JP4600220B2
(ja)
*
|
2005-09-01 |
2010-12-15 |
三菱マテリアル株式会社 |
冷却器及びパワーモジュール
|
JP4697475B2
(ja)
*
|
2007-05-21 |
2011-06-08 |
トヨタ自動車株式会社 |
パワーモジュールの冷却器及びパワーモジュール
|
US8081462B2
(en)
*
|
2007-09-13 |
2011-12-20 |
Rockwell Automation Technologies, Inc. |
Modular liquid cooling system
|
JP5002522B2
(ja)
*
|
2008-04-24 |
2012-08-15 |
株式会社日立製作所 |
電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
|
US8079508B2
(en)
*
|
2008-05-30 |
2011-12-20 |
Foust Harry D |
Spaced plate heat exchanger
|
JP2010022711A
(ja)
*
|
2008-07-23 |
2010-02-04 |
Fujitsu Ltd |
放熱用水枕
|
JP5061065B2
(ja)
*
|
2008-08-26 |
2012-10-31 |
株式会社豊田自動織機 |
液冷式冷却装置
|
JP5023020B2
(ja)
*
|
2008-08-26 |
2012-09-12 |
株式会社豊田自動織機 |
液冷式冷却装置
|
JP5531573B2
(ja)
*
|
2008-12-09 |
2014-06-25 |
日本軽金属株式会社 |
樹脂部材と金属部材の接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
|
US20100181054A1
(en)
*
|
2009-01-21 |
2010-07-22 |
Lockheed Martin Corporation |
Plate-Frame Graphite-Foam Heat Exchanger
|
JP5262822B2
(ja)
*
|
2009-02-23 |
2013-08-14 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケットの製造方法
|
CN102472593A
(zh)
|
2009-07-16 |
2012-05-23 |
洛克希德马丁公司 |
用于换热器的螺旋状管束的配置
|
EP2454548B1
(en)
|
2009-07-17 |
2020-04-01 |
Lockheed Martin Corporation |
Heat exchanger and method for making
|
US9777971B2
(en)
*
|
2009-10-06 |
2017-10-03 |
Lockheed Martin Corporation |
Modular heat exchanger
|
US20110127022A1
(en)
*
|
2009-12-01 |
2011-06-02 |
Lockheed Martin Corporation |
Heat Exchanger Comprising Wave-shaped Fins
|
EP2525637B1
(en)
*
|
2010-01-12 |
2020-10-28 |
Nippon Light Metal Co., Ltd. |
Liquid-cooled integrated substrate and method for manufacturing liquid-cooled integrated substrate
|
JP5533215B2
(ja)
|
2010-05-10 |
2014-06-25 |
富士通株式会社 |
冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器
|
JP5813300B2
(ja)
|
2010-08-23 |
2015-11-17 |
三桜工業株式会社 |
冷却装置
|
US9388798B2
(en)
|
2010-10-01 |
2016-07-12 |
Lockheed Martin Corporation |
Modular heat-exchange apparatus
|
US9670911B2
(en)
|
2010-10-01 |
2017-06-06 |
Lockheed Martin Corporation |
Manifolding arrangement for a modular heat-exchange apparatus
|
US20120080170A1
(en)
*
|
2010-10-04 |
2012-04-05 |
Hsiu-Wei Yang |
Plate-type heat pipe sealing structure and manufacturing method thereof
|
DE102012201710A1
(de)
*
|
2011-02-14 |
2012-08-16 |
Denso Corporation |
Wärmetauscher
|
CN102116464B
(zh)
*
|
2011-04-21 |
2012-10-10 |
无锡马山永红换热器有限公司 |
大功率led路灯散热器
|
WO2012147544A1
(ja)
|
2011-04-26 |
2012-11-01 |
富士電機株式会社 |
半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール
|
US20140069615A1
(en)
*
|
2011-05-12 |
2014-03-13 |
Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha |
Cooler and method for producing the same
|
CN102856275A
(zh)
*
|
2011-06-29 |
2013-01-02 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
散热系统
|
JP5953206B2
(ja)
*
|
2011-11-11 |
2016-07-20 |
昭和電工株式会社 |
液冷式冷却装置およびその製造方法
|
KR101906648B1
(ko)
|
2012-02-09 |
2018-10-10 |
휴렛 팩커드 엔터프라이즈 디벨롭먼트 엘피 |
열 방산 시스템
|
US9529395B2
(en)
|
2012-03-12 |
2016-12-27 |
Hewlett Packard Enterprise Development Lp |
Liquid temperature control cooling
|
JP5496279B2
(ja)
*
|
2012-07-25 |
2014-05-21 |
株式会社放熱器のオーエス |
熱交換器およびその製造方法
|
CN102790027B
(zh)
*
|
2012-08-27 |
2016-03-30 |
无锡市福曼科技有限公司 |
计算机cpu的多流道水冷装置
|
CN102790025B
(zh)
*
|
2012-08-27 |
2016-03-30 |
无锡市福曼科技有限公司 |
计算机cpu的多流道水冷结构
|
DE112013004552T8
(de)
*
|
2012-09-19 |
2015-07-30 |
Fuji Electric Co., Ltd. |
Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
|
JP6112640B2
(ja)
|
2012-09-28 |
2017-04-12 |
ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピーHewlett Packard Enterprise Development LP |
冷却用組立体
|
EP2824703B1
(en)
*
|
2012-10-29 |
2022-06-29 |
Fuji Electric Co., Ltd. |
Semiconductor device
|
US9788452B2
(en)
|
2012-10-31 |
2017-10-10 |
Hewlett Packard Enterprise Development Lp |
Modular rack system
|
JP6082479B2
(ja)
*
|
2013-01-31 |
2017-02-15 |
ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピーHewlett Packard Enterprise Development LP |
液体冷却
|
JP6150195B2
(ja)
*
|
2013-02-13 |
2017-06-21 |
アクア株式会社 |
電気機器およびフィルタ
|
CN105210185A
(zh)
*
|
2013-05-17 |
2015-12-30 |
富士通株式会社 |
半导体装置及其制造方法、以及电子设备
|
CN103365385A
(zh)
*
|
2013-07-10 |
2013-10-23 |
北京百度网讯科技有限公司 |
用于整机柜的服务器组件及具有其的整机柜
|
CN103402344A
(zh)
*
|
2013-08-08 |
2013-11-20 |
安徽巨一自动化装备有限公司 |
一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构
|
US20150068707A1
(en)
*
|
2013-09-09 |
2015-03-12 |
Nec Corporation |
Electronic component cooling apparatus
|
DE102013110815B3
(de)
*
|
2013-09-30 |
2014-10-30 |
Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg |
Leistungshalbleitereinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung
|
EP2879278B1
(en)
*
|
2013-11-27 |
2017-06-28 |
Skf Magnetic Mechatronics |
Versatile cooling housing for an electrical motor
|
US10214109B2
(en)
|
2013-11-28 |
2019-02-26 |
Fuji Electric Co., Ltd. |
Method for manufacturing cooler for semiconductor-module, cooler for semiconductor-module, semiconductor-module and electrically-driven vehicle
|
CN103796492B
(zh)
*
|
2014-01-25 |
2017-01-18 |
清华大学 |
使用藕状多孔材料微通道模块的热收集端
|
JP2015175542A
(ja)
*
|
2014-03-14 |
2015-10-05 |
パナソニックIpマネジメント株式会社 |
冷却装置
|
JP6238800B2
(ja)
*
|
2014-03-17 |
2017-11-29 |
株式会社フジクラ |
冷却構造
|
CN105814685B
(zh)
*
|
2014-05-20 |
2018-07-13 |
富士电机株式会社 |
半导体模块用冷却器及其制造方法
|
WO2015198720A1
(ja)
|
2014-06-26 |
2015-12-30 |
日立オートモティブシステムズ株式会社 |
パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法
|
WO2016013072A1
(ja)
*
|
2014-07-23 |
2016-01-28 |
日本軽金属株式会社 |
放熱器
|
JP6378960B2
(ja)
*
|
2014-07-29 |
2018-08-22 |
株式会社キーレックス |
プレス装置
|
WO2016021565A1
(ja)
*
|
2014-08-06 |
2016-02-11 |
富士電機株式会社 |
半導体装置
|
CN105636402B
(zh)
*
|
2014-10-28 |
2018-01-09 |
奇瑞新能源汽车技术有限公司 |
一种驱动电机和电机控制器的水冷散热结构
|
WO2017033923A1
(ja)
|
2015-08-26 |
2017-03-02 |
日本軽金属株式会社 |
接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
|
JP6372515B2
(ja)
*
|
2015-08-26 |
2018-08-15 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
|
US10890385B2
(en)
|
2016-01-21 |
2021-01-12 |
Etalim Inc. |
Apparatus and system for exchanging heat with a fluid
|
JP2017195226A
(ja)
*
|
2016-04-18 |
2017-10-26 |
昭和電工株式会社 |
液冷式冷却装置
|
CN107768333B
(zh)
*
|
2016-08-23 |
2019-11-29 |
湖南中车时代电动汽车股份有限公司 |
电机控制器用散热器
|
DK3290822T3
(da)
*
|
2016-08-30 |
2020-02-24 |
Alfa Laval Corp Ab |
Pladevarmeveksler til solvarme
|
TWI635248B
(zh)
*
|
2016-09-02 |
2018-09-11 |
宏碁股份有限公司 |
蒸發器及其製作方法
|
CN107801351B
(zh)
*
|
2016-09-05 |
2023-08-01 |
宏碁股份有限公司 |
蒸发器及其制作方法
|
CN206089440U
(zh)
*
|
2016-09-14 |
2017-04-12 |
深圳市力沣实业有限公司 |
散热结构及具有该散热结构的玻璃三维成型热压系统
|
US10139168B2
(en)
|
2016-09-26 |
2018-11-27 |
International Business Machines Corporation |
Cold plate with radial expanding channels for two-phase cooling
|
CN106840562B
(zh)
*
|
2017-01-09 |
2018-12-04 |
北京航空航天大学 |
一种叶轮机械中带榫头叶片高温振动疲劳试验中的分体式隔热夹具及方法
|
CN107104252A
(zh)
*
|
2017-05-02 |
2017-08-29 |
安徽江淮松芝空调有限公司 |
一种用于电动车的电池水冷装置
|
WO2019016824A1
(en)
*
|
2017-07-19 |
2019-01-24 |
Shiv Nadar University |
METHOD FOR MODIFYING THE STRUCTURE OF THE SURFACE GRAINS OF A MATERIAL AND APPARATUS THEREOF
|
DE102017217537B4
(de)
*
|
2017-10-02 |
2021-10-21 |
Danfoss Silicon Power Gmbh |
Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung
|
JP6939481B2
(ja)
*
|
2017-11-30 |
2021-09-22 |
富士通株式会社 |
冷却ジャケット及び電子機器
|
CN110543069A
(zh)
*
|
2018-05-28 |
2019-12-06 |
中强光电股份有限公司 |
液冷式散热器
|
US20210016388A1
(en)
*
|
2018-06-14 |
2021-01-21 |
Nippon Light Metal Company, Ltd. |
Method for manufacturing composite slab
|
WO2020017094A1
(ja)
*
|
2018-07-19 |
2020-01-23 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケットの製造方法
|
JP2020075255A
(ja)
*
|
2018-11-05 |
2020-05-21 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
|
JP7367394B2
(ja)
*
|
2018-11-22 |
2023-10-24 |
富士電機株式会社 |
半導体モジュール、車両および製造方法
|
JP7243262B2
(ja)
*
|
2019-02-15 |
2023-03-22 |
富士電機株式会社 |
半導体モジュール、車両および製造方法
|
FR3092901B1
(fr)
*
|
2019-02-20 |
2022-07-22 |
Rouge Eng Designs |
Dissipateur thermique pour système d’éclairage
|
EP3742097B1
(en)
*
|
2019-05-23 |
2023-09-06 |
Ovh |
Water block assembly
|
JP7118262B2
(ja)
*
|
2019-05-30 |
2022-08-15 |
三菱電機株式会社 |
半導体装置
|
JP7312093B2
(ja)
*
|
2019-11-21 |
2023-07-20 |
株式会社Soken |
電力変換装置
|
KR102094009B1
(ko)
*
|
2020-01-13 |
2020-03-26 |
방민철 |
반도체 제조를 위한 약액의 온도제어장치
|
JP7347234B2
(ja)
*
|
2020-01-24 |
2023-09-20 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
|
JP7347235B2
(ja)
*
|
2020-01-24 |
2023-09-20 |
日本軽金属株式会社 |
液冷ジャケットの製造方法及び摩擦攪拌接合方法
|
US11157050B1
(en)
|
2020-04-28 |
2021-10-26 |
Hewlett Packard Enterprise Development Lp |
Compute node tray cooling
|
US20210358833A1
(en)
*
|
2020-05-14 |
2021-11-18 |
Lite-On Semiconductor Corporation |
Direct cooling power semiconductor package
|
US20220084740A1
(en)
*
|
2020-09-14 |
2022-03-17 |
Intel Corporation |
Embedded cooling channel in magnetics
|
US11175102B1
(en)
*
|
2021-04-15 |
2021-11-16 |
Chilldyne, Inc. |
Liquid-cooled cold plate
|
CN113311929A
(zh)
*
|
2021-06-25 |
2021-08-27 |
郑州轻工业大学 |
一种风冷液冷一体化cpu散热器及散热方法
|
WO2023162413A1
(ja)
*
|
2022-02-25 |
2023-08-31 |
三菱電機株式会社 |
冷却器、冷却器の製造方法、半導体装置および半導体装置の製造方法
|
US20230292469A1
(en)
*
|
2022-03-08 |
2023-09-14 |
Amulaire Thermal Technology, Inc. |
Liquid-cooling heat-dissipation structure
|
US20240023288A1
(en)
*
|
2022-07-12 |
2024-01-18 |
Dell Products L.P. |
Radiator with top layer coolant tank
|