CN103402344A - 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构 - Google Patents

一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103402344A
CN103402344A CN201310343799XA CN201310343799A CN103402344A CN 103402344 A CN103402344 A CN 103402344A CN 201310343799X A CN201310343799X A CN 201310343799XA CN 201310343799 A CN201310343799 A CN 201310343799A CN 103402344 A CN103402344 A CN 103402344A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
radiating
electronic component
bottom plate
power electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310343799XA
Other languages
English (en)
Inventor
王淑旺
林巨广
孙纯哲
胡俊明
马祥宏
赵前坚
徐义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui JEE Automation Equipment Co Ltd
Original Assignee
Anhui JEE Automation Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui JEE Automation Equipment Co Ltd filed Critical Anhui JEE Automation Equipment Co Ltd
Priority to CN201310343799XA priority Critical patent/CN103402344A/zh
Publication of CN103402344A publication Critical patent/CN103402344A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构,其特征是:由散热底板和散热壳体构成一封闭腔体,在散热壳体的两侧分别设置有进水管口和出水管口,冷却水自进水管口经封闭腔体至出水管口形成水流通道,在封闭腔体中设置有散热片。本发明能够获得高效率、低噪音、低成本,以及通用性强等综合效果。

Description

一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构
技术领域
本发明涉及一种散热器结构,更具体的说是大功率电子元器件水冷散热器水道的结构。
背景技术
水冷散热器的流道结构是影响散热效果的重要因素,良好的流道应该具有较大的相对散热面积,并能使流过流道的流体产生一定强度的紊流以提高对流换热的效率。现有技术中虽然已有各种形式的水冷散热器,但在更进一步提高水冷散热器的散热能力、降低噪音、有利于装配,以及使其对于不同型号的大功率电子元器件具有一定的通用性等方面不能获得较好的综合效果。
发明内容
本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构,以期能够获得高效率、低噪音、低成本,以及通用性高的等综合效果。
本发明为解决技术问题采用如下技术方案:
本发明大功率电子元器件水冷散热器水道结构的特点是:由散热底板和散热壳体构成一封闭腔体,在所述散热壳体的两侧分别设置有进水管口和出水管口,冷却水自进水管口经封闭腔体至出水管口形成水流通道,在所述封闭腔体中设置有散热片。
本发明大功率电子元器件水冷散热器水道结构的特点也在于:
所述散热底板是以压铸铝为材质,散热底板的上表面为发热元件的安装面,下表面开设有沿水流方向设置的互相平行的长条槽;所述散热片是以其顶部条边嵌插在所述散热底板的长条槽中。
在所述散热片的两侧表面沿水流方向设置有相互平行的各道散热翅片。
在所述散热底板的上表面设置有为适用不同形式的发热元件的不同形式的安装孔。
与已有技术相比,本发明有益效果体现在:
1、本发明水流通道中设置散热片,增加了散热面积,由此提高散热效果;
2、本发明在散热片上设置散热翅片,不仅更进一步增大了散热面积,同时更增强了水流与散热器之前的接触,散热翅片对水流起到扰乱的作用,在相当程度上增大了散热器与水流的对流传热作用,使散热器的散热效率得以显著提高;
3、本发明中散热片与散热底板分体设置并采用嵌插安装的结构形式,制作简单、装配方便、低成本、易于实施;
4、本发明散热底板上不同形式的安装孔能适应于不同形式的发热元件的安装,通用性强。
附图说明
图1为本发明内部结构主视示意图;
图2为本发明内部结构侧视示意图;
图3为本发明散热底板下表面结构示意图;
图4为本发明散热片结构示意图;
图中标号:1散热底板,2密封垫,1a下表面,1b长条槽;3散热壳体,4散热片,4a顶部条边,4b散热翅片,5a进水管口,5b出水管口。
具体实施方式
参见图1,本实施例中大功率电子元器件水冷散热器水道结构是:由散热底板1和散热壳体3构成一封闭腔体,散热底板1和散热壳体3之间采用螺钉连接,为了保证密封性,在散热底板1与散热壳体3之间设置有密封垫2;在散热壳体3的两侧分别设置有进水管口5a和出水管口5b,冷却水自进水管口经封闭腔体至出水管口形成水流通道,在封闭腔体中设置有散热片4。
参见图2和图3,具体实施中,散热底板1是以压铸铝为材质,无需开模,散热底板1的上表面为发热元件的安装面,下表面1a开设有沿水流方向设置的互相平行的长条槽1b;散热片4是以其顶部条边4a嵌插在散热底板的长条槽中,长条槽1b应等距均匀分布,散热片4与散热底板1之间采用过盈配合,通过压嵌的方式紧密连接。
如图4所示,本实施例中,在散热片4的两侧表面沿水流方向设置有相互平行的各道散热翅片4b。
此外,可以在散热底板1的上表面设置为适用不同形式的发热元件的不同形式的安装孔,以增强其通用性,安装孔应设置为盲孔。

Claims (4)

1.一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构,其特征是:由散热底板(1)和散热壳体(3)构成一封闭腔体,在所述散热壳体(3)的两侧分别设置有进水管口(5a)和出水管口(5b),冷却水自进水管口经封闭腔体至出水管口形成水流通道,在所述封闭腔体中设置有散热片(4)。
2.根据权利要求1所述的大功率电子元器件水冷散热器水道结构,其特征是:所述散热底板(1)是以压铸铝为材质,散热底板的上表面为发热元件的安装面,下表面(1a)开设有沿水流方向设置的互相平行的长条槽(1b);所述散热片(4)是以其顶部条边(4a)嵌插在所述散热底板的长条槽(1b)中。
3.根据权利要求1所述的大功率电子元器件水冷散热器水道结构,其特征是:在所述散热片(4)的两侧表面沿水流方向设置有相互平行的各道散热翅片(4b)。
4.根据权利要求1所述的大功率电子元器件水冷散热器水道结构,其特征是:在所述散热底板(1)的上表面设置有为适用不同形式的发热元件的不同形式的安装孔。
CN201310343799XA 2013-08-08 2013-08-08 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构 Pending CN103402344A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310343799XA CN103402344A (zh) 2013-08-08 2013-08-08 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310343799XA CN103402344A (zh) 2013-08-08 2013-08-08 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103402344A true CN103402344A (zh) 2013-11-20

Family

ID=49565827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310343799XA Pending CN103402344A (zh) 2013-08-08 2013-08-08 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103402344A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103929932A (zh) * 2014-05-07 2014-07-16 成都泰格微波技术股份有限公司 一种新型的预埋金属管压铸散热腔体
CN108024486A (zh) * 2018-01-04 2018-05-11 钦州学院 基于蜻蜓翅膀微观表面的微型散热器及其制造方法
CN108235658A (zh) * 2018-01-04 2018-06-29 钦州学院 仿蜻蜓翅膀微结构表面的仿生水冷板式微型散热器
US10160072B2 (en) 2015-08-12 2018-12-25 International Business Machines Corporation Liquid-cooled, composite heat sink assemblies
CN109765949A (zh) * 2019-02-02 2019-05-17 德威(苏州)新能源有限公司 一种高效液态循环温控装置
CN110518782A (zh) * 2019-07-29 2019-11-29 深圳开沃汽车有限公司 一种igbt模块安装结构
TWI837610B (zh) * 2022-03-14 2024-04-01 陳冠宏 電子元件之熱面拉出裝置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1588267A (zh) * 2004-09-08 2005-03-02 西安交通大学 水冷式cpu散热器
CN200956703Y (zh) * 2006-08-23 2007-10-03 李建明 翅片式水冷散热器
CN101167184A (zh) * 2005-04-21 2008-04-23 日本轻金属株式会社 液冷套
CN101439460A (zh) * 2008-12-22 2009-05-27 贵州永红航空机械有限责任公司 液冷冷板加工工艺
US20100328889A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-30 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
CN102623889A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 西安炬光科技有限公司 应用于半导体激光器的液体制冷器的制备方法及其制冷装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1588267A (zh) * 2004-09-08 2005-03-02 西安交通大学 水冷式cpu散热器
CN101167184A (zh) * 2005-04-21 2008-04-23 日本轻金属株式会社 液冷套
CN200956703Y (zh) * 2006-08-23 2007-10-03 李建明 翅片式水冷散热器
CN101439460A (zh) * 2008-12-22 2009-05-27 贵州永红航空机械有限责任公司 液冷冷板加工工艺
US20100328889A1 (en) * 2009-06-25 2010-12-30 International Business Machines Corporation Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling
CN102623889A (zh) * 2012-04-11 2012-08-01 西安炬光科技有限公司 应用于半导体激光器的液体制冷器的制备方法及其制冷装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103929932A (zh) * 2014-05-07 2014-07-16 成都泰格微波技术股份有限公司 一种新型的预埋金属管压铸散热腔体
CN103929932B (zh) * 2014-05-07 2016-09-28 成都泰格微波技术股份有限公司 一种预埋金属管压铸散热腔体
US10160072B2 (en) 2015-08-12 2018-12-25 International Business Machines Corporation Liquid-cooled, composite heat sink assemblies
US10265812B2 (en) 2015-08-12 2019-04-23 International Business Machines Corporation Liquid-cooled, composite heat sink assemblies
CN108024486A (zh) * 2018-01-04 2018-05-11 钦州学院 基于蜻蜓翅膀微观表面的微型散热器及其制造方法
CN108235658A (zh) * 2018-01-04 2018-06-29 钦州学院 仿蜻蜓翅膀微结构表面的仿生水冷板式微型散热器
CN109765949A (zh) * 2019-02-02 2019-05-17 德威(苏州)新能源有限公司 一种高效液态循环温控装置
CN110518782A (zh) * 2019-07-29 2019-11-29 深圳开沃汽车有限公司 一种igbt模块安装结构
TWI837610B (zh) * 2022-03-14 2024-04-01 陳冠宏 電子元件之熱面拉出裝置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103402344A (zh) 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构
CN204518313U (zh) 一种液冷散热器
CN200956703Y (zh) 翅片式水冷散热器
CN202749364U (zh) 环形热管型材超导散热器
CN203369040U (zh) 一种大功率电子元器件水冷散热器水道结构
CN209489041U (zh) 一种双面散热器
CN104775893B (zh) 一种直列六缸发动机水冷式中冷器
CN207399733U (zh) 轻薄冷板散热结构
CN204994216U (zh) 一种电动汽车控制器散热器
KR101239172B1 (ko) 다방향 방열판
CN201772772U (zh) 封闭式鳍片热交换器
CN210404747U (zh) 一种有源电力滤波器
CN106376222A (zh) 一种嵌入型水冷散热器
CN202949687U (zh) 一种插片式电机控制盒风冷散热结构
CN203562270U (zh) 一种易于油循环的波纹壁式变压器油箱
CN203879608U (zh) 一种水冷散热器
CN202769610U (zh) 一种散热器
CN201758351U (zh) 变频器用的热管散热器
CN206905599U (zh) 一种散热器
CN214545265U (zh) 一种功率器件的水冷散热板
CN201787832U (zh) 水冷散热器
CN202991717U (zh) 一种新型散热器
CN205213242U (zh) 水冷散热装置以及计算机
CN204217241U (zh) 电动车控制器以及电动车
CN202307870U (zh) 一种散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131120