TWI364088B - Substrate processing apparatus and reversing device - Google Patents

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TWI364088B TW096148183A TW96148183A TWI364088B TW I364088 B TWI364088 B TW I364088B TW 096148183 A TW096148183 A TW 096148183A TW 96148183 A TW96148183 A TW 96148183A TW I364088 B TWI364088 B TW I364088B
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Description

1364088 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種對基板施行處理的基板處理裝置。 【先前技術】 習知為了對半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示裝 置用玻璃基板、光碟用玻璃基板等基板施行各種處理，便 採用基板處理裝置。 例如對基板背面施行洗淨處理的基板處理裝置中，便設 有用以將基板的表面與背面反轉的基板反轉裝置。例如日 本專利特開2006-12880號公報中記載有具基板反轉裝置 的基板處理裝置。 此種基板處理裝置係在對基板背面施行洗淨處理之 前，便利用基板反轉裝置使基板依其背面朝上方的方式反 轉。此外，經對基板背面洗淨處理之後，便利用基板反轉 裝置將該基板依使表面朝上方的方式再度進行反轉。
對基板反轉裝置的基板搬入、及從基板反轉裝置的基板 搬出，通常由搬送機器人執行。在搬送機器人中，保持基 j用的2支手部被設置成上下重疊狀態。例如搬送機器人 當在利用下方科料持著反轉狀基板的狀態下，從基 板反轉裝置中由上方的手部將經反轉後的基板搬出，由下 方的手部將反轉前的基板搬入於基板反轉裝置中的情 況，執行下述動作。首先，在上方的手部位於基板反轉 裝置南度的狀態下，針、隹_^1 L下剛進於基板反轉裝置内，保持反轉德 的基板後便後退。接鍫 π 得俊 接考’經使上下方的手部上升成下方的 96148183 6 1364088 手IM於基板反轉裝置高度之後，再由下方的手部前進於 基板反轉裝置内，將反轉前的基板載置於基板反轉裝置 内。 如此，為了於藉由其中一手部從基板反轉裝置中將經反 轉後的基板搬出之後，再將反轉前的基板搬入於基板反轉 裝置中，便必需使上下方的手部朝上下方向進行移動。所 以，從基板反轉裝置中搬出基板、以及將基板搬入於基板 反轉裝置中需要一定的時間。結果，便妨礙基板處理 的處理量提升。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種可迅速執行基板的搬入與 搬出之反轉裝置，及具備該裝置之基板處理裝置。’、 (1)根據本發明一佈局的反轉裝置，係具 機構、第2保持機構、支撐構件、及旋轉裝置；=，= 1保持機構係將基板依垂直於第！轴的狀態保持 保持機構係將基板依垂直於第U的狀態保持；該支 件係將第1與第2保持機構依朝第i軸方向重疊的 禮;該旋轉裝置係使支擇構件與p及第2保持機構= 圍繞略垂直於第1軸的第2軸一體旋轉。 該反轉裝置中’利用第1與第2保持機構中至少一者蔣 基板依垂直於第i軸的狀態保持。在該狀態下，利鐘 :置’將第1與第2保持機構圍繞略垂直於第1軸的第2 軸一體旋轉。藉此，便將由第1保持機構或第2保持機構 所保持的基板反轉。 饰符機構 96148183 7 ⑽4088 入；：丄送保持部對該反轉裝置進行基板的搬出 保持機】Γφ個搬送保持部中之一者，從第1與第2 搬送一者中將經反轉後的基板搬出，再利用2個 保=:之另之另者一者:;轉前的基板搬入於第1與第2 朝第！第1與第2保持機構係依 == 重4的方式被支樓著。所以，藉由將2個搬 史保持部配置成朝第〗軸平 第送=:=_行方向上幾乎二== 迅速地執行搬出入。藉此’便可對反轉裝置 向送保持部配置成朝第1軸的平行* 第1與第2:1 保持部同時將2片基板搬入於 2片美板2 射，料利用2個搬送簡部同時將 2片基板從第！與第2保持機構中搬 = ::轉置迅速地執行基板的搬出入，同時效率佳地= 的一 1第與1 另與一第面2之亦可包括有具有垂直於第1軸 可包括有：複數第丨支；^保Γ件，而第1保持機構亦 2支樓部、及第i驅動:構;而:支=第 通反轉保持構件之-面，支二;:撐:： ㈣等：構:2=與=^ 於·共通反轉保持構持構件對向 件之面，並支撐基板外周部；該第i驅 96148183 8 1364088 動機構係依在使第1反轉伴持M株n 在第1轴方向上相互隔開的H 轉保持構件 與共通反轉保持槎侔 第反轉保持構件 的方式，使第1、反轉伴持mi的狀態之間選擇性移動 -者移動· μ f 與共収轉保持構件令至少 第2反轉保持構件、複數第4_'及第Ί榜:、 -面，支二ί!， 設置於共通反轉保持構件的另 牙土 >周部，該第2反轉保持構件係 共=轉保持構件另一面對向；該等複數第4二= 2反轉保持構件對向於共通反轉保持構件之= 二板卜周部’該第2驅動機構係依在使第 件與共通反轉保持構件在第1轴方向上相互二=二 態、和使第2反轉保持構件與共通反轉保持構件== 的狀態之間選擇性移動的方式， ^近 通反轉保持構件+至少—者移動。轉保持構件與共 此情況，在第i反轉保持構件與共通反轉 隔開的狀態下，將基板搬人於在共通反轉 ^ =複數第1支標部、與如反轉保持構件二：： 通反轉保持構件之面上所設置的複數第2支 於共 該狀態下，依使第1反轉保持構件與共通反轉 互靠近的方式，利用第丨驅動機構將第丨 伴持 目 f:反轉保持構件中至少-者移動。藉此， 1與第2支撐部保持基板外周部。 複數第 在該狀態下’利用旋轉裝置，使第i反轉保持構件、第 96148183 9 1364088 2反轉保持構件及共通反轉保持構件圍繞第2軸一體旋 轉。藉此，便使由第丨反轉保持構件與共通反轉保持構 所保持的基板反轉。 再者，在第2反轉保持構件與共通反轉保持構件相互隔 開的狀態下，將基板搬入於在共通反轉保持構件另一面所 設置的複數第3支撐部、與在第2反轉保持構件對向於共 通反轉保持構件之面所設置的複數第4支樓部之間。在該 狀態下，依使第2反轉保持構件與共通反轉保持構件相= 接近的方式，利用第2驅動機構使第2反轉保持構件及共 通反轉保持構件中至少一者移動。藉此，便由複數第3與 第4支撐部保持基板外周部。 、 在該狀態下，利用旋轉裝置’使第i反轉保持構件、第 2反轉保持構件及共通反轉保持構件，圍繞第2轴一體旋 轉。藉此，便使由第2反轉保持構件與共通反轉保持構件 所保持的基板反轉。 (3)第1與第2保持機構亦可分別保持由搬送裝置的第 1與第2搬送保持部所搬入的基板…第！保持機構對 基板之保持位置、與第2保持機構對基板之保持位置間之 距離，大致等於搬送裝置的第丨搬送保持部對基板之保持 位置、與第2搬送保持部對基板之保持位置間之距離。 此情況，可在使搬送裝置的第i與第2搬送保持部於第 1軸的平行方向上幾乎無移動下，利用第2與第2搬送保 持部其中-者，從第！與第2保持機構其中一者甲將嗤反 轉後的基板搬出，並利用第i與第2搬送保持部的另一 96148183 Ϊ364088 第1與第2保持機構的另-:此便了對反轉裝置迅速地執行基板搬出入。 再者，可利用第1與第2搬送保持部 入於第i與第2保持機構中 莖2板搬 =持部同時將一 稭此，便可對反轉裝置構中搬出 佳地使複數基板反轉。 订基板的搬出入，且效率 伴;二構件、第1反轉保持構件及第2反轉 保持構件，亦可具有使搬送裝置的第 可朝第1軸方向通過的缺口區域。U搬送保持， 3及此=:使第1軸平行方向上的複數第！、第2、第 =支擇部之長度較短，搬送裝置的P與第2搬送 保持4仍可通過共通反轉保持構件、第i反轉保 :2反轉保持構件的缺口區域移 持部未接觸到共通反轉保持構件、第二t 第2笛f2反轉保持構件下’將基板載置於複數第卜 第2、第3及第4支撐部中之任一者。 牲3 Z在第1與第2搬送保持部未接觸到共通反轉保 2牛、第1反轉保持構件及第2反轉保持構件下，從複 數第2、第3及第4切部中之任一者收取基板。 、此’便可縮短在第！轴平行方向上的第】、第2、第 3及第4支撐部之長度，俾可使反轉裝置小型化。 (5)根據本發日月另—佈局的基板處理裝置，係對具有表 面與背面的基板施行處理；其具備有··使基板的表面與背 96148183 1364088 面反轉的反轉裝置，以及具有帛丄與帛2搬送保持部且對 反轉裝置進行基板的搬入與搬出之搬送裝置；而反轉裝置 係具備有··第1保持機構、第2保持機構、及支撐構二 及旋轉裝置；而該第U持機構係將基板依垂直於第：轴 的狀態保持，·” 2保持機構係將基板㈣直於第i轴的 狀態保持；該支撐構件係將第丨與第2保持機構依朝第工 轴方向重邊的方式支撐；該旋轉裝置係將支撐構件與第1 及第2保持機構一起圍繞略垂直於第i轴的第之軸一體旋 轉。 該基板處理裝置中，利諸送裝置的第1與第2搬送保 持部對反轉裝置進行基板的搬出人。在反轉裝置中，所搬 的基板由第1或第2保持機構依垂直於第1軸的狀態保 持。在該狀態τ ’利用旋轉裝置將第1與第2保持機構圍 繞略垂直於第1軸的第2軸-體旋轉。藉此，便可將由第 1與第2保持機構所保持的基板反轉。 此情況’可利用第i與第2搬送保持部其中—者，從第 1與第2保持機構其中—者中將經反轉後的基板搬出，並 可利用第1與第2搬送保持部的另―者，將經反轉後的基 板搬入於第1與第2保持機構的另一者中。此外，第^與 第2保持機構係依朝第1軸方向重疊的方式支撐。因此: 藉由將第1與第2搬送保持部配置成朝第！軸平行方向重 立便可在使第1與第2搬送保持部於第1轴平行方向上 4乎:、移動下#第1與第2保持機構進行基板的搬出 入藉此便可對反轉裝置迅速地執行基板的搬出入。所 96148183 12 1364088 以，將可提升基板處理裝置之處理量β 再者，藉由將第1與第2搬送保持部配置成在第丨軸平 '行方向重疊，便可利用第1與第2搬送保持部同時將2片 -基板搬入於第1與第2保持機構中，並可利用第丨與第2 搬送保持部，同時將2片基板從第丨與第2保持機構中搬 出0 藉此，便可對反轉裝置迅速地執行基板的搬出入，同時 可效率佳地使複數基板反轉。結果，可提升基板處理裝置 攀之處理量。 (6)第1保持機構對基板之保持位置、與第2保持機構 對基板之保持位置間之距離，係大致等於搬送裝置之第1 搬送保持部對基板之保持位置、與第2搬送保持部對基板 之保持位置間之距離。 土 此情況，便可在使搬送裝置的第丨與第2搬送保持部不 在第1軸平行方向上移動下，利用第丨與第2搬送保持部 _其中一者，從第1與第2保持機構其中一者中將經反轉後 的基板搬出，同時可利用第i與第2搬送保持部的另一 者，將經反轉後的基板搬入於第1與第2保持機構的另一 者。藉此，便可對反轉裝置迅速地執行基板的搬出入。 再者，可利用第1與第2搬送保持部，同時將2片基板 •搬入於第1與第2保持機構中，同時亦可利用第1與第2 •搬送保持部，同時將2片基板從第1與第2保持機構中搬 出。藉此’便可對反轉裝置迅速地執行基板的搬出入，同 時可效率佳地使複數基板反轉。 96148183 13 1364088 ⑺弟J與第2保持機構亦可包括有具 的一面與另一面之共通反轉保持構件；而第 轴 可包括有：複數第1支撐部、第i反轉保持構=持機構亦 2支撐部、及第！ :保持構件、複數第 設置於共通反轉保持構件之支樓部係 二反轉保持構件係設置成與共通反轉保:持構件周：：第 於共通反轉保持構件之一面，支撐基^持構件對向 動機構係依在使第丨反轉 周σΡ，該第1驅 在第1 &轉保持構件與共通反轉保持構件 互隔開的狀態、和使第1反轉保持構Π ΐ使第=互靠近的狀態之間選擇性移動的^ 使第1反轉保持構件與共通反轉保持構件中至少= 而’第2保持機構亦可包括有：複數第3支樓部者 轉保持構件、複數第4支撐部、及第2驅動機構· 而，該等複數第3支撐部係設置於共通反 =， 撐基板外周部;該第2反轉保持構件係設置= 八通反轉保持構件另-面對向；該等複數第史 =第2反轉㈣構件對向於共通反轉保持構件之面^ 卜周部；該第2驅動機構係依在使第2反轉保持構 =共通反轉保持構件在第！軸方向相互隔開的狀態、和 第2反轉保持構件與共通反轉保持構件相互靠近的狀 態之間選擇性移動的方式，使第2反轉保持構件與共通反 轉保持構件中至少一者移動。 此情況’在第1反轉保持構件與共通反轉保持構件相互 96148183 l364〇88 隔開的狀態下，將基板搬入於在共通反轉保持構件其中一 面所設置的複數第1支撐部、與在第丨反轉保持構件對向 於共通反轉保持構件之面上所設置的複數第2支撐部之 間。在該狀態下，依使第1反轉保持構件與共通反轉保持 構件相互靠近的方式，利用第〗驅動機構將第丨反轉保持 構件與共通反轉保持構件中至少一者移動。藉此，便利用 複數第1與第2支撐部保持基板外周部。 >在該狀態下’利用旋轉裝置’使第i反轉保持構件、第 2反轉保持構件及共通反轉保持構件圍繞第2軸一體 轉。藉此，便使由第i反轉保持構件與共通反轉保持構件 所保持的基板進行反轉。 再者’在第2反轉保持構件與共通反轉保持構件 開的狀態下，將基板搬入於在共通反轉保持構件另; 設置的複數第3支撐部、與在第2反轉保 =:;持:件之一面所設置的複數第4支撐部之間:ί ====通反轉保持_ 與第4支律部保持基板外周ί移動料’便由複數第3 在該狀態下，利用旋轉裝置 2反轉保持構件及共通反轉 轉保持構件、第 轉。藉此，便使由第2及鑪仅、、’圍繞第2轴一體旋 所保持的基=轉轉保持構件與共通反轉保持構件 ⑻共通反轉保持構件、第1反轉保持構件及第2反轉 96148183 1364088 保持構件，亦可具有使搬送裝置 ， 可朝第1轴方向通過的缺口區域。。第搬送保持部 此情況’即使第1軸平杆古a ,0 ια. m运裝置的第1愈笔 保持部仍可通過共通反轉保持 一第2搬迗 —持構件的缺口::::移第動= =第2搬达保持部未接觸到共通反轉料構件 A構=?支:持構件下，將基板載置於複數第 第2、第3及第4支撐部t之任—者上。 數-第2、第3及第下二複 3及藉此，:二縮短在第丨轴平行方向上的第丨“、第 支撐部之長度’可使反轉裝置小型化。 (9)搬送裝置亦可包括有 反進轉退:::rr保持部分，共通反轉保== ^ 及第2反轉保持構件的缺口區域，亦可包括 ^口可二第！與第2搬送保持部的複數保持部分通過之複數 入置！=第2搬送保持部由進退機構進退，而進 持機構"Γ此保持謝、或從第1與第2保 依通過缺口區域之㈣^進退方向延伸的複數保持部分可 '域之複數缺口部的方式’使第】與第2搬送 96148183 1364088 保持部進退。 (10)複數第1支撐部的前端、與複數第4支撐部的前端 .間之距離、以及複數第2支樓部的前端、與複數第3支樓 ，部的刖端間之距離，亦可設定為大致等於搬送裝置的第1 搬送保持部對基板之保持位置、與第2搬送保持部對基板 之保持位置間的距離。 此情況，便可在使搬送裝置的第1與第2搬送保持部不 鲁在第1軸平行方向上移動下，利用第1與第2搬送保持部 其中一者，從複數第！及第4支樓部其中一者收取基板， 同時利用第1與第2搬送保持部之另一者，將反轉前的基 板載置於複數第1與第4支撐部之另一者上。 又，可在使搬送裝置㈣2搬送保持部不在第i 軸平行方向上移動下，利用第1與第2搬送保持部JL中一 者，從複數第2與第3支標部其中一者中收取基板Ϊ並可 用第1與第2搬送保持部的另-者，將反轉前的基板载 _置於複數第2與第3支撐部的另一者上。 更進一步’可利用第！與第2搬送保持部同時將 板载置於複數第！與第4切部上，同時可利用第 2搬送保持部同時從複數第i與第4α撐部中收取以、美 板。此外，可利用第】與第2搬送保持 二 載置於複數第2與第3支撐部上 時將2片基板 搬送保持部同時從複數第2盥第用第1與第2 板。 '、第3支撐部中收取2片基 第1驅動 (⑴共通反轉保持構件係可固定於域構件， 96148183 1364088
機構係可依在使第1反轉料構件與共通反轉保持構件 相互隔開的狀態、或使第丨反轉保持構件與共通反轉保持 構件相互靠近的狀態之間選擇性移動的方式，使第丨反轉 保持構件對共通反轉保持構件相對移動，第2驅動機構係 可依在使第2反轉保持構件與共通反轉保持構件相互隔 開的狀態、和使第2反轉保持構件與共通反轉保持構件相 互靠近的狀態之間選擇性移動的方式，使第2反 件相對於共通反轉保持構件移動。 ’、持構 此情況，利用第i驅動機構使第丨反轉保持構件以接近 共通反轉保持構件的方式移動，藉此便由複數第丨與第2 支稽部保持基板。此外，利用第2驅動機構使第2反轉保 持構，以接近共通反轉保持構件的方式移動，藉此便可由 複數第3與第4支#部保持基板。因而，便可依簡單構造 使基板反轉。 (12)共通反轉保持構件係包括有：設置成對向於第1反 •轉保持構件的第3反轉保持構件、以及設置成對向於第2 反=保持構件的第4反轉保持構件；而，複數第i支標部 系 < 置在第3反轉保持構件對向於第丨反轉保持構件之 面，複數第3支稽部係設置在第4反轉保持 ，2反轉保持構件之面41驅動機構係可依在使 保持構件與第3反轉保持構件相互隔開的狀態、和使第1 ^轉保持構件與第3反轉保持構件相互靠近的狀態之間 槐?杜移動的方式’使第1反轉保持構件與第3反轉保持 夕者移動；第2驅動機構係可依在使第2反轉 96148183 18 呆持構件與第4反轉保持構件相互隔開的狀態、或使第2 反轉保持構件與第4反轉保持構件相互靠近的狀態之間 ’選擇性移動的方式，使第2反轉保持構件與第4反轉保持 . 構件+至少一者移動。 此情況’利用第1驅動機構依使第1與第3反轉保持構 1牛相互靠近的方式移動，藉此便可由複數第1與第2支撐 #保持基板。此外，利用第2驅動機構依使第2與第4反 轉保持構件相互靠近的方式移動，藉此便可由複數第3與 第4支撐部保持基板。 因此，便可任意調整第丨保持機構對基板之保持位置、 與第2保持機構對基板之保持位置間之間隔。 (13) 亦可更進一步具備有對基板背面洗淨的第1洗淨 處理部，搬送裝置亦可在反轉裝置與第1洗淨處理部之間 進行基板搬送。 此情況’由反轉裝置依背面朝上方方式反轉的基板，藉 φ由搬送裝置搬送於第1洗淨處理部中。在第1洗淨處理部 中’將對朝上方的基板背面施行洗淨。經利用第1洗淨處 理部施行洗淨後的基板，藉由搬送裝置搬送於反轉裝置 中’並利用反轉裝置依表面朝上方的方式再度進行反轉。 (14) 亦可更進一步具備有對基板表面洗淨的第2洗淨 ， 處理部；搬送裝置係在反轉裝置、第1洗淨處理部及第2 . 洗淨處理部之間進行基板的搬送。 此情況，表面朝上方的基板利用搬送裝置搬送於第2洗 淨處理部中。在第2洗淨處理部中，對朝上方的基板表面 96148183 19 1364088 施行洗淨。 根據本發明，便可對反轉裝置迅速地執行基板的搬出 • 入。因此，可提升基板處理裝置的處理量。 . 【實施方式】 以下，針對本發明其一實施形態的反轉裝置、及具備有 該裝置的基板處理裝置，參照圖式進行說明。 在以下的說明中，所謂「基板」係指諸如：半導體晶圓、 液晶顯示裝置用玻璃基板、PDP(電漿顯示面板）用玻璃基 板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等。 再者，在以下的說明中，將形成電路圖案等各種圖案的 基板面稱為「表面」，將其相反側的面稱為「背面」。此外， 將基板朝下方的面稱為「下面」，將基板朝上方的面稱為 「上面」。 (1)第1實施形態 以下，針對第1實施形態的基板處理裝置，參照圖式進 Φ 行說明。 (1-1)基板處理裝置之構造 圖1(a)係本發明第1實施形態的基板處理裝置俯視 圖，圖1(b)係圖i(a)基板處理裝置從箭頭χ方向所觀看 到的示意側視圖。此外，圖2係圖1(a)A_A線切剖示意圖。 ， 如圖Ka)所示，基板處理裝置1〇〇係具有索弓丨器區1〇 .與處理區1卜索引器區10與處理區11係相互並排設°置。 在索引器區10中設有：複數載體載置台4〇、索引器機 器人IR、及控制部4。在各載體載置台4〇上栽置將複數 96148183 20 丄 ~>υΗ·υδδ 巧板W多層ι納的載體c。索引器機器人ir係構 朝前頭U(圖1(a))方向移動，並可繞錯直轴旋轉且可朝上 12:降。在索引器機器人1”，上下設有基板界交 . ’部1RH1、RH2。手部丨RH1、IRH2係保持基板w 下，的周緣部與外周端部。控制部4係由含有咖（中央 運算處理裝置）的電腦等構成，對基板處理裝置1〇〇内的 各部進行控制0 鲁如圖1(b)所示’在處理區u中設有：複數表面洗淨單 TO SS(本例中為4個）、複數背面洗淨單元SSR(本例中為 4個）、及主機器人MR。複數表面洗淨單& %係在處理區
/其中冑面處上下積層配置，而複數背面洗淨單元SSR :士在處理區11另一側面處上下積層配置。主機器人做係 a置於複數表面洗淨單元ss、與複數背面洗淨單元娜 之間。主機器人MR係構成可圍繞鉛直軸旋轉且可朝上下 向升降此外，在主機器人中上下設置有基板^交 _接用之手部MRm、MRH2。手部MRH1、MRH2係保持基板w 下面的周緣部與外周端部。相關主機器人MR的詳細内 谷’容後述。 如圖2所不，在索引器區1〇與處理區π之間，上下設 置有使基板w反轉用的反轉單元RT1、RT2、及在索引器 *機器人IR與域||AMR之間執行基板交接用的基板載置 -部PASS1、PASS2。反轉單元RT1係設置於基板載置部 PASS卜PASS2的上方，而反轉單元RT2係設置於基板載 置部PASS卜PASS2的下方。相關反轉單元RT卜m的詳 96148183 21 1364088 細内容，容後述β 上側的基板載置部PASS1係使用於將基板W從處理區 ·. 11搬送於索引器區ίο之時，而下側的基板載置部PASS2 、係使用於將基板W從索弓丨器區1〇搬送於處理區u之時。 在基板載置部PASS1、PASS2中，設有檢測有無基板w 的光學式感測器（未圖示）。藉此，便可執行在基板载置部 PASS1、PASS2中是否有載置基板w的判定。此外，在基 板載置部PASS1、PASS2十，設有支撐基板w下面的複數 根支撐銷51。當在索引器機器人IR與主機器人MR之間 進行基板W交接時，便將基板w暫時載置於基板載置部 PASS1、PASS2的支撐銷51上。 (1-2)基板處理裝置之動作概要 其次，參照圖1與圖2,針對基板處理裝置1〇〇的動作 概要進行說明。另外，以下所說明基板處理裝置1〇〇的各 構成要件之動作’均由圖1之控制部4控制。 • 首先，索引器機器人IR係從在載體載置台40上所載置 的載體C之- ’使用下侧的手部聰取出未處理的基板 W。此時的基板W表面係朝上方。索引器機器人IR的手部 IRH2保持基板W背面的周緣部與外周端部。索引器機器 人係在朝箭頭U方向移動的情況下，圍繞鉛直軸轉動' .而將未處理的基板w載置於基板載置部PASS2上。 • 在基板載置部PASS2上所载置的基板⑻，係由主機器人 =收取，接著便搬入於表面洗淨單元ss中。在表面洗淨 早兀ss中對基板w表面施行洗淨處理。以下，將基板w 96148183 22 1364088 =^處二稱為「表面洗淨處理」。另外，關 表面洗淨早US施行表面洗淨處理之詳細内容，容 •經表面洗淨處理後的基板W，由主機器人MR從表 ,难皁元SS中搬出，接著再搬入於反轉單元RT1中。_ 轉單元RT1中，表面朝上方的基板#依背面朝上方的 反轉。反轉單元im、RT2的詳細動作，容後述。經反轉 後的基板W由主機器人MR從反轉單元阳中搬出，接著 籲再搬入於背面洗淨單元SSR中。在背面洗淨單元SSR中， 對基板W的背面施行洗淨處理。以下’將基㈣背面的洗 ，處理稱為「背面洗淨處理」。另外，關於利用背面洗淨 單元SSR施行背面洗淨處理之詳細内容，容後述。 經背面洗淨處理後的基板w，利用主機器人MR從背面 洗淨單元SSR中搬出，接著再搬入於反轉單元RT2中。在 反轉單元RT2 t，背面朝上方的基板W依表面朝上方的方 式進行反轉。經反轉後的基板w利用主機器人MR從反轉 鲁單元RT2t搬出，並載置於基板載置部PASS1上。在基板 載置部PASS1上所載置的基板w，由索引器機器人以收 取，並收納於載體C内。 (1-3)主機器人之詳細 此處，針對主機器人MR之詳細構造進行說明。圖3(a) 係主機器人MR之側視圖’圖3(b)係主機器人MR之俯視 * 圖。 如圖3(a)與圖3(b)所示，主機器人MR係具備有基座部 21，並設有可對基座部21升降且轉動的升降轉動部22。 96148183 23 1364088 於升降轉動部22經由多關節型機械臂AM1連接手部 MRH1，並經由多關節型機械臂AM2連接手部MRH2。 升降轉動部22係利用在基座部21内所設置的升降驅動 機構25朝上下方向升降，並利用在基座部21内所設置的 轉動驅動機構26而圍繞鉛直軸轉動。多關節型機械臂 AMI、AM2分別由未圖示的驅動機構獨立驅動，俾在分別 將手部MRH1、MRH2維持一定姿勢的情況下，朝水平方向 進退。手部MRH1、MRH2分別對於升降轉動部22被設置於 一定的咼度，手部MRH1較MRH2位於更上方。手部MRH1 與手部MRH2間的高度差Ml (圖3(a))維持一定。 手部MRH1、MRH2具有彼此相同的形狀，分別形成略u 狀。手部MRH1係具有沿其進退方向延伸的2支爪部Hu， 手《卩MRH2係具有沿其進退方向延伸的2支爪部hi 2。此 外，在手部MRH1、MRH2上分別安裝有複數支撐銷23。本 實施形態中，沿在手部MRH1、MRH2上面所載置的基板w 外周’大致均等地分別安裝有4根支撐銷23。利用該4 根支推銷23便保持基板W下面的周緣部與外周端部。 此處’參照圖1與圖2，針對本實施形態的主機器人抓 動作順序進行說明。 首先，主機器人MR利用手部MRH2從基板載置部pASS2 中收取未處理的基板接著，主機器人MR便利用手部 MRH1從任一表面洗淨單元ss中將經表面洗淨處理後的基 板W搬出’再將由手部mrh2所保持的基板w搬入於該表 面洗淨單元SS中。接著，主機器人MR利用手部MRH2從 96148183 24 1364088 反轉單tlRTI中，將背面朝上方的基板1搬出，並將手部 MRH1所保持之表面朝上方的基板w搬入於反轉單元RT1 . 中。 •.接著，主機器人MR利用手部MRH1從任一背面洗淨單元 SSR中，將經背面洗淨處理後的基板w搬出，並將手部抓μ 所保持的基板w搬入於該背面洗淨單元SSR中。接著，主 機器人MR利用手部MRH2從反轉單元RT2中，將表面朝上 方的基板W搬出，並將手部MRH1所保持之背面朝上方的 基板W搬入於反轉單元RT2中。接著，主機器人抓便將 手部MRH2所保持的基板W載置於基板載置部pASSl上， 然後再利用手部MRH2從基板載置部PASS2中收取未處理 的基板W。主機器人MR便連續地執行此種一連串的動作。 (1-4)反轉單元的詳細内容 其次，針對反轉單元RT1、RT2的詳細内容進行說明。 反轉單元RT1、RT2具有彼此相同的構造。圖4(a)係反轉 籲單元RT1、RT2的侧視圖’圖4(b)係反轉單元rT1、RT2 的立體圖。 如圖4(a)所示，反轉單元RT1、rT2係包括有：支撐板 31、固定板32、1對線性滑軌33a、33b、1對支撑構件 35a、35b、1對氣缸37a、37b、第1可動板36a、第2可 • 動板36b、及迴旋式致動器38。 • 支撐板31係朝上下方向延伸設置，並依從支撐板31 一 面的中央處朝水平方向延伸的方式安裝固定板32。在固 定板32 —面侧的支撐板31區域中，設置朝固定板32的 96148183 25 1364088 垂直方向延伸之線性滑軌33a。此外，在固定板32的另 一面側之支撐板31區域中，設置朝固定板32的垂直方向 .延伸之線性滑轨33b。線性滑軌33a、33b對於固定板32 . 成相互對稱設置。 在固定板32 —面側，依朝固定板32的平行方向延伸之 方式mc置有支撐構件35a。支撑構件35a經由連結構件34a 而可滑動地女裝於線性滑軌33a上。於支撐構件35a連接 _有氣缸37a，藉由該氣缸37a，支撐構件35a沿線性滑執 33a升降。此情況下，支撐構件35a在維持一定姿勢的情 況下，朝固定板32的垂直方向移動。此外，於支撐構件 35a依與固定板32其中一面對向之方式安裝有第i可動 板 36a 〇 固定板32的另一面侧，依朝固定板32的平行方向延伸 之方式設置有支撐構件35b。支撐構件35b經由連結構件 34b可滑動地安裝於線性滑軌33b上。於支撐構件351)連 #接有氣缸37b，藉由該氣缸37b，支撐構件35b沿線性滑 軌33b升降。此情況，支撐構件35b在維持一定姿勢下， 朝固定板32的垂直方向進行移動。此外，在支撐構件35b 中’依與固定板32的另一面相對向之方式，安裝有第2 可動板36b。 • 本實施形態中，在第1可動板36a與第2可動板36b離 .固定板32最遠的狀態下，第1可動板36a與固定板32間 的距離M2、及第2可動板36b與固定板32間的距離M3， 設定為大致等於圖3所示主機器人MR的手部MRH1與手部 96148183 26 1364088 MRH2之高度差Ml。 迴旋式致動器38係使支撐板3丨圍繞水平轴HA旋轉。 藉此，連接於支撐板31的第1可動板36a、第2可動板 36b、及固定板32便均圍繞水平轴HA旋轉。 如圖4(b)所示，第1可動板36a、固定板32、及第2 了動板36b均具有相互大致相同的形狀。 第1可動板36a係具備有：沿支撐構件35a延伸的中央 支撐邛361a、及在中央支撐部361a二侧邊且朝中央支撐 部361a的平行方向延伸之侧邊部362a、363a。侧邊部 362a、363a係對於中央支撐部3613成相互對稱設置。中 央支撐部361a與侧邊部362a、363a係在支撐板31(圖 4(a))側的一端部相互連結。藉此，第i可動板36&便形 成略E狀，在中央支撐部361a與侧邊部362a、之間 形成有條帶狀缺口區域。 固定板32係具有相當於第i可動板36a之中央支撐部 361a與侧邊部362a、363a的中央支撐部321及侧邊部 322、323，該等係在支樓板31側的一端部相互連結。藉 此’固^板32形成略E狀，在中央支稽部321與侧邊部 322、323之間形成有條帶狀缺口區域。 第2可動板36b係具有相當於第】可動板36a之中央支 撐部361a與侧邊部362a、363a的中央支撐部3及 邊部腿、腿，該等係在支撐板31侧的—端部相互= 結。藉此，《 2可動板36b形成略E狀，在中央支撐部 361a與側邊部362b、363b之間形成有條帶狀缺口區域。 96148183 27 1364088 再者，如圖4(a)所示，在固定板32相對向於第1可動 板36a的一面設置有複數支撐'銷39a’並在另一面上設置 、 有複數支樓銷39b。此外’在第1可動板36a相對向於固 • 定板32的一面設置有複數支撐銷39c，在第2可動板36b 相對向於固定板32之一面設置有複數支撐銷39d。 本實施形態中，支撐銷39a、39b、39c、39d係分別各 設置6根。該等支樓銷39a、39b、39c、39d係配置成沿 搬入於反轉單元RT1、RT2的基板W外周。此外，支撐銷 鲁39a、39b、39c、39d係具有相互相同的長度。所以，在 第1可動板36a與第2可動板3 6b離固定板32最遠距離 的狀態下，支撐銷39a前端與支撐銷39d前端間之距離、 以及支樓銷39b前端與支撐銷39c前端間的距離，係大致 等於圖3所示主機器人MR的手部MRH1與手部MRH2間之 高度差Ml。 另外，第1可動板36a與固定板32間的距離M2、以及 鲁第2可動板36b與固定板32間的距離M3亦可適當變更。 但，第1可動板36a與第2可動板36b在離固定板32最 遠距離的狀態下，支撐銷39c前端與支撐銷39d前端間的 距離，被設定為較大於手部MRH1與手部MRH2間之高度差 Ml 〇 •(卜5)反轉單元之動作 . 其次，針對反轉單元RT卜RT2的動作進行說明。圖5〜 圖7係關於反轉單元RT1、RT2的動作說明目。另外，如 上述，對反轉單元RT1、RT2進行的基板w搬入係利用主 96148183 28 1364〇88 機器人MR的手部MRH1進行，而從反轉單元rT1、RT2中 進行基板w的搬出，則利用主機器人MR的手部進行。 ' 如圖5(a)所示’在將第1可動板36a、固定板32及第 .2可動板36b維持水平姿勢的狀態下，保持基板w的主機 器人MR手部MRH1，在第1可動板36a與固定板32之間 前進。接著’如圖5(b)所示，使手部MRH1下降。此情況， 如圖5(c)所示’手部MRH1的爪部H11通過固定板32的 鲁中央支撐部321、與側邊部322、323間的缺口區域下降。 藉此，由手部MRH1所保持的基板w便載置於固定板32的 支撐銷39a上。 另外，在反轉單元RT1中’表面朝上方的基板评載置於 支撐銷39a上，而在反轉單元RT2中，背面朝上方的基板 W載置於支撐銷39a上。 接著’如圖6(d)所示，支撐構件35a利用氣缸37a(圖 4(a))下降。藉此，第1可動板36a下降，便縮短第}可 _動板36a與固定板32間的隔開距離。若第1可動板3ga 下降既定距離，基板W的周緣部與外周端部便由固定板 32的支撐銷39a、與第1可動板36a的支撐銷39c所保持。 在該狀態下，如圖6(e)所示，第1可動板36a、·固定板 32及第2可動板36b利用迴旋式致動器38 —體地圍繞水 ' 平軸HA旋轉180度。藉此’由支撐銷39a與支撐销39c • 所保持的基板W便反轉。此情況，在反轉單元rti中，芙 板W的背面便朝上方，而在反轉單元RT2中，基板w的表 面便朝上方。 96148183 29 1364088 藉 固 板 接著，如圖6⑴所示，支撐構件心由氣缸❿下降。 此，第1可動板36a便下降，而拉長第i可動板咖盘 定板32間的隔開距離。因此，基板w成為由第}可動 36a的支撑銷39c支撐之狀態。 在該狀態下，如圖7(g)所示，主機器人贱的手部mrh2 朝第1可動板36a的下方前進。接著，如圖7(h)所示， 手部MRH2上升。此情況，如圖7⑴所示，手部麵2的 爪部H12通過第1可動板36a的中央支樓部361a與側邊 部362a、363a之間的缺口區域上升。藉此，基板w由手 部MRH2收取。然後，手部MRH2將從反轉單元rti、rt2 後退’基板W便被從反轉單元rT1、RT2中搬出。 另外，圖5〜圖7所示的情況係在第i可動板36a位於 固定板32上方的狀態下將基板w搬入，並在第2可動板 36b位於固定板32上方的狀態下將基板w搬出。然而， 如後述，在第2可動板36b位於固定板32上方的狀態下 鲁將基板W搬出之後，便在第2可動板36b位於固定板32 上方的狀態下將基板W搬入，且在第1可動板36a位於固 定板32上方的狀態下將基板w搬出。 此情況’利用氣缸37b使第2支撐構件35b下降，藉此 基板W便由第2可動板36b的支撐銷39d、與固定板32 • 的支禮銷39b所保持。然後，在該狀態下，利用迴旋式致 ，動器38使第1可動板36a、固定板32及第2可動板36b 反轉’而反轉基板W。然後，利用氣缸37b使第2支撐構 件35b下降，藉此基板w便成由支撐銷39d支撐的狀態， 96148183 30 1364088 再利用手部MRH2將基板W從支撐銷39d上搬出。 (1-6)利用主機器人施行基板之搬出入 * 其次，針對從反轉單元RT1、RT2中將基板W搬出之後 - 起’至將新的基板W搬入於反轉單元RT1、RT2中之期間 内’主機器人MR的動作進行說明。 圖8係針對利用主機器人MR施行基板w之搬出入動作 說明圖。如上述，主機器人MR係利用手部MRH2將經反轉 鲁後的基板W從反轉單元Rn、RT2中搬出，並利用手部MRH1 將反轉前的基板W搬入於反轉單元RT1、RT2中。所以， 在剛要對反轉單元RT1、RT2進行基板W搬出入之前，便 如圖8(a)所示，主機器人mr的手部MRH1呈保持著反轉 前之基板W的狀態’而手部MRH2則呈未保持著基板w的 狀態。 如圖8(b)所示’藉由手部MRH2之前進並上升，支樓銷 39c上的基板W便由手部MRH2收取。此時，因為手部MRH1 籲與手部MRH2的高度差Ml維持一定，因此隨手部MRH2的 上升，手部MRH1亦隨之上升。 其次，如圖8(c)所示，在維持手部MRH1、MRH2高度之 狀態下’手部MRH2後退且手部MRH1前進。此處，本實施 形態中，第1可動板36b與固定板32間的距離M2(圖4)、 *以及第2可動板36b與固定板32間的距離M3(圖4)，設 、定為大致等於手部MRH1與手部MRH2間之高度差Ml。所 以，當手部MRH2位於在第1可動板36a與固定板32間的 高度時’手部MRH1便呈位於第2可動板36b與固定板32 96148183 31 1364088 間的高度。所以，手部MRH1便前進而移往第2可動板36b 與固定板32之間。 其次’如圖8(d)所示’手部MRH1下降並後退。藉此， 基板W便載置於支撐銷39b上。此時，伴隨手部MRH1的 下降，手部MRH2亦下降。 如此，便利用主機器人MR執行對反轉單元βτ 1、RT2的 基板w搬出入。然後，反轉單元RT1、RT2便使新搬入的 基板w反轉。即，對反轉單元Rn、RT2的基板评搬出入， 在第1可動板3 6a位於固定板32上方的狀態、與第2可 動板36b位於固定板32上方的狀態之間交錯進行。 (1-7)表面洗淨單元及背面洗淨單元之詳細内容 其次，針對圖1所示表面洗淨單元ss及背面洗淨單元 SSR進行說明。圖9係表面洗淨單元ss的構造說明圖， 圖1 〇係背面洗淨單元SSR的構造說明圖。圖9所示表面 洗淨單元SS、及圖10所示背面洗淨單元SSR，執行採用 毛刷之基板w洗淨處理（以下稱「洗刷（scrub)洗淨處 理」）。 j先’使用® 9 ’針對表面洗淨單纟ss的詳細内容進 订5兒明。如圖9所示’表面洗淨單元SS係具備有將基板 W保持水平狀態，且使基板w圍繞通過基板#中心的錯直 軸周圍進行旋轉之旋轉夹具6卜旋轉夾具61係固定於由 夾具旋轉驅動機構62旋轉的旋轉軸63上端。 其：t述、，，對表面洗淨單元SS搬入表面呈朝上方狀態的 基板執行洗刷洗淨處理與沖洗處理的情況，便利用 96148183 32 I364088 旋轉夾具61吸附保持基板w的背面。 在旋轉夾具61外邊設有馬達64。於馬達64連接有轉 、動軸65。於轉動軸65朝水平方向延伸地連結有機械臂 • 66，在機械臂66前端設有略圓筒形狀毛刷洗淨具7〇。此 外，在旋轉夾具61上方設置有朝由旋轉夹具61所保持基 板w的表面，供應洗淨液或沖洗液（純水）的喷液喷嘴二 於喷液喷嘴71連接有供應管72，經由該供應管72選擇 •性地對喷液喷嘴71供應洗淨液或沖洗液。 在洗刷洗淨處理時，馬達64使轉動軸65旋轉。藉此， 機械臂66在水平面内進行轉動，毛刷洗淨具7〇以轉動軸 65為中心，在基板w外邊位置、與基板w的中心上方位 置之間移動。於馬達64中設有未圖示的升降機構。升降 機構係藉由使轉動軸65上升與下降，而在基板w外邊位 置、及基板W中心上方位置處，使毛刷洗淨具7〇下降與上升。 當開始進行洗刷洗淨處理時，表面朝上方狀態的基板w •由旋轉夾具61旋轉。又，經由供應管72對噴液噴嘴71 供應洗淨液或沖洗液。藉此，便對旋轉中的基板w表面供 應洗淨液或沖洗液。在該狀態下，毛刷洗淨具7〇利用轉 動軸65與機械臂66而進行搖擺與升降動作。藉此，便對 基板W表面施行洗刷洗淨處理。另外，在表面洗淨單元 .ss中，因為使用吸附式旋轉夾具61，因而亦可同時對基 • 板W的周緣部與外周端部洗淨。 其次，使用圖10，就背面洗淨單元SSR不同於圓9所 示表面洗淨單元SS之處進行說明。如圖1〇所示，背面洗 96148183 33 1364088 淨單元SSR取代利用真空吸附來保持基板#下面的吸附式 旋轉夾具6：1 ’改為設置保持基板w外周端部的機械夹具 •式之旋轉夾具81。當執行洗刷洗淨處理與沖洗處理時， .基板^^在利用旋轉夹具61上的旋轉式保持銷82保持荖 面的周緣部與外周端部之狀態下，維持水平姿勢並進行旋 轉。 如上述，對背面洗淨單元SSR搬入背面朝上方狀態的基 板W。所以’基板w依背面朝上方的狀態由旋轉夾具81 保持。然後’對基板W的背面，施行與上述同樣的洗刷洗 淨處理。 (1_8)第1實施形態之效果 第1實施形態中’當使主機器人MR的手部MRH2後退並 從反轉單元RT1、RT2中將經反轉後的基板W搬出之時， 在未使主機器人MR的手部MRH1朝上下方向移動下，而保 持原高度前進，藉此便可將反轉前的基板w搬入於反轉單 鲁元RT卜RT2中。 此情況，因為在從反轉單元RT1、RT2中將基板W搬出 之後起，至將基板W搬入於反轉單元rti、RT2之期間内， 並不需要調整手部MRH1、MRH2的高度，因而可迅速地執 行對反轉單元RT1、RT2的基板W搬出入。藉此，便可提 ‘ 升基板處理裝置100的處理量。 • 再者，第1實施形態中，因為在反轉單元RT1、RT2的 第1可動板36a、第2可動板36b及固定板32中形成有 條帶狀缺口區域，因而主機器人MR的手部MRH1、MRH2便 96148183 34 1364088 可通過該缺口區域朝上下方向移動。 此情況’即使縮短支撐銷39a、39b、39c、39d的長度， • 但藉由手部MRH1、MRH2通過缺口區域進行下降，便可在 • 手部MRH1、MRH2未接觸到第1可動板36a、第2可動板 36b及固定板32下，將基板W載置於支撐銷39a、39b、 39c、39d上。此外，即使縮短支撐銷39a、39b、39c、39d 的長度’但藉由手部MRH1、MRH2通過缺口區域進行上升， 便可在手部MRH1、MRH2未接觸到第1可動板36a、第2 鲁可動板3 6b及固定板32下，收取在支撐銷39a、39b、39c、 39d上所載置的基板w。藉此，便可使反轉單元RT1、RT2 的小型化。 再者，第1實施形態中，由反轉單元RT1所保持的基板 W，在位於較水平軸HA更靠上方的狀態下，成表面朝上方 的狀態，而在位於較水平軸HA更靠下方的狀態下，成背 面朝上方的狀態。此外’由反轉單元RT2所保持的基板w， 鲁在位於較水平抽ha更靠上方的狀態下，成背面朝上方的 狀態，而在位於較水平軸HA更靠下方的狀態下，成表面 朝上方的狀態。 因而，藉由掌握基板w位於較水平轴HA更靠上方、或 較水平轴HA更靠下方，便可判斷該基板w係哪一面朝上 •方。所以，例如即使因停電等而導致基板處理裝置100的 .動作停止，仍可瞬間判斷由反轉單元RTi、RT2所保持的 基板W係哪一面朝上方。 (2)第2實施形態 96148183 35 1364088 以下’針對本發明第2實施形態的基板處理裝置，就不 同於第1實施形態的基板處理裝置之處進行說明。 • (2-ι)基板處理裝置之構造 • 圖u(a)係本發明第2實施形態的基板處理裝置俯視 圖’圖11(b)係圖ll(a)中的B-B線切剖示意圖。如圖u(a) 與圖11(b)所示，第2實施形態的基板處理裝置i〇〇a係 分別個具有2個反轉單元rh、RT2、與基板載置部PASS卜 PASS2 。 • (2-2)主機器人之動作 其次，參照圖11 ’針對第2實施形態的主機器人服之 動作概要進行說明。主機器人MR係利用手部MRH1、MRH2, 從2個基板載置部pass 1中分別收取未處理的基板接 著’主機器人MR便將由手部MRH1、MRH2所保持的2片基 板W’依序搬入於2個表面洗淨單元ss中。接著，主機 器人MR利用手部MRH1、MRH2，從2個表面洗淨單元ss φ中依序將經表面洗淨處理後的2片基板w搬出。 接著’主機器人MR便將由手部MRH1、MRH2所保持的2 片基板W ’搬入於反轉單元RT1之其中一者。接著，主機 器人MR便利用手部MRH1、MRH2，從反轉單元RT1的另一 者中，將背面朝上方的2片基板W搬出。接著，主機器人 、MR將由手部MRH1、MRH2所保持的2片基板W，依序搬入 •於2個背面洗淨單元SSR中。接著，主機器人MR利用手 部MRH1、MRH2，從2個背面洗淨單元SSR中，依序將經 背面洗淨處理後的2片基板W搬出。 & 96148183 36 1364088 美^椒主機器人服將由手部腦卜腦2所保持的2片 土板W搬人於反轉單元m其_―者。接著， Η更利用手部MRH1、MRH2，從反轉單元RT2之另一者中， 上方的2片基板W搬出。接著’主機器人做便 個删^、刪2所保持的2片基板W，分別载置於2 ^板载置部PASS2J1。主機器人MR連續 串的動作。 n逆 (2 - 3)反轉單元之動作 •其次，針對反轉單元Rn、RT2的動作進行說明。圖12 與圖13係關於反轉單元RT1、RT2的動作說明圖。如圖 12(a)所示，在第！可動板36a與固定板犯之間、及第2 可動板36b與固定板32之間’保持著基板w的手部MRfn、 MRH2同時前進。然後，如圖12(b)所示，手部mrhi、mrjj2 亦同時下降並後退。藉此，基板#便載置於支撐銷39a、 39d上。此情況，反轉單元RT1中，表面朝上方的基板w 籲載置於支撐銷39a、39d上，在反轉單元RT2中，背面朝 上方的基板W載置於支撐銷39a、39d上。 接著，如圖12(c)所示，支撐構件35a利用氣缸37a(圖 4(a))進行下降，而支撐構件35b利用氣缸37b(圖4(a)) 進行上升。藉此’其中一基板W便由第1可動板36a的支 • 稽銷39c與固定板32的支撐銷39a所保持，而另一基板 .w由第2可動板36b的支撐銷39d與固定板32的支撐銷 39b所保持。 此狀態下’如圖12(d)所示，第1可動板36a、固定板 96148183 37 1364088 32及第2可動板36b利用迴旋式致動器38 一體圍繞水平 軸HA旋轉180度。藉此，由支撐銷39a、39c所保持的基 •板W、以及由支撐銷39b、39d所保持的基板w便反轉。 -此情況，反轉單元RT1中，基板W的背面朝上方，而在反 轉單元RT2中’基板w的表面朝上方。 接著’如圖13(e)所示，支撐構件358利用氣缸37a而 進行下降’且支樓構件35b利用氣缸37b而進行上升。藉 此’第1可動板36a下降且第2可動板36b上升。因而， 其中一基板W成由第1可動板36&的支撐銷39(：支撐之狀 癌’而另一基板W則成由固定板32的支撐銷39b支撐之 狀態。 在該狀態下，如圖13(f)所示，手部MRH1、MRH2前進 並上升至由支撐銷39b支撐的基板W下方、以及由支撐銷 39c支撐的基板w下方。藉此，由支撐銷39b支撐的基板 W藉由手部MRH1收取，而由支撐銷39c支撐的基板W藉 籲由手部MRH2收取。然後，如圖13(g)所示，藉由手部MRH1、 MRH2同時後退，便從反轉單元RT1、rT2中將2片基板w 搬出。 (2-4)第2實施形態之效果 第2實施形態中’利用主機器人〇的手部MRIH、MRH2， • 將2片基板W同時搬入於反轉單元RT1、RT2中，而反轉 • 單元RT1、RT2使2片基板W同時反轉。然後，利用主機 器人MR的手部MRIU、MRH2，從反轉單元RT1、RT2中同 時將2片基板W搬出。 96148183 38 1364088 此情況’可迅速地對反轉單元RT1、RT2進行基板w的 搬出入，且可效率佳地使複數基板W反轉。藉此，便可提 • 升基板處理裝置1 00a的處理量。 . (3)第3實施形態 以下’針對本發明第3實施形態的基板處理裝置，就不 同於第1實施形態的基板處理裝置之處進行說明。第3實 施形態的基板處理裝置，係取代反轉單元RT1、RT2，改 為設置下示之反轉單元RTla、RT2a。 圖14(a)係反轉單元RTla、RT2a的側視圖，圖14(b) 係反轉單元RTla、RT2a的立體圖。使用圖i4(a)與圖 14(b)，就反轉單元RTla、RT2a不同於反轉單元、1^2 之處進行說明。另外，反轉單元RTla、RT2a係具有相互 相同的構造。 如圖14(a)與圖14(b)所示，反轉單元RTla' RT2a取代 固疋板32,改為包括有：第3可動板41a、第4可動板41b、 鲁1對線性滑執42a、42b、及1對氧缸43a、43b。 第3可動板41a係設置為與第1可動板36a成對向，並 藉由連結構件44a可滑動地安裝於線性滑執42a上。第4 可動板41b係設置為與第2可動板36b成對向，並藉由連 結構件44b可滑動地安裝於線性滑轨42 b上。第3可動 .板41a與第4可動板41b分別具有與第1可動板36a及第 • 2可動板36b相同的形狀。 線性滑軌42a、42b分別朝第3可動板41a與第4可動 板41b的垂直方向延伸。第3可動板4ia係利用氣缸43a 96148183 39 1364088 沿線性滑軌42a升降，而第4可動板41b係利用氣缸43b 沿線性滑軌42b升降。此外，在第3可動板41 a相對向於 • 第1可動板36a之一面上設置有複數支撐銷39a，而在第 • 4可動板41b相對向於第2可動板36a之一面上設置有複 數支撐銷39b。 另外’第1可動板36a、第2可動板36b、第3可動板 41a及第4可動板41b各自的隔開距離，係可在第3可動 板41a與第2可動板36b相距最遠，並且第4可動板41b 鲁與第1可動板36a相距最遠的狀態下，於支撐銷39c前端 與支撐銷39d前端間之距離，較大於手部MRH1與手部MRH2 間之高度差Ml ’且支撐銷39a前端與支撐銷39b前端間 之距離’較小於手部MRH1與手部MRH2間之高度差Ml的 範圍内任意設定。 S在反轉單元RTla、RT2a中，保持經搬入於第1可動 板36a與第3可動板41a間之基板W時，便利用氣缸37a、 籲43a，依使第1可動板36a與第3可動板41a相互接近的 方式進行升降。藉此，便利用支撐銷39a、39c保持基板 W。此外，當將支撐銷39a、39c對基板w之保持解除之時， 便利用氣缸37a、43a，依使第1可動板36a與第3可動 板41a相互遠離的方式進行升降。 • 再者，當將經搬入於第2可動板36b與第4可動板41b •間的基板W保持之時，便利用氣缸37b、43b，依使第2 可動板36b與第4可動板41b相互接近的方式進行升降。 藉此，便利用支撐銷39b、39d保持基板贤。此外，將支 96148183 40 1364088 撐銷39b、39d對基板W之保持解除之時，便利用氣缸37卜 43b，依使第2可動板36b與第4可動板41b相互遠離的 . 方式進行升降。 • 第3實施形態中，亦是與第1實施形態同樣地，當使主 機器人MR的手部MRH2後退，並從反轉單元RTla、RT2a 中將經反轉後的基板W搬出之時，在未使主機器人MR的 手部MRH1朝上下方向移動的情況下，依原高度前進，藉 此便可將反轉前的基板f搬入於反轉單元RTla、RT2a中。 • 藉此，在從反轉單元RTla、RT2a中將基板#搬出起， 至將基板W搬入於反轉.單元RTla、RT2a中之期間内，並 不需要調整手部MRH1、MRH2的高度，因而可迅速地執行 對反轉單元RTla、RT2a的基板w搬出入。藉此，便可提 升基板處理裝置100的處理量 再者’第3實施形態中’因為第1可動板36a、第2可 動板36b、第3可動板41a及第4可動板41b可各自獨立 眷驅動，因而支撐銷39a、39c對基板W之保持位置、與支 撐銷39b、39d對基板W之保持位置間之間隔，便可任意 調整。 另外，在上述第2實施形態中’亦可取代反轉單元RT1、 RT2 ’改為使用反轉單元RTla、RT2a。 • (4)其他的實施形態 • 上述第1〜第3實施形態中，在基板W的表面洗淨處理 後’才施行基板W的背面洗淨處理後，惟並不僅偈限於 此’亦可在基板w的背面洗淨處理後，才施行基板w的表 96148183 41 1364088 =洗淨處理。此情況，在對基板w施行背面洗淨處理之 刖，該基板w便利用反轉單元RT1(或反轉單元RTla)反轉 成者面朝上方。然後，在對基板w施行背面洗淨處理之 後，該基板W便利用反轉單元RT2(或反轉單元RT2a)反轉 成表面朝上方。然後，對基板W施行表面洗淨處理。 再者，上述第卜第3實施形態中，於表面洗淨單元SS 與背面洗淨單元SSR中，使用毛刷對基板w的表面與背面 施行洗淨，惟並不僅侷限於此，亦可使用藥液對基板w的 表面與背面施行洗淨。 再者，上述第1 ~第3實施形態中，利用反轉單元RT1 (或 反轉單元RTla)將背面洗淨處理前的基板w反轉，並利用 反轉單元RT2(或反轉單元RT2a)將經背面洗淨處理後的 基板W反轉，惟並不僅侷限於此，亦可利用反轉單元 RT2(或反轉單元RT2a)將背面洗淨處理前的基板w反轉， 並利用反轉單元RT1(或反轉單元RTla)將經背面洗淨處 理後的基板W反轉。 再者’上述第1與第3實施形態中，利用主機器人MR 的手部MRH1 ’將基板W搬入於反轉單元rT1、RT2(或反轉 單元RTla、RT2a)中，並利用主機器人mr的手部MRH2， 從反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RTla、RT2a)中將基板 W搬出’但是，亦可利用主機器人迎的手部MRH2，將基 板W搬入於反轉單元RT1、RT2(或反轉單元RTla、RT2a) 47 ’並利用主機器人MR的手部MRH1，從反轉單元RT1、 RT2(或反轉單元RTla、RT2a)中將基板w搬出。 96148183 42 1364088 此情況，在反轉單元Rn、RT2(反轉單元RTla RT2a) 反轉前的基板w成為保持於較水平轴HA更靠下方的 •狀態，而經反轉後的基板w成為保持於較水平轴HA更靠 上方的狀態。 » 再者’上述第1與第3實施形態中’主機器人MR係在 從反轉單元im、RT2(或反轉單元RTla、RT2a)中，將經 反轉後的基板w搬出之後，才將反轉前的基板請入於反 轉單元RT卜RT2(或反轉單元RTla、RT2a)中，惟並不僅 侷限於此，亦可在將反轉前的基板w搬入於反轉單元 im、RT2C或反轉單TO RTla、RT2a)中之後，才從反轉單 元RT1、RT2(或反轉單元RTla、RT2a)中，將經反轉後的 基板W搬出。 再者，上述第1〜第3實施形態中，利用反轉單元RT1 (或 反轉單元RTla)將背面洗淨處理前的基板w反轉，並將經 背面洗淨處理後的基板w利用反轉單元RT2(或反轉單元 # RT2a)反轉，但是亦可將背面洗淨處理前的基板w、及經 背面洗淨處理後的基板W，藉由共通的反轉單元反轉。 再者，上述第1與第2實施形態中，支撐銷39a、39b、 39c、39d係具有相互相同的長度，但是在第j可動板36a 與第2可動板3 6b離固定板32最遠之狀態下，支撐銷39c •前端與支撐銷39d前端間之距離，較大於手部MRH1與手 .部MRH2間之高度差Ml，且支撐銷39a前端與支撐銷39b 前端間之距離’較小於手部MRH1與手部MRH2間之高度差 Ml的範圍内，可任意設定各支撐銷39a、39b、39c、39d 96148183 43 1364088 的長度。 同樣的’上述第3實施形態中，在第3可動板41 a與第 • 2可動板36b相隔最遠，並且第4可動板41b與第1可動 •板36a相隔最遠之狀態下，支撐銷39c前端與支撐銷39d 前端間之距離，較大於手部MRH1與手部MRH2間之高度差
Ml，且支撐銷39a前端與支撐銷39b前端間之距離，較小 於手部MRH1與手部MRH2間之高度差M1的範圍内，可任 意設定各支撐銷39a、39b、39c、39d的長度。 再者，上述第1實施形態中，固定板32固定於支撐板 31上，而第i可動板36a與第2可動板3牝則設計成可 對支撐板31移動，但是亦可設計成_ i可動板咖與第 2可動板36b固定於支樓板31上，而固定板32則可相對 支撐板31移動。 再者’上述第卜第3實施形態中，索引器機器人以與 主機器人MR，係採㈣關節動作而直線式進行手部進
退動作的多關節型搬送機器人，惟並不僅侷限於此，亦可 使用使手部對基板W直線式滑動而進行進退動作 型搬送機器人。 再者，索引器機器人^與主機器人MR的動作順序 了配合反轉單sim、RT2、表面洗淨單以5及背面洗淨 單元SSR的處理速度等而適當變更。 矣再：反轉單元1、RT2(或反轉單元㈣、RT2a)、 PAS面SI SS“背面洗淨單元咖、及基板载置部 、PASS2之個數，可配合該等的處理速度等而適當 96148183 44 1364088 變更。 (5)申請專利㈣各構成要件與實施形態各要件之對鹿關 . 係 • 以下，針對申請專利範圍各構成要件與實施形態各要件 的對應例進行說明，惟本發明並不僅侷限於下述例子。 上述實施形態中，反轉單元RT1、RT2、RTla、RT2a係 反轉裝置的例子；固定板32、帛j可動板咖、支撐銷 • 39a、39c、氣缸37a、43a及第3可動板—係第i保持 機構的例子；固定板32、第2可動板36b、支樓銷39b、 39d、氣缸37b、43b及第4可動板41b係第2保持機構的 例子，支撐板31係支撐構件的例子；迴旋式致動器⑽係 方疋轉裝置的例子；固定板32、第3可動板41a及第4可 =板41b係共通反轉保持構件的例子；第1可動板心係 第1反轉保持構件的例子；第2可動板36b係第2反轉保 持構件的例子；支擇銷咖係第1支禮部的例子；支撐銷 _ 39c係第2支推部的例子；支撐銷咖係第3支撲部的例 ^，支擇銷39d係第4支樓部的例子；氣缸37a、43a係 第1驅動機構的例子；氣缸37b、43b係第2驅動機構的 1 ^者纟機盗人MR係搬送裝置的例子；手部MRH1係第 送保持部的例子；手部MRH2係第2搬送保持部的例 在楚H11、H12係保持部分的例子；帛3可動板4ia ㈣娃反轉保持構件的例子；第4可動板41b係第4反轉 保持構件的例子；背面洗淨單元SSR係第丨洗淨處理部的 96148183 45 1364088 例子二表面洗淨單元SS係第2洗淨處理部的例子。 申凊專利範圍的各構成要件，亦可使用具有申請專利範 圍所記载之構造或功能的其他各種要件。 【圖式簡單說明】 圖1(a)及（b)為第丨實施形態的基板處理裝置構造圖。 圖2為第1實施形態的基板處理裝置構造圖。 圖3(a)及（b)為主機器人的詳細圖。 圖4(a)及（b)為反轉單元的詳細圖。 圖5(a)至（c)為反轉單元的動作圖。 圖6(d)至（f)為反轉單元的動作圖。 圖7(g)至（i)為反轉單元動作圖。 圖8(a)至（d)利用主機器人進行基板之搬出入動作圖。 圖9為表面洗淨單元的構造圖。 圖10為背面洗淨單元的構造圖。 圖11(a)及（b)為本發明第2實施形態的基板處理裝置 構造圖。 圖12(a)至（d)為第2實施形態的反轉單元動作圖。 圖13(e)至（g)為第2實施形態的反轉單元動作圖。 圖14(a)及（b)為第3實施形態的反轉單元構造圖^ 【主要元件符號說明】 控制部 10 索引器區 11 處理區 21 基座部 96148183 46 1364088 22 升降轉動部 23、39a、39b、39c、39d、51 支撐銷 #
25 26 31 32 33a 、 33b 、 42a 、 42b 34a 、 34b 35a 、 35b 36a 36b 37a、37b、43a、43b 38 40 41a 41b 61 62 63 64 65 66 70 71 升降驅動機構 轉動驅動機構 支撐板 固定板 線性滑執 連結構件 支撐構件 第1可動板 第2可動板 氣缸 迴旋式致動器 載體載置台 第3可動板 第4可動板 吸附式旋轉夾具 夾具旋轉驅動機構 旋轉軸 馬達 轉動軸 機械臂 毛刷洗淨具 喷液喷嘴 96148183 47 1364088 72 81 82 100 、 100a 32卜 361a、361b 322、323、362a、362b、363a、363b 側邊部
供應管 機械夾具式旋轉夾具 旋轉式保持銷 基板處理裝置 中央支撐部 c 載體 Hll 、 H12 爪部 HA 水平軸 IR 索引器機器人 IRH1 、 IRH2 、 MRH1 、 MRH2 手部 Ml 南度差 M2、M3 距離 MR 主機器人 PASS1 、 PASS2 基板載置部 RT1 、 RT2 、 RTla 、 RT2a 反轉單元 SS 表面洗淨單元 SSR 背面洗淨單元 W 基板 96148183 48

Claims (1)

  1. 丄 丄 申請專利範圍： '種反轉裝置，係具備有：匕 丨' JAN 1 7 2012 替換本 =:保持機構’將基板依垂直於第）軸的狀態保持； 持機構，將基板依垂直於上述第1#的狀態保持； 方^田件冑上述第1與第2保持機構依朝上述第1軸 方向重®的方式支撐；以及 - St使上述支撐構件與上述第1及第2保持機構 卜堯略垂直於上述第1軸的第2軸一體旋轉； 第丄與第2保持機構係包括有:具有垂直於上述第 軸之：面與另-面的共通反轉保持構件，. 上述第1保持機構係包括有. -置於上述共通反轉保持構件之上述 上ΐ上持構件’設置成與上述共通反轉保持構件之 上以二置於上述第1反轉保持構件對向於 第〗並娜板外周部-及 通反轉保持構件在第1反轉保持構件與上述共 使上述第i及赫返第1軸方向上相互隔開的狀態、和 :近的狀態之間選擇性移動的方式，使上：=牛9互 構件與上述共通反轉保持構件中至少一者2反轉保持 上述第2保持機構係包括有.者移動， 複數第3支撐部，設置於上述共通反轉保持構件的上述 96148183 49 1364088 ^ 叉惲基板外周部； 第2反轉保持構件，設置成與上述共通反轉保持 上述另一面對向； =4支撐部，設置於上述第2反轉保持構件相對向 、—述，、通反轉保持構件之面，支撐基板外周部；以及 ，2驅動機構，依在使上述第2反轉保持構件與上述共 ^卜、持構件在上述第1軸方向上相互隔開的狀態、和 土、 Ί 2反轉保持構件與上述共通反轉保持構件相互 二之間選擇性移動的方式’使上述第2反轉保持 募件人上述共通反轉保持構件中至少一者移動。 2.如申請專利範圍帛1項之反轉裝置，其中， 血=第1與第2保持機構係分別保持由搬送裝置的第！ 〃、弟2搬送保持部所搬入的基板， •機保持機構對基板之保持位置、與上述第2保持 :構對基板之保持位置間之距離，大致等於上述搬送裝置 春送佯2 1搬送保持部對基板之保持位置、與上述第2搬 V保持邛對基板之保持位置間之距離。 =如中料利範圍第2項之反轉裝置，其中，上述共通 持構:持構件、上述第1反轉保持構件及上述第2反轉保 係具有使上述搬送裝置的上述第1及第2搬送保 持°卩可朝上述第丨軸方向通過的缺口區域。 處基板處理裝置，係對具有表面與背面的基板施行 處理，其具備有： 反轉裝置，使基板的上述表面與背面反轉；以及 96148183 50 丄呼υδδ 搬达裝置’具有第〗與第2搬送料部且對 置進行基板的搬入與搬出； 轉裝 而上述反轉裝置係具備有： ί 構，將基板依垂直於第1軸的狀態保持； 支SIT將基板依垂直於上述第1轴的狀態保持; 方向重疊的方式支撐丨以及 砍弟1軸 凝轉裝置’將上述支樓構件與上述第〗及 一 垂直於上述第1轴的第2轴一體旋轉’，、 袖的…機構係包括有具有垂直於上述第1 、、^面之共通反轉保持構件； 上述第1保持機構係包括有： 二置於上述共通反轉保持構件之上述 上述-面2持構件’设置成與上述共通反轉保持構件之 複數第2支樓部，設詈於 上述共通反轉保持構;置:面上 通反轉保持構件在上述第轉保持構件與上述共 上述第1反轉保持構件斑 目互隔開的狀感、和使 近的狀態之間選擇㈣動的；反轉保持構件相互靠 件與上述共通反轉保持構件中^=第1反轉保持構 而上述第2保持機構係包括有：者移動’ 96148183 51 ^04088 被數第3支擔却二 另：面，支樓基板外Z於上述共通反轉保持構件的上述 二構件，設置成與上述共通反轉保持構件的 於於上述第2反轉保持構件相對向 久得保持構件之面，立擋其 第2驅動機構m L支撑基板外周部；以及 通反轉伴持、 述第2反轉保持構件與上述共 上述第2反轉保持構件虚；7相互&開的狀恕、和使 近的狀態之間！遮^ ^过^、通反轉保持構件相互靠 件與上述共通： = 二=:2。反轉保持構 第5心;=範圍第4項之基板處理裳置，其中，上述 持位置間之距離，係大致等於上述搬送裝置之上 ^弟1搬送保持部對基板之保持位置 持部對基板之保持位置間之距離。”上达保 6·如申請專利範圍第4項之基板處縣置， =:持構件、上述第1反轉保持構件及上述第心 =^件’係具有使上述搬送裝置的上述第1與第2搬 k保持4可朝上述第1軸方向通過的缺口區域。 7·如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中， 、/述搬送裝置係包括有使上述第1與第2搬送保持部進 退的進退機構， 上述第1與第2搬送保持部係分別具有朝進退方向延伸 96148183 52 1364088 的複數保持部分， 第轉保持構件、上述第1反轉保持構件及上述 :轉保持構件的缺口區域’係包括有可使上述第U 保持部的上述複數保持部分通過之複數缺口部^ —·如申请專利範圍第4項之基板處理裝置， 複數第1支撐部的前端、與上述複數第4支严4" 之距離、以及上述複數第2支“：1二支探部的則端間 q 士掛μ 弟2支撐邛的别端、與上述複數第 置的間之距離’係設定為大致等於上述搬送裳 ’上述弟1搬送保持部對基板之保 搬送保持部對基板之保持位置間的距離。-上逑弟2 9.如申請專利範圍第4項之基板處理農置，^， 上述共通反_㈣件係以於± _ 、、上述第U區動機構係依在使上述第^ = 述共通反轉保持構件相互隔開的狀態、和使上、述 = 保持構件與上述共通反轉保持構件“反轉 選擇性移動的方式，使上述第U 的狀態之間 反轉保持構件相對移動， ’、寺構件對上述共通 上述第2驅動機構係依在使 述共通反轉保持構件相互隔開的持構件與上 保持構件與上述共通 〜t上述第2反轉 選擇性移動的方式，使上:第持 共通反轉保持構件移動。 ㈣持構件相對於上述 10.如申請專利範圍第4項之基板處理裝置 上述共通反轉料構件係⑽有："/、中’ 96148183 53 件弟:ί轉保持構件，設置成對向於上述第1反轉保持構 :4反轉保持構件，設置成 上述複數第i支撐部係 ：反轉保持構件； 向於上述第1反轉保持構件之面；㈣保持構件對 上述複數第3支撐部係設 向於上述第2反轉保持構件之面；“ &轉保持構件對 上述第1驅動機構係依在使上 構件相互隔開的狀態、和使 反轉保持構少反轉保持構件與上述第3 述依在使上述第2反轉保持構件與上 保持構件盘上这第4目互㈣的狀態、和使上述第2反轉 一 第反轉保持構件相互靠近的&能β π 遥擇性移動的方式 ㈣的狀態之間 反轉保持構件令至少—者=。2反轉保持構件與上述第4 如申請專利範圍第4項之基板 更進-步具備有:對基板背面洗淨的第^其令， 而上述搬送裝置係在上述反 =七 理部之間進行基板搬送。 ，、上以1洗淨處 】2.如申請專利範圍第u 進-步具備有.㈣杯矣而土基板處理裝置，其令，更 而上述淨的第2洗淨處理部； 送裝置係在上述反轉裝置、上述第！洗淨處理 96148183 54 1364088 部及上述第2洗淨處理部之間進行基板的搬送。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5004612B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5201576B2 (ja) * 2008-03-24 2013-06-05 株式会社安川電機 揺動機構を有するハンド及びそれを備えた基板搬送装置
JP5107122B2 (ja) * 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5243569B2 (ja) * 2011-03-07 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5709592B2 (ja) 2011-03-08 2015-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置
JP5792981B2 (ja) 2011-04-05 2015-10-14 川崎重工業株式会社 板状部材反転システム及びその反転移送方法
JP5877016B2 (ja) * 2011-08-26 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置および基板処理装置
TWI513646B (zh) * 2012-02-17 2015-12-21 Shibaura Mechatronics Corp A reversing device for a substrate, a reversing method, and a processing device for a substrate
JP5283770B2 (ja) * 2012-05-15 2013-09-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JP6009832B2 (ja) 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP5524304B2 (ja) * 2012-09-27 2014-06-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置における基板搬送方法
US9099510B2 (en) * 2013-03-15 2015-08-04 Genmark Automation, Inc. Workpiece flipping mechanism for space-constrained environment
JP5557942B2 (ja) * 2013-04-04 2014-07-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP6205182B2 (ja) * 2013-06-11 2017-09-27 株式会社ディスコ スピンナーユニット及び研削洗浄方法
JP6181438B2 (ja) * 2013-06-24 2017-08-16 株式会社荏原製作所 基板保持装置および基板洗浄装置
JP6300463B2 (ja) * 2013-08-07 2018-03-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 反転装置
CN203602097U (zh) * 2013-10-28 2014-05-21 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 翻面机
JP5977728B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
US10236196B2 (en) 2013-11-14 2019-03-19 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
JP5977729B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
KR102569618B1 (ko) * 2015-03-30 2023-08-22 가부시키가이샤 니콘 물체 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 물체 반송 방법, 및 노광 방법
KR101800169B1 (ko) * 2017-01-11 2017-12-20 주식회사 디이엔티 패널 상하 반전 장치 및 그 방법
CN106882596B (zh) * 2017-03-23 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 基板上下料系统、基板上料方法及基板下料方法
CN108666232B (zh) * 2017-03-28 2021-11-12 雷仲礼 基板处理系统、基板翻转装置和方法
CN111483809B (zh) * 2019-01-28 2023-08-18 三星显示有限公司 基板翻转装置
JP2022524886A (ja) 2019-03-27 2022-05-10 ヤスカワ ユーロップ テクノロジー リミテッド 半導体反転装置
CN111547504B (zh) * 2020-05-15 2021-09-03 苏州精濑光电有限公司 一种产品双面全检设备及其检测方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052105B2 (ja) 1992-11-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5518542A (en) 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
TW318258B (zh) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JPH10275766A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7108752B2 (en) * 2000-06-05 2006-09-19 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP3888608B2 (ja) 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4342147B2 (ja) 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TWI262165B (en) * 2002-10-16 2006-09-21 Sez Ag Device and method for transporting wafer-shaped articles
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP4467367B2 (ja) 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法

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