚力等原因造成液面端部緩慢向 上走的發生。在此狀態下加熱面板基板PSB,以使有機溶 液之溶媒蒸發,使電洞輸送材料再固定於像素電極12上, φ 於是,如第5D圖所示,於像素電極12上形成膜厚度大致 均等之電洞輸送層13a。 依據有機EL層(電洞輸送層13a)之上述一連串形成步 驟,如第6圖所示得知:相較於有機溶液HMC之塗布後, 施以乾燥處理,以使電洞輸送材料固定,形成電洞輸送層 13a這樣的習知方法,以溶媒再溶解電洞輸送材料的本實施 型態方法係能夠提高該電洞輸送層13a之膜厚度之均等性。 在第6A圖及第6B圖中,粗實線係圖示將要被塗布包 含電洞輸送材料之有機溶液的基板側表面狀態(表面高 -26- 1374685 度)’細實線係圖示利用本實施型態之方法(將有機溶液塗 布'乾燥後’再塗布溶媒,做乾燥處理)所形成之電洞輸送 層之表面狀態’又’細虛線係利用習知方法(塗布有機溶液 後’做乾燥處理)所形成之電洞輸送層之表面狀態。 亦即,如第6A圖、第6B圖所示得知:在習知方法(細 虛線)方面’看到了有機溶液HMC之液面端部在層間絕緣 膜Ua及隔牆lib側面緩慢向上走,而且若以像素形成區 域Αρχ內所形成之電洞輸送層丨3a之最薄部爲基準,則發 Φ 現膜厚度之變動在5 %以內之區域之比率爲72%;相對於 此’在再塗布溶媒之本實施型態方法(細實線)方面,上述 比率改善爲85% ’而且在像素形成區域Αρχ之全區域,膜 厚度小。 因此,依據本實施型態,於由層間絕緣膜11a及隔牆 1 1 b所劃定出之像素形成區域內(像素電極上)能夠形成膜 厚度小且大致均等的有機EL層(電洞輸送層13 a)。因此, 能夠抑制發光動作時之發光起始電壓以及自有機EL層放 Φ 射之光hv之波長(色度)偏離設計値,獲得所期望之顯示 畫質,並且能夠抑制顯示面板之孔徑比之降低及有機EL 元件之劣化,以實現可靠性高或壽命長的顯示面板。 又,雖然在上述實施型態所示之有機EL層之形成步驟 中已說明,將包含電洞輸送材料或電子輸送性發光材料之 有機溶液塗布於像素形成區域且予以乾燥後,將構成該有 機溶液之溶媒再塗布的情況,但是本發明並不限定於此。 本發明也可以再塗布具有使像素形成區域(像素電極上)所 固定之電洞輸送材料或電子輸送性發光材料再溶解或再分 -27- 1374685 散之功效的液體,該液體例如有:濃度爲最初塗布上去之 有機溶液之濃度之1/10以下的低濃度有機溶液、該有機溶 液之可溶液體等 又,雖然在上述實施型態中已說明,應用噴嘴列印法 來作爲將包含電洞輸送材料或電子輸送性發光材料之有機 溶液塗布於面板基板上之像素形成區域的方法的情況,但 是本發明並不限定於此,當然也可以應用噴墨法或其他塗 布方法(印刷技術)》 • 又,雖然在上述實施型態中,有機EL層13具有電洞 輸送層13a及電子輸送性發光層13b,但是不限於此,也可 以僅爲電洞輸送兼電子輸送性發光層。又,可以爲電洞輸 送性發光層及電子輸送層,也可以將載體輸送層適當夾在 當中,也可以是其他載體輸送層之組合。 又,雖然在上述實施型態中,使像素電極12爲陽極, 但是不限於此,也可以爲陰極。此時,有機EL層13中, 與像素電極12接觸之載體輸送層爲電子輸送性層即可。 • 【圖式簡單說明】 第1A圖係爲圖示適用於本發明顯示裝置之顯示面板 之像素排列狀態之一例的重要部槪略俯視圖。 第1B圖係爲第1A圖所示之A-A線剖面圖。 第2A圖及第2B圖係爲圖示適用於本實施型態顯示裝 置製造裝置之列印頭之一例的槪略構成圖。 第3A圖至第3E圖係爲圖示本實施型態顯示裝置(顯示 面板)製造方法之一例的步驟剖面圖(其一)。 第4A圖至第4D圖係爲圖示本實施型態顯示裝置(顯示 -28- 1374685 面板)製造方法之一例的步驟剖面圖(其二)。 第5A圖至第5D圖係爲圖示本實施型態有機EL層(電 洞輸送層)之形成步驟中膜表面狀態的槪念圖。 第6A圖係爲圖示電洞輸送層之表面狀態(表面高度)的 曲線圖’用以驗證本實施型態有機EL層(電洞輸送層)形成 步驟之功效。 第6B圖係爲放大圖示第6A圖所示之Rpr所得的曲線 圖。 第7圖係爲圖示有機EL元件基本構造之槪略剖面圖。 第8圖係爲用以說明習知技術之有機EL元件製程之問 題點的槪略圖。 【主要元件符號說明】 10 顯 示 面 板 11 隔 牆 11a 層 間 絕 緣 膜 1 lb 隔 牆 12 像 素 電 極 13 有 機 EL層 13a 電 洞 輸 送 層 13a’ 電 洞 輸 送 -L丄 材 料 膜 13b 電 子 輸 送 性 發 光 層 13b, 電 子 輸 送 性 發 光 材料膜 1 3 x 電 洞 輸 送 材 料 14 對 向 電 極 15 封 閉 用 樹 脂 層 16 封 閉 用 基 板 -29- 1374685
2 1 22 23 24 25 26 27 28 30 3 1 111 1 12 113 113a 113b 1 14 115 121 A p x
EMC,HMC
ESL,HSL ΙΕΑ,ΙΕΒ,ΙΗΑ,ΙΗΒ
LQD
PIX
PSB PXr,PXg,PXb 基板載台 X-Y雙軸機械手臂 對準用攝影機 列印頭 機械手臂控制部 泵部 泵控制部 墨水槽 送出控制部 圖像處理部 絕緣性基板 陽極電極 有機EL層 電洞輸送層 電子輸送性發光層 陰極電極 直流電壓源 隔牆 像素形成區域 有機溶液 溶劑 噴墨嘴 塗布液 顯示像素 面板基板 色像素 -30-

Claims (1)

1374685. 補充 I 修正本 第95149096號「顯示裝置的製造裝置及顯示裝置的製造方法」 專利案 (2011年1月20日修正) 十、申請專利範圍: 1·—種顯示裝置的製造方法,該顯示裝置具備具有含載體 輸送層之發光元件的顯示像素,該製造方法具有以下步 驟: 材料固定步驟,其係於由隔牆所包圍之該顯示像素之 形成區域塗布含有載體輸送性材料之溶液,並予以乾 燥,以使該載體輸送性材料以薄膜狀固定;以及 載體輸送層形成步驟,其係將含有與該材料固定步驟 之該溶液中之溶媒相同材料的溶媒、及與該載體輸送性 材料相同材料的載體輸送性材料,且濃度爲該材料固定 步驟之該溶液的1/10以下且大於0,且使該固定後之載 體輸送性材料再溶解或再分散的液材,塗布在該顯示像 素之形成區域以形成由該載體輸送性材料所構成的該載 體輸送層。 2. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置的製造方法,其中, 該顯示像素之形成區域係藉由隔牆來界定。 3. 如申請專利範圍第2項之顯示裝置的製造方法,其中, 於由該隔牆所包圍之區域,形成複數個由同一發光色之 該發光元件所構成的該顯示像素之該顯示像素之形成區 域。 4. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置的製造方法,其中, 該材料固定步驟中用以塗布含有該載體輸送性材料之溶 1374685 修正本 液的處理,以及該載體輸送層形成步驟中用以 載體輸送性材料再溶解之溶液的處理,係使用 法分別對複數個該顯示像素之形成區域連續地 溶液》 5. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置的製造方法 該載體輸送性材料係由高分子系有機材料所構 光元件係有機電致發光元件。 6. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置的製造方法 該載體輸送性材料係含有聚伸乙基二 (polyethylenedioxythiophene ) ° 7. 如申請專利範圔第1項之顯示裝置的製造方法 該載體輸送性材料係含有共軛雙鍵聚合物。 8. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置的製造方法 含有該載體輸送性材料之溶液,係含有水、乙 醇中至少任一者。 9. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置的製造方法 再溶解或再分散的液材,係含有水、乙醇、乙 少任一者。 塗布使該 噴嘴列印 塗布前述 ,其中, 成;該發 ,其中, 氧噻吩 ,其中, ,其中, 醇、乙二 ,其中, 二醇中至
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4830941B2 (ja) * 2007-03-27 2011-12-07 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法
US8207667B2 (en) * 2007-08-31 2012-06-26 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL display and manufacturing method thereof
JP2009071176A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Casio Comput Co Ltd 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2009176438A (ja) * 2008-01-21 2009-08-06 Casio Comput Co Ltd 表示装置の製造装置および製造方法
CN102308404B (zh) 2009-02-10 2016-01-20 株式会社日本有机雷特显示器 发光元件、显示装置以及发光元件的制造方法
JP5545970B2 (ja) * 2009-03-26 2014-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
JP5272971B2 (ja) * 2009-08-27 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法、及びカラーフィルターの製造方法
KR101213491B1 (ko) * 2009-11-27 2012-12-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치용 표면 처리 장치
JP5677433B2 (ja) 2010-08-06 2015-02-25 パナソニック株式会社 有機el素子、表示装置および発光装置
WO2012017487A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 パナソニック株式会社 発光素子、表示装置、および発光素子の製造方法
CN103053041B (zh) 2010-08-06 2015-11-25 株式会社日本有机雷特显示器 有机el元件
WO2012017499A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 パナソニック株式会社 有機el素子
WO2012017501A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 パナソニック株式会社 有機el素子およびその製造方法
WO2012017502A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 パナソニック株式会社 有機el素子およびその製造方法
WO2012017485A1 (ja) 2010-08-06 2012-02-09 パナソニック株式会社 有機el素子、表示装置および発光装置
JP5756422B2 (ja) * 2012-03-05 2015-07-29 富士フイルム株式会社 パターン形成方法
JP2014222642A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 有機el表示装置の製造方法及び製造装置
KR102257232B1 (ko) * 2013-12-24 2021-05-28 엘지디스플레이 주식회사 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
CN103840087B (zh) 2014-02-18 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制备方法和显示装置
CN105428391B (zh) * 2015-12-30 2017-12-22 天马微电子股份有限公司 像素结构及其制作方法、显示面板
CN106711355B (zh) * 2016-12-20 2018-07-10 武汉华星光电技术有限公司 柔性oled显示面板的制作方法
CN107393939B (zh) * 2017-08-30 2020-04-17 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置
CN113224253B (zh) * 2020-06-12 2022-07-12 广东聚华印刷显示技术有限公司 显示器件及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4048687B2 (ja) * 2000-04-07 2008-02-20 セイコーエプソン株式会社 有機el素子および有機el素子の製造方法
US6822629B2 (en) * 2000-08-18 2004-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP3628997B2 (ja) * 2000-11-27 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
US6965124B2 (en) * 2000-12-12 2005-11-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method of fabricating the same
JP4493915B2 (ja) * 2001-05-16 2010-06-30 ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ 高効率多色電界リン光oled
JP2003142261A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Tdk Corp 有機el表示素子の製造方法および有機el表示素子
JP2003217842A (ja) * 2002-01-23 2003-07-31 Dainippon Printing Co Ltd エレクトロルミネッセント素子の製造方法
JP2004145244A (ja) * 2002-01-25 2004-05-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置
TWI258317B (en) * 2002-01-25 2006-07-11 Semiconductor Energy Lab A display device and method for manufacturing thereof
JP4042460B2 (ja) * 2002-04-22 2008-02-06 セイコーエプソン株式会社 製膜方法及びデバイス及び電子機器並びにデバイスの製造方法
JP2004071506A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Toshiba Corp 有機el表示装置の製造方法及び製造システム
JP4325343B2 (ja) * 2003-09-25 2009-09-02 セイコーエプソン株式会社 膜形成方法およびデバイス製造方法
JP4161956B2 (ja) * 2004-05-27 2008-10-08 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器
KR100736008B1 (ko) * 2004-06-07 2007-07-06 가시오게산키 가부시키가이샤 표시장치 및 그 제조방법
JP4306599B2 (ja) * 2004-12-15 2009-08-05 セイコーエプソン株式会社 パターン形成基板、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法

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