JP3077903U - コンピュータのｃｐｕに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱効率が高く、ＣＰＵの操作温度を安定さ
せられるコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄
板型水冷装置の提供。 【解決手段】 矩形薄板状の中空金属容器と二つの管連
接プラグを具え、該金属容器の中間部分が内向きに凹
み、即ち中間部分の断面が狭く、両側部分の断面が広く
設けられ、該金属容器の底部平面がＣＰＵの上表面に当
接されて、バネ式の留め具により固定され、管連接プラ
グが該金属容器の薄板状平面の対角の対応位置即ち金属
容器の幅広の部分に挿入され、二つの管連接プラグの別
端にそれぞれ水管が接合され、これにより、水流が管連
接プラグを通り該金属容器内に流入して対角位置にある
管連接プラグより流出し、水流が金属容器の中間の狭い
部分に至る時に、ベンチュリー管の原理により、水流の
流速が増加して水流の熱を奪う速度が加速されることを
特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は一種のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置に 係り、特に、ベンチュリー管の原理を利用し、水流が広断面部分から細断面部分 に至る時の流速が増加することを利用して製造された水冷装置であり、放熱効率 を高め、且つコンピュータのＣＰＵの操作温度を安定させられる水冷装置に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣの高性能化の傾向により、発生する大量の熱を如何に制御するかが問題と なる。ＩＣ性能が高くなるほど発生する熱量も多くなり、相対的に熱による破壊 が発生しやすくなる。即ち、もし温度が１０℃上昇すると、ＩＣ寿命は半減する 。このため、如何にＩＣの温度を低く保持するかが、放熱設計の要点であると共 に、製品寿命を決定する。とくに電子製品の軽薄短小化が極限にまで進む過程に あって、演算速度が大幅に向上する一方、コンピュータの熱密度が激増すること になり、この問題を解決するための放熱設計が重要となっている。周知のコンピ ュータのＣＰＵの放熱方式のほとんどは、ＣＰＵの上表面にファン及びヒートシ ンクを設けるものとされ、図１に示されるのは、このような周知のＣＰＵの放熱 装置である。図示されるように、ヒートシンク１２がＣＰＵ１４の上表面に設置 されて空気の対流を発生し、さらにファン１０で熱エネルギーを拡散させ、冷熱 空気対流の状況を発生している。しかしこのような装置は暫時ＣＰＵ１４の放熱 問題を解決できるが、しかし密閉されて風の流通のない常態高温環境ではＣＰＵ １４の放熱問題を解決することができなかった。なぜなら、このような密閉環境 に熱空気が充満すると、利用できる冷空気がなく、このため放熱問題を解決でき ず、このような状況では容易に熱損壊を形成しやすかった。

【０００３】 また常態環境中の温度に変化があると、ＣＰＵ１４の温度もそれに伴い改変し 、その操作温度を安定させることができず、ゆえに、瞬間操作温度が過大に改変 して損壊を形成しやすく、且つＣＰＵ１４にヒートシンク１２とファン１０を組 み付ける方式は、その体積が大きくなり、ゆえに回路設計エンジニアが効率的に 空間利用を行うことができなかった。

【０００４】 このため、周知のコンピュータのＣＰＵの放熱装置が発生する問題を解決し、 温度差を発生しやすい或いは高温の環境でＣＰＵを正常運転させられる装置が求 められていた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の主要な目的は、一種のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄 板型水冷装置を提供することにあり、それは、水冷方式で安定した放熱効率を達 成できる装置であるものとする。

【０００６】 本考案の次の目的は、一種のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板 型水冷装置を提供することにあり、それは、水冷装置にベンチュリー管の原理を 利用し、水流流速を増加して水が熱を奪う速度を高め、これにより放熱効率を高 めると共に、ＣＰＵの操作温度を安定させられる装置であるものとする。

【０００７】 本考案のさらにもう一つの目的は、一種のコンピュータのＣＰＵに使用可能な マイクロ薄板型水冷装置を提供することにあり、それは、周知の弾性片式の留め 具を利用してコンピュータのＣＰＵに取り付けることができ、取付け固定に便利 である装置であるものとする。

【０００８】 本考案のさらにまたもう一つの目的は、一種のコンピュータのＣＰＵに使用可 能なマイクロ薄板型水冷装置を提供することにあり、それは、体積が従来のＣＰ Ｕ用の放熱装置よりも遙に小さく、ゆえに現段階の電子製品の軽薄短小化の要求 に符合するだけでなく、回路設計エンジニアにとっても更に有効に空間利用を行 えるようにする装置であるものとする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

請求項１の考案は、矩形薄板状の中空の金属容器と二つの管連接プラグを具え 、該金属容器の中間部分が内向きに凹み、即ち縦断面において中間部分が狭く、 両辺部分が広い形状とされ、該二つの管連接プラグが、それぞれ該矩形の薄板状 の金属容器の上表面の対角位置に設置され、水流が第１の管連接プラグより該金 属容器中に流入し、第２の管連接プラグを通り該金属容器より流出することを特 徴とする、コンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置としてい る。 請求項２の考案は、前記金属容器が銅製金属容器とされたことを特徴とする、 請求項１に記載のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置と している。 請求項３の考案は、前記金属容器がアルミニウム製金属容器とされたことを特 徴とする、請求項１に記載のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型 水冷装置としている。 請求項４の考案は、前記金属容器が弾性片型の留め具によりコンピュータのＣ ＰＵの上表面に固定されることを特徴とする、請求項１に記載のコンピュータの ＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置としている。 請求項５の考案は、前記管連接プラグが水管と金属容器の連接装置とされたこ とを特徴とする、請求項１に記載のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ 薄板型水冷装置としている。

【００１０】

【考案の実施の形態】

図２及び図３は本考案の斜視図及び使用時の断面図である。図示されるように 、本考案は矩形薄板状の中空の金属容器２０と、第１の管連接プラグ２２及び第 ２の管連接プラグ２３を包括する。そのうち該金属容器２０の中間部分は内向き に凹み、即ち中間部分の縦断面が狭く設けられ、両辺部分が広い断面を有する形 状とされ、該金属容器２０の底部平面がコンピュータのＣＰＵ３０の上表面に当 接させられ、周知の一般に使用されている弾性片型の留め具３２で固定されてい る。第１の管連接プラグ２２及び第２の管連接プラグ２３はそれぞれ該矩形の薄 板状の金属容器２０の上表面の対角位置にそれぞれ設置され、水流２４が第１の 管連接プラグ２２より該金属容器２０中に流入し、並びに第２の管連接プラグ２ ３を通り該金属容器２０より流出する。水流２４が該金属容器２０の中間位置を 通る時、水流２４の流れる断面積が狭くなり、ゆえにベンチュリー管の原理によ りその流速が加速され、ゆえに水流２４が該ＣＰＵ３０の発生する熱を奪う速度 も増加し、これにより放熱効率を高める目的を達成する。ＣＰＵ３０が密閉され て通風のない常態高温環境にある時、一般に水温は室温より低いため、ゆえに冷 空気を必要とせず、ゆえに大幅に該ＣＰＵ３０の温度を下げられるだけでなく、 ＣＰＵ３０の熱損壊を防止し、その温度を安定させることができる。

【００１１】 さらに、図４は、本考案の一つの望ましい実施例図であり、図示されるように 、該金属容器２０はＣＰＵ３０の上表面に当接し、並びに一般の弾性片型の留め 具３２でＣＰＵ３０に固定され、第１の管連接プラグ２２と第２の管連接プラグ ２３にそれぞれゴムホース４２が連接され、該ゴムホースの別端が水タンク４０ に連接され、水流２４がこの水タンク４０よりゴムホース４２を通って第１の管 連接プラグ２２を経由して金属容器２０中に流入し、第２の管連接プラグ２３と ゴムホース４２を通り流出し、さらに水タンク４０へと復流する。この水タンク ４０には抽水モータ（図示せず）が設けられ、これにより水流２４が反復してこ の金属容器２０中に流入する。ゆえに本考案はコンピュータのＣＰＵ３０を冷却 する目的を達成するだけでなく、その操作温度を安定させる目的を達成している 。

【００１２】 本考案は並びにコンピュータのＣＰＵに適用されるだけでなく、その他の発熱 しやすく熱損壊を形成しやすい素子或いはＩＣに適用可能であり、例えば、現在 ある３Ｄ映像表示カードに運用され、且つ本考案の体積は周知のＣＰＵ用放熱装 置よりも遙に小さいため、現段階の電子製品の軽薄短小化の要求に符合し、且つ 回路設計エンジニアがより効率的に空間利用を行えるようにする。

【００１３】

【考案の効果】 総合すると、本考案のコンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷 装置は、ベンチュリー管の原理を利用し、即ち水流を広い断面より細い断面に流 すときの流速の増加を利用して製造された冷却装置であり、放熱効率を増加する だけでなく、且つＣＰＵの操作温度を安定させることができる。ゆえに、本考案 は新規性、進歩性及び産業上の利用価値を有する考案であり、実用新案登録の要 件に符合する。なお、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれ も本考案の請求範囲に属するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】周知のコンピュータのＣＰＵの放熱装置の斜視
図である。

【図２】本考案の斜視図である。

【図３】本考案の使用時の断面表示図である。

【図４】本考案の望ましい実施例図である。

【符号の説明】

１０ ファン １２ ヒートシンク １４ ＣＰＵ ２０ 金属容器 ２２ 第１の管連接プラグ ２３ 第２の管連接プ
ラグ ２４ 水流 ３０ ＣＰＵ ３２ 弾性片型の留め具 ４０ 水タンク ４２ ゴムホース

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形薄板状の中空の金属容器と二つの管
   連接プラグを具え、該金属容器の中間部分が内向きに凹
   み、即ち縦断面において中間部分が狭く、両辺部分が広
   い形状とされ、該二つの管連接プラグが、それぞれ該矩
   形の薄板状の金属容器の上表面の対角位置に設置され、
   水流が第１の管連接プラグより該金属容器中に流入し、
   第２の管連接プラグを通り該金属容器より流出すること
   を特徴とする、コンピュータのＣＰＵに使用可能なマイ
   クロ薄板型水冷装置。
2. 【請求項２】 前記金属容器が銅製金属容器とされたこ
   とを特徴とする、請求項１に記載のコンピュータのＣＰ
   Ｕに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置。
3. 【請求項３】 前記金属容器がアルミニウム製金属容器
   とされたことを特徴とする、請求項１に記載のコンピュ
   ータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置。
4. 【請求項４】 前記金属容器が弾性片型の留め具により
   コンピュータのＣＰＵの上表面に固定されることを特徴
   とする、請求項１に記載のコンピュータのＣＰＵに使用
   可能なマイクロ薄板型水冷装置。
5. 【請求項５】 前記管連接プラグが水管と金属容器の連
   接装置とされたことを特徴とする、請求項１に記載のコ
   ンピュータのＣＰＵに使用可能なマイクロ薄板型水冷装
   置。