TWI363932B - Resist protective film material and pattern formation method - Google Patents
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Description
(8) 1363932 【化2】 、cf3
'fH〇^〇 0A0 0A0VCF% VcF3 d%
t t , cf2h cf3 F> Λ; F> ^ V F29 f2c F2C cFi xcf2-- F2c、fip, F2? F2<? F2°、nc- F2C、 cf3 「n、cf2 cf2 F2C-ip2 F2C-CF2 CF3 f2c、CF3 cf2h f2c cf2 ^cf2 o入。 、cf2
、cf3 f2c cf2h r ^/eF2 ^CF2 f2? f2c f2c、?F2 f2c、cF2 cf2h cf3 ^ ^ Vi' 0^0 0^0 0^0 〇Λ〇 V VCF3、 CF3 CF2H CF3 .CF2 F2c cf2h
Fz0 f2c、
CF2 一/cfr2 f2?〆 cf3 cf2 I cf2 F2C F2Cv. F2? 一 f2c- CF2 -cf2 cf3 o 入。0^0 ^r〇F2 γζ yCF: F2c cf2h f2c F2C、 ,CFi cf2 cf2
FiC cf2h
f2o CF2H cf2 f2c cf2h -12- 1363932. ⑼ 【化3】
ψ% Φ Φ ψςΑο 9入0 ?人0 〇人0 广0 ^CFz 9Fz
^ 、9F2F2〇、CF3 庐2〇、^72 F2C、?f2 CF2H f2c-cf2 ^rcf2 CF3 F2C-CF3 F2^ cf2 ,CF2 f2c F2C、cf2 cf2h ?入〇 、cf2 CF2 F2Cx f2c、cf2 cf2h
I γ· * F2C~CF2H FzC-GFaH -13- (10)1363932 【化4】
^CF2 cf2h
cf2h
/CF2 cf2h
cf2h F2C、严
F2C、?F2
cf3 hf2c^CF2 cf2h
Fz〇CF2H -14- (11)1363932 【化5】
F2C-CF2H 具有含1個以上氟原子之含氟伸烷基的重覆單位A4 ,具體而言有下述例示者。 -15- (13)1363932
lit 8]
-17- (14)1363932 【化9】
-18- (15)1363932 【化1 Ο】
^ "δ ^ -19- (16)1363932 【化1 1】
-20- (17)1363932
【化1 2】
-21 - (18) 1363932 本發明係藉由將含氟烷基(較佳爲全氟烷基)或含氟伸 烷基(較佳爲氟伸烷基)、與具有不含氟原子之烷基的重覆 單位組合,形成微相分離構造,以高滑水性爲特徵之浸液 . 曝光用光阻保護膜的提案者。此光阻保護膜係在曝光、 PEB後進行剝離,亦可使用有機溶劑剝離,亦可在以鹼溶 解溶液顯像時剝離。爲鹼溶解性時,可將選自 A1〜A4之 重覆單位、與選自B1〜B 3之重覆單位、與用應需求之鹼 φ 溶解性的重覆單位C並存。 就爲獲得在選自A1~A4之重覆單位與選自B1~B3之 重覆單位中因應需求並存的鹼溶解性之溶解性基說明如下 〇 鹼溶解性基,有酚基、磺基、羧基、α三氟甲基醇等 ’此等之中以使用羧基與α三氟甲基醇爲佳。具有羧基或 三氟甲基醇之重覆單位,具體的有下述例示者。 -22- (19)1363932
【化1 3】
-23- (20) 1363932 【化1 4】
【化1 5】
^ ^ -24- (21)1363932 【化1 6】
-25- (22)1363932 【化1 7】
ρ f3c—°f Η) Η) Η) f2c、 f2c f2c f2c h°
0 F3C—CF CFZ 0 F3。一Cfr PF2 0 f3c— CFz CF—CF3 CF—CF3 CF—CF3
0—^ F2C、 fz〇^ OH Ο Ο F3C——CF F3C——CF)=〇 pfz HO 0、 CF—CF3°K OH -26- (26) 1363932 醚 '二乙二醇二甲醚等酸類;丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二 醇單乙醚乙酸酯、乳酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸叔丁酯、丙酸 _ 叔丁酯、丙二醇單叔丁醚乙酸酯等酯類等不適合。 不溶解光阻層之溶劑有,碳數4以上之高級醇、甲苯 ' 、二甲苯、苯甲醚、己烷、環己烷、醚等非極性溶劑。以 使用碳4以上之高級醇更適合;具體的有,1-丁醇、2-丁 醇、異丁醇、叔丁醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、叔戊醇 ® 、新戊醇、2-.甲基-1-丁醇、3-甲基-1-丁醇、3-甲基-3·戊 醇、環戊醇' 1-己醇' 2-己醇' 3-己醇' 2,3-二甲基-2-丁 醇、3,3-二甲基-1-丁醇、3,3-二甲基-2-丁醇' 2-二乙基-1-丁醇、2-甲基-1-戊醇、2-甲基-2-戊醇、2-甲基-3-戊醇、 3- 甲基-1-戊醇、3-甲基-2-戊醇、3-甲基-3-戊醇、4-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇、4-甲基-3-戊醇、環己醇、二異 丙醇、二異丁醚、二正丁醚、甲基環戊基醚、甲基環己基 醚等。 • 另一方面,氟系之溶劑亦不溶解光阻層之故,適合使 用。如此之氟取代的溶劑有,2-氟苯甲醚、3-氟苯甲醚、 4- 氟苯甲醚、2,3-二氟苯甲醚、2,4-二氟苯甲醚、2,5-二氟 苯甲醚、5,8 -二氟-1,4 -苯并二噁烷、2,3 -二氟苄基醇、 1,3-二氟-2-丙醇、2,,4,-二氟苯丙酮、2,4-二氟甲苯、三 氟乙醇乙基半縮醛、三氟乙醯胺、三氟乙醇、2,2,2-三氟 乙基丁酸酯、乙基七氟丁酸酯、乙基七氟丁基乙酸酯、乙 基六氟戊二酸甲酯、乙基-3-羥基-4,4,4-三氟丁酸酯、乙 基-2 -甲基-4,4,4-三氟乙醯乙酸酯、乙基五氟苯甲酸酯、 -30 - (27) 1363932 乙基五氟丙酸酯、乙基五氟丙烯基乙酸酯、乙基全氟辛酸 酯、乙基-4,4,4-三氟乙醯乙酸酯、乙基-4,4,4-三氟丁酸酯 、乙基-4,4,4-三氟丁烯酸酯、乙基三氟磺酸酯、乙基-3-( 三氟甲基)丁酸酯、乙基三氟丙酮酸酯、S-乙基三氟乙酸 酯、氟環己烷、2,2,3,3,4,4,4-七氟-1-丁醇、1,1,1,2,2,3,3-七氟-7,7-二甲基-4,6-辛烷二醇、l,l,l,3,5,5,5-七氟戊烷-2,4-二酮、3,3,4,4,5,5,5-七氟-2-戊醇、3,3,4,4,5,5,5-七氟-2-戊酮、異丙基-4,4,4-三氟乙醯乙酸酯、甲基全氟迭納酸 ® 酯、甲基全氟(2-甲基-3-噁己酸酯)、甲基全氟壬酸酯、甲 基全氟辛酸酯、甲基-2,3,3,3-四氟丙酸酯、甲基三氟乙醯 乙酸酯、1,1,1,2,2,6,6,6-八氟-2,4-己烷二酮、2,2,3,3,4,4,5,5-八氟-1-戊醇、111,111,211,211-全氟-卜癸醇、全氟(2,5-二甲 基-3,6-二噁烷陰離子)酸甲基醋、2H-全氟-5-甲基-3,6-二噁 壬烷、11!,1:«,211,311,31{-全氟壬烷-1,2-二醇、1^,111,9^1-全 氟-1-壬醇、1H,1H-全氟辛醇' 111,111,211,:^-全氟辛醇、 2H-全氟-5,8,11,14-四甲基-3,6,9,12,15-五噁(十八)院、全 • 氟三丁胺、全氟三己胺、全氟-2,5,8-三甲基-3,6,9-三嚼(十 二)酸甲基酯、全氟三戊胺、全氟三丙胺、 1H,1H,2H,3H,3H-全氟(十一)烷-1,2-二醇、三氟丁醇-1,1,1-三氟-5-甲基-2,4-己二酮、l,M-三氟-2-丙醇、3,3,3-三氟-l-丙醇、l,l,l-三氟-2·丙基乙酸酯、全氟丁基四氫咲喃、 全氟(丁基四氫呋喃)、全氟萘烷、全氟(1,2_二甲基環己院 )'全氟(1,3-二甲基環己烷)、丙二醇三氟甲基醚乙酸醋、 丙二醇甲基醚三氟甲基乙酸酯、三氟甲基乙酸丁醋' 3-三 氟甲氧基丙酸甲酯、全氟環己酮、丙二醇三氟甲基酸 '三 -31 - (28) (28)1363932. 氟乙酸丁酯、1,1,1-三氟·5,5-二甲基-2,4-己二醇、 1,1,1,3,3,3-六氟-2·丙醇 ' 1,1,1,3,3,3-六氟-2-甲基-2-丙醇 、2,2,3,4,4,4-六氟·1· 丁醇、2·三氟甲基-2-丙醇、2,2,3,3-四氟·1·丙醇、3,3,3-三氟-1-丙、4,4,4-三氟-1-丁醇等;此 等可單獨1種或2種以上混合使用;並非限定於此等者。 就使用本發明之非水溶性、且鹼可溶性之光阻保護膜 (上層膜)材料的圖型形成方法,說明如下。 首先,在光阻層之上,將非水溶性且鹼可溶性之光阻 保護膜(上層膜)材料,以旋轉塗佈法等予以成膜。膜厚以 10~500nm之範圍爲佳》 曝光方法,可爲在光阻保護膜與投影透鏡之間爲空氣 或氮等氣體的乾曝光;可爲在液體中進行曝光之浸液曝光 ,較佳爲,在光阻保護膜與投影透鏡之間充滿液體的浸液 曝光。浸液曝光以使用水爲佳。以在180〜2 5 0nm之範圍 的曝光波長爲佳。浸液曝光中,爲防止滲入晶圓後面、或 自基板溶出,晶圓邊緣或後面之有無洗淨、及其洗淨方法 極爲重要。例如在以旋轉塗佈光阻保護膜後,藉由於 40〜13 0°C之範圍加熱10~3 00秒,將溶劑揮發。光阻、或 乾曝光之情況的旋轉塗佈時進行邊緣洗淨;浸液曝光之情 況,親水性高之基板面與水接觸時,在邊緣部份之基板面 殘留水,甚不適合。因此,在光阻保護膜之旋轉塗佈時, 有不洗淨邊緣之方法等。 形成光阻保護膜後,藉由KrF或ArF浸液微影法在 水中予以曝光。還有,曝光波長較佳爲18 0〜2 5 Onm。 曝光後,進行曝光後加熱(PEB),以鹼顯像液進行 -32- (29) (29)1363932 10~3 00秒顯像、鹼顯像液一般廣泛使用2.38質量%之氫 氧化四甲基銨水溶液;從製程簡化的優點等之點而言,較 佳爲同時進行本發明之光阻保護膜的剝離與光阻膜之顯像 。在PEB之前,有水殘留於光阻保護膜上之情況。在水 殘留之狀態下進行PEB時,水通過保護膜與光阻中之酸 引起共沸脫水,不能形成圖型。爲要在PEB之前完全去 除保護膜上之水,必要藉由PEB前之旋轉乾燥,以保護 膜表面之乾燥空氣或氮清除、或藉由在曝光後之台階上的 水回收噴嘴形狀或水回收製程之最適化,將保護膜上之水 予以乾燥或回收。進而,本發明所示之拒水性高、滑水性 優越的光阻保護膜,具有水回收性優異之特徵。 光阻材料種類,沒有特別的限制,可爲正型、可爲負 型、亦可爲通常之烴系的單層光阻材料、亦可爲含矽原子 等之雙層光阻材料。在KrF曝光中之光阻材料,以使用聚 羥基苯乙烯或聚羥基苹乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物之羥 基或殘基的氫原子被酸不穩定基取代之聚合物作爲基質樹 脂較適合。 在ArF曝光中之光阻材料,基質樹脂必須爲不含芳香 族之構造,具體而言以使用選自聚丙烯酸及其衍生物、冰 片嫌衍生物-順丁烯二酸酐交替聚合物及與聚丙烯酸或其 衍生物之3或4元共聚物、四環(十二)烯衍生物-順丁稀 二酸軒交替聚合物及聚丙烯酸或其衍生物之3或4元共聚 物、冰片烯衍生物-順丁烯二酸縮亞胺交替聚合物及與聚 丙嫌酸或其衍生物之3或4元共聚物、四環(十二)稀衍生 物-順丁烯二酸縮亞胺交替聚合物及與聚丙烯酸或其衍生 -33- (30) (30)1363932 物之3或4元共聚物、及此等2個以上、或聚冰片烯及複 分解開環聚合物之1種或2種以上的高分子聚合物爲佳。 【實施方式】 [實施例] 以合成例及實施例與比較例具體說明本發明如下;本 發明並非限定於下述實施例者。還有,實施例中,GPC爲 凝膠滲透色譜法,求出聚苯乙烯換算之重量平均分子量 (Mw)、數平均分子量(Μη)。 又,合成例中使用之單體1〜13的構造式如下述所示
-34- (31)1363932 【化1 8】
% 0· -cf2 f2c-( cf2 cf2h 單體-3
F2b-Cf2 單體_6 單體·7 單體-4 戰_5 CF像阳
°Ό ’cf2h Q 0 /=〇 o LCF2 F2C-CF2 cf2h 單體-8 單體-9
cf2h 單體-12 X ό 單體-13 F3〇 OH 單體-14 %
單體-15 [合成例1] 在200mL之燒瓶中,加入38.7g之單體1、6.7g之單 體7、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環境 下冷卻至-70 °c,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫至 室溫後,加入3g之作爲聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二 甲基戊腈),升溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶 -35- (32) (32)1363932 • · 液加入己烷中’使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成 以1 H-NMR,分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物1 » [合成例2] 在200mL之燒瓶中,加入38.7g之單體1、12.3g之 單體3、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環 境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 至室溫後,加入之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4_二甲 基戊腈),升溫至65°C後’反應25小時。將此反應溶液 加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 W-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物2。 [合成例3] 在200mL之燒瓶中,加入30.3g之單體2、7.7g之單 體8、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環境 下冷卻至-70 °C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫至 室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊 腈),升溫至65°C後,反應25小時。將此反應溶液加入己 烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以1Η -NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物3 ^ [合成例4] 在200mL之燒瓶中,加入30.3g之單體2、12.3g之 單體3、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環 境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 -36- (33) 1363932 • · 至室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲 基戊腈),升溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶液 加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 . j-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物4。 [合成例5] 在200mL之燒瓶中,加入30_3g之單體2、5.5g之單 體4、llg之單體5、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在 氮氣氣體環境下冷卻至-70°C ’減壓脫氣’重覆3次氮氣 流通。升溫至室溫後,加入3 g之聚合引發劑的2,2 ’ -偶氮 雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至65°C後,反應25小時。將 此反應溶液加入己烷中’使析出結晶之樹脂離析。所得樹 脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚 合物5。 ^ [合成例6 ] 在20 0mL之燒瓶中,加入26.0g之單體2、1.4g之單 體6、22g之單體5、4〇g之溶劑的甲醇。將此反應容器在 氮氣氣體環境下冷卻至- 70°c ’減壓脫氣’重覆3次氮氣 流通。升溫至室溫後,加入3g之作爲聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4 -二甲基戊腈)’升溫至6 5 °C後,反應2 5小時 。將此反應溶液加入己烷中’使析出結晶之樹脂離析。所 得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確認’作爲實施 例聚合物6。 -37- (34) (34)1363932 .
[合成例7] 在200mL之燒瓶中,加入22.1g之單體1' 10_6g之 單體10、llg之單體4、40g之溶劑的甲醇。將此反應容 器在氮氣氣體環境下冷卻至-70°C,減壓脫氣,重覆3次 氮氣流通。升溫至室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至65 °C後,反應25小時 。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所 得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施 例聚合物7。 [合成例8 ] 在200mL之燒瓶中,加入17.3g之單體2、10.6g之 單體10、llg之單體4、40g之溶劑的甲醇。將此反應容 器在氮氣氣體環境下冷卻至-70°C,減壓脫氣,重覆3次 氮氣流通。升溫至室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至65°C後,反應25小時 。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所 得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施 例聚合物8。 [合成例9] 在20 0mL之燒瓶中’加入38.7g之單體1、14g之單 體9、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環境 -38- (35) (35)1363932 下冷卻至-70 °C,減壓脫氣’重覆3次氮氣流通。升溫至 室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基 戊腈),升溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶液加 入己烷中’使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 W-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物9。 [合成例10] 在20 0mL之燒瓶中,加入30.3g之單體2、14g之單 體9、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環境 下冷卻至-70t,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫至 室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基 戊腈)’升溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶液加 入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 iH-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物1〇。 [合成例1 1 ] 在200mL之燒瓶中,加入35.0g之單體ll、4.5g之 單體12、2.5g之單體13、60g之溶劑的甲醇。將此反應 容器在氮氣氣體環境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣,重覆3 次氮氣流通。升溫至室溫後,加入3 g之聚合引發劑的 2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至65°C後,反應25 小時。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析 。所得樹脂之組成以'H-NMR、分子量以GPC確認,作爲 實施例聚合物1 1。 -39- (36) 1363932 .
[合成例12] 在200mL之燒瓶中,加入35.0g之單體11、9.0g之 . 單體12、60g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環 境下冷卻至-7(TC,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 至室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲 基戊腈),升溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶液 | 加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 h-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物12。 [合成例13] 在200mL之燒瓶中,加入35.0g之單體11、5.0g之 單體13、60g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環 境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 至室溫後,加入3g之聚合引發劑的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲 φ 基戊腈),升溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶液 加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 h-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物1 3。 [合成例I4] 在200mL之燒瓶中,加入15.0g之單體11、12.0g之 單體12、5.0g之單體13、60g之溶劑的甲醇。將此反應 容器在氮氣氣體環境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣’重覆3 次氮氣流通。升溫至室溫後,加入3g之聚合引發劑的 -40- (37) (37)1363932 2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至65°(:後,反應25 小時。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析 。所得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確認,作爲 實施例聚合物1 4。 [合成例15] 在200mL之壓熱器中,加入l〇.9g之單體4、1.9g之 單體7、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環 境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 至室溫後,加入6.0之四氟乙烯氣體、3g之聚合引發劑的 2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至45°C後,反應25 小時。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析 。所得樹脂之組成以iH-NMR、分子量以GPC確認,作爲 實施例聚合物1 5。 [合成例16] 在200mL之壓熱器中,加入9.7g之單體14、2.9g之 單體7、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器在氮氣氣體環 境下冷卻至_7〇°C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 至室溫後’加入6.0g之四氟乙烯氣體、3g之聚合引發劑 的2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至45°C後,反應 2 5小時。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之樹脂 離析。所得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確認, 作爲實施例聚合物16。 -41 - (38) 1363932 [合成例17] 在2 00mL之燒瓶中,加入22.1g之單體 單體10、llg之單體14、40g之溶劑的甲醇。 器在氮氣氣體環境下冷卻至-70 °C,減壓脫氣 氮氣流通。升溫至室溫後,加入3g之聚合引 偶氮雙(2,4-二甲基戊腈),升溫至65°(:後,反 。將此反應溶液加入己烷中,使析出結晶之棱 得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確爵 例聚合物1 7。 [合成例18] 在200mL之燒瓶中,加入17.3g之單體 單體10、llg之單體14、40 g之溶劑的甲醇。 器在氮氣氣體環境下冷卻至-70 °C ’減壓脫氣 氮氣流通。升溫至室溫後’加入3 g之聚合引 偶氮雙(2,4 -二甲基戊腈)’升溫至65 °C後’反 。將此反應溶液加入己烷中’使析出結晶之横 得樹脂之組成以1H-NMR、分子量以GPC確読 例聚合物1 8。 [合成例19] 在200mL之燒瓶中,加入38_7g之單體 體15.、40g之溶劑的甲醇。將此反應容器 1、l〇.6g 之 將此反應容 ,重覆3次 發劑的2,2 ’ -:應25小時 ί脂離析。所 ?、,作爲實施 2 、 10.6g 之 將此反應容 ,重覆3次 發劑的2,2’-:應2 5小時 〖脂離析。所 丨、,作爲實施 、9.4g之單 氮氣氣體環 -42- (39) 1363932 境下冷卻至-70°C,減壓脫氣,重覆3次氮氣流通。升溫 至室溫後’加入3g之聚合引發劑的2,2,-偶氮雙(2,4-二甲 基戊腈),弁溫至65 °C後,反應25小時。將此反應溶液 加入己烷中,使析出結晶之樹脂離析。所得樹脂之組成以 W-NMR、分子量以GPC確認,作爲實施例聚合物19。
-43- (40) 1363932 « · [化 19] 實施例聚合物-2 Mw7^00 Mw/Mnl.66 實施例聚合物-1 Mw8,200 Mw/Mn1.78
0.7
實施例聚合物-3 Mw6,500 Mw/Mnt.58
CF2H
實施例聚合物-4 Mw6,300 Mw/Mnl.55
實施例聚合物-5 Mw7,500 Mw/Mnt.76
44- (41)1363932 • · [化 20] 實施例聚合物-6 Mw7,500 Mw/Mnl.73
CF2-CF2 f2c-cf; %c
實施例聚合物-8 Mw7,500 Mw/Mnl.55
F3C、GF2^/CF2H
cf3〇H
CF2 CFZH cf2 f2c、
實施例聚合物-9 Mw7,300 Mw/Mnl.83
0.3 F2G 實施例聚合物-10 Mw6,600 Mw/Mnl.75 cf2h 0.7
CF2H 〇 I"OH ^ ) CF3 F2C、 < f2c· cf2
CFaH -45- (42)1363932 [化 21]
實施例聚合物-12 Mwd^oo Mw/Mnl.87 iH〇.i X ^K^CF3 HO 1 cf3 cf3〇H 實施例聚合物-13 Mw9,100 Mw/Mnl.81 ot^0·7 X Ps*___ HO 1 cf3 CFa^
f2cx cf2 cf2h
0.3 實施例聚合物-14 Mw9,300 Mw/Mnl.81
0.3
實施例聚合物-15 Mw Θ900 Mw/Mn 1.98
-46 (43)1363932 [化 22] 實施例聚合物-16
Mw9200 Mw/Mn 1.95 0.13 F F 0.46
F2〇\
CF2 CF2H
實施例聚合物1~19,及此等之摻合聚合物: 上述合成例所示之聚合物,分別將〇.5g溶解於異 中,分別以0.2微米尺寸之聚丙烯濾網過濾,製β 護膜溶液。 將光阻保護膜溶液塗佈於以六甲基二矽氨院 1係使用 丁醇 25g K光阻保 (HMDS) -47- (44) 1363932 處理之矽晶圓上,於1 〇〇°C加熱60秒,即製作成厚度爲 50nm之光阻保護膜。 其次,將以上述方法形成光阻保護膜之晶圓,以純水 洗淨5分鐘,觀測膜厚之改變,結果如表1所示。
[表1] 保護膜用聚合物 洗淨前後之膜厚改變(nm) 實施例聚合物1 0 實施例聚合物2 0 實施例聚合物3 0 實施例聚合物4 0 實施例聚合物5 0 實施例聚合物6 0 實施例聚合物7 0 實施例聚合物8 0 實施例聚合物9 0 實施例聚合物1 〇 0 實施例聚合物1 1 0 實施例聚合物1 2 0 實施例聚合物1 3 0 實施例聚合物1 4 0 實施例聚合物1 5 0 實施例聚合物1 6 0 實施例聚合物1 7 0 實施例聚合物1 8 0 實施例聚合物1 9 0 -48- (46) 1363932 . 實施例聚合物14,不溶解於鹼,係有機溶劑剝離型 之光阻保護膜。因此,在以上述方法製成之實施例聚合物 I4膜上’以二正丁醚進行槳式攪拌,旋轉乾燥後,觀測 膜厚之改變。結果如表3所示。 [表3] 保護膜用聚合物 溶劑槳式攪拌後之膜厚(nm) 實施例聚合物1 4 0
在以上述方法形成光阻保護膜之保持水平的晶圓上, 滴下5 OpL之純水形成水珠。其次將此晶圓徐徐傾斜,求 出水珠開始掉落之晶圓的角度(掉落角)。結果如表4與表 5所示。
-50- (47)1363932 » [表4]
光阻保護膜 保護膜用聚合物 掉落角(度) TC-1 實施例聚合物1 24 TC-2 實施例聚合物2 28 TC-3 實施例聚合物3 23 TC-4 實施例聚合物4 24 TC-5 實施例聚合物5 28 TC-6 實施例聚合物6 30 TC-7 實施例聚合物7 25 TC-8 實施例聚合物8 26 TC-9 實施例聚合物9 25 TC-1 0 實施例聚合物1 〇 26 TC-1 1 實施例聚合物1 1 18 TC- 1 2 實施例聚合物1 2 2 1 TC- 1 3 實施例聚合物1 3 23 TC- 1 4 實施例聚合物1 4 17 TC-1 5 實施例聚合物1 +實施例聚合物2 質量比1 : 1 18 TC- 1 6 實施例聚合物3 +實施例聚合物4 質量比1 : 1 18 TC- 1 7 實施例聚合物1 +實施例聚合物5 質量比1 : 1 22 TC-1 8 實施例聚合物1 +實施例聚合物6 質量比1 : 1 24 TC-1 9 實施例聚合物1 +實施例聚合物7 質量比1 : 1 18 TC-20 實施例聚合物1 +實施例聚合物8 質量比1 : 1 19 TC-2 1 實施例聚合物1 +實施例聚合物9 質量比1 : 1 20 TC-22 實施例聚合物1+實施例聚合物10 質量比1 : 1 2 1 TC-23 實施例聚合物12 +實施例聚合物13 質量比1 : 1 18 -51 - (48) 1363932 .
[表5] 光阻保護膜 保護膜用聚合物 ——- 掉落角d TC-24 實施例聚合物1 5 15 一 TC-25 實施例聚合物1 6 17 一 TC-26 實施例聚合物1 7 25 _ TC-27 實施例聚合物1 8 24 TC-28 實施例聚合物1 9 22 TC-29 實施例聚合物1 +實施例聚合物1 7 質量比1 : 1 16 TC-30 實施例聚合物1+實施例聚合物18 質量比1 : 1 17 TC-3 1 實施例聚合物19 +實施例聚合物2 質量比1 : 1 14 TC-32 實施例聚合物19 +實施例聚合物4 質量比1 : 1 15 TC-3 3 實施例聚合物19 +實施例聚合物I7 質量比1 : 1 16 TC-3 4 實施例聚合物19 +實施例聚合物18 質量比1 : 1 15 掉落角小表示水容易流動,在掃描曝光中顯示可提高 掃描速度。本發明之將具有含氟烷基的重覆單位與具有不 含氟原子之烷基的重覆單位組合之聚合物的情況,具有比 分別單獨具有具含氟烷基之重覆單位與具不含氟原子之烷 基的重覆單位之聚合物,掉落角減小的特徵。
進而,將下述所示之光阻聚合物5g、0.25g之PAG、 〇.5g之硬化劑的12Mp.,溶解於55g之丙二醇單乙醚乙酸 酯(PGMEA)溶液,以0·2微米尺寸之聚丙烯濾網過濾,製 成光阻溶液。在Si基板上製成之日產化學公司製的防反 射膜ARC-29A之87nm膜厚上,塗佈光阻溶液,於120°C -52- (49) (49)
1363932 加熱60秒,製成膜厚150nm之光阻膜。於 保護膜,在120°C加熱60秒。爲模擬浸液 光後之膜進行純水洗淨5分鐘。以尼控公司 器 S3 0 7E(NA0.85,5 0 · 9 3,4/5 輪帶照明, 移光罩)進行曝光,以純水進行洗淨5分鐘 行PEB60秒。使用2.38質量%之TMAH進f 以無保護膜曝光、純水洗淨、PEB、顯 曝光後不以純水洗淨之通常的製程。 將晶圓截斷,比較75nm線與空間之圖 。結果如表6所示。 其上塗佈光阻 曝光再現,曝 製之ArF掃描 6%半色調相位 ,於1 1進 f顯像6 0秒。 像、又亦進行 型形狀、感度
【化2 3】
PF3 卜OH CF3
Mw7.600 Mw/Mnl.76
-53- (51) 1363932 . 在Si基板上製成之日產化學公司製的防反射膜ARC_ 29A之87nm膜厚上,塗佈光阻溶液,於120°C加熱60秒 ,製成膜厚150nm之光阻膜。於其上塗佈光阻保護膜, 在i2〇°C加熱60秒。爲模擬浸液曝光再現’曝光後之膜 進行純水洗淨5分鐘》以尼控公司製之ArF掃描器 S307E(NA0.85,5 0.93,4/5輪帶照明,6%半色調相位移 光罩)進行曝光,以純水進行洗淨5分鐘,於n 〇°C進行 PEB 60秒,以二正丁醚進行槳式攪拌,藉|由旋轉乾燥將光 阻保護膜剝離,使用2.38質量%之顯像液(TMAH)進行顯 像60秒。 將晶圓截斷,比較7 5 nm線與空間之圖型形狀、感度 。結果如表7所示。 [表7] 光阻保護膜 75nm圖型形狀 TC- 1 4 3 5m:T/cm2矩形形狀
以無保護膜曝光後,進行純水洗淨之情況,成爲T頂 形狀。此係產生之酸溶解於水之故。另一方面,使用本發 明之保護膜的情況,不引起形狀之改變。以甲基丙烯酸酯 作爲基質之保護膜的情況,顯像後之光阻形狀爲頭部張大 的T-頂形狀之減膜。 [產業上利用性] -55- (52) 1363932 依本發明之浸液微影法的光阻保護膜,係將含氟烷基 與不含氟原子之烷基組合作爲疏水性基者;比含氟烷基單 獨'不含氟原子之烷基單獨的滑水性優越;與含氟烷基單 . 獨、不含氟原子之烷基單獨同樣的,不與光阻膜互混之故 ’可進行良好的浸液微影法。藉由與鹼溶解性之重覆單位 組合,可提高鹼溶解性,在鹼顯像時,能同時總括進行光 阻膜之顯像與保護膜之去除。
-56-
Claims (1)
1363932 ♦ « 第095138241號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國100年 11月22曰修正 十、申請專利範圍 1. 一種光阻保護膜材料,其特徵爲含有: 包含具有含有一個以上之氟原子之含氟烷基或含氟伸 烷基的重覆單位之聚合物(1)、與包含具有不含氟原子 之烷基的重覆單位之聚合物(2)的摻合物; 或含有具有上述含氟烷基或上述含氟伸烷基的重覆單 位、與具有上述不含氟原子之烷基的重覆單位之聚合物; 其中前述聚合物(1)與聚合物(2)之摻合比率爲0.25$ 聚合物(1) /聚合物(2) $ 4.0,前述聚合物(1)、聚 合物(2 )之重量平均分子量分別爲3000〜20000, 其中上述具有含氟烷基之重覆單位爲選自下述式(1)之重 覆單位Al、A2、A3所成群,上述含氟伸烷基之重覆單位 爲選自A4,上述具有不含氟原子之烷基的重覆單位爲選 自下述式(2)之重覆單位Bl、B2、B3所成群者,前述重覆 單位Al、A2 ' A3、A4、Bl、B2及B3之莫耳比率31 ' a2 、a3、a4、bl、b2及b3,當含有具有含氟烷基之重覆單 位與具有不含氟原子之烷基之重覆單位的共聚合物時, 0.1^al+a2 + a3 + a4^ 0.6 ' 0.1^ bl+b2 + b3^ 0.6 >
1363932 [上式中,R1爲氫原子、氟原子、甲基或三氟甲基; R2與R3與R4爲分別獨立爲碳數1〜2〇之具有i個以上氟 原子之烷基,可具有醚基或酯基:X爲-Ο-或- C( = 0)-0-; m爲0或liF1〜F4爲分別獨立選自氟原子、氫原子、甲 基及三氟甲基所成群,F1〜F4之中具有至少1個以上之氟 原子:R5與R6係分別獨立爲碳數丨〜20的不含氟原子之 烷基,可具有醚基或酯基;R7爲氫原子、或碳數1~20之 不含氟原子之烷基,可具有醚基或酯基]。 2.如申請專利範圍第1項之光阻保護膜材料,其中含 有: 包含具有上述含有氟烷基或上述含氟伸烷基之重覆單 位、與因應需求之鹼溶解性的重覆單位之聚合物,與 包含具有上述不含氟原子之院基的重覆單位,與因應 需求之驗溶解性的重覆單位之聚合物的慘合物。 -2- 1363932 ; 參 . 3·如申請專利範圍第1項之光阻保護膜材料,其中含 有: 包含具有上述含氟烷基或該含氟伸烷基之重覆單位、 . 與具有上述不含氟原子之烷基的重覆單位、及因應需求之 鹼溶解性的重覆單位之聚合物。 4·如申請專利範圍第1〜3項中任一項之光阻保護膜材 料,其中該含氟烷基爲全氟烷基或三氟甲基被二氟甲基取 代之取代全氟烷基。 5. 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之光阻保護膜材 料’其係尙含有上述聚合物爲一種時,溶解該聚合物的溶 劑,上述聚合物爲二種以上時,溶解全聚合物的溶劑。 6. —種光阻保護膜,其特徵爲使用如申請專利範圍第 1〜5項中任一項之光阻保護膜材料而得,具有由5 0nm以 下之區域尺寸所成之微相分離構造。 7. —種圖型形成方法,其特徵爲含有: 在形成於晶圓之光阻層上,使用如申請專利範圍第 1〜5項中任一項之保護膜材料,形成保護膜的步驟、與其 後之曝光步驟、與顯像步驟》 8. 如申請專利範圍第7項之圖型形成方法,其中該曝 光步驟係在液體中進行曝光。 9. 如申請專利範圍第8項之圖型形成方法’其中該曝 光步驟係使用180~2 5 0nm範圍之曝光波長’在投影透鏡 . 與晶圓之間插入液體者。 10. 如申請專利範圍第7~9項中任一項之圖型形成方 -3- 1363932 法,其中該顯像步驟係藉由鹼顯像液同時進行該光阻層之 顯像與該保護膜之剝離。 -4-
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US6548219B2 (en) * | 2001-01-26 | 2003-04-15 | International Business Machines Corporation | Substituted norbornene fluoroacrylate copolymers and use thereof in lithographic photoresist compositions |
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US7105270B2 (en) * | 2002-01-31 | 2006-09-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Fluoroaliphatic group-containing copolymer |
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